公司报道☆ ◇300480 光力科技 更新日期：2026-04-05◇ 通达信沪深京F10
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2026-03-30 13:10│华金证券：给予光力科技增持评级
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华金证券给予光力科技增持评级。公司通过海外并购整合资产，构建“整机+核心零部件+耗材”全产业链闭环。在AI驱动半导体
扩产及国产替代背景下，其国产化划片机、主轴等核心部件已实现批量销售，产品覆盖国内外市场。预计2025至2027年营收复合增长
显著，净利润弹性较大，受益于全球半导体设备需求增长及供应链自主可控趋势。...
https://stock.stockstar.com/RB2026033000013867.shtml
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2026-03-20 20:00│光力科技(300480)2026年3月20日投资者关系活动主要内容
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管理层介绍了公司的业务情况，并就投资者关注的问题进行交流，部分投资者实地参观了公司生产车间和展厅区域：
1、公司机械划片机在性能上与行业头部产品相比处于什么水平？
答：公司国产半导体机械划切设备在切割品质和切割效率方面均可与国际头部对标型号相媲美，已经得到包括国内头部封测企业
等客户的广泛认可和批量复购。
2、2026 年一季度半导体业务发货量较去年同期有何变化，公司如何提升交付能力？
答：2026 年一季度半导体业务发货量较去年同期实现明显增长，客户提货速度与提货量延续 2025 年下半年的良好趋势；公司
通过提升航空港厂区现有产能的生产效率以及充分利用高新厂区的基础设施扩充产能。同时，航空港厂区二期项目已经开始建设，预
计在 2027 年一季度全部建成，为更好的满足客户的交付需求，公司将采取边建设边投产的方式。
3、公司激光开槽机、激光隐切机等新设备目前验证进展如何，预计何时实现批量出货？
答：公司激光开槽机、激光隐切机、研磨机正在客户端验证；研磨抛光一体机正在按计划研发中。公司全力加快推进设备验证尽
快形成销售订单。
4、公司国产化半导体设备业务，定制机型收入占比情况？
答：目前公司的机械划切设备有二十余种型号，并可以根据客户的应用场景提供定制化的解决方案。目前公司国产半导体设备出
货数量以标准机型为主，但自 2025 年开始，定制共研型号设备的销量占比在逐步提升。
5、请问公司刀片耗材是通用的吗，软刀与硬刀各自适用于切割哪些类型的器件？
答：刀片为通用化耗材，可适配国内外市场不同品牌的划片机。软刀主要应用于各类集成电路封装类型的切割、陶瓷和玻璃等硬
质材料的划切、被动元器件和传感器等器件的切割；硬刀主要用于硅晶圆、化合物半导体等材料的切割。
子公司以色列 ADT 在软刀领域具有数十年的技术迭代和应用积累，多年来一直在为包括头部封测企业在内的全球客户提供刀片
，客户认可度极高；公司国产化软刀已有部分型号实现批量供货，硬刀产品目前正在客户端验证。
6、公司对后续资本运作及融资方面有何考虑？
答：为确保公司半导体封测装备研发生产和业务拓展等活动有充裕资金，公司拟向中国银行间市场交易商协会申请注册发行最高
不超过人民币 5 亿元(含 5 亿元)科技创新债券。本次科技创新债券发行尚需提请公司股东会审议批准以及中国银行间市场交易商协
会的批准，后续进展请关注公司相关公告。
如有其他融资计划，公司也将及时履行相关程序和信息披露义务。敬请注意投资风险。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2026-03-20/1225023866.PDF
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2026-03-20 08:49│光力科技(300480)：公司国产化软刀已有部分型号实现批量供货，硬刀产品目前正在客户端验证
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光力科技(300480)在调研中表示，其国产化软刀已有部分型号实现批量供货，客户涵盖OSAT及IDM厂商；子公司以色列ADT的软刀
获全球客户高度认可。目前，硬刀产品正处于客户端验证阶段。此外，公司国产化空气主轴已批量销售，广泛应用于半导体制造（如
切割、研磨、硅片生产）及精密加工（如金刚石车削）等领域。...
https://www.gelonghui.com/news/5188695
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2026-03-20 08:48│光力科技(300480)：公司研磨机可用于8寸和12寸晶圆的背面磨削减薄，目前正在客户端验证中
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格隆汇3月20日丨光力科技(300480.SZ)接受特定对象调研时表示，公司研磨机可用于8寸和12寸晶圆的背面磨削减薄，目前正在
客户端验证中，客户反馈良好。研磨抛光一体机正在研发中。公司会加快推进设备验证尽快形成销售订单。
https://www.gelonghui.com/news/5188694
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2026-03-20 08:47│光力科技(300480)：公司研发完成的激光开槽机、激光隐切机正在客户端验证
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格隆汇3月20日丨光力科技(300480.SZ)接受特定对象调研时表示，激光划片机和机械划片机在不同的划切工序或应用场景都有各
自的优劣势，两者主要是互补关系，激光划片机不会完全替代机械划片机。目前机械划切仍是主流工艺，同时激光划片机应用也在快
速增长，公司也根据市场需求研发了相应的激光划片机。公司研发完成的激光开槽机、激光隐切机正在客户端验证；公司会加快推进
设备验证尽快形成销售订单。
https://www.gelonghui.com/news/5188693
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2026-03-20 08:46│光力科技(300480)：公司航空港厂区二期项目预计在2027年一季度全部建成投产
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格隆汇3月20日丨光力科技(300480.SZ)接受特定对象调研时表示，公司航空港厂区二期项目预计在2027年一季度全部建成投产，
为更好的满足客户的交付需求，公司将采取边建设边投产的方式；公司也将根据市场需求变化动态调整产能提升的进度。
https://www.gelonghui.com/news/5188692
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2026-03-20 08:35│光力科技：公司国产化软刀已有部分型号实现批量供货
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格隆汇3月20日｜光力科技近日接受机构调研时表示，公司国产化软刀已有部分型号实现批量供货，硬刀产品目前正在客户端验
证；客户主要为OSAT厂商和IDM厂商，子公司以色列ADT研发生产的软刀客户覆盖全球，且具有极高的客户认可度。公司国产化空气主
轴已经批量销售，客户类型有半导体制造领域的切割、研磨、硅片生产、光学检测等设备和精密加工领域如接触式透镜行业的金刚石
车削等设备。
https://www.gelonghui.com/live/2357610
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2026-03-19 20:00│光力科技(300480)2026年3月19日投资者关系活动主要内容
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1、目前公司两个业务板块的业务情况？
答：受益于半导体行业上行发展机遇以及公司国产化划切设备在先进封装领域的广泛应用，自 2025 年 7 月以来公司国产化半
导体业务发展较快；物联网业务多年来保持稳定发展，以更优质的产品和服务助力客户矿山智能化建设。
2、公司二期的项目预期何时能完成建设？
答：公司航空港厂区二期项目预计在 2027 年一季度全部建成投产，为更好的满足客户的交付需求，公司将采取边建设边投产的
方式；公司也将根据市场需求变化动态调整产能提升的进度。
3、公司激光划片机产品进度如何，未来激光划片机会替代机械划片机吗？
答：激光划片机和机械划片机在不同的划切工序或应用场景都有各自的优劣势，两者主要是互补关系，激光划片机不会完全替代
机械划片机。目前机械划切仍是主流工艺，同时激光划片机应用也在快速增长，公司也根据市场需求研发了相应的激光划片机。
公司研发完成的激光开槽机、激光隐切机正在客户端验证；公司会加快推进设备验证尽快形成销售订单。
4、激光划片机的应用领域主要有哪些？
答：激光开槽机可以用于 Low-k 薄膜、氮化铝、氧化铝陶瓷等材料的加工；激光隐切机可以用于对颗粒沾污、加工负荷承载要
求比较高的工件（如超薄硅晶圆、MEMS 器件等）以及硬脆材料（如第三代半导体器件）等的切割。
5、公司研磨机的主要应用领域？进展情况？
答：公司研磨机可用于 8 寸和 12 寸晶圆的背面磨削减薄，目前正在客户端验证中，客户反馈良好。研磨抛光一体机正在研发
中。公司会加快推进设备验证尽快形成销售订单。
6、公司国产化空气主轴和国产化刀片耗材的进展情况？客户有哪些？
答：公司国产化软刀已有部分型号实现批量供货，硬刀产品目前正在客户端验证；客户主要为 OSAT 厂商和 IDM 厂商，子公司
以色列 ADT研发生产的软刀客户覆盖全球，且具有极高的客户认可度。
公司国产化空气主轴已经批量销售，客户类型有半导体制造领域的切割、研磨、硅片生产、光学检测等设备，和精密加工领域如
接触式透镜行业的金刚石车削等设备。
7、公司国产机械划片机已经实现了批量销售，性能相对于国际厂商来说还有什么差距？
答：公司国产半导体机械划切设备在切割品质和切割效率方面均可媲美于国际头部厂商的对标型号，已经得到包括国内头部封测
企业等客户的广泛认可和批量复购。
8、公司定制化设备营收占比有多少？
答：目前，公司的机械划切设备有二十余种型号，每种型号根据客户应用需求的不同可提供多种配置；从数量来看，公司国产半
导体划片机销量最高的为标准机型 12 英寸双轴全自动晶圆划片机 8230，自 2025年开始，定制共研型号设备的销量占比在逐步提升
。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2026-03-20/1225020248.PDF
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2026-03-17 12:05│中邮证券：首次覆盖光力科技给予买入评级
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中邮证券首次覆盖光力科技并给出买入评级。预计公司2025年扭亏为盈，归母净利润可达3300万至4800万元。核心驱动力源于半
导体划切设备订单旺盛，产能持续满产且新设备验证推进顺利，同时核心零部件与耗材国产化加速。此外，物联网业务在智能化趋势
下保持稳健。机构预测2025至2027年营收分别为7亿、10亿和14亿元，对应净利润将大幅增长。...
https://stock.stockstar.com/RB2026031700018865.shtml
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2026-03-16 20:00│光力科技(300480)2026年3月16日、17日投资者关系活动主要内容
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管理层介绍了公司的业务情况，并就投资者关注的问题进行交流，部分投资者实地参观了公司生产车间和展厅区域。
主要沟通交流内容如下：
1、公司国产半导体业务 7 月放量是由什么驱动的？
答：根据 SEMI 预测，全球半导体设备市场正迎来由人工智能（AI）驱动的强劲增长浪潮，2025—2027 年销售额预计连续刷新
历史新高。行业资本开支进入新一轮上行周期，下游客户扩产节奏明显加快。与此同时，受益于公司国产化划切设备在先进封装领域
的广泛应用，公司国产化半导体业务发展较快。
2、目前公司国产半导体业务的订单量如何？大客户订单占比有多少？定制化机型占比有多少？
答：目前公司国内半导体业务新增订单在持续增加，大客户订单占国内半导体业务新增订单的一半左右。公司国产半导体设备出
货数量以标准机型为主，但自 2025 年开始，定制共研型号设备的销量占比在逐步提升。
3、公司激光划片机产品有哪些？分别应用于哪些场景？目前进度如何？
答：目前公司完成研发的激光划片机有激光开槽机和激光隐切机；其中，激光开槽机可以用于 Low-k 薄膜、氮化铝、氧化铝陶
瓷等材料的加工；激光隐切机可以用于抗污垢性能差的工件和抗负荷能力差的工件（如超薄硅晶圆、MEMS 器件等）以及第三代半导
体器件等芯片的切割。
目前公司激光开槽机、激光隐切机正在客户端验证，公司将全力加快推进设备验证以尽快形成销售订单。
4、公司研磨机进展情况如何？
答：公司研磨机可用于 8 寸和 12 寸晶圆的背面磨削减薄，目前正在客户端验证中，客户反馈良好。研磨抛光一体机正在研发
中。
5、公司各业务板块的毛利率分别是多少？
答：2025 年上半年，公司物联网安全生产监控装备业务的毛利率为 70.92%；半导体封测装备制造业务的毛利率为 41.57%。
6、公司半导体业务毛利率会进一步提升吗？
答：随着公司定制共研设备销售占比逐步提升、公司自研核心零部件更多的导入应用以及半导体业务规模化效应进一步显现，公
司半导体业务的毛利率将会进一步提升。
7、公司可转债赎回后还有什么融资需求或计划？
答：为确保公司半导体封测装备研发、生产和业务拓展等活动有充裕资金，公司拟向中国银行间市场交易商协会申请注册发行最
高不超过人民币 5 亿元科技创新债券。本次科创债发行尚需提请公司股东会审议以及中国银行间市场交易商协会的批准，后续进展
请关注公司相关公告。
公司未来如有其他融资计划，将及时履行相关程序和信息披露义务。敬请注意投资风险。
8、公司预期物联网业务 2026 年的经营表现？
答：公司物联网安全监控业务作为公司发展的基石，多年来持续稳定发展，同时助力公司半导体设备业务的发展。
结合智能矿山的产业发展趋势以及安全生产、减员增效的总体趋势，公司将在巩固现有产品优势的基础上，不断拓展新产品和新
应用，以更优质的产品和服务助力客户矿山智能化建设。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2026-03-18/1225015453.PDF
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2026-03-12 20:00│光力科技(300480)2026年3月12日、13日投资者关系活动主要内容
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1、截至目前，公司 2025 年和 2026 年各业务发展情况如何？
答：感谢您的关注！受益于公司国产化划切设备在先进封装领域更广泛的应用，以及半导体行业上行发展机遇，2025 年 7 月以
来，公司国产半导体设备处于持续满产状态。进入 2026 年，客户提货速度和提货量也延续 2025 年下半年态势；公司通过提升生产
效率、充分利用航空港厂区和高新厂区基础设施等多种措施提升产能，以更好的满足客户的交付需求。公司物联网业务保持稳定发展
，谢谢！
2、公司国产半导体业务新产品的验证情况如何？
答：公司激光开槽机、激光隐切机、研磨机和硬刀产品正在客户端验证；研磨抛光一体机正在研发中。公司全力加快推进设备验
证尽快形成销售订单。
3、公司国产半导体业务目前已满产，后续如何提升现有产能；二期项目预计什么时候可以实现满产？
答：公司将通过提升现有产能的生产效率以及充分利用高新厂区的基础设施扩充产能；航空港厂区二期项目预计在 2027 年一季
度全部建成投产，为更好的满足客户的交付需求，公司将采取边建设边投产的方式；公司也将根据市场需求变化动态调整产能提升的
进度。
4、公司国产化空气主轴已经实现外销了吗，主要用于哪些领域？
答：公司国产化切割主轴已运用到部分国产化划切设备中并于2025 年开始对外销售。国产空气主轴已经批量应用于半导体制造
领域的切割、研磨、硅片生产、光学检测等设备，和精密加工领域如接触式透镜行业的金刚石车削等设备。
5、公司在激光划片机领域有什么布局，分别对应什么场景？
答：目前公司完成研发的激光划片机产品有激光开槽机和激光隐切机；其中，激光开槽机可以用于 Low-k 薄膜、氮化铝、氧化
铝陶瓷等材料的加工；激光隐切机可以用于抗污垢性能差的工件和抗负荷能力差的工件（如超薄硅晶圆、MEMS 器件等）以及第三代
半导体器件等芯片的切割。
6、以色列 ADT 目前生产经营是否正常，受中东局势影响有多大？
答：目前 ADT 工厂的厂房、设备及人员均安全，子公司运营稳定。ADT 工厂系以色列政府白名单企业，在紧急状态与战争时期
获准正常开工，并享受安全保护。
过去两三年间，受地缘政治影响，工厂除阶段性物流运输受影响外，生产、研发基本未受干扰。公司英国工厂和郑州工厂也为 A
DT 子公司提供生产协同和采购支持等，保证客户订单的交付，最大限度降低外部环境对客户的影响。公司也将持续跟踪局势变化，
充分与相关各方紧密沟通，全力守护海外员工安全与产业供应链稳定，敬请注意投资风险。
7、公司强制赎回可转债是出于什么考虑？
答：结合当前市场及公司自身情况，经过全面、审慎的考虑，公司决定行使“光力转债”的提前赎回权利，可转债赎回的相关事
宜请关注公司在巨潮资讯网披露的相关公告。
可转债转股或赎回后可减少公司财务费用的计提和未来利息费用支出，有利于公司实现高质量可持续发展。公司将努力提升业绩
，不断提升公司综合竞争实力；公司也将进一步加强投资者关系管理工作，向更多投资者传递公司投资价值。
8、公司后续还有什么融资计划？
答：为积极响应国家科技创新政策导向，加大科技创新投入力度，为公司半导体封测装备的研发生产、业务拓展等核心业务活动
提供中长期资金支持，公司拟向中国银行间市场交易商协会申请注册发行最高不超过人民币 5亿元(含 5 亿元)科技创新债券。本次
科技创新债券发行尚需提请公司股东会审议批准以及中国银行间市场交易商协会的批准，后续进展请关注公司相关公告。
如有其他融资计划，公司也将及时履行相关程序和信息披露义务。敬请注意投资风险。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2026-03-15/1225010405.PDF
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2026-03-11 21:01│光力科技：3月10日董事李祖庆减持股份合计3.2万股
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光力科技公告显示，2026年3月10日公司董事李祖庆减持股份3.2万股，占总股本0.0091%。减持期间，公司股价上涨2.64%，当日
收盘价33.46元。近半年内公司董监高及核心技术人员存在增减持情况，但最近90天内无机构对该股进行评级。此次变动主要反映高
管个人持股调整。...
https://stock.stockstar.com/RB2026031100037852.shtml
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2026-03-10 20:00│光力科技(300480)2026年3月10日、11日投资者关系活动主要内容
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投资者就公司的经营发展情况等问题进行交流，并参观了公司生产车间、展厅等区域，主要交流内容如下：
1、公司半导体业务在手订单和新增订单情况如何？
答：感谢您的关注！公司国产半导体机械划片设备自 2025 年 7 月开始持续处于满产状态，目前公司半导体业务发货量延续 20
25 年 7 月以来的趋势，新增订单也在持续增加。
2、公司半导体新产品的进展情况？
答：公司激光开槽机、激光隐切机和研磨机目前正在客户端验证。国产化软刀已有部分型号实现批量供货，硬刀产品目前正在客
户端验证；我们也在加紧推进研磨抛光一体机的研发进度。公司努力加快新产品的验证进度，并尽快形成销售订单。
3、公司刀片耗材可以适用其他品牌的设备吗？软刀和硬刀分别可以切割什么器件
答：刀片为通用化耗材，可适配国内外市场不同品牌的划片机。软刀主要应用于各类集成电路封装类型的切割、陶瓷和玻璃等硬
质材料的划切、被动元器件和传感器等器件的切割；硬刀主要用于硅晶圆、化合物半导体等材料的切割。
子公司以色列 ADT 在软刀领域具有数十年的技术迭代和应用积累，多年来一直在为包括头部封测企业在内的全球客户提供刀片
，客户认可度极高；公司国产化软刀已有部分型号实现批量供货。
4、公司国产化半导体业务中，高端定制化的机型的营收占比有多少？
答：目前，公司的机械划切设备有二十余种型号，并且可以根据客户的应用场景提供定制化的解决方案。目前公司国产半导体设
备出货数量以标准机型为主，但自 2025 年开始，高端共研型号设备的销量占比在逐步提升。
5、公司空气主轴除自用外对外销售吗？
答：英国子公司多年来一直为国内外众多客户提供高性能高精密空气主轴，尤其在半导体切割、汽车喷漆、金刚石车削等领域中
拥有较高的客户认可度；公司研发生产的国产化切割主轴已运用到部分国产化划切设备中并于 2025 年开始对外销售。除切割用主轴
、研磨用主轴外，目前公司空气主轴产品已经在硅片生产、光学检测、汽车喷漆等多个应用领域向客户批量供货。
6、公司半导体业务毛利率会进一步提升吗？
答：2024 年，公司半导体业务毛利率超 40%，随着公司与客户共研的高端定制化设备销售占比逐步提升、公司自研核心零部件
的逐步导入应用以及半导体设备产能利用率的上升，公司整体毛利率将会进一步提升。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2026-03-11/1225005832.PDF
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2026-03-09 21:01│光力科技：3月6日高管李祖庆减持股份合计7.5万股
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光力科技（300480）公告显示，公司董事兼高管李祖庆于2026年3月6日减持公司股份7.5万股，占总股本比例为0.0213%。减持当
日，公司股价收盘报32.71元，涨幅达11.52%。此外，近半年内公司董监高及核心技术人员另有增减持变动，但近90天内无机构对公
司进行评级。...
https://stock.stockstar.com/RB2026030900033056.shtml
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2026-03-09 20:00│光力科技(300480)2026年3月9日投资者关系活动主要内容
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各位投资者就公司半导体封测装备业务、物联网安全生产监控装备业务的经营情况等问题进行交流，并参观了公司生产车间、展
厅等区域，主要交流内容如下：
1、2025 年四季度和 2026 年一季度以来，公司半导体业务的发货量、订单如何？
答：感谢您的关注！公司国产半导体机械划片设备自 2025 年 7 月开始持续处于满产状态，2025 年四季度、2026 年一季度公
司半导体业务发货量延续 2025 年 7 月以来的趋势，新增订单也在持续增加。
2、目前公司两个业务板块的营收比例各是多少？
答：2025 年半年度公司半导体业务和物联网安全监控业务的营收比例各占一半左右。随着公司国产半导体业务的发展，半导体
业务的营收占比将会进一步上升。
3、目前公司国产化半导体业务的营收结构是什么样的？
答：从产品角度看，目前公司国产半导体设备出货数量以标准机型为主，但自 2025 年开始，高端共研型号设备的销量占比在逐
步提升；从客户角度来看，目前大客户订单占国内半导体业务新增订单的一半左右。
4、公司半导体激光划片机和研磨机的进度如何，预计什么时候可以形成订单？
答： 公司激光开槽机、激光隐切机、研磨机目前正在客户端验证，我们也在加紧推进研磨抛光一体机的研发进度；公司会加快
推进设备验证尽快形成销售订单。
5、公司半导体业务毛利率后续是否会提升？
答：2024 年，公司半导体业务毛利率超 40%，随着公司高端共研设备销售占比逐步提升、公司自研核心零部件的逐步导入应用
以及半导体规模化效应进一步显现，公司整体毛利率将会进一步提升。
6、软刀和硬刀的区别？刀具可以单独对外销售吗？
答：软刀主要应用于各类集成电路封装类型的切割、陶瓷和玻璃等硬质材料的划切、被动元器件和传感器等器件的切割；硬刀主
要用于硅晶圆、化合物半导体等材料的切割。
刀片为通用化耗材，可适配国内外市场不同品牌的划片机。子公司以色列 ADT 软刀经过几十年的技术迭代和应用积累，性能稳
定可靠，客户认可度较高，ADT 多年来一直在为包括头部封测企业在内的全球客户提供刀片；国产化软刀已有部分型号实现批量供货
，硬刀产品目前正在客户端验证。
7、公司可转债有什么计划，是否有赎回安排？
答：自 2026 年 2 月 10 日至 2026 年 3 月 9 日，公司股票已有 12个交易日的收盘价格不低于“光力转债”当期转股价格 2
1.15 元/股的130%。若在未来触发“光力转债”的有条件赎回条款（连续三十个交易日中至少十五个交易日的收盘价格不低于当期转
股价格的 130%（含）），公司将审慎评估、综合考量后决定是否行使赎回权。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2026-03-09/1225002569.PDF
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2026-03-06 21:01│光力科技：3月5日高管李祖庆减持股份合计2.5万股
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光力科技（300480）3月5日董事、高管李祖庆减持股份2.5万股，占总股本0.0071%。减持期间公司股价上涨13.07%，当日收盘价
为29.33元。公司近半年内存在董监高及核心技术人员增减持情况。近期市场评级方面，90天内有1家机构给出增持评级。该信息不构
成投资建议。...
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