公司报道☆ ◇603061 金海通 更新日期：2026-04-02◇ 通达信沪深京F10
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2026-03-30 16:23│金海通涨10.00%，国金证券二个月前给出“买入”评级
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金海通今日股价大涨10%，报收284.67元。国金证券研究员樊志远、周焕博于2026年1月15日发布研报，重申“买入”评级。报告
指出公司高端分选机销量大增，推动盈利能力显著提升，预计2025至2027年营收与归母净利润将保持高速增长，复合增长率可观，EP
S与估值表现亮眼。数据显示该团队预测准确度高达95.39%，对股价形成较强支撑。...
https://stock.stockstar.com/RB2026033000021279.shtml
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2026-03-30 11:25│异动快报：金海通（603061）3月30日11点21分触及涨停板
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3月30日11点21分，国产芯片概念股金海通（603061）触及涨停板，当时半导体板块整体下跌。该股为热门标的，3月27日主力资
金净流入4419.4万元，占比成交额8.63%；同期游资与散户分别净流出2328.06万元和2091.34万元。资金流向显示主力持续吸筹，推
动股价走强。...
https://stock.stockstar.com/RB2026033000010351.shtml
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2026-03-18 13:20│中邮证券：给予金海通买入评级
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中邮证券给予金海通买入评级。受益于封测需求回暖，公司三温及超多工位测试分选机放量，推动业绩高增：2025年营收6.98亿
元（+71.68%），归母净利润1.77亿元（+124.93%）。产品端持续迭代升级，深化全球布局，马来西亚运营中心已启用。机构预计202
6至2028年归母净利润分别为4.3亿、7.5亿和12亿元，维持“买入”评级。...
https://stock.stockstar.com/RB2026031800019780.shtml
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2026-03-12 06:02│金海通（603061）2025年年报简析：营收净利润同比双双增长，应收账款上升
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金海通2025年业绩亮眼，营收6.98亿元同比增长71.68%，归母净利润1.77亿元激增124.93%，超市场预期。受益于半导体设备需
求增长及产品迭代，测试分选机销量提升。毛利率达52.21%，净利率升至25.28%，经营现金流显著改善。不过，应收账款同比激增52
.36%，需关注回款风险。公司加大研发投入及在建工程投入，2026年预期盈利4.01亿元。...
https://stock.stockstar.com/RB2026031200003168.shtml
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2026-03-11 17:57│金海通(603061)2026年3月11日-30日投资者关系活动主要内容
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1、问：产品更新迭代有什么进展？
答：公司持续深耕产品创新与技术迭代升级，不断强化技术壁垒与产品竞争力，公司持续对现有产品在温度控制、并测工位、可
测试芯片尺寸、上下料方式和压力控制等方面进行技术研发和产品迭代。2025年，公司完成三温测试分选机及大平台超多工位测试分
选机等机型的升级迭代。针对于汽车电子芯片等的三温测试需求，2025 年公司推出效率更高的 32site（32 工位并行测试）三温测
试分选机；针对于常高温大平台超多工位测试分选机，公司在既有 EXCEED-9032 系列产品基础上推出升级版，支持 32site（32 工
位并行测试）独立控温测试，可实现连续 10 小时无故障运行，大幅优化设备稳定性并提高测试产能。
同时，公司持续跟进集成电路测试分选行业细分领域头部客户的前瞻性的测试分选需求，通过深度定制化开发掌握并持续积淀特
定细分领域芯片测试分选的前沿技术，持续扩容公司动态演进的技术储备池。2025 年，公司产品测试分选机新增高速 Tray scan（
料盘扫描）检测、无人化工厂软硬件适配、芯片防氧化保护等功能。
公司适用于 MEMS 的测试分选平台、适用于碳化硅及 IGBT 的测试分选平台以及专用于先进封装产品的测试分选平台已经在多个
客户现场进行产品验证。同时，对于适用于 Memory 的测试分选平台，公司在既有技术储备的基础上持续关注细分市场不断变化的测
试分选需求。
2、问：从产品结构上看，2025 年度有什么变化？
答：2025 年，EXCEED-9000 系列（EXCEED-9800 系列、EXCEED-9032 系列）产品产生的收入占营业收入总额的比重继续提升至3
8.98%，2024 年为 25.80%。
3、问：本期业绩增长主要是什么原因？
答：2025 年，公司所在的半导体封装和测试设备领域需求回暖，三温测试分选机及大平台超多工位测试分选机（针对于效率要
求更高的大规模、复杂测试）需求持续增长，公司测试分选机产品销量实现较大提升。公司 2025 年实现营业收入 6.98 亿元，较上
年增长 71.68%；实现归属于上市公司股东的净利润 1.77 亿元，较上年增长 124.93%。
4、问：公司对目前行业的发展趋势感知如何？
答：在技术迭代、需求提升、场景渗透等因素的多重驱动下，2025年全球半导体行业延续增长态势，先进封装、AI 及高性能计
算等需求的增长给半导体设备带来广阔的市场空间。半导体行业协会（SIA）数据显示，2025 年全球半导体销售额达到 7,917 亿美
元，较 2024 年同比增长 25.6%，创历史新高。此前世界半导体贸易统计组织（WSTS）预测，2025 年全球半导体市场规模预计同比
增长 22.5%。上述驱动因素动能的持续释放，将推动未来几年全球半导体行业持续快速发展。
特别是随着先进封装、AI 算力芯片等的发展，相关芯片测试的复杂度在攀升，芯片测试总耗时大幅提高，对高端测试资源的需
求在快速增加；与此同时，相关芯片的测试在温度控制、热管理效率及动态适配能力等方面，对半导体测试分选设备提出了更高的要
求。半导体测试设备公司已进入快速发展新阶段。
5、问：人员数量有什么变化？
答：截至 2025 年末，公司员工共计 451 人，较上年末小幅增长23.56%。目前公司管理体系仍相对灵活，未来将结合生产经营
、研发进展、客户端需求等实际情况进行人员规划。
6、公司一般情况下交货周期如何？
答：一般情况下，客户会与公司进行持续性的常态化沟通，对公司产品的技术指标及交货周期等进行了解。对于量产机型及标准
选配功能，公司具有快速交货能力。
7、问：决定购买测试分选设备的是芯片设计公司还是测试代工厂？
答：两种情况都有，具体要看产品和项目情况。对于量产机型，测试代工厂的话语权会相对多一些；但是对于芯片设计公司有特
别测试需求的产品如算力芯片等，芯片设计公司主导测试分选设备的评估，在这种情况下，芯片设计公司通常会直接或者通过测试代
工厂与公司沟通设备技术指标等需求。
1、问：公司本次分红情况能否再文字介绍一下？
答：尊敬的投资者，您好！
本次利润分配方案如下：
1、现金分红：公司拟向全体股东每股派发现金红利 0.38 元（含税）。截至当前，公司总股本 60,000,000 股，公司拟合计派
发的现金分红总金额为 22,800,000.00 元（含税），占本年度归属于上市公司股东净利润的比例 12.92%。
2、资本公积转增股本：公司以资本公积转增股本方式向全体股东每 10 股转增 4.5 股。截至当前，公司总股本为 60,000,000
股，本次以资本公积转增股本后，公司的总股本为 87,000,000 股（最终以中国证券登记结算有限责任公司上海分公司登记结果为准
）。本次转增通过“资本公积——股本溢价”科目进行转增。
如自议案通过之日起至实施权益分派股权登记日期间，公司总股本数量发生变动的，则公司拟维持每股分配比例、每股资本公积
转增比例不变，相应调整现金分红、转增股份总额，具体调整情况将另行公告，调整后的利润分配方案无需再次提交董事会及股东会
审议。
本次利润分配方案尚需公司 2025 年年度股东会审议。
感谢您的关注！
2、问：公司在 2026 年有没有一些 AI、大模型方向的投入或者合作？
答：尊敬的投资者，您好！
公司主营业务为集成电路测试分选机的研发、生产及销售，客户群体涵盖半导体封装测试企业、测试代工厂、IDM 企业（半导体
设计制造一体化厂商）、芯片设计公司等。公司的产品在集成电路封测行业有较高的知名度和认可度，产品遍布中国大陆、中国台湾
、东南亚、欧美等全球市场。
未来，公司将继续专注服务半导体封装测试行业，在集成电路测试分选领域深耕，不断加强自主技术创新能力，向更广的测试温
度范围、更多并测工位、更多类型的产品测试等方面进一步创新和发展来满足更多类型的测试分选需求，努力拓宽客户群体和市场，
更好地服务客户。
公司产品与客户具体合作情况以公司在指定信息披露渠道披露的相关公告为准。敬请投资者谨慎注意投资风险。感谢您的关注！
3、问：公司发布年度业绩报告次日，二级市场股价出现跌停。请问管理层如何看待本次股价大幅波动？是否与分红方案、应收
账款规模及回款预期等因素相关？未来是否会采取相应措施加强投资者沟通、优化现金流管理，并积极开展市值管理工作，以维护公
司估值与中小股东利益？
答：尊敬的投资者，您好！
二级市场股价短期波动受宏观环境、行业情绪、资金行为等多重因素综合影响。
公司主营业务为集成电路测试分选机的研发、生产及销售，主要为半导体封装测试企业、测试代工厂、IDM 企业（半导体设计制
造一体化厂商）、芯片设计公司等提供自动化测试设备中的测试分选机及相关定制化设备，公司经营基本面稳健。
公司将紧密结合市场需求，持续深耕产品创新与技术迭代升级，不断强化技术壁垒与核心竞争力，深化全球市场布局。在扎实做
好主营业务的同时，公司将持续加强应收账款管理与内部控制，不断提升运营效率与综合竞争力。
公司始终高度重视投资者关系管理与市值管理工作，坚持规范运作，持续提升公司治理水平，持续提高信息披露质量和透明度，
传播公司内在价值，持续加强与广大投资者尤其是中小股东的沟通交流，切实维护全体股东长远利益。
敬请投资者谨慎注意投资风险。感谢您的关注！
https://sns.sseinfo.com/resources/images/upload/202604/2026040116550121706761675.pdf
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2026-03-11 09:50│异动快报：金海通（603061）3月11日9点47分触及跌停板
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金海通（603061）于3月11日9点47分触及跌停板，而同期半导体板块上涨0.82%。公司主营国产芯片，属热门概念股。资金流向
显示，3月10日主力资金净流入3950.85万元，占比成交额9.37%，但游资与散户分别净流出2603.94万元和1346.91万元。尽管板块整
体走强，该股短期遭遇股价大幅波动。...
https://stock.stockstar.com/RB2026031100010184.shtml
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2026-03-11 01:32│图解金海通年报：第四季度单季净利润同比增长53.62%
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金海通2025年年报显示，公司主营收入6.98亿元，同比增长71.68%；归母净利润1.77亿元，同比大幅增长124.93%。其中，第四
季度单季表现亮眼，主营收入2.17亿元，同比增长44.06%；单季归母净利润5154.4万元，同比增长53.62%。公司毛利率达52.21%，负
债率为24.9%，整体经营状况持续向好，盈利能力显著提升。...
https://stock.stockstar.com/RB2026031100000697.shtml
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2026-03-10 20:47│金海通(603061)发布2025年度业绩，归母净利润1.77亿元，同比增长124.93%
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金海通2025年营收6.98亿元，同比增长71.68%；归母净利润1.77亿元，大幅增长124.93%。扣非净利润1.71亿元，同比增长152.5
2%。业绩增长主要源于半导体封测设备需求回暖，三温测试分选机及大平台超多工位测试分选机销量显著提升。公司拟每10股转增4.
5股并派发现金红利。...
http://www.zhitongcaijing.com/content/detail/1412310.html
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2026-02-11 18:08│金海通(603061)：拟出资不超过4亿元建设上海澜博半导体设备制造中心建设项目
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金海通（603061.SH）拟通过全资子公司上海澜博半导体设备有限公司，出资不超过4亿元，在上海建设半导体设备制造中心。项
目计划购地约30亩，建设面积不超过5.5万平方米，涵盖生产车间、综合办公楼及配套设施，并引进先进生产与研发设备。项目旨在
提升公司测试分选机制造能力，强化长三角区域综合服务能力，推动半导体设备业务布局升级。...
https://www.gelonghui.com/news/5171662
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2026-02-11 12:20│中邮证券：给予金海通买入评级
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中邮证券给予金海通（603061）买入评级，预计公司2025年归母净利润达1.6-2.1亿元，同比增长103.87%-167.58%，扣非净利润
增长128.83%-202.64%。受益于AI、HBM及先进封装需求增长，三温及大平台超多工位测试分选机持续放量。半导体测试设备市场预计
2025年增长48.1%，封装设备增长19.6%，分选机需求随测试复杂度提升而同步扩张。公司产品在K...
https://stock.stockstar.com/RB2026021100016816.shtml
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2026-01-28 19:01│1月28日金海通发布公告，股东减持59.81万股
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金海通（003027.SZ）于1月28日公告，持股5%以上股东宁波旭诺创投在2025年10月28日至2026年1月27日期间合计减持公司59.81
万股，占总股本0.9968%，减持后持股比例降至5%以下。期间公司股价上涨91.37%，截至1月27日收盘报279.4元。本次减持系股东正
常权益变动，未触发进一步披露义务。
https://stock.stockstar.com/RB2026012800035488.shtml
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2026-01-28 17:52│金海通(603061)：旭诺投资累计减持59.81万股公司股份
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格隆汇1月28日丨金海通(603061.SH)公布，旭诺投资于2025年10月28日至2026年1月27日期间通过集中竞价方式累计减持公司股
份59.81万股，占公司股份总数的1.00%。本次权益变动后，旭诺投资持有公司股份比例由8.95%变动为7.95%，触及1%刻度。
https://www.gelonghui.com/news/5159052
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2026-01-27 10:45│异动快报：金海通（603061）1月27日10点43分触及涨停板
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金海通（603061）1月27日10点43分触及涨停，所属半导体板块当日上涨1.0%，国产芯片概念上涨0.93%。公司为半导体及国产芯
片概念股，当日主力资金净流出2.06亿元，游资净流入4878.71万元，散户资金净流入1.57亿元。近5日资金流向显示市场关注度提升
，股价表现强劲。
https://stock.stockstar.com/RB2026012700013396.shtml
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2026-01-21 17:28│1月21日金海通发布公告，股东减持22.56万股
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金海通（003007.SZ）于1月21日公告，股东上海金浦新兴产业股权投资基金合伙企业（有限合伙）在2026年1月7日至1月21日期
间合计减持公司22.56万股，占总股本0.376%。减持期间股价上涨59.69%，截至1月21日收盘报271.28元。本次减持计划期限届满，股
东持股比例有所下降。公司2025年三季报显示，该股东为原持股5%以上股东。
https://stock.stockstar.com/RB2026012100028811.shtml
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2026-01-21 15:43│金海通(603061)：上海金浦已减持59.89万股股份
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格隆汇1月21日丨金海通(603061.SH)公布，公司于2026年1月21日收到上海金浦发来的《减持计划时间届满暨减持股份的告知函
》，截至2026年1月21日，上海金浦减持计划时间届满，期间通过集中竞价减持59.89万股，占公司总股本的1.00%。
https://www.gelonghui.com/news/5154507
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2026-01-19 13:40│异动快报：金海通（603061）1月19日13点36分触及涨停板
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金海通（603061）1月19日13点36分触及涨停，所属半导体行业当日下跌，但国产芯片概念上涨0.18%。公司为国产芯片概念股，
当日主力资金净流入6492.67万元，占总成交额8.05%，游资与散户资金分别净流出4549.66万元和1943.01万元。近5日资金流向显示
主力持续流入，市场关注度提升。
https://stock.stockstar.com/RB2026011900013548.shtml
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2026-01-16 13:05│异动快报：金海通（603061）1月16日13点4分触及涨停板
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金海通（603061）1月16日13点04分触及涨停板，所属半导体板块当日上涨，领涨股为天岳先进。公司为国产芯片概念热股，当
日半导体概念涨幅达2.33%，国产芯片概念上涨1.7%。资金流向显示，1月15日主力资金净流出4360.85万元，游资净流入1125.61万元
，散户净流入3235.24万元。近五日资金呈净流入趋势，市场关注度持续上升。
https://stock.stockstar.com/RB2026011600018268.shtml
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2026-01-15 18:19│金海通(603061)2026年1月15日至30日投资者关系活动主要内容
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1、问：2025 年度，业绩预增的主要原因？
答：公司所在的半导体封装和测试设备领域需求持续增长，三温测试分选机及大平台超多工位测试分选机（针对于效率要求更高
的大规模、复杂测试）等需求持续增长，公司测试分选机产品销量实现较大提升，经财务部门初步测算，预计 2025 年度实现归属于
母公司所有者的净利润 16,000 万元到 21,000 万元，与上年同期相比，将增加 8,151.85万元到 13,151.85 万元，同比增加 103.8
7%到 167.58%。
2、问：公司产品未来升级迭代的方向？
答：公司持续深耕产品创新与技术迭代升级，不断夯实“护城河”优势，公司结合市场需求，持续对现有产品在温度控制、并测
工位、可测试芯片尺寸、上下料方式和压力控制等方面进行技术研发和产品迭代。公司持续跟进集成电路测试分选行业细分领域头部
客户的前瞻性的测试分选需求，通过深度定制化开发掌握并持续积淀特定细分领域芯片测试分选的前沿技术，持续扩容公司动态演进
的技术储备池。
3、问：客户一般会提前多久下订单？
答：一般情况下，客户会与公司进行持续性的常态化沟通，对公司产品的技术指标及交货周期等进行了解。对于量产机型及标准
选配功能，公司具有快速交货能力。基于这种情况，客户通常会在需求相对确定时下单。
4、问：决定购买测试分选设备的是芯片设计公司还是测试代工厂？
答：两种情况都有，具体要看产品和项目情况。对于量产机型，测试代工厂的话语权会相对多一些；但是对于芯片设计公司有特
别测试需求的产品如算力芯片等，芯片设计公司主导测试分选设备的评估，在这种情况下，芯片设计公司通常会直接或者通过测试代
工厂与公司沟通设备技术指标等需求。
5、问：能给大家介绍一下先进封装芯片适用于重力式、转塔式、平移式三种测试分选机的适用情况吗？
答：重力式测试分选机是芯片靠自身重力和外部压缩空气在导轨中传送来实现分选过程中的位移，适用于有引脚、有一定重量的
封装芯片（如 DIP、SOIC 等）。
转塔式测试分选机是由主转盘内的直驱电机作为动力来源将芯片转动到测试工位上从而实现分选过程中的位移，适用于体积小、
重量小的芯片或分立器件。 平移式测试分选机采用机械臂真空吸取芯片、运输芯片，同测数量多，适用于多种封装类型的芯片。
公司的平移式测试分选机主要适用于 QFN（四边扁平无引脚封装）,QFP（方型扁平式封装）,BGA（球栅阵列封装）,LGA（栅格阵
列封装）,PLCC（塑料有引线片式载体封装）,PGA（插针网格阵列封装）,CSP（芯片级尺寸封装）,TSOP（薄型小尺寸封装）等封装形
式的芯片。
6、问：使用先进封装技术的芯片可以用公司的产品进行测试分选吗？
答：先进封装是指半导体芯片封装过程中使用的一种先进封装工艺技术，在多种半导体产品的封装过程中都可应用。公司产品测
试分选机，是在半导体产品设计验证环节和成品测试环节，配合测试机对芯片封装后的成品进行测试分选。据公司了解，使用 2.5D
、3D 等先进封装技术的芯片，其成品多表现为 BGA、LGA、PGA 等封装形式，可以使用公司的设备进行成品测试分选。
公司产品集成电路测试分选机在客户公司（半导体封装测试企业、测试代工厂、IDM 企业、芯片设计公司等）所分选的芯片涵盖
汽车电子、消费电子、智能互联、5G、人工智能等领域中应用的芯片。公司产品应用于某类芯片测试分选的具体情况系客户公司经营
行为。
https://sns.sseinfo.com/resources/images/upload/202602/2026020317330271235478392.pdf
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2026-01-15 08:29│国金证券：给予金海通买入评级
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金海通2025年预计归母净利润达1.6亿至2.1亿元，同比增103.87%至167.58%，扣非净利润预计1.55亿至2.05亿元，同比增128.83
%至202.64%。业绩增长主要得益于高端分选机销量大幅增加，尤其三温测试分选机及大平台超多工位设备在半导体封测领域放量。公
司产品结构持续高端化，EXCEED系列及MEMS、碳化硅、IGBT等专用平台进入头部客户验证阶段。马来西亚生产中心启用，助力海外业
务提速。
https://stock.stockstar.com/RB2026011500005616.shtml
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2026-01-14 18:00│金海通：预计2025年全年归属净利润盈利1.6亿元至2.1亿元
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金海通预计2025年全年归母净利润为1.6亿至2.1亿元，同比增长显著。业绩增长主要得益于半导体封装测试设备需求持续上升，
公司三温测试分选机及大平台超多工位测试分选机销量大幅增加，推动产品迭代与市场拓展。2025年前三季度主营收入达4.82亿元，
同比增长87.88%；归母净利润1.25亿元，同比大增178.18%；扣非净利润1.21亿元，同比增长222.43%。第三季度单季净利润达4897.5
7万元，同比飙升832.58%，毛利率维持在51.95%，资产负债率仅21.32%，财务状况稳健。
https://stock.stockstar.com/RB2026011400030695.shtml
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