公司报道☆ ◇301369 联动科技 更新日期：2025-12-20◇ 通达信沪深京F10
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2025-12-19 19:33│联动科技(301369)：新产品QT-9800SoC测试系统，目前已顺利完成实验室验证的关键阶段工作
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联动科技（301369.SZ）自主研发的QT-9800SoC测试系统已完成实验室验证，性能达设计要求，具备量产条件。该系统为高性能
集成电路测试设备，具备多通道并行测试、高速信号处理、高精度与高可靠性，支持灵活配置与软硬件兼容，适用于CPU/GPU/DPU、A
I算力芯片、FPGA、ASIC等，广泛应用于机器人、智能终端、无人机等领域。公司正加速推进量产验证与市场推广，致力于构建“功
率/模拟测试+SoC测试”产品矩阵，强化半导体测试领域核心竞争力，推动长期发展战略落地。
https://www.gelonghui.com/news/5138196
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2025-12-19 18:30│联动科技(301369)新产品QT-9800SoC测试系统已具备产线量产测试条件
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联动科技(301369.SZ)公告，自主研发的QT-9800SoC测试系统已完成实验室验证，性能达标，具备产线量产测试条件。该系统为
高性能集成电路测试设备，具备多通道并行测试、高速信号处理、高精度与高可靠性等特点，支持灵活配置与软硬件兼容。产品聚焦
SoC芯片测试，适用于CPU/GPU/DPU、AI算力芯片、FPGA、ASIC等，可广泛用于机器人、AI终端、智能识别、无人机等领域。该产品为
公司重点发展方向，符合其在半导体测试领域的战略目标，目前尚未实现量产及对外销售。
http://www.zhitongcaijing.com/content/detail/1383813.html
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2025-12-18 21:03│联动科技：12月17日高管郑俊岭减持股份合计4.46万股
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联动科技（301369）高管郑俊岭于2025年12月17日减持公司股份4.46万股，占总股本0.0632%，当日股价上涨5.5%，收报122.21
元。近5日融资净流出129.95万元，融资余额下降，融券余额微增。公司近90天无机构评级，近期无重大机构调研。
https://stock.stockstar.com/RB2025121800035819.shtml
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2025-12-16 21:03│联动科技：12月15日高管郑俊岭减持股份合计8.4万股
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联动科技（301369）高管郑俊岭于2025年12月15日减持公司股份8.4万股，占总股本0.119%，当日股价收报118.32元，上涨1.59%
。公司近5日融资净流入2812.85万元，融资余额上升，融券余额亦增加但融券净变动为零。近期无机构对该公司发布评级。
https://stock.stockstar.com/RB2025121600038520.shtml
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2025-12-09 21:03│联动科技：12月8日高管郑俊岭减持股份合计38.02万股
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联动科技（301369）高管郑俊岭于2025年12月8日减持公司股份38.02万股，占总股本0.5387%，当日股价收报109.56元，上涨2.3
9%。公司近半年内董监高及核心技术人员无其他增减持记录。融资融券数据显示，近5日融资净流入346.43万元，融资余额上升，融
券余额微增但融券净流入为零。该股最近90天内未获机构评级。
https://stock.stockstar.com/RB2025120900037892.shtml
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2025-12-04 21:02│联动科技：12月3日高管张赤梅减持股份合计34.24万股
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联动科技（301369）董事张赤梅于2025年12月3日减持公司股份34.24万股，占总股本0.4852%，当日股价上涨4.65%，收报108.64
元。近5日融资净流出1083.39万元，融券余额微增。公司近90天无机构评级，近期董监高及核心技术人员无其他增减持记录。
https://stock.stockstar.com/RB2025120400037378.shtml
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2025-12-03 19:17│联动科技(301369)：公司技术中心被认定为2025年广东省省级企业技术中心
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联动科技(301369.SZ)技术中心近日被认定为2025年广东省省级企业技术中心，获广东省工信厅正式授牌。该认定基于企业申报
、专家评审及公示等程序，体现了对公司技术研发能力、成果转化及人才队伍建设的肯定。公司表示，将依托技术中心进一步推进关
键核心技术攻关，提升自主创新水平，增强核心竞争力，助力企业可持续发展及新质生产力培育。
https://www.gelonghui.com/news/5129027
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2025-12-02 20:00│联动科技(301369)2025年12月2日-3日投资者关系活动主要内容
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1、公司如何看待全年的行业景气度？
回复：2025年半导体行业会继续延续复苏趋势。SEMI预计，2025年全球半导体设备销售总额将达到1,255亿美元，同比增长7.4%
，2026年销售总额将达到1,381亿美元。在AI算力汽车、消费电子等领域的推动下，半导体测试设备市场将会继续维持较高的增长比
例。
2、公司的主要业务构成如何？
回复：公司具有丰富的产品线，主要产品包括半导体自动化测试系统、激光打标设备和其他机电一体化设备，能够满足其不同产
品在封测产线上不同工艺环节的细分需求，具备设备整体交付和封测产线配套综合服务能力。目前公司的主要业务聚焦在半导体自动
化测试系统，该类系统主要覆盖功率半导体和模拟及数模混合集成电路测试系统领域，占公司营业收入的比例约为90%。
3、公司是否有并购的规划？
回复：公司在集中精力做好主业的同时，也一直在关注行业内合适的投资机会。在合适的时机，公司会寻求产业整合度较高的标
的做一些上下游或横向并购的尝试。
4、公司SOC测试设备目前有什么进展？
回复：公司正在全力推进大规模数字SOC类集成电路等测试领域的新产品研发和验证工作，由于产品复杂度高，验证周期较长，
产品尚未量产。
目前，国内高端SOC测试机国产化率比较低，国产替代自主可控、降低测试成本以及AI数据中心算力和端侧AI应用的发展，公司
看好该领域所带来的确定性市场机会，公司将加大该领域的研发和市场投入。
5、公司有哪些研发重点？
回复：自上市以来，公司一直保持较高的研发强度，2025年1-9月研发投入占营业收入的比例超过33%。公司的研发重点围绕半导
体测试设备的高端化（如SOC测试）、全流程化和国产替代展开，旨在抓住AI算力、先进封装、车规芯片等市场机遇。
6、公司在海外有没有布局？
回复：公司已经在香港和马来西亚设立了全资子公司，当地员工进行海外市场开拓，为海外客户提供更多本土化和即时性的服务
。
7、公司募投项目中的“扩产建设项目”主要是针对哪些产品？
回复：“扩产建设项目”涉及的产品包括公司全系列半导体测试设备、激光打标设备和其他机电一体化产品。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2025-12-03/1224847846.PDF
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2025-12-01 21:03│联动科技：11月28日高管张赤梅减持股份合计3.96万股
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联动科技（301369）董事张赤梅于2025年11月28日减持公司股份3.96万股，占总股本0.0561%，当日股价上涨3.32%，收报107.39
元。近5日融资净流出1498.08万元，融券余额微增。公司近90天无机构评级，高管近期无其他增减持记录。
https://stock.stockstar.com/RB2025120100033863.shtml
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2025-11-12 21:04│联动科技：11月11日高管张赤梅、郑俊岭减持股份合计69.48万股
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联动科技（301369）高管张赤梅、郑俊岭于2025年11月11日合计减持公司股份69.48万股，占总股本0.9845%。当日股价上涨4.02
%，收报95.13元。近5日融资净流入860.32万元，融资余额上升，融券余额微增但融券净流入为零。公司近90天内无机构评级。信息
由证券之星据公开数据整理，不构成投资建议。
https://stock.stockstar.com/RB2025111200039324.shtml
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2025-10-27 20:00│联动科技(301369)2025年10月27日投资者关系活动主要内容
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一、公司基本情况介绍
公司成立于1998年，一直专注于半导体行业后道封装测试领域专用设备的研发、生产和销售，主营产品包括半导体自动化测试系
统、半导体激光打标设备及其他机电一体化设备等。公司的半导体自动化测试系统主要用于检测晶圆以及芯片的功能和性能参数，包
括功率半导体的测试、模拟类及数模混合信号类集成电路的测试；激光打标设备主要用于半导体芯片的打标。
公司于2001年推出首台激光打标设备，于2003年公司成功研发出首台半导体分立器件测试系统，于2013年推出集成电路测试系统
。鉴于公司在激光打标设备领域积累了丰富的客户资源、封测产线应用经验以及自动化控制技术，经过大量的研发投入、实验验证和
应用积累，公司逐步切入半导体自动化测试领域，公司的技术路线从半导体激光打标技术外延到了半导体自动化测试技术。发展至今
，公司目前已经拥有自主研发的功率半导体及数模混合信号IC测试系统产品包括QT-3000/4000/6000/8400系列和集成电路测试系统QT
-8000系列等产品。公司功率类测试系统主要是IGBT、SiC和GaN等第三代半导体的晶圆、KGD以及模块测试，下游应用领域主要集中在
电动车、风电、光伏和储能等新能源以及工业控制领域；集成电路测试系统QT-8000系列主要为模拟IC和射频器件，下游应用领域主
要在消费相关的市场。
二、问答环节
1、请介绍公司今年前三季度的业绩情况？
回复：2025年前三季度，公司营业收入23,275.36万元，同比增长3.48%，归属于上市公司股东的净利润1,445.77万元同比下降4.
79%。得益于公司积极开拓市场，产品销售收入有所增加。报告期内，股权激励股份支付分摊一定程度上影响了公司的利润水平，报
告期内共计产生1,176.50万元股份支付费用。
2、请问公司对目前行业有什么看法？
回复：2024年全球半导体行业在经历周期性调整后，虽然面临宏观经济挑战和地缘政治紧张局势的影响，但是新兴技术的快速发
展也为行业带来了新的机遇。受益于人工智能汽车电子、工业物联网、消费电子需求回暖趋势推动，行业呈现逐步复苏态势。当前功
率半导体市场持续扩容，受汽车工业自动化、消费等领域的智能化、数字化市场需求的持续带动，功率半导体市场规模快速增长。碳
化硅作为第三代半导体材料的典型代表，具有高禁带宽度、高电导率、高热导率等优越物理特征，在新能源汽车、新能源发电、轨道
交通航天航空、国防军工等领域应用潜力巨大。随着产业链规模化降本、产能扩张及技术创新催生的新应用场景不断涌现，该领域市
场空间将持续拓展。与此同时，AI芯片、车规级半导体及存储芯片测试需求快速增长，叠加SiC、GaN等第三代半导体材料在功率器件
领域渗透率提升，将带动高精度、大功率器件测试设备需求进一步放量。因此，行业未来发展还是积极向好的。
3、请介绍下公司今年订单趋势预判？
回复：如上个问题所言，半导体设备行业在2025年保持相对积极的景气度，客户扩产意愿相对较强，行业维持增长态势。今年公
司将抓住车规应用的碳化硅晶圆测试，KGD测试以及模块测试需求的机遇，获得国内外多家头部客户认可并带动订单增长。公司通过
战略聚焦与市场拓展双轨驱动，持续深耕大功率器件、模块及第三代半导体测试领域，与国内外头部企业保持深度合作，巩固存量订
单、拓展新客户。
4、公司主要的客户有哪些？
回复：公司持续深耕大功率器件、模块及第三代半导体测试领域，依托国内领先的技术研发能力，通过战略聚焦与市场拓展双轨
驱动，成功实现业务规模与客户质量的同步提升。公司不仅与安森美集团、力特半导体、威世集团等国际头部企业及芯联集成、中国
中车、三安光电、通富微电、华天科技、华润微、扬杰科技等本土领军企业保持深度合作，更成功突破多家芯片设计厂商的供应链体
系，客户结构持续优化。公司近几年自主研发的QT-8400系列测试平台在碳化硅/氮化镓等第三代半导体晶圆及模块全性能测试领域形
成技术壁垒，量产出货加速，客户数量稳步增长。
5、公司SOC测试设备目前有什么进展？
回复：公司正在全力推进大规模数字SOC类集成电路等测试领域的新产品研发和验证工作，由于产品复杂度高，验证周期较长。
目前，国内高端SOC测试机国产化率比较低，国产替代、自主可控、降低测试成本以及AI数据中心算力和端侧AI应用的发展，公司看
好该领域所带来的确定性市场机会，公司将加大该领域的研发和市场投入。后续进展敬请关注公司在指定信息披露媒体发布的公告。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2025-10-28/1224748066.PDF
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2025-10-26 06:17│联动科技（301369）2025年三季报简析：增收不增利，应收账款上升
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联动科技2025年三季报显示，营收2.33亿元，同比微增3.48%，归母净利润1445.77万元，同比下降4.79%。三季度单季营收7695.
9万元，同比下降13.06%，净利润仅234.6万元，同比大降81.08%。应收账款同比大增66.02%，占利润比例达765.56%，需警惕回款风
险。毛利率、净利率分别下滑至55.92%和5.4%，三费占营收比升至26.99%。ROIC历史中位数17.17%，但去年仅0.05%，资本回报能力
偏弱。公司正推进SoC产品研发，尚未量产，业务依赖研发与营销驱动。
https://stock.stockstar.com/RB2025102600002342.shtml
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2025-10-24 18:19│联动科技(301369)发布前三季度业绩，归母净利润1445.77万元，下降4.79%
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智通财经APP讯，联动科技(301369.SZ)发布2025年三季度报告，该公司前三季度营业收入为2.33亿元，同比增长3.48%。归属于
上市公司股东的净利润为1445.77万元，同比减少4.79%。归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为749.85万元，同比减少
28.87%。基本每股收益为0.21元。
http://www.zhitongcaijing.com/content/detail/1359484.html
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2025-10-24 17:50│联动科技(301369)：第三季度净利润同比下降81.08%
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格隆汇10月24日丨联动科技(301369.SZ)公布2025年第三季度报告，营业收入为7695.90万元，同比下降13.06%；归属于上市公司
股东的净利润为234.60万元，同比下降81.08%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为23.17万元，同比下降97.39%。
https://www.gelonghui.com/news/5101551
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2025-10-17 20:13│联动科技(301369)：实际控制人及其一致行动人拟减持不超过2.9963%股份
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联动科技控股股东张赤梅及其一致行动人郑俊岭合计持有公司64.33%股份，拟在公告披露后十五个交易日起三个月内，通过集中
竞价或大宗交易方式合计减持不超过209.6万股，占公司总股本的2.9963%。此次减持旨在优化股权结构，不涉及控制权变动。
https://www.gelonghui.com/news/5097982
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2025-10-17 20:02│联动科技(301369)实控人张赤梅及其一致行动人拟减持不超209.6万股
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智通财经APP讯，联动科技(301369.SZ)公告，公司控股股东、实际控制人张赤梅女士及其一致行动人郑俊岭先生计划在本减持计
划公告披露之日起十五个交易日后的三个月内以集中竞价交易或大宗交易方式合计减持不超过209.6万股股份(占剔除公司回购专用证
券账户中的股份数量后股份总数的2.9963%)。
http://www.zhitongcaijing.com/content/detail/1356583.html
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2025-09-29 16:05│联动科技(301369)：自主研发的功率半导体测试系统批量出货并实现进口替代
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格隆汇9月29日丨联动科技(301369.SZ)在投资者互动平台表示，公司在半导体自动化测试系统和激光打标领域深耕多年，具备较
强的市场先发优势和丰富的产品应用经验。凭借着稳定的产品质量和良好的市场口碑，公司自主研发的功率半导体测试系统批量出货
并实现了进口替代，在国内功率半导体测试系统市场占据相对领先的地位。
https://www.gelonghui.com/news/5090896
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2025-09-19 17:50│联动科技(301369)2025年9月19日投资者关系活动主要内容
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1、请介绍一下SOC项目推进进展，以及对公司后续的影响，谢谢
回复：公司正在全力推进SoC类大规模数字集成电路测试领域的新产品的研发和验证工作，该新产品验证周期较长，尚未量产。
公司积极拓展测试新应用领域，为后续的业务发展奠定坚实基础。
2. 三季度经营情况如何
回复：公司三季度经营情况敬请投资者关注即将于10月披露的《2025年第三季度报告》。
3. 全部解禁后，会计划减持股份吗？持股比例如此之高是否有风险！
回复：公司实际控制人、控股股东对公司的未来发展充满信心，并将持续聚焦主营业务，全面提升公司经营质量和盈利能力，为
投资者创造长期可持续的价值回报。截至目前，公司未收到相关股东的减持计划或通知，若未来涉及相关安排，将严格按照法律法规
及监管要求，及时履行信息披露义务。感谢您的关注。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2025-09-19/1224671532.PDF
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2025-09-19 16:36│联动科技(301369)：控股股东、实际控制人及其一致行动人续签《一致行动协议》
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联动科技（301369.SZ）公告称，控股股东及实控人张赤梅与一致行动人郑俊岭近日签署新的《一致行动协议》，以延续此前协
议。此举旨在保障公司控制权稳定，提升重大决策效率，确保在IPO后公司治理结构持续稳固。
https://www.gelonghui.com/news/5086338
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2025-09-08 20:21│联动科技(301369)2025年9月8日投资者关系活动主要内容
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一、公司基本情况介绍
公司成立于1998年，一直专注于半导体行业后道封装测试领域专用设备的研发、生产和销售，主营产品包括半导体自动化测试系
统、半导体激光打标设备及其他机电一体化设备等。公司的半导体自动化测试系统主要用于检测晶圆以及芯片的功能和性能参数，包
括功率半导体的测试、模拟类及数模混合信号类集成电路的测试；激光打标设备主要用于半导体芯片的打标。
公司于2001年推出首台激光打标设备，于2003年公司成功研发出首台半导体分立器件测试系统，于2013年推出集成电路测试系统
。鉴于公司在激光打标设备领域积累了丰富的客户资源、封测产线应用经验以及自动化控制技术，经过大量的研发投入、实验验证和
应用积累，公司逐步切入半导体自动化测试领域，公司的技术路线从半导体激光打标技术外延到了半导体自动化测试技术。发展至今
，公司目前已经拥有自主研发的功率半导体及小信号分立器件测试系统产品包括QT-3000/4000/6000/8400系列和集成电路测试系统QT
-8000系列等产品，在研的新产品主要为SOC大规模集成电路测试系统。
二、问答环节
1、请问公司对目前行业有什么看法？
回复：2024年全球半导体行业在经历周期性调整后，虽然面临宏观经济挑战和地缘政治紧张局势的影响，但是新兴技术的快速发
展也为行业带来了新的机遇。受益于人工智能汽车电子、工业物联网、消费电子需求回暖趋势推动，行业呈现逐步复苏态势。当前功
率半导体市场持续扩容，受汽车工业自动化、消费等领域的智能化、数字化市场需求的持续带动，功率半导体市场规模快速增长。碳
化硅作为第三代半导体材料的典型代表，具有高禁带宽度、高电导率、高热导率等优越物理特征，在新能源汽车、新能源发电、轨道
交通航天航空、国防军工等领域应用潜力巨大。随着产业链规模化降本、产能扩张及技术创新催生的新应用场景不断涌现，该领域市
场空间将持续拓展。与此同时，AI应用带动的消费类电子、车规级半导体测试需求快速增长，叠加SiC、GaN等第三代半导体材料在功
率半导体领域渗透率提升，将带动功率半导体、模拟信集成电路以及数字集成电路测试设备需求进一步放量。
2、请介绍下公司现有产品所处市场景气度的趋势？
回复：目前随着国内外8寸碳化硅晶圆在产能建设、良率技术突破等方面的进一步突破，下游电动车、储能和光伏新能源以及工
控领域在碳化硅模块国产化率的提升，都将推动晶圆测试、KGD测试以及模块测试环节的需求。此外，公司在氮化镓测试技术也具有
丰富的储备，针对氮化镓晶圆和器件的QT-8400系列测试设备已批量出货。未来，消费类电子的复苏和多元化的应用也有利于公司模
拟测试设备的市场开拓。公司通过战略聚焦与市场拓展双轨驱动，持续深耕大功率器件、模块及第三代半导体测试领域，与国内外头
部企业保持深度合作，巩固存量订单、拓展新客户。
3、公司主要的客户有哪些？
回复：公司持续深耕大功率器件、模块及第三代半导体测试领域，依托国内领先的技术研发能力，通过战略聚焦与市场拓展双轨
驱动，成功实现业务规模与客户质量的同步提升。公司不仅与安森美集团、力特半导体、威世集团等国际头部企业及中国中车、三安
光电、芯联集成、华润微、通富微电、华天科技、扬杰科技等本土领军企业保持深度合作，更成功突破多家芯片设计厂商的供应链体
系，客户结构持续优化。公司近几年自主研发的QT-8400系列测试平台在碳化硅/氮化镓等第三代半导体晶圆及模块全性能测试领域形
成技术壁垒，量产出货加速，客户数量稳步增长。
4、公司的新产品目前有什么进展？
回复：公司正在全力推进SoC类大规模数字集成电路测试领域的新产品的研发和验证工作，该新产品验证周期较长，尚未量产。
公司积极拓展测试新应用领域，为后续的业务发展奠定坚实基础。后续进展敬请关注公司在指定信息披露媒体发布的公告。
5、公司的主要业务构成？
回复：公司的主要业务聚焦在半导体自动化测试系统（测试机），约占公司营收的90%，包括了功率半导体和模拟信号集成电路
测试系统。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2025-09-08/1224644749.PDF
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