公司报道☆ ◇300964 本川智能 更新日期：2026-05-24◇ 通达信沪深京F10
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2026-05-22 18:38│本川智能(300964)2026年5月22日投资者关系活动主要内容
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江苏本川智能电路科技股份有限公司于2026年5月22日在公司举行投资者关系活动，参与单位名称及人员有网上投资者（本川智
能2025年度网上业绩说明会，上市公司接待人员有1、董事长董晓俊先生；，2、财务负责人、董事会秘书董超先生；，3、独立董事
刘红明先生；，4、东北证券股份有限公司保荐代表人王丹丹女士。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2026-05-22/1225326899.PDF
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2026-05-21 17:33│本川智能(300964)：控股子公司拟委托西安交通大学研究开发功率半导体器件CIPB高密度封装技术开发项目
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本川智能控股子公司南京本川鹏芯与西安交通大学签署委托开发合同，共同研发功率半导体器件CIPB高密度封装技术。该项目聚
焦碳化硅多芯片并联嵌入式封装技术，旨在通过多物理场仿真验证可行性并识别高dv/dt、高功率密度下的失效风险，为后续工艺定
型、量产及降本提供数字化依据，助力提升公司竞争力。...
https://www.gelonghui.com/news/5237996
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2026-05-19 21:34│本川智能(300964)目前800G光模块相关PCB已实现小批量供货
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本川智能（300964）800G光模块相关PCB已实现小批量供货，并对接多家客户进行样品验证。公司CIPB项目已完成厂房改造及产
线布局，6家客户完成打样，3家进入试产，预计1-2年大规模放量。公司已攻克高压绝缘、微孔填镀等核心技术难题，并打通全链路
供应能力，为后续规模化量产奠定基础。...
https://www.gelonghui.com/news/5236517
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2026-05-19 20:14│本川智能(300964)2026年5月19日投资者关系活动主要内容
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投资者提出的问题及公司回复情况
本次投资者关系活动以现场召开的方式进行，公司与投资者进行互动交流和沟通，就投资者关注的主要问题进行了答复：
1、公司目前小批量 PCB市场的竞争格局如何？其市场空间有多大？另外，公司是否有计划从小批量板生产转向大批量板生产的
战略规划？
答：PCB 行业市场竞争者众多，行业集中度低，专注于小批量板的企业数量相对较少。小批量板生产工艺流程比较复杂，对小批
量板生产商的生产管理有较高的要求，进入小批量板行业的壁垒较高。小批量板应用领域较广，市场需求稳步增长，具有良好的发展
前景，单位价值相对较高，具有较强的议价能力，小批量板毛利率水平通常高于大批量板。
公司遵循“模块化”的发展战略，走“小而美、专而精”的发展路线，专注于细分领域和新兴市场，以实现高质量发展格局。公
司不盲目追求规模，不做大批量的红海市场产品，继续深耕定制化、小批量的高端细分市场（如 CIPB、特种基材 PCB等），避免与
大厂在红海市场竞争，暂时无转向大批量板生产的战略规划。
2、公司 CIPB项目的技术原理、核心优势及应用场景是什么？市场前景如何？
答：CIPB（芯片埋入功率板）是新一代电力电子技术，通过将结构件、元件与 PCB重塑集成，实现芯片与基板的一体化封装，解
决传统叠层架构体积大、散热差、寄生电感高等痛点。
（1）核心技术优势
电气性能提升：相比传统模块，寄生电感降低 90%以上，开关损耗显著降低，电源转换效率大幅提升。
热管理与可靠性：通过背面直贴高导热层，结温降低 15-20度，支持 200 度高温运行；功率循环次数超过 10万次，是传统方案
的 3-10倍。
高集成度与小体积：省去独立驱动板和连接端子，面积缩小30%-50%，功率密度提升 2-3倍。
成本优势明显：通过简化结构和工艺，预计比传统方案降低成本 20%-30%。
（2）核心应用场景
AI服务器电源：适配 450W-500W超高功率挑战，效率提升3%-5%，体积缩小 50%。新能源汽车：助力逆变器实现 1200KW 高功率
密度，体积缩小 1/4。
储能光伏：开关损耗降低 50%，整机效率提升 2%-4%，寿命提升 3倍。
机器人：关节驱动体积缩小 60%-80%，响应速度提升 50%以上。
（3）市场前景
预计到 2030年，CIPB对应下游市场规模广阔，其中服务器电源市场 90-250 亿元，新能源汽车 60-150 亿元，光伏逆变器50-16
0亿元，机器人模块 350-650亿元。
3、公司当前的产能布局、扩产规划及核心业务板块情况如何？
答：
（1）产能与扩产计划
2026 年南京基地实际产量可达到 120 万平方米；珠海硕鸿工厂一期已于 2025 年开始投产，二期预计明年底建成，达产后产能
预计将达到 100万平米；泰国基地产能规划约 40万平方米，未来视公司经营情况及海外订单需求决定是否进一步整合扩产。
（2）核心业务板块情况
通讯设备：公司紧跟 5G/6G 技术演进、光模块迭代和卫星通信产业化趋势，不断优化产品结构，保持行业竞争优势。
工业控制：公司聚焦工业自动化设备、工业机器人等应用场景，提供高精密、高抗干扰、长寿命的 PCB产品，适配复杂工作环境
，业务发展保持稳健增长，为公司经营发展提供了稳定的收入支撑。
汽车电子：已覆盖多家国内外主流整车厂与 Tier 1供应商，与行业领军者建立长期稳定的合作关系，持续深化战略合作。正在
与部分头部车企就 CIPB产品开展样品验证，将进一步提升公司在高端市场的份额，实现更深层次的战略绑定。新能源领域：公司重
点研发生产大功率、高可靠性的 PCB产品，精准聚焦储能和充电桩两大核心领域，打造差异化竞争优势，成功切入多家行业头部供应
链体系。
AI领域：公司 CIPB产品已顺利完成对头部 AI服务器电源客户的样品验证环节，目前已正式进入其供应链体系，并开始小批量生
产，持续推动商业化。
机器人领域：切入新兴赛道，为商用清洁机器人等提供定制化 PCB解决方案，广泛应用于底盘驱动、电源管理、中央控制、伺服
模组等核心部件。
（3）公司营收情况
2025年营收同比增长46.94%，归母净利润同比增长 33.74%；2026年 Q1营收同比增长 38.06%，综合毛利率约 19.26%，资产负债
率较低，现金流良好。
4、公司未来主要侧重于哪些领域的发展？
答：公司印制电路板产品定位于中高端应用市场，具有高精度、高密度和高可靠性等特点，产品下游应用以通信设备为核心，重
点布局汽车电子、新能源领域，并长期深耕工业控制、电力及电源等领域。
未来公司将聚焦 AI算力、汽车电子和通讯三大高增长驱动领域，预计整体市场规模突破 940 亿美元；加强在高频高速、CIPB和
HDI板领域的技术领先优势，推动 CIPB规模化应用；深化大客户战略，积极开发全球市场。
5、公司在 AI服务器领域具体做哪一部分？是否涉及服务器主板？
答：公司目前主要聚焦于 AI服务器电源（一次电源）等细分市场，走差异化路线。
6、公司 CIPB项目的商业化进展、量产准备及客户拓展情况如何？
答：公司正在进行对 CIPB项目的厂房改造和定制化产线布局，目前已有 6家客户完成多版打样，3家客户进入小批量试产阶段。
项目目前处于小批量试产阶段，大规模放量预计在未来 1-2年。公司已针对不同材料热膨胀系数差异导致的翘曲问题，完成10
种以上材料验证，解决了高压绝缘、激光开槽、微孔填镀等核心技术难题；同时与上游芯片厂商、模块厂深度合作，打通了从材料到
成品的全链路供应能力，为后续规模化量产做好了准备。
7、公司 CIPB项目业务模式是否发生转变，和功率器件厂商存在竞争关系吗？
答：业务模式已从单一 PCB 制造商，转型为功率模块整体制造商，对外直接售卖成品模块，同时联合头部封装厂协同合作；与
头部功率器件企业并非直接竞争，更多为产业协同共存关系，公司具备 PCB到功率模块全流程一体化能力。
8、光模块业务现阶段进展与技术储备情况？
答：公司目前 800G光模块相关 PCB已实现小批量供货，对接数家客户开展样品验证。
9、公司 CIPB后续工艺技术发展方向是什么？
答：嵌入式集成是 PCB行业主流发展趋势，公司已完成埋铜、埋阻工艺积累，稳步向埋芯方向升级，持续布局埋硅、埋电容等前
沿嵌入式方案，持续夯实技术壁垒。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2026-05-19/1225318158.PDF
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2026-04-30 06:47│本川智能（300964）2026年一季报简析：营收净利润同比双双增长，应收账款上升
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本川智能2026年一季度营收2.35亿元同比增长38.06%，归母净利润1194.06万元增长15.46%，主要指标表现良好。但公司毛利率
与净利率同比分别下降约16.18%和15.99%，应收账款激增61.73%，经营性现金流为负。财务分析指出公司资本回报率整体偏弱，且需
高度关注应收账款规模过大及现金流紧张等潜在风险。...
https://stock.stockstar.com/RB2026043000023180.shtml
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2026-04-29 05:07│图解本川智能一季报：第一季度单季净利润同比增长15.46%
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本川智能2026年第一季度表现强劲，主营收入达2.35亿元，同比增长38.06%。归母净利润为1194.06万元，同比上升15.46%；扣
非净利润1224.25万元，同比大增35.45%。公司当前负债率为37.09%，毛利率为19.26%，财务费用137.77万元。整体财务状况稳健，
营收与利润双增长显示业务扩张态势良好。...
https://stock.stockstar.com/RB2026042900011235.shtml
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2026-04-29 00:48│图解本川智能年报：第四季度单季净利润同比下降151.65%
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本川智能2025年年报显示，公司全年营收同比增长46.94%至8.76亿元，归母净利润与扣非净利润分别增长33.74%和72.77%。然而
，第四季度单季业绩出现明显下滑，营收虽增56.77%，但归母净利润转亏至-132.69万元，同比降幅达151.65%，扣非净利润亦下滑12
0.1%。目前公司负债率为37.33%，毛利率维持在17.13%。...
https://stock.stockstar.com/RB2026042900002315.shtml
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2026-01-20 18:01│本川智能：预计2025年全年归属净利润盈利3040万元至4560万元
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本川智能预计2025年全年归母净利润为3040万至4560万元，同比增长显著。业绩增长主要得益于PCB行业景气度提升，公司订单
快速增长，产能利用率维持高位，同时优化产品结构并强化成本管控，盈利能力持续增强。三季报显示，公司前三季度营收达6.14亿
元，同比增43.11%；归母净利润3307.62万元，同比增56.23%；扣非净利润3023.01万元，同比大增142.98%。
https://stock.stockstar.com/RB2026012000029112.shtml
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2026-01-20 17:13│本川智能(300964)：预计2025年净利润同比增长28.06%～92.08%
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本川智能预计2025年净利润同比增长28.06%至92.08%，达3,040万至4,560万元；扣非净利润增长55.56%至133.35%，为2,640万至
3,960万元。业绩增长主要得益于PCB行业景气度提升，公司订单快速增长，产能利用率维持高位，产品结构持续优化，成本管控成效
显著，整体盈利能力增强。同时，预计2025年经营活动现金流净额为2,080万至3,120万元，经营稳定性与抗风险能力进一步提升。
https://www.gelonghui.com/news/5153988
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2025-10-29 09:40│异动快报：本川智能（300964）10月29日9点36分触及涨停板
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本川智能（300964）10月29日早盘触及涨停，报55.21元，涨幅20%，所属元件行业上涨，领涨股为方正科技。公司涉足6G、PCB
板、毫米波雷达概念，当日相关概念板块均上涨，其中6G概念领涨2.3%。资金流向显示，主力与游资净流出，分别达2138.42万元和2
80.95万元，散户资金净流入2419.38万元，占总成交额21.28%。近5日资金呈净流入趋势。
https://stock.stockstar.com/RB2025102900015311.shtml
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2025-10-29 06:43│本川智能（300964）2025年三季报简析：营收净利润同比双双增长，应收账款上升
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本川智能2025年三季报显示，营业总收入达6.14亿元，同比增长43.11%；归母净利润3307.62万元，同比增56.23%，其中第三季
度净利润同比增长109.52%。毛利率与净利率分别达20.74%和5.27%，同比提升10.1%和6.75%。但应收账款同比增52.31%，占利润比重
高达918.84%，需警惕回款风险。三费占营收比升至10.37%，每股经营性现金流为-0.09元，同比下降122.72%。
https://stock.stockstar.com/RB2025102900010852.shtml
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2025-10-28 02:38│图解本川智能三季报：第三季度单季净利润同比增长109.52%
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本川智能2025年三季报显示，公司主营收入达6.14亿元，同比增43.11%；归母净利润3307.62万元，同比增56.23%；扣非净利润3
023.01万元，同比大增142.98%。第三季度单季收入2.34亿元，同比增长54.47%；归母净利润1161.65万元，同比增长109.52%；扣非
净利润1183.95万元，同比飙升287.96%。公司资产负债率31.99%，财务费用为负102.35万元，投资收益262.3万元，毛利率20.74%。
业绩增长显著，盈利能力持续提升。
https://stock.stockstar.com/RB2025102800002125.shtml
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2025-10-22 16:07│本川智能(300964)：公司的高端PCB产品已具备支持高速光模块的能力
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格隆汇10月22日丨本川智能(300964.SZ)在投资者互动平台表示，公司高度关注光通信领域的技术演进，尤其是在CPO等前沿方向
上的发展潜力。目前，公司的高端PCB产品已具备支持高速光模块的能力，并已在部分客户的CPO相关项目中实现小批量应用。尽管当
前营收占比仍较小，但公司正积极配合核心客户进行技术验证与产品优化，未来将根据市场需求和技术成熟度，持续推进相关布局。
https://www.gelonghui.com/news/5099777
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2025-08-28 06:34│本川智能（300964）2025年中报简析：营收净利润同比双双增长，应收账款上升
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本川智能2025年中报显示，营收达3.8亿元，同比增36.91%；归母净利润2145.97万元，同比增37.33%，业绩稳步增长。毛利率升
至21.97%，同比增9.69%，但净利率下降1.73%至5.54%。应收账款同比大增41.98%，达利润的847.75%，需关注回款风险。经营现金流
净额同比下滑242.2%，主因原材料备库。资本开支扩大，长期股权投资、在建工程分别增77.83%、68.19%，显示扩张投入。ROIC中位
数为18.95%，但近年资本回报偏低，需警惕投资效率与资金压力。
https://stock.stockstar.com/RB2025082800007308.shtml
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2025-08-26 22:49│图解本川智能中报：第二季度单季净利润同比增长31.89%
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本川智能2025年中报显示，公司主营收入达3.8亿元，同比增长36.91%；归母净利润2145.97万元，同比增37.33%；扣非净利润18
39.06万元，同比大增95.86%，显示盈利能力显著提升。第二季度单季收入2.09亿元，同比增长35.05%；归母净利润1111.82万元，同
比增长31.89%；扣非净利润935.21万元，同比增长37.65%。公司负债率仅27.64%，财务费用为负133.84万元，投资收益192.5万元，
毛利率保持在21.97%。整体财务状况稳健，增长势头强劲。
https://stock.stockstar.com/RB2025082600048473.shtml
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2025-08-04 15:28│本川智能(300964)：已在5G-A、6G、低空经济等应用领域深化布局
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格隆汇8月4日丨本川智能(300964.SZ)于投资者互动平台表示，公司是高频通信PCB技术领先者，与众多下游行业领先企业建立了
长期稳定的合作关系，在市场中享有较高的品牌知名度。公司基于传统产品和技术优势，已在5G-A、6G、低空经济等应用领域深化布
局，并长期与部分头部通讯设备厂商开展长期的技术交流与合作。
https://www.gelonghui.com/news/5048256
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2025-07-02 21:02│本川智能：7月1日高管董晓俊减持股份合计5.94万股
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本川智能（300964）董事董晓俊于7月1日减持5.94万股，占总股本0.0768%，当日股价下跌1.22%至41.22元。近5日融资净流入49
8.85万，融券余额未变，最近90天无机构评级。
https://stock.stockstar.com/RB2025070200036838.shtml
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2025-07-01 21:03│本川智能：6月30日高管董晓俊减持股份合计14.35万股
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本川智能（300964）董事董晓俊于6月30日减持14.35万股，占总股本0.1857%，当日股价上涨0.7%至41.73元。近5日融资净流入1
220.19万元，融券余额未变。该公司近90天无机构评级。
https://stock.stockstar.com/RB2025070100035914.shtml
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2025-06-30 21:03│本川智能：6月27日高管董晓俊减持股份合计35.57万股
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本川智能（300964）董事董晓俊于6月27日减持35.57万股，占总股本0.4602%，当日股价上涨1.25%至41.44元。近5日融资净流入
772.05万元，融券余额未变化。该股近90天无机构评级。
https://stock.stockstar.com/RB2025063000032175.shtml
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2025-06-27 21:03│本川智能：6月26日高管董晓俊减持股份合计95.01万股
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本川智能董事董晓俊6月26日减持95.01万股，占总股本1.2291%，当日股价下跌0.9%。近5日融资净流入1107.64万，融券余额未
变，近期无机构评级。
https://stock.stockstar.com/RB2025062700037934.shtml
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