公司报道☆ ◇002916 深南电路 更新日期：2025-06-18◇ 通达信沪深京F10
─────────┬────────────────────────────────────────────────
2025-06-18 16:26│深南电路涨7.05%，中银证券一个月前给出“买入”评级
─────────┴────────────────────────────────────────────────
深南电路今日涨7.05%，报103.6元。中银证券研报预计公司2025-2027年营收将达213.31亿至290.39亿元，净利润27.32亿至35.7
7亿元，维持“买入”评级。多机构看好其“存”“算”双轮驱动，盈利预测准确度较高。
https://stock.stockstar.com/RB2025061800024381.shtml
─────────┬────────────────────────────────────────────────
2025-06-10 20:00│深南电路(002916)2025年6月10日投资者关系活动主要内容
─────────┴────────────────────────────────────────────────
1、请介绍公司近期经营情况及工厂产能利用率情况。
答：公司近期各项业务经营正常,综合产能利用率仍处于相对高位,其中 PCB 业务因目前算力及汽车电子市场需求延续,近期工厂
产能利用率保持高位运行;封装基板业务因近期存储领域需求相对改善,工厂产能利用率较2024年第四季度、2025年第一季度均有所提
升。
2、请介绍公司PCB业务主要产品下游应用分布情况。
答：公司在PCB业务方面从事高中端PCB产品的设计、研发及制造等相关工作,产品下游应用以通信设备为核心(覆盖无线侧及有线
侧通信),重点布局数据中心(含服务器)、汽车电子(聚焦新能源和ADAS方向)等领域,并长期深耕工控、医疗等领域。
3、请介绍公司PCB业务在AI算力方面的布局情况。
答：伴随 AI 技术的加速演进和应用上的不断深化,电子产业对于高算力和高速网络的需求日益迫切,驱动了行业对于大尺寸、高
层数、高频高速、高阶 HDI、高散热等 PCB 产品需求的提升。2024年以来,公司PCB业务在高速通信网络、数据中心交换机、AI加速
卡、存储器等领域的PCB产品需求均受益于上述趋势。
4、请介绍公司PCB业务近年来扩产规划。
答：公司PCB业务在深圳、无锡、南通及泰国(工厂在建)均设有工厂。一方面,公司通过对现有成熟 PCB 工厂进行技术改造和升
级,打开瓶颈,提升产能;另一方面,公司有序推进南通四期项目建设,构建HDI工艺技术平台和产能,目前正在推进项目基础工程建设。
公司将结合自身经营规划与市场需求情况,合理配置业务产能。
5、请介绍公司泰国工厂投资规模及业务定位。
答：公司在泰国工厂总投资额为12.74亿元人民币/等值外币。目前基础工程建设按期有序推进中,具体投产时间将根据后续建设
进度、市场情况等因素确定。泰国工厂将具备高多层、HDI 等 PCB 工艺技术能力,其建设有利于公司进一步开拓海外市场,满足国际
客户需求,完善产品在全球市场的供应能力。
6、请介绍公司2025年第一季度封装基板业务经营拓展情况。
答：公司封装基板产品覆盖种类广泛多样,包括模组类封装基板、存储类封装基板、应用处理器芯片封装基板等,主要应用于移动
智能终端、服务器/存储等领域。具备了包括WB、FC封装形式全覆盖的封装基板技术能力。2025年第一季度,公司封装基板业务需求较
去年第四季度有一定改善,主要得益于存储类产品需求提升。
7、请介绍公司FC-BGA封装基板产品技术能力及广州封装基板项目爬坡进展。
答：公司FC-BGA封装基板现已具备20层及以下产品批量生产能力,最小线宽线距能力达9/12μm。各阶产品相关送样认证工作有序
进行。20层以上产品的技术研发及打样工作按期推进中。
公司广州封装基板项目一期已于2023年第四季度连线,产品线能力持续提升,产能爬坡稳步推进,已承接BT类及部分FC-BGA产品的
批量订单,但总体尚处于产能爬坡早期阶段,由此带来的成本及费用增加,对公司利润造成一定负向影响。得益于各类订单逐步投入生
产,广州封装基板项目在2025年第一季度亏损环比已有所收窄。
8、请介绍原材料价格变化情况及对公司的影响。
答：公司主要原材料包括覆铜板、半固化片、铜箔、金盐、油墨等,涉及品类较多。2025年一季度,受大宗商品价格变化影响,金
盐等部分原材料价格同比提升、较2024年第四季度亦出现一定涨幅。公司将持续关注国际市场大宗商品价格变化以及上游原材料价格
传导情况,并与供应商及客户保持积极沟通。
9、请介绍公司PCB业务在PTFE方面的布局情况。
答：PTFE 材料在高频 PCB 领域已有比较成熟的应用,公司在通信、汽车 ADAS 等高频应用场景已有相关成熟PCB产品。行业对PT
FE在高速PCB领域的开发和大批量应用尚处在早期阶段,公司对行业前沿技术及应用保持关注与研究,已具有相应技术储备。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2025-06-10/1223836957.PDF
─────────┬────────────────────────────────────────────────
2025-06-06 20:00│深南电路(002916)2025年6月6日投资者关系活动主要内容
─────────┴────────────────────────────────────────────────
1、请介绍公司近期经营情况及工厂产能利用率情况。
答：公司近期各项业务经营正常,综合产能利用率仍处于相对高位,其中 PCB 业务因目前算力及汽车电子市场需求延续,近期工厂
产能利用率保持高位运行;封装基板业务因近期存储领域需求相对改善,工厂产能利用率较2024年第四季度、2025年第一季度均有所提
升。
2、请介绍公司PCB业务主要产品下游应用分布情况。
答：公司在PCB业务方面从事高中端PCB产品的设计、研发及制造等相关工作,产品下游应用以通信设备为核心(覆盖无线侧及有线
侧通信),重点布局数据中心(含服务器)、汽车电子(聚焦新能源和ADAS方向)等领域,并长期深耕工控、医疗等领域。
3、请介绍公司PCB业务在AI算力方面的布局情况。
答：伴随 AI 技术的加速演进和应用上的不断深化,电子产业对于高算力和高速网络的需求日益迫切,驱动了行业对于大尺寸、高
层数、高频高速、高阶 HDI、高散热等 PCB 产品需求的提升。2024年以来,公司PCB业务在高速通信网络、数据中心交换机、AI加速
卡、存储器等领域的PCB产品需求均受益于上述趋势。
4、请介绍公司PCB业务近年来扩产规划。
答：公司PCB业务在深圳、无锡、南通及泰国(工厂在建)均设有工厂。一方面,公司通过对现有成熟 PCB 工厂进行技术改造和升
级,打开瓶颈,提升产能;另一方面,公司有序推进南通四期项目建设,构建HDI工艺技术平台和产能,目前正在推进项目基础工程建设。
公司将结合自身经营规划与市场需求情况,合理配置业务产能。
5、请介绍公司泰国工厂投资规模及业务定位。
答：公司在泰国工厂总投资额为12.74亿元人民币/等值外币。目前基础工程建设按期有序推进中,具体投产时间将根据后续建设
进度、市场情况等因素确定。泰国工厂将具备高多层、HDI 等 PCB 工艺技术能力,其建设有利于公司进一步开拓海外市场,满足国际
客户需求,完善产品在全球市场的供应能力。
6、请介绍公司2025年第一季度封装基板业务经营拓展情况。
答：公司封装基板产品覆盖种类广泛多样,包括模组类封装基板、存储类封装基板、应用处理器芯片封装基板等,主要应用于移动
智能终端、服务器/存储等领域。具备了包括WB、FC封装形式全覆盖的封装基板技术能力。2025年第一季度,公司封装基板业务需求较
去年第四季度有一定改善,主要得益于存储类产品需求提升。
7、请介绍公司FC-BGA封装基板产品技术能力及广州封装基板项目爬坡进展。
答：公司C-BGA封装基板现已具备20层及以下产品批量生产能力,最小线宽线距能力达9/12μm。各阶产品相关送样认证工作有序
进行。20层以上产品的技术研发及打样工作按期推进中。
公司广州封装基板项目一期已于2023年第四季度连线,产品线能力持续提升,产能爬坡稳步推进,已承接BT类及部分FC-BGA产品的
批量订单,但总体尚处于产能爬坡早期阶段,由此带来的成本及费用增加,对公司利润造成一定负向影响。得益于各类订单逐步投入生
产,广州封装基板项目在2025年第一季度亏损环比已有所收窄。
8、请介绍原材料价格变化情况及对公司的影响。
答：公司主要原材料包括覆铜板、半固化片、铜箔、金盐、油墨等,涉及品类较多。2025年一季度,受大宗商品价格变化影响,金
盐等部分原材料价格同比提升、较2024年第四季度亦出现一定涨幅。公司将持续关注国际市场大宗商品价格变化以及上游原材料价格
传导情况,并与供应商及客户保持积极沟通。
9、请介绍公司对电子装联业务的定位及布局策略。
答：公司电子装联业务属于 PCB 制造业务的下游环节,按照产品形态可分为 PCBA 板级、功能性模块、整机产品/系统总装等,业
务主要聚焦通信及数据中心、医疗、汽车电子等领域。公司发展电子装联业务旨在以互联为核心,协同PCB 业务,发挥公司电子互联产
品技术平台优势,通过一站式解决方案平台,为客户提供持续增值服务,增强客户粘性。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2025-06-06/1223803074.PDF
─────────┬────────────────────────────────────────────────
2025-05-27 20:00│深南电路(002916)2025年5月27日投资者关系活动主要内容
─────────┴────────────────────────────────────────────────
Q1、请介绍公司近期经营情况及工厂产能利用率情况。
A：公司近期各项业务经营正常，综合产能利用率仍处于相对高位，其中PCB业务因目前算力及汽车电子市场需求延续，近期工厂
产能利用率保持高位运行；封装基板业务因近期存储领域需求相对改善，工厂产能利用率较2024年第四季度、2025年第一季度均有所
提升。
Q2、请介绍公司PCB业务主要产品下游应用分布情况。
A：公司在PCB业务方面从事高中端PCB产品的设计、研发及制造等相关工作，产品下游应用以通信设备为核心（覆盖无线侧及有
线侧通信），重点布局数据中心（含服务器）、汽车电子（聚焦新能源和ADAS方向）等领域，并长期深耕工控、医疗等领域。
Q3、请介绍公司PCB业务在AI算力方面的布局情况。
A：伴随AI技术的加速演进和应用上的不断深化，电子产业对于高算力和高速网络的需求日益迫切，驱动了行业对于大尺寸、高
层数、高频高速、高阶HDI、高散热等PCB产品需求的提升。2024年以来，公司PCB业务在高速通信网络、数据中心交换机、AI加速卡
、存储器等领域的PCB产品需求均受益于上述趋势。
Q4、请介绍公司PCB业务近年来扩产规划。
A：公司PCB业务在深圳、无锡、南通及泰国（工厂在建）均设有工厂。一方面，公司通过对现有成熟PCB工厂进行技术改造和升
级，打开瓶颈，提升产能；另一方面，公司有序推进南通四期项目建设，构建HDI工艺技术平台和产能，目前正在推进项目基础工程
建设。公司将结合自身经营规划与市场需求情况，合理配置业务产能。
Q5、请介绍公司泰国工厂投资规模及业务定位。
A：公司在泰国工厂总投资额为12.74亿元人民币/等值外币。目前基础工程建设按期有序推进中，具体投产时间将根据后续建设
进度、市场情况等因素确定。泰国工厂将具备高多层、HDI等PCB工艺技术能力，其建设有利于公司进一步开拓海外市场，满足国际客
户需求，完善产品在全球市场的供应能力。
Q6、请介绍公司2025年第一季度封装基板业务经营拓展情况。
A：公司封装基板产品覆盖种类广泛多样，包括模组类封装基板、存储类封装基板、应用处理器芯片封装基板等，主要应用于移
动智能终端、服务器/存储等领域。具备了包括WB、FC封装形式全覆盖的封装基板技术能力。2025年第一季度，公司封装基板业务需
求较去年第四季度有一定改善，主要得益于存储类产品需求提升。
Q7、请介绍公司FC-BGA封装基板产品技术能力及广州封装基板项目爬坡进展。
A：公司FC-BGA封装基板现已具备20层及以下产品批量生产能力，各阶产品相关送样认证工作有序进行。20层以上产品的技术研
发及打样工作按期推进中。公司广州封装基板项目一期已于2023年第四季度连线，产品线能力持续提升，产能爬坡稳步推进，已承接
BT类及部分FC-BGA产品的批量订单，但总体尚处于产能爬坡早期阶段，由此带来的成本及费用增加，对公司利润造成一定负向影响。
得益于各类订单逐步投入生产，广州封装基板项目在2025年第一季度亏损环比已有所收窄。
Q8、请介绍原材料价格变化情况及对公司的影响。
A：公司主要原材料包括覆铜板、半固化片、铜箔、金盐、油墨等，涉及品类较多。2025年一季度，受大宗商品价格变化影响，
金盐等部分原材料价格同比提升、较2024年第四季度亦出现一定涨幅。公司将持续关注国际市场大宗商品价格变化以及上游原材料价
格传导情况，并与供应商及客户保持积极沟通。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2025-05-27/1223697614.PDF
─────────┬────────────────────────────────────────────────
2025-05-23 20:00│深南电路(002916)2025年5月23日投资者关系活动主要内容
─────────┴────────────────────────────────────────────────
Q1、请介绍公司近期经营情况及工厂产能利用率情况。
A:公司近期各项业务经营正常,综合产能利用率仍处于相对高位,其中 PCB 业务因目前算力及汽车电子市场需求延续,近期工厂产
能利用率保持高位运行;封装基板业务因近期存储领域需求相对改善,工厂产能利用率较2024年第四季度、2025年第一季度均有所提升
。
Q2、请介绍公司PCB业务主要产品下游应用分布情况。
A:公司在PCB业务方面从事高中端PCB产品的设计、研发及制造等相关工作,产品下游应用以通信设备为核心(覆盖无线侧及有线侧
通信),重点布局数据中心(含服务器)、汽车电子(聚焦新能源和ADAS方向)等领域,并长期深耕工控、医疗等领域。
Q3、请介绍公司PCB业务在AI算力方面的布局情况。
A:伴随 AI 技术的加速演进和应用上的不断深化,电子产业对于高算力和高速网络的需求日益迫切,驱动了行业对于大尺寸、高层
数、高频高速、高阶 HDI、高散热等 PCB 产品需求的提升。2024年以来,公司PCB业务在高速通信网络、数据中心交换机、AI加速卡
、存储器等领域的PCB产品需求均受益于上述趋势。
Q4、请介绍公司PCB业务近年来扩产规划。
A:公司PCB业务在深圳、无锡、南通及泰国(工厂在建)均设有工厂。一方面,公司通过对现有成熟 PCB 工厂进行技术改造和升级,
打开瓶颈,提升产能;另一方面,公司有序推进南通四期项目建设,构建HDI工艺技术平台和产能,目前正在推进项目基础工程建设。公司
将结合自身经营规划与市场需求情况,合理配置业务产能。
Q5、请介绍公司泰国工厂投资规模及业务定位。
A:公司在泰国工厂总投资额为12.74亿元人民币/等值外币。目前基础工程建设按期有序推进中,具体投产时间将根据后续建设进
度、市场情况等因素确定。泰国工厂将具备高多层、HDI 等 PCB 工艺技术能力,其建设有利于公司进一步开拓海外市场,满足国际客
户需求,完善产品在全球市场的供应能力。
Q6、请介绍公司FC-BGA封装基板产品技术能力及广州封装基板项目爬坡进展。
A:公司FC-BGA封装基板现已具备20层及以下产品批量生产能力,各阶产品相关送样认证工作有序进行。20层以上产品的技术研发
及打样工作按期推进中。
公司广州封装基板项目一期已于2023年第四季度连线,产品线能力持续提升,产能爬坡稳步推进,已承接BT类及部分FC-BGA产品的
批量订单,但总体尚处于产能爬坡早期阶段,由此带来的成本及费用增加,对公司利润造成一定负向影响。得益于各类订单逐步投入生
产,广州封装基板项目在2025年第一季度亏损环比已有所收窄。
Q7、请介绍原材料价格变化情况及对公司的影响。
A:公司主要原材料包括覆铜板、半固化片、铜箔、金盐、油墨等,涉及品类较多。2025年一季度,受大宗商品价格变化影响,金盐
等部分原材料价格同比提升、较2024年第四季度亦出现一定涨幅。公司将持续关注国际市场大宗商品价格变化以及上游原材料价格传
导情况,并与供应商及客户保持积极沟通。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2025-05-24/1223669929.PDF
─────────┬────────────────────────────────────────────────
2025-05-21 20:00│深南电路(002916)2025年5月21日投资者关系活动主要内容
─────────┴────────────────────────────────────────────────
Q1、请介绍公司近期经营情况及工厂产能利用率情况。
A：公司近期各项业务经营正常，综合产能利用率仍处于相对高位，其中PCB业务因目前算力及汽车电子市场需求延续，近期工厂
产能利用率保持高位运行；封装基板业务因近期存储领域需求相对改善，工厂产能利用率较2024年第四季度、2025年第一季度均有所
提升。
Q2、请介绍公司FC-BGA封装基板产品技术能力及广州封装基板项目爬坡进展。
A：公司FC-BGA封装基板现已具备20层及以下产品批量生产能力，各阶产品相关送样认证工作有序进行。20层以上产品的技术研
发及打样工作按期推进中。公司广州封装基板项目一期已于2023年第四季度连线，产品线能力持续提升，产能爬坡稳步推进，已承接
BT类及部分FC-BGA产品的批量订单，但总体尚处于产能爬坡早期阶段，由此带来的成本及费用增加，对公司利润造成一定负向影响。
得益于各类订单逐步投入2生产，广州封装基板项目在2025年第一季度亏损环比已有所收窄。
Q3、请介绍公司封装基板业务主要客户类型。
A：公司封装基板业务客户覆盖国内及海外厂商。从客户所处产业链环节看，公司封装基板业务主要面向IDM类（半导体垂直整合
制造商）、Fabless类（半导体设计商）以及OSAT类（半导体封测商）厂商。
Q4、请介绍公司PCB业务近年来扩产规划。
A：公司PCB业务在深圳、无锡、南通及泰国（工厂在建）均设有工厂。一方面，公司通过对现有成熟PCB工厂进行技术改造和升
级，打开瓶颈，提升产能；另一方面，公司有序推进南通四期项目建设，构建HDI工艺技术平台和产能，目前正在推进项目基础工程
建设。公司将结合自身经营规划与市场需求情况，合理配置业务产能。
Q5、请介绍公司PCB产品对HDI技术的应用情况。
A：HDI作为一项平台型工艺技术，可实现PCB板件的高密度布线。公司PCB业务具备HDI工艺能力，主要应用于通信、数据中心、
工控医疗、汽车电子等下游领域的部分中高端产品。
Q6、请介绍公司泰国工厂投资规模及业务定位。
A：公司在泰国工厂总投资额为12.74亿元人民币/等值外币。目前基础工程建设按期有序推进中，具体投产时间将根据后续建设
进度、市场情况等因素确定。泰国工厂将具备高多层、HDI等PCB工艺技术能力，其建设有利于公司进一步开拓海外市场，满足国际客
户需求，完善产品在全球市场的供应能力。
Q7、请介绍原材料价格变化情况及对公司的影响。
A：公司主要原材料包括覆铜板、半固化片、铜箔、金盐、油墨等，涉及品类较多。2025年一季度，受大宗商品价格变化影响，
金盐等部分原材料价格同比提升、较2024年第四季度亦出现一定涨幅。公司将持续关注国际市场大宗商品价格变化以及上游原材料价
格传导情况，并与供应商及客户保持积极沟通。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2025-05-21/1223629808.PDF
─────────┬────────────────────────────────────────────────
2025-05-21 17:12│深南电路(002916)：2024年度权益分派10转3派15元 股权登记日5月28日
─────────┴────────────────────────────────────────────────
格隆汇5月21日丨深南电路(002916.SZ)公布，公司2024年年度权益分派方案为：以公司现有总股本512,877,535股为基数，向全
体股东每10股派15.00元人民币现金(含税)，同时，以资本公积金向全体股东每10股转增3.000000股。本次权益分派股权登记日为202
5年5月28日，除权除息日为2025年5月29日。
https://www.gelonghui.com/news/5008113
─────────┬────────────────────────────────────────────────
2025-05-20 17:34│深南电路(002916)2025年5月20日投资者关系活动主要内容
─────────┴────────────────────────────────────────────────
Q1、请介绍公司近期经营情况及工厂产能利用率情况。
A：公司近期各项业务经营正常，综合产能利用率仍处于相对高位，其中PCB业务因目前算力及汽车电子市场需求延续，近期工厂
产能利用率保持高位运行；封装基板业务因近期存储领域需求相对改善，工厂产能利用率较2024年第四季度、2025年第一季度均有所
提升。
Q2、请介绍公司FC-BGA封装基板产品技术能力及广州封装基板项目爬坡进展。
A：公司FC-BGA封装基板现已具备20层及以下产品批量生产能力，各阶产品相关送样认证工作有序进行。20层以上产品的技术研
发及打样工作按期推进中。公司广州封装基板项目一期已于2023年第四季度连线，产品线能力持续提升，产能爬坡稳步推进，已承接
BT类及部分FC-BGA产品的批量订单，但总体尚处于产能爬坡早期阶段，由此带来的成本及费用增加，对公司利润造成一定负向影响。
得益于各类订单逐步投入生产，广州封装基板项目在2025年第一季度亏损环比已有所收窄。
Q3、请介绍公司PCB业务近年来扩产规划。
A：公司PCB业务在深圳、无锡、南通及泰国（工厂在建）均设有工厂。一方面，公司通过对现有成熟PCB工厂进行技术改造和升
级，打开瓶颈，提升产能；另一方面，公司有序推进南通四期项目建设，构建HDI工艺技术平台和产能，目前正在推进项目基础工程
建设。公司将结合自身经营规划与市场需求情况，合理配置业务产能。
Q4、请介绍公司泰国工厂投资规模及业务定位。
A：公司在泰国工厂总投资额为12.74亿元人民币/等值外币。目前基础工程建设按期有序推进中，具体投产时间将根据后续建设
进度、市场情况等因素确定。泰国工厂将具备高多层、HDI等PCB工艺技术能力，其建设有利于公司进一步开拓海外市场，满足国际客
户需求，完善产品在全球市场的供应能力。
Q5、请介绍原材料价格变化情况及对公司的影响。
A：公司主要原材料包括覆铜板、半固化片、铜箔、金盐、油墨等，涉及品类较多。2025年一季度，受大宗商品价格变化影响，
金盐等部分原材料价格同比提升、较2024年第四季度亦出现一定涨幅。公司将持续关注国际市场大宗商品价格变化以及上游原材料价
格传导情况，并与供应商及客户保持积极沟通。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2025-05-20/1223606902.PDF
─────────┬────────────────────────────────────────────────
2025-05-14 20:00│深南电路(002916)2025年5月14日投资者关系活动主要内容
─────────┴────────────────────────────────────────────────
Q1、请介绍公司2025年第一季度PCB业务经营拓展情况。
A：公司在PCB业务产品下游应用以通信设备为核心（覆盖无线侧及有线侧通信），重点布局数据中心（含服务器）、汽车电子（
聚焦新能源和ADAS方向）等领域，并长期深耕工控、医疗等领域。2025年第一季度，公司PCB业务通信领域无线侧订单较去年第四季
度小幅度回升，有线侧交换机等需求保持增长，有线侧通信订单比重高于无线侧通信。数据中心领域订单环比继续增长，主要得益于
AI加速卡、服务器等产品需求增长。汽车电子继续把握在新能源和ADAS方向的机会，需求平稳增长。
Q2、请介绍公司2025年第一季度封装基板业务经营拓展情况。
A：公司封装基板产品覆盖种类广泛多样，包括模组类封装基板、存储类封装基板、应用处理器芯片封装基板等，主要应用于移
动智能终端、服务器/存储等领域。具备了包括WB、FC封装形式全覆盖的封装基板技术能力。2025年第一季度，公司封装基板业务需
求较去年第四季度有一定改善，主要得益于存储类产品需求提升。
Q3、请介绍公司近期经营情况及工厂产能利用率情况。
A：公司近期各项业务经营正常，综合产能利用率仍处于相对高位，其中PCB业务因目前算力及汽车电子市场需求延续，近期工厂
产能利用率保持高位运行；封装基板业务因近期存储领域需求相对改善，工厂产能利用率较2024年第四季度有所提升。
Q4、请介绍公司FC-BGA封装基板产品技术能力及广州封装基板项目爬坡进展。
A：公司FC-BGA封装基板现已具备20层及以下产品批量生产能力，各阶产品相关送样认证工作有序进行。20层以上产品的技术研
发及打样工作按期推进中。公司广州封装基板项目一期已于2023年第四季度连线，产品线能力持续提升，产能爬坡稳步推进，已承接
BT类及部分FC-BGA产品的批量订单，但总体尚处于产能爬坡早期阶段，由此带来的成本及费用增加，对公司利润造成一定负向影响。
得益于各类订单逐步投入生产，广州封装基板项目在2025年第一季度亏损环比已有所收窄。
Q5、请介绍公司PCB业务近年来扩产规划。
A：公司PCB业务在深圳、无锡、南通及泰国（工厂在建）均设有工厂。一方面，公司通过对现有成熟PCB工厂进行技术改造和升
级，打开瓶颈，提升产能；另一方面，公司有序推进南通四期项目建设，构建HDI工艺技术平台和产能，目前正在推进项目基础工程
建设。公司将结合自身经营规划与市场需求情况，合理配置业务产能。
Q6、请介绍公司泰国工厂投资规模及业务定位。
A：公司在泰国工厂总投资额为12.74亿元人民币/等值外币。目前基础工程建设按期有序推进中，具体投产时间将根据后续建设
进度、市场情况等因素确定。泰国工厂将具备高多层、HDI等PCB工艺技术能力，其建设有利于公司进一步开拓海外市场，满足国际客
户需求，完善产品在全球市场的供应能力。Q7、请介绍原材料价格变化情况及对公司的影响。公司主要原材料包括覆铜板、半固化片
、铜箔、金盐、油墨等，涉及品类较多。2025年3一季度，受大宗商品价格变化影响，金盐等部分原材料价格同比提升、较2024年第
四季度亦出现一定涨幅。公司将持续关注国际市场大宗商品价格变化以及上游原材料价格传导情况，并与供应商及客户保持积极沟通
。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2025-05-14/1223545731.PDF
─────────┬────────────────────────────────────────────────
2025-05-13 20:00│深南电路(002916)2025年5月13日投资者关系活动主要内容
─────────┴────────────────────────────────────────────────
Q1、请介绍公司2025年第一季度PCB业务经营拓展情况。
A：公司在PCB业务产品下游应用以通信设备为核心（覆盖无线侧及有线侧通信），重点布局数据中心（含服务器）、汽车电子（
聚焦新能源和ADAS方向）等领域，并长期深耕工控、医疗等领域。2025年第一季度，公司PCB业务通信领域无线侧订单较去年第四季
度小幅度回升，有线侧交换机等需求保持增长，有线侧通信订单比重高于无线侧通信。数据中心领域订单环比继续增长，主要得益于
AI加速卡、服务器等产品需求增长。汽车电子继续把握在新能源和ADAS方向的机会，需求平稳增长。
Q2、请介绍公司2025年第一季度封装基板业务经营拓展情况。
|