公司报道☆ ◇300054 鼎龙股份 更新日期：2025-12-20◇ 通达信沪深京F10
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2025-12-19 17:27│鼎龙股份(300054)：暂未与谷歌建立合作关系和合作规划
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格隆汇12月19日丨鼎龙股份(300054.SZ)在互动平台表示，目前公司暂未与谷歌建立合作关系和合作规划，公司当前合作重心聚
焦于国内主流晶圆厂、封测厂、显示面板厂企业等下游核心客户。
https://www.gelonghui.com/news/5137923
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2025-12-16 20:00│鼎龙股份(300054)2025年12月16日投资者关系活动主要内容
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问 1：公司作为国内唯一能同时供应抛光垫、抛光液、清洗液多种 CMP材料的企业，这种全链条布局在实际商业合作中，相比单
一材料供应商能为客户创造哪些独特价值？目前该优势已转化为多少实际业务增量？
答：公司 CMP全链条布局的核心价值在于为客户提供“一站式”工艺解决方案，这也是我们区别于同业的核心竞争力之一。从客
户需求来看，这种布局可大幅降低其多供应商管理成本，通过材料间的性能协同优化，提升芯片制造良率与生产效率——例如我们的
抛光垫与抛光液可实现精准适配，较客户混合使用不同品牌产品时有效提高良率。从业务转化来看，2025 年前三季度公司 CMP相关
业务营收占半导体板块比重超 60%，其中“抛光液+清洗液”已在国内主流逻辑晶圆厂取得组合订单，金属栅极抛光液搭载自产氧化
铝研磨粒子后，在存量客户端放量显著，全链条优势已成为客户拓展的核心抓手。
问 2：2025 年前三季度公司研发投入同比增长 16%，其中绝大部分投向半导体板块。能否具体说明这些研发投入在关键技术突
破上的转化效率？比如在高端光刻胶领域，核心原材料自主研发的进展如何支撑产业化进程？
答：公司始终坚持“研发驱动产业化”的发展路径，2025 年前三季度研发投入已达 3.89 亿元，高投入已形成显著的技术转化
成果。在高端晶圆光刻胶领域，我们已实现全链条核心原料自主研发，功能单体、主体树脂、含氟树脂等关键原料均能自主制备，彻
底解决了高端光刻胶产业化的原材料问题。目前公司年产 30 吨 KrF/ArF 光刻胶产线已具备批量化生产能力，募集资金建设的年产
300吨产业化项目正在稳步推进，达产后将有效缓解国内高端光刻胶供应紧张局面。从专利转化来看，截至 2025年 6月 30日，公司
已获授及在申请中的专利共 1,301项，其中已获得授权的专利 1,052 项，进一步巩固了我们在该领域的国内领先地位。
问 3：2025 年前三季度公司半导体业务营收占总营收比重为 57%，其余为打印复印耗材业务，请问公司如何平衡两大业务板块
的发展？
答：公司目前已明确半导体创新材料为核心发展方向，同时耗材业务作为稳定的现金流支撑，仍将维持行业领先地位。耗材业务
的全产业链布局（从彩色聚合碳粉、显影辊等上游原料到硒鼓、墨盒下游终端产品），为公司积累了成熟的有机合成、高分子聚合、
规模化生产管理及客户服务经验，这些能力已成功复用于半导体材料业务的产业化推进。2025 年前三季度打印复印通用耗材业务实
现 11.53 亿元营收，经营现金流稳定，为半导体业务的研发投入和产能建设提供了坚实保障。
问 4：截至 2025 年 6 月 30 日，公司已获授权专利 1052 项，拥有七大核心技术平台。请问公司如何构建专利壁垒以防范行
业竞争？这些技术平台的协同效应在新产品研发中如何体现？
答：公司高度重视知识产权保护，已构建起覆盖“核心原料-产品配方-生产工艺-应用方案”的全链条专利体系，1052 项授权专
利中，发明专利占比超 37%。我们通过专利布局与技术秘密相结合的方式，形成了难以复制的技术壁垒，同时持续完善专利数据库建
设，积极布局 CMP抛光垫、抛光液、柔性显示 PSPI 等主要产品的核心专利，持续加大各类新产品在海内外的不侵权分析及风险排查
，有效防范了技术侵权风险，为公司创新发展及市场推广保驾护航。七大核心技术平台（有机合成、无机非金属材料等）的协同效应
是公司快速拓展新业务的关键，例如我们利用高分子合成、有机合成平台的技术积累开发光刻胶核心原料，借助无机非金属材料平台
研发 CMP研磨粒子，通过物理化学平台优化材料性能，这种跨平台协同使我们从技术研发到产业化的周期大幅缩短，成功实现了多个
进口替代产品的快速落地。
问 5：公司多次提到“平台型公司”定位，这种定位在新业务拓展上有哪些具体优势？
答：“平台型公司”定位是公司区别于单一材料供应商的核心优势，主要体现在技术复用、客户复用、产业化能力复用三大方面
。这一体系为新业务拓展提供了风险更低、效率更高、确定性更高的核心优势，具体体现在以下四大方面：第一，技术平台协同赋能
，大幅缩短新业务研发周期。公司深耕创新材料领域超 20 年，已建成有机合成、无机非金属材料、物理化学等七大核心技术平台，
各平台技术可跨业务复用。第二，客户资源复用，加速新业务市场导入。公司两大主营业务板块积累了优质且广泛的客户基础，半导
体业务端已深度绑定国内主流晶圆厂、面板厂，耗材业务端覆盖全球打印耗材终端客户，这些客户资源可跨业务协同复用。第三，产
业化能力复用，保障新业务快速落地。经过多年发展，公司已建成多个规模化生产基地，积累了高纯度材料制备、精密制造、质量管
控、稳定交付等成熟的产业化经验，这些能力可全面复用于新业务的产能建设与量产推进。第四，全链条资源协同，构建新业务成本
与竞争优势。公司在核心原材料自主研发、供应链管理、知识产权保护等方面的全链条资源，可为新业务提供全方位支撑。综上，平
台型定位使公司新业务拓展具备“技术有支撑、客户有基础、量产有保障、成本有优势”的独特竞争力，也是公司持续培育新增长曲
线、实现长远发展的核心底气。
问 6：当前国内半导体材料行业的竞争格局中，公司认为自身最核心的“护城河”是什么？从长期发展来看，公司如何在保持技
术领先的同时，实现市场份额的持续提升？
答：公司最核心的“护城河”，是二十余年积累的“全链条技术能力+产业化经验+客户深度绑定”的综合优势。首先，在技术层
面，我们实现了从核心原料到终端产品的全链条自主研发，这种能力在国内极为稀缺，确保了我们在技术迭代中的主动权；其次，在
产业化层面，我们已建成多个规模化生产基地，攻克了高纯度、高稳定性的生产工艺难题，产品良率不断提升；最后，在客户层面，
我们与国内主流晶圆厂、面板厂建立了长期战略合作关系，深度参与客户技术升级过程，形成了难以替代的客户粘性。长期来看，我
们将通过三大举措巩固优势：一是持续维持高于行业平均水平的研发投入，聚焦高端产品技术突破；二是根据下游需求加快产能建设
，提升规模化供应能力，满足客户放量需求；三是深化“一站式”服务能力，通过多产品组合销售提升客户渗透率。我们坚信，凭借
深厚的技术积淀和清晰的战略布局，公司将持续引领国内半导体材料的发展，实现市场份额与盈利能力的双重提升。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2025-12-16/1224881351.PDF
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2025-12-11 20:00│鼎龙股份(300054)2025年12月11日投资者关系活动主要内容
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问 1：请问公司抛光液业务在核心技术领域有哪些关键突破？与国内同业相比具备何种技术优势？
答：公司深耕半导体材料领域多年，依托有机合成、无机非金属材料、物理化学等七大核心技术平台的协同赋能，在抛光液业务
领域构建了深厚的技术壁垒。核心技术突破主要体现在三个方面：一是实现全制程产品布局，全面覆盖介电层、金属层、多晶硅等关
键制程用抛光液，其中铜及阻挡层抛光液、多晶硅、金属栅极抛光液等多款高门槛产品已完成技术攻坚；二是攻克核心原材料自主研
发难题，成功研发并自主制备超纯氧化硅溶胶、高纯氧化硅溶胶、氧化铝、氧化铈等四大体系研磨粒子，显著提升产品性能稳定性与
成本竞争力；三是突破专利壁垒，构建了完善的知识产权保护体系，成为国内少数具备全流程核心研发技术的抛光液供应商。此外，
公司凭借平台化技术布局，可提供“抛光液+清洗液+抛光垫”一站式 CMP解决方案，技术协同优势显著，在全制程适配性与定制化服
务能力上处于国内领先水平。
问 2：公司对抛光液业务未来 1-2 年的发展有何规划？在技术迭代与市场拓展方面将采取哪些核心举措？
答：未来 1-2年，公司将持续以技术创新为核心驱动力，推动抛光液业务实现规模化增长与技术升级。技术迭代方面，公司将聚
焦全制程抛光液的研发攻关，重点突破高端产品的性能适配性与稳定性问题，同时深化“抛光液+清洗液”产品组合开发，提升一站
式解决方案能力；研发投入方面，公司将维持高于行业平均水平的研发强度，2025年前三季度研发投入已达 3.89亿元，其中主要投
向半导体板块，为抛光液等核心业务技术创新提供充足资金保障。市场拓展方面，公司将进一步深化与国内主流晶圆厂的合作，加速
推进多款在测产品的验证落地，力争保持抛光液及清洗液收入持续提升的积极态势。此外，公司将持续完善产能布局，优化生产管理
体系，确保产品质量稳定与交付高效，全力打造国内领先的 CMP材料综合解决方案提供商形象。
问 3：公司抛光液产品在客户端验证进展如何？已进入哪些核心客户供应链体系？
答：凭借优异的产品性能与深厚的技术积累，公司抛光液产品已在国内主流晶圆厂客户中取得突破性进展。目前，多晶硅抛光液
与配套清洗液的产品组合方案已获得国内主流逻辑晶圆厂技术认可，并成功斩获“抛光液+清洗液”组合订单；搭载自产氧化铝研磨
粒子的金属栅极抛光液已在存量客户端稳定放量供应，同时进入多家新客户研发线导入验证，适配客户端的制程工艺节点需求；搭载
自产氧化铈磨料的抛光液产品在客户端导入验证正常推进，反馈情况良好；铜及阻挡层抛光液在已有客户加速导入，同时获得国内多
家主流晶圆厂的验证准入资格，进入技术评估阶段。此外，公司抛光液产品已深度渗透国内几家核心晶圆厂供应链，客户认可度持续
提升，为后续订单放量奠定了坚实基础。
问 4：请问公司在高端晶圆光刻胶领域已取得哪些核心技术突破？相较于国内同业，核心竞争优势体现在何处？
答：公司深耕进口替代类关键材料领域超 20年，依托成熟的有机合成、高分子聚合、材料工程化及纯化技术积累，在高端晶圆
光刻胶领域构建了难以复制的技术壁垒，核心突破与竞争优势尤为显著。技术突破方面，一是实现全链条自主研发，已具备高端晶圆
光刻胶核心原材料（功能单体、主体树脂、含氟树脂、光致产酸剂等）的独立开发能力，实现核心原料环节的自主制备；二是产品矩
阵全面领先，已布局近 30 款高端晶圆光刻胶产品，涵盖浸没式 ArF 光刻胶和 KrF 光刻胶，技术指标达到行业领先水平；三是工程
化技术成熟，已攻克高端光刻胶生产中严苛的金属离子控制难题，相关关键设备均满足量产标准。公司核心优势体现在“原料自研+
配方成熟+产业化经验”的全链条能力，凭借 OLED显示用光刻胶、封装光刻胶的开发应用经验及半导体材料的稳定供应经验，快速完
成高端晶圆光刻胶产品迭代与客户端导入，此等全链条技术积淀在国内同业中极为稀缺，为公司实现高端光刻胶突破奠定了坚实基础
，公司对技术落地与稳定量产成功充满信心。
问 5：高端晶圆光刻胶核心原材料供应情况如何？公司如何保障产业化进程中的原材料稳定供应？
答：核心原材料自主研发是高端晶圆光刻胶产业化的关键前提，公司已构建起稳定可靠的原材料供应体系，完全能够保障产业化
进程顺利推进。对于国内有供应商的普通单体，公司采用“采购为主”的模式保障供应；而对于技术壁垒极高、无商业化渠道可购的
高端核心单体，公司通过自主合成方式彻底解决供应难题，目前已具备功能单体、主体树脂、含氟树脂等全链条核心原料的自主开发
能力，实现自主制备。这种“自主合成+部分采购”的供应模式，既保障了原材料的稳定供应，又通过上下游协同实现了产品性能的
精准调控与成本优化。依托超 20 年的有机合成技术积累，公司核心原料自主合成工艺成熟、品质稳定，完全能够匹配高端晶圆光刻
胶的生产需求。公司坚信，核心原材料的自主开发能力，将成为推动业务快速产业化的核心竞争力之一。公司将持续聚焦高端晶圆光
刻胶的技术迭代与产业化推进，以坚定的决心与扎实的技术实力推动高端晶圆光刻胶进程。
问 6：公司 OLED显示材料核心产品当前客户端供应及验证进展如何？客户结构是否具备稳定性和拓展性？
答：公司 OLED 显示材料核心产品客户端供应呈现规模化、高增长态势，新产品验证按计划有序推进；客户结构兼具高度稳定性
与广阔拓展性，为业务持续增长奠定坚实基础。核心量产产品供应方面，作为 OLED柔性屏制造核心材料的黄色聚酰亚胺浆料（YPI）
、光敏聚酰亚胺浆料（PSPI）是公司该领域的标杆产品，目前已实现全规模稳定供货，且已确立国产供应领先地位，成为国内部分主
流显示面板客户 YPI、PSPI产品的第一供应商。其中，PSPI 产品在仙桃产业园年产 1000 吨的产线已于 2024 年正式投入使用并批
量供货，生产体系能力持续提升；YPI产品则通过武汉本部一期产线保障稳定供应，仙桃年产 800吨 YPI二期项目作为新增产能补充
，将进一步缓解产能压力以匹配持续增长的订单需求。新产品验证进展方面，无氟 PSPI产品、黑色像素定义层材料（BPDL）、薄膜
封装低介电材料（LowDK INK）、PI取向液等其他高端显示材料的开发与验证也在持续推进，客户反馈良好。
问 7：公司未来在现有核心业务之外，有哪些新的产品拓展方向？依托何种核心能力保障新领域拓展的成功率？
答：保障新领域拓展成功率的核心能力，源于公司构建的“七大技术平台+四大同步机制+全产业链布局”的平台化体系：其一，
公司打造了覆盖有机合成、高分子合成、无机非金属、物理化学等领域的七大核心技术平台，各平台技术可跨领域复用与协同，大幅
缩短新领域产品的研发周期。其二，公司坚持“材料技术创新与上游原材料自主化培养同步、与用户验证工艺发展同步、与人才团队
培养同步、与知识产权建设同步”的四大同步机制，确保新领域产品从研发、中试到量产的全流程顺畅推进，避免出现技术与产业化
脱节的问题。其三，公司已建成湖北鼎龙先进材料创新研究院，持续汇聚高端研发人才，近三年累计研发投入超 11亿元，研发投入
占营业收入比例保持在 14%左右，为新领域技术攻关提供充足资金与人才保障。其四，公司拥有完善的产业化能力与客户资源基础，
旗下多家子公司被认定为国家级专精特新小巨人企业，已与国内外主流半导体、显示面板厂商建立深度合作关系，可为新领域产品提
供快速的客户端验证渠道与规模化量产支撑。
作为平台型材料企业，公司的核心竞争力并非局限于单一产品或单一赛道，而是通过技术平台的复用与升级，实现多领域创新材
料的持续突破。未来，公司将继续夯实平台化发展根基，不断拓展创新材料的应用边界，为公司业绩增长开辟更多新的增长曲线。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2025-12-12/1224871067.PDF
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2025-11-28 15:10│鼎龙股份(300054)：布局了多款可应用于存储芯片制造的产品
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鼎龙股份布局多款存储芯片制造相关材料，包括CMP抛光垫、抛光液及清洗液，已实现稳定量产供应；近30款高端晶圆光刻胶中
逾15款完成送样验证；先进封装材料如半导体封装PI和临时键合胶，可适配存储芯片的凸块、重布线层及超薄晶圆减薄工艺。公司核
心产品已应用于国内主流晶圆制造厂商，具体客户信息因保密原则未予披露。
https://www.gelonghui.com/news/5126026
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2025-11-28 15:07│鼎龙股份(300054)：暂未直接布局英伟达M9材料相关的PCB基材、覆铜板等产品及技术研发
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鼎龙股份（300054.SZ）在互动平台表示，公司当前核心业务聚焦于CMP工艺材料、晶圆光刻胶、半导体显示材料及先进封装材料
等领域，暂未直接布局英伟达M9相关PCB基材、覆铜板等产品及技术研发。公司将继续深耕半导体材料核心赛道，密切关注技术演进
与市场机遇，结合自身研发能力，适时评估相关领域拓展可能性，致力于为投资者创造长期价值。
https://www.gelonghui.com/news/5126018
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2025-11-24 19:44│鼎龙股份(300054)：部分董事兼高级管理人员拟合计减持不超过33.5万股
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格隆汇11月24日丨鼎龙股份(300054.SZ)公布，合计持有本公司股份共772,850股（占本公司总股本比例0.08%）的董事（具体为
：董事、副总经理兼董事会秘书杨平彩女士和董事兼财务总监姚红女士）计划自本公告发布之日起十五个交易日后的三个月内（即20
25年12月17日至2026年3月16日）以集中竞价方式合计减持本公司股份不超过335,000股（占本公司总股本比例0.04%）。
https://www.gelonghui.com/news/5123336
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2025-11-06 12:28│华安证券：给予鼎龙股份买入评级
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鼎龙股份2025年前三季度营收27.0亿元，同比增11.2%；归母净利润5.2亿元，同比增38.0%，扣非净利润增44.0%，盈利质量持续
提升。半导体业务成核心增长引擎，前三季度营收达15.34亿元，同比增41.27%，占比升至57%。其中CMP抛光垫收入8.0亿元，同比增
52%；抛光液、清洗液收入2.0亿元，同比增45%；显示材料与光刻胶、封装材料业务亦实现高增长。公司产能持续扩张，光刻胶产线
将于四季度试运行。
https://stock.stockstar.com/RB2025110600017129.shtml
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2025-10-30 20:00│鼎龙股份(300054)2025年10月30日投资者关系活动主要内容
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问 1：公司 CMP抛光垫的市场规划？
答：公司在 CMP抛光垫领域深耕十余年，现已拥有较强的综合竞争优势。在产品布局方面，公司实现了集成电路 CMP抛光垫的全
品类布局，量产各种型号的硬垫、软垫产品，同时还向大硅片用抛光垫、碳化硅为代表的化合物半导体用抛光垫等进行新产品拓展。
在市场开拓方面，公司是国内CMP抛光垫供应龙头，已经深度渗透国内主流晶圆厂客户，成为了部分客户的第一供应商，同时持续在
外资晶圆厂客户进行市场推广。在供应链管理方面，公司已全面实现 CMP 抛光硬垫核心原材料的自主制备，产品的综合竞争力持续
增强。
问 2：公司 CMP抛光垫的产能利用率？
答：在武汉本部，公司拥有月产 4 万片左右（即年产约 50万片）的抛光硬垫产线，随着今年 CMP 抛光垫销售收入的增长，其
产能利用率持续提升。公司为未来产品销售持续拓展做好产能储备，预计至 2026 年一季度末将其产能提升至月产 5 万片左右（即
年产约 60万片）。
问 3：公司的核心产品增长趋势如何？
答：公司核心产品如 CMP抛光垫、抛光液、清洗液及柔性显示材料在2025年前三季度同比增长均接近或超过 50%。下游半导体与
OLED 显示面板行业景气度较高，客户产能利用率维持高位。下游厂商的不断扩产，有望带动上游原材料的需求。公司认为自身产品
放量得益于两方面：一是行业整体需求上升带来的增量；二是公司在材料端的产品布局优化及与客户新产品线同步验证能力的增强，
共同推动了高增长。
问 4：公司布局了哪些抛光液产品？
答：在抛光液领域，公司进行了全品类抛光液产品型号的布局，拥有CMP抛光液核心原材料——研磨粒子的自主供应优势，也具
备从研磨粒子开始定制化开发 CMP抛光液产品的能力。目前，公司已有介电材料、多晶硅、氮化硅、金属栅极、铜制程抛光液等多类
CMP抛光液产品在客户端批量供应，同时各类抛光液产品搭载自产研磨粒子的供应链优势明显；搭载自产氧化铈磨料的抛光液等新产
品在客户端导入验证流程按计划推进。
问 5：公司临时键合胶进展情况？
答：临时键合胶方面，公司在已有客户持续规模出货中。此外，公司持续关注并推动重点产品在国内各主流封测厂客户的验证导
入情况，进一步开拓新的重点客户群体，努力打开新的业绩增长空间及产品布局拓展机会。
问 6：公司下游客户拓展了哪些
答：公司的下游客户主要围绕其两大核心业务板块。作为公司当前发展重点和增长引擎的半导体新材料业务，客户高度集中于国
内领先的集成电路制造厂商和显示面板制造厂商。具体而言，其半导体工艺材料（如 CMP抛光垫、抛光液）主要销售给各大晶圆厂，
柔性显示材料主要供应给 OLED面板厂。在传统的打印复印耗材领域，其客户是全球范围内众多专业的兼容耗材生产商与经销商，业
务覆盖面广且分散。
问 7：公司研发费用投入的方向？
答：2025 年前三季度研发投入金额 3.89亿元，较上年同期增长 16%，占营业收入的比例为 14.41%，其中大部分投向半导体板
块如柔性显示材料、抛光液与清洗液、抛光垫和光刻胶。展望未来，公司将在保持一定体量研发投入的同时，适度控制研发费用占收
入比重，趋于平缓下降。公司将审慎评估研发资源的有效性、投入产出比及新项目的必要性，确保资金高效利用。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2025-10-31/1224781414.PDF
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2025-10-29 06:37│鼎龙股份（300054）2025年三季报简析：营收净利润同比双双增长，盈利能力上升
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鼎龙股份2025年前三季度营收26.98亿元，同比增11.23%；归母净利润5.19亿元，同比增38.02%，盈利能力显著提升，毛利率达5
0.82%，净利率21.7%，同比分别增9.41%、11.49%。半导体业务成增长主力，收入15.34亿元，同比增长41.27%，占营收比重升至57%
，预计年底进一步提升。每股收益0.55元，同比增37.5%，经营性现金流同比增25.43%。但需关注应收账款/利润比达199.57%及有息
负债率28.21%的潜在风险。
https://stock.stockstar.com/RB2025102900010439.shtml
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2025-10-28 20:07│鼎龙股份(300054)2025年10月28日投资者关系活动主要内容
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问 1：公司 2025年前三季度主要经营情况如何？
答：2025 年前三季度，公司保持收入、净利润持续增长的积极态势：实现营业收入 26.98亿元，同比增长 11.23%；实现归属于
上市公司股东的净利润 5.19 亿元，较上年同期增长 38.02%。其中，今年第三季度：实现营业收入 9.67亿元，环比增长 6.49%，同
比增长 6.57%；实现归属于上市公司股东的净利润 2.08亿元，环比增长 22.54%，同比增长 31.48%。
公司半导体业务持续发力：2025年前三季度，公司半导体板块业务（含半导体材料业务及集成电路芯片设计和应用业务）实现主
营业务收入 15.34亿元（其中芯片业务收入已剔除内部抵消），同比增长 41.27%，占比提升至 57%水平。到 2025年年底时，半导体
业务的收入占比有望进一步提升。
问 2：公司 2025年前三季度还有哪些财务数据表现亮眼？
答：2025年前三季度，公司经营性现金流量净额为 7.7 亿元，同比增长26.55%，整体现金流表现稳健充裕。同时，公司在研发
创新方面持续重点投入，尤其是大力支持公司半导体材料业务的创新布局：2025 年前三季度，公司研发投入金额 3.89 亿元，较上
年同期增长 16%，占营业收入的比例为14.41%，助力公司创新能力实现稳步提升。近期，公司控股子公司—武汉柔显科技股份有限公
司成为公司旗下第 2家国家专精特新重点“小巨人”企业，控股子公司—武汉鼎泽新材料技术有限公司成为旗下第 5 家国家专精特
新“小巨人”企业，也表现出业内对于公司的创新实力的认可。
问 3：公司感觉半导体行业景气度怎样？
答：2025 年前三季度，半导体和新型显示行业景气度和下游的产能利用率都保持了良好积极的态势，反映到行业上游的材料端
，公司的半导体及显示材料业务的收入都实现了同比较好的增长：2025年前三季度，公司 CMP抛光垫业务累计实现产品销售收入 7.9
5亿元，同比增长 52%；CMP 抛光液、清洗液业务累计实现产品销售收入 2.03 亿元，同比增长 45%；半导体显示材料业务累计实现
产品销售收入 4.13 亿元，同比增长 47%。公司也将在今年第四季度和 2026 年持续开拓创新材料业务的市场，努力保持公司半导体
业务的增长态势。
问 4：公司高端晶圆光刻胶项目的进展情况如何？
答：公司从 2022 年开启高端晶圆光刻胶业务布局，到现在约三年半时间，整体进展十分迅速。产品布局方面：公司超过 10 款
产品进入加仑样测试，其中有数款重点型号在今年第四季度全力冲刺订单。产能建设方面：公司此前已具备潜江一期年产 30吨 KrF/
ArF高端晶圆光刻胶产线批量化生产及供货能力，同时承担工艺放大的开发重任；今年第四季度，公司潜江二期年产 300吨 KrF/ArF
高端晶圆光刻胶量产线建设也将转入试运行阶段，能为公司晶圆光刻胶产品未来批量上量的目标打下良好基础。
问 5：公司 CMP抛光垫业务的推进情况怎样？
答：今年前三季度，公司持续加深 CMP 抛光垫产品在国内核心晶圆厂客户的渗透程度，叠加半导体行业下游景气度良好及整体
终端产能规模扩张的积极影响，公司 CMP抛光垫产品销售规模持续增长：前三季度累计实现产品销售收入 7.95 亿元，同比增长 52%
；其中，第三季度实现产品销售收入 3.2亿元，环比增长 25%，同比增长 42%，持续创造历史单季收入新高。同时，公司持续在外资
晶圆厂客户进行市场推广，突破大硅片抛光垫、碳化硅为代表的化合物半导体用抛光垫等扩容市场，相关产品的送样测试、导入供应
等按计划推进中。
问 6：公司 CMP抛光垫的产能增长情况如何？
答：武汉本部抛光硬垫产线现有产能为月产 4 万片左右（即年产约 50万片），产能利用率持续提升中。公司为未来产品销售持
续拓展做好产能储备，预计至 2026 年一季度末将其产能提升至月产 5万片左右（即年产约 60万片）。
问 7：公司 CMP抛光液、清洗液进展情况怎样？
答：CMP抛光液、清洗液业务前三季度累计实现产品销售收入 2.03亿元，同比增长 45%。其中，第三季度实现产品销售收入 8,4
32万元，环比增长 33%，同比增长 33%。公司今年下半年验证通过的铜制程抛光液在客户端持续批量供应，CMP 抛光液产品布局进一
步完善，同时各类抛光液产品搭载自产研磨粒子的供应链优势明显；搭载自产氧化铈磨料的抛光液等新产品在客户端导入验证流程按
计划推进中。清洗液产品持续稳定销售。
问 8：半导体显示材料业务增长情况如何？
答：半导体显示材料业务前三季度累计实现产品销售收入 4.13 亿元，同比增长 47%。其中，第三季度实现产品销售收入 1.43
亿元，环比略增，同比增长 25%。公司 YPI、PSPI 产品的国产供应领先地位持续稳固，INK产品第三季度销售收入环比增长，部分新
产品的客户验证按计划推进。
此外，随着国内部分主流显示面板厂客户进行 G8.6 代 OLED 产能建设，及 OLED 显示行业终端应用有望往平板、笔电等中大尺
寸应用领域进行渗透，公司作为新型显示行业上游材料端产品线布局较广的供应商，将努力挖掘更多业绩增长的市场机会。
问 9：公司先进封装材料的进展如何？
答：公司最近三年在半导体先进封装材料领域重点布局，也比较看好半导体先进封装材料行业未来的市场机会。目前，公司布局
了临时键合胶、半导体封装 PI 两类产品，部分型号在客户端批量供货，其他型号在国内主流封测厂等客户的验证导入持续进行。
问 10：公司打印复印通用耗材前三季度经营情况如何？
答：2025 年前三季度，公司打印复印通用耗材业务实现销售收入（不含打印耗材芯片）11.53 亿元，同比减少 13%。报告期内
，受耗材市场需求端与行业景气度持续波动影响，公司传统耗材业务短期承压。公司聚焦降本控费、提质增效、风险管控等专项工作
，巩固公司打印复印通用耗材业务在行业中优势地位。
问 11：公司明年股权激励业绩目标是 10 亿元净利润，公司有信心实现吗？公司对未来有什么展望
答：公司在半导体创新材料领域，以强研发、强投入、抢机遇的战略布局，实现了近年来公司新业务收入、利润的快速增长，创
新能力与客户服务能力获行业客户认可。目前，公司已成为了国内领先的关键大赛道领域中各类核心创新材料的平台型公司，现有 C
MP 抛光材料、半导体显示材料等主导产品有望伴随行业保持强劲增长，高端晶圆光刻胶、半导体封装材料业务也在持续推进中。公
司将深耕现有业务、扩大规模，同时布局新赛道，并加大半导体及显示相关产品的海外市场拓展力度，目标成为创新能力、产品布局
、营收规模、利润体量四项指标国内领先乃至世界一流的材料公司。关于明年股权激励业绩目标，公司将细化各业务领域的市场推广
及数据拆解，努力实现该利润目标。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2025-10-28/1224753052.PDF
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2025-10-27 20:10│鼎龙股份(300054)发布前三季度业绩，归母净利润5.19亿元，增长38.02%
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智通财经APP讯，鼎龙股份(300054.SZ)发布2025年三季度报告，该公司
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