公司报道☆ ◇688120 华海清科 更新日期：2025-11-04◇ 通达信沪深京F10
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2025-11-01 06:47│华海清科（688120）2025年三季报简析：营收净利润同比双双增长，公司应收账款体量较大
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华海清科2025年三季报显示，营收31.94亿元，同比增30.28%；归母净利润7.91亿元，同比增9.81%，但三季度净利率同比下降0.
71%。毛利率44.09%同比提升2.52%，净利率24.78%同比下滑15.71%，主因三季度高毛利产品收入占比下降及研发、人员投入增加推高
期间费用。应收账款占净利润比达77.05%，存货/营收达114.43%，需关注。尽管ROIC达15.16%显示资本回报强，但上市以来3次亏损
，生意模式韧性待观察。基金经理方建加仓，嘉实科创板芯片ETF为最大持有基金。
https://stock.stockstar.com/RB2025110100007791.shtml
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2025-10-31 18:09│华海清科(688120)2025年10月31日投资者关系活动主要内容
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Q1：三季度公司的毛利率与净利率均出现较为明显的下滑，请问是什么原因导致？
A：公司前三季度毛利率同比增长，因第三季度确认收入的部分产品处于市场开拓阶段，毛利率较低，导致第三季度毛利率环比
下降；同时公司围绕长期发展战略，持续加码研发投入与生产能力建设，稳步推进人员扩充，使得职工薪酬增加并推高期间费用，导
致净利率呈现阶段性下滑，但公司核心产品的技术优势、市场竞争力以及下游长期需求趋势均未发生改变，后续公司将通过持续开发
新客户新产品、改进工艺提升效率、降本增效等管理措施保持公司毛利率及净利率在一个相对合理的水平。
Q2：营业额增加了，但是利润下滑是什么原因？
A：2025年前三季度，公司实现营业收入31.94亿元，同比增长30.28%；实现归母净利润7.91亿元，同比增长9.81%；实现归母扣
非净利润7.23亿元，同比增长17.61%，营业收入及净利润均实现同比增长。公司积极把握集成电路产业需求拉动所带来的市场机遇，
持续践行公司“装备+服务”的平台化发展战略，多项产品和服务应用于先进集成电路制造商芯片制造流程的关键环节，包括硅片制
造、晶圆制造前道工艺、先进封装等领域，市场占有率稳步提升。同时因公司持续加码研发投入与生产能力建设，稳步推进人员扩充
，使得职工薪酬增加并推高期间费用，导致净利率呈现阶段性下滑，但公司核心产品的技术优势、市场竞争力以及下游长期需求趋势
均未发生改变，后续公司将通过持续开发新客户新产品、改进工艺提升效率、降本增效等管理措施保持公司净利率在一个相对合理的
水平。
Q3：公司目前优势主要表现在哪些方面，同时第4季度业绩预计多少。公司回购动作很慢。
A：公司是一家拥有核心自主知识产权、平台化发展的高端半导体设备制造商，多项产品和服务应用于先进集成电路制造商芯片
制造流程的关键环节，包括硅片制造、晶圆制造前道工艺、先进封装等领域。随着国内AI技术在算法架构、算力密度等核心维度的持
续突破，公司主打产品CMP装备、减薄装备、划切装备、边抛装备作为芯片堆叠与先进封装技术实现高密度集成、高可靠性运行的关
键核心装备，将获得更加广泛的应用，为公司持续高速增长提供强劲动能。第四季度及全年业绩请关注公司后续定期报告。公司正严
格按照相关规定，以维护公司及广大投资者利益为核心原则，在回购期限内根据市场情况择机做出回购决策并予以实施，同时公司将
根据回购股份事项进展情况及时履行信息披露义务。
Q4：公司与新凯来有没有业务往来？
A：公司是一家拥有核心自主知识产权、平台化发展的高端半导体设备制造商，多项产品和服务应用于先进集成电路制造商芯片
制造流程的关键环节，包括硅片制造、晶圆制造前道工艺、先进封装等领域。公司主要合作方为半导体零部件厂商、高校科研院所及
国内先进集成电路制造商等。
Q5：公司三季度经营性现金流大幅下降，应收账款和存货增加较多，是什么原因，后续是否有改善措施。另外，中美贸易摩擦对
于公司业务是否有影响？
A：因公司业务规模扩大，并持续加码研发投入与生产能力建设，相应原材料采购、职工薪酬等经营性现金流增幅较大，导致经
营性现金流有所降低；同时随着公司销售规模的持续扩大以及经营业务的扩展，应收账款及存货也相应上升，规模上整体与销售规模
相匹配。公司向来高度重视核心零部件的自主研发及国内供应商的培养以实现产品的自主可控，同时与核心供应商建立了密切的合作
关系，已经建立了完善、稳定的供应链体系，中美贸易摩擦加剧总体影响可控，不会对公司经营产生实质性影响。
Q6：公司未来业绩能否保持继续增长？增长点在哪个方向？
A：全球半导体产业呈现结构性复苏态势，消费电子市场需求回暖与人工智能技术应用场景的规模化落地形成双重驱动力，作为
一家拥有核心自主知识产权、平台化发展的高端半导体设备制造商，多项产品和服务应用于先进集成电路制造商芯片制造流程的关键
环节，包括硅片制造、晶圆制造前道工艺、先进封装等领域。随着国内AI技术在算法架构、算力密度等核心维度的持续突破，公司主
打产品CMP装备、减薄装备、划切装备、边抛装备作为芯片堆叠与先进封装技术实现高密度集成、高可靠性运行的关键核心装备，将
获得更加广泛的应用，为公司持续高速增长提供强劲动能。
https://data.tdx.com.cn/zxfile/pdf_tb_news_jgdyxx/202510/75750688120.pdf
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2025-10-30 21:00│图解华海清科三季报：第三季度单季净利润同比下降0.71%
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华海清科2025年前三季度营收31.94亿元，同比增长30.28%；归母净利润7.91亿元，同比增长9.81%；扣非净利润7.23亿元，同比
增长17.61%。单季度看，Q3营收12.44亿元，同比增30.28%；归母净利润2.86亿元，同比降0.71%；扣非净利润2.63亿元，同比增6.54
%。公司毛利率达44.09%，负债率42.44%，财务费用为负551.45万元，投资收益1787.93万元，显示盈利能力稳健，但Q3净利润增速放
缓。
https://stock.stockstar.com/RB2025103000041876.shtml
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2025-10-17 17:35│华海清科(688120)：10月17日以98.25万回购6896股
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格隆汇10月17日丨华海清科(688120.SH)公布，2025年10月17日，公司通过上海证券交易所交易系统以集中竞价交易方式首次回
购公司股份6896股，占公司总股本3.53亿股的比例为0.0020%，回购成交的最高价为142.89元/股，最低价为142.25元/股，支付的资
金总额为人民币98.25万元（不含交易佣金等费用）。
https://www.gelonghui.com/news/5097764
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2025-09-12 19:50│华海清科(688120)股东拟询价转让3.63%公司股份
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智通财经APP讯，华海清科(688120.SH)披露股东询价转让计划书，拟参与本次询价转让的股东为清津厚德(济南)科技合伙企业(
有限合伙)、宁波清津立德企业管理合伙企业(有限合伙)，拟转让股份的总数为1282.97万股，占公司总股本的比例为3.63%。
http://www.zhitongcaijing.com/content/detail/1344783.html
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2025-09-11 17:59│华海清科(688120)2025年9月11日投资者关系活动主要内容
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Q1：公司的未来愿景是成为一家综合性的半导体设备制造与服务供应商，那么除了原先的CMP以外，可以相提并论的有哪些领域
，例如1、减薄划切，2、离子注入，3、晶圆再生。4、其他。请详细介绍一下，让我们对公司的未来更有信心。
A：尊敬的投资者您好！公司始终以技术创新为核心驱动力，践行“装备+服务”的平台化发展战略，深耕集成电路制造上游关键
产业链，聚焦CMP、减薄、划切、边抛、离子注入、湿法等核心装备及晶圆再生、耗材维保服务等领域，深度挖掘集成电路产业新机
遇。感谢您对公司的关注！
Q2：现在在手订单如何，开工率是否达到90%以上，今后的发展情况如何
A：尊敬的投资者您好！公司在手订单充足，产能利用率饱满。公司将积极跟进客户的扩产计划，并坚持以市场方向和客户需求
为导向，持续加大自主研发力度，推进新产品新工艺开发，进一步开拓市场和客户，争取更多订单和市场份额，以良好的业绩回报投
资者。感谢您对公司的关注。
Q3：请问王总公司截止到今天在手订单多少？订单主要哪些产品？三季度有没有新的规模订单？
A：尊敬的投资者您好！公司在手订单充足，主要订单产品包括CMP装备、减薄装备、划切装备、边缘抛光装备、离子注入装备、
湿法装备、晶圆再生、关键耗材与维保服务等。公司将积极跟进客户的扩产计划，持续加大自主研发力度，推进新产品新工艺开发，
进一步开拓市场和客户，争取更多订单和市场份额，以良好的业绩回报投资者。感谢您对公司的关注。
Q4：请问华海清科在CMP设备技术上与国外先进设备的差距主要在哪？预计多久能追平或超越？
A：尊敬的投资者您好！公司高度重视CMP产品的技术和性能升级，已推出了满足更多材质工艺和更先进制程要求的新产品，公司
的CMP装备现已处于国内领先水平，未来还将继续加大研发投入，持续推进面向更高性能、更先进节点的CMP装备开发及工艺突破。感
谢您对公司的关注。
Q5：请问董事长，离子注入设备这块预计最迟什么时候可以贡献利润？希望不要顾左右而言他
A：尊敬的投资者您好！公司全资子公司芯嵛公司主要从事集成电路离子注入设备的研发、生产和销售，其核心技术团队通过不
断地优化和技术迭代，所开发的新一代束流系统可以提高晶圆颗粒污染控制效果和晶圆的装载效率。今年芯嵛公司自主研发的首台12
英寸低温离子注入机iPUMA-LT发往国内逻辑芯片制造领域龙头企业，成功实现面向先进制程芯片制造的大束流离子注入机各型号的全
覆盖，并积极布局中束流离子注入机及高能离子注入机等系列装备，以满足逻辑芯片、存储芯片、功率半导体、CIS（图像传感器）
以及硅片制造等应用领域对高质量、大规模制造的严苛需求，争取更多订单和市场份额。芯嵛公司具体经营业绩请以公司定期报告中
披露的数据为准。感谢您对公司的关注！
Q6： 请问：1、公司的减薄划切设备，市场需求有多少，规划产能是多少？2、公司的晶圆再生项目，是不是目前国内产能最大
的？竞争对手有哪些？是不是还要继续扩大？
A：尊敬的投资者您好！1、公司基于自身对CMP装备领域的深耕和技术积累，开发出适用于先进封装领域和前道晶圆制造背面减
薄工艺的减薄装备，已覆盖存储、CIS、先进封装等多种工艺客户，在手订单充足。公司减薄装备、划切装备等作为芯片堆叠与先进
封装技术实现高密度集成、高可靠性运行的关键核心装备，将获得更加广泛的应用，公司将根据客户需要，积极开发更高WPH、更低T
TV的全新机型，提高市场竞争力。2、公司积极拓展晶圆再生业务，已成为具备Fab装备及工艺技术服务的晶圆再生专业代工厂，获得
多家大生产线批量订单并长期稳定供货。同时，为有效抢抓晶圆厂加速扩产的窗口期，扩大先发优势和规模效应，公司拟在昆山建设
晶圆再生扩产项目，规划扩建总产能为40万片/月，其中首期建设产能为20万片/月，进一步扩大晶圆再生加工能力以便更好地响应客
户的需求。感谢您对公司的关注！
Q7：华海清科的股价一直在科创50中掉队在后面，是不是华海清科的发展遇到了问题甚至前景暗淡
A：尊敬的投资者您好！二级市场股价波动受宏观经济环境、行业政策变化、市场情绪及资金偏好等多重因素综合影响，与业绩
表现、管理水平、发展前景等公司基本面并非完全同步。公司未来将通过坚持自主创新、提升精细化管理能力、实施持续稳定的利润
分配政策、强化信息披露质量等多种方式增强投资者对公司价值的认同和信心，维护公司良好市场形象
Q8：王同庆接手后，为什么股价一直走下坡路，公司今后在市值管理上怎么去提高
A：尊敬的投资者您好！公司高度重视市值管理工作，已制定市值管理相关制度，将持续加强信息披露的透明度和规范性，建立
良好的投资者关系管理体系，并通过现金分红、股份回购等多元化工具，推动公司投资价值合理反映公司质量。感谢您对公司的关注
。
Q9：公司产业发展目标明确，技术创新能力也算可以，但股价落后大盘不少，请问董事长，公司未来对市值管理上有什么举措？
A：尊敬的投资者您好！公司高度重视市值管理工作，已制定市值管理相关制度，将持续加强信息披露的透明度和规范性，建立
良好的投资者关系管理体系，并通过现金分红、股份回购等多元化工具，推动公司投资价值合理反映公司质量。感谢您对公司的关注
。
Q10：请详细介绍下华海清科北京子公司和天津二期项目的产能情况，谢谢
A：尊敬的投资者您好，华海清科北京子公司实施的“华海清科集成电路高端装备研发及产业化项目”和公司化学机械抛光机项
目生产配套工程（即天津二期项目）项目已完成竣工验收，产能正在逐步释放中。未来公司会在年度报告中披露整体出货情况，感谢
您的关注！
https://data.tdx.com.cn/zxfile/pdf_tb_news_jgdyxx/202509/72598688120.pdf
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2025-08-29 02:12│图解华海清科中报：第二季度单季净利润同比增长18.01%
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华海清科2025年中报显示，公司主营收入达19.5亿元，同比增30.28%；归母净利润5.05亿元，同比增长16.82%；扣非净利润4.6
亿元，同比增长25.02%。二季度单季收入10.37亿元，同比增27.05%；归母净利润2.72亿元，同比增18.01%；扣非净利润2.48亿元，
同比增长26.32%。公司毛利率保持在46.08%，负债率42.97%，财务费用为负298.93万元，投资收益1351.44万元，整体盈利能力和财
务状况持续向好。
https://stock.stockstar.com/RB2025082900000793.shtml
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2025-06-27 17:25│华海清科(688120)拟投资建设晶圆再生扩产项目 首期投资预计不超5亿元
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华海清科拟在昆山建设晶圆再生扩产项目，规划总产能40万片/月，首期投资不超过5亿元，建设周期不超过18个月，旨在抢抓晶
圆厂扩产机遇，扩大市场份额和规模效应，提升公司业绩和持续经营能力。
http://www.zhitongcaijing.com/content/detail/1310902.html
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2025-06-27 17:24│华海清科(688120)：拟建设晶圆再生扩产项目
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格隆汇6月27日丨华海清科(688120.SH)公布，为有效抢抓晶圆厂加速扩产的窗口期，扩大先发优势和规模效应，进一步扩大晶圆
再生服务的市场份额，公司拟在江苏省昆山市建设晶圆再生扩产项目，规划扩建总产能为40万片/月，其中首期建设产能为20万片/月
，首期投资预计不超过5亿元人民币。
https://www.gelonghui.com/news/5027981
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2025-06-19 17:06│华海清科(688120)：使用超募资金7.4亿元永久补充流动资金
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格隆汇6月19日丨华海清科(688120.SH)公布，公司于2025年6月19日召开了公司第二届董事会第十五次会议、第二届监事会第八
次会议，审议通过了《关于使用部分超募资金永久补充流动资金的议案》，同意公司使用超募资金74,000万元（含部分利息收入）永
久补充流动资金，占超募资金总额的比例为29.72%。
https://www.gelonghui.com/news/5023440
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2025-06-17 17:57│华海清科(688120)董事长、总经理王同庆提议斥5000万元至1亿元实施回购
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华海清科董事长提议使用超募资金及自有资金回购股份，金额不低于5000万元，不超过1亿元，用于员工持股、股权激励或注销
。回购期限为股东大会通过后12个月内。
http://www.zhitongcaijing.com/content/detail/1306285.html
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2025-06-17 17:44│华海清科(688120)：董事长、总经理王同庆提议公司回购股份
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华海清科董事长王同庆提议公司使用超募资金及自有资金回购股份，金额不低于5000万元，不超过1亿元，拟用于员工持股、股
权激励或注销。
https://www.gelonghui.com/news/5022178
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2025-06-08 15:35│华海清科(688120)：获得中国专利银奖
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华海清科凭借“化学机械抛光机及具有它的化学机械抛光设备”专利荣获第二十五届中国专利银奖，彰显其技术创新实力。该奖
项是中国专利领域最高荣誉，此次获奖有助于提升公司品牌形象和行业竞争力。公司表示将持续推进自主研发，提升在集成电路装备
领域的影响力，但此次获奖对本年度财务无重大影响。
https://www.gelonghui.com/news/5017221
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2025-05-14 20:45│华海清科(688120)产品主要应用于先进集成电路制造商芯片制造流程
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格隆汇5月14日丨华海清科(688120.SH)在互动平台表示，公司是一家拥有核心自主知识产权的高端半导体设备制造商，产品主要
应用于先进集成电路制造商芯片制造流程。公司主要合作方为半导体零部件厂商、高校科研院所及国内先进集成电路制造商等。
https://www.gelonghui.com/news/5003892
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2025-05-12 18:22│中邮证券：给予华海清科买入评级
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中邮证券研报指出，华海清科2024年营收34.06亿元，同比增长35.82%，净利润10.23亿元，同比增长41.4%，盈利能力持续增强
。公司CMP设备市场占有率提升，减薄、划切等新产品进展顺利，2025年一季度营收和净利润均实现增长。公司完成对芯嵛公司控股
权收购，推进“装备+服务”平台化战略。预计2025-2027年净利润分别为13.79亿、17.51亿、22.56亿，维持“买入”评级。
https://stock.stockstar.com/RB2025051200026641.shtml
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2025-05-02 14:30│平安证券：给予华海清科增持评级
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平安证券发布研报称，华海清科2024年营收34.06亿元，同比增长35.82%，归母净利润10.23亿元，同比增长41.4%，2025年一季
度营收和净利润持续增长，产品线拓展初见成效，维持“增持”评级，上调盈利预期。
https://stock.stockstar.com/RB2025050200002769.shtml
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2025-04-30 18:50│开源证券：给予华海清科买入评级
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开源证券研报指出，华海清科2024年营收34.1亿元，净利润10.2亿元，业绩稳健增长，CMP市占率提升及平台化布局推动持续增
长。预计2025-2027年营收将达47/62/74亿元，净利润14/17/20亿元，维持“买入”评级。公司积极拓展新工艺和新设备，如CMP机台
、减薄机等，未来增长可期。
https://stock.stockstar.com/RB2025043000038451.shtml
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2025-04-30 06:37│华海清科（688120）2025年一季报简析：营收净利润同比双双增长
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华海清科2025年一季度营收9.12亿元，同比增长34.14%，归母净利润2.33亿元，同比增长15.47%，但净利率下降13.92%，三费占
比升至11.6%。分析师预计全年业绩13.83亿元，每股收益5.84元。公司依赖股权融资驱动，存货/营收达102.39%，需关注其存货状况
。
https://stock.stockstar.com/RB2025043000007769.shtml
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2025-04-29 20:00│华海清科(688120)2025年4月29日投资者关系活动主要内容
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一、公司董事长、总经理、董事会秘书介绍公司经营业绩主要情况：
2024年，消费电子市场的回暖及人工智能技术应用场景的规模化落地，成为推动产业发展的双重动力。公司主打产品CMP装备、
减薄装备、划切装备、边抛装备等均是芯片堆叠技术、先进封装技术的关键核心装备，同时公司布局的离子注入项目也在陆续推广。
随着公司产品矩阵的不断丰富，预计能为公司持续高速增长提供强劲动能。
产品拓展与研发方面，公司CMP机台Universal-H300已经获得批量重复订单，实现规模化出货，第三代半导体专用机型研制成功
并已发往客户端验证，部分先进制程CMP装备在国内多家头部客户实现全部工艺验证并批量出货；减薄装备已覆盖存储、CIS、先进封
装等多种工艺客户，已经实现多台验收；12英寸晶圆边缘切割装备、晶圆边缘抛光装备已发往多家客户进行验证；清洗装备已形成覆
盖大硅片、化合物半导体等多个制造领域的布局；芯嵛公司的多台低能大束流离子注入装备已实现验收，并积极推进更多品类离子注
入装备的开发验证。晶圆再生服务取得多家先进制程客户订单，关键耗材与维保服务逐步放量。2024年公司和清华大学共同完成的“
集成电路化学机械抛光关键技术与装备”项目荣获2023年度国家技术发明奖一等奖，凸显了公司在集成电路装备领域的科技实力。
随着公司产品市场表现及竞争能力逐渐增强，公司2024年度新签订单较为饱满，新签订单中先进制程的订单已实现较大占比，在
手订单充足，机台交付量显著提升。公司经营业绩也再创新高，2024年实现营业收入34.06亿元，同比增长35.82%；实现归母净利润1
0.23亿元，同比增长41.40%；实现归母扣非净利润8.56亿元，同比增长达40.79%。
2025年一季度公司经营成果显著，实现营业收入9.12亿元，同比增长34.14%；实现归母净利润2.33亿元，同比增长15.47%；实现
归母扣非净利润2.12亿元，同比增长23.54%。
同时鉴于公司正处于快速发展的重要阶段，需投入大量资金用于新产品研发以及产能扩张，以进一步提升公司的经营规模和产品
竞争力。公司充分考虑现阶段经营与长期发展，2024年度拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本扣减公司回购专用证券账户中的
股份为基数，每10股派发现金红利5.50元(含税)，以资本公积金向全体股东每10股转增4.90股，本次利润分配及资本公积转增股本预
案尚需提交公司2024年年度股东大会审议通过后方可实施。
二、问答环节
Q1：请介绍一下公司的发展战略
A：公司努力践行“装备+服务”的平台化发展战略，持续深耕半导体关键装备与技术服务，积极布局新技术新产品的开发拓展，
初步实现了包含CMP装备、减薄装备、划切装备、边抛装备、离子注入装备、湿法装备、晶圆再生、关键耗材与维保服务的平台化布
局。
从收入来看，公司CMP装备收入在保持较快增速的同时，减薄装备、湿法装备等逐步贡献收入，晶圆再生及耗材维保收入实现大
比例增长；从订单来看，CMP装备订单持续保持增长，减薄装备、湿法装备、晶圆再生及耗材维保等订单放量明显，划切及边抛装备
也取得多家客户订单，公司平台化布局扎实稳步推进。
Q2：公司2024年度毛利率波动的原因
A：公司根据财政部《企业会计准则解释第18号》的要求，对于不属于单项履约义务的保证类质量保证产生的预计负债，由原计
入“销售费用”调整至“营业成本”，是公司根据财政部相关规定和要求进行的变更，并按要求对同期数据进行追溯调整。经追溯调
整后，公司毛利率未发生明显变动。公司将通过持续开发新客户新产品、改进工艺提升效率、降本增效等管理措施保持公司毛利率在
一个相对合理的水平。
Q3：请介绍一下芯嵛公司的经营情况
A：为了落实“装备+服务”的平台化发展战略，丰富公司产品品类，实现对离子注入核心技术的吸收和转化，跨越式地完成新产
品和新业务板块布局，公司收购芯嵛公司剩余股权，目前，芯嵛公司已成为公司全资子公司。
2024年，芯嵛公司已有多台低能大束流设备交付客户端并获得验收，完成了其2024年承诺的业绩。2025年，芯嵛公司将进一步加
大研发投入，推进更多品类离子注入装备的开发工作，积极承接订单，发出更多机台到客户端进行验证，争取更多的市场份额。同时
在中美贸易摩擦持续加大的情况下，公司也将积极关注客户动向，以争取更多验证机会。
Q4：请介绍下公司产能扩张情况。
A：随着集成电路发展成为国家重点战略和全球贸易环境的日趋复杂，半导体专用装备的国产化需求愈发迫切且增长迅速，公司
加快产能规划及产业布局。华海清科北京子公司实施的“华海清科集成电路高端装备研发及产业化项目”和天津二期项目均已完工，
将逐步释放产能。同时公司将持续完善区位布局，提高公司的辐射范围，充分把握半导体装备市场发展机遇，进一步扩大公司生产经
营规模。
Q5：请问公司先进制程产品是否出现了议价的压力？
A：公司自推出首台产品开始就一直在充分竞争背景下逐步发展，议价是长期存在的，产品价格变动处于正常范围内。公司一方
面通过核心零部件自制自研、培育零部件厂商等供应链管理控制生产成本，另一方面通过持续加大研发投入，推出满足客户更多材质
工艺和更先进制程要求的新功能、新模块和新产品，在满足客户降本需求的前提下，保证公司合理的利润率。
Q6：公司2024年度研发费用增速较为明显，请问2025年公司研发投入将围绕哪些方面展开，研发费用率预计有何变动？
A：公司将基于现有产品布局进行研发投入，保持研发费用的合理增长，以更先进制程、更高产能、更低成本为重要突破方向，
持续推出满足更多材质工艺和更先进制程要求的CMP装备，积极开发更高WPH、更高TTV的全新减薄机型，逐步加大对划切装备、边抛
装备、湿法装备的研发投入，并加速对离子注入核心技术的吸收和转化，推进多品类离子注入装备的开发验证，保持高水平科技创新
成果的输出。
Q7：请问2024年四个季度利润为何出现明显的前低后高情况？
A：公司客户主要为国内大型集成电路制造商，公司产品发往客户端后，根据客户整体安排进行安装、调试、验收等工作，2024
年各季度收入与利润变动反映了客户的实际验收进度。
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