公司报道☆ ◇002156 通富微电 更新日期：2025-11-04◇ 通达信沪深京F10
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2025-11-04 18:23│中邮证券：给予通富微电买入评级
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通富微电2025年前三季度营收达201.16亿元，同比增17.77%；归母净利润8.60亿元，同比大增55.74%，主因中高端产品收入增长
及成本管控优化。公司持续布局先进封装，EFB、Bumping等产线稳步推进，2025年计划投资60亿元，重点扩产AI、高性能计算、车载
芯片等产品。EFB技术作为2.5D先进封装，助力GPU等高性能芯片实现高密度互联与性能提升，AMD MI200系列已成功应用。机构预测
公司2025-2027年净利润分别为13.5/16.5/20.7亿元，维持“买入”评级。
https://stock.stockstar.com/RB2025110400029979.shtml
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2025-10-31 20:00│路维光电(688401)2025年10月31日投资者关系活动主要内容
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1、公司简单介绍 2025 年三季度业绩情况?
答：2025 年前三季度，路维光电实现营业收入 8.27 亿元，同比增长37.25%，实现归属于上市公司股东的净利润 1.72 亿元，
同比增长41.88%；2025 年第三季度，公司实现营业收入 2.83 亿元，同比增长36.80%，实现归属于上市公司股东的净利润 0.65 亿
元，同比增长69.08%。根据下游行业划分产品，2025 年前三季度公司平板显示掩膜版与半导体掩膜版均实现了良好的增长态势。
从盈利能力来看，2025 年第三季度路维光电毛利率为 36.40%，同比提升 1.30%；净利率 23.09%，同比提升 4.41%。未来随着
公司产品结构持续优化和费用管理持续精益化将带来公司盈利能力提升。
2、公司目前在平板显示掩膜版领域的地位与进展？
答：在平板显示掩膜版领域，公司是国内唯一一家可以全面配套不同世代面板产线（G2.5-G11）的本土掩膜版企业，实现全显示
技术覆盖（LCD、AMOLED、LTPS、LTPO、Mini-LED、Micro-LED、硅基 OLED、FMM 用掩膜版等）。公司产品技术领先，多次打破海外
垄断。（1）在 G11 高精度超大尺寸掩膜版领域，公司于 2019 年成功建设国内首条 G11 高世代掩膜版产线并投产，成为国内首家
且唯一一家、世界第四家掌握 G11 掩膜版生产制造技术的企业。根据 Omdia 数据，2024年公司 G11 掩膜版销售收入市场占有率为
25.52%，位列全球第二名。（2）在半色调掩膜版领域，公司于 2018 年成功实现 G2.5 等中小尺寸半色调掩膜版投产，并于 2019
年先后研发并投产 G8.5、G11 TFT-LCD 半色调掩膜版，2024 年量产 AMOLED 用 HTM 掩膜版产品，HTM 产品目前可以覆盖全世代，
打破国外厂商长期技术垄断；（3）在 PSM 领域，公司于 2021 年完成衰减型相移掩膜版(ATT PSM)工艺技术研发并通过内部测试，2
023 年量产 Metal Mesh 用 PSM 掩膜版，CF 用 PSM 产品于 2024 年通过客户验证并量产，TFT-Array 用 PSM掩膜版产品已打通关
键工艺环节，计划于 2025 年进行试样验证；AMOLED PSM 用掩膜版产品正在推进前期预研，根据客户技术迭代与市场需求，逐步推
进量产；2024 年完成研发单层衰减型 PSM 掩膜版制造技术及 Mosi 系双层 PSM 掩膜版制造技术研发，可应用于 G6及以下平板显示
掩膜版以及半导体掩膜版。（4）在光阻涂布领域，公司分别于 2016 年、2018 年自主开发了中小尺寸和大尺寸掩膜版光阻涂布技术
，实现了国内掩膜版行业在高精度、大尺寸光阻涂布技术上零的突破及对产业链上游技术的成功延伸。
为进一步扩充公司高世代高精度掩膜版的产能，公司于厦门市投资建设“厦门路维光电高世代高精度光掩膜版生产基地项目”。
该项目总投资额为人民币 20 亿元，计划建设 11 条高端光掩膜版产线，重点研发生产 G8.6 及以下 AMOLED/LTPO/LTPS/FMM 用高精
度光掩膜版，项目已于 2025 年 7 月完成奠基仪式。项目分阶段实施，其中一期将建设 5 条 G8.6 及以下 AMOLED 高精度掩膜版产
线，配置 5 台（套）核心主设备及 22 台（套）精密辅助设备。目前，一期项目设备已开始有序采购，预计 2026 年设备将陆续到
厂并进行安装调试，2026 年下半年实现收入。项目投产后，公司产能将显著提升，能够更充分地满足下游客户需求，助力公司持续
提升在客户供应链中的份额，加速推进国产化替代进程，进一步推动平板显示掩膜版国产化率提升。
3、公司目前在半导体掩膜版领域的地位与进展？
答：在半导体掩膜版领域，目前公司已实现 180nm 制程节点半导体掩膜版量产，150nm/130nm 制程节点半导体掩膜版已经通过
客户验证并小批量量产，满足集成电路芯片制造、先进半导体芯片封装和器件等应用需求。
在先进封装领域，公司是国内先进封装掩膜版的龙头供应商，结合传统小尺寸 IC 掩膜版高精细特性与大尺寸显示掩膜版的丰富
生产经验，可以满足国内各类新型先进封装的技术要求，包括但不限于CoWoS、CoWoP、CoPoS、FOPLP 等。这些新型先进封装都对封
装掩膜版提出了更严苛的技术要求，如更小的线路图形、更大的掩膜尺寸面积、更高的套刻精度、更均匀的 CD 精度等。公司已是华
天科技（先进封装）、通富微电（先进封装）、奥特斯（高端载板）、鹏鼎控股（高端 PCB 板厂）等国内多个头部封装、载板、PCB
板厂的主要供应商。
公司投资建设的路芯半导体掩膜版项目进展顺利，制程节点布局居于国内厂商前列。项目一期覆盖 130-40nm 制程节点半导体掩
膜版。报告期内，一期项目的电子束光刻机等主要设备已陆续到厂并有序投入生产，90nm 及以上半导体掩膜版已向客户陆续送样并
获部分客户验证通过，2025 年下半年启动 40nm 半导体掩膜版试生产工作。未来伴随项目的顺利投产，公司产品将陆续覆盖 MCU（
微控制芯片），SiPh（硅光子）、CIS（互补金属氧化物半导体图像传感器），BCD（双极-互补-双扩散-金属氧化物半场效应管），D
DIC（显示驱动芯片），MS/RF（混合射频信号），Embd. NVM（嵌入式非易失存储器），NOR/NAND Flash（非易失闪存）等半导体制
造相关行业，进一步完善产业链供给、推动国产替代进程。
4、影响掩膜版需求的主要是哪些因素？
答：掩膜版的需求主要来自于下游产品的更新迭代、新技术的迭代应用、新场景的开拓应用，与终端产品的多样性紧密相关，并
非与下游的量价变动趋势有直接的线性关系。因此掩膜版受下游行业周期性影响较小，这与其他易受周期影响的半导体材料发展逻辑
有所差异。
具体而言，下游面板厂商建设新的产线、工厂和增加曝光设备，开拓新客户、开发新面板、增加曝光次数、工艺增强都需要新的
掩膜版才能够保证产线的顺利运行。当前显示技术呈现多样化的格局，一种面板采用不同的驱动技术（如 a-Si、LTPS、IGZO、LTPO
等，像 LTPO又分 1 代、2 代、3 代），采用不同的生产工艺（如蒸镀、ViP、印刷等），使得每套掩膜版的总层数也会不同。面板
厂增加新品种、新技术的研发过程中，会产生更多的开模需求，即便部分开发样板虽然最终不会转化成成品进行销售，但是同样也需
要配套的掩膜版。面板厂工艺改进以及掩膜版在使用过程中出现的损耗都会增加额外的掩膜版需求。同一类别的面板，因其定制化的
特性，当需要在不同的产线生产或者不同厂商生产时，都需要重新配套掩膜版。而同样尺寸和分辨率的面板，如果刷新率、像素设计
、驱动设计等方面发生变化或更新，也需要新的掩膜版。
伴随半导体制程节点向前推进、显示技术从 LCD 向 OLED 切换、LTPS 向 LTPO 切换，下游行业对掩膜版的需求层数、单片精度
都在不断提升；下游 AI 芯片、汽车电子等应用场景不断扩展催生更多技术种类，推动掩膜版需求增长；封装技术革新进一步催生先
进封装掩膜版需求高增，例如 Chiplet、3DIC、FOPLP 等先进封装技术发展带动RDL/TSV/TGV 等工艺用掩膜版需求提升；显示技术迭
代（例如 8K、折叠屏、透明 OLED、双栈串联、COE 等）也为掩膜版市场注入新动能。掩膜版的需求增长不仅是“量”的增加，更是
“质”的升级（精度、尺寸、材料适配性）；下游显示行业、半导体行业本土化趋势正在持续拉动本土掩膜版的需求增长。下游应用
的多元化（从传统芯片到 AI、汽车、AR）和技术演进（EUV、Chiplet、Micro-LED）共同推动行业进入高景气周期。
5、公司后续景气度展望？
答：伴随下游行业更新迭代带来的需求繁荣，公司扩产与客户拓展有条不紊地开展，未来有望增厚公司整体业绩。公司近两年加
快了投资节奏，每年扩产稳步进行，目标是成为世界级的掩膜版企业，为半导体、显示产业链全面自主贡献自己的产业力量，为全体
股东创造更大的价值！
https://sns.sseinfo.com/resources/images/upload/202511/202511031746038758360272.pdf
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2025-10-29 06:27│通富微电（002156）2025年三季报简析：营收净利润同比双双增长，盈利能力上升
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通富微电2025年三季报显示，营收达201.16亿元，同比增17.77%；归母净利润8.6亿元，同比增55.74%，单三季度净利同比大增9
5.08%。毛利率15.26%（+6.48%），净利率4.94%（+35.06%），三费占比降至4.23%。每股收益0.57元，经营性现金流同比增77.63%。
但ROIC中位数仅3.99%，资本回报偏低，现金流、债务及应收账款压力需关注。公司聚焦先进封装技术，布局Chiplet等高附加值领域
，具备成长潜力。
https://stock.stockstar.com/RB2025102900009270.shtml
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2025-10-28 14:01│群益证券：给予通富微电增持评级，目标价55.0元
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通富微电2025年前三季度营收201.2亿元，同比增长17.8%；净利润8.6亿元，同比增长55.7%，扣非净利润7.8亿元，同比增长43.
7%。第三季度单季净利润同比增长95.1%，扣非净利润增长59%，业绩增速领跑行业。公司作为AMD核心封测厂商，受益于AMD与OpenAI
合作及算力芯片需求爆发，预计2025-2027年净利润分别达12.8亿、18.8亿、27.1亿元，同比增长89%、47%、44%。
https://stock.stockstar.com/RB2025102800021210.shtml
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2025-10-27 21:18│通富微电(002156)：前三季净利润8.6亿元 同比增长55.74%
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格隆汇10月27日丨通富微电(002156.SZ)公布三季度报告，前三季营业收入201.16亿元，同比增长17.77%，归属于上市公司股东
的净利润8.6亿元，同比增长55.74%，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润7.78亿元，同比增长43.69%。
https://www.gelonghui.com/news/5103115
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2025-10-17 17:36│深科达(688328)2025年10月17日投资者关系活动主要内容
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1、公司主要业务情况？
答：公司是一家专业智能装备及核心部件制造商，拥有科学完整的研发、生产和销售运营体系，能够为客户提供公司相关自动化
设备的整体解决方案。公司主要从事半导体类设备、平板显示模组类设备、以及智能装备关键零部件的研发、生产和销售。公司产品
广泛应用于半导体封测、平板显示器件（显示模组、触控模组、指纹识别模组）的自动化组装和智能化检测，并向智能装备关键零部
件等领域进行了延伸。
2、公司上半年整体的经营情况？
答：公司今年上半年通过聚焦主业，重点开拓消费类电子细分应用场景，公司实现营业收入35,956.93万元，较去年同期增长49.
57%；实现归属于上市公司股东的净利润2,060.42万元，较去年同期增加180.87%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净
利润1,952.21万元，较去年同期增加167.39%。
从业务来看，公司平板显示模组类设备实现营业收入17,942.64万元，较去年同期增长148.01%，占公司营业收入的49.90%。主要
原因系显示面板行业呈现复苏态势，超声波指纹、电子纸、智能眼镜等细分应用场景需求增长，公司平板显示模组类设备业务销售订
单较去年同期增加，平板显示模组类设备业务收入较去年同期大幅增长。同时，公司半导体封测设备以及智能装备核心部件在市场开
拓方面也取得了积极进展，收入增长。
3、公司在智能眼镜相关设备的布局、相关技术及订单情况？
答：公司自2022年开始布局智能眼镜核心制程设备，公司具有向智能眼镜生产设备市场拓展的技术实力和市场渠道，2025年智能
眼镜制程设备订单随着智能眼镜市场需求的激增，呈快速增长态势。其智能眼镜设备产品包括AR/VR曲面热成型设备、AR/VR曲面高精
度胶合设备等。公司目前已与国内外知名厂商建立良好合作，与海外知名客户合作关系持续深化，有望在智能眼镜等新兴应用场景实
现进一步突破。
4、半导体产业国产化发展趋势下公司在半导体领域有哪些布局规划，能否在某方面完成国产替代？公司今年半导体业务订单如
何？
答：公司深耕于半导体封测设备领域多年，公司的半导体封测设备业务聚焦集成电路后道制程，主要产品涵盖转塔式分选机、平
移式分选机、重力式分选机、晶圆探针台及晶圆固晶机等，广泛应用于半导体领域的测试与封装环节。公司将巩固测试分选一体机的
市场地位，加快平移式分选机的市场拓展。同时，持续投入研发，提升产品在效率与稳定性上的性能。此外，公司还将积极拓展海外
市场，在提升国内市场占有率的同时，扩大产品出口范围。公司与众多知名半导体企业建立长期稳定的合作关系，当前公司半导体业
务的订单储备充足，发展态势良好。
5、公司是否有存储相关业务？客户具体是哪一家？
答：公司自2016年布局半导体分选机设备业务，分选机设备可以应用于存储封测环节，并与通富微电、长电科技等优质客户建立
了深入合作，目前整体订单情况良好。
此外，公司目前已于北美知名存储厂商建立了直接合作，公司为其提供存储AOI检测设备，因涉及公司与客户的保密约定，不便
于透露客户具体信息，但预计与北美知名存储厂商的合作对今年公司业绩增长贡献较小。明后年市场机会是重点。
6、公司目前在手订单情况？全年经营目标？
回复：随着消费类电子细分应用场景如超声波指纹、OLED显示以及智能座舱、智能穿戴等需求的增长，公司目前在手订单充足。
公司全年将围绕已披露的股权激励经营目标努力。
https://data.tdx.com.cn/zxfile/pdf_tb_news_jgdyxx/202510/74902688328.pdf
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2025-10-16 20:14│通富微电(002156)：控股股东拟减持不超过1%股份
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格隆汇10月16日丨通富微电(002156.SZ)公布，控股股东南通华达微电子集团股份有限公司（简称“华达集团”）计划在本减持
计划公告发布之日起15个交易日后的3个月内（即2025年11月10日至2026年2月7日），以集中竞价方式减持持有的公司股份不超过15,
175,969股（即不超过公司股份总数的1%）。
https://www.gelonghui.com/news/5097224
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2025-10-16 16:10│三佳科技(600520)：为通富微电提供的产品主要为半导体集成电路封装设备及模具
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格隆汇10月16日丨三佳科技(600520.SH)在互动平台表示，公司主营业务之一为半导体塑料封装模具、装置及配套类设备产品，
属于半导体行业的封装产业。主要产品有半导体集成电路封装设备及模具、自动切筋成型系统及模具、半导体精密备件等。产品用于
半导体器件、集成电路封装工艺过程中所需多种设备。为通富微电提供的产品主要为半导体集成电路封装设备及模具。
https://www.gelonghui.com/news/5096881
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2025-10-09 14:05│群益证券：给予通富微电增持评级，目标价55.0元
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通富微电获群益证券增持评级，目标价55元。公司作为AMD核心封测厂商，受益于OpenAI与AMD合作部署6GW芯片订单，预计未来
四年将为AMD带来千亿美元收入。2025年上半年营收达130.4亿元，同比增长17.7%；净利润4.1亿元，同比增长27.7%。预计2025-2027
年净利润分别为10.9亿、18.5亿、27.1亿元，同比增61%、69%、47%。当前股价对应PE为56/33/23倍，具备成长潜力。
https://stock.stockstar.com/RB2025100900013158.shtml
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2025-09-30 16:25│通富微电涨5.21%，东莞证券四周前给出“买入”评级
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通富微电今日涨5.21%，收报40.17元。东莞证券研报指出，公司2025年Q2单季度营收创历史新高，大客户业务持续增长，维持“
买入”评级。研报作者刘梦麟、陈伟光近三年盈利预测准确率53.03%。中金公司丁宁、黄乐平团队对该股盈利预测更精准。信息由AI
生成，不构成投资建议。
https://stock.stockstar.com/RB2025093000025990.shtml
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2025-09-26 13:20│华鑫证券：给予通富微电买入评级
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通富微电2025年上半年营收达130.38亿元，同比增长17.67%，归母净利润4.12亿元，同比增长27.72%，扣非净利润同比增长32.8
5%。第二季度业绩环比大幅增长，主因受益于AMD强劲需求，公司作为其最大封测供应商，占据80%以上订单。AMD在AI、数据中心、
消费电子等领域加速扩张，推动公司先进封装业务发展。公司在CPO、超大尺寸FCBGA、双面散热PowerDFN等技术取得突破，产品覆盖
AI、汽车电子等高景气赛道。
https://stock.stockstar.com/RB2025092600018362.shtml
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2025-09-24 16:28│通富微电涨10.00%，东莞证券三周前给出“买入”评级
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通富微电今日涨停，收报37.72元。东莞证券研报指出，公司2025年第二季度营收创历史新高，大客户业务持续增长，维持“买
入”评级。研报作者刘梦麟、陈伟光近三年盈利预测准确率为53.03%。中金公司丁宁、黄乐平团队对该公司盈利预测更为精准。信息
由AI生成，不构成投资建议。
https://stock.stockstar.com/RB2025092400028473.shtml
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2025-09-24 09:41│异动快报：通富微电（002156）9月24日9点36分触及涨停板
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通富微电（002156）9月24日早盘触及涨停，股价报37.72元，涨幅10%。所属半导体行业上涨，长川科技领涨。公司为DRAM、闪
存及大基金概念热股，相关概念当日涨幅分别达2.33%、2.13%、2.01%。资金流向显示，9月23日主力资金净流出4.28亿元，游资净流
入5461万元，散户资金净流入3.73亿元。近五日资金呈现散户主导流入态势，市场情绪偏积极。
https://stock.stockstar.com/RB2025092400010810.shtml
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2025-09-18 20:50│天风证券：给予通富微电买入评级
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通富微电2025年上半年营收达130.38亿元，同比增长17.67%；归母净利润4.12亿元，同比增长27.72%，受益于行业复苏及多领域
市场份额提升。大客户AMD业绩强劲，数据中心、客户端及游戏业务高速增长，带动公司产能与营收稳步扩张。公司在大尺寸FCBGA、
光电合封（CPO）、双面散热Power产品等高端封装技术取得突破，量产进展顺利。重大项目建设持续推进，南通先进封装升级、通科
110KV变电站及测试中心改造有序实施，支撑长期发展。
https://stock.stockstar.com/RB2025091800035326.shtml
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2025-09-16 17:08│通富微电(002156)2025年9月16日投资者关系活动主要内容
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问：简单介绍一下公司的业务情况及应用领域？
答：公司是集成电路封装测试服务提供商，为全球客户提供从设计仿真到封装测试的一站式服务。公司的产品、技术、服务全方
位覆盖了人工智能、高性能计算、大数据存储、显示驱动、5G 等网络通讯、信息终端、消费终端、物联网、汽车电子、工业控制等
多个领域，满足了客户的多样化需求。公司紧紧抓住市场发展机遇，面向未来高附加值产品以及市场热点方向，立足长远，大力开发
扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术并扩充其产能；此外，积极布局 Chiplet、2D+等顶尖封装技术，形成了差异化竞争优势。
问：公司封装技术水平如何？
答：公司建有国家认定企业技术中心、国家级博士后科研工作站、江苏省企业院士工作站、省集成电路先进封装测试重点实验室
、省级技术中心和工程技术研究中心等高层次创新平台，拥有一支专业的研发队伍，先后与中科院微电子所、中科院微系统所、清华
大学、北京大学、华中科技大学等知名科研院所和高校建立了紧密的合作关系，并聘请多位专家共同参与新品新技术的开发工作。
作为国家高新技术企业，公司先后承担了多项国家级技术改造、科技攻关项目，并取得了丰硕的技术创新成果。公司在发展过程
中不断加强自主创新，并在多个先进封装技术领域积极开展国内外专利布局。截至 2025 年 6月 30 日，集团累计专利申请量突破 1
,700 件，其中发明专利占比近 70%；同时，公司先后从富士通、卡西欧、AMD 获得技术许可，使公司快速切入高端封测领域，为公
司进一步向高阶封测迈进，奠定坚实的技术基础。
问：2025 年上半年公司在哪些领域业务表现突出？
答：2025 年上半年，随着手机芯片、汽车芯片国产化进程加快，家电等国补政策持续利好，公司紧抓机遇，在手机、家电、车
载等众多应用领域提升公司市场份额，在 WiFi、蓝牙、MiniLed电视显示驱动等消费电子热点领域，成为多家重要客户的策略合作伙
伴；同时夯实与手机终端 SOC 客户合作基础，份额不断提升；依托工控与车规领域的技术优势，加速全球化布局，提升整体市场份
额。
2025 年上半年，通富超威苏州和通富超威槟城继续深度融合，优化资源，通过不断的对标及改善，在质量体系建设，人才梯队
培养，产品产能提升等方面都取得了卓越的成绩。同时，两家工厂充分结合市场策略，聚焦 AI 及高算力产品、车载智驾芯片的增量
需求，积极扩充产能，拓展新客户资源，成功导入多家新客户。
问：公司对 2025 年下半年行业发展情况怎么看？
答：展望 2025 年下半年，业界分析认为，需求持续增长的 AI 和新能源汽车等新兴领域依旧是关键驱动力。存储、通信、汽车
、工业等主要领域的需求逐步复苏。在技术驱动的新一轮上行周期与应用市场逐步复苏的叠加影响下，整体封测市场发展向好。未来
，随着 5G、AIoT、智能汽车等新兴应用的普及，对封装技术提出了更高要求。中国封测企业需要在高密度集成、低功耗设计、高散
热性能等关键技术领域持续突破，同时加强与国际先进企业的合作交流，共同推动封装技术的创新发展。在政策支持、市场需求和技
术进步的多重驱动下，中国 IC 封测行业有望实现从"跟跑"到"并跑"乃至"领跑"的历史性跨越。
问：公司 2025 年上半年技术研发有什么进展？
答：2025 年上半年，公司在大尺寸 FCBGA 开发方面取得重要进展，其中大尺寸 FCBGA 已开发进入量产阶段，超大尺寸 FCBGA
已预研完成并进入正式工程考核阶段；同时，公司通过产品结构设计优化、材料选型及工艺优化，解决了超大尺寸下的产品翘曲问题
、产品散热问题。此外，公司在光电合封（CPO）领域的技术研发取得突破性进展，相关产品已通过初步可靠性测试。
在 Power 产品方面，公司的 Power DFN-clip source down双面散热产品已研发完成，能够满足产品大电流、低功耗、高散热及
高可靠性的要求。在传统打线类封装产品技术开发方面，通过传统圆片正反面镀铜的方式，来实现封装产品高散热、低功耗等性能提
升。上半年针对 Cu wafer 封装的需要，研发建立了相关的工艺平台，完成了相关工艺技术升级，解决了 Cu wafer 在切割、装片、
打线等封装工艺方面的技术难题。目前已成功在Power DFN 全系列上实现大批量生产。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2025-09-16/1224663401.PDF
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2025-09-08 22:35│9月8日通富微电发布公告，股东减持356.78万股
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通富微电公告，国家集成电路产业投资基金股份有限公司于2025年8月7日至20日合计减持公司356.78万股，占总股本0.2351%，
期间股价上涨5.66%，截至8月20日收盘报29.3元。减持计划期限届满，未披露后续减持安排。
https://stock.stockstar.com/RB2025090800033876.shtml
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2025-09-04 10:55│异动快报：通富微电（002156）9月4日10点54分触及跌停板
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通富微电（002156）9月4日10点54分触及跌停，股价报31.9元，跌幅9.79%，所属半导体行业整体下行。该股为特斯拉、物联网
及华为海思概念热门标的。9月3日资金流向显示，主力资金净流入4.02亿元，游资与散户资金分别净流出1.42亿元和2.61亿元。近5
日资金动向反映市场情绪分化。信息来源：证券之星，AI生成，不构成投资建议。
https://stock.stockstar.com/RB2025090400012210.shtml
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2025-09-01 12:23│华安证券：给予通富微电增持评级
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通富微电2025年上半年营收达130.38亿元，同比增长17.67%，归母净利润4.12亿元，同比增27.72%，二季度单季利润环比大增20
6.45%。公司紧抓行业复苏与国产替代机遇，在手机、汽车、家电等领域份额提升，成为多家客户战略合作伙伴。大客户AMD业绩强劲
，数据中心、客户端及游戏业务高增长，带动公司产能释放与客户拓展。两大工厂深度融合，聚焦AI、高算力与车载芯片，持续扩产
并导入新客户。
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2025-09-01 07:30│华金证券：给予通富微电买入评级
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华金证券研报指出，通富微电受益于AMD强劲增长及先进封装技术突破，2025H1营收达130.38亿元，同比增17.67%，归母净利润4
.12亿元，同比增27.72%。公司深度绑定AMD，其数据中心、客户端及游戏业务均实现高增长，推动业绩持续提升。在技术端，大尺寸
FCBGA量产、CPO光电合封突破、PowerDFN双面散热等技术进展显著，夯实封装护城河。重大投资计划60亿元，加速2.5D/3D封装及先
进产能布局。
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2025-08-29 09:50│异动快报：通富微电（002156）8月29日9点48分触及涨停板
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通富微电（002156）8月29日早盘触及涨停，报33.0
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