公司报道☆ ◇300476 胜宏科技 更新日期：2026-05-24◇ 通达信沪深京F10
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2026-05-22 21:22│胜宏科技(300476)：不涉及光刻胶产品业务
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格隆汇5月22日丨胜宏科技(300476.SZ)在投资者互动平台表示，公司专业从事高密度印制线路板的研发、生产和销售，不涉及光
刻胶产品业务。
https://www.gelonghui.com/news/5239121
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2026-05-22 18:18│胜宏科技(002741)2026年5月22日投资者关系活动主要内容
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1、介绍公司产品
答：公司主要产品分为 PCB 化学品、化学试剂、高纯品锂电池材料。
PCB 化学品分为高纯化学品及复配化学品。PCB 高纯化学品是以金属或含金属的化合物为主要原料，经分离提纯、化学合成等工
艺制造而成的高纯电子级化合物，应用于 PCB生产过程，为 PCB 生产的各个工序提供金属离子源。高纯化学品包括：孔金属化镀铜
系列、镀镍金系列、镀锡系列等；PCB 复配化学品是以多种不同功能的化学原料，通过使用复配技术、按特定的配方调配而成的配方
型产品，主要应用于PCB 生产各个工序，起到特定功能作用。复配化学品包括：完成表面处理系列、褪膜系列、化学沉铜系列等。化
学试剂高纯品是最典型的专用化学品，是现代经济建设和科学技术研究不可缺少的基础物质材料，公司在化学试剂的分离、提纯及合
成技术工艺等方面积累了丰富的经验，产品包括分析与专用试剂，产品功能主要应用于分析测试、教学、科研开发以及新兴技术领域
的专用化学品。
锂电池材料是公司在多级串联络合萃取提纯技术和结晶控制等核心技术的基础上，结合国际领先的电池材料生产工艺制造出来的
系列产品，具有品质稳定、高压实密度、循环稳定等特点。锂电池材料主要产品有三元前驱体及三元材料系列产品，磷酸铁、磷酸铁
锂及磷酸锰铁锂系列产品，钴盐、镍盐、锰盐系列产品等。
2、请介绍一下目前公司硫化锂的情况及优势。
答：公司高纯化学品硫化锂已送样客户检测，目前处于优化阶段。公司专用化学品制造不同于大宗化学原材料制造，由于客户需
求的不同导致其生产模式与大宗化学原料制造有明显的区别。不同客户对专用化学品质量、性能指标往往有不同的要求。特别是高端
产品由于终端领域的特殊功能及可靠性的需要，对于化学品的杂质含量、晶体晶型、电性能等方面经常有针对性的要求。因而专用化
品一般属于非标准产品，需要根据客户的要求进行定制研发设计，但是在主体生产工艺上，例如分离提纯、结晶、合成、复配等工艺
上绝大多数产品的主要生产流程大体相同或相近，生产过程趋于标准化。
公司硫化锂产品生产工艺简单，主要采用液态提纯+固态合成的路线，有效减少了杂质的引入和产物的分解，使得产品的纯度得
以大幅提升，能够满足电池级硫化锂的要求。目前已申请发明专利。
3、请介绍公司氧化铜产品情况。
答：氧化铜产品是公司核心业务之一，公司是国际化高纯电子级氧化铜的领先供应商。产品特点：氧化铜金属杂质极低，酸不溶
性物质极少，具有独特的竞争优势。其产品呈规则球形颗粒，流动性好，表面疏松结构使其溶解速度极快，可及时补充铜离子，适合
高精细路、高可靠性产品电镀要求。
生产工艺：公司建成国内首条氧化铜全自动化生产线，以高纯电解铜为原料，通过先进的自动化和数字化管理系统，实现了生产
过程的精准控制。
应用领域：产品广泛应用于手机、笔记本电脑、汽车及存储设备等高端消费电子产品和通信领域，在半导体封装、IC 载板、HDI
板、FPC 板及 SLP 等领域占据重要地位。
4、介绍一下公司封装基板关键物料。
答：主要针对封装基板高端镀铜关键物料、设备及工艺技术进行开发，攻克了封装基板盲孔及 X 型激光通孔填孔能力不足的行
业共性问题。子公司东硕科技通过自主设计与合成的核心原物料，研发出两款适用于 IC 封装基板电镀工艺的酸铜添加剂产品，可满
足图形电镀和整板电镀中，盲孔填充和 X 孔填充两类应用场景的高端电镀需求，解决了电镀添加剂与设备兼容性、工艺适配及产线
规模化应用中的关键技术难题。
通过本项目的实施，成功打破了国外企业在封装基板电子化学品领域的长期垄断，实现了核心产品的国产化替代，有力提升了我
国高端封装基板产业链的自主可控能力。项目执行期内，东硕科技建成了封装基板高端镀铜试验线，相关产品通过多家客户端的应用
验证并获得高度认可，展现出良好的适配性与稳定性，实现了高端镀铜相关产品的稳定生产与批量应用。
5、介绍一下公司玻璃基封装基板关键技术。
公司依托其在高端电子化学品及先进封装材料领域的技术积淀，自主研发适用于超高深径比的金属化填孔工艺与配套材料，着力
解决空洞控制与表面形貌调控难题，为玻璃基封装基板的高可靠互连奠定核心工艺基础。
主要解决面临的三大技术挑战: 一是 PVD 溅射深孔能力不足，导致种子层覆盖不完整，在孔中间存在断铜风险；二是高深径比
结构易导致电镀液流动受阻，孔中心铜离子补充不足，再加上电流密度在孔口（边缘和拐角）处最高，导致铜离子优先在孔口快速沉
积，一旦过早闭合，就会把电镀液和气泡包裹在孔中心，形成致命的空气间隙或孔洞；三是铜与玻璃的热膨胀系数严重不匹配，在电
镀填充过程中，如果内部产生过大的热应力，极易导致脆性的玻璃基板发生翘曲甚至开裂。
6、国内高端 PCB 化学品仍依赖进口 30%以上，公司如何突破高端电子化学品、高纯试剂等“卡脖子”领域？
答:公司在研发上持续投入以突破“卡脖子”领域，如“高端镀铜添加剂及其应用技术的研发及产业化”项目，通过应用基础研
究，揭示镀层微纳组织调控方法及其与可靠性构效关系，突破高端镀铜核心原料分子结构合成、多物理场添加剂配方设计等关键技术
，形成高端镀铜核心添加剂配方，实现产业化并建立相关行业标准。此外，在专化品领域，氟化亚锡突破大规模生产技术难题，溴化
亚铜以新技术路线实现大规模稳定生产。
7、介绍公司电子化学品客户情况。
答：公司定位为高端专用化学品整体解决方案提供商，经过多年的市场开拓和客户维护，公司已拥有一大批合作关系稳定的优质
客户，如 PCB 客户美维电子、健鼎、霍尼韦尔、杜邦材料、中京电子、生益电子、三星、兴森快捷、胜宏科技、瀚宇博德、MK；专
化品客户上海如鲲、确信乐思、比亚迪、高露洁、禾元生物、好来化工等世界 500 强企业或知名的跨国企业。
8、请问您如何看待行业未来的发展前景？谢谢。
答:电子化学品行业在新兴技术发展、国家政策支持和产业升级需求驱动下，国产替代进程加快，行业整体态势良好，未来有望
迎来更广阔空间。化学试剂行业随着国家对自主创新产业投入加大，市场需求和产品质量要求不断提高，发展前景广阔。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2026-05-22/1225326543.PDF
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2026-05-22 16:41│胜宏科技涨13.31%，开源证券三周前给出“买入”评级
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胜宏科技今日收盘大涨13.31%至375.5元，主要受开源证券近期发布研报推动。该研报预计公司2026至2028年归母净利润将显著
增长，分别达91.19亿、154.41亿及222.88亿元，并维持“买入”评级。研报指出公司2026年产能建设正在加快推进，业绩同环比预
期向好，估值具备吸引力。...
https://stock.stockstar.com/RB2026052200030236.shtml
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2026-05-15 20:38│胜宏科技(300476)2026年5月11日-15日投资者关系活动主要内容
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1、上游原材料紧缺情况下，公司是否受影响？公司如何应对原材料涨价，是否有向下游传导？
答:公司对生产所需的关键原材料进行了积极的策略性备货和安全库存管理。作为多家关键原材料供应商的第一大客户，公司与
主要原材料供应商均已建立了稳定的战略合作关系，原材料供应稳定。
目前公司高端产品所需主要原材料价格相对稳定，已量产的高端产品价格也较为稳定，新产品将结合原材料价格走势及PCB工艺技术
难度，与客户协商定价，相关工作正在按计划推进中。
原材料成本向产品定价传导存在合理周期，公司将通过优化供应链管理、技术创新及精细化运营等多种措施，积极对冲成本波动影响
。
2、公司在ASIC领域客户布局进展如何？
答：公司持续加大市场攻坚与客户拓展力度，坚守“高端化、多元化”的布局原则，丰富客户结构，深度贴近客户需求，凭借领
先的研发技术优势、制造技术优势和品质技术优势，公司参与了目前市场上大部分主流玩家的新方案。
公司将巩固现有核心客户合作基础，深化与科技巨头的战略合作，持续扩大GPU加速卡、TPU配套板等核心产品供应规模。目前公
司在ASIC相关客户的业务进展顺利，未来有望成为公司业绩增长的核心动力之一。
3、公司下一代AIPCB关键产品的进度如何？
答：目前公司在手订单饱满，业务进展顺利，订单生产和交付均在正常履行中。公司目前在大客户和ASIC客户新产品、新技术方
面的布局进展顺利，凭借研发技术优势、制造技术优势和品质技术势，深度参与核心客户项目合作研发，提前迈入专有技术积累关键
期，建立技术壁垒。
公司与客户保持密切沟通，根据客户需求推进产能准备工作，全力配合新产品的研发及量产工作。具体产品的量产时间节点将结
合技术研发进度与客户需求综合确定。
4、公司加大资本开支布局高端PCB产能，是否有充足的需求支撑？
答：随着全球通用人工智能技术加速演进，人工智能训练和推理需求持续扩大，AI算力、AI服务器的需求迅速增长，对PCB的需
求量大且要求高，为行业未来的持续增长提供了强有力的支撑，未来AIPCB是整个PCB行业最具确定性的增长细分方向。
从行业发展趋势来看，信号传输带宽将持续升级，材料等级不断提高，高多层板、高阶HDI的层数、阶数不断增加，部分工序的
加工时间更长、复杂度更高，这会进一步消耗高端产能，有效产出面积（平米数）呈减少趋势。当然随之而来的是公司产品价值量、
产值能力在不断提升。
从中期来看，高端产品的供给仍将处于相对紧张的状态，下游有充足的需求消化新增产能。目前，公司的扩产节奏正在加速推进
，在基建、装修、设备配置及人才储备等多方面提前进行规划准备，当前各环节进度顺利，公司扩产速度已处于行业领先水平。
5、公司从新建工厂到产能释放需要的时间较长，具体的节奏是什么样的?公司新建的工厂准备好后，良率的提升是否也需要较长
时间?
答：新建厂房需经历厂房建设装修、设备安装调试、客户审厂、送样测试、订单下达及量增等阶段，初期的产线磨合和产能产量
逐步释放是行业的必经过程。从时间进度来看，国内工厂的建设与设备安装调试大约需要1年时间准备，海外工厂则需要更长时间。
新建工厂完成投产后，良率整体提升速度相对较快，主要得益于公司已具备成熟、稳定的生产工艺体系与质量管控标准，并采用
成熟可靠的技术方案与设备配置。同时，公司派驻经验丰富的工艺及生产工程师、管理团队进驻新工厂，快速将成熟生产经验复制到
新产线；原有的成熟产线也提前培养储备人员，承接已有项目。以此有效缩短良率爬坡周期，尽快实现稳定量产与目标良率水平。
6、泰国工厂产能及运营情况如何？
答：公司正在全力以赴推进扩产，当前各环节进度顺利，公司扩产速度已处于行业领先水平。公司泰国工厂A1 栋一期升级改造
已于2025年3月完成，目前产能利用率处于良好水平；A1栋二期高端产能已顺利通过多个客户的审厂认证工作，开始生产AI产品的验
证板；泰国A2栋厂房已于近期完成主体封顶仪式，新建厂房需经历厂房装修、设备安装调试、客户审厂、送样测试、订单下达及量增
等阶段，初期的产线磨合和产能产量逐步释放是行业的必经过程，公司对后续的生产经营及效益实现充满信心。
在运营方面，公司将充分发挥总部的人才、技术、品质、客户等优势全方面赋能海外生产基地，将惠州总部的核心竞争力以制度
化、标准化方式输出至海外工厂，实现海内外基地间的强大协同及海外生产基地的高效运营。
目前泰国工厂的关键管理岗位和核心技术岗位，由惠州总部选派经验丰富的骨干人员派驻，将总部的管理理念、流程标准和工艺
经验注入海外日常运营中。泰国生产基地已经部署与总部相同的生产管理系统，在计划排产、
物料管理、质量控制等核心制造流程环节，复用总部的成熟系统架构，确保从接单到交付的全链条信息流与总部保持同频互通，
实现生产数据和运营指标的实时穿透可控。
7、如何看待公司后续毛利率等盈利能力的变化？
答：公司未来盈利能力有望保持平稳健康发展。一方面，随着高附加值、高毛利产品占比持续提升，产品结构不断优化，将对
公司盈利能力形成持续的正向贡献；另一方面，公司短期盈利能力也会受到阶段性因素影响，例如公司为支撑长期发展与产能扩张带
来的人员规模快速增加、研发项目持续投入、新建产线相关费用等阶段性支出的影响。
从人员情况来看，公司员工数量从2024年底的1.3万余人增长至2025年底接近1.8万人，主要是为未来产能释放与业务扩张提前进
行人才储备。从研发情况来看，公司持续加大研发投入，聚焦核心产品技术升级、新工艺开发及新产品产业化落地，进一步提升自主
研发能力与核心技术壁垒，为公司产能扩张、产品结构优化及长期可持续发展提供坚实技术支撑。
8、公司mSAP车间现在的运营情况如何？未来可能还有什么相关规划吗？
答：公司在惠州配置了 mSAP车间，该产能目前用于满足1.6T光模块的生产需求，当前在手订单饱满，产能利用率处于良好水平
。
此外，公司正积极推进CoWop技术的研发及生产工作，该技术需同时具备高阶HDI和mSAP工艺能力，预计相关PCB产品价值量将有
较大幅度提升。公司始终与客户保持密切沟通，根据客户需求推进产能准备工作，全力配合新产品的研发及量产工作。
9、CPO技术是否会替代背板需求？其技术路线有何特点？
答：CPO技术不会全面替代背板需求，其仅在特定方案或场景使用，且造价较高，背板市场总量会进一步增长。CPO技术路线并非
往短小轻薄方向，而是沿通信板方向，是厚板、大板、高阶高层方案。
在CPO技术演进中，原本分散的可插拔部件更趋于集成化，部分传输功能可能集成到芯片内，PCB在原有高电性能、稳定性、可靠
性基础上增加高精密线宽线距工艺，平整度要求、加工精度要求、复杂程度会进一步提高，材料方面也有创新突破，产品ASP会进一
步提高。
10、请问公司有陶瓷基板方面的布局吗？
答：公司凭借领先的研发技术优势、制造技术优势和品质技术优势，已深度参与国际头部大客户新产品预研，提前2-3年开展相
关技术开发储备，从产品规划到技术能力提升，再到扩产计划，全程跟踪服务客户。
公司始终与客户保持密切沟通，全力配合新产品的研发相关工作。具体产品的量产时间节点将结合技术研发进度与客户需求综合
确定。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2026-05-15/1225311558.PDF
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2026-05-14 21:22│胜宏科技(300476)：目前公司高端产品所需主要原材料价格相对稳定，已量产的高端产品价格也较为稳定
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格隆汇5月14日丨胜宏科技(300476.SZ)在互动平台表示，目前公司高端产品所需主要原材料价格相对稳定，已量产的高端产品价
格也较为稳定，新产品将结合原材料价格走势及PCB工艺技术难度，与客户协商定价，相关工作正按计划推进中。原材料成本向产品
定价传导存在合理周期，公司将通过优化供应链管理、技术创新及精细化运营等多种措施，积极对冲成本波动影响。
https://www.gelonghui.com/news/5233856
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2026-05-11 16:37│胜宏科技涨5.46%，开源证券一周前给出“买入”评级
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胜宏科技今日收盘大涨5.46%，报378.24元。开源证券于4月30日发布研报维持“买入”评级，预计公司2026至2028年归母净利润
将大幅增长，分别达91.19亿元、154.41亿元及222.88亿元，对应PE分别为33.7倍、19.9倍和13.8倍。研报指出，公司Q1业绩实现同
环比增长，且产能建设正在加快推进，看好公司未来盈利前景。...
https://stock.stockstar.com/RB2026051100022164.shtml
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2026-05-11 09:39│胜宏科技创历史新高 市值超3600亿
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格隆汇5月11日丨胜宏科技(300476.SZ)涨2.33%，报367.010元，股价创历史新高，总市值3606.92亿元。
https://www.gelonghui.com/live/2442424
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2026-05-08 16:30│胜宏科技涨6.09%，开源证券一周前给出“买入”评级
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胜宏科技股价今日涨6.09%，报358.66元。开源证券于4月30日发布研报，维持“买入”评级，预计公司2026至2028年归母净利润
将分别达到91.19亿、154.41亿及222.88亿元，产能建设正加快推进。研报对应市盈率分别为33.7倍、19.9倍和13.8倍。数据显示，
该分析师历史盈利预测准确度约74.86%，市场对该股业绩增长预期较为乐观。...
https://stock.stockstar.com/RB2026050800028723.shtml
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2026-05-07 23:24│胜宏科技(300476)2026年5月7日-8日投资者关系活动主要内容
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一、投资者参观公司展厅、生产车间
二、公司发展情况介绍
公司坚定“拥抱 AI，奔向未来”，精准把握 AI算力技术革新与数据中心升级浪潮带来的历史新机遇，持续巩固在全球 PCB制造
领域的技术领先地位。在 AI算力、数据中心、高性能计算等关键领域，多款高端产品已实现大规模量产，带动产品结构向高价值量
、高技术复杂度方向升级，高端产品占比显著提升，推动公司业绩高速增长
三、互动交流环节具体情况如下：
1、公司年报和一季报显示经营现金流状况非常好，业务上客户和产品也有许多变化。请问第二季度关键产品的进度如何？
答：目前公司在手订单饱满，业务进展顺利，订单生产和交付均在正常履行中。公司目前在大客户和 ASIC客户新产品、新技术
方面的布局进展顺利，凭借研发技术优势、制造技术优势和品质技术优势，深度参与核心客户项目合作研发，提前迈入专有技术积累
关键期，建立技术壁垒。
2、公司与客户保持密切沟通，根据客户需求推进产能准备工作，全力配合新产品的研发及量产工作。具体产品的量产时间节点
将结合技术研发进度与客户需求综合确定2、目前北美科技厂商有LPU大配套的趋势，相应的产品会在第二季度有相对不错的贡献吗？
答：公司目前在客户新产品、新技术方面的布局进展顺利。随着新产品层数增加、板厚增厚、材料等级提高等技术变化，对 PCB
制造工艺要求大幅提高，部分工序的加工时间更长、复杂度更高，加大了对公司高端产能的消耗。
3、公司与客户保持密切沟通，根据客户需求推进产能准备工作，全力配合新产品的研发及量产工作。具体产品的量产时间节点将
结合技术研发进度与客户需求综合确定3、大客户现在单一占比较高，未来是否会通过导入更多ASIC客户来平衡单一客户的财务风险
？
答：公司持续加大市场攻坚与客户拓展力度，坚守“高端化、多元化”的布局原则，丰富客户结构，深度贴近客户需求，凭借领
先的研发技术优势、制造技术优势和品质技术优势，公司参与了目前市场上大部分主流玩家的新方案。
公司将巩固现有核心客户合作基础，深化与科技巨头的战略合作，持续扩大 GPU 加速卡、TPU 配套板等核心产品供应规模。目
前公司在 ASIC相关客户的业务进展顺利，未来有望成为公司业绩增长的核心动力之一。
4、上游原材料紧缺情况下，公司是否受影响？上游材料如何保供？公司如何应对原材料涨价？
答:公司对生产所需的关键原材料进行了积极的策略性备货和安全库存管理。作为多家关键原材料供应商的第一大客户，公司与
主要原材料供应商均已建立了稳定的战略合作关系，原材料供应稳定。
原材料成本是公司产品定价的重要影响因素之一，针对原材料价格波动的潜在风险，公司一方面会结合原材料价格走势与下游客
户协商产品定价，合理传导成本压力另一方面，公司将通过技术工艺创新、供应链战略合作深化等方式，持续对冲原材料价格波动带
来的影响。
目前公司高端产品所需主要原材料价格相对稳定，已量产的高端产品价格也较为稳定，新产品将结合原材料价格走势及 PCB工艺
技术难度，与客户协商定价。
5、公司订单及产能利用率情况怎么样？
答：当前公司在手订单饱满，惠州工厂产能利用率维持在较高水平。
公司正在全力以赴推进扩产，稳步推进 2030 年千亿产值目标落地。当前各环节进度顺利，公司扩产速度已处于行业领先水平。
新建厂房需经历厂房建设装修、设备安装调试、客户审厂、送样测试、订单下达及量增等阶段公司与客户保持密切沟通，根据客户需
求推进产能准备工作，初期的产线磨合和产能产量逐步释放是行业的必经过程，公司对后续的生产经营及效益实现充满信心。
6、公司对mSAP的产能规划情况是怎样的？
答：公司在惠州配置了 mSAP车间，该产能目前用于满足 1.6T光模块的生产需求，产能利用率处于良好水平
此外，公司正积极推进 CoWop 技术的研发及生产工作，该技术需同时具备高阶 HDI 和 mSAP 工艺能力，预计相关 PCB 产品价
值量将有较大幅度提升。公司始终与客户保持密切沟通，根据客户需求推进产能准备工作，全力配合新产品的研发及量产工作。
7、未来大客户新产品单板的价值量大致如何？
答：未来高端 PCB 产品的技术发展路线是不断降低单位算力能耗、提升算力密度和电性能能力，具体体现为信号传输带宽持续
升级，材料等级不断提高；高多层板高阶 HDI 的层数、阶数不断增加，板厚进一步增厚，电路密度也更精细。这种变化导致 PCB制
造工艺要求大幅提高，加大了对产能的消耗，同时也使得产值提升，ASP发生成倍甚至呈指数级别的增长。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2026-05-08/1225287136.PDF
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2026-04-30 12:38│开源证券：给予胜宏科技买入评级
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开源证券给予胜宏科技买入评级。公司2025年营收与净利润大幅增长，2026Q1业绩延续高增势头，毛利率与净利率维持在高位，
AI业务需求强劲。公司在高多层板及高阶HDI领域技术领先，深度绑定国际头部客户，产能建设加快推进，惠州及海外项目有序扩张
。机构上调2026至2028年盈利预测，预计净利润将持续攀升，当前估值具备吸引力。...
https://stock.stockstar.com/RB2026043000042871.shtml
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2026-04-29 20:00│胜宏科技(300476)2026年4月29日-30日投资者关系活动主要内容
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1、公司从新建工厂到产能释放需要的时间较长，具体的节奏是什么样的？公司新建的工厂准备好后，良率的提升是否也需要较
长时间？
答：新建厂房需经历厂房建设装修、设备安装调试、客户审厂、送样测试、订单下达及量增等阶段，初期的产线磨合和产能产量
逐步释放是行业的必经过程。从时间进度来看，国内工厂的建设与设备安装调试大约需要1年时间准备，海外工厂则需要更长时间。
新建工厂完成投产后，良率整体提升速度相对较快，主要得益于公司已具备成熟、稳定的生产工艺体系与质量管控标准，并采用
成熟可靠的技术方案与设备配置。同时，公司派驻经验丰富的工艺及生产工程师、管理团队进驻新工厂，快速将成熟生产经验复制到
新产线；原有的成熟产线也提前培养储备人员，承接已有项目。以此有效缩短良率爬坡周期，尽快实现稳定量产与目标良率水平。
2、如何看待公司后续毛利率等盈利能力的变化？泰国工厂能做到和总部相同的盈利水平吗？
答：公司未来盈利能力有望保持平稳健康发展。一方面，随着高附加值、高毛利产品占比持续提升，产品结构不断优化，将对公
司盈利能力形成持续的正向贡献；另一方面，公司短期盈利能力也会受到阶段性因素影响，例如公司为支撑长期发展与产能扩张带来
的人员规模快速增加、研发项目持续投入、新建产线相关费用等阶段性支出的影响。
泰国工厂方面，A1栋的高端产能已顺利通过多个客户的审厂认证工作，目前正在生产高端客户的验证板，未来随着高端产品的批
量导入与交付，盈利能力有望进一步增强。中长期来看，伴随产线优化、自动化升级和管理优化，未来泰国工厂的盈利能力有望与总
部水平相当。
3、公司在东南亚的生产效率、供应链成本是否具备竞争优势？
答：公司将充分发挥总部的人才、技术、品质、客户等优势全方面赋能海外生产基地，实现海内外基地间的强大协同及海外生产
基地的高效运营。
目前泰国工厂的关键管理岗位和核心技术岗位，由惠州总部选派经验丰富的骨干人员派驻，将总部的管理理念、流程标准和工艺
经验注入海外日常运营中。泰国生产基地也已经部署与总部相同的生产管理系统，在计划排产、物料管理、质量控制等核心制造流程
环节，复用总部的成熟系统架构，确保从接单到交付的全链条信息流与总部保持同频互通，实现生产数据和运营指标的实时穿透可控
。在供应链成本方面，海外生产基地所需的关键原材料与设备均纳入总部统一采购框架，以规模化采购降低单位成本。
4、公司在大客户新产品、新技术方面的布局进展如何？
答：公司目前在大客户新产品、新技术方面的布局进展顺利。公司凭借研发技术优势、制造技术优势和品质技术优势，深度参与
核心客户项目合作研发，提前迈入专有技术积累关键期，建立技术壁垒。
公司与客户保持密切沟通，根据客户需求推进产能准备工作，全力配合新产品的研发及量产工作。具体产品的量产时间节点将结
合技术研发进度与客户需求综合确定。
5、公司在越南的扩产进度如何？收购马来西亚SunPower的原因和后续规划是什么？
答：越南工厂已于2025年3月完成奠基仪式，厂房建设正在按计划有序推进中，目前已在原规划基础上进一步提速。
SunPower是TCL中环旗下的马来西亚工厂，拥有集中的场地、完善的水电能源配套设施、高等级洁净室。公司收购SunPower是为
了后续与MFSS现有马来西亚子公司进行整合，提升公司在东南亚的FPC/PCB生产能力，有利于快速满足客户的海外交付需求，打造全
球化供应能力，并对公司现有的订单需求及未来的业务拓展形成强有力的驱动，进一步构建覆盖东南亚以及欧美市场的高端制造、客
户服务与区域协同的运营网络。
6、一季度公司汇兑损失大概有多少？
答：外汇汇率波动会对公司产生一定汇率风险。受汇率波动的影响，一季度财务费用因汇兑损失同比增长265.70%，汇兑损失在
千万级。
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