公司报道☆ ◇688135 利扬芯片 更新日期：2026-05-24◇ 通达信沪深京F10
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2026-05-20 20:00│利扬芯片(688135)2026年5月20日投资者关系活动主要内容
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一、投资者网络文字互动环节
问：（1）你好！请问贵司投资的“叠铖光电”是研发什么类芯片？无人驾驶吗？能否用于人形机器人、无人机等领域呢？
答：尊敬的投资者，您好。叠铖光电依托光谱芯片的核心技术，一个光谱芯片能响应10个光芯片的波长，具有全天候高识别率突
破复杂天气与光线场景下技术瓶颈，表现出卓越的成像效果，借助图像传感器信息维度升级替代大算力计算，以小模型实现通用场景
人工智能（即“强感知弱算力”），既降低算力资源需求，提升自动驾驶安全性以满足辅助/自动驾驶需求，亦适用于具身智能（人
形机器人）视觉的高精度与宽光谱智能识别。感谢您对公司的关注。
问：（2）公司芯片是否已经准备提价？
答：尊敬的投资者，您好。公司部分测试产能需求较为紧张，为保证稳定可靠的产品交付能力，为客户提供持续优质服务，从4
月1日开始对小部分测试服务价格调涨10%-15%，本次价格上调对公司整体营业收入占比偏低，本次价格调整预计对公司整体经营及业
绩影响较为有限；公司未来是否涨价将根据市场供需关系决定。感谢您对公司的关注。
问：（3）请问公司和华为昇腾有相关合作吗?
答：尊敬的投资者，您好。公司与客户的合作内容基于商业机密，不方便透露。感谢您对公司的关注。
https://data.tdx.com.cn/zxfile/pdf_tb_news_jgdyxx/202605/87597688135.pdf
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2026-05-20 16:25│利扬芯片：4月1日开始已对小部分测试服务价格调涨10%-15%
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格隆汇5月20日｜在今日的一季度业绩会上，利扬芯片董事长黄江谈及涨价问题时表示，公司部分测试产能需求较为紧张，为保
证稳定可靠的产品交付能力，为客户提供持续优质服务，从4月1日开始对小部分测试服务价格调涨10%-15%，本次价格上调对公司整
体营业收入占比偏低，本次价格调整预计对公司整体经营及业绩影响较为有限；公司未来是否涨价将根据市场供需关系决定。
https://www.gelonghui.com/live/2457383
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2026-05-19 16:27│利扬芯片涨11.45%，东吴证券二个月前给出“买入”评级
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利扬芯片（688135）今日股价上涨11.45%，收盘报43.8元。东吴证券陈海进、李雅文于2026年2月23日发布研报，给予其“买入
”评级。研报指出，公司高端测试产能持续扩张，依托“一体两翼”布局构筑长期竞争优势。数据显示，该分析师团队对该股盈利预
测准确度达52.19%，表现优于平均水平，凸显市场对该公司业务扩张及竞争优势的关注。...
https://stock.stockstar.com/RB2026051900028940.shtml
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2026-05-11 20:00│利扬芯片(688135)2026年5月11日-15日投资者关系活动主要内容
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行业概况和公司近况简要介绍
提问环节
问：（一）在AI芯片测试领域的布局与技术储备？目前AI芯片业务订单能见度如何？未来AI业务营收增长有怎样预期，是否有配
套产能扩产规划？
答：在技术储备层面，公司目前正大力布局持续加大AI（如CPU、GPU、NPU、ASIC等）技术研发投入与专业测试能力储备；截至2
025年末，公司在研项目涉及AI相关的有：“手机及终端AI影像芯片全链路测试平台研发项目”“第一代AI算力芯片测试平台研发”
“HBM存储芯片集成化测试系统与软件协同开发”等。
在客户层面，公司持续与国内CPU、GPU等AI头部客户保持常态化紧密对接，跟进客户需求变化，提前统筹推进产能储备与布局，
全力配合客户新产品及量产落地进程。具体产品量产时间节点，将结合技术研发进展、项目验证节奏、客户实际需求及国内先进制程
晶圆制造产能释放等综合因素统筹审慎确定。
集成电路测试的订单具有下单频繁、服务周期短等特点，因此在手订单数量通常仅能反映公司短期内的销售订单情况。同时，部
分对公司产能有需求的客户，通常会将未来1-3月的测试计划发送至公司，便于安排生产。
当前国内先进制程产能仍存在阶段性约束，行业整体处于发展爬坡阶段。但随着国内先进晶圆厂工艺水平、量产良率稳步提升，
加之先进封装产能持续布局落地，芯片测试产能或将成为产业链下一环节的关键瓶颈。
同时，国内AI芯片相关企业陆续登陆资本市场，获得资本赋能加持，行业发展动能持续增强。基于上述产业趋势，公司对AI芯片
测试赛道的长期成长空间保持高度乐观，国内AI芯片测试需求的中长期确定性与可持续性显著提升。
产能布局层面，公司将计划通过自有资金、银行贷款、资本市场再融资等多元化渠道，持续加码投入AI芯片专项测试产能建设。
公司判断，在产业链整体进展顺利、市场需求按计划落地的前提下，未来1-2年将是国内AI算力芯片产业发展的关键转折期；若行业
发展态势符合预期，公司各类融资及资金筹措工作顺利落地且产能按期建成投产，预计2026年下半年起AI业务将逐步实现营收贡献，
2027年以及未来有望成长为公司核心业绩增长极之一。
问：（二）介绍一下公司左翼激光隐切部分业务情况？激光隐切可适用哪些范围芯片？
答：公司左翼围绕晶圆减薄、激光开槽、隐切等技术服务，这是芯片从晶圆测试到封装的必备环节，是公司主营业务向下的延伸
，可以充分满足客户日益增长的对芯片产品高品质和低成本的综合诉求。
2025年，公司晶圆磨切业务营业收入1,537.37万元，同比增长81.04%；自成立以来，依托长期深耕积累的优质客户资源与成熟营
销团队，公司稳步释放业务协同价值，有序推进激光隐切业务的探索培育与市场拓展，截至2025年累计导入客户近90家，为后续营收
增长与盈利能力提升奠定坚实基础。
问：（三）有关注到公司近期涨价的消息，主要涨价的原因和未来是否继续涨价的趋势？
答：公司部分测试产能需求较为紧张，为保证稳定可靠的产品交付能力，为客户提供持续优质服务，从4月1日开始对小部分测试
服务价格调涨10%-15%，本次价格上调对公司整体营业收入占比偏低，本次价格调整预计对公司整体经营及业绩影响较为有限；公司
未来是否涨价将根据市场供需关系决定。
问：（四）近期关注到公司有加入中关村商业航天产业联盟，请问是基于什么考虑的？
答：公司基于前沿技术前瞻布局，正式加入中关村商业航天产业联盟，为积极探索前沿科技应用领域迈出关键一步。目前相关业
务尚处于前期研究布局阶段，项目落地及业务规模化推进存在不确定性，短期内对公司经营业绩及营业收入暂无实质贡献。
问：（五）公司在汽车电子领域是否有对应的测试方案和客户情况如何？可介绍这类客户的类型和主营业务？
答：公司早在2018年获得与汽车电子相关的认证，目前已经覆盖MCU、多媒体主控芯片、传感器、电源管理、通信、存储等主流
汽车电子品类，具备完善配套测试技术储备，可充分满足各类汽车电子芯片的测试需求。汽车电子相较于传统芯片测试要求更为严苛
，除常温测试外，还需完成高低温极限环境测试，全面匹配车载场景高可靠的应用诉求。客户层面，主要服务国内头部新能源车企下
属企业和汽车电子设计公司等核心客户群体；目前汽车电子业务对公司营收贡献呈逐年快速增长态势，已成为公司重要的业务增长部
分。
问：（六）公司目前与叠铖光电合作的进展情况？
答：2025年5月，公司与叠铖光电共同完成“光谱芯片”全部工艺并成功点亮。2025年7月，与公司联合打造的“光谱芯片”芯片
上车（矿场卡车）成功演示。2025年11月，公司与广东车卫士信息科技有限公司、叠铖光电签订战略合作协议，推动全球首个矿区全
天候无人驾驶商业化项目在广东大亚湾砂石1号矿落地，标志着单车智能无人驾驶将从实验室迈入商业化运营。
问：（七）公司2026年一季度保持增长且扭亏为盈的原因？
答：公司一季度营业收入同比增长27.87%，主要在消费电子、存储、汽车电子、工业控制、特种芯片等相关芯片的测试收入同比
大幅增长；随着公司营业收入规模扩大，固定成本得以有效摊薄，经营杠杆效应凸显，实现扭亏为盈。
https://data.tdx.com.cn/zxfile/pdf_tb_news_jgdyxx/202605/86916688135.pdf
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2026-05-08 20:00│利扬芯片(688135)2026年5月8日投资者关系活动主要内容
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一、投资者网络文字互动环节
问：（1）公司针对AI训练推理芯片、2.5D/3D先进封装及HBM的测试能力方面，有哪些核心布局？目前来自AI芯片领域的订单能
见度、产能分配占比情况如何？2026年AI相关业务的营收增长预期与配套产能扩产计划是怎样的？
答：尊敬的投资者，您好。公司已经在工业控制、车用芯片、计算类芯片、5G通讯、传感器、存储、智能控制、生物识别、信息
安全、北斗导航等新兴产品应用领域取得测试优势，未来公司将加大力度继续布局汽车电子、工业控制、高算力（CPU、GPU、NPU、A
SIC、AI等）、传感器（MEMS）、存储（Nor/Nand Flash、DDR、HBM等）、无人驾驶、具身智能等领域的集成电路测试。公司订单具
有下单频繁、服务周期短等特点，因此在手订单数量通常仅能反映公司短期内的销售订单情况。同时，部分对公司产能有需求的客户
，通常会将未来1-3月的测试计划发送至公司，便于安排生产。公司全面升级为以确定项目为驱动、以市场需求为牵引的精准化产能
配置模式，推动资源要素向核心领域集中，匹配行业高速增长的市场需求，全力提升发展质效，把握国产替代与产业升级带来的历史
性发展机遇。感谢您对公司的关注。
问：（2）今年在核心技术迭代、工艺良率提升、新产品量产落地方面有哪些最新进展？如何平衡高强度研发投入和短期盈利压
力？同时和上下游晶圆、设计、设备厂商的协同联动有哪些实质突破？
答：尊敬的投资者，您好。2025年度，公司研发人员共252名，研发投入8,075.83万元，占营业收入13.06%；公司成立至2025年
度，累计研发44大类芯片测试解决方案，完成数千种芯片型号的量产测试，积累百亿级测试数据资源；公司2025年度在研项目包括“
高像素CMOS图像传感器的芯片测试方案研发”“手机及终端AI影像芯片全链路测试平台研发项目”“第一代AI算力芯片测试平台研发
”“堆叠式宽光谱智能成像平台研发项目”“车身控制芯片可靠性测试方案研发”“电机传感器芯片测试方案研发”“HBM存储芯片
集成化测试系统与软件协同开发”和“半导体后段智能标签管理系统研发”等。
公司秉持战略前瞻性思维，锚定科技发展航向，持续强化对全球科技前沿动态的敏锐洞察，精准把握行业演进脉络。立足核心技
术攻坚，构建面向多元应用场景的芯片测试解决方案技术储备体系，重点布局工业控制、高算力（CPU、GPU、NPU、ISP、ASIC等）、
汽车电子、5G/6G通讯、传感器（MEMS）、人工智能（AI）、存储（Nor/Nand Flash、DDR、HBM等）、智能物联网（AIoT）、无人驾
驶、具身智能、光谱芯片等领域的测试解决方案，并以此为方向进一步拓展市场。通过打造具有自主知识产权的核心技术集群，为企
业竞争注入强劲动能，全力推动新质生产力跃升，为构筑面向未来的核心竞争优势筑牢坚实根基。
公司凭借长期积累的技术底蕴，持续迸发的创新活力以及对行业发展趋势的敏锐洞察与把握，前瞻性规划迎接市场需求，不断推
出一系列具有技术独创性的集成电路测试方案，屡获客户认可并成为多项领域独家测试供应商。感谢您对公司的关注。
问：（3）当前半导体行业呈现AI高景气、消费与汽车电子逐步复苏的结构性行情，想请教公司，今年一季度产能利用率、订单
情况、毛利率环比同比变化如何？下游 AI、车规、消费、工控各领域需求分化怎样？后续如何通过产品结构优化、成本管控，穿越
行业周期、稳住盈利水平？
答：尊敬的投资者，您好。公司一季度产能利用率虽受春节因素影响有所波动，但总体而言，公司产能利用率逐步改善和提升，
部分测试产能需求较为紧张；公司一季度营业收入同比增长27.87%，主要在消费电子、存储、汽车电子、工业控制、特种芯片等相关
芯片的测试收入同比大幅增长；随着公司营业收入规模扩大，固定成本得以有效摊薄，经营杠杆效应凸显，实现扭亏为盈。我们锚定
高质量发展主线，以管理创新与数智化转型为双引擎，驱动企业治理全面升级。一方面，构建智能财务预警系统，依托大数据实时监
测经营风险，完善资金全生命周期监管机制，强化动态风险评估与管控；另一方面，深化业财融合，优化现代化财务管理体系，提升
资源配置精准度。我们希望通过管理效能、风控能力与产能建设协同发力，锻造企业核心竞争力，增强核心功能，以稳健经营抵御市
场波动，为客户提供优质高效服务，为股东创造更大价值，筑牢可持续发展根基。公司通过上述举措穿越行业周期、稳固盈利水平，
实现公司可持续、高质量的发展。感谢您对公司的关注。
https://data.tdx.com.cn/zxfile/pdf_tb_news_jgdyxx/202605/85422688135.pdf
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2026-04-30 06:53│利扬芯片（688135）2026年一季报简析：营收净利润同比双双增长，盈利能力上升
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利扬芯片发布2026年一季报，营收达1.66亿元，同比增27.87%；归母净利润341.86万元，同比激增145.07%。公司毛利率与净利
率显著提升，三费占比下降，现金流改善。尽管盈利回暖，但历史ROIC波动较大，业绩具周期性。分析提示需关注其资本开支效率、
现金流及负债状况，机构普遍预期全年业绩约1900万元。...
https://stock.stockstar.com/RB2026043000023761.shtml
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2026-04-29 05:20│图解利扬芯片一季报：第一季度单季净利润同比增长145.07%
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利扬芯片2026年第一季度表现亮眼，实现主营收入1.66亿元，同比增长27.87%；归母净利润达341.86万元，同比激增145.07%，
扣非净利润亦同比增长144.5%。公司当前负债率为40.0%，毛利率维持在27.4%。尽管财务费用为836.73万元且投资收益微亏0.75万元
，但整体业绩仍呈现强劲增长态势，显示出良好的经营活力。...
https://stock.stockstar.com/RB2026042900011863.shtml
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2026-04-29 01:04│图解利扬芯片年报：第四季度单季净利润同比增长79.86%
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利扬芯片2025年年报显示，全年主营收入6.18亿元，同比增长26.69%。四季度单季营收1.75亿元，同比增长36.74%；单季归母净
利润虽仍为亏损状态，但同比减亏79.86%至995.18万元。公司全年资产负债率为56.12%，毛利率为27.86%。整体来看，公司营收保持
增长，亏损幅度在四季度显著收窄，经营业绩呈现向好趋势。...
https://stock.stockstar.com/RB2026042900003044.shtml
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2026-04-28 22:02│利扬芯片(688135)一季度净利润341.86万元，同比增长145.07%
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格隆汇4月28日丨利扬芯片(688135.SH)发布2026年一季报显示，公司一季度实现营业收入1.66亿元，同比增长27.87%；归母净利
润341.86万元，同比增长145.07%；扣非归母净利润333.11万元，同比增长144.50%。
https://www.gelonghui.com/news/5222368
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2026-04-13 09:45│异动快报：利扬芯片（688135）4月13日9点42分触及涨停板
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4 月 13 日，利扬芯片（688135）在半导体板块走强背景下触及涨停。该股涉及汽车芯片、指纹识别及国产芯片概念，当日相关
概念板块小幅上涨。资金流向显示，近五日主力资金与游资呈净流出状态，而散户资金净流入约 1547.78 万元。整体来看，个股表
现强势但资金结构存在分歧。...
https://stock.stockstar.com/RB2026041300003571.shtml
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2026-02-27 17:51│利扬芯片(688135)：2025年度净亏损919.83万元
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利扬芯片(688135)发布2025年度业绩快报，全年营收达6.18亿元，同比增长26.69%，创历史新高。尽管营收持续增长，公司净亏
损919.83万元，扣非净利为-1,162.47万元。营收增长主要得益于高算力、存储、汽车电子、工业控制及特种芯片等品类测试需求上
升，叠加存量客户终端需求回暖及新客户、新产品导入量产。自2025年第二季度起，季度营收逐季攀升，显示业务拓展成效显现...
https://www.gelonghui.com/news/5176512
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2026-02-24 00:47│东吴证券：给予利扬芯片买入评级
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利扬芯片（688135）作为国内独立第三方专业芯片测试企业，2025年前三季度营收达4.4亿元，同比增长23.11%。公司持续扩张
高端测试产能，重点布局汽车电子、高算力、存储、传感器等领域，并通过上海子公司加速长三角市场布局，华东地区收入占比从20
20年8%提升至2024年21%。公司提出“一体两翼”战略，晶圆磨切业务2025年上半年收入同比增长111.61%，TerraSig...
https://stock.stockstar.com/RB2026022400006821.shtml
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2026-01-30 18:59│利扬芯片(688135)：拟定增募资不超过9.7亿元
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格隆汇1月30日丨利扬芯片(688135.SH)公布定增预案，公司拟定增募资不超过9.7亿元，用于东城利扬芯片集成电路测试项目、
晶圆激光隐切项目（一期）、异质叠层先进封装工艺研发项目、补充流动资金及偿还银行贷款。
https://www.gelonghui.com/news/5161793
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2026-01-13 20:03│利扬芯片：1月12日高管黄江减持股份合计103.94万股
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利扬芯片（688135）董事黄江于2026年1月12日减持公司股份103.94万股，占总股本0.5109%，当日股价报32.2元，下跌2.42%。
近5日融资净流入7700.4万元，融资余额上升，融券余额微增。最近90天内有1家机构给予公司增持评级。
https://stock.stockstar.com/RB2026011300037747.shtml
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2026-01-08 20:02│利扬芯片：1月7日高管黄江减持股份合计74万股
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利扬芯片（688135）董事黄江于2026年1月7日减持公司股份74万股，占总股本0.3637%，当日股价收报29.89元，上涨0.98%。近5
日融资净流入689.95万元，融资余额上升，融券余额微增。最近90天内有1家机构给予公司增持评级。
https://stock.stockstar.com/RB2026010800035153.shtml
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2026-01-07 15:53│利扬芯片(688135)：普冉股份是公司重要客户之一
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格隆汇1月7日丨利扬芯片(688135.SH)在投资者互动平台表示，普冉股份是公司重要客户之一。
https://www.gelonghui.com/news/5146862
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2026-01-07 15:35│利扬芯片(688135)：部分产品线的测试产能较为紧张，有部分客户主动要求涨价获得产量
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格隆汇1月7日丨利扬芯片(688135.SH)在互动平台表示，公司部分产品线的测试产能较为紧张，有部分客户主动要求涨价获得产
量，公司会根据战略发展来决定。
https://www.gelonghui.com/news/5146832
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2026-01-06 20:02│利扬芯片：1月5日高管黄江减持股份合计50万股
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利扬芯片（688135）董事黄江于2026年1月5日减持公司股份50万股，占总股本0.2458%，当日股价收报29.16元，上涨5.04%。近5
日融资净流出658.49万元，融券余额微增。近90天内1家机构给予增持评级。
https://stock.stockstar.com/RB2026010600038154.shtml
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2026-01-05 20:50│利扬芯片(688135)：股东黄江合计减持0.74%公司股份
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利扬芯片（688135.SH）股东黄江于2025年12月25日至2026年1月5日期间，通过大宗交易方式减持公司股份150.07万股，占总股
本的0.74%。减持后，黄江及其一致行动人黄主合计持股比例由30.66%降至29.93%，权益变动触及1%整数倍。本次减持系股东自主决
策，不涉及控制权变更。
https://www.gelonghui.com/news/5145877
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2025-12-30 20:03│利扬芯片：12月29日高管黄江减持股份合计100.07万股
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利扬芯片（688135）董事黄江于2025年12月29日减持公司股份100.07万股，占总股本0.4919%，当日股价收报28.88元，上涨4.22
%。近5日融资净流入2793.06万元，融资余额上升，融券余额微增。最近90天内，有1家机构给予公司增持评级。
https://stock.stockstar.com/RB2025123000038368.shtml
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