公司报道☆ ◇300054 鼎龙股份 更新日期：2025-06-20◇ 通达信沪深京F10
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2025-06-19 15:17│鼎龙股份(300054)：已布局20余款高端晶圆光刻胶，已有12款送样客户端验证
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格隆汇6月19日丨鼎龙股份(300054.SZ)于近期投资者关系活动表示，公司已布局20余款高端晶圆光刻胶，已有12款送样客户端验
证，其中7款进入加仑样阶段，整体测试进展顺利。2024年度，公司已有两款光刻胶产品分别收到共两家国内主流晶圆厂客户的订单
。光刻胶的后续订单情况，请您持续关注公司后续公告。
https://www.gelonghui.com/news/5023235
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2025-06-19 15:16│鼎龙股份(300054)：目前公司YPI、PSPI、TFE-INK产品已在客户端规模销售
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鼎龙股份2025年第一季度半导体显示材料销售收入达1.3亿元，同比增长85.61%。YPI、PSPI等产品已实现规模化销售，并成为部
分主流客户的首选供应商，巩固了其在国内市场的领先地位，公司将继续提升市占率。
https://www.gelonghui.com/news/5023233
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2025-06-18 20:00│鼎龙股份(300054)2025年6月18日投资者关系活动主要内容
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问 1：请问公司抛光垫业务进展如何？
答：公司 CMP 抛光垫产品深度渗透国内主流晶圆厂客户，除此以外，在积极进行外资晶圆厂商市场的推广，铜制程抛光硬垫产
品已在某主流外资逻辑厂商测试通过并取得小批量订单，并与更多本土外资及海外客户紧密接洽推广中，努力开拓 CMP 抛光垫新的
市场增长曲线。同时，公司进一步丰富抛光垫产品布局品类，在硅晶圆及碳化硅市场进行积极探索，拓宽市场，成功取得国内主流的
硅晶圆厂家订单，产品种类持续丰富，竞争力得到显著提升。
问 2：请问公司研发布局情况如何？
答：公司在半导体业务销售收入高速增长的基础上，也持续积极进行半导体材料产品布局的扩展和更新迭代。如在 CMP 抛光材
料领域，公司全面布局以碳化硅为代表的化合物半导体用抛光垫，铜及阻挡层抛光液等多款新产品在客户端验证进度不断推进;在半
导体显示材料领域，公司无氟光敏聚酰亚胺(PFAS Free PSPI)、黑色光敏聚酰亚胺(BPDL)、薄膜封装低介电材料(LowDKINK)、PI 取
向液等新产品的开发、验证持续推进;半导体先进封装材料及高端晶圆光刻胶业务的产品开发、验证评价及市场拓展也在按公司预期
进度快速推进中。2024 年，公司研发投入金额 4.62 亿元，较上年同期增长 21.01%，占营业收入的比例为 13.86%。为各类新产品
及配套资源的快速布局提供了坚实的支撑，创新材料与技术的平台化布局持续完善，综合创新能力得到进一步巩固与提升。
问 3：半导体显示材料今年增长情况怎么样？
答：公司围绕柔性 OLED 显示屏幕制造用的上游核心“卡脖子”材料布局，推出黄色聚酰亚胺浆料 YPI、光敏聚酰亚胺浆料 PSP
I、薄膜封装材料TFE-INK 等系列产品，同时对标国际一流共同探索未来显示技术工艺路线及相应材料应用方向，努力成为新型显示
前沿技术的创新材料支持商。2025年第一季度，公司半导体显示材料实现产品销售收入 1.3 亿元，同比增长85.61%，环比增长 8.48
%。目前，公司 YPI、PSPI、TFE-INK 产品已在客户端规模销售，并已成为国内部分主流显示面板客户 YPI、PSPI 产品的第一供应商
，确立 YPI、PSPI 产品国产供应领先地位。公司将持续努力提升显示材料产品在国内市场的市占率水平。
问 4：公司关于显示材料的生产布局进展怎么样？
答：生产布局方面，公司会前瞻性进行产能储备：YPI 产品在仙桃实施年产 800 吨 YPI 二期项目建设，计划近期即将完工试运
行，以缓解武汉本部YPI 一期产能压力，满足未来持续增长的产品订单供应；PSPI 产品在仙桃产业园年产 1,000 吨的产线于 2024
年上半年正式投入使用并开始批量供货，生产体系能力提升。
问 5：公司光刻胶新品的业务情况怎么样？
答：公司已布局 20 余款高端晶圆光刻胶，已有 12 款送样客户端验证，其中 7 款进入加仑样阶段，整体测试进展顺利。2024
年度，公司已有两款光刻胶产品分别收到共两家国内主流晶圆厂客户的订单。光刻胶的后续订单情况，请您持续关注公司后续公告。
问 6：公司自主布局上游核心原材料，有哪些优势？
答：公司坚持材料技术创新与上游原材料自主化培养同步，持续提升公司产品上游供应链的自主化程度。如 CMP 抛光垫核心原
材料—预聚体、微球、缓冲垫，CMP 抛光液核心原材料研磨粒子，晶圆光刻胶的特殊功能单体、树脂、光产酸剂等均已实现国产化或
自主化。供应链自主化有助于保障公司产品生产的自主可控、安全稳定，满足半导体行业客户对供应安全、品质稳定的核心诉求，并
能在大规模量产阶段带来潜在的材料成本优势，此外供应链自主化也有助于从原料入手对产品进行定制开发，从而提升公司半导体材
料产品的市场竞争力。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2025-06-18/1223910421.PDF
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2025-06-11 17:17│鼎龙股份(300054)拟2.4亿元受让子公司鼎汇微电子8%少数股权
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鼎龙股份拟以2.4亿元现金收购建信信托持有的鼎汇微电子8%股权，交易后持股比例将提升至99.35%。此举旨在优化治理结构、
提升管理效率和盈利能力，有助于增厚公司归母净利润及每股收益。
http://www.zhitongcaijing.com/content/detail/1303969.html
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2025-06-04 17:33│鼎龙股份(300054)：半导体显示材料产品YPI、PSPI、TFE-INK等，主要应用于柔性OLED显示技术
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鼎龙股份表示，其半导体显示材料主要用于柔性OLED技术，当前主要应用于AMOLED手机面板，同时关注未来向中大尺寸终端扩展
。公司通过扩建产能，如仙桃YPI二期和PSPI产线，提升供应能力，以应对国内OLED市场增长带来的需求。
https://www.gelonghui.com/news/5015339
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2025-05-28 13:15│中邮证券：首次覆盖鼎龙股份给予买入评级
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中邮证券研报指出，鼎龙股份2024年营收33.38亿元，归母净利润5.21亿元，同比增长显著。半导体业务收入15.2亿元，同比增
长77.4%，其中CMP抛光垫、抛光液等业务增长迅猛，国产龙头地位稳固。公司研发投入达4.62亿元，重点布局半导体材料及先进封装
等领域，未来业绩增长可期。给予“买入”评级。
https://stock.stockstar.com/RB2025052800017354.shtml
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2025-05-23 20:00│鼎龙股份(300054)2025年5月23日投资者关系活动主要内容
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管理层介绍公司基本情况，并与投资者就公司半导体业务、打印复印通用耗材业务的经营及其他投资者关心的问题进行深入交流
，主要交流内容如下：
问 1：公司 2025 年业务推进情况如何？
答：2025 年第一季度，公司实现营业收入 8.24 亿元，同比上升 16.37%；实现归属于上市公司股东的净利润 1.41 亿元，同比
上升 72.84%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 1.35 亿元，同比上升 104.84%。公司CMP 抛光材料及显示材料业
务持续放量，从而推动公司整体业绩的增长。
问 2：公司 CMP 抛光垫业务进展如何。
答：2025 年第一季度，公司 CMP 抛光垫产品实现销售收入 2.2 亿元，同比增长 63.14%，环比增长 13.83%，为今年逐季度持
续放量打下了良好的基础。目前，公司是国内唯一一家全面掌握 CMP 抛光垫全流程核心研发技术和生产工艺的 CMP 抛光垫供应商，
确立 CMP 抛光垫国产供应龙头地位，综合竞争优势明显：1、产品型号齐全，公司 CMP 抛光垫产品覆盖硬垫、软垫，可满足下游客
户各类制程的需求；2、核心原材料自主化，公司已全面实现 CMP 抛光硬垫核心原材料的自主制备，保障产品安全稳定、品质可控，
可从原材料入手进行定制化开发，规模销售时提升潜在盈利空间；3、生产工艺持续进步，良率、效率提升，稳定性、一致性好；4、
CMP 环节核心耗材一站式布局方案逐步完善，系统化的产品支持能力、技术服务能力、整体方案解决能力持续提升。
问 3：公司 CMP 抛光垫业务未来还有哪些开拓方向？
答：公司 CMP 抛光垫产品深度渗透国内主流晶圆厂客户，除此以外，在积极进行外资晶圆厂商市场的推广，铜制程抛光硬垫产
品已在某主流外资逻辑厂商测试通过并取得小批量订单，并与更多本土外资及海外客户紧密接洽推广中，努力开拓 CMP 抛光垫新的
市场增长曲线。同时，公司进一步丰富抛光垫产品布局品类，在硅晶圆及碳化硅市场进行积极探索，拓宽市场，成功取得国内主流的
硅晶圆厂家订单，产品种类持续丰富，竞争力得到显著提升。
问 4：公司半导体显示材料布局情况怎样？
答：2025 年第一季度，公司半导体显示材料实现产品销售收入 1.3 亿元，同比增长 85.61%，环比增长 8.48%。目前，公司 YP
I、PSPI、TFE-INK 产品已在客户端规模销售，并已成为国内部分主流显示面板客户 YPI、PSPI 产品的第一供应商，确立 YPI、PSPI
产品国产供应领先地位。新品布局方面，公司与国际一流厂商同步竞争，持续进行无氟光敏聚酰亚胺（PFAS Free PSPI）、黑色像
素定义层材料（BPDL）、薄膜封装低介电材料 （Low Dk INK）等新一代 OLED 显示材料的创新研发及送样验证，目标填补相关领域
空白；目前，公司 PFAS Free PSPI、BPDL 产品各项指标性能处于国内领先、国际一流水平，已完成性能优化、实验线验证阶段，并
送样国内主流面板厂客户 G6 代线验证。
问 5：公司高端晶圆光刻胶业务推进情况怎样？
答：公司布局高端晶圆光刻胶业务三年时间，完成了产品开发、送样验证、导入并取得订单，实现了 KrF/ArF 光刻胶产品上游
核心原材料（包括特殊功能单体、树脂、光产酸剂等）的国产化或自主化，搭建了先进的光刻胶检测分析实验室、应用评价实验室与
预防性质量管理体系，建设好了公司潜江一期年产 30 吨 KrF/ArF 高端晶圆光刻胶产线，同时二期年产 300 吨KrF/ArF 高端晶圆光
刻胶量产线建设进入设备安装阶段。整体业务推进速度是比较快的。
问 6：公司半导体封装材料、高端晶圆光刻胶业务的放量进展如何？
答：公司于 2024 年首次获得封装光刻胶、临时键合胶、高端晶圆光刻胶的订单，形成业务突破。2025 年第一季度，公司上述
产品合计实现产品销售收入 629 万元，已有订单产品不断放量，更多新产品的验证导入持续推进。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2025-05-23/1223645191.PDF
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2025-05-19 22:45│中银证券：给予鼎龙股份买入评级
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中银国际证券发布报告，认为鼎龙股份半导体业务驱动业绩快速增长，给予买入评级。2024年公司营收33.38亿元，净利润5.21
亿元，同比分别增长25.14%和134.54%。其中，CMP抛光垫、抛光液、清洗液及显示材料业务持续放量，半导体光刻胶和封装材料进展
顺利。公司预计2025-2027年净利润分别为6.88/8.82/10.92亿元，对应PE分别为38.5/30.0/24.3倍。
https://stock.stockstar.com/RB2025051900035303.shtml
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2025-05-14 22:01│鼎龙股份：5月14日高管黄金辉、肖桂林减持股份合计8.6万股
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鼎龙股份（300054）高管黄金辉、肖桂林5月14日合计减持8.6万股，占总股本0.0091%，当日股价微涨0.17%。近5日融资净流入2
45.29万元，融券净流出7.81万元。90天内13家机构给出买入或增持评级，目标均价35.79元。
https://stock.stockstar.com/RB2025051400036303.shtml
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2025-05-07 21:01│鼎龙股份：5月6日高管黄金辉、肖桂林减持股份合计10万股
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鼎龙股份高管黄金辉、肖桂林于5月6日合计减持10万股，占总股本0.0106%，当日股价上涨2.85%至30.65元。近5日融资融券余额
均减少，90天内12家机构中7家给出买入评级，目标均价36.48元。
https://stock.stockstar.com/RB2025050700034859.shtml
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2025-05-07 20:00│鼎龙股份(300054)2025年5月7日投资者关系活动主要内容
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湖北鼎龙控股股份有限公司于2025年5月7日在微信小程序“投关易”举行投资者关系活动，参与单位名称及人员有社会公众投资
者，上市公司接待人员有公司董事长朱双全先生，董事、总经理朱顺全先生，董事、董事会秘书兼副，总经理杨平彩女士，独立董事
王雄元先生，董事、财务负责人姚红女士。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2025-05-07/1223489708.PDF
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2025-05-06 21:01│鼎龙股份：4月30日高管黄金辉、肖桂林减持股份合计16.8万股
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鼎龙股份高管黄金辉、肖桂林于4月30日减持16.8万股，占总股本0.0179%，当日股价上涨1.5%至29.8元。近5日融资融券余额均
下降，90天内10家机构给出买入或增持评级。
https://stock.stockstar.com/RB2025050600032263.shtml
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2025-05-05 10:25│华安证券：给予鼎龙股份增持评级
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鼎龙股份2024年营收33.4亿元，净利润5.2亿元，同比分别增长25.1%和134.5%，主要受益于半导体业务高速增长。半导体板块收
入15.2亿元，同比增长77.4%，CMP抛光垫、抛光液等业务表现突出。预计2025-2027年净利润分别为7.68/10.21/13.92亿元，维持“
增持”评级。
https://stock.stockstar.com/RB2025050500000346.shtml
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2025-04-30 12:59│平安证券：给予鼎龙股份增持评级
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平安证券研报指出，鼎龙股份2024年营收33.38亿元，净利润5.21亿元，同比增长显著，主要得益于半导体业务的快速增长。半
导体业务收入达15.2亿元，同比增长77.4%，其中CMP抛光垫、抛光液等产品销量大增。2025年一季度业绩继续增长，公司维持“增持
”评级，预计未来几年净利润将持续提升。
https://stock.stockstar.com/RB2025043000024513.shtml
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2025-04-30 07:05│鼎龙股份（300054）2025年一季报简析：营收净利润同比双双增长，盈利能力上升
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鼎龙股份2025年一季度营收8.24亿元，同比增长16.37%，归母净利润1.41亿元，同比增72.84%，盈利能力显著提升。半导体材料
业务成为主要增长动力，CMP抛光垫、半导体显示材料等业务持续放量，产能布局充足。公司研发投入增加，未来业绩有望进一步提
升，但需关注债务及应收账款风险。
https://stock.stockstar.com/RB2025043000009031.shtml
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2025-04-29 21:18│鼎龙股份(300054)2025年4月29日投资者关系活动主要内容
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管理层介绍公司基本情况，并与投资者就公司 2024 年度及 2025 年一季度经营情况，半导体材料业务、打印复印通用耗材业务
的经营及其他投资者关心的问题进行深入交流，主要交流内容如下：
问 1：公司 2024 年主要经营情况如何？
答：2024 年，公司营业收入、归母净利润双创新高，且归母净利润增幅强劲：实现营业收入 33.38 亿元，同比增长 25.14%；
实现归属于上市公司股东的净利润 5.21 亿元，同比增长 134.54%。其中：半导体业务成为驱动公司业绩增长的重要动力，2024 年
实现主营业务收入 15.2 亿元，CMP 抛光材料、半导体显示材料的收入增幅态势良好，从而带动公司整体利润水平大幅提升。
而另一方面，2024 年因实施上市公司股权激励计划，计提股份支付费用，从而影响公司归母净利润 3,919 万元；此外，高端晶
圆光刻胶、半导体先进封装材料业务尚属于市场开拓及放量初期，尚未盈利，虽一定程度上影响了本报告期的归母净利润水平，但为
未来业务持续拓展布局打下良好基础。公司今年将以股权激励考核目标为导向，重点推进半导体相关材料业务的持续放量。
问 2：公司 2024 年研发投入继续增加，相关原因有哪些？
答：2024 年，公司研发投入金额 4.62 亿元，较上年同期增长 21.01%，占营业收入的比例为 13.86%。其中：已经放量的 CMP
抛光垫、半导体显示材料研发投入整体保持稳定，研发投入的增加主要系 CMP 抛光液、高端晶圆光刻胶业务对产品型号系统布局的
要求较高，以及半导体先进封装材料、新领域芯片等新业务的投入。公司在半导体领域进行多元化的业务布局，虽然会在成长阶段因
研发费用增加影响到归母净利润水平，但能在研发成果转化后推高公司未来业绩上限空间。公司将持续关注相关产品研发进程，努力
保障在研产品的成果转化顺利进行。
问 3：公司 CMP 抛光垫业务的推进情况怎样，未来增长空间有哪些？
答：2024 年，公司 CMP 抛光垫业务实现产品销售收入 7.16 亿元，同比增长 71.51%；其中，第四季度实现产品销售收入 1.93
亿元，同比增长 28.77%。2025 年第一季度，公司 CMP 抛光垫实现产品销售收入 2.2 亿元，同比增长 63.14%，环比增长 13.83%
，为逐季度持续放量打下了良好的基础。公司CMP 抛光垫产品在国内市场的渗透程度随订单增长稳步加深，产品型号覆盖度高，核心
原材料自主化的安全优势及成本优势明显，配合 CMP 抛光液、清洗液的系统化 CMP 材料解决方案服务能力强，国产供应龙头地位稳
固。未来，公司将在本土外资及海外晶圆厂客户持续进行市场推广，并拓展硅晶圆及碳化硅用抛光垫，努力开启公司抛光垫业务新的
市场增长曲线。
问 4：目前宏观经济形势变动对国产材料供应商有哪些机遇和挑战？
答：近期的关税政策等国际贸易形势变动，可能触发进口多元化和国产替代效应，从而推动国内泛半导体产业自主化程度进一步
提升。但同时，下游客户对于国产材料供应商的产品型号覆盖率、原材料自主化率有了更严格的要求。公司作为半导体材料的国产供
应商，业务布局覆盖 CMP 抛光材料、半导体显示材料、高端晶圆光刻胶、半导体先进封装材料，对标的进口替代产品线广，且上游
核心原材料实现了自主可控，这有利于公司在新的贸易形势下加速开拓客户、提升市场份额，努力提高公司全年业绩。
问 5：公司半导体显示材料业务推进情况如何？
答：2024 年，公司半导体显示材料业务实现产品销售收入 4.02 亿元，同比增长 131.12%；其中，第四季度实现产品销售收入
1.20 亿元，同比增长74.81%。2025 年第一季度，公司半导体显示材料实现产品销售收入 1.3 亿元，同比增长 85.61%，环比增长 8
.48%，与下游重要面板客户的产品渗透和合作持续加深。公司 YPI、PSPI 产品的国产供应领先地位得到巩固，是国内部分主流面板
厂客户的第一供应商；TFE-INK 产品市场份额也进一步提高。新产品方面，公司与国际一流厂商同步竞争，包括无氟光敏聚酰亚胺（
PFAS Free PSPI）、黑色像素定义层材料（BPDL）、薄膜封装低介电材料 （Low Dk INK）等材料的送样验证持续推进。
问 6：公司 CMP 抛光垫、半导体显示材料放量速度快，产能有瓶颈么？
答：公司前瞻性进行产能布局，为持续增长的市场需求做好了产能保障。武汉本部抛光硬垫产线产能至 2025年一季度末已提升
至月产 4万片左右（即年产约 50 万片），为未来进一步放量销售做好产能储备。半导体显示材料方面，仙桃产业园年产 1,000 吨
PSPI 产线投产并持续批量供应，产能布局及生产体系能力提升；YPI 产品启动扩产计划，在仙桃实施年产 800 吨 YPI 二期项目建
设，计划 2025 年内尽早完工试运行，以缓解武汉本部 YPI 一期产能压力，满足未来持续增长的产品订单供应。
问 7：公司 CMP 抛光液进展情况怎样？
答：2024 年，公司 CMP 抛光液、清洗液业务累计实现产品销售收入 2.15亿元，同比增长 178.89%；其中，第四季度实现产品
销售收入 7,502 万元，同比增长 159.61%。公司 CMP 抛光液产品的核心原材料研磨粒子自主供应链优势凸显，介电层、多晶硅、氮
化硅、金属栅极等抛光液在客户端稳定放量供应，铜及阻挡层抛光液在客户端验证持续推进，搭载氧化铈研磨粒子的浅沟槽隔离抛光
液已送至客户端验证，CMP 抛光液多系列产品布局持续完善。
问 8：公司其他新业务布局情况如何？
答：2024 年，公司半导体封装 PI、临时键合胶、高端晶圆光刻胶产品均首获客户订单，形成业务突破。其中：高端晶圆光刻胶
业务布局时间不到3 年，历经了从产品研发到导入、供应链自主化、应用评价及质量管理体系搭建、生产产线建设等工作，整体推进
速度是很快的。公司将在 2024 年取得首张订单的基础上，持续进行半导体先进封装材料、高端晶圆光刻胶的市场推广工作，努力加
快相关产品的放量速度。
问 9：公司打印复印通用耗材业务的经营情况怎样？
答：2024 年，公司打印复印通用耗材业务实现销售收入 17.9 亿元（不含打印耗材芯片），较上年同期持平；2025 年一季度受
终端市场需求影响，营业收入同比略降，归母净利润同比收窄。公司持续推进成本挖潜、提升运营效率、降本增效等工作，提升公司
打印复印通用耗材业务综合竞争力，积极推广市场，保障打印复印通用耗材业务稳健运营继续进行。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2025-04-29/1223410342.PDF
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2025-04-29 04:13│图解鼎龙股份一季报：第一季度单季净利润同比增72.84%
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鼎龙股份2025年一季报显示，公司主营收入8.24亿元，同比上升16.37%；归母净利润1.41亿元，同比上升72.84%；扣非净利润1.
35亿元，同比上升104.84%。负债率34.47%，毛利率48.82%。投资收益和财务费用分别为215.07万元和315.35万元。以上数据由AI算
法生成，仅供参考，不构成投资建议。
https://stock.stockstar.com/RB2025042900002088.shtml
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2025-04-29 02:25│图解鼎龙股份年报：第四季度单季净利润同比增215.57%
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鼎龙股份2024年年报显示，公司主营收入达33.38亿元，同比增长25.14%；归母净利润为5.21亿元，同比增长134.54%；扣非净利
润为4.69亿元，同比增长185.26%。2024年第四季度，公司主营收入9.12亿元，同比增长14.76%；归母净利润1.44亿元，同比增长215
.57%；扣非净利润1.25亿元，同比增长259.46%。负债率34.08%，毛利率46.88%。
https://stock.stockstar.com/RB2025042900001132.shtml
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2025-04-28 21:29│鼎龙股份(300054)：一季度净利润1.41亿元 同比增长72.84%
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格隆汇4月28日丨鼎龙股份(300054.SZ)公布2025年一季度报告，公司实现营业收入8.24亿元，同比增长16.37%；归属于上市公司
股东的净利润1.41亿元，同比增长72.84%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润1.35亿元，同比增长104.84%；基本每
股收益0.1503元。
https://www.gelonghui.com/news/4992036
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2025-04-20 17:24│鼎龙股份(300054)：控股股东、实际控制人可转换公司债券质押
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格隆汇4月20日丨鼎龙股份(300054.SZ)发布公告，公司于近日收到公司控股股东、共同实际控制人朱双全及朱顺全的函告，获悉
朱双全及朱顺全将所持有的公司可转换公司债券（债券简称：鼎龙转债，债券代码：123255，以下简称“可转债”）办理了质押登记
手续。本次质押数量合计268.91万张。
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