公司报道☆ ◇301319 唯特偶 更新日期：2026-05-24◇ 通达信沪深京F10
─────────┬────────────────────────────────────────────────
2026-05-21 18:52│唯特偶(301319)2026年5月21日投资者关系活动主要内容
─────────┴────────────────────────────────────────────────
1、公司目前的产能利用率如何？
答：公司各主要产品线均根据客户订单需求，合理有序地组织生产与出货。当前，各产线产能利用率因产品类型及工艺环节差异
而有所不同，但整体均处于正常高效的运行区间。公司将持续紧贴市场需求，积极拓展客户资源、扩大订单规模；根据业务情况适配
相应产能及综合的供应服务能力，为客户创造更大价值。
2、请问公司的核心竞争优势有哪些
答：唯特偶在国内微电子焊接材料领域稳居领先地位，尤其在锡膏、助焊剂两大细分赛道优势突出。公司的核心竞争力主要体现
在三方面：（1）技术优势。自创立28年来，公司始终紧跟行业技术发展趋势，不仅实现产品品类的全面覆盖，更积累了丰厚的技术
储备，在产品性能稳定性保障、生产成本精细化控制等关键环节均处于行业前列；（2）客户资源优势。公司迄今合作客户累计超400
0家。由于微电子焊接材料行业存在较长的认证周期与较高的市场进入门槛，客户黏性极强，能够为公司持续贡献稳定的营业收入；
（3）规模优势。公司上市以来，公司资金实力与人才储备显著增强，整体规模稳居国内同行业优势地位。依托充足的资金与人才支
撑公司不断赋能研发创新、生产效率提升与管理优化，尤其在生产成本控制、研产销协同效率、市场定价话语权等方面，优势愈发凸
显。
3、公司三大募投项目中，“微电子焊接材料产能扩建项目”和“微电子焊接材料研发中心建设项目”的投入进度和最新建设状
态如何？特别是产能扩建项目预计2027年6月达到预定可使用状态，目前是否按计划推进？产能瓶颈当前的缓解程度如何？
答:截至目前，“微电子焊接材料产能扩建项目”和“微电子焊接材料研发中心建设项目”均按计划正常推进中，有关内容请持
续关注公司于巨潮资讯网披露的相关内容。
4、请问公司的产品可以用于先进封装吗？
答：公司生产的微电子焊接材料作为电子材料行业的重要基础材料之一，主要应用于PCBA制程、精密结构件连接、半导体封装等
多个产业环节的电子器件的组装与互联。公司将持续加大高端微电子焊接材料、半导体封装材料、可靠性材料等领域研发与产品迭代
，推进激光锡膏、超细粉锡膏等产品在先进半导体封装等新兴领域的渗透应用，为业务增长提供技术支撑。
5、请问公司产品在光模块领域是否有应用？有哪些客户？
答：在光模块及其部件的生产过程中，锡膏主要应用于三大环节：一是光器件（如TOSA、ROSA）的SMT贴装二是光芯片封装中的
高精度倒装焊（如硅光芯片的微凸点焊接），三是PCBA（印制电路板组件）上其他无源元件的表面贴装。公司的微电子焊接材料等产
品可应用于上述应用场景。关于具体客户信息，基于保护客户商业秘密的原则，在符合信息披露监管要求的前提下，公司不单独披露
具体客户的业务数据。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2026-05-21/1225323606.PDF
─────────┬────────────────────────────────────────────────
2026-05-20 21:44│唯特偶301319)2026年5月20日投资者关系活动主要内容
─────────┴────────────────────────────────────────────────
1、请问公司的产品可以用于先进封装吗？
答：公司生产的微电子焊接材料作为电子材料行业的重要基础材料之一，主要应用于PCBA制程、精密结构件连接、半导体封装等
多个产业环节的电子器件的组装与互联。公司将持续加大高端微电子焊接材料、半导体封装材料、可靠性材料等领域研发与产品迭代
，推进激光锡膏、超细粉锡膏等产品在先进半导体封装等新兴领域的渗透应用，为业务增长提供技术支撑。
2、请问公司核心技术壁垒与研发实力如何？
答：经过多年研发经验，公司已拥有CNAS认可实验室。截至2025年末，公司累计主导及参与制修订国家标准20项、行业标准12项
，拥有授权专利36项（其中发明专利33项））。依托扎实的科研基础，2025年度新增6项发明专利，并成功推出5号粉高可靠锡膏、7
号粉水溶性锡膏、低银高性能锡膏、水基助焊剂等多款新产品，产品兼具高性能、高可靠性与环保特性，充分体现了公司在技术研发
领域的深厚积累与创新能力。
3、请问公司产品在光模块领域是否有应用？有哪些客户？
答：在光模块及其部件的生产过程中，锡膏主要应用于三大环节：一是光器件（如TOSA、ROSA）的SMT贴装二是光芯片封装中的
高精度倒装焊（如硅光芯片的微凸点焊接），三是PCBA（印制电路板组件）上其他无源元件的表面贴装。公司的微电子焊接材料等产
品可应用于上述应用场景。关于具体客户信息，基于保护客户商业秘密的原则，在符合信息披露监管要求的前提下，公司不单独披露
具体客户的业务数据。
4、作为龙头企业，请问公司在国产替代方面的计划和成就？
答：面对国际形势变化，国产替代已成为产业升级的必然趋势，下游客户对国产材料的接纳与应用意愿持续增强。公司通过持续
加大研发投入，部分核心产品性能已达到国际先进水平，成功实现对国外同类产品的替代。这些产品已应用于半导体、汽车电子、储
能、新能源等关键领域，同时帮助公司建立了品牌影响力，占据了相应的市场份额。公司将继续聚焦技术突破，进一步提升产品的稳
定性与性价比；同时深化与下游客户的合作，推动国产材料更广泛地融入客户的研发与生产流程加速全产业链的国产替代进程。
5、请问公司主营业务及核心产品是什么？有给哪些客户供应产品？
答：公司系国家级高新技术企业，深耕电子新材料领域，集研发、生产、销售于一体，核心聚焦电子装联材料，主营产品涵盖微
电子焊接材料与微电子辅助焊接材料，核心产品为锡膏、锡条、锡线、助焊剂、清洗剂等。
公司在国内微电子焊接材料领域居于领先地位，公司当前已与国内众多知名客户建立合作关系其中通讯行业代表客户如中兴通讯
（ZTE）、华为、TCL通讯；显示与照明行业代表客户如冠捷科技、艾比森、利亚德；家电行业代表客户如格力电器、海尔集团、海信
集团、美的；光伏行业代表客户如通威股份、爱旭股份、阳光电源；汽车电子行业代表客户如比亚迪、华阳通用、中车时代；消费电
子行业代表客户如大疆、传音控股、小米电源类代表客户如公牛集团、奥海科技、航嘉电子；安防行业代表客户如海康威视、茂佳科
技等国内知名企业此外，公司还通过富士康、捷普电子等大型EMS厂商，间接服务惠普、戴尔、亚马逊等国际知名终端品牌客户。
6、公司目前的产能利用率如何？
答：公司各主要产品线均根据客户订单需求，合理有序地组织生产与出货。当前，各产线产能利用率因产品类型及工艺环节差异
而有所不同，但整体均处于正常高效的运行区间。公司将持续紧贴市场需求，积极拓展客户资源、扩大订单规模；根据业务情况适配
相应产能及综合的供应服务能力，为客户创造更大价值。
7、公司三大募投项目中，“微电子焊接材料产能扩建项目”和“微电子焊接材料研发中心建设项目”的投入进度和最新建设状
态如何？特别是产能扩建项目预计2027年6月达到预定可使用状态，目前是否按计划推进？产能瓶颈当前的缓解程度如何？
答:尊敬的投资者，您好！截至目前，“微电子焊接材料产能扩建项目”和“微电子焊接材料研发中心建设项目”均按计划正常
推进中，有关内容请持续关注公司于巨潮资讯网披露的相关内容。感谢您的关注！
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2026-05-20/1225321438.PDF
─────────┬────────────────────────────────────────────────
2026-05-14 17:32│唯特偶(301319)2026年5月14日投资者关系活动主要内容
─────────┴────────────────────────────────────────────────
1、现金流大幅改善的得益于？
答:尊敬的投资者，您好！公司2025年度业绩实现稳健增长，带动销售回款规模同步提升。在此基础上，公司通过强化资金全流
程精细化管理，进一步优化资金收支结构，提升了资金整体运营效率。感谢您的关注！
2、请管理层展望下26年全年的营收和利润预期？
答:尊敬的投资者，您好！公司2026年度的经营目标与核心任务是持续强化电子装联主业、加速新业务拓展深化全球化布局，具
体包括：提升高端产品占比、持续推进第二增长曲线、优化成本与盈利水平、加快海外产能建设落地。感谢您的关注！
3、未来分红政策是否会调整？
答:尊敬的投资者，您好！公司自上市以来累计现金分红已超1.9亿元，年度分红总额占归母净利润的比例从2022年至2024年依次
为49.63%、80.36%和76.12%。公司未来将继续优化股东回报机制，以优异的经营业绩持续回馈投资者，与广大股东共享企业成长红利
，实现公司与股东的可持续的共赢发展。有关内容请持续关注公司于巨潮资讯网披露的相关内容。感谢您的关注！
4、公司三大募投项目中，“微电子焊接材料产能扩建项目”和“微电子焊接材料研发中心建设项目”的投入进度和最新建设状
态如何？特别是产能扩建项目预计2027年6月达到预定可使用状态，目前是否按计划推进？产能瓶颈当前的缓解程度如何？
答:尊敬的投资者，您好！截至2025年12月31日，“微电子焊接材料产能扩建项目”和“微电子焊接材料研发中心建设项目”均
按计划正常推进中，有关内容请持续关注公司于巨潮资讯网披露的相关内容。感谢您的关注！
5、年报显示公司与普洱千岛工贸有限公司存在合同纠纷，请问董秘公司锡锭是否来自缅甸，公司产品是否会因为来自冲突地区
受到影响？
答:尊敬的投资者，您好！公司年报未显示公司与普洱千岛工贸有限公司存在合同纠纷，公司与主要供应商的合作持续稳定。感
谢您的关注！
6、25年业绩“增收不增利”，请问主要原因是
答:尊敬的投资者，您好！2025年营收增长主要由微电子焊接材料业务驱动，该板块产品销量增长快速，同比增幅约13.74%，收
入13.33亿元、占比88.61%。净利润下滑主因三点：一是上游锡金属等原材料价格波动，定价滞后导致毛利率同比下降2.39个百分点
至15.31%；二是战略投入加大，期间费用同比增加2395.94万元、增长20.34%；三是公司理财收益及政府补助较上年同期均有所减少
，合计同比下降208.79万元，降幅达13.72%。
2025年的利润波动为阶段性因素导致，公司主营业务经营稳健、长期发展基本面良好。后续公司将持续优化产品结构、严控成本
费用、提升高端产品占比，稳步改善盈利水平。感谢您的关注！
7、请问海外业务落地不及预期的原因？今年海外拓展规划和布局？
答:尊敬的投资者，您好！公司稳步推进全球化战略已完成泰国、墨西哥工厂的布局，并在海内外资源的双重助力下，打通了泰
国、墨西哥、越南等地多产品的本地化交付全流程。2025年度，公司海外市场营业收入同比增长68.92%，后续公司将持续加大海外市
场资金、人员等方面的投入，逐步畅通交付环节，持续提升海外市场本地化生产、交付能力，构建更为完整的国际业务体系。感谢您
的关注！
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2026-05-14/1225306544.PDF
─────────┬────────────────────────────────────────────────
2026-05-07 20:00│唯特偶(301319)2026年5月7日投资者关系活动主要内容
─────────┴────────────────────────────────────────────────
1、请问公司主营业务及核心产品是什么？有给哪些客户供应产品？
答：公司系国家级高新技术企业，深耕电子新材料领域，集研发、生产、销售于一体，核心聚焦电子装联材料，主营产品涵盖微
电子焊接材料与微电子辅助焊接材料，核心产品为锡膏、锡条、锡线、助焊剂、清洗剂等。公司在国内微电子焊接材料领域居于领先
地位，公司当前已与国内众多知名客户建立合作关系其中通讯行业代表客户如中兴通讯（ZTE）、华为、TCL通讯；显示与照明行业代
表客户如冠捷科技、艾比森、利亚德；家电行业代表客户如格力电器、海尔集团、海信集团、美的；光伏行业代表客户如通威股份、
爱旭股份、阳光电源；汽车电子行业代表客户如比亚迪、华阳通用、中车时代；消费电子行业代表客户如大疆、传音控股、小米；电
源类代表客户如公牛集团、奥海科技、航嘉电子；安防行业代表客户如海康威视、茂佳科技等国内知名企业。此外，公司还通过富士
康、捷普电子等大型EMS厂商，间接服务惠普、戴尔、亚马逊等国际知名终端品牌客户。
2、公司今年的分红计划如何？未来能否继续维持高分红比例？
答：公司2025年度利润分配方案为：以现有总股本124,520,951股为基数，向全体股东每10股派发现金红利5元（含税），以资本
公积金向全体股东每10股转增4.5股（本事项尚需提交公司股东会审议）。公司自上市以来累计现金分红已超1.9亿元，年度分红总额
占归母净利润的比例从2022年至2024年依次为49.63%、80.36%和76.12%。公司未来将继续优化股东回报机制，以优异的经营业绩持续
回馈投资者，与广大股东共享企业成长红利，实现公司与股东的可持续的共赢发展。有关内容请持续关注公司于巨潮资讯网披露的相
关内容。
3、请问公司的核心竞争优势有哪些？
答：唯特偶在国内微电子焊接材料领域稳居领先地位，尤其在锡膏、助焊剂两大细分赛道优势突出。公司的核心竞争力主要体现
在三方面：（1）技术优势。自创立28年来，公司始终紧跟行业技术发展趋势，不仅实现产品品类的全面覆盖，更积累了丰厚的技术
储备，在产品性能稳定性保障、生产成本精细化控制等关键环节均处于行业前列；（2）客户资源优势。公司迄今合作客户累计超400
0家。由于微电子焊接材料行业存在较长的认证周期与较高的市场进入门槛，客户黏性极强，能够为公司持续贡献稳定的营业收入；
（3）规模优势。公司上市以来，公司资金实力与人才储备显著增强，整体规模稳居国内同行业优势地位。依托充足的资金与人才支
撑，公司不断赋能研发创新、生产效率提升与管理优化，尤其在生产成本控制、研产销协同效率、市场定价话语权等方面，优势愈发
凸显。
4、作为龙头企业，请问公司在国产替代方面的计划和成就？
答：面对国际形势变化，国产替代已成为产业升级的必然趋势，下游客户对国产材料的接纳与应用意愿持续增强。公司通过持续
加大研发投入，部分核心产品性能已达到国际先进水平，成功实现对国外同类产品的替代。这些产品已应用于半导体、汽车电子、储
能、新能源、AI算力等关键领域，同时帮助公司建立了品牌影响力，占据了相应的市场份额。公司将继续聚焦技术突破，进一步提升
产品的稳定性与性价比；同时深化与下游客户的合作，推动国产材料更广泛地融入客户的研发与生产流程，加速全产业链的国产替代
进程。
5、请问公司产品在光模块领域是否有应用？有哪些客户？
答：在光模块及其部件的生产过程中，锡膏主要应用于三大环节：一是光器件（如TOSA、ROSA）的SMT贴装，二是光芯片封装中
的高精度倒装焊（如硅光芯片的微凸点焊接），三是PCBA（印制电路板组件）上其他无源元件的表面贴装。公司的微电子焊接材料等
产品可应用于上述应用场景。关于具体客户信息，基于保护客户商业秘密的原则，在符合信息披露监管要求的前提下，公司不单独披
露具体客户的业务数据。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2026-05-11/1225292047.PDF
─────────┬────────────────────────────────────────────────
2026-04-28 20:00│唯特偶(301319)2026年4月28日投资者关系活动主要内容
─────────┴────────────────────────────────────────────────
1、请问公司核心技术壁垒与研发实力如何？
答：经过多年研发经验，公司已拥有CNAS认可实验室。截至2025年度末，公司累计主导及参与制修订国家标准20项、行业标准12
项，拥有授权专利36项（其中发明专利33项））。依托扎实的科研基础，公司报告期内新增6项发明专利，并成功推出5号粉高可靠锡
膏、7号粉水溶性锡膏、低银高性能锡膏、水基助焊剂等多款新产品，产品兼具高性能、高可靠性与环保特性，充分体现了公司在技
术研发领域的深厚积累与创新能力。
2、作为龙头企业，请问公司在国产替代方面的计划和成就？
答：面对国际形势变化，国产替代已成为产业升级的必然趋势，下游客户对国产材料的接纳与应用意愿持续增强。公司通过持续
加大研发投入，部分核心产品性能已达到国际先进水平，成功实现对国外同类产品的替代。这些产品已应用于半导体、汽车电子、储
能、新能源、AI算力等关键领域，同时帮助公司建立了品牌影响力，占据了相应的市场份额。公司将继续聚焦技术突破，进一步提升
产品的稳定性与性价比；同时深化与下游客户的合作，推动国产材料更广泛地融入客户的研发与生产流程，加速全产业链的国产替代
进程。
3、请问公司产品在光模块领域是否有应用？有哪些客户？
答：在光模块及其部件的生产过程中，锡膏主要应用于三大环节：一是光器件（如TOSA、ROSA）的SMT贴装，二是光芯片封装中
的高精度倒装焊（如硅光芯片的微凸点焊接），三是PCBA（印制电路板组件）上其他无源元件的表面贴装。公司的微电子焊接材料等
产品可应用于上述应用场景。关于具体客户信息，基于保护客户商业秘密的原则，在符合信息披露监管要求的前提下，公司不单独披
露具体客户的业务数据。
4、公司海外战略布局进度如何？
答：公司稳步推进全球化战略，已完成泰国、墨西哥、美国工厂的布局，并在海内外资源的双重助力下，打通了泰国、墨西哥、
越南多产品的本地化交付全流程。2025年度，公司海外市场营业收入同比增长68.92%，后续公司将持续加大海外市场资金、人员等方
面的投入，逐步畅通交付环节，持续提升海外市场本地化生产、交付能力，构建完整的国际销售体系。
5、2026年公司经营目标与核心工作？
答：公司2026年度的经营目标与核心工作是稳固电子装联主业、加速新业务拓展、深化全球化布局。核心工作包括：提高高端产
品占比、持续推进第二增长曲线、优化成本与盈利水平、加快海外产能建设落地。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2026-04-29/1225257758.PDF
─────────┬────────────────────────────────────────────────
2026-04-27 20:00│唯特偶(301319)2026年4月27日投资者关系活动主要内容
─────────┴────────────────────────────────────────────────
1、2026年一季度营收、净利润双增，扣非净利增速达46.24%，改善驱动因素是什么？
答：公司2026年一季度业绩实现显著改善，核心原因在于定价模式的优化。面对原材料价格上涨，公司价格传导更为及时，毛利
率回升至17.71%，较去年同期提升1.46个百分点。
2、请问公司产品在光模块领域是否有运用？有哪些比较重要的客户？
答：在光模块及其部件的生产过程中，锡膏主要应用于三大环节：一是光器件（如TOSA、ROSA）的SMT贴装，二是光芯片封装中
的高精度倒装焊（如硅光芯片的微凸点焊接），三是PCBA（印制电路板组件）上其他无源元件的表面贴装。公司的微电子焊接材料等
产品可应用于上述应用场景。关于具体客户信息，基于保护客户商业秘密的原则，在符合信息披露监管要求的前提下，公司不单独披
露具体客户的业务数据。
3、公司2025年研发投入金额及占比如何？研发重点方向与核心技术突破有哪些？
答：公司2025年度研发费用约4,009.79万元，同比上升21.88%。经过多年深耕细研，公司在超细粒度焊接材料、低温高可靠焊接
材料、光伏组件焊接材料、辅助焊接材料及水基清洗剂等关键技术领域实现了突破。公司将持续加大高端微电子焊接材料、半导体封
装材料、可靠性材料等领域研发与产品迭代，推进激光锡膏、超细粉锡膏等产品在先进半导体封装等新兴领域的渗透应用，为业务增
长提供技术支撑。
4、作为龙头企业，请问公司在国产替代方面的计划和成就？
答：面对国际形势变化，国产替代已成为产业升级的必然趋势，下游客户对国产材料的接纳与应用意愿持续增强。公司通过持续
加大研发投入，部分核心产品性能已达到国际先进水平，成功实现对国外同类产品的替代。这些产品已应用于半导体、汽车电子、储
能、新能源、AI算力等关键领域，同时帮助公司建立了品牌影响力，占据了相应的市场份额。公司将继续聚焦技术突破，进一步提升
产品的稳定性与性价比；同时深化与下游客户的合作，推动国产材料更广泛地融入客户的研发与生产流程，加速全产业链的国产替代
进程。
5、公司目前的产能利用率如何？
答：公司各主要产品线均根据客户订单需求，合理有序地组织生产与出货。当前，各产线产能利用率因产品类型及工艺环节差异
而有所不同，但整体均处于正常高效的运行区间。未来，公司将持续紧贴市场需求，积极拓展客户资源、扩大订单规模，进一步提升
产能利用率与运营效率，为客户创造更大价值。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2026-04-28/1225228508.PDF
─────────┬────────────────────────────────────────────────
2026-04-25 20:00│唯特偶(301319)2026年4月25日投资者关系活动主要内容
─────────┴────────────────────────────────────────────────
1、公司2025年应收增长及业绩变动的原因是什么？
答：2025年营收增长主要由微电子焊接材料业务驱动，该板块产品销量增长快速，同比增幅约13.74%，收入13.33亿元、占比88.
61%。净利润下滑主因三点：一是上游锡金属等原材料价格波动，定价滞后导致毛利率同比下降2.39个百分点至15.31%；二是战略投
入加大，期间费用同比增加2395.94万元、增长20.34%；三是公司理财收益及政府补助较上年同期均有所减少，合计同比下降208.79
万元，降幅达13.72%。本次利润波动为阶段性因素导致，公司主营业务经营稳健、长期发展基本面良好。后续公司将持续优化产品结
构、严控成本费用、提升高端产品占比，稳步改善盈利水平。
2、公司主营业务及核心产品是什么？在行业内处于什么地位？
答：公司系国家级高新技术企业，深耕电子新材料领域，集研发、生产、销售于一体，核心聚焦电子装联材料，主营产品涵盖微
电子焊接材料与微电子辅助焊接材料，核心产品为锡膏、锡条、锡线、助焊剂、清洗剂等。公司在国内微电子焊接材料领域居于领先
地位，特别是在锡膏和助焊剂细分领域行业地位突出。公司依靠先进的技术实力、完备的生产工艺体系以及稳定的产品品质逐步占据
行业优势地位。
3、请问公司核心技术壁垒与研发实力如何？
答：经过多年研发经验，公司已拥有CNAS认可实验室。截至2025年度末，公司累计主导及参与制修订国家标准20项、行业标准12
项，拥有授权专利36项（其中发明专利33项））。依托扎实的科研基础，公司报告期内新增6项发明专利，并成功推出5号粉高可靠锡
膏、7号粉水溶性锡膏、低银高性能锡膏、水基助焊剂等多款新产品，产品兼具高性能、高可靠性与环保特性，充分体现了公司在技
术研发领域的深厚积累与创新能力。
4、请问公司产品在光模块领域是否有运用？有哪些比较重要的客户？
答：在光模块及其部件的生产过程中，锡膏主要应用于三大环节：一是光器件（如TOSA、ROSA）的SMT贴装，二是光芯片封装中
的高精度倒装焊（如硅光芯片的微凸点焊接），三是PCBA（印制电路板组件）上其他无源元件的表面贴装。公司的微电子焊接材料等
产品可应用于上述应用场景。关于具体客户信息，基于保护客户商业秘密的原则，在符合信息披露监管要求的前提下，公司不单独披
露具体客户的业务数据。
5、公司今年的分红计划如何？未来能否继续维持高分红比例？
答：公司2025年度利润分配方案为：以现有总股本124,520,951股为基数，向全体股东每10股派发现金红利5元（含税），以资本
公积金向全体股东每10股转增4.5股（本事项尚需提交公司股东会审议）。公司自上市以来累计现金分红已超1.9亿元，年度分红总额
占归母净利润的比例从2022年至2024年依次为49.63%、80.36%和76.12%。公司未来将继续优化股东回报机制，以优异的经营业绩持续
回馈投资者，与广大股东共享企业成长红利，实现公司与股东的可持续的共赢发展。有关内容请持续关注公司于巨潮资讯网披露的相
关内容。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2026-04-27/1225203891.PDF
─────────┬────────────────────────────────────────────────
2026-04-22 01:07│图解唯特偶年报：第四季度单季净利润同比下降43.16%
─────────┴────────────────────────────────────────────────
唯特偶2025年年报显示，全年主营收入达15.04亿元，同比增长24.07%，但归母净利润7879.32万元，同比下滑11.82%。尤为显著
的是第四季度，单季收入4.43亿元，同增24.23%，而归母净利润仅925.88万元，同比大幅下跌43.16%，扣非净利润更是下降64.37%。
公司全年毛利率为15.31%，负债率维持在26.6%的水平。...
https://stock.stockstar.com/RB2026042200002642.shtml
─────────┬────────────────────────────────────────────────
2026-04-21 20:25│唯特偶(301319)发布一季度业绩，归母净利润2975.32万元，增长36.72%
─────────┴────────────────────────────────────────────────
智通财经APP讯，唯特偶(301319.SZ)发布2026年第一季度报告，该公司营业收入为3.94亿元，同比增长27.44%。归属于上市公司
股东的净利润为2975.32万元，同比增长36.72%。归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为2864.84万元，同比增长46.24%
。基本每股收益为0.2391元。
http://www.zhitongcaijing.com/content/detail/1431507.html
─────────┬────────────────────────────────────────────────
2026-04-17 13:30│异动快报：唯特偶（301319）4月17日13点29分触及涨停板
─────────┴────────────────────────────────────────────────
唯特偶（301319）于4月17日13时29分触及涨停，领跑电子化学品板块。该股兼具HBM、光伏及华为产业链概念，当日相关概念均
呈上涨态势。资金面显示，4月16日主力资金净流入256.58万元，散户资金同步净流入239.27万元，但游资净流出495.85万元。作为
高带宽存储器与光伏领域热股，其盘面表现反映市场资金聚焦。...
https://stock.stockstar.com/RB2026041700022695.shtml
─────────┬────────────────────────────────────────────────
2026-03-02 20:02│3月2日唯特偶发布公告，股东减持76.87万股
─────────┴────────────────────────────────────────────────
唯特偶（3月2日公告）披露，控股股东一致行动人深圳利乐缘投资管理有限公司于2025年12月4日至2026年1月12日期间，累计减
持公司76.87万股，占总股本0.6182%。期间公司股价上涨29.41%，截至1月12日收盘报59.4元。减持计划期限届满，未披露后续减持
安排。根据2025年三季报，公司十大股东结构未发生重大变动。...
https://stock.stockstar.com/RB2026030200034678.shtml
─────────┬────────────────────────────────────────────────
2026-02-05 16:06│唯特偶(301319)：在墨西哥建立了工厂，有力加强了海外本地化生产交付能力
─────────┴────────────────────────────────────────────────
唯特偶（301319.SZ）已在墨西哥建立工厂，进一步提升海外本地化生产与交付能力。公司已在香港、新加坡、美国、越南、泰
国及墨西哥等地设立子公司，持续推进海外布局。未来将持续拓展海外市场，深化全球生产网络，强化品牌建设，以优质产品和服务
满足国际客户需求，扩大市场份额，增强全球竞争力。
https://www.gelonghui.com/news/5168361
─────────┬──────────────────────
|