公司报道☆ ◇301095 广立微 更新日期：2026-05-24◇ 通达信沪深京F10
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2026-05-22 21:14│广立微(301095)：实际控制人及其一致行动人拟减持不超过1.6497%股份
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广立微公告，实际控制人郑勇军及其一致行动人广立共创、广立共进拟通过集中竞价及大宗交易方式减持股份不超过325万股，
占总股本1.6497%。其中，广立微股权投资不参与本次减持。此外，董事史峥拟减持不超过40万股，占总股本0.2030%；副总经理李飞
拟减持不超过1600股，占总股本0.0008%。上述股东均计划通过集中竞价或大宗交易实施减持。...
https://www.gelonghui.com/news/5239110
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2026-05-22 20:44│广立微：实际控制人郑勇军及其一致行动人拟减持不超过1.6497%股份
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广立微公告，实际控制人郑勇军及其一致行动人广立共创、广立共进，拟在公告后15个交易日起3个月内，通过集中竞价或大宗
交易减持不超过1.6497%股份。其中郑勇军拟减持不超过0.4060%，广立共创拟减持0.9640%，广立共进拟减持0.2798%。此外，董事史
峥拟减持0.2030%，高管李飞拟减持0.0008%。本次减持均出于资金需求。...
https://www.gelonghui.com/live/2462733
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2026-05-11 20:00│广立微(301095)2026年5月11日投资者关系活动主要内容
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一、公司概述
广立微是领先的 EDA 软件、PDA 软件与晶圆级电性测试设备供应商，聚焦芯片成品率提升与电性测试快速监控业务，同时布局
光子芯片设计技术，是国内外多家大型集成电路企业的重要合作伙伴。公司提供 EDA 软件、PDA 软件、电路 IP、WAT 测试设备及成
品率提升全流程解决方案，贯穿集成电路设计至量产全周期，助力提升芯片性能、成品率与稳定性，成功案例覆盖多个集成电路先进
工艺节点。
二、问答环节
1、公司在硅光领域的核心优势是什么？
答：公司目前在硅光领域的优势主要有 Luceda 的先发优势与前瞻技术积累、全流程的协同能力以及软硬结合的独特壁垒。
第一，技术路线上，Luceda 的系列产品实现了从器件设计、链路仿真到版图生成的全流程自动化，同时支持硅光、氮化硅、磷
化铟、薄膜铌酸锂等多种材料体系，能够灵活适应不同应用场景。平台还内置了与其他 EDA/PDA工具的深度对接接口，为光电协同设
计奠定了坚实基础。
第二，全流程协同能力是广立微区别于多数纯设计工具厂商的关键。Luceda 与广立微的整合，将打通设计工具、晶圆级测试与
良率数据分析，形成“设计-制造-测试”的闭环。端到端的集成有助于缩短流片迭代周期，真正践行“一次性设计成功”的愿景。
第三，软硬结合方面，我们在持续优化软件工具的同时，积极布局硅光测试硬件设备。依托广立微在电芯片测试领域积累的能力
，我们正在研发针对硅光的测试设备。软件与硬件的相互赋能、促进迭代，使我们能够为客户提供更优更高效的设计到量产一体化方
案。
2、硅光行业目前发展进展如何，有哪些痛点？
答：硅光行业当前正处于从实验室探索向大规模量产快速过渡的关键阶段。过去几年，随着 AI算力中心对高带宽、低功耗互连
需求的爆发，硅光技术完成了从可插拔光模块到共封装光学（CPO）、光互连（OIO）的架构演进。单通道速率已向 200G 甚至更高跨
越，集成度不断提升，多家主流算力平台厂商开始将硅光引擎直接集成到计算系统中。全球范围内，主要晶圆厂纷纷推出硅光工艺平
台，制造能力逐步成熟。与此同时，产业发展初期全链路成熟度不高，仍存在较多待突破问题。
第一，生态系统尚未成熟，光芯片设计与制造、检测环节之间存在明显脱节。相比成熟的电芯片产业，硅光领域设计阶段缺乏对
制造可行性和检测良率的有效反馈机制：设计师难以预知某个版图结构在实际流片后会出现哪些工艺偏差或缺陷，而制造和检测环节
积累的数据也无法高效反哺到设计优化中，此外量产级检测方法、缺陷识别标准、专用测试设备也尚未形成完整体系。这种“设计-
制造-检测”的割裂，导致从首次流片到稳定量产需要多次迭代，时间和成本大幅增加。
第二，光芯片与电芯片的设计分离，难以实现真正的协同优化。在传统流程中，光路和电路往往由不同团队使用不同工具独立完
成设计，然后在系统集成阶段进行联调。随着 CPO/OIO 将光引擎与电芯片紧密封装甚至单片集成，光与电之间的耦合问题变得极为
突出。分离式设计流程无法在早期准确评估这些相互影响，若在流片或封装后才暴露出问题，将导致项目延期甚至失败。光电协同设
计（EPDA）工具和统一数据模型的需求日益迫切。
广立微与 luceda联手，针对上述痛点问题，聚焦光电融合场景需求，解决工具链破碎的问题；将光、电、热引入光电系统级设
计和优化，解决 CPO 场景下的系统设计挑战；致力于构建“设计—制造—测试—数据”新底座，使得设计感知制造，助力硅光实现
规模化量产。
3、Luceda的客户类型有哪些？
答：Luceda 的客户群体主要包括光芯片与模块设计公司、集成器件制造商（IDM）和代工厂（Foundry）、云服务和算力厂商、
新兴应用领域的创新企业以及科研院所和高校。
4、Luceda主要提供哪些产品？业务模式有哪些？
答：Luceda 主要提供两大类产品与服务。第一类是光子设计自动化平台软件，可以在公司软件中实现光电子芯片设计开发全流
程。第二类是 PDK开发与运维服务，主要帮助晶圆厂或 IDM客户构建标准化的硅光工艺设计套件，包括器件模型库、设计规则文件、
验证脚本等，使得客户的设计能够顺利在特定工艺平台上实现高良率流片。此外，Luceda 还提供针对特定项目的技术支持和设计咨
询服务。总体而言，Luceda 的产品主要为硅光产业链提供高效、可靠、可扩展的设计基础设施，帮助各类客户缩短产品上市周期、
降低流片风险。
业务模式方面，第一是软件授权业务，目前是最主要的业务模式，即以许可使用权的形式向客户销售软件工具。第二种是软件技
术开发项目制，为客户提供定制化的 PDK 开发、设计流程优化等服务。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2026-05-12/1225300064.PDF
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2026-04-29 20:00│广立微(301095)2026年4月29日投资者关系活动主要内容
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杭州广立微电子股份有限公司于2026年4月29日在公司通过全景网“投资者关系互动平台”（https://ir.p5w.net）采用网络远
程的方式召开业绩说明会举行投资者关系活动，参与单位名称及人员有投资者网上提问，上市公司接待人员有1、董事长、总经理郑
勇军，2、董事会秘书、财务总监陆春龙，3、独立董事朱茶芬。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2026-04-29/1225258083.PDF
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2026-04-27 20:00│广立微(301095)2026年4月27日-5月9日投资者关系活动主要内容
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1、请简要介绍一下公司 2025年度的业务收入表现？
答：2025 年度，公司实现营业收入 73,497.73 万元，同比增长34.40%，其中软件开发及授权业务收入 27,810.22 万元，同比
增长 75.13%，占营收比重由上年的 29.04%提升至 37.84%；测试设备及配件业务收入 45,331.92万元，同比增长 17.30%，占营收比
重由上年的 70.66%下降至 61.68%。整体来看，软件业务高速增长带动收入结构持续优化，软硬件协同发展的格局进一步巩固。
2、从 2025年报来看，公司软件业务实现了大幅增长，请问LUCEDA并表后对公司业绩的贡献如何？目前技术整合进度是否符合公
司预期？
答：2025年公司境外收入 2,208.42 万元，同比增长 78.66%，主要是 LUCEDA 的并表影响，LUCEDA 在全球硅光 PDA 领域拥有
成熟的业务体系，使公司客户群体快速扩大至欧美市场。在业绩贡献方面，鉴于公司硅光业务尚处于战略布局与技术整合的早期阶段
，以及 LUCEDA并表仅覆盖 8月至 12月不足 5个月，因此对公司整体营收贡献不显著。
在整合进度方面，2025年 8月 12日本次并购正式完成交割，此后的价格调整、评估审计公司也如期推进完成，管理与业务整合
符合公司整体预期，此外双方也着力推进协同研发，2025 年LUCEDA发布了业界首款硅光异质异构集成 PDK，并与公司合作推出了 DE
-Photonics和 Photonics DRC工具，业务协同进展高效。
3、年报显示公司 2025年前五大客户销售占比达 72.37%，客户集中度风险如何应对？
答：公司客户集中度较高，这主要由于公司下游客户以晶圆厂为主，晶圆厂总体集中度较高，公司与主流晶圆厂在测试芯片设计
、WAT测试设备、数据分析等环节形成深度绑定，客户黏性较强。为分散客户集中风险，公司采取多维举措：一是拓展产品品类，从
原有良率提升方案延伸至 DFT、DFM、半导体大数据、硅光PDA 等领域，开拓 Fabless、存算一体等新客户群体；二是加强多元化市
场开拓，2025 年公司大数据软件首次实现海外销售，并购 Luceda 后海外销售渠道也进一步拓宽。随着产品矩阵扩容和新市场打开
，公司客户结构将进一步改善，集中度风险有望逐步缓解。
4、请问公司在 AI融合方面的具体布局是什么？2025 年有什么进展？
答：公司已将 AI技术融合确立为核心战略方向，2025年在三个层面取得实质性进展：第一，产品智能化升级——公司全面推进
大数据软件与 AI、LLM 大模型的深度融合，自研的 SemiMind半导体大模型平台已成功接入 DE-G和 INF-AI，实现知识库驱动的智能
问答与根因分析，显著提升工程师的分析效率。第二，推出 AI原生工具矩阵——公司不断丰富“AI智能+LLM大模型”工具集，涵盖
ADC（自动缺陷分类）、WPA（晶圆缺陷图案分析）、VM（虚拟量测）、TPC（机台原始数据监控）等产品，覆盖缺陷识别、良率预测
、设备预警等智能制造全场景；2025 年新推出QuickRoot（智能根因溯源）、iMetrology（SEM/TEM在线智能量测）、iCASE（智能案
例档案）等新品，全方位赋能良率提升与缺陷溯源。第三，内部研发提效——公司内部已发布 AI编程助手，助力研发团队提质提效
。未来公司将持续深化 AI融合，驱动工具与平台智能化升级，为长期增长注入新动能。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2026-05-09/1225287169.PDF
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2026-04-26 17:43│图解广立微一季报：第一季度单季净利润同比增长21.86%
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广立微2026年第一季度业绩显示，主营收入达1.05亿元，同比大幅增长58.47%。尽管归母净利润仍为-1071.67万元，但亏损幅度
较上年同期收窄21.86%；扣非净利润为-1951.31万元，同比改善10.78%。公司当前负债率控制在15.77%的低位，毛利率维持在56.1%
的高位水平，并录得523.35万元投资收益，整体经营质量稳健。...
https://stock.stockstar.com/RB2026042600012613.shtml
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2026-04-24 22:42│广立微（301095）2025年年报简析：营收净利润同比双双增长，三费占比上升明显
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广立微2025年营收7.35亿元（+34.4%），归母净利润8869万元（+10.5%），但单季净利下滑。因规模扩张及新大楼投产，三费同
比增64%，拖累净利率至11.88%。受业务季节性回款滞后及设备采购增加影响，经营性现金流转负。公司并购LUCEDANV致商誉大增，
并新增1.4亿元借款用于周转。整体业绩符合预期但低于市场最高预期，未来需关注费用管控及回款情况。...
https://stock.stockstar.com/RB2026042400065783.shtml
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2026-04-23 11:57│国金证券：给予广立微增持评级
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国金证券给予广立微增持评级。公司2025年营收7.3亿元增34.4%，其中软件授权业务大增75.1%且首获海外订单。新品硅光设计
软件及测试设备持续拓展，员工持股计划设定2026年营收增速不低于10%的考核目标。机构预测2026-2028年归母净利润将分别达1.4
亿、2.4亿及3.3亿元，预计维持高速增长。...
https://stock.stockstar.com/RB2026042300033010.shtml
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2026-04-23 01:30│图解广立微年报：第四季度单季净利润同比下降28.79%
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广立微2025年营收达7.35亿元，同比增长34.4%；归母净利润8868.8万元，增长10.49%。但第四季度单季表现承压，营收3.07亿
元，净利润降至5167.07万元，同比下滑28.79%，扣非净利润降幅达47.32%。公司整体毛利率维持在57.78%，负债率14.25%，财务费
用呈现收益状态。整体看，公司年度业务规模显著扩张，但四季度盈利能力出现短期回落。...
https://stock.stockstar.com/RB2026042300002957.shtml
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2026-03-23 20:31│广立微(301095)：拟收购孟凡金所持有的亿瑞芯38%股权
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格隆汇3月23日丨广立微(301095.SZ)公布，为进一步增强双方业务协同和管理协同，促进控股子公司亿瑞芯持续稳定发展，公司
拟以现金方式收购孟凡金所持有的亿瑞芯38%的股权，收购对价为3,040万元。本次收购完成后，广立微将直接持有亿瑞芯81%的股权
，通过全资子公司上海广立微控制亿瑞芯19%的股权，通过直接及间接的方式合计控制亿瑞芯100%股权，公司合并报表范围无变化。
https://www.gelonghui.com/news/5190329
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2026-03-16 17:11│广立微(301095)：暂无芯片生产销售业务
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格隆汇3月16日丨广立微(301095.SZ)在互动平台表示，公司主要提供EDA软件、PDA软件、电路IP、WAT电性测试设备以及与芯片
成品率提升技术相结合的整套解决方案，暂无芯片生产销售业务。
https://www.gelonghui.com/news/5185331
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2026-03-03 20:01│3月3日广立微发布公告，股东减持21.66万股
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3月3日广立微公告，股东北京武岳峰亦合、上海建合于2月13日至3月2日合计减持21.66万股，占总股本0.1082%。减持期间，公
司股价下跌4.94%，截至3月2日收盘报88.27元。本次减持计划已实施完毕。...
https://stock.stockstar.com/RB2026030300040069.shtml
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2026-02-12 21:01│2月12日广立微发布公告，股东减持200.29万股
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广立微（301095.SZ）于2月12日公告，股东武岳峰系三家企业合计减持200.29万股，占总股本1.0%，减持期间股价上涨11.89%，
截至2月12日收盘报92.86元。本次减持后，上述股东持股比例降至5%以下。公告为简式权益变动报告书提示性披露，不构成投资建议
。...
https://stock.stockstar.com/RB2026021200038019.shtml
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2026-02-09 16:40│广立微涨7.29%，中邮证券二个月前给出“买入”评级
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广立微今日涨7.29%，收报77.25元。中邮证券研究员翟一梦、吴文吉于2025年11月11日发布研报，预计公司2025-2027年收入分
别为7.2亿、9.4亿、12.3亿元，归母净利润1.2亿、1.9亿、2.9亿元，维持“买入”评级。研报指出公司营收持续高增，化合物WLBI
技术发布助力发展。证券之星数据显示，该研报作者盈利预测准确度为40.63%，海通证券魏宗团队预测准确性较高。...
https://stock.stockstar.com/RB2026020900020346.shtml
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2026-02-04 19:57│广立微(301095)：独立董事刘军辞职
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格隆汇2月4日丨广立微(301095.SZ)公布，公司董事会近日收到了公司独立董事刘军先生的书面辞职报告。因个人原因，刘军先
生申请辞去公司第二届董事会独立董事及董事会审计委员会委员、战略决策委员会委员和薪酬与考核委员会主任委员职务，其原定任
期至2026年11月19日。辞去上述职务后，刘军先生将不在公司担任任何职务。
https://www.gelonghui.com/news/5167880
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2026-01-27 16:40│广立微涨5.36%，中邮证券二个月前给出“买入”评级
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广立微（301095）今日上涨5.36%，收报82.18元。中邮证券研究员翟一梦、吴文吉于2025年11月11日发布研报，预计公司2025-2
027年收入分别为7.2亿、9.4亿、12.3亿元，归母净利润为1.2亿、1.9亿、2.9亿元，维持“买入”评级。研报提及公司营收持续高增
及化合物WLBI技术发布。证券之星数据显示，该研报作者盈利预测准确度为40.63%，海通证券魏宗团队预测准确性较高。
https://stock.stockstar.com/RB2026012700027238.shtml
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2026-01-19 20:02│1月19日广立微发布公告，股东减持200.28万股
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广立微（301665.SZ）公告披露，2025年12月29日至2026年1月16日期间，股东北京武岳峰亦合、上海建合、常州武岳峰桥矽合计
减持公司200.28万股，占总股本1.0%。期间股价上涨16.76%，1月16日收盘报82.99元。减持后，相关股东持股比例发生变动，公司基
本面未受影响。本次权益变动系股东主动减持，不涉及控制权变更。
https://stock.stockstar.com/RB2026011900031419.shtml
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2026-01-16 15:42│广立微涨5.34%，中邮证券二个月前给出“买入”评级
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广立微（301095）今日上涨5.34%，收报82.99元。中邮证券研究员翟一梦、吴文吉于2025年11月11日发布研报，首次给予公司“
买入”评级，预计2025-2027年收入分别为7.2亿、9.4亿、12.3亿元，归母净利润1.2亿、1.9亿、2.9亿元。研报指出公司营收持续高
增，化合物WLBI技术发布有望推动增长。据证券之星数据，该研报作者近三年盈利预测准确率为40.63%，海通证券魏宗团队预测准确
度更高。
https://stock.stockstar.com/RB2026011600019553.shtml
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2026-01-01 17:52│广立微(301095)2026年1月1日-3月20日投资者关系活动主要内容
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1、公司的晶圆级电性测试设备的核心竞争力在哪些方面？公司对品类拓展是如何布局的？
答：在市场竞争力方面，公司自主研发并已掌握了晶圆级电性测试设备（WAT）的并行测试技术以及片内测试加速方法等业界领
先的关键核心技术，这不仅使产品实现了高质量的国产替代，更具备了国际水平的市场竞争力，并在国内头部晶圆厂中得到规模化应
用与深度替代。品类拓展方面，公司将持续保持高研发投入，在不断提升产品性能的同时，加速推进产品矩阵的拓展。目前，公司已
将测试领域拓展至WLR（晶圆级可靠性测试）和SPICE，除了已推出的WAT测试机产品和WLR可靠性测试机产品外，还拓展了更多的测试
设备品类，包括晶圆级老化测试设备、高压测试设备等，将应用场景从传统硅基向第三代化合物半导体扩展，助力更多车规级、高性
能芯片测试需求。
2、公司去年收购了硅光设计软件企业LUCEDA，并联合高校开展硅光测试设备的研发。请问公司在硅光领域的战略考量是什么？
未来将如何与公司现有业务产生协同效应？
答：随着人工智能（AI）大模型及高性能计算的爆发式发展，传统采用铜线互连的模式在带宽、功耗、延迟上正面临着严峻的物
理瓶颈，光电共封装（CPO）及硅光技术已成为了当下突破算力传输瓶颈的重要方向。在此产业背景下，公司顺势进行了硅光技术的
前瞻性布局。LUCEDA在硅光芯片设计自动化软件领域拥有全球领先的技术储备，能够为客户提供光电子集成芯片设计、仿真、PDK搭
建及运维的全流程软件和服务，收购LUCEDA，正是公司在硅光产业布局的核心锚点，实现了公司业务从传统EDA（电子设计自动化）
到PDA（光子设计自动化）的战略拓展。未来，公司将结合自身在半导体制造EDA工具和良率提升解决方案上的深厚积累，依托LUCEDA
在硅光芯片设计领域的前沿技术，开展深度协同创新。目标是构建“硅光芯片设计-制造闭环”的软硬件协同优化平台，逐步打造出
覆盖硅光芯片设计、制造、测试、及良率提升全链路的系统性解决方案，为公司培育强劲的第二增长曲线。
3、近期AI技术的爆火，各类大模型技术也是不断更新迭代，请问这一波AI科技浪潮，对公司有何影响？公司产品是否有应用AI
技术？
答：AI大模型及开源生态的繁荣，驱动了全球AI算力基础设施的建设，释放了对高性能计算芯片的庞大市场需求，同时对公司产
品形态、研发模式和开发效率产生了深刻影响。近年来公司在AI技术布局上已经取得了显著的进展。在产品侧，公司INF-AI工业智能
化集成平台发布，其中INF-ADC自动缺陷分类系统功能迭代，支持多种复杂业务场景，客户数量显著提升；推出INF-WPA晶圆缺陷图案
分析系统、iCASE半导体缺陷异常智能化诊断系统，已在客户处部署使用；DFT良率分析工具QuanTest-YAD深度融合AI算法，实现了全
流程数据的失效根因分析，并已在行业头部晶圆厂（Fab）完成功能和性能的双重认证。在大模型侧，公司半导体大模型平台SemiMin
d深度融合了知识库与智能体大模型技术，致力打造开放、灵活、可拓展的智能研发生态系统。综上，新一轮的AI科技浪潮既为公司
拓展了广阔的增量市场，也为公司自身产品的技术迭代提供了强大的底层引擎。公司将紧抓这一历史性机遇，实现高质量发展。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2026-03-23/1225025119.PDF
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2025-12-25 20:01│12月25日广立微发布公告，股东减持18.38万股
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广立微（301398.SZ）公告，股东常州武岳峰桥矽实业、上海建合工业软件、北京武岳峰亦合高科于2025年12月16日至24日合计
减持公司18.38万股，占总股本0.0917%。减持期间股价上涨7.07%，截至12月24日收盘报71.48元。本次权益变动系持股5%以上股东减
持触及1%整数倍，符合信息披露要求。
https://stock.stockstar.com/RB2025122500031341.shtml
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