经营分析☆ ◇688766 普冉股份 更新日期：2026-04-01◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
非易失性存储器芯片及基于存储芯片的衍生芯片的设计与销售
【2.主营构成分析】
截止日期:2025-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路(行业) 23.20亿 99.99 6.58亿 99.98 28.36
其他业务(行业) 12.13万 0.01 12.13万 0.02 100.00
─────────────────────────────────────────────────
存储芯片(产品) 17.87亿 77.05 5.28亿 80.23 29.54
微控制器及其他(产品) 5.32亿 22.95 1.30亿 19.75 24.42
其他业务(产品) 12.13万 0.01 12.13万 0.02 100.00
─────────────────────────────────────────────────
内销(地区) 17.64亿 76.04 4.56亿 69.24 25.83
外销(地区) 5.56亿 23.96 2.02亿 30.74 36.40
其他业务(地区) 12.13万 0.01 12.13万 0.02 100.00
─────────────────────────────────────────────────
代理商(销售模式) 16.08亿 69.30 4.34亿 65.97 27.00
直供客户(销售模式) 7.12亿 30.69 2.24亿 34.01 31.43
其他业务(销售模式) 12.13万 0.01 12.13万 0.02 100.00
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
芯片收入(产品) 9.07亿 100.00 2.81亿 100.00 31.03
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路(行业) 18.03亿 99.99 6.05亿 99.97 33.55
其他业务(行业) 20.15万 0.01 20.15万 0.03 100.00
─────────────────────────────────────────────────
存储芯片(产品) 14.17亿 78.59 4.91亿 81.07 34.61
微控制器及其他(产品) 3.86亿 21.40 1.14亿 18.90 29.63
其他业务(产品) 20.15万 0.01 20.15万 0.03 100.00
─────────────────────────────────────────────────
内销(地区) 15.53亿 86.13 4.79亿 79.10 30.82
外销(地区) 2.50亿 13.86 1.26亿 20.87 50.51
其他业务(地区) 20.15万 0.01 20.15万 0.03 100.00
─────────────────────────────────────────────────
代理商(销售模式) 11.02亿 61.12 3.38亿 55.86 30.67
直供客户(销售模式) 7.01亿 38.87 2.67亿 44.11 38.07
其他业务(销售模式) 20.15万 0.01 20.15万 0.03 100.00
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
芯片收入(产品) 8.96亿 100.00 3.02亿 100.00 33.74
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2025-12-31
前5大客户共销售6.89亿元，占营业收入的29.68%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│客户一 │ 19254.76│ 8.30│
│客户二 │ 16611.75│ 7.16│
│客户三 │ 11849.13│ 5.11│
│客户四 │ 11711.31│ 5.05│
│客户五 │ 9425.63│ 4.06│
│合计 │ 68852.58│ 29.68│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2025-12-31
前5大供应商共采购15.69亿元，占总采购额的75.19%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│供应商一 │ 115578.05│ 55.37│
│供应商二 │ 12916.46│ 6.19│
│供应商三 │ 12589.32│ 6.03│
│供应商四 │ 8446.22│ 4.05│
│供应商五 │ 7405.52│ 3.55│
│合计 │ 156935.57│ 75.19│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2025-12-31
●发展回顾:
一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况说明
(一)主要业务、主要产品或服务情况
公司的主营业务是非易失性存储器芯片及基于存储芯片的衍生芯片的设计与销售，致力于提供高性能、
高可靠性芯片产品及解决方案，公司聚焦于存储器芯片及基于存储芯片的衍生芯片两大产品方向，目前主要
产品包括：非易失性存储器芯片NORFlash、EEPROM和SLCNANDFlash及其衍生产品eMMC、MCP；微控制器芯片
以及模拟产品。其中非易失性存储器芯片及其衍生产品属于通用型芯片，可广泛应用于手机、计算机、网络
通信、家电、工业控制、汽车电子、可穿戴设备和物联网等领域。例如，根据存储需求的不同，公司的NORF
lash产品应用于低功耗蓝牙模块、TWS蓝牙耳机、手机触控和指纹、TDDI（触屏）、AMOLED（有源矩阵有机
发光二极体面板）、可穿戴设备、车载导航和安全芯片等领域。EEPROM产品应用于摄像头模组（含手机、笔
电和新能源车及传统汽车、3D）、智能仪表、工业控制、汽车电子、网络通信、家电等领域。SLCNANDFlash
及其衍生产品应用于可穿戴设备、通讯设备、安防监控、工业控制、汽车电子等领域。微控制芯片（MicroC
ontrolUnit，简称MCU）主要为基于ARMCortex-M系列32位通用MCU产品，可广泛应用于智能家电、可穿戴设
备、物联网、计算机网络、玩具、安防等消费类及各类工业控制、车载领域；模拟产品的第一个产品系列为
音圈马达驱动芯片（VoiceCoilMotorDriver，简称VCMDriver），目前提供开环、闭环驱动以及光学防抖等
芯片产品，主要应用于摄像头模组（含手机和非手机），公司基于存储、模拟及传感器技术的积累和延展，
持续研发推出面向更高端客户需求的音圈马达驱动芯片产品。
公司团队在非易失性存储器芯片领域深耕多年，凭借其低功耗、高可靠性的产品优势，在下游客户处积
累了良好的品牌认可度，成为了国内NORFlash和EEPROM的主要供应商之一。在此基础上，公司实施“存储+
”战略，积极拓展微控制器及模拟芯片领域，依托公司在存储领域的工艺、技术优势和平台资源，实现向更
高附加值领域和更多元化的市场拓展。
2025年下半年度，公司通过收购诺亚长天公司部分股权实现对SkyHighMemoryLimited的间接控股，借力
此次产业并购，公司不仅扩充了存储器芯片领域的产品线、充实了相关技术储备，更进一步增强了自身在存
储器芯片领域的全球战略布局。与此同时，公司持续推进海外业务布局，实现了在日本、韩国、美国等多家
的知名大客户导入，产品应用领域涵盖消费、工控、光伏及车载，增强了在全球市场的影响力。
主要产品或服务情况
1、存储系列芯片
报告期内，公司实现存储系列芯片营业收入17.87亿元，同比上升26.10%，毛利率29.54%，同比下降5.0
7个百分点，出货量71.83亿颗，同比上升6.06%。
（1）NORFlash产品
NORFlash具备随机存储、读取速度快、芯片内执行（XIP）等特点。作为数据读取和存储的重要器件，
其主要功能是数据的存储和读取，同时实现开机启动等固定运行的程序。由于NORFlash不必把应用程序代码
读到系统RAM中即可直接运行，使得NORFlash在运行程序时优势更显著，适用于开机响应时间、可靠性等要
求较高的电子设备。基于NORFlash上述应用特点及性价比优势，其被广泛应用于手机，电脑，可穿戴等消费
类电子、汽车电子、安防、工控、基站、物联网设备等其他领域。
公司NORFlash产品采用电荷俘获（SONOS）及浮栅（ETOX）工艺结构，提供了512Kbit到1Gbit容量的系
列产品，覆盖1.1V-3.6V的操作电压区间，具备低功耗、高可靠性、快速擦除和快速读取的优异性能，公司N
ORFlash产品应用领域集中在蓝牙、IOT、BLE、AMOLED、工业控制等相关市场。目前公司40nmSONOS工艺制程
下4Mbit到128Mbit容量的全系列产品均已实现量产，处于行业内领先技术水平。公司40nm工艺节点已成为公
司SONOS工艺结构下NORFlash产品的主要工艺节点，能够进一步提高公司产品的成本优势，同时更好的满足
下游应用的面积需求。公司SONOS工艺的第三代40E平台4Mbit~64Mbit小容量系列已实现批量出货；128Mbit
容量系列将于今年完成开发，该平台系列将继续助力公司保持行业领先的成本优势。
此外，公司也并行采用浮栅（ETOX）工艺结构，提供以中大容量为主、中小容量为辅的系列产品，目前
55nm及50nm制程实现了4Mbit~1Gbit全容量系列产品量产出货。报告期内，公司4Xnm16Mbit~64Mbit产品均已
量产出货，应用于IPC、CAT1（LTEUECategory1，智能网联终端）等领域。同时，公司ETOX工艺平台1.65V~3
.6V宽压系列已完成部分容量产品的量产；256Mbit~1Gbit大容量产品已交付了部分工控、通讯、PC、服务器
等客户。未来将继续通过工艺研发和设计创新实现产品完备化，实现公司在大容量市场的快速导入，持续提
升公司在NORFlash领域的市场占有率。
公司中小容量SONOSNORFlash车载产品已陆续完成AEC-Q100认证，主要应用于部分品牌车型的前装车载
导航、中控娱乐等。同时，公司全容量ETOXNORFlash系列产品通过AEC-Q100车规认证，为公司在汽车电子领
域的进一步发展奠定了坚实的基础，打开了更加广阔的市场空间。公司推出的超低电压超低功耗新一代SPIN
ORFlash系列新产品，支持1.1V电源系统，同时具备宽电压范围，可涵盖1.2V和1.8V系统，该产品系列计划
覆盖4Mbit-128Mbit的容量区间，应用于基于嵌入式SoC、手持移动应用、多媒体信息处理等场景中，能显著
降低运行功耗，有效延长设备的续航时间。同时，在NORFlash多款产品封装可靠性上进一步优化，可为客户
提供更高可靠性的产品品类。
（2）EEPROM产品
EEPROM是一类通用型的非易失性存储器芯片，在断电情况下仍能保留所存储的数据信息，可以在计算机
或专用设备上擦除已有信息重新编程，可擦写次数至少100万次，数据保存时间超过100年。该类产品相较于
NORFlash的容量更小、擦写次数高，因此适用于各类电子设备的小容量数据存储和反复擦写的需求，广泛应
用于智能手机摄像头、工业控制、汽车电子、液晶面板、蓝牙模块、通讯、计算机及周边、医疗仪器、白色
家电等领域。
公司已形成覆盖2Kbit到4Mbit容量的EEPROM产品系列，操作电压覆盖1.2V-5.5V，主要采用130nm工艺制
程，具有高可靠性、体积小、性价比高等优势，同时实现了分区域保护、地址编程等功能，可对芯片中存储
的参数数据进行保护，避免数据丢失和篡改，可擦写次数可达到400万次，数据保持时间可达200年。公司部
分中大容量产品采用55nm工艺制程并已实现量产，公司EEPROM产品P24C/P25C系列满足1000万次擦写寿命，1
00年数据保存的高可靠性要求。图：公司EEPROM产品
公司持续推进EEPROM产品在工业控制和车载领域的应用，工业控制上应用占比显著提升，对稳定公司毛
利率起到一定作用；报告期内，公司拓展了该产品线的海外供应链。同时，公司车载产品完成AEC-Q100Grad
e1标准的全面考核，在车身摄像头、车载中控、娱乐系统等应用上实现了海内外客户的批量交付，同时完成
了多家国内Tier1厂商的认证，汽车电子产品营收占比有所提升；同时公司持续推进EEPROM产品全系列的车
规认证。
公司超大容量EEPROM系列产品，支持SPI/I2C接口和最大4Mbit容量，其中2Mbit产品批量用于高速宽带
通信和数据中心。
与此同时，公司推出的超低电压1.2V系列EEPROM已实现量产出货，涵盖32Kbit至512Kbit，是目前行业
内工艺节点领先和容量覆盖面较为完备的超低电压产品线。
报告期内，公司EEPROM产品线重要组成部分SPD（SerialPresenceDetect，串行存在检测，一种访问内
存模块有关信息的标准化方式）产品线批量出货，在持续推进重点大客户的验证和送样。该系列主要产品为
SPD及TS（TemperatureSensor，温度传感器），具有高可靠性特点，能够满足相关应用场景对数据保存的较
高要求，主要配套新一代DDR5内存条，应用于计算机和服务器内存条，可存储内存条相关信息，如内存的容
量、速度、电压等，帮助计算机系统正确识别和配置内存，确保内存正常工作。后续产品推广速度将一定程
度受益于DDR5内存模组渗透率的提升。
（3）SLCNANDFlash及其衍生产品
（3.1）SLCNANDFlash产品
SLCNANDFlash（单层单元闪存）是一种高可靠性、高性能的闪存存储器，其每个存储单元仅存储1bit数
据，凭借这一简洁的存储结构，SLCNANDFlash具备读写速度快、擦写寿命长、数据稳定性强、抗干扰能力优
异等显著优势，可达到10万次以上的编程/擦除周期。作为高可靠性的数据存储载体，它主要承担高频次读
写、高安全性要求的数据存储任务，可快速完成数据的写入、读取与擦除操作。由于无需频繁进行数据纠错
与磨损均衡的复杂调度，SLCNANDFlash常被应用于工业控制、汽车电子、网络通信、嵌入式系统及高端物联
网设备等领域，同时也被应用于部分高端消费电子的数据存储模块，为设备的高效运行提供坚实的存储支撑
。
公司于2025年11月通过现金收购诺亚长天部分股权实现对SkyHighMemoryLimited的间接控股。SHM提供
中高端应用的高性能2DNAND及衍生存储器（SLCNAND，eMMC，MCP）产品及方案，其SLCNANDFlash产品以高可
靠、宽温、长寿命为核心优势，覆盖并行与串行两大接口，容量覆盖1Gbit–16Gbit，适配工业、汽车、通
信等对稳定性要求严苛的场景，满足AECQ100与+105℃高温运行需求。公司SLCNANDFlash同时布局16nm、32n
m、41nm等多代际工艺产品线，紧凑封装设计更好满足下游嵌入式设备的空间需求，凭借成熟工艺保障长期
稳定供应。目前，公司产品已通过全球多家大型客户的平台验证，未来将继续通过工艺迭代和方案创新完善
产品矩阵，持续提升在高端消费、工业与车规SLCNAND领域的市场占有率。
（3.2）eMMC产品
eMMC（嵌入式多媒体卡）是一种集成化的非易失性存储方案。它将NANDFlash存储芯片与控制芯片封装
在同一模组内，适合在各类安卓系统的嵌入式设备。具备集成度高、体积小、功耗低的特点，适配嵌入式设
备的紧凑设计需求，主要承担系统存储和数据存储功能，广泛应用于手机、平板、智能电视、车载中控等消
费电子与嵌入式终端。
SHM提供高性能eMMC产品及方案，其eMMC延续了公司在高可靠性存储领域的技术积累，以工业级与车规
级标准为核心设计导向，具备宽温操作、强抗干扰、长久数据保持与高耐用性等突出优势。产品支持eMMC5.
1及以上协议标准，容量覆盖从2GB至64GB，可灵活适配不同系统对存储空间与性能的需求。在工艺与封装方
面，SHM的eMMC覆盖16nm制程，采用先进的控制器设计与稳定的2DMLCNANDFlash存储芯片，结合紧凑型封装
技术，在有限空间内实现高容量存储，满足嵌入式设备对结构轻量化与模块化的要求。产品全面符合工业与
汽车电子相关可靠性标准，支持-40℃至+105℃的宽温范围操作，并通过AEC-Q100等车规认证，确保在严苛
环境下仍能保持稳定读写与长时间数据留存。
SHM将持续推进eMMC产品在容量、速度与安全功能上的迭代升级，积极布局大容量、高性能且具备硬件
加密、安全启动等增强功能的产品系列，加快其在车载信息系统、工业自动化、智能物联网、边缘计算设备
以及高端消费电子等领域的市场渗透。目前，SHM的eMMC已通过多家主流客户的严格平台验证。公司将继续
依托工艺进步与系统级方案创新，不断完善存储产品矩阵，巩固并在工业与汽车存储市场中提升竞争力与占
有率。
（3.3）MCP产品
MCP（多芯片封装）是一种芯片封装技术，并非特定存储类型。它将多种不同功能的芯片（如DRAM+NAND
Flash）集成在一个封装体内。其特点是大幅缩小占用空间、简化设备电路设计、提升数据传输效率，适配
手机、可穿戴设备及物联网模组等对空间要求严苛的产品，是实现设备小型化、轻薄化的重要技术。
SHM的MCP产品充分发挥了其在SLCNAND领域的核心技术优势，以工业级与车规级可靠性为根基，将高耐
久、宽温幅、长寿命的SLCNAND闪存与经过优化匹配的低功耗DRAM进行系统化整合。产品具备优异的抗振动
、抗干扰能力与长期数据保持特性，能够在复杂的电磁环境及-40℃至+105℃的宽温度范围内稳定工作，全
面满足AEC-Q100等车规认证要求，为关键应用提供坚固的存储核心。
在技术与设计层面，SHMMCP采用成熟的芯片堆叠与互联工艺，通过精心设计的信号完整性与电源管理方
案，确保内嵌的NAND与DRAM之间高效、稳定的协同工作。其紧凑的封装形式显著节省了PCB布局空间，降低
了外围电路设计的复杂性，同时缩短了芯片间的数据传输路径，有助于提升系统响应速度与整体能效。产品
容量组合灵活多样，可提供不同比例的NAND（如8Gb至16Gb）与DRAM（如8Gb至16GbLPDDR4x）配置，以满足
从轻量级物联网模块到高性能车载信息娱乐系统等不同层次的应用需求。
面向工业自动化、汽车电子（如仪表盘、ADAS、车载信息终端）、高端物联网网关、便携式医疗设备及
对空间极度敏感的通信模块等市场，SHM的MCP提供了即用型的高可靠性存储内存一体化方案。未来，SHM将
持续推进MCP产品在容量提升、功耗优化及安全强化等方面的迭代，并通过与主控平台的深度适配，进一步
巩固其在高端嵌入式存储领域的综合供应能力与市场地位。
2、“存储+”系列芯片
报告期内，公司实现“存储+”系列芯片营业收入5.32亿元，同比上升37.91%，毛利率24.42%，同比下
降5.21个百分点，出货量14.63亿颗，同比上升68.18%。
（1）MCU产品
MCU是微控制单元，又称单片机，是把CPU（中央处理器）的频率与规格做适当缩减，并将内存、计数器
、USB、A/D转换、DMA等周边接口，甚至包括TFT、LCD、LED驱动电路等整合在单一芯片上形成的芯片级计算
机，可广泛应用于各类消费电子产品，如智能可穿戴设备、电机与电池、传感器信号处理、家电控制、计算
机网络、通信、工业控制、汽车电子等应用领域。
公司基于领先工艺和超低功耗与高集成度自有设计的存储器优势，布局ARMCortex-M内核系列32位通用
型MCU产品。截止2025年末，公司已成功量产M0+及M4的五大产品系列、超两百款MCU产品，覆盖55nm、40nm
工艺制程，产品支持24MHz~170MHz主频、24KByte~512KByteFlash存储容量、USB/CAN/SDIO/Ethernet等主流
接口，以及20~100IO的多种封装形式，形成宽电压、低功耗、-40℃~105℃/125℃高温等高质量、高可靠性
、高性价比通用产品矩阵。产品主要应用于智能家居、小家电、白电、BMS、无人机、电机驱动、工业、健
康管理等下游领域，国产替代趋势下持续导入空间较大。
公司通过持续扩充MCU研发、芯片测试、方案开发、应用支持及市场业务人员团队，大力推进MCU完整生
态建设。公司持续和KEIL/IAR深入合作，为客户提供PY32全系列MCU的开发环境和编译器支持；升级了自带
仿真功能的新版Starkit开发板，便捷了工程师调试及客户的应用；推出了PYStudio上位机开发工具及Flyth
ings图形化代码生成工具，可以一键生成代码，加快开发者开发进度；完成了PY32系列烧录器的开发，为客
户提供高品质的烧写服务；同时开发了各类先进的电机方案并量产；公司网站也进行了全面的产品及技术支
持内容相关升级，旨在提升客户实用性及用户感受。
报告期内，公司从功能开发、性能升级、使用场景多样化、封装形式全覆盖等多个角度持续拓展MCU产
品系列，并逐步导入消费电子、家用电器、工业控制等众多下游应用终端中，具体如下：
1）公司基于空调、洗衣机、冰箱等白电的变频、电机、主控及触摸、HMI显示等多模块推出对应系列产
品。报告期内，对应领域M0+和M4多系列已量产，主频覆盖48MHz~170MHz，支持多种封装形式，应用场景包
括家电主控，触摸控制、变频电机及压缩机、PFC、旋钮屏和双变频等高端场景；
2）公司在电机专用MCU领域已构建完整的产品矩阵，其系列芯片支持48~144MHz主频，在电机控制应用
方面，公司MCU已实现单芯片集成预驱+控制方案，支持BLDC/PMSM电机的无感FOC控制算法，广泛应用于风机
、水泵、电动工具等场景。特别开发的PY32MD系列专用MCU内置三相半桥栅极驱动器，集成运放和比较器，
可显著减少外围器件数量，降低系统BOM成本30%以上。目前该系列产品已通过工业级可靠性验证，并逐步向
车规级应用拓展，满足从家电电机到工业伺服系统的多样化需求；
3）公司基于ARM内核的M4MCU产品目前已有28颗料号量产出货，主频高达170MHz，涵盖主流通用M4内核M
CU应用。其中，高性价比Y32F410系列具备丰富的软件资源，支持OTA时边读边写。产品受到舞台灯（多PWM
）、电机控制、手持云台、雷达、TFT屏幕驱动、游戏手柄等诸多应用领域客户认可，已进入小米、美的、
云鲸等品牌客户供应链体系，协助客户实现低成本、高性能控制；
4）公司基于ARM内核的M0+系列MCU在取得大批量量产和众多客户认可的基础上，持续迭代，不断推出高
性价比，低功耗产品系列。目前M0+系列MCU已涵盖从24MHz到72MHz主频，从12KByte到256KByte片内Flash，
从5pin到64pin，超200个产品，为客户需求提供精准匹配，在消费、工业、家电市场均实现大批量稳定供货
。
（2）模拟产品VCMDriver芯片
音圈马达（VCM）是摄像头模组内用于推动镜头移动进行自动聚焦的装置，音圈马达驱动芯片（VCMDriv
er）为与音圈马达匹配的驱动芯片，主要用于控制音圈马达来实现自动聚焦功能。目前，开环式、闭环式、
光学防抖式是音圈马达驱动芯片最为常见的三类产品，主要应用于摄像头模组领域。
公司目前多款开环的音圈马达驱动芯片产品均已量产出货。该系列产品可有效降低产品功耗，缩小芯片
面积，以顺应各类智能终端轻薄化的发展趋势。报告期内，公司推出最新一代开环驱动产品，整合底置、中
置等多颗料号，简化客户选型流程，实现产品型号高效适配。同时，公司推出面向主摄长焦及潜望镜头的新
一代OIS（光学防抖音圈马达驱动）芯片，现已实现规模化大批量量产。此外，公司规划推出适配长焦相机
、Vlog相机等终端的OIS芯片，以满足长行程、防抖、高清成像等更严苛的产品需求。报告期内，公司推出
首款闭环驱动芯片，可满足大行程应用需求，适配折叠屏、潜望式摄像头等高端应用场景。
公司VCMDriver产品能与EEPROM产品形成良好的协同效应，提升公司在摄像头模组领域的竞争优势和市
场占有率。
新增重要非主营业务情况
公司于2025年11月以现金收购方式，控制珠海诺亚长天存储技术有限公司51%股权，将其全资子公司Sky
HighMemoryLimited纳入上市公司合并范围。其中，SHM为一家注册在中国香港的半导体企业，专注于提供中
高端应用的高性能2DNAND及衍生存储器（SLCNAND，eMMC，MCP）产品及方案，核心竞争力为固件算法开发、
存储芯片测试方案、集成封装设计、存储产品定制。其主要产品或服务详见(一)主要业务、主要产品或服务
情况之（3）SLCNANDFlash及其衍生产品。
(二)主要经营模式
公司的主要经营模式为Fabless模式，该模式下公司仅需专注于从事产业链中的集成电路的设计和销售
环节，其余环节委托给晶圆制造企业、晶圆测试企业和芯片封装测试企业代工完成。
1、研发模式
在Fabless模式下，产品设计研发环节是公司运营活动的核心。公司紧密跟踪与了解市场需求，通过可
行性分析和立项，将市场现时或潜在应用需求转化为研发设计实践，通过一系列研发工作，将研发设计成果
体现为设计版图，最终经由晶圆代工厂、晶圆测试厂和封装测试厂的配合完成样品的制造、测试和封装，达
到量产标准。公司与主营业务相关的核心专利均属公司所有。
2、采购与运营模式
在Fabless模式下，公司专注于集成电路的设计和销售，而晶圆制造、晶圆测试、芯片的封装测试通过
委外加工方式完成。其中，公司委托晶圆代工厂进行晶圆制造，委托晶圆测试厂进行晶圆测试服务，委托封
装测试厂进行封装测试服务。
3、销售模式
公司采用“经销+直销”的销售模式。经销模式下，经销商根据终端客户需求向公司下订单，并将产品
销售给终端客户；公司与经销商之间进行买断式销售，公司向经销商销售产品后的风险由经销商自行承担。
直销模式下，终端客户直接向公司下订单，公司根据客户需求安排生产与销售。公司产品的定价机制是根据
存储器芯片市场价格与客户协商定价。
根据产品形态的不同，公司销售产品可以分为未封装晶圆（KnownGoodDie，即KGD）和成品芯片，其中
未封装晶圆主要销售给采用SIP系统级封装方式生产的主控芯片厂商。两种形态的产品在芯片电路、制造工
艺等方面不存在差异。
(三)所处行业情况
1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
（1）公司所处行业
公司主要从事集成电路产品的研发设计和销售，根据中国证监会《上市公司行业分类指引》，公司所处
行业为“C制造业——C39计算机、通信和其他电子设备制造业”。根据《国民经济行业分类（GB/T4754—20
17）》，公司所处行业为“6520集成电路设计”。
（2）所处行业情况
集成电路行业作为全球信息产业的基础，经历了60多年的发展，如今已成为世界电子信息技术创新的基
石。集成电路行业派生出诸如5G、6G、物联网、智能手机、数字图像、云计算、大数据、人工智能等诸多具
有划时代意义的创新应用，成为现代日常生活中必不可少的组成部分。集成电路行业主要包括集成电路设计
业、制造业和封装测试业，属于资本与技术密集型行业，业内企业普遍具备较强的技术研发能力、资金实力
、客户资源和产业链整合能力。
近年来，得益于技术进步、市场需求增长以及政策扶持等多重因素推动，全球半导体行业呈现出快速发
展的态势。作为现代信息技术产业的核心，半导体在通信、消费电子、工业控制、汽车电子等领域发挥着不
可替代的作用，其重要性日益凸显。随着智能汽车、AI大模型等新兴场景的涌现，对存储需求的增长提供了
强劲动力。存储技术升级和容量提升将进一步推动行业发展。
本轮存储超级周期主要由AI驱动，随着大模型从训练走向推理和AI智能体应用的不断涌现，AI基础设施
产生海量数据存储与高速访问需求。国际先进的IDM存储大厂将产能优先分配给高端产品，使得用于消费电
子的通用内存供应缩减。同时消费电子市场库存去化完成，出货量复苏，进一步加剧需求压力。受到供给和
需求双向挤压的作用，本轮存储产品量价齐升。但同时，也对存储芯片的性能、容量、读写速度、体积、功
耗等方面都提出了更高的要求。
中国作为全球最大的半导体市场之一，其半导体产业规模不断扩大，技术水平逐步提升，一批具有国际
竞争力的企业开始逐步崭露头角。尽管如此，在部分高端芯片、关键设备等领域，与全球领先水平相比，我
国仍存在明显差距。为提升中国半导体产业的自主创新能力，实现核心技术突破，国家出台了一系列扶持政
策，国产替代势在必行。国产芯片目前逐步朝着高性能、高效能演进，市场应用场景多元化、产业竞争格局
逐步清晰化等趋势显现。
随着经济的复苏和技术的进步，在政策的持续扶持和市场的推动下，中国半导体行业有望实现快速发展
。我国优秀企业也将努力追赶，不断缩小与国际先进水平的差距，为全球半导体产业的繁荣作出贡献。
（3）主要技术门槛
集成电路设计行业是典型的技术密集、知识密集和资本密集型行业，拥有较高的行业准入壁垒，行业产
品具有高度的复杂性和专业性，在电路设计、软件开发等方面对创新型人才的数量和专业水平均有很高要求
。由于国内行业发展时间较短、技术水平较低，高端、专业人才仍然十分紧缺，和国际顶尖集成电路企业相
比，国际市场上主流的集成电路公司大都经历了四十年以上的发展。国内同行业的厂商仍处于成长的阶段，
与国外大厂依然存在技术差距，尤其是制造及封装测试环节所需的高端技术支持存在明显的短板，目前我国
集成电路行业中的部分高端市场仍由国外企业占据主导地位。因此，产业链上下游的技术水平也在一定程度
上限制了我国集成电路设计行业的发展。
就公司产品涉及的技术来看，存储器芯片产品的标准化程度较高，差异化竞争较小，因此工艺水平创新
和研发技术升级是存储器芯片公司的核心竞争力体现，存储器芯片的工艺水平创新可以使得公司在优势领域
保持领先性。同时，工艺创新及研发技术升级还体现在工艺制程和产品性能两方面。工艺制程方面，受限于
摩尔定律及底层架构技术的应用，向更高制程迭代需要公司在工艺设计、专利等知识产权、底层架构授权等
方面具备坚实的技术储备，而综合芯片设计的研发周期、不同工艺下的制造周期、产品的市场销售周期等因
素，NORFlash和EEPROM的产品迭代周期为3-5年，这要求公司在擅长领域持续投入研发；产品性能方面，合
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