公司报道☆ ◇301308 江波龙 更新日期：2026-04-02◇ 通达信沪深京F10
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2026-04-01 21:21│江波龙(301308)：Zilia Eletr?nicos成为公司100%全资子公司
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江波龙公告，截至2026年3月31日，其与转让方SMART Modular就收购Zilia Eletr?nicos的交易已完成交割。扣除相关税费后，
公司实际支付0.40亿美元，至此Zilia Eletr?nicos正式成为江波龙全资子公司。此举标志着公司在境外业务布局及产业链整合方面
取得重要进展。...
http://www.zhitongcaijing.com/content/detail/1424245.html
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2026-03-23 20:00│江波龙(301308)2026年3月23日-26日投资者关系活动主要内容
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1、公司目前已与哪些晶圆原厂建立了长期晶圆供应合作？公司合作对象是否涵盖长江存储与长鑫存储？公司目前的晶圆库存和
供应安排，能否满足未来业务发展和客户订单的需求？公司是否有计划在未来签署较大金额的晶圆采购协议？
答：公司已与包括长江存储、长鑫存储在内的多家国内国际晶圆原厂建立了长期、稳定且深度的战略合作关系。基于已落地的供
应协议安排（长期供货协议等）及高效的库存管理机制，公司当前晶圆保障能力不仅能够有力支撑业务的稳定运行，也能充分满足公
司向 AI 服务器、AI 端侧等领域拓展的战略需求，供应链整体具备高度的稳定性与韧性。公司将依托与原厂的深度合作优势，综合
考量市场供需格局、客户需求等因素，择机推进兼顾短期成本效益与长期战略价值的采购合作安排。
2、OpenClaw 等新型 AI应用在端侧设备上的加速落地，将如何影响AI端侧存储的市场格局？公司在AI端侧存储领域有哪些技术
和产品布局？公司已与哪些客户达成了 AI 端侧存储的合作？
答：OpenClaw 等新型 AI 应用向端侧落地，将大幅提升终端设备的智能化水平。为支持本地化大模型加载、实时数据处理等高
负载任务功能，AI 端侧设备需配备更大容量、更高带宽、更低延迟的存储产品，高性能的旗舰存储产品(UFS4.1、PCIe 5.0 SSD 等)
有望成为 AI 终端的主流配置，并成为驱动 AI 时代存储产业发展的核心动力之一。
公司已推出 UFS4.1、超薄 ePOP5x、超薄 ePOP4x、超小尺寸 eMMC 等新型嵌入式产品。基于公司技术与产品优势，UFS4.1已进
入多家全球知名智能手机厂商的供应链体系中，将在 2026 年实现规模化商业应用；超薄 ePOP4x 及超小尺寸eMMC 也已应用于国内
外头部厂商的智能眼镜、智能手表产品中。
公司已推出了采用自主高难度系统级封装（SiP）技术的 mSSD 产品，性能满足 PCIe 的高标准，功耗满足 NVMe 协议的低功耗
要求，并具备明显的物理特性与综合成本优势。mSSD 产品已获得众多头部 PC 厂商的高度认可，公司正着力推动 mSSD 成为 AI 端
侧领域的新一代产品标准，进一步巩固并拓展在 AI 端侧市场的领先地位。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2026-03-30/1225055712.PDF
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2026-03-19 20:39│江波龙(301308)：董事李志雄拟减持不超过240万股
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江波龙公告称，董事李志雄拟于2026年4月至7月期间，通过集中竞价或大宗交易方式减持公司股份不超过240万股，占总股本0.5
726%。公司副总经理高喜春同期计划减持不超过2.3万股，占比0.0055%。此次减持计划旨在优化股权结构，目前相关减持行为尚未实
施，市场需关注后续减持进度对公司股价的潜在影响。...
https://www.gelonghui.com/news/5188424
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2026-03-19 20:18│江波龙(301308)董事李志雄、副总经理高喜春拟减持不超242.3万股
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智通财经APP讯，江波龙(301308.SZ)公告，公司收到董事李志雄先生、副总经理高喜春先生的《关于股份减持计划的告知函》，
上述股东拟合计减持公司股份不超过242.3万股。
http://www.zhitongcaijing.com/content/detail/1416125.html
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2026-03-19 19:27│江波龙：董事李志雄、副总经理高喜春拟合计减持不超242.3万股
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格隆汇3月19日｜江波龙(301308.SZ)公告称，董事李志雄计划在2026年4月13日至2026年7月12日期间以集中竞价或大宗交易方式
减持不超过240万股(占总股本0.5726%)，副总经理高喜春同期拟减持不超过2.3万股(占总股本0.0055%)。
https://www.gelonghui.com/live/2356702
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2026-03-16 20:00│江波龙(301308)2026年3月16日-19日投资者关系活动主要内容
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1、随着全球主要存储原厂（如美光等）战略重心向企业级市场倾斜，消费级存储市场将迎来哪些机遇与挑战？面对这一趋势，
公司中长期的业务结构将会有哪些变化？
答：受数据中心需求爆发驱动，全球主要存储晶圆原厂正将资源向企业级存储领域倾斜，导致全球半导体存储产业出现了结构性
调整以及持续性供应短缺。根据媒体公开报道，美光将在全球范围内停止未来移动 NAND 产品的开发。部分原厂在消费级存储领域的
战略收缩，将重塑全球消费级市场的竞争格局。
在供应短缺以及价格上涨的同时，消费级存储领域的需求，特别是端侧 AI、中高端智能终端设备的存储需求机会仍存。公司将
把握这一历史性机遇，从中长期战略出发，持续推动技术升级以及业务提升，以公司自研芯片、公司自有封测能力为基础的，聚焦端
侧 AI、中高端消费级存储需求，构建差异化的产品体系。其中，搭载公司自研主控的 UFS 4.1产品正按计划推进规模化商业落地，
并将持续提升公司在超高端消费类存储市场的业务规模与行业影响力。
2、数据中心市场快速增长，公司企业级存储业务的经营策略是否有相应调整？
答：公司是国内少数具备“eSSD+RDIMM”产品设计、组合以及规模供应能力的企业，根据 IDC 数据，2025 年上半年中国企业级
SATA SSD 总容量排名中，公司位列第三，在国产品牌中位列第一。针对高性能运算对存储带宽和容量的更高要求，公司前沿布局了
以 SOCAMM2 为代表的多款新一代高性能存储产品。在目前存储晶圆供应偏紧背景下，公司将维持聚焦高附加值、高技术壁垒项目的
经营策略，持续深化与多个领域知名客户的研发项目合作。
3、公司在车规级存储市场有哪些进展？如何看待车规级存储业务的未来增长
答：公司认为，智能汽车将会成为 AI 端侧落地的重要载体，多家研究机构均认为车规级存储将随着智能汽车的发展，特别是自
动驾驶技术的发展，而呈现出快速增长的趋势。车规级存储正成为汽车产业升级的核心支撑环节，具备长期、确定性的高增长潜力。
公司作为业内较早进入车规级存储领域的企业，构建了涵盖 UFS、eMMC、LPDDR、USB 在内的车规级存储产品矩阵。基于车规产
品验证周期长、准入门槛高的特点，公司先后通过汽车行业核心标准体系的 AEC-Q100 认证和德国 TüV 莱茵IATF 16949 汽车行业
质量管理体系认证，并已进入全球众多知名车企的供应链体系中。近期由江波龙主办、中国汽车工业协会指导的车规存储创新生态交
流会在苏州成功举办，会议邀约了一汽、赛力斯、蔚来、小鹏、理想、小米等众多知名车企，以及多家存储晶圆厂、Tier1 厂商参加
。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2026-03-23/1225025756.PDF
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2026-03-10 19:53│江波龙(301308)：2025年1-9月境外销售收入占比67.73%
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格隆汇3月10日丨江波龙(301308.SZ)在互动平台表示，公司2025年1-9月境外销售收入占比67.73%，境外销售或采购涉及的主要
国家地区包括中国香港、新加坡、中国台湾、韩国等亚洲地区和美国、巴西等美洲地区。公司作为全球领先的半导体存储品牌企业，
构建有韧性的、国内海外双循环业务体系已经初具规模，具备实际能力以灵活、快速的不同策略应对外部环境的变化。
https://www.gelonghui.com/news/5181771
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2026-03-09 20:00│江波龙(301308)2026年3月9日-13日投资者关系活动主要内容
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1、如何看待主控芯片的进入壁垒？
答：在旗舰存储产品上，全球目前仅有包括公司在内的少数企业，具备在芯片层面开发 UFS4.1 产品的能力，而搭载公司自研主
控的 UFS4.1 产品在制程、读写速度以及稳定性上优于市场可比产品。基于领先的主控芯片能力，公司已与多家晶圆原厂及头部智能
终端设备厂商构建了深度合作关系，搭载公司自研主控芯片的 UFS4.1 产品正在批量出货前夕。
2、公司如何调整产品价格？
答：存储晶圆与存储器产品价格均由存储产业的供需格局所决定，公司密切关注存储市场的供需变化与价格趋势，并结合客户订
单情况，动态调整产品定价。
3、公司是否有深度绑定某家原厂？公司如何保证资源供应的稳定性？
答：公司与全球主要存储晶圆原厂建立了深层次、多角度的合作关系，并签署有长期供货协议（LTA）或商业合作备忘录（MOU）
，在存储晶圆供应方面具备较为深厚的基础。公司依托主控芯片、固件算法、封装测试的全栈能力，以及和上下游的深度协同机制，
在晶圆供应结构性偏紧的环境下，构建起了差异化的供应保障能力与成长潜力。
4、本轮存储周期，公司出货策略是否会有调整？
答：公司结合存储市场的行业情况，以及产品特点、客户结构等自身特征，制定并执行适合公司的生产经营节奏。
5、如何看待本轮存储周期的持续性与价格涨幅
答：结合第三方机构信息来看，随着 AI 推理在系统架构与资源调度等方面的结构性变化，AI 推理对存储的容量需求显著扩大
，叠加 AI 基础设施快速扩张与 HDD 供应短缺，共同推动存储需求爆发式增长。受制于产能建设周期的滞后性，若存储原厂资本开
支回升，对短期供应的增量贡献也将较为有限，使市场供需结构维持偏紧格局。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2026-03-17/1225014553.PDF
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2026-03-04 20:00│江波龙(301308)2026年3月4日投资者关系活动主要内容
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1、如何看待公司主控芯片的技术能力？如何看待主控芯片的市场壁垒？
答：公司目前已推出了应用于 UFS、eMMC、SD 卡、高端USB 等领域的多款主控芯片。公司主控芯片采用领先于主流产品的头部
Foundry 工艺，采用自研核心 IP，搭配自研固件算法，使得公司各类存储产品具有明显的性能和功耗优势。
在旗舰存储产品上，全球目前仅有包括公司在内的少数企业，具备在芯片层面开发 UFS4.1 产品的能力，而搭载公司自研主控的
UFS4.1 产品在制程、读写速度以及稳定性上优于市场可比产品。基于领先的主控芯片能力，公司已与多家晶圆原厂及头部智能终端
设备厂商构建了深度合作关系，搭载公司自研主控芯片的 UFS4.1 产品正在批量出货前夕。
2、如何看待 mSSD 产品的市场空间？mSSD 产品的研发及量产难点在哪？
答：公司 mSSD 作为传统 SSD 的升级形态，通过 Wafer级系统级封装（SiP），实现轻薄化、紧凑化，在满足存储协议低功耗要
求、大幅降低空间占用的同时，保持了与传统SSD 相当的性能水平，并具备更优异的物理特性和综合成本优势。
mSSD 作为一项重大的产品创新，市场前景广阔。围绕该产品，公司已经构建了丰富的知识产权布局，并基于自主高端封测实力
，实现了技术从研发验证向实际商业落地的顺利转化。
3、公司与哪些存储晶圆原厂有深度的合作？晶圆供应紧缺是否会影响公司的采购节奏？
答：公司已与全球主要存储晶圆原厂建立了深层次、多角度的合作关系，并签署有长期供货协议（LTA）或商业合作备忘录（MOU
），在存储晶圆供应方面具备较为深厚的基础。公司依托主控芯片、固件算法、封装测试的全栈能力，以及和上下游的深度协同机制
，在晶圆供应结构性偏紧的环境下，构建起了差异化的供应保障能力与成长潜力。
4、公司目前整体库存和出货策略？
答：公司结合存储市场的行业情况，以及产品特点、客户结构等自身特征，制定并执行适合公司的生产经营节奏，适时进行备货
采购。
5、如何看待本轮周期的持续性？
答：结合第三方机构信息来看，随着 AI 推理在系统架构与资源调度等方面的结构性变化，特别是键值缓存（KVCache）与检索
增强生成（RAG）技术的应用，AI 推理对存储的容量需求显著扩大，叠加 AI 基础设施快速扩张与 HDD供应短缺，共同推动存储需求
爆发式增长；受制于产能建设周期的滞后性，存储原厂资本开支回升对短期供应的增量贡献也将较为有限。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2026-03-06/1224999476.PDF
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2026-02-25 20:00│江波龙(301308)2026年2月25日投资者关系活动主要内容
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1、如何看待公司主控芯片的技术能力？公司主控芯片整体的应用规划？
答：公司目前已推出了应用于 UFS、eMMC、SD 卡、高端USB 等领域的多款主控芯片。公司主控芯片采用领先于主流产品的头部
Foundry 工艺，采用自研核心 IP，搭配公司自研固件算法，使得公司各类存储产品具有明显的性能和功耗优势。在旗舰存储产品上
，全球目前仅有包括公司在内的少数企业具备在芯片层面开发 UFS4.1 产品的能力，而搭载公司自研主控的 UFS4.1 产品在制程、读
写速度以及稳定性上优于市场可比产品。
截至 2025 年三季度末，公司自研的多款主控芯片累计部署量已突破 1亿颗。基于领先的主控芯片能力，公司已与多家晶圆原厂
及头部智能终端设备厂商构建了深度合作关系，搭载公司自研主控芯片的 UFS4.1 产品正在批量出货前夕。
2、mSSD 相较于传统 SSD 产品的优势在哪？mSSD 产品有多高的进入壁垒？
答：公司 mSSD 作为传统 SMT 工艺 SSD 的升级形态，通过 Wafer 级系统级封装（SiP），实现轻薄化、紧凑化，在满足存储协
议低功耗要求、大幅降低空间占用的同时，保持了与传统 SSD 相当的性能水平，并具备更优异的物理特性和综合成本优势。
mSSD 作为一项重大的产品创新，市场前景广阔。围绕该产品，公司已经构建了丰富的知识产权布局，并基于自主封测实力，实
现了技术从研发验证向实际商业落地的顺利转化，mSSD 产品正在多家头部 PC 厂商加快导入。
3、如何看待 SOCAMM、CXL、HBF 等新型存储产品的应用？公司在新型存储产品上有哪些技术储备？
答：公司作为全球领先的半导体存储品牌企业，持续关注存储市场技术前沿动态，已发布 MRDIMM、CXL2.0 内存拓展模块、SOCA
MM2 等多款前沿高性能存储产品，并将根据市场需求进行产品布局和技术创新。
4、如何看待本轮周期的持续性？
答：结合第三方机构信息来看，随着 AI 推理在系统架构与资源调度等方面的结构性变化，特别是键值缓存（KVCache）与检索
增强生成（RAG）技术的应用，AI 推理对存储的容量需求显著扩大，叠加 AI 基础设施快速扩张与 HDD供应短缺，共同推动存储需求
爆发式增长；受制于产能建设周期的滞后性，存储原厂资本开支回升对短期位元产出的增量贡献也将较为有限。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2026-02-27/1224987753.PDF
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2026-02-11 21:13│江波龙(301308)：已推出Wafer级系统级封装（SiP）的mSSD、超薄ePOP4x、超小尺寸eMMC等创新型产品
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格隆汇2月11日丨江波龙(301308.SZ)在互动平台表示，公司拥有市场领先的高端SiP技术和多晶片封装（MCP）技术，已推出Wafe
r级系统级封装（SiP）的mSSD、超薄ePOP4x、超小尺寸eMMC等创新型产品。公司领先的封装技术对高端产品实现起到重要支撑作用，
定制化端侧AI存储产品已在头部客户实现批量出货，mSSD正在多家头部PC厂商加快导入。
https://www.gelonghui.com/news/5171858
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2026-02-11 21:12│江波龙(301308)：产品广泛应用于机器人、AI眼镜等各类新形态智能终端，展现出较强的市场竞争力
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格隆汇2月11日丨江波龙(301308.SZ)在互动平台表示，公司产品广泛应用于机器人、AI眼镜等各类新形态智能终端，展现出较强
的市场竞争力。但机器人、AI眼镜等新形态智能终端业务，仍处于发展早期，对公司实际业绩的贡献率尚低。
https://www.gelonghui.com/news/5171856
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2026-02-10 23:30│江波龙(301308)：包括公司在内，全球目前仅少数企业具备在芯片层面开发UFS4.1产品的能力
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江波龙（301308.SZ）在投资者关系中表示，全球仅有少数企业具备芯片层面开发UFS4.1的能力，公司凭借自研主控，在制程、
读写速度与稳定性上优于市场同类产品。UFS4.1作为高端消费级存储方案，已成为多家Tier1客户旗舰机型的首选配置，市场前景广
阔。公司已与多家晶圆厂及头部终端厂商建立深度合作，UFS4.1产品正进入批量出货前的关键阶段。...
https://www.gelonghui.com/news/5171089
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2026-02-09 20:41│江波龙(301308)：具备自研主控芯片、自研固件算法、自主封装测试等全栈能力
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格隆汇2月9日丨江波龙(301308.SZ)在互动平台表示，以公司为代表的独立存储器厂商，是半导体存储产业链中区别于存储晶圆
原厂的重要环节，起到承上启下的重要作用。公司具备自研主控芯片、自研固件算法、自主封装测试等全栈能力，能够将高度标准化
的晶圆转化为满足不同终端应用需求的存储产品方案，提升了半导体存储在各类应用场景的适用性，为整个半导体存储产业链带来了
更多的增长机遇。
https://www.gelonghui.com/news/5170299
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2026-02-03 20:00│江波龙(301308)2026年2月3日-6日投资者关系活动主要内容
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1、公司新产品 mSSD 的应用情况如何？如何理解这款产品的市场空间？
答：公司 mSSD 采用 Wafer 级系统级封装（SiP），将主控、NAND、PMIC 等元件整合进单一封装体内，实现了从 Wafer到产品
化的一次性封装，省去了 PCB 贴片、回流焊等多道SMT 环节，产品具备明显的制造成本优势。
mSSD 作为传统 SMT 工艺 SSD 的升级形态，通过集成封装实现轻薄化、紧凑化，在满足存储协议低功耗要求、大幅降低空间占
用的同时，保持了与传统 SSD 相当的性能水平，并具备更优异的物理特性。mSSD 作为一项重大的产品创新，市场前景广阔，正在多
家头部 PC 厂商加快导入。
2、公司与闪迪 UFS 产品合作的进展如何？
答：包括公司在内，全球目前仅少数企业具备在芯片层面开发 UFS4.1 产品的能力，与此同时，搭载公司自研主控的 UFS4.1 产
品在制程、读写速度以及稳定性上优于市场可比产品。UFS4.1 作为消费级存储的高端产品，是 Tier1 大客户的旗舰智能终端机型的
首选存储配置，具备广阔的市场空间。公司已与多家晶圆原厂及头部智能终端设备厂商构建了深度合作关系，以 UFS4.1 为代表的旗
舰存储产品正在批量出货前夕。
3、公司与哪些原厂有长期合作关系？晶圆供应上公司是否有充足保障？
答：公司已与全球主要存储晶圆原厂建立了深层次、多角度的合作关系，并签署有长期供货协议（LTA）或商业合作备忘录（MOU
）,在存储晶圆供应方面具备较为深厚的基础。公司依托主控芯片、固件算法、封装测试的全栈能力，以及和上下游的深度协同机制
，在晶圆供应结构性偏紧的环境下，构建起了差异化的供应保障能力与成长潜力。
4、如何看待本轮存储周期的持续性和存储价格涨幅
答：结合第三方机构信息来看，随着 AI 推理在系统架构与资源调度等方面的结构性变化，特别是键值缓存（KVCache）与检索
增强生成（RAG）技术的应用，AI 推理对存储的容量需求显著扩大，叠加 AI 基础设施快速扩张与 HDD供应短缺，共同推动存储需求
爆发式增长；受制于产能建设周期的滞后性，存储原厂资本开支回升对短期位元产出的增量贡献也将较为有限。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2026-02-10/1224975555.PDF
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2026-01-29 20:04│江波龙：预计2025年全年归属净利润盈利12.5亿元至15.5亿元
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江波龙预计2025年全年归母净利润为12.5亿至15.5亿元，同比大幅增长。业绩回升主要得益于存储价格企稳上涨，公司高端产品
布局与海外拓展成效显著，上半年扭亏为盈，四季度扣非净利润预计达6.5亿至8.7亿元。公司已实现UFS 4.1主控芯片流片，具备全
栈自研能力，旗舰产品批量出货在即，同时定制化AI存储与Wafer级SiP封装mSSD加速导入头部客户。研发投入持续加码，费用率下降
，运营效率提升，支撑产品放量与供应链韧性。非经常性损益预计1亿至2亿元，主要来自金融资产公允价值变动。
https://stock.stockstar.com/RB2026012900038595.shtml
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2026-01-19 21:49│江波龙(301308)：本次询价转让价格为212.09元/股
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格隆汇1月19日丨江波龙(301308.SZ)公布，经向机构投资者询价后，初步确定的转让价格为212.09元/股。本次询价转让拟转让
股份已获全额认购，初步确定受让方为54名机构投资者，拟受让股份总数为12,574,358股。
https://www.gelonghui.com/news/5153541
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2026-01-16 19:06│江波龙(301308)股东拟询价转让合计3%公司股份
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智通财经APP讯，江波龙(301308.SZ)发布股东询价转让计划书，本次拟参与公司首次公开发行前股东询价转让的股东为龙熹一号
、龙熹二号、龙熹三号、龙舰管理、龙熹五号(以下合称“出让方”)，出让方拟转让股份总数为1257.44万股，占公司总股本比例为3
.00%。
http://www.zhitongcaijing.com/content/detail/1393980.html
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2026-01-08 20:00│江波龙(301308)2026年1月8日投资者关系活动主要内容
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1、公司新产品 mSSD 的优势体现在哪？mSSD 产品有多大的市场空间？
答：公司 mSSD 采用 Wafer 级系统级封装（SiP），将主控、NAND、PMIC 等元件整合进单一封装体内，实现了从 Wafer到产品
化的一次性封装，省去了 PCB 贴片、回流焊等多道SMT 环节，产品具备明显的综合成本优势。
mSSD 作为传统 SMT 工艺 SSD 的升级形态，通过集成封装实现轻薄化、紧凑化，在满足存储协议低功耗要求、大幅降低空间占
用的同时，保持了与传统 SSD 相当的性能水平，并具备更优异的物理特性。mSSD 作为一项重大的产品创新，市场前景广阔。
2、公司 UFS4.1 产品的导入情况如何？公司未来能在高端消费类存储业务上取得多大的市场份额？
答：UFS4.1 作为消费级存储的高端产品，是 Tier1 大客户的旗舰智能终端机型的首选存储配置，具备广阔的市场空间。包括公
司在内，全球目前仅少数企业具备在芯片层面开发 UFS4.1 产品的能力，与此同时，搭载公司自研主控的UFS4.1 产品在制程、读写
速度以及稳定性上优于市场可比产品。公司 UFS4.1 产品在获得以闪迪为代表的存储原厂认可的基础上，还获得多家 Tier1 大客户
的认可，相关导入工作正加速进行。
3、本轮存储上行周期将持续多久？
答：结合第三方机构信息来看，AI 技术应用持续推升云服务商对 SSD 的需求，叠加 HDD 供应短缺促使云服务商转单至 SSD，
带动 NAND Flash 需求爆发；受制于产能建设周期的滞后性，若后续原厂资本开支回升，对 2026 年位元产出的增量贡献也将较为有
限。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2026-01-12/1224930311.PDF
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2025-12-31 18:57│爱建证券：首次覆盖江波龙给予买入评级
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爱建证券首次覆盖江波龙（301308.SZ），给予“买入”评级。预计公司2025-2027年营收分别为239.95亿、306.18亿、381.50亿
元，归母净利润为11.69亿、21.01亿、22.53亿元，同比增速显著。公司作为国内领先的存储模组厂商，产品覆盖NAND Flash与DRAM
，受益于存储行业涨价周期，Micron、Samsung、SK Hynix相继上调合约价。智能手机升级周期与服务器HBM需求双轮驱动，市场预期
持续向好。
https://stock.stockstar.com/RB2025123100037601.shtml
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