经营分析☆ ◇688809 强一股份 更新日期：2026-09-16◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
晶圆测试核心硬件探针卡的研发、设计、生产与销售
【2.主营构成分析】
截止日期:2026-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
探针卡销售(产品) 6.01亿 96.25 3.87亿 98.16 64.48
其他业务(产品) 1309.16万 2.10 285.01万 0.72 21.77
晶圆测试板销售(产品) 780.80万 1.25 391.65万 0.99 50.16
探针卡维修(产品) 253.25万 0.41 47.51万 0.12 18.76
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 6.15亿 98.52 3.91亿 99.12 63.61
境外(地区) 923.86万 1.48 346.28万 0.88 37.48
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 6.24亿 99.97 3.94亿 99.97 63.22
非直销(销售模式) 18.32万 0.03 10.56万 0.03 57.63
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路(行业) 10.00亿 98.84 6.51亿 98.93 65.08
其他业务(行业) 1169.30万 1.16 704.95万 1.07 60.29
其他(补充)(行业) 33.02 0.00 11.21 0.00 33.95
─────────────────────────────────────────────────
探针卡销售(产品) 9.64亿 95.27 6.31亿 95.87 65.44
晶圆测试板销售(产品) 3163.23万 3.13 1817.03万 2.76 57.44
其他业务(产品) 1169.30万 1.16 704.95万 1.07 60.29
探针卡维修(产品) 455.52万 0.45 194.48万 0.30 42.69
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 9.96亿 98.40 6.49亿 98.57 65.14
其他业务(地区) 1169.30万 1.16 704.95万 1.07 60.29
境外(地区) 447.28万 0.44 239.02万 0.36 53.44
其他(补充)(地区) 33.02 0.00 11.21 0.00 33.95
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 10.00亿 98.81 6.51亿 98.90 65.09
其他业务(销售模式) 1169.30万 1.16 704.95万 1.07 60.29
非直销(销售模式) 37.28万 0.04 16.24万 0.02 43.56
其他(补充)(销售模式) 33.02 0.00 11.21 0.00 33.95
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
探针卡销售:2D/2.5D MEMS 探针卡(产 3.17亿 84.71 2.33亿 90.20 73.46
品)
探针卡销售:悬臂探针卡(产品) 3090.03万 8.25 1174.49万 4.55 38.01
晶圆测试板销售(产品) 963.62万 2.57 509.17万 1.97 52.84
探针卡销售:薄膜探针卡(产品) 858.61万 2.29 425.12万 1.65 49.51
其他业务(产品) 311.50万 0.83 214.89万 0.83 68.98
探针卡维修(产品) 272.07万 0.73 127.50万 0.49 46.86
探针卡销售:垂直探针卡(产品) 227.02万 0.61 80.27万 0.31 35.36
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 3.71亿 99.03 2.56亿 99.08 69.03
其他业务(地区) 311.50万 0.83 214.89万 0.83 68.98
境外(地区) 51.63万 0.14 21.77万 0.08 42.17
─────────────────────────────────────────────────
探针卡销售(业务) 3.59亿 95.87 2.50亿 96.70 69.59
晶圆测试板销售(业务) 963.62万 2.57 509.17万 1.97 52.84
其他业务(业务) 311.50万 0.83 214.89万 0.83 68.99
探针卡维修(业务) 272.07万 0.73 127.50万 0.49 46.86
─────────────────────────────────────────────────
封装测试厂商(其他) 2.23亿 59.69 --- --- ---
芯片设计厂商(其他) 1.42亿 38.06 --- --- ---
晶圆代工厂商(其他) 445.08万 1.19 --- --- ---
DM厂商及其他(其他) 400.03万 1.07 --- --- ---
其他(补充)(其他) 16.39 0.00 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 3.74亿 99.90 --- --- ---
非直销(销售模式) 35.64万 0.10 --- --- ---
其他(补充)(销售模式) 16.39 0.00 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
探针卡销售:2D/2.5D MEMS 探针卡(产 4.78亿 74.55 3.32亿 84.01 69.49
品)
探针卡销售:悬臂探针卡(产品) 8797.57万 13.72 3102.33万 7.84 35.26
探针卡销售:薄膜探针卡(产品) 3173.20万 4.95 1941.22万 4.91 61.18
晶圆测试板销售(产品) 1960.68万 3.06 678.77万 1.72 34.62
其他业务(产品) 1072.84万 1.67 291.96万 0.74 27.21
探针卡销售:垂直探针卡(产品) 880.52万 1.37 62.54万 0.16 7.10
探针卡维修(产品) 439.70万 0.69 247.03万 0.62 56.18
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 6.29亿 98.06 3.92亿 99.11 62.32
其他业务(地区) 1072.84万 1.67 291.96万 0.74 27.21
境外(地区) 168.45万 0.26 58.70万 0.15 34.85
─────────────────────────────────────────────────
探针卡销售(业务) 6.07亿 94.58 3.83亿 96.92 63.18
晶圆测试板销售(业务) 1960.68万 3.06 678.77万 1.72 34.62
其他业务(业务) 1072.84万 1.67 291.96万 0.74 27.21
探针卡维修(业务) 439.70万 0.69 247.03万 0.62 56.18
─────────────────────────────────────────────────
封装测试厂商(其他) 3.06亿 47.65 --- --- ---
芯片设计厂商(其他) 3.03亿 47.27 --- --- ---
晶圆代工厂商(其他) 2497.66万 3.89 --- --- ---
DM厂商及其他(其他) 760.29万 1.19 --- --- ---
其他(补充)(其他) 42.97 0.00 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 6.41亿 99.97 --- --- ---
非直销(销售模式) 19.33万 0.03 --- --- ---
其他(补充)(销售模式) 42.97 0.00 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2025-12-31
前5大客户共销售7.79亿元，占营业收入的76.93%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 30500.83│ 30.14│
│第二名 │ 19015.22│ 18.79│
│第三名 │ 17590.30│ 17.38│
│第四名 │ 5573.65│ 5.51│
│第五名 │ 5178.56│ 5.12│
│合计 │ 77858.56│ 76.93│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2025-12-31
前5大供应商共采购1.96亿元，占总采购额的62.07%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 10312.55│ 32.61│
│第二名 │ 3865.18│ 12.22│
│第三名 │ 2145.62│ 6.79│
│第四名 │ 2102.87│ 6.65│
│第五名 │ 1202.72│ 3.80│
│合计 │ 19628.94│ 62.07│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2026-06-30
●发展回顾:
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
（一）主营业务情况
公司是一家专注服务于半导体设计与制造的高新技术企业，聚焦晶圆测试核心硬件探针卡的研发、设计
、生产与销售。公司具备探针卡及其核心部件的专业设计能力，是市场地位领先的拥有自主MEMS探针制造技
术并能够批量生产、销售MEMS探针卡的厂商，打破了境外厂商在MEMS探针卡领域的垄断。
探针卡是一种应用于半导体生产过程中晶圆测试阶段的“消耗型”硬件，是晶圆测试设备与待测晶圆之
间的必要媒介，可以实现芯片与测试设备的信号连接。公司核心产品覆盖2DMEMS探针卡、2.5DMEMS探针卡、
薄膜探针卡、垂直探针卡、悬臂探针卡等全系列探针卡，同时配套提供探针卡维修服务及晶圆测试板等关键
部件。公司产品广泛应用于SoC、CPU、GPU、射频、存储、CIS、汽车电子、人工智能等相关芯片的晶圆测试
环节，是保障芯片良率与制造效率的核心耗材。凭借技术自主化与国产替代优势，公司已进入主流半导体企
业供应链，客户包括芯片设计、晶圆代工及封装测试领域头部企业，产品覆盖非存储高端芯片领域并持续向
HBM、DRAM、NANDFlash等存储芯片领域拓展。
根据探针的制造是否采用了MEMS工艺，公司探针卡产品可以分为MEMS探针卡和非MEMS探针卡。
1．MEMS探针卡
公司掌握MEMS探针制造、MEMS探针检测、空间转接基板深加工、探针卡结构及装配方面的核心技术，拥
有探针卡设计及装配、探针卡PCB设计、空间转接基板设计及深加工、MEMS探针设计及制造等专业技术能力
，并提供探针卡维修及保养等服务。
公司MEMS探针卡主要包括2DMEMS探针卡、薄膜探针卡及2.5DMEMS探针卡。其中，2DMEMS探针卡是基于ME
MS探针技术制造的垂直探针卡，主要由MEMS探针、导引板、空间转接基板、PCB以及机械结构部件构成，其
每一支探针通过MEMS工艺制造；薄膜探针卡是基于MEMS技术制造的薄膜与探针一体化的探针卡，主要由薄膜
MEMS探针、PCB、机械结构部件构成，其探针内嵌于薄膜中；2.5DMEMS探针卡是基于MEMS探针技术制造的微
悬臂探针卡，主要由MEMS探针、空间转接基板、内嵌板、PCB以及机械结构部件构成，其每一支探针通过MEM
S工艺制造。根据QYResearch估算，2025年公司在全球MEMS探针卡厂商中收入排名第5位。
2．非MEMS探针卡
公司掌握垂直探针卡、悬臂探针卡装配方面的核心技术，拥有探针卡设计及装配、探针卡PCB设计、空
间转接基板设计及深加工等专业技术能力，并提供探针卡维修及保养等服务。
公司垂直探针卡装配经机械加工制造的探针，主要由钯合金探针、导引板、空间转接基板、PCB等构成
。公司悬臂探针卡装配经机械拉伸弯折的探针，主要由钨合金或钯合金探针、PCB、机械结构部件等构成。
由于非MEMS探针机械加工技术较为成熟，公司基于技术、市场结构以及应用等方面因素直接采购探针进行探
针卡的生产。
3．晶圆测试板以及芯片测试板
报告期内，公司存在根据客户需求直接销售半导体测试板的情形，主要包括晶圆测试板以及芯片测试板
等。半导体测试板具有高层数、高厚径比、高平整度、高可靠性、小间距及精细线路的特点。其中，晶圆测
试板系探针卡所需的PCB，公司根据业务需要将晶圆测试板进一步装配为探针卡产品或直接销售；芯片测试
板系用于成品测试环节的PCB，主要包括成品测试的负载板、老化测试板等。
（二）主要经营模式
1．盈利模式
公司专注于探针卡的研发、设计、生产与销售，主要通过直接向客户销售探针卡及相关产品、提供探针
卡维修服务等实现收入和利润。报告期内，公司主营业务收入来源于探针卡销售、探针卡维修服务以及晶圆
测试板销售；其他业务收入主要来源于与半导体测试相关的材料的销售以及废液处置收入等。
2．研发模式
公司建立了规范的《研发管理制度》，形成了全方位的、适应公司所处行业要求的研发模式。
公司围绕行业发展趋势和客户需求，以提升产品性能、丰富产品种类为出发点，结合自身发展规划，在
技术预研、技术开发、产品预研、新产品开发以及产品升级等方向进行研发布局。
3．设计、生产模式
公司依据客户需求等进行产品的设计、生产，主要采取以销定产的经营模式。依托丰富的技术积累，公
司拥有自主MEMS探针制造技术并能够批量生产MEMS探针卡，在各类探针卡领域形成了较为成熟的设计、生产
模式，在形成产品所需的关键工艺环节逐步凝练了专业能力、积累了关键技术。
4．采购模式
公司根据业务需要主要采购空间转接基板、PCB、探针头及MEMS探针制造材料、机械结构部件、探针、
线材及元器件等原材料，以及研发设备、生产设备等固定资产。公司建立了《采购管理制度》，明确了采购
流程的具体工作与审批要求，对采购工作实施全流程管理，对供应商进行合格供应商名录管理。公司采购流
程主要包括需求部门请购与审批、采购部门选择供应商、与供应商签订采购合同/订单、相关部门进行签收
或验收、采购部门依照合同/订单以及具体工作与审批要求进行付款申请。
5．销售模式
公司销售模式基本为直销。公司与诸多境内知名半导体产业厂商建立了稳定的合作关系。由于探针卡产
品具有高度定制化特征，通过直销模式可以使公司与客户建立良好的沟通机制和全面的客户关系，协同进行
测试方案的设计与执行，确保产品满足客户的技术参数、测试要求等。通过直销模式，公司加快对客户需求
的响应速度，通过和客户的及时沟通，加深对于行业变化的理解，有助于了解行业发展趋势，从而及时开展
技术改进和创新。
（三）行业情况
根据国家统计局发布的《国民经济行业分类（GB/T4754-2017）》，公司属于“C制造业”中的“C39计
算机、通信和其他电子设备制造业”。根据国家统计局颁布的《战略性新兴产业分类（2018）》，公司业务
属于“1、新一代信息技术产业”中的“1.2电子核心产业”中的“1.2.1新型电子元器件及设备制造”。此
外，公司所属的行业还是国家发改委颁布的《产业结构调整指导目录（2024年本）》中的“鼓励类”产业。
半导体产业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展的战略性、基础性和先导性产业，也是全球科技竞
争的关键领域。探针卡作为晶圆测试环节的核心耗材，是连接测试机与被测芯片的关键接口，其性能直接影
响芯片测试的良率、精度及制造成本，是保障半导体产品可靠性、推动产业链自主可控的重要环节。
从行业驱动因素来看，2026年以来，人工智能产业从模型竞赛全面进入应用落地与算力基建阶段，AI算
力发展从注重单颗芯片峰值性能转向“万卡/十万卡集群”的系统级协同。在此背景下，AI算力芯片（GPU、
ASIC等）及高带宽存储器（HBM）需求持续增长，Chiplet等先进封装技术加速普及，芯片结构日益复杂，对
晶圆测试的精度、频率、通道数及可靠性提出了更高的要求。同时，在供应链安全诉求提升、国内晶圆厂产
能扩张及先进制程测试前置等多重因素驱动下，国产探针卡面临加速发展的市场机遇。
从技术演进趋势来看，MEMS探针卡凭借高精度、高密度、长寿命等优势，已成为行业主流技术路线。为
适配AI算力芯片与先进封装的测试需求，探针卡技术持续向超密集间距、超高频、超多针数及更长寿命方向
迭代。此外，共封装光学（CPO）技术的商业化推进融合了光、电及高速互联，催生了从晶圆到系统的全流
程新测试需求，为探针卡行业带来新的技术拓展空间。
从行业竞争格局来看，探针卡行业属于技术、资金及智力密集型行业，具有较高的技术壁垒和客户认证
壁垒。全球探针卡行业长期由境外厂商主导，据QYResearch数据估算，2025年全球前十大探针卡厂商合计占
据约80%的市场份额，其中Technoprobe、FormFactor、MJC稳居全球前三，具备显著的规模与技术优势。我
国半导体产业整体起步较晚，探针卡环节存在一定程度的进口依赖，但伴随国内半导体产业高速发展及供应
链自主可控需求日益提升，国产探针卡厂商在综合规模、产品矩阵及全球化服务能力方面持续追赶，中国市
场规模快速增长。
行业地位方面，公司是市场地位领先的拥有自主MEMS探针制造技术并实现规模化量产的探针卡厂商，成
功打破了境外厂商在高端MEMS探针卡领域的长期垄断，具备显著的国产化替代优势。根据QYResearch数据估
算，2025年公司在全球探针卡收入市场份额达3.87%，位列全球第6位，是近年来唯一跻身全球半导体探针卡
行业前十大厂商的中国大陆企业；在全球MEMS探针卡细分市场中，2025年公司收入排名第5位。公司凭借深
厚的技术研发实力、灵活的定制化服务、快速的响应机制以及显著的本地化优势，在高端探针卡领域持续实
现突破。目前公司客户覆盖境内外芯片设计、晶圆代工、封装测试等产业链核心企业，累计服务客户超400
家，包括众多国内头部半导体企业及知名芯片厂商。公司先后获评国家级专精特新“小巨人”企业、高新技
术企业、省级企业技术中心、省级工程技术研究中心等多项荣誉或科研平台认定。
二、经营情况的讨论与分析
截至2026年6月30日，公司总资产为45.02亿元，归属于上市公司股东的净资产为41.63亿元；2026年1-6
月，公司实现营业收入6.24亿元，较上年同期增长66.70%；实现归属于公司股东的净利润2.22亿元，较上年
同期增长61.30%，整体经营规模与盈利水平实现稳步提升。
（一）生产研发情况
报告期内，受益于人工智能产业快速发展，算力芯片市场需求持续旺盛，公司紧抓行业机遇，积极扩大
探针卡产能。同时，公司进一步优化生产工艺流程，提升生产组织效率与过程管控能力；自动化生产和装配
体系持续完善，规模化交付能力得到有效增强。公司围绕核心产品持续加大研发投入，关键技术与产品取得
重要突破，截至报告期末，公司拥有核心技术27项，累计获得各类知识产权205项，其中发明专利90项（含
美国专利6项）、实用新型专利110项、商标5项。
1．2DMEMS探针卡：加工工艺探针实现部分迭代升级，减法工艺探针技术持续优化，微间距测试能力、
针痕质量、耐流能力及平均无故障时间等核心指标稳步提升，完成了面向算力芯片的探针卡验证及针对特定
高速图形（Pattern）设计的探针卡验证。
2．薄膜探针卡：完成110GHz高频探针卡技术开发并进入客户验证阶段，频率响应特性及探针寿命等核
心指标达到行业先进水平；同步推进170GHz以上超高频薄膜探针技术的预研攻关。
3．2.5DMEMS探针卡：植针位置度控制精度实现关键改善，已完成多片面向Flash、DRAM及HBM等存储芯
片测试用探针卡的小批量出货；其中，面向DRAM的探针卡产品客户导入取得阶段性突破，HBM探针卡验证工
作有序开展。
（二）人才文化建设
公司持续完善人才梯队结构，健全长效激励机制，充分激发内部创新活力，加大人才培养与专业培训力
度，内部运营效率稳步提升。人才建设方面，公司着重加强研发设计和销售服务团队建设，通过系统化的专
业知识培训，全面提升团队的综合业务素养与客户服务能力。在外部生态建设方面，公司积极践行社会责任
，深度参与教育部集成电路领域“101计划”建设，通过向该计划公益捐赠核心教材，助力“万套教材进课
堂”。公司正以产业力量赋能高校人才培养，为夯实我国集成电路产业的人才根基、实现高水平科技自立自
强贡献坚实力量。企业文化方面，公司坚持以人为本，持续提炼正向价值导向，不断丰富文化内涵；牢固树
立“以客户需求为中心、以员工价值为根本”的核心价值观，在重视客户服务的同时，尊重、关心并激励员
工，为员工搭建成长与发展平台，推动员工发展、公司发展与客户价值实现协同共进、良性循环。
（三）产业规划布局
1．优化产能布局，提升运营效率
为积极响应下游市场需求，公司稳步推进苏州研发中心及南通、合肥探针卡制造基地等核心项目的建设
，在长三角区域构建“近地化”产能集群，实现对客户需求的快速响应与高效交付。
同时，公司持续推进产线智能化升级，提升生产设备自动化水平，通过与核心设备厂商开展深度合作，
保障生产体系高效稳定运行，进一步夯实规模化制造优势。
2．深化市场拓展，加速全球布局
一是深耕客户生态，深挖AI增量。持续巩固既有客户合作，深化大客户战略合作；紧抓AI算力发展机遇
，挖掘GPU、ASIC及存储芯片等领域的新需求，加速推进头部客户验证与导入。
二是加强品牌建设，提升市场影响力。积极参展SEMICONCHINA2026等国内外行业盛会，集中展示核心产
品，持续加大市场宣传与品牌推广力度。
三是把握国产替代机遇，推进全球化布局。依托晶圆厂扩产、芯片制程及封测技术升级的产业发展机遇
，积极拓展国际业务，稳步提升核心产品的海外销售占比。
（四）股东回报方面
公司积极践行“经营成果与股东共享”的理念，高度重视对投资者的合理回报。报告期内，公司严格按
照《公司章程》及《利润分配管理制度》的规定执行利润分配政策。公司2025年度利润分配方案已顺利实施
完毕，向全体股东每10股派发现金红利10.00元（含税），按公司总股本计算合计派发现金红利129559300.0
0元（含税），占2025年度合并报表中归属于上市公司股东的净利润比例为32.81%，体现了公司稳健的经营
状况与回馈股东的诚意。
此外，为持续增强投资者回报，公司拟定2026年半年度利润分配及资本公积转增股本方案：拟以资本公
积向全体股东每10股转增4股，不派发现金红利，不送红股。本方案已经公司第二届董事会独立董事专门会
议第二次会议、第二届董事会第十一次会议审议通过，尚需提交股东会审议通过后方可实施。
三、报告期内核心竞争力分析
(一)核心竞争力分析
公司聚焦晶圆测试核心硬件探针卡的研发、设计、生产与销售，拥有自主MEMS探针制造技术并能够批量
生产、销售MEMS探针卡，也是近年来唯一连续进入全球探针卡行业前十大厂商的中国大陆企业。公司的核心
竞争优势主要体现在技术平台、人才梯队、产业生态、制造体系、区位与供应链五个维度。
1．技术平台与产品开发
公司在MEMS探针卡方面形成了完整的产品体系，在主要探针卡品类建立了较为成熟的设计、生产模式，
逐步打破了境外厂商在MEMS探针卡领域的垄断。公司已形成覆盖2DMEMS探针卡、2.5DMEMS探针卡、薄膜探针
卡、垂直探针卡及悬臂探针卡的全品类产品矩阵，可适配人工智能算力芯片、逻辑、存储、CIS图像传感器
、射频及车规级芯片等多元化晶圆测试需求。
产品方面，2DMEMS探针卡围绕微间距测试能力、针痕质量、耐流能力及平均无故障时间等核心指标持续
提升，同时在混针技术与铜焊盘测试技术等方面持续开展探索验证。公司完成了面向算力芯片的探针卡验证
以及针对特定高速图形（Pattern）设计的探针卡验证。2.5DMEMS探针卡方面，公司持续推进PI薄膜及探针
等核心零部件的工艺优化与材料开发，植针位置度控制精度实现关键改善，达到行业主流水平。报告期内，
公司面向DRAM的探针卡产品导入取得阶段性突破，HBM探针卡验证工作有序开展。薄膜探针卡方面，多站点
（Site）并测产品及67GHz高频产品持续批量交付；110GHz工程样卡进入客户验证阶段，频率响应特性及探
针寿命等核心指标达到国际先进水平；同步推进170GHz以上超高频薄膜探针技术的预研攻关。与此同时，公
司持续推进PI薄膜、陶瓷基板（MLC/LTCC）等核心零部件、探针电镀液及生瓷银浆等关键原材料的自主研制
与工艺验证，持续提升全产业链自主可控能力。
2．研发团队与人才储备
公司创始团队具有近20年探针卡及相关行业从业经验，对晶圆测试接口技术迭代路径、先进封装演进趋
势及高端客户验证体系具备深刻认知。公司研发团队长期聚焦MEMS微纳加工工艺、电化学沉积、高频信号完
整性设计及精密机械结构等核心技术领域，在探针本体设计、核心零部件研制及探针卡系统集成等方面形成
全链条技术积淀。公司持续完善研发人才梯队建设，通过校园及社会招聘、内部培养及产学研协同机制，积
极储备高端复合型技术人才。截至报告期末，公司研发人员共计109人，占公司员工总数的9.65%，其中博士
16人、硕士53人，硕博人员占研发人员总数的63.30%。
3．客户基础与业务协同
探针卡的定制化属性及客户芯片技术高度保密等因素决定了探针卡行业客户资源壁垒高的特点。探针卡
作为晶圆测试环节的高度定制化耗材，其技术规格需与客户芯片设计、封装方案及测试平台深度耦合，验证
周期长且替代成本高，天然构成较强的客户粘性与准入壁垒。截至报告期末，公司累计服务的单体客户数量
超过400家，全面覆盖芯片设计厂商、晶圆代工厂商、封测厂商等产业核心参与者。持续稳定的合作关系，
有利于为公司提供准确及时的行业需求信息，提前感知技术发展趋势并进行研发布局；有利于为新产品开发
验证、产能规划及量产导入提供充足的验证资源和反馈信息，助力产品迭代优化；有利于加深合作程度，拓
宽合作范围，提升客户粘性。
与此同时，与产业知名厂商的长期稳定合作有利于形成良好示范效应，提升公司在高端探针卡市场的品
牌公信力与订单获取能力。
公司在持续深化存量战略客户合作的同时，稳步推进客户拓展。公司2.5DMEMS探针卡工艺能力持续优化
，面向NANDFlash及DRAM晶圆测试的产品验证与交付稳步推进，并在国内存储龙头客户的拓展上取得阶段性
突破。报告期内，公司的薄膜探针卡进入Marvell（美满电子，全球领先的数据基础设施半导体解决方案提
供商）、Semtech（升特，全球领先的高性能模拟与混合信号半导体及物联网解决方案厂商）等海外客户的
产品验证导入阶段，客户覆盖区域进一步拓展。
4．制造体系与交付能力
经过多年的工艺积淀与产线建设，公司已构建起从MEMS探针微纳加工到探针卡系统集成的完整制造链路
，目前拥有三条8英寸及一条12英寸MEMS自主产线，配套百级、千级洁净车间及专业化运营团队，已实现探
针卡核心部件的自主可控。报告期内，公司2DMEMS探针卡月出货能力维持较高水平，覆盖人工智能算力芯片
的测试需求。在生产运营层面，公司持续深化MES生产管理系统应用，优化生产工艺的全流程可追溯及生产
异常预警机制；自动化植针设备经技术改造后保持高效稳定运行，关键装配环节的自动化率稳步提升，规模
化交付能力与产品一致性得到有效增强。
5．区位布局与供应链配套
公司是国内拥有自主MEMS探针制造技术并能够批量生产、销售MEMS探针卡的领先厂商，具有本土化服务
与供应链协同的国产化替代优势。公司以苏州总部为中心，在合肥、上海、南通等地设有研发或生产基地，
有效辐射长三角地区。2026年1月，全资子公司武汉强一完成工商设立登记，公司在华中地区的业务布局得
到进一步延伸。公司总部苏州地处长三角半导体产业集群核心区域，该区域已形成较为完整的半导体产业链
，是我国半导体产业的核心集聚地之一，产业市场规模位居全国前列，为公司获取上下游配套资源、协同客
户开展技术沟通与现场服务提供了良好的地理条件。
(三)核心技术与研发进展
1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
公司自成立以来始终专注于探针卡领域，已构建起覆盖MEMS探针、核心零部件到探针卡集成的完整自主
技术体系，逐步打破了境外厂商在高端探针卡领域的长期垄断。截至本报告期末，公司拥有核心技术27项，
涵盖2DMEMS探针卡、2.5DMEMS探针卡、薄膜探针卡、垂直探针卡及悬臂探针卡等方向，其中25项为报告期前
已形成的技术，报告期内持续迭代优化，2项为报告期内新增，相关产品与技术开发取得重要进展。
报告期内新增的2项技术分别为主要应用于逻辑领域的2DMEMS探针卡技术和主要应用于存储领域的2.5DM
EMS探针卡技术，与其他核心技术共同构成高端探针卡的完整工艺基础。（1）高速探针技术攻克高带宽信号
通路的阻抗连续性技术难题，可支撑算力及通信芯片的高速接口测试验证，当前处于中试阶段，相关探针卡
验证工作按预期推进；（2）高精度植针技术聚焦2.5D存储探针卡制造，已进入正式应用阶段，支撑公司面
向DRAM的产品导入取得阶段性突破，整卡位置度控制精度达±6μm。
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