经营分析☆ ◇688807 优迅股份 更新日期：2025-12-20◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
光通信前端收发电芯片的研发、设计与销售。
【2.主营构成分析】
截止日期:2025-09-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
光通信收发合一芯片(产品) 3.06亿 85.54 1.35亿 85.78 44.27
跨阻放大器芯片(产品) 4532.83万 12.68 1823.62万 11.56 40.23
限幅放大器芯片(产品) 298.26万 0.83 189.66万 1.20 63.59
激光驱动器芯片(产品) 239.51万 0.67 158.76万 1.01 66.29
其他(产品) 80.78万 0.23 64.22万 0.41 79.50
其他业务(产品) 15.04万 0.04 8.12万 0.05 54.00
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 2.88亿 80.56 1.27亿 80.73 44.25
境外(地区) 6933.86万 19.40 3033.13万 19.22 43.74
其他业务(地区) 15.04万 0.04 8.12万 0.05 54.00
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
光通信收发合一芯片(产品) 2.07亿 86.71 9047.91万 87.23 43.75
跨阻放大器芯片(产品) 2814.58万 11.80 1089.61万 10.50 38.71
限幅放大器芯片(产品) 187.23万 0.79 114.90万 1.11 61.37
激光驱动器芯片(产品) 159.28万 0.67 114.63万 1.11 71.97
其他业务(产品) 9.10万 0.04 5.97万 0.06 65.60
其他(产品) 511.00 0.00 87.01 0.00 17.03
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 1.97亿 82.57 8458.14万 81.54 42.95
境外(地区) 4147.95万 17.39 1908.91万 18.40 46.02
其他业务(地区) 9.10万 0.04 5.97万 0.06 65.60
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 1.06亿 44.45 --- --- ---
经销:代理式经销(销售模式) 1.05亿 43.93 --- --- ---
经销:买断式经销(销售模式) 2761.45万 11.58 --- --- ---
其他业务(销售模式) 9.10万 0.04 5.97万 0.06 65.60
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
光通信收发合一芯片(产品) 3.40亿 82.89 1.60亿 83.26 46.96
跨阻放大器芯片(产品) 6293.73万 15.33 2817.56万 14.68 44.77
激光驱动器芯片(产品) 366.99万 0.89 196.31万 1.02 53.49
限幅放大器芯片(产品) 349.77万 0.85 193.49万 1.01 55.32
其他业务(产品) 11.46万 0.03 4.95万 0.03 43.15
其他(产品) 1.24万 0.00 8807.60 0.00 71.07
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 3.49亿 85.06 1.65亿 85.90 47.21
境外(地区) 6120.68万 14.91 2701.46万 14.07 44.14
其他业务(地区) 11.46万 0.03 4.95万 0.03 43.15
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 2.25亿 54.73 --- --- ---
经销:代理式经销(销售模式) 1.24亿 30.21 --- --- ---
经销:买断式经销(销售模式) 6170.07万 15.03 --- --- ---
其他业务(销售模式) 11.46万 0.03 4.95万 0.03 43.15
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
光通信收发合一芯片(产品) 2.73亿 87.10 1.34亿 86.98 49.07
跨阻放大器芯片(产品) 3036.82万 9.70 1437.18万 9.34 47.33
限幅放大器芯片(产品) 560.46万 1.79 302.04万 1.96 53.89
激光驱动器芯片(产品) 424.65万 1.36 257.01万 1.67 60.52
其他业务(产品) 16.66万 0.05 7.98万 0.05 47.89
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 2.95亿 94.22 1.46亿 94.94 49.52
境外(地区) 1793.68万 5.73 770.08万 5.00 42.93
其他业务(地区) 16.66万 0.05 7.98万 0.05 47.89
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 1.79亿 57.20 --- --- ---
经销:代理式经销(销售模式) 9972.97万 31.85 --- --- ---
经销:买断式经销(销售模式) 3413.22万 10.90 --- --- ---
其他业务(销售模式) 16.66万 0.05 7.98万 0.05 47.89
其他(补充)(销售模式) 34.57 0.00 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2025-06-30
前5大客户共销售1.56亿元，占营业收入的65.53%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│客户C │ 5523.88│ 23.16│
│客户A │ 3374.82│ 14.15│
│客户D │ 2648.41│ 11.10│
│客户B │ 2575.43│ 10.80│
│客户E │ 1507.22│ 6.32│
│合计 │ 15629.76│ 65.53│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2025-06-30
前5大供应商共采购1.12亿元，占总采购额的84.48%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│华天科技集团 │ 3758.29│ 28.25│
│供应商A │ 3355.30│ 25.22│
│供应商B │ 2383.24│ 17.91│
│供应商C │ 1128.37│ 8.48│
│供应商D │ 614.97│ 4.62│
│合计 │ 11240.16│ 84.48│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2025-06-30
●发展回顾:
一、发行人主营业务、主要产品或服务的基本情况
（一）主营业务情况
优迅股份作为国内光通信领域的“国家级制造业单项冠军企业”，专注于光通信前端收发电芯片的研发
、设计与销售。光通信电芯片是光通信光电协同系统的“神经中枢”。作为光模组的关键元器件，光通信电
芯片承担着对光通信电信号进行放大、驱动、重定时以及处理复杂数字信号的重要任务，其性能直接影响整
个光通信系统的性能和可靠性。公司产品广泛应用于光模组（包括光收发组件、光模块和光终端）中，应用
场景涵盖接入网、4G/5G/5G-A无线网络、数据中心、城域网和骨干网等领域。
自成立以来，优迅股份在光通信电芯片设计领域形成了完备的核心技术体系，在收发合一、高速调制、
光电协同等关键领域实现国产化技术突破。公司坚持正向设计，具备深亚微米CMOS、锗硅Bi-CMOS双工艺设
计和集成研发能力，掌握全套带宽拓展、阻抗匹配、信号完整性补偿等技术，目前已实现155Mbps～100Gbps
速率光通信电芯片产品的批量出货，并正在积极研发50GPON收发芯片、400Gbps及800Gbps数据中心收发芯片
、4通道128Gbaud相干收发芯片、FMCW激光雷达前端电芯片及车载光通信电芯片等系列新产品。
公司注重客户需求，形成完整、高集成、低功耗、易于客户生产的差异化产品解决方案，下游涵盖国内
外主流运营商、系统设备商、光模块/组件厂商。基于产品持续的创新、优越的性能、稳定的质量表现，优
迅股份已成为国内光通信电芯片领域的领军企业。
公司以创新为驱动，独立或牵头承担了包括科技部“863计划”、科技部“国家国际科技合作专项项目
”、工信部“工业强基项目”、科技部“国家科技重点研发计划项目”在内的多个重大国家级科研攻关项目
，并参与制定22项国家及行业标准。凭借卓越的技术创新能力，公司获得了国家及行业的高度认可，先后获
评“国家规划布局内集成电路设计企业”“国家知识产权优势企业”“国家级专精特新重点‘小巨人’企业
”及“国家级制造业单项冠军企业”等国家级资质。公司产品亦屡获殊荣，六次荣膺“中国芯”奖项，多次
获评“中国半导体创新产品和技术”，彰显了领先的技术实力与市场竞争力。通过“量产一代、研发一代、
储备一代”的前瞻策略，优迅股份正从国产替代的追赶者，成长为全球光通信电芯片技术标准的定义者与引
领者，推动中国光通信电芯片在全球产业链中实现从“跟跑”到“领跑”的战略升级。
（二）主要产品情况
光通信产业链涵盖了从上游的核心光电元件到下游的光模组和光设备。位于产业链上游的电芯片是实现
光信号发射、接收和信号处理等功能的基础，属于光通信系统的核心部分。
光通信电芯片作为产业链上游的核心元器件，在光通信系统中承担光电信号转换与处理的“神经中枢”
功能，其性能直接影响整个光通信系统的性能和可靠性。公司专注于高性能光通信电芯片的研发、设计与销
售，产品深度渗透现代信息基础设施关键领域，包括固网接入、4G/5G/5G-A无线网络、城域和骨干传输网络
及数据中心互联等领域。
公司主要产品包括激光驱动器芯片（LDD）、跨阻放大器芯片（TIA）、限幅放大器芯片（LA）、光通信
收发合一芯片等。这些产品协同工作，为光通信实现高效、可靠的光电/电光信号转换、放大和处理提供了
完整的解决方案。
在光模块的发射端，激光驱动器芯片（LDD）作为光模块发射端的“动力引擎”，对原始电信号进行处
理，包括信号的整形和放大，以驱动激光器将电信号转换为光信号。在光模块的接收端，当光探测器芯片接
收到光信号后，跨阻放大器芯片（TIA）扮演“信号放大枢纽”的角色，负责将光探测器芯片输出的微弱电
流信号转换放大为电压信号。限幅放大器芯片（LA）对跨阻放大器芯片（TIA）输出的模拟信号进行再放大/
幅度限制和波形整形，输出稳定的电信号。
光通信收发合一芯片通过系统级整合与混合信号设计，将激光驱动器（LDD）、限幅放大器（LA）、时
钟数据恢复器（CDR）及数字诊断监控（DDM）、数模/模数转换器、温度传感器等功能模块集成于单颗芯片
，实现光模块收发链路的全功能融合。
光通信收发合一芯片不仅减少了互连损耗和封装复杂度，还可显著降低功耗，同时利用混合信号设计实
现模拟电路与数字逻辑的共存，从而大幅缩小芯片面积、降低成本。这种集成化方案不仅满足了光模块高密
度封装的需求，更通过功能模块的优化协同，为高速信号的高精度恢复提供了硬件基础。
●未来展望:
（一）未来发展目标与战略规划
公司以成为国际光通信、光传感收发电芯片领先企业为核心战略目标，致力于提供从芯片到组件的完整
解决方案。公司将以光通信电芯片技术为核心平台，聚焦于电信侧、数据中心侧及终端侧三大高增长领域的
应用场景开发。在电信侧和数据中心侧，公司将致力于推动高速率光通信电芯片的技术突破，加速硅光芯片
及组件的研发与产业化进程，巩固并提升在高速光通信领域的核心供应商地位。在终端侧应用领域，公司将
重点布局车载与具身智能等高潜力场景，开发高可靠性车载光通信电芯片及FMCW激光雷达核心芯片组，前瞻
性地把握终端侧智能化的巨大市场机遇。
（二）未来三年具体发展目标
未来三年，公司将持续围绕高速光通信、硅光集成、车载光电等方向加大投入，布局关键专利形成技术
壁垒。在光通信领域，加速FTTR（光纤到房间）产品升级，完成50GPON全系列产品开发，满足下一代宽带接
入需求；同步突破单波100G、单波200G高速数据中心电芯片技术，并推进400G及以上速率的相干光收发芯片
研发，以支撑长距离、大容量传输场景；重点攻关800G/1.6T硅光组件，为超高速数据中心和骨干网提供低
功耗、高集成度解决方案。在车载领域，集中资源开发FMCW激光雷达核心芯片组，同时积极布局车载光通信
电芯片组的研发，满足车规级高可靠性要求。
（三）实现上述规划目标和业务发展计划拟采取的主要措施
为实现上述发展战略及经营目标，公司拟采取如下主要措施：
1、充足的资金支持
公司通过多轮融资为公司业务发展提供了必要的资金来源，本次发行上市募集资金将为公司开展研发投
入，实现业务发展目标提供充足的资金支持。公司将妥善利用募集资金开展募集资金投资项目，助力公司长
远发展。
2、持续加强人才队伍建设
根据公司发展需求，公司将进一步加强人才队伍建设，优化人才结构，制定有竞争力的薪酬体系和奖励
机制，搭建透明公平的晋升体系；同时，公司亦将强化培训体系的建设，提高员工技能及整体素质，助力公
司持续发展以及员工职业成长。
3、进一步提升公司治理水平
公司将以本次发行上市为契机，落实股东大会、董事会及董事会专门委员会等管理制度的实施，确保公
司运营符合相关法律法规、公司管理制度的要求。此外，公司将不断优化治理结构，提升公司内部管理效率
，加强研发管理体系、质量管理体系、绩效管理体系、内控管理体系建设及信息化系统建设，助力公司长远
发展。
〖免责条款〗
1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等，投资者使
用前请自行予以核实，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准，本公司
不对因上述信息全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。
2、本公司无法保证该项服务能满足用户的要求，也不担保服务不会受中断，对服务的及时
性、安全性以及出错发生都不作担保。
3、本公司提供的任何信息仅供投资者参考，不作为投资决策的依据，本公司不对投资者依
据上述信息进行投资决策所产生的收益和损失承担任何责任。投资有风险，应谨慎至上。
|