经营分析☆ ◇688729 屹唐股份 更新日期：2026-09-19◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
集成电路制造过程中所需晶圆加工设备的研发、生产和销售
【2.主营构成分析】
截止日期:2025-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
半导体设备行业(行业) 50.76亿 100.00 19.42亿 100.00 38.25
─────────────────────────────────────────────────
销售专用设备及备品备件(产品) 49.64亿 97.79 18.85亿 97.08 37.97
服务(产品) 1.09亿 2.15 5402.28万 2.78 49.42
其他(产品) 277.40万 0.05 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
中国大陆(地区) 35.77亿 70.46 14.58亿 75.08 40.76
中国大陆以外(地区) 15.00亿 29.54 4.84亿 24.92 32.27
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 50.29亿 99.07 19.25亿 99.15 38.28
经销(销售模式) 4706.09万 0.93 1643.98万 0.85 34.93
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
专用设备:干法去胶设备(产品) 18.68亿 40.31 5.12亿 29.56 27.41
专用设备:快速热处理设备(产品) 11.15亿 24.06 4.60亿 26.55 41.25
备品备件(产品) 9.70亿 20.93 5.98亿 34.51 61.64
专用设备:干法刻蚀设备(产品) 5.77亿 12.45 1.16亿 6.69 20.11
服务(产品) 9874.13万 2.13 4127.70万 2.38 41.80
特许权使用费(产品) 541.81万 0.12 541.81万 0.31 100.00
─────────────────────────────────────────────────
中国大陆(地区) 30.89亿 66.67 --- --- ---
韩国(地区) 5.31亿 11.46 --- --- ---
中国台湾(地区) 3.69亿 7.97 --- --- ---
美国(地区) 2.82亿 6.09 --- --- ---
日本(地区) 1.44亿 3.11 --- --- ---
新加坡(地区) 1.15亿 2.48 --- --- ---
欧洲(地区) 7292.32万 1.57 --- --- ---
其他(地区) 2943.29万 0.64 --- --- ---
其他(补充)(地区) 39.11 0.00 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 45.23亿 97.62 --- --- ---
经销(销售模式) 1.10亿 2.38 --- --- ---
其他(补充)(销售模式) 39.11 0.00 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
专用设备:干法去胶设备(产品) 15.41亿 39.20 3.04亿 22.04 19.70
专用设备:快速热处理设备(产品) 12.40亿 31.54 5.46亿 39.63 44.01
备品备件(产品) 8.13亿 20.69 4.47亿 32.45 54.93
专用设备:干法刻蚀设备(产品) 2.24亿 5.70 2075.81万 1.51 9.26
服务(产品) 9190.20万 2.34 3916.70万 2.84 42.62
特许权使用费(产品) 2097.75万 0.53 2097.75万 1.52 100.00
─────────────────────────────────────────────────
中国大陆(地区) 17.86亿 45.42 --- --- ---
韩国(地区) 7.61亿 19.34 --- --- ---
中国台湾(地区) 4.56亿 11.60 --- --- ---
美国(地区) 4.23亿 10.75 --- --- ---
欧洲(地区) 1.81亿 4.61 --- --- ---
日本(地区) 1.73亿 4.40 --- --- ---
其他(地区) 1.15亿 2.91 --- --- ---
新加坡(地区) 3764.17万 0.96 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 37.86亿 96.30 --- --- ---
经销(销售模式) 1.46亿 3.70 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2022-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
专用设备:干法去胶设备(产品) 21.21亿 44.53 3.18亿 23.41 14.99
专用设备:快速热处理设备(产品) 11.67亿 24.51 4.86亿 35.75 41.59
备品备件(产品) 8.63亿 18.12 4.39亿 32.29 50.81
专用设备:干法刻蚀设备(产品) 5.02亿 10.54 4824.52万 3.55 9.61
服务(产品) 7915.89万 1.66 3768.13万 2.77 47.60
特许权使用费(产品) 3021.35万 0.63 3021.35万 2.22 100.00
其他(补充)(产品) 182.04 0.00 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
中国大陆(地区) 21.50亿 45.15 --- --- ---
中国台湾(地区) 9.18亿 19.27 --- --- ---
韩国(地区) 7.67亿 16.10 --- --- ---
日本(地区) 3.18亿 6.67 --- --- ---
美国(地区) 2.49亿 5.24 --- --- ---
其他(地区) 1.78亿 3.73 --- --- ---
欧洲(地区) 1.49亿 3.12 --- --- ---
新加坡(地区) 3416.57万 0.72 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 45.39亿 95.31 --- --- ---
经销(销售模式) 2.23亿 4.69 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2025-12-31
前5大客户共销售27.53亿元，占营业收入的54.24%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│客户一 │ 122058.65│ 24.04│
│客户二 │ 54321.49│ 10.70│
│客户三 │ 38238.69│ 7.53│
│客户四 │ 32319.88│ 6.37│
│客户五 │ 28405.97│ 5.60│
│合计 │ 275344.68│ 54.24│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2025-12-31
前5大供应商共采购6.07亿元，占总采购额的18.41%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│供应商一 │ 21411.02│ 6.50│
│供应商二 │ 10789.35│ 3.27│
│供应商三 │ 9683.18│ 2.94│
│供应商四 │ 9546.98│ 2.90│
│供应商五 │ 9261.74│ 2.81│
│合计 │ 60692.27│ 18.41│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2026-06-30
●发展回顾:
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
（一）所属行业情况
半导体产业作为现代信息技术产业的基石，是支撑数字经济、人工智能（AI）、新能源汽车等战略性新
兴产业发展的核心基础，其技术水平和产业规模已成为衡量国家综合竞争力的关键指标。受益于人工智能（
AI）相关应用的爆发式需求带动的数据中心、高性能计算等方面的持续投资以及汽车电子、工业控制等新兴
应用对半导体市场需求的多元化支撑，全球半导体市场规模高速增长。根据Omida的预测，本轮AI热潮预计
将维持长达六年的增长周期，有望打破半导体行业以往周期性的收入波动规律。根据WSTS预测数据，2026年
，全球半导体市场规模将由2025年的7917亿美元大幅增长至1.655万亿美元，同比增长108%。
受益于全球半导体需求的高速增长，全球晶圆厂进入加速扩产阶段。根据SEMI预测数据，20242028年全
球晶圆厂产能复合年均增长率约为7.0%；中国大陆晶圆产能同期复合增速将达8.1%，扩张速度高于全球平均
。伴随产线持续落地，国内晶圆产能全球占比将由2020年的20%提升至2030年的32%以上。
半导体设备是集成电路制造的核心载体，其技术水平直接决定了芯片的制程能力、性能指标和生产良率
。随着微观器件越做越小，结构越做越复杂，半导体设备的极端重要性更加突显出来。
全球的产能扩张同时叠加制程缩小和技术演进推动的半导体设备工艺能力和用量的增长，半导体设备正
处于市场规模快速增长与技术迭代加速的关键发展阶段。根据SEMI的预测，全球半导体设备行业未来三年将
持续增长，2026年全球半导体制造设备销售额将达1659亿美元，同比增长23.2%，创历史新高；2028年有望
升至2295亿美元，实现连续五年增长。
（二）公司主营业务情况
1、主要业务
公司主要从事集成电路制造过程中所需晶圆加工设备的研发、生产和销售，面向全球集成电路制造厂商
提供包括干法去胶设备、快速热处理设备、干法刻蚀及等离子体表面处理设备在内的集成电路制造设备及配
套工艺解决方案。
公司依靠自主研发的核心技术，致力于为集成电路制造环节提供更先进处理能力和更高生产效率的集成
电路设备。公司主要设备相关技术达到国际领先水平，干法去胶设备、快速热处理设备已应用在多家国内外
知名集成电路制造商生产线上并实现大规模装机，干法刻蚀及等离子体表面处理设备已应用在多家国内外知
名集成电路制造商生产线上，销售收入持续快速增长。
2、主要产品
报告期内，公司的主营业务未发生变化。
（三）主要经营模式
公司结合国家集成电路产业政策、市场发展和供需情况、半导体专用设备行业特点、公司主营业务、主
要产品和自身发展阶段等因素，形成了目前的经营模式，经营模式与同行业惯例一致。
具体如下：
1、盈利模式
公司主要从事集成电路设备的研发、生产和销售，通过向存储芯片制造厂商、逻辑电路制造厂商、功率
器件制造厂商等集成电路制造厂商和硅片制造厂商销售干法去胶、快速热处理、干法刻蚀及等离子体表面处
理设备，同时提供配件和服务来实现收入和利润。报告期内，公司主营业务收入来源于集成电路设备产品的
销售以及设备相关配件销售，提供设备升级维护服务等。
2、研发模式
公司依照行业国际惯例建立产品研发流程及相关制度，对研发项目的立项、审批、执行等流程进行了规
定。公司的新产品研发及商业化流程可以大致分为可行性研究阶段、产品开发及下线阶段、客户端认证阶段
、量产及生命周期维护阶段。
公司研发部门包含工程设计和工艺开发团队，分别负责干法去胶、快速热处理、干法刻蚀及等离子体表
面处理设备各个产品线包括机械设计、温控与仿真、电气设计、软件设计、工艺开发、新技术开发等各类开
发内容。公司建立了科学、规范的研发工作制度，并以市场需求作为技术创新导向，按照多种核心技术、多
种产品进行新技术、新工艺、新产品的研发。通过对公司所有研发项目进行立项评审以及验收评审，保证公
司研发目标的实现。
3、采购模式
为应对全球半导体供应链波动与地缘政治风险，公司建立了系统、科学的供应链评估与管理体系。不仅
覆盖资质、产能、技术、质量、价格、交期、服务等基础要素，更强化了对关键零部件国产化能力及供应链
抗风险指标的量化评估。公司已与全球众多供应商建立了长期稳定的合作关系，确保合格供应商的长期稳定
性。同时从需求预测、库存管理、供应商管理三方面进行动态协调，以确保供应稳定的前提下做到成本最优
。中国制造基地近年积极推行供应链多元化与本地化战略，有效提高了设备零部件国产化率，缩短物流周期
并降低采购成本，做到了供应链整体安全、可控。
4、生产模式
公司采用“客户订单驱动+战略库存驱动”的柔性生产模式，实现精准交付与快速响应的双重优势。客
户订单驱动模式下，根据客户采购合同定制化生产，确保产品与需求高度匹配；战略库存驱动模式则针对通
用型设备及组件进行前瞻性生产，有效缩短紧急订单交付周期，同时优化产能利用率。两种模式协同运作，
既保障了订单交付质量，又提升了市场响应速度。通过对员工进行多技能培训，对生产场地进行升级改造，
打造了柔性化生产线，从而具备快速调整不同产品产能的能力，以快速应对市场需求波动。
5、销售模式
公司采用直销为主、经销为辅的销售模式。公司设备销售流程主要包括客户需求调研、技术交流、需求
反馈与产品认证、销售洽谈与合同签订、发货、客户验收及售后服务等阶段。
二、经营情况的讨论与分析
伴随全球数字经济的迅速发展，半导体设备作为支撑现代电子信息产业发展的核心基础，将深度受益于
全球数字化浪潮与持续的技术革新。人工智能技术及应用的爆发式发展，对高性能逻辑芯片及存储器芯片提
出了更高要求，直接带动了先进制程对半导体设备的需求。受益于国内晶圆厂持续扩产带来的强劲需求，中
国大陆成为全球最大的半导体设备市场。作为植根中国国际化运营的高端半导体设备公司，屹唐股份迎来了
良好的发展机会。
公司自成立以来，始终坚持致力于通过自主研发创新为集成电路制造环节提供更先进处理能力和更高生
产效率的集成电路设备，凭借多年持续自主研发与产品工艺积累，已形成包括干法去胶设备、快速热处理设
备、干法刻蚀及等离子体表面处理设备在内的三类具有国际竞争力的成熟集成电路设备产品线。
作为同时具备等离子体和晶圆快速热处理国际领先技术的集成电路专用设备公司，公司不断完善研发管
理机制和创新激励机制，持续加大研发投入，充分发挥核心技术优势，以研发驱动业绩增长，打造世界一流
的产品及服务。
公司坚持植根中国的国际化经营策略，以中国、美国、德国三地作为研发、制造基地，面向全球经营，
用国际一流的技术和产品，长期服务全球客户。公司的产品已被多家全球领先的存储芯片制造厂商、逻辑芯
片制造厂商所采用，服务的客户全面覆盖了全球前十大芯片制造商和国内行业领先芯片制造商。
（一）报告期内主要经营情况
报告期内，公司采取自主研发、自主创新模式，持续加大研发投入，提升产品技术优势和市场竞争力，
扩大产品组合，并积极进行境内外市场开发及新产品导入，在手订单充足。公司2026年上半年实现营业收入
21.31亿元，同比下降14.12%，营业收入下滑主要受现有产品组合、订单结构及部分项目的交付节奏等阶段
性因素影响；实现归属于上市公司股东的净利润3.96亿元，同比增长13.77%；实现归属于上市公司股东的扣
除非经常性损益的净利润2.43亿元，同比下降4.47%。
截至2026年6月30日，公司总资产110.71亿元，较上年末下降2.74%；归属于上市公司股东的净资产91.3
4亿元，较上年末增长2.44%。
（二）报告期内重点任务完成情况
1、生产研发方面
公司以半导体设备技术发展趋势、客户需求为导向，依靠具有丰富经验的研发团队，形成以研发、生产
、市场一体化的创新机制，取得了集成电路制造领域干法去胶、快速热处理、干法刻蚀及等离子体表面处理
设备关键核心技术领域的重要成果，并在全球主要半导体生产国家及地区申请专利保护，把研发成果快速产
业化。
报告期内，公司研发投入总额3.75亿元，同比增长2.35%，研发投入总额占营业收入比例为17.61%，比
去年同期增加2.83个百分点。
为进一步提升公司集成电路装备研发制造产业化能力，提升产能规模及综合竞争力，公司投入建设“屹
唐半导体集成电路装备研发制造服务中心项目”（以下简称“北京研发制造基地”），2023年9月，北京研
发制造基地已建成投入使用。截至目前，北京研发制造基地已实现了干法去胶、快速热处理、干法刻蚀及等
离子体表面处理三大类设备的批量生产，已成为公司最主要的设备研发和制造基地。
公司通过持续研发投入，对现有干法去胶、快速热处理、干法刻蚀及等离子体表面处理设备持续开展技
术改进升级，不断提升产品的竞争力，保持产品先进性。同时，公司基于在等离子体去胶、等离子体刻蚀、
真空反应腔设计、射频匹配器开发、快速热处理相关温度测量和温度控制等多种关键集成电路制造设备所需
的核心技术领域的深厚积累，面向国内外新老客户对高端集成电路设备的多样化需求，持续进行多款技术领
先的新型集成电路设备的研发及市场拓展，报告期内，公司各产品线的产品研发及市场开发进展情况如下：
干法去胶设备方面，公司开发的新一代先进干法去胶设备Optima设备系列产品可满足各类制程工艺需求
，工艺效果优异，具备颗粒污染低、大规模量产综合持有成本低等卓越性能，该设备已成功导入存储器、逻
辑、特色工艺集成电路等前道晶圆制造以及先进封装领域的多家客户形成量产。与此同时，公司持续研发下
一代高产能去胶设备，提升设备性能和效率，扩展工艺能力，并在此基础上进行新客户和新应用的拓展工作
。
快速热处理设备方面，公司借助在高温快速热处理、等离子体源及超高产出设备平台等领域的技术积累
，已开展新的研发工作，包括开发新一代常压快速热处理设备全面提升现有设备性能，使其拥有更强的市场
竞争力；开发先进低压快速热处理和氧化设备以及集成多项连续工艺流程的快速热处理一体化设备，以全面
覆盖快速热处理领域各类制程需求；各项目均取得关键进展。
干法刻蚀及等离子体表面处理设备方面，公司开发的新一代先进干法刻蚀设备RENA-E可以对离子能量和
离子密度进行独立控制，具备刻蚀速度快、晶圆器件等离子体损伤小、器件性能表现优异、反应腔损耗品寿
命长等各项卓越性能，还可以高效应对介质材料和金属材料的复杂膜层刻蚀。该设备已成功导入存储器、逻
辑、特色工艺集成电路等前道晶圆制造的多家客户形成量产，报告期内，该设备在多家国内新客户导入验证
进展顺利，有效扩大了客户群体并获得了更多重复订单，新签订单层面开始进入逐渐放量阶段。此外，该设
备具备在高带宽存储和先进封装领域的多种应用潜力，报告期内，公司在客户端应用拓展方面取得了积极进
展，同类干法刻蚀设备亦已首次进入欧洲市场取得客户订单。公司将继续稳步推进对新客户及新应用的开发
工作。
公司开发的先进等离子体表面处理和材料改性设备利用专利技术产生高浓度化学反应自由基，在低热预
算下有效改善各种薄膜材料的性质和性能，广泛应用于存储器和逻辑半导体制造中金属薄膜电阻率降低，裂
缝修复，增强金属薄膜选择性沉积，增强可流动化学气相沉积介质薄膜致密度等。该设备已成功导入海外先
进存储器、先进逻辑领域的多家客户，报告期内，公司持续获得客户重复订单。国内团队自主研发的等离子
体表面处理设备也在与头部客户的合作中取得了积极进展，公司持续推进新客户拓展及新应用的开发工作。
除了上述新产品之外，为了更好地满足国内外客户对于干法刻蚀及等离子体表面处理设备的广泛需求，
进一步提升公司在干法刻蚀及等离子体表面处理设备领域的可服务市场规模，公司目前已开展新型金属刻蚀
设备、新型晶边刻蚀和沉积设备、高选择比刻蚀设备及多腔体工艺集成平台设备等研发项目，均取得良好进
展，部分项目于报告期内已完成产品研发并已经导入客户端开展验证。其中，公司在现有成熟稳定的刻蚀和
去胶技术基础上，结合金属刻蚀工艺的需求和特点，开发了高竞争力、全覆盖后段刻蚀工艺需求的介质和金
属刻蚀设备。目前，产品工艺和客户应用开发进展顺利，同时在先进封装领域具备广阔的应用空间。
2、市场开拓方面
报告期内，受客户端产能扩张和产品升级需求的拉动，公司依托产品的技术竞争优势，不断拓展新的客
户群体，并且持续导入新产品、扩展新应用以进一步提升公司产品的市场份额，海内外在手订单金额较上年
末呈现明显增长趋势。
3、供应保障方面
为实现物料按时供应、保质保量、成本可控且长期稳定供应，公司建立了系统、科学的供应链评估与管
理体系。实行多部门共同参与的有效管理，从需求预测、库存管理、供应商管理三方面进行动态协调。面对
当前全球半导体供应链紧张的局面，公司依靠早期供应链预警响应和需求预测体系储备了相对充足的库存。
同时积极协调国内外供应链资源，保持和客户的密切沟通，成功保障物料的准时供应。有力保障后续机台的
持续、准时、高质量发货，以高标准满足客户需求。
4、运营管理方面
公司运营管理涵盖客户订单管理、计划与物料控制、供应链管理、仓储物流管理、生产管理、质量管理
、环境安全及职业健康管理、信息化管理、厂务管理等。公司持续完善数字化运营管理体系，通过企业资源
管理系统（ERP）、生产执行系统（MES），数据中台、SRM系统等先进工具的协同应用，实现全流程精细化
管理。
报告期内，公司设备准时交付率稳定在高水平、产品质量持续提升，整体运营效率持续提升。
为了确保公司产能可以持续支撑未来预计订单量并确保及时交货，公司于报告期内对境内现有研发生产
基地启动了升级改造，预计将于本年度第三季度内完成，以满足客户快速增长的发货需求。
与此同时，为更好地支持客户端的持续扩产计划，公司也在积极规划新的研发生产基地以满足中长期的
研发生产需求。
5、知识产权保障方面
公司形成了严格的知识产权保护机制，有效防止公司核心技术外泄。公司与核心技术人员、研发人员签
订了《专有信息和职务发明创造转让协议》等相关协议，相关知识产权、研发成果得到了法律的保障。报告
期内，公司新增专利申请45项，其中发明专利45项，占比100.00%；公司新增授权专利19项，其中发明专利1
9项，占比100.00%。截至2026年6月30日，公司已申请专利781项，其中发明专利779项，占比99.74%；已获
授权专利522项，其中发明专利520项，占比99.61%。报告期内，公司新增获得软件著作权4项。截至2026年6
月30日，公司已获登记的软件著作权10项。
公司为维护自身合法权益，已于2025年8月就应用材料公司（APPLIEDMATERIALS,INC.）涉嫌侵犯公司商
业秘密事项向北京知识产权法院提起诉讼，详见公司于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《北
京屹唐半导体科技股份有限公司关于公司提起诉讼的公告》（公告编号：2025-007）。
6、人才建设方面
报告期内，公司持续加强人才队伍建设，致力于打造一支高素质、富有创新精神和协作能力的专业团队
。公司采取多元化招聘策略以及有竞争力的薪酬体系精准引进人才，通过与国内知名高校合作等形式，吸引
优秀应届毕业生；同时，通过参加行业活动、专业人才推荐等方式，引进业内高端人才。
公司持续优化人才绩效评估机制并持续完善公平有效的激励机制，高绩效高成长性人才将优先参与战略
项目并进入晋升池，确保优势资源向高绩效、高潜力人才有效倾斜，激发全员活力。
报告期内，公司每季度在全公司范围内进行优秀员工的评选并及时发放表彰奖励。未来，公司将继续完
善人才激励机制，适时采用上市公司股权激励工具丰富员工激励方式，实现员工与公司长期稳定发展。
7、内部治理方面
公司建立了较为完善的公司内控制度和公司治理结构，报告期内持续健全和完善公司治理机制和内部控
制体系，及时根据最新法律、法规和规章的规定完善和修订公司治理相关制度，持续开展内部控制活动，提
升公司内部控制治理水平，强化风险管理和内部控制，严格贯彻执行相关制度，及时发现风险并予以解决，
切实保障公司和股东的合法权益，为企业持续健康发展提供坚实基础。同时公司以创新为引领，多维度加强
ESG工作的统筹与指导，全面提升ESG治理成效。
报告期内，公司在WindESG评级和华证ESG评级中获得A级，在商道融绿和秩鼎ESG评级中分别获得A-和AA
级。
8、信息披露及防范内幕交易方面
公司严格遵守《中华人民共和国证券法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》等法律法规以及监管
机构的各项规定，严格执行公司信息披露管理制度，确保信息披露的真实、准确、完整、及时、公平。通过
上市公司公告、业绩说明会、投资者交流会、上证e互动平台、公司官网投资者关系板块、投资者专线电话
、电子邮件等多种渠道，全方位、多角度地保持公司的运营透明度，保障广大投资者和市场参与者能够全面
了解公司经营状况和发展动态。
针对内幕交易防范工作，公司高度重视并扎实做好内幕信息知情人登记管理工作，严格按照相关规定，
明确内幕信息范围，落实内幕信息知情人登记制度，强化内部信息流转管控。公司定期对董事、高级管理人
员及相关员工发送禁止内幕交易的警示，强调保密义务的重要性，并敦促相关人员严格遵守买卖公司股票的
规定，严防内幕交易行为的发生。
三、报告期内核心竞争力分析
(一)核心竞争力分析
公司主要从事集成电路制造过程中所需晶圆加工设备的研发、生产和销售，公司依靠自主研发的核心技
术，致力于为集成电路制造环节提供更先进处理能力和更高生产效率的集成电路设备。
公司坚持植根中国的国际化经营战略，主要产品具有国际竞争力，并在核心技术积累、管理和技术团队
、客户资源等方面具有核心竞争力，具体体现为：
1、公司是具备多种集成电路设备研发生产能力的平台型集成电路设备公司，各产品在细分领域具有国
际竞争力
公司目前已形成包括干法去胶设备、快速热处理设备、干法刻蚀及等离子体表面处理设备在内的三类具
有国际竞争力的成熟集成电路设备产品线。公司是同时具备等离子体和晶圆快速热处理国际领先技术的集成
电路专用设备公司，高产能真空晶圆传输设备平台可与公司各种反应腔体工程技术衔接，将助力公司加速进
入一体化半导体设备市场，发展潜力巨大。
2、公司已形成专业化、具备创新能力的研发技术团队并具备核心技术积累
研发技术实力是公司能够持续改进现有产品并开发新产品的基石。公司坚持自主创新与自主知识产权开
发，在中国、美国、德国等地设置研发中心负责新设备开发、成熟设备持续优化升级，科研成果在全球主要
半导体生产地区申请专利保护，并且公司的各类设备多年来在国内外客户端的大量成功应用为公司积累了丰
富的经验；公司在全球各地主要客户所在地配备了现场工艺工程师提供客户端工艺开发、验证支持，本地化
的产品研发及技术支持能力使公司能够快速响应客户对高端集成电路设备的定制化需求及技术服务需求。近
年来公司依托长效激励机制、具有竞争力的薪酬福利、畅通的晋升渠道以及公司资源的优先倾斜，吸引了大
量经验丰富的国内外半导体设备行业资深技术人才加入公司，截至报告期末，公司共有研发人员398人，占
公司总人数的31.36%，其中国内研发人员283人，占研发人员总人数的71.11%，国内研发团队已成长为公司
技术创新与产品开发的核心力量。
3、公司拥有深耕行业多年、经验丰富的核心管理和技术团队
公司现任核心管理团队拥有集成电路领域知名企业多年从业经验，兼具国际化视野和对行业的深刻理解
。公司核心技术人员在半导体设备行业耕耘二十年以上，拥有多项半导体设备先进工艺、技术、设计相关的
发明专利，具备丰富的集成电路制造设备研发、制造、管理经验。
4、公司拥有全球顶尖的客户资源
公司客户包括国内外领先的存储芯片制造厂商、逻辑电路制造厂商等，已全面覆盖全球前十大芯片制造
商和国内行业领先芯片制造商。由于集成电路设备领域客户对于新产品生产效率、良率提升等要求较高，供
应商验证周期长、替代成本高，因此下游客户稳定性较高。公司重要客户与公司建立了长期合作关系，客户
资源优势明显。
5、公司植根中国的国际化经营战略布局
公司在中国、美国、德国均有研发和制造基地，并在全球主要客户所在地都有本地化的销售服务团队，
具有全球化研发、采购、制造、销售及服务优势，有助于公司将新产品向全球范围内的客户进行推广。公司
在技术研发、全球化采购体系、产品制造、客户储备、市场拓展等领域积累了明显的先发优势和全球竞争力
，境内外各研发和制造基地均具有成熟完备的产品研发、生产工艺流程、产品生命周期管理、供应链管理经
验，可服务全球客户。
(二)核心技术与研发进展
1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
公司的主要产品包括集成电路制造过程中使用的干法去胶、快速热处理、干法刻蚀及等离子体表面处理
设备，通过公司多年的技术研发，公司在上述产品领域均掌握了相关核心技术，并在持续提高设备工艺性能
、产能，提升客户产品良率和降低客户成本等方面不断进行创新和改进。
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