公司报道☆ ◇688262 国芯科技 更新日期：2025-08-03◇ 通达信沪深京F10
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2025-07-30 20:00│国芯科技(688262)2025年7月30日投资者关系活动主要内容
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1、请介绍一下公司在抗量子密码技术和产品上的研发进展情况？
答：国芯科技针对NIST公布的基于格原理、哈希原理和编码原理3种类型的5个抗量子密码算法，已开展从抗量子密码算法理论研
究、算法硬件架构设计、算法软硬件实现、算法侧信道安全等多层次和多维度的深入研究。
目前已完成了NIST FIPS 203（ML-KEM）、FIPS 204（ML-DSA）、FIPS 205（SLH-DSA）三个算法模块的硬件设计，其中ML-KEM和
ML-DSA是基于格原理的抗量子密码算法，SLH-DSA是基于哈希原理的抗量子密码算法。同时还提交了5个抗量子密码算法硬件设计及侧
信道防护相关的专利申请。ML-KEM/ML-DSA/ SLH-DSA三个抗量子密码算法IP已成功应用在公司的抗量子密码产品中。
正在进行NIST FIPS 206（FN-DSA）的算法硬件设计以及NIST HQC算法的理论研究及算法硬件架构设计，其中FN-DSA是基于格原
理的抗量子密码算法，HQC是基于编码原理的抗量子密码算法。
在抗量子密码芯片方面，公司通过与信大壹密合作开发，推出了抗量子密码芯片AHC001。AHC001是基于国产28nm工艺制程，并采
用国芯科技自主可控CPU内核设计的一款可重构低功耗抗量子密码算法芯片，典型工作功耗和静态低功耗可分别低至350mW和0.13mW左
右。芯片内集成了抗量子密码算法引擎、ECC引擎以及对称密码处理器。抗量子密码算法引擎采用可重构电路技术实现，具备低功耗
、算法可重构、高安全性以及高扩展性特点，可用于多种应用领域产品的高安全防护，适用于今后对安全要求较高的各种端和边缘侧
设备场合。公司已完成抗量子POS芯片的开发，目前该芯片产品已在流片生产中。
同时，公司在今年6月成功研制了抗量子密码卡CCUPHPQ01，该抗量子密码卡是一款基于抗量子密码算法与经典国密算法相结合，
以公司自主设计研发的CCP1080T安全芯片为主控芯片，外加一颗国产FPGA芯片而设计完成的高性能密码安全产品。该产品遵循国家密
码管理局关于密码模块、PCIe密码卡等相关技术规范，支持SM1、SM2、SM3、SM4等国密算法，同时支持主流的抗量子密码算法，如Ky
ber512/Kyber768/Kyber1024加密算法、 Dilithium2/Dilithium3/Dilithium5数字签名算法等，其中：抗量子密码算法Kyber512密钥
生成速度达到2700次/s，加密速度达到2300次/s，解密速度可达到1800次/s；Dilithium2算法密钥生成速度达到860次/s，签名速度
达到190次/s，验签速度达到600次/s。该产品支持抗量子密码算法更新，能够很好地跟进抗量子密码算法的迭代及标准化推进过程。
该新产品的随机源采用CQWNG10量子随机数芯片，该随机数芯片的随机性源自于量子物理原理，并可采用物理熵理论严格证明其随机
性，具有更高的安全性和更快的随机数生成速度。该抗量子密码卡新产品可以同时支持抗量子密码算法和传统密码算法应用，采用抗
量子密码卡的安全产品或设备可以通过抗量子密码算法和传统密码算法共存方式，逐步进行抗量子密码算法应用迁移，在保障原有业
务不受影响的情况下开展抗量子密码算法在新业务中应用，既满足现有业务系统密码应用，又能有效抵御量子计算攻击，进而增强了
安全产品或设备抗量子计算攻击的能力。该抗量子密码卡新产品能够为各类安全平台提供多线程、多进程处理的高速密码运算服务，
满足其对数字签名/验证、非对称/对称加解密、数据完整性校验、真随机数生成、密钥生成和管理等功能的要求，保证敏感数据的安
全性、真实性、完整性和抗抵赖性。该抗量子密码卡产品可以适配龙芯、飞腾、海光等主流平台，支持UOS、麒麟、Linux等主流操作
系统，可广泛应用于金融、通信、电力、物联网等领域以及签名/验证服务器、安全网关/防火墙等有高安全要求的信息安全设备中。
说明：对于已发布的重复问题和内容，本表不再重复记录，更多关于公司的情况敬请查阅公司在《中国证券报》《上海证券报》
《证券时报》《证券日报》和上海证券交易所网站上披露的定期报告、临时报告及公司在上证E互动平台“上市公司发布”栏目刊载
的各期《投资者关系活动记录表》。
https://data.tdx.com.cn/zxfile/pdf_tb_news_jgdyxx/202507/69980688262.pdf
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2025-07-18 17:01│国芯科技(688262)2025年7月18日投资者关系活动主要内容
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1、请问公司是否将研发投入进行资本化处理？
答：公司的研发费用目前财务上全部都费用化处理，没有资本化部分。
2、公司多核高性能RISC-V架构的CCFC3009PT芯片目前研发进展怎么样？
答：CCFC3009PT芯片还在设计中，已经进入设计的尾声阶段，预计在今年三季度投片，该芯片对标英飞凌TC4XX系列和瑞萨U2B系
列芯片，有望实现对目前在智能座舱、自动驾驶领和域融合领域大量应用的英飞凌TC397、TC49X和瑞萨U2B系列芯片的国产化替代。
3、公司汽车电子芯片业务客户的需求怎么样？
答：今年以来，公司汽车电子芯片业务的发展势头强劲，客户需求持续稳定上升，特别是安全气囊芯片、车身与网关芯片、车联
网安全芯片、域控芯片、DSP芯片、动力总成芯片、线控底盘芯片等产品线上保持了良好的发展态势。公司研发、技术支持、销售紧
密结合，根据公司产品线的拓展需求，重点支持和发展大客户、标杆客户的需要，客户拓展取得明显效果。同时，围绕小节点领域的
方向盘离手检测、主动安全带、车用小执行器、传感器等领域展开工作，取得积极进展，公司汽车芯片业务有望实现再上新台阶。
https://data.tdx.com.cn/zxfile/pdf_tb_news_jgdyxx/202507/69582688262.pdf
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2025-07-07 20:00│国芯科技(688262)2025年7月7-11日投资者关系活动主要内容
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1、请介绍一下公司今年研发和产业应用工作的重点是什么？
答：在新技术新产品研发方面，公司将继续坚持创新驱动的发展理念，高度重视RISC-V指令架构CPU研发工作，重点注重研发汽
车电子芯片、信创与信息安全芯片等重点产品，积极发展端/边缘侧AI技术和量子安全相关技术。研发进展主要包括：在汽车电子芯
片方向，公司聚焦国内空白领域，对标国际领先芯片技术，不断实现突破。经过研发人员的不懈努力，公司完成了面向下一代48V电
子电气架构的汽车电子安全气囊点火芯片CCL1800B的研发，这是业界首次成功研发的同类产品。2025年，公司 CCD5001、CCD4001和C
CD3001系列DSP芯片进入量产，可与ADI ADSP-2156x进行硬件管脚兼容和规格对标，已有多个头部车厂的座舱主机和独立功放项目进
行应用开发及测试。公司采用多核高性能RISC-V架构正在设计的CCFC3009PT芯片对标英飞凌TC4XX系列芯片，有望实现对目前在智能
座舱和自动驾驶领域大量应用的英飞凌TC397、TC49X和瑞萨U2B系列芯片的国产化替代，具有国际先进水平。在云安全芯片领域，公
司上半年成功推出了极高性能云安全芯片CCP917T，该芯片SM2签名效率达到100万次/秒，对称算法4KB小包性能达到80Gbps，CCP917T
具有行业先进水平，适用于人工智能、云计算安全、网络安全和运营商核心网应用。目前，该芯片正在多家国内头部客户开发应用中
。在抗量子密码和量子安全芯片领域，今年以来，公司先后完成了抗量子密码芯片AHC001和抗量子密码卡CCUPHPQ01的研发工作，目
前公司已经向多家客户送样进行应用开发。2025年初，经过公司与问天量子成立的“量子芯片联合实验室”协同攻关，成功推出了量
子安全芯片CCM3310SQ-T。
2025年以来，公司积极推进自主芯片新技术新产品的市场应用工作，随着芯片应用面的持续扩大，云安全芯片在国内市场上占有
较高的市场份额，汽车电子芯片销售收入已出现较快增长的局面，AI MCU芯片产品在商用空调、婴儿看护、智能微波炉等领域实现产
品量产，抗量子密码卡和量子安全芯片也开始实现客户应用。
说明：对于已发布的重复问题和内容，本表不再重复记录，更多关于公司的情况敬请查阅公司在《中国证券报》《上海证券报》
《证券时报》《证券日报》和上海证券交易所网站上披露的定期报告、临时报告及公司在上证E互动平台“上市公司发布”栏目刊载
的各期《投资者关系活动记录表》。
https://data.tdx.com.cn/zxfile/pdf_tb_news_jgdyxx/202507/69198688262.pdf
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2025-07-01 16:58│国芯科技(688262)中标4600万元相关汽车电子芯片项目
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智通财经APP讯，国芯科技(688262.SH)发布公告，公司于近日收到一家汽车整机厂商(限于保密要求，无法披露其名称，以下简
称“客户”)的《中标通知书》，公司的汽车安全气囊点火驱动芯片中标该客户的安全气囊项目。中标产品总价为4600万元人民币(未
税)。
http://www.zhitongcaijing.com/content/detail/1312590.html
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2025-06-27 15:43│国芯科技(688262)：有重要客户使用公司的信息安全芯片和PCIE密码卡应用于数字人民币项目
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国芯科技在金融安全领域推出多款通过认证的芯片，广泛应用于交易机具并占据较高市场份额，同时为数字人民币项目提供信息
安全芯片和密码卡。为应对PCI7.0标准引入抗量子算法要求，公司已设计完成支持该算法的CUni360SQ-ZX芯片，即将流片并接受安全
评估。
https://www.gelonghui.com/news/5027712
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2025-06-26 17:28│国芯科技(688262)：7164.93万股限售股7月7日解禁
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格隆汇6月26日丨国芯科技(688262.SH)公布，本次股票上市流通总数为7164.93万股，股票上市流通日期为2025年7月7日。（因2
025年7月6日为非交易日，故顺延至下一交易日）
https://www.gelonghui.com/news/5027102
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2025-06-17 20:00│国芯科技(688262)2025年6月17、19日投资者关系活动主要内容
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1、请问怎么看待汽车电子芯片的国产化进展？
答：汽车电子芯片的国产化程度偏低，目前汽车电子芯片的国产化率总体为10%左右，公司重点发展的汽车电子MCU芯片的国产化
率则只有5%左右，汽车电子芯片主要由国际上的芯片巨头占据大部分市场，国产化的空间还是比较大。
近年来，随着中国新能源车逐步走向世界，中国新能源车出货量已稳居世界第一。研究机构EVTank联合伊维经济研究院共同发布
了《中国新能源汽车行业发展白皮书（2025年）》。EVTank数据显示，2024年全球新能源汽车销量达到1,823.6万辆，同比增长24.4%
。2024年中国新能源汽车销量达到1,286.6万辆，同比增长35.5%，占全球销量比重由2023年64.8%提升至70.5%。中汽协数据显示，20
25年5 月新能源乘用车国内销量占比达54.7%，首次超过燃油车。同期新能源汽车出口21.2万辆，同比增长120%，插混车型增速达240
%。自主品牌以74.9% 的新能源车渗透率占据主导，合资品牌渗透率仅6.2%，市场分化加剧。中国新能源车的快速发展，就要求我们
在新能源车的性能、架构、技术、标准等层面进行创新和突破，而汽车电子芯片的自主化则是实现创新和突破的关键所在，这应该成
为国产汽车电子芯片厂商提升占比的突破口，因此我们需要聚集国产新能源汽车龙头的发展策略和创新需求，努力做到产品快速迭代
，实现汽车电子芯片的国产化率的快速提升。
自从车企“缺芯”以来，越来越多的整车企业批量应用国产汽车电子芯片，汽车电子芯片的国产化率近年来在持续提升，而且中
高端汽车电子芯片国内也有一批厂商在持续耕耘和突破，国芯科技则重点发力中高端的汽车电子MCU芯片、数模混合芯片和DSP芯片，
在安全气囊芯片、DSP芯片等多个产品线上率先实现国产化。
自从国芯科技发展汽车电子芯片业务以来，我们始终根植于车企和Tier1模组厂商的发展需要，在产品性能和成本上均积极创新
和突破，公司坚持长期主义的发展方针，累计已量产芯片超过1200万颗，目前有超过120个汽车电子芯片项目正在做定点开发，我们
相信我们会有更多的高性价比的汽车电子芯片产品实现量产，我们也会为汽车电子芯片的国产化做出更大的贡献。
https://data.tdx.com.cn/zxfile/pdf_tb_news_jgdyxx/202506/68031688262.pdf
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2025-06-11 12:26│中邮证券：给予国芯科技买入评级
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中邮证券吴文吉研报指出，国芯科技汽车电子业务增长显著，2024年收入同比增71.38%，并推出基于RISC-V架构的高性能MCU芯
片，有望实现国产替代。同时，公司推进量子安全芯片研发，AI芯片定制服务收入增长39.15%。预计2025-2027年收入稳步提升，维
持“买入”评级。
https://stock.stockstar.com/RB2025061100015394.shtml
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2025-06-10 20:00│国芯科技(688262)2025年6月10-13日投资者关系活动主要内容
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1、近期一汽、东风、广汽、比亚迪、塞力斯等车企宣布支付周期不超过60天，请问是否有助于公司后续改善现金流？
答：上述车企的举措有利于改善公司的现金流。公司高度重视现金流改善工作，持续加强现金流预算管理，切实执行现金流预算
制度，推行资金计划与业务计划的穿透式管理，实现预算编制、执行监控、差异分析的闭环管控。
2、2025年公司在汽车电子芯片市场拓展方面取得的成果和主要举措可否介绍一下？
答：2025年以来，公司的汽车电子芯片业务的市场开拓取得明显效果，特别是车联网安全芯片、安全气囊芯片、车身与网关芯片
出货明显加速。公司积极贯彻“MCU+”策略，以MCU、混合信号（含驱动类）、通信接口芯片和传感器芯片的整体方案来解决客户的
“套片”方案式需求，与安波福等国际知名汽车零部件供应商也展开了积极合作。2025年，公司将进一步夯实与行业头部客户、大客
户的合作基础，坚定不移地深化与行业头部客户以及大型客户的紧密合作关系，集中优势资源服务好关键客户，从而推动公司产品市
场规模的增长。公司将通过助力客户实现业务目标，与客户共同成长，携手开创互利共赢的新局面。
同时，公司重视品牌传播工作，积极利用多种渠道扩大品牌影响力，增加产品的市场拓展应用。根据国芯科技中高端汽车电子芯
片的产品和市场定位，积极参与包括慕尼黑上海电子展、第二十一届上海国际汽车工业展览会、中国重点企业芯片成果展示等业内知
名展会；积极联合中国汽车工业协会、中国汽车芯片产业创新战略联盟、苏州市自主可控智能汽车电子芯片创新联合体、苏州市汽车
电子及零部件产业商会等主体开展活动；继续开展“走进主机厂”系列交流和研讨活动，进一步提高品牌知名度和美誉度。通过系列
组合拳，公司可以获取最新市场信息，促进公司汽车电子芯片技术创新、产品应用和市场销售各方面的提升与合作。
https://data.tdx.com.cn/zxfile/pdf_tb_news_jgdyxx/202506/67703688262.pdf
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2025-06-05 17:05│国芯科技(688262)：已有客户基于国芯科技端侧AI MCU芯片CCR4001S开发了婴儿看护方案
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国芯科技表示，其端侧AI MCU芯片CCR4001S已应用于婴儿看护和商用空调量产项目，另有多个如拉弧检测、老人看护、智能家电
等方案正在开发中，显示其在AI芯片领域的广泛应用前景。
https://www.gelonghui.com/news/5016054
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2025-06-05 17:04│国芯科技(688262)：目前正在做定点开发的汽车电子芯片项目超过120个
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国芯科技加速布局汽车电子芯片领域，目前有超过120个定点开发项目，累计出货量超1200万颗，形成12条车规级产品线。2024
年汽车电子业务收入达7577.7万元，同比增长87.17%，2025年一季度收入同比增81.61%。
https://www.gelonghui.com/news/5016050
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2025-05-28 20:00│国芯科技(688262)2025年5月28-30日投资者关系活动主要内容
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1、请对公司各板块业务近期发展情况做简要介绍？
答：公司各板块业务近期稳中向好，特别是汽车电子芯片业务发展较为迅速，汽车电子芯片业务的市场拓展取得积极效果。同时
，公司目前在手订单充足，2025年一季度末合同负债达到 8.94 亿元，其中主要为定制芯片业务合同所形成的合同负债，与上年同期
相比公司2025年一季度末的合同负债增加 263.28%，为2025年公司收入打下较好基础，公司正在抓紧在手订单的执行和交付工作。
2、请谈谈公司管理层计划如何提高经营管理质量和水平？
答：为进一步提高公司的经营管理水平、积极回报广大投资者，切实履行上市公司责任和义务，促进资本市场平稳健康发展，公
司于2025年4月29日发布了《关于公司2024年度“提质增效重回报”专项行动方案的评估报告暨2025年度“提质增效重回报”专项行
动方案》，在公司董事会的坚定领导下，公司2025年将持续聚焦主营业务发展，努力提升经营管理水平，积极推进“顶天立地”战略
，通过更加完善的内部制度体系以及合规高效的法人治理体系，推进企业的精细化管理。公司具体将通过以下主要举措来推进实现公
司经营质量和投资者回报的提升：（1）聚焦主营业务，积极开展新产品和新技术的研发；（2）重视知识产权，创新成果加快转化；
（3）加快市场开拓，强化品牌建设;（4）优化内部管理，提升经营效能和毛利率；（5）强化公司治理与风险管理；（6）提高信息
披露的质量，加强与投资者的沟通交流；（7）积极实施股份回购，重视投资者回报；（8）持续评估完善行动方案，维护公司市场形
象。
说明：对于已发布的重复问题和内容，本表不再重复记录，更多关于公司的情况敬请查阅公司在《中国证券报》《上海证券报》
《证券时报》《证券日报》和上海证券交易所网站上披露的定期报告、临时报告及公司在上证E互动平台“上市公司发布”栏目刊载
的各期《投资者关系活动记录表》。
https://data.tdx.com.cn/zxfile/pdf_tb_news_jgdyxx/202505/66883688262.pdf
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2025-05-19 20:00│国芯科技(688262)2025年5月19日投资者关系活动主要内容
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1、公司的汽车安全气囊芯片业务最新进展如何，有什么竞争力？
答：目前，在汽车安全气囊芯片领域，公司已经开发推出了安全气囊主控芯片、安全气囊点火驱动芯片、加速度计智能传感芯片
，形成了安全气囊的MCU+ASIC芯片套片方案，在安全气囊芯片领域具有较强的市场竞争力，正在推进国产安全气囊产品国产化率不断
提升。作为国内首颗获得TüV北德ISO 26262 ASIL-D 功能安全产品认证的安全气囊点火驱动芯片，CCL1600B芯片已在多家整车厂实
现装车应用和批量出货，并有多家客户完成了DV/PV实验，配合国芯科技MCU芯片+加速度传感器芯片，形成了汽车安全气囊的全国产
化解决方案，为国内车企供应链安全提供了强有力的支持。公司的MCU芯片在安全气囊控制器产品已实现稳定批量应用，在安全气囊
控制器单点装车应用中超过300万颗，已充分证明了其卓越的安全性和可靠性。广汽集团与国芯科技联合开发的气囊点火芯片正在推
进上车应用。
同时，公司与北京万得嘉瑞、浙江埃创、松原安全、安徽拙盾等积极推进安全气囊芯片的创新与应用。北京万得嘉瑞于2024年12
月与国芯科技达成战略合作，积极在安全气囊控制器项目中选用国芯科技的“CCFC201XBC系列+CCL1600B系列”套片方案。2024年11
月13日，国芯科技与松原安全正式签署战略合作框架协议，双方携手旨在打造国内最具竞争力的气囊点火方案，提升国产汽车安全系
统的性能和可靠性，松原安全积极在安全气囊控制器项目上选用国芯科技的“CCFC201XBC系列+CCL1600B系列”的配套方案，目前已
实现批量供货。2025年3月21日国芯科技-安徽拙盾安全气囊技术联合实验室揭牌。该实验室将促进芯片技术与安全气囊控制器技术的
融合创新。
公司在安全气囊应用领域的创新与合作为中国汽车产业的供应链安全注入强劲动力。
2、公司在推进汽车电子芯片产业生态建设上做了哪些工作？
答：国芯科技建有江苏省汽车电子芯片工程研究中心，致力于建设自主可控的“芯片-软件-模组-整车应用”生态链，实现我国
汽车产业的供应链安全。同时，在苏州市政府及高新区的支持下，公司牵头联合东南大学集成电路学院、清华大学苏州汽车研究院等
科研院所，奇瑞、科世达、奥易克斯等整车和模组厂商，共同组建了“苏州自主可控汽车电子芯片创新联合体”，构建了覆盖“芯片
设计-车规测试-整车应用”的全生态链。公司深度整合国内国际资源，建立了对标国际主流芯片厂商的软件开发体系，与多家Tier1
厂商和核心供应商合作，形成了“芯片-系统-整车”全链条创新生态，加速汽车核心部件国产化进程。
近日，国芯科技和知行汽车科技（苏州）股份有限公司、润芯微科技（江苏）有限公司、昆山沪光汽车电器股份有限公司、苏州
孔辉汽车科技有限公司、苏州环球科技股份有限公司等7家单位联合发起设立苏州市汽车电子及零部件产业商会，苏州市汽车电子及
零部件产业商会现有会员单位107家，作为苏州市汽车电子及零部件产业商会发起单位和常务副会长单位，国芯科技积极通过深入的
技术研讨和业务洽谈，促进企业间的优势互补与资源共享，强化产业链协同创新，携手应对行业发展机遇与挑战，共同推动汽车电子
产业的高质量发展。
3、贵公司在推进RISC-V产业化应用上开展了哪些工作，产业化进展情况怎么样？
答：早在 2017 年，公司便开始从事基于 RISC-V 架构的研发和产业化应用，基于开源 RISC-V 架构开发自主 C*Core CPU，并
将其视为实现公司技术突破与拓展产业应用的重要契机之一，公司已在 RISC-V 架构研发和产业化应用上取得重要进展，已成功开发
系列化的RISC-V架构CPU IP内核，特别是公司成功推出了自主设计的 CRV7 多核处理器，CRV7对标国外的 Cortex-A55，其性能超越A
55，具备高性能、低功耗、高安全性等特点，工作频率最高可达1.5GHz，能够为各类复杂应用提供强大的计算能力支持。
立足信创和信息安全市场优势，国芯科技积极发展高性能RISC-V云安全芯片和低功耗 RISC-V端安全芯片产品。2025年4月已经推
出超高性能RISC-V云安全芯片CCP917新产品，SM2签名效率达到100万次/s，对称算法性能达到80Gbps，达到行业先进水平，为云安全
应用场景下的数据处理提供高带宽、低延迟、快响应支撑，可以广泛应用于服务器、数据中心等各个领域。公司基于RISC-V的端安全
芯片CCM3310S-L和CCM3310S-LP已实现规模化的销售应用。
在汽车电子领域，公司已启动首颗基于RSIC-V架构的高性能车规MCU芯片CCFC3009PT的设计开发，有望实现对目前在智能座舱和
自动驾驶领域大量应用的英飞凌 TC397和瑞萨U2A16 芯片的国产化替代。
在AI MCU 芯片领域，公司基于 RISC-V CPU 架构已推出两款 AI MCU 芯片 CCR4001S 与 CCR7002，正在智能家居、工业自动化
等领域推广应用，部分应用场景陆续实现小批量应用和出货。目前已经实现量产的方案包括商用空调和婴儿看护等；正在研发的产品
和方案：拉弧检测、电力检测、安防、老人看护、电机控制、配电柜温度监控、家用空调的舒适度方案、汽车空调舒适度方案和智能
微波炉等。
2025年5月10日，苏州成立了RISC-V开源芯片产业创新中心，国芯科技作为主要运营单位将联合RISC-V产业链上下游企业和单位
共建RISC-V开源芯片产业创新中心，加快打造产业协同生态。下一步，国芯科技将认真推进各项建设任务，联合高校、科研院所、产
业链上下游企业，定期组织开展技术研讨、联合攻关、场景应用、生态建设等各类活动，不断集聚国内外RISC-V创新资源，全力推进
RISC-V芯片技术和产品国产化应用。
说明：对于已发布的重复问题和内容，本表不再重复记录，更多关于公司的情况敬请查阅公司在《中国证券报》《上海证券报》
《证券时报》《证券日报》和上海证券交易所网站上披露的定期报告、临时报告及公司在上证E互动平台“上市公司发布”栏目刊载
的各期《投资者关系活动记录表》。
https://data.tdx.com.cn/zxfile/pdf_tb_news_jgdyxx/202505/65454688262.pdf
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2025-05-09 18:29│国芯科技(688262)2025年5月9日投资者关系活动主要内容
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苏州国芯科技股份有限公司于2025年5月9日在上证路演中心https://roadshow.sseinfo.com举行投资者关系活动，参与单位名称
及人员有线上参与公司2024年度暨2025年第一季度业绩说明会的全体投资者，上市公司接待人员有董事长：郑茳，董事、总经理：肖
佐楠，董事会秘书：黄涛，财务总监：张海滨，独立董事：张薇。
https://data.tdx.com.cn/zxfile/pdf_tb_news_jgdyxx/202505/63353688262.pdf
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2025-05-07 20:00│国芯科技(688262)2025年5月7日投资者关系活动主要内容
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1、公司与参股公司信大壹密合作新近推出的抗量子密码芯片AHC001的应用场景有哪些，该芯片与传统的信息安全芯片有哪些差
异，未来的发展趋势怎么样，公司计划怎么去开拓市场？
答：公司与参股公司信大壹密合作推出的抗量子密码芯片AHC001适用于今后对安全要求较高的各种端和边缘侧设备场合，可以广
泛应用于金融、通信、电力、物联网等有高安全要求的信息安全设备中，可作为公钥基础设施（PublicKey Infrastructure，PKI）
参与数字安全基础设施建设，助力保障新时代数字经济发展
抗量子密码芯片AHC001可以同时支持传统密码算法和抗量子密码算法应用，采用AHC001芯片的安全产品或设备可以通过传统密码
算法和抗量子密码算法共存方式，逐步进行抗量子密码算法应用迁移；在保障原有业务不受影响的情况下，开展抗量子密码算法在新
业务中应用，既满足现有业务系统密码应用，又能有效抵御量子计算攻击，增强安全产品或设备抗量子计算攻击的能力。
随着量子计算技术的快速发展，传统密码算法的安全性受到极大挑战。未来，在量子计算机面前，作为传统密码算法根基的数学
难题将毫无安全性可言，进而依赖传统密码算法而构建的信息安全系统及各种应用将面临严峻的安全问题。在量子计算威胁即将来临
之际，提前实现信息安全防护能力从传统密码防护向抗量子密码防护的跃升、将传统的密码算法全面迁移到抗量子密码算法便成了应
有之义。各行业信息基础设施和关键信息系统需在大规模量子计算机进入实际应用前完成密码基础设施的更新、密码技术体系的升级
，这不仅是关乎安全的迫切需求，也是推动数字经济健康发展的关键举措。由此可见，抗量子迁移不仅覆盖面广且势在必行，潜在市
场需求或蔚为可观。
针对公司与参股公司信大壹密合作研发的抗量子密码芯片AHC001新产品，公司正在和合作方积极结合特定领域的信息安全密码保
护升级需要进行产品和方案开发，未来将和信息安全模组、系统和软件方案厂商紧密合作，共同开拓金融、通信、电力、物联网等领
域的客户资源。
说明：对于已发布的重复问题和内容，本表不再重复记录，更多关于公司的情况敬请查阅公司在《中国证券报》《上海证券报》
《证券时报》《证券日报》和上海证券交易所网站上披露的定期报告、临时报告及公司在上证E互动平台“上市公司发布”栏目刊载
的各期《投资者关系活动记录表》。
https://data.tdx.com.cn/zxfile/pdf_tb_news_jgdyxx/202505/63130688262.pdf
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2025-05-06 19:54│国芯科技抗量子密码芯片新品内测成功，完善信创与信息安全芯片布局
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国芯科技与信大壹密合作研发的抗量子密码芯片AHC001成功通过测试，采用国产28nm工艺，支持抗量子与传统密码算法，适用于
金融、通信等高安全场景，有助于提升信息安全防护能力，对公司未来市场拓展有积极影响。
https://www.popcj.com/songta/6882622505366443
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2025-05-06 16:01│国芯科技(688262)与参股公司信大壹密
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