经营分析☆ ◇688729 屹唐股份 更新日期：2026-08-01◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
集成电路制造过程中所需晶圆加工设备的研发、生产和销售
【2.主营构成分析】
截止日期:2025-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
半导体设备行业(行业) 50.76亿 100.00 19.42亿 100.00 38.25
─────────────────────────────────────────────────
销售专用设备及备品备件(产品) 49.64亿 97.79 18.85亿 97.08 37.97
服务(产品) 1.09亿 2.15 5402.28万 2.78 49.42
其他(产品) 277.40万 0.05 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
中国大陆(地区) 35.77亿 70.46 14.58亿 75.08 40.76
中国大陆以外(地区) 15.00亿 29.54 4.84亿 24.92 32.27
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 50.29亿 99.07 19.25亿 99.15 38.28
经销(销售模式) 4706.09万 0.93 1643.98万 0.85 34.93
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
专用设备:干法去胶设备(产品) 18.68亿 40.31 5.12亿 29.56 27.41
专用设备:快速热处理设备(产品) 11.15亿 24.06 4.60亿 26.55 41.25
备品备件(产品) 9.70亿 20.93 5.98亿 34.51 61.64
专用设备:干法刻蚀设备(产品) 5.77亿 12.45 1.16亿 6.69 20.11
服务(产品) 9874.13万 2.13 4127.70万 2.38 41.80
特许权使用费(产品) 541.81万 0.12 541.81万 0.31 100.00
─────────────────────────────────────────────────
中国大陆(地区) 30.89亿 66.67 --- --- ---
韩国(地区) 5.31亿 11.46 --- --- ---
中国台湾(地区) 3.69亿 7.97 --- --- ---
美国(地区) 2.82亿 6.09 --- --- ---
日本(地区) 1.44亿 3.11 --- --- ---
新加坡(地区) 1.15亿 2.48 --- --- ---
欧洲(地区) 7292.32万 1.57 --- --- ---
其他(地区) 2943.29万 0.64 --- --- ---
其他(补充)(地区) 39.11 0.00 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 45.23亿 97.62 --- --- ---
经销(销售模式) 1.10亿 2.38 --- --- ---
其他(补充)(销售模式) 39.11 0.00 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
专用设备:干法去胶设备(产品) 15.41亿 39.20 3.04亿 22.04 19.70
专用设备:快速热处理设备(产品) 12.40亿 31.54 5.46亿 39.63 44.01
备品备件(产品) 8.13亿 20.69 4.47亿 32.45 54.93
专用设备:干法刻蚀设备(产品) 2.24亿 5.70 2075.81万 1.51 9.26
服务(产品) 9190.20万 2.34 3916.70万 2.84 42.62
特许权使用费(产品) 2097.75万 0.53 2097.75万 1.52 100.00
─────────────────────────────────────────────────
中国大陆(地区) 17.86亿 45.42 --- --- ---
韩国(地区) 7.61亿 19.34 --- --- ---
中国台湾(地区) 4.56亿 11.60 --- --- ---
美国(地区) 4.23亿 10.75 --- --- ---
欧洲(地区) 1.81亿 4.61 --- --- ---
日本(地区) 1.73亿 4.40 --- --- ---
其他(地区) 1.15亿 2.91 --- --- ---
新加坡(地区) 3764.17万 0.96 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 37.86亿 96.30 --- --- ---
经销(销售模式) 1.46亿 3.70 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2022-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
专用设备:干法去胶设备(产品) 21.21亿 44.53 3.18亿 23.41 14.99
专用设备:快速热处理设备(产品) 11.67亿 24.51 4.86亿 35.75 41.59
备品备件(产品) 8.63亿 18.12 4.39亿 32.29 50.81
专用设备:干法刻蚀设备(产品) 5.02亿 10.54 4824.52万 3.55 9.61
服务(产品) 7915.89万 1.66 3768.13万 2.77 47.60
特许权使用费(产品) 3021.35万 0.63 3021.35万 2.22 100.00
其他(补充)(产品) 182.04 0.00 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
中国大陆(地区) 21.50亿 45.15 --- --- ---
中国台湾(地区) 9.18亿 19.27 --- --- ---
韩国(地区) 7.67亿 16.10 --- --- ---
日本(地区) 3.18亿 6.67 --- --- ---
美国(地区) 2.49亿 5.24 --- --- ---
其他(地区) 1.78亿 3.73 --- --- ---
欧洲(地区) 1.49亿 3.12 --- --- ---
新加坡(地区) 3416.57万 0.72 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 45.39亿 95.31 --- --- ---
经销(销售模式) 2.23亿 4.69 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2025-12-31
前5大客户共销售27.53亿元，占营业收入的54.24%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│客户一 │ 122058.65│ 24.04│
│客户二 │ 54321.49│ 10.70│
│客户三 │ 38238.69│ 7.53│
│客户四 │ 32319.88│ 6.37│
│客户五 │ 28405.97│ 5.60│
│合计 │ 275344.68│ 54.24│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2025-12-31
前5大供应商共采购6.07亿元，占总采购额的18.41%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│供应商一 │ 21411.02│ 6.50│
│供应商二 │ 10789.35│ 3.27│
│供应商三 │ 9683.18│ 2.94│
│供应商四 │ 9546.98│ 2.90│
│供应商五 │ 9261.74│ 2.81│
│合计 │ 60692.27│ 18.41│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2025-12-31
●发展回顾:
一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况说明
(一)主要业务、主要产品或服务情况
1、主要业务
公司主要从事集成电路制造过程中所需晶圆加工设备的研发、生产和销售，面向全球集成电路制造厂商
提供包括干法去胶设备、快速热处理设备、干法刻蚀及等离子体表面处理设备在内的集成电路制造设备及配
套工艺解决方案。
公司依靠自主研发的核心技术，致力于为集成电路制造环节提供更先进处理能力和更高生产效率的集成
电路设备。公司主要设备相关技术达到国际领先水平，干法去胶设备、快速热处理设备已应用在多家国内外
知名集成电路制造商生产线上并实现大规模装机，干法刻蚀及等离子体表面处理设备已应用在多家国内外知
名集成电路制造商生产线上，销售收入持续快速增长。
(二)主要经营模式
公司结合国家集成电路产业政策、市场发展和供需情况、半导体专用设备行业特点、公司主营业务、主
要产品和自身发展阶段等因素，形成了目前的经营模式，经营模式与同行业惯例一致。具体如下：
1、盈利模式
公司主要从事集成电路设备的研发、生产和销售，通过向存储芯片制造厂商、逻辑电路制造厂商、功率
器件制造厂商等集成电路制造厂商和硅片制造厂商销售干法去胶、快速热处理、干法刻蚀及等离子体表面处
理设备，同时提供配件和服务来实现收入和利润。报告期内，公司主营业务收入来源于集成电路设备产品的
销售以及设备相关配件销售，提供设备升级维护服务等。
2、研发模式
公司依照行业国际惯例建立产品研发流程及相关制度，对研发项目的立项、审批、执行等流程进行了规
定。公司的新产品研发及商业化流程可以大致分为可行性研究阶段、产品开发及下线阶段、客户端认证阶段
、量产及生命周期维护阶段。
公司研发部门包含工程设计和工艺开发团队，分别负责干法去胶、快速热处理、干法刻蚀及等离子体表
面处理设备各个产品线包括机械设计、温控与仿真、电气设计、软件设计、工艺开发、新技术开发等各类开
发内容。公司建立了科学、规范的研发工作制度，并以市场需求作为技术创新导向，按照多种核心技术、多
种产品进行新技术、新工艺、新产品的研发。通过对公司所有研发项目进行立项评审以及验收评审，保证公
司研发目标的实现。
3、采购模式
为应对全球半导体供应链波动与地缘政治风险，公司建立了系统、科学的供应链评估与管理体系。不仅
覆盖资质、产能、技术、质量、价格、交期、服务等基础要素，更强化了对关键零部件国产化能力及供应链
抗风险指标的量化评估。公司已与全球众多供应商建立了长期稳定的合作关系，确保合格供应商的长期稳定
性。同时从需求预测、库存管理、供应商管理三方面进行动态协调，以确保供应稳定的前提下做到成本最优
。中国制造基地近年积极推行供应链多元化与本地化战略，有效提高了设备零部件国产化率，缩短物流周期
并降低采购成本，做到了供应链整体安全、可控。
4、生产模式
公司采用“客户订单驱动+战略库存驱动”的柔性生产模式，实现精准交付与快速响应的双重优势。客
户订单驱动模式下，根据客户采购合同定制化生产，确保产品与需求高度匹配；战略库存驱动模式则针对通
用型设备及组件进行前瞻性生产，有效缩短紧急订单交付周期，同时优化产能利用率。两种模式协同运作，
既保障了订单交付质量，又提升了市场响应速度。通过对员工进行多技能培训，对生产场地进行升级改造，
打造了柔性化生产线，从而具备快速调整不同产品产能的能力，以快速应对市场需求波动。
5、销售模式
公司采用直销为主、经销为辅的销售模式。公司设备销售流程主要包括客户需求调研、技术交流、需求
反馈与产品认证、销售洽谈与合同签订、发货、客户验收及售后服务等阶段。
(三)所处行业情况
1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
（1）半导体设备市场规模高速增长
半导体产业作为现代信息技术产业的基石，是支撑数字经济、人工智能、新能源汽车等战略性新兴产业
发展的核心基础，其技术水平和产业规模已成为衡量国家综合竞争力的关键指标。受益于人工智能相关应用
的爆发式需求带动的高性能计算与数据中心基础设施的持续投资以及汽车电子、工业控制等新兴应用对半导
体市场需求的多元化支撑，全球半导体市场规模高速增长，根据WSTS预测数据，2025年全球半导体市场规模
预计将达到7,720亿美元，同比增长22.5%。展望2026年，全球半导体市场规模有望进一步增长至超过9,750
亿美元，同比增长超过25%，首次逼近万亿美元大关。
半导体设备是集成电路制造的核心载体，其技术水平直接决定了芯片的制程能力、性能指标和生产良率
。随着微观器件越做越小，结构越做越复杂，半导体设备的极端重要性更加凸显出来。半导体设备行业作为
集成电路产业的基石，正处于市场规模增长与技术迭代加速的关键发展阶段。根据SEMI的统计数据，全球半
导体设备市场（含前端晶圆制造及后端封测设备）在2025年达到创纪录的1,351亿美元，较2024年增长15.4%
；SEMI预计2026年全球半导体设备市场规模将进一步扩大至1,450亿美元，同比增长7.3%。
（2）半导体设备行业基本特点及主要技术门槛
半导体行业受国际经济波动、终端消费市场需求变化等方面影响，其发展往往呈现一定的周期性波动特
征。在行业景气度较高时，半导体制造企业往往加大资本性支出，快速提升对半导体设备的需求；但在行业
景气度下降过程中，半导体企业则可能削减资本支出，从而对半导体设备的需求产生不利影响。
半导体芯片应用领域极其广泛，既涵盖高性能计算、高端存储器等先进制程芯片需求，也包括电源管理
、传感器、汽车电子、显示驱动、MCU、射频前端、功率器件、物联网芯片及工业控制等成熟制程芯片的庞
大市场。尽管AI驱动下先进制程芯片需求呈爆发式增长，但并未挤压成熟制程芯片的生存空间，两者呈现并
行发展态势。据集邦咨询（TrendForce）统计，2023年中国大陆28nm及以上成熟制程半导体制造产能占全球
产能份额约29%，到2027年将进一步提升至33%，成为全球成熟制程半导体制造产能的主要贡献者。
半导体设备价值较高、技术复杂，半导体芯片制造商对于半导体设备的生产效率、良率提升、产品稳定
性等方面具有很高的要求，对半导体供应商新设备的验证周期长、替代成本高，因此，半导体设备企业在客
户验证、开拓市场方面周期较长，难度较大，产品成功导入客户量产线后客户稳定性也较高。
半导体设备行业属于典型的技术密集型行业，半导体设备的研发涉及微电子、电气、机械、材料、化学
工程、流体力学、自动化、通讯、软件系统等众多学科领域，具有较高的技术研发门槛。在硬件、软件的支
撑之外，半导体设备在客户端不同工艺制程产线上大量应用的过程中，设备厂商长久积累的实际应用经验（
know-how）对于其进行产品改进和升级换代以及进一步的技术研发也非常重要，这种隐形的影响因素也进一
步提升了半导体设备的研发门槛。随着高端逻辑芯片向2纳米及更先进制程迈进、先进存储器芯片向3D结构
持续演进、先进封装技术等芯片技术的快速迭代，半导体设备面临着更高的技术挑战与技术创新需求。
2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
在半导体设备领域，应用材料、泛林半导体、东京电子等国际龙头成立时间长，产品线布局相对完善，
并在巩固自身优势基础上积极进行技术升级，占据了绝大部分市场份额。近年来，在中国大陆半导体制造投
资浪潮推动下，国内半导体设备行业进入快速发展阶段。
（1）干法去胶设备
在先进芯片制造工艺中，对底层材料的保护要求已达到原子级。干法去胶设备技术要求不断提高，干法
去胶工艺逐渐成为先进光刻系列工艺中的一道关键步骤，设备应用也不断扩大。
公司的干法去胶设备在全球范围内的集成电路制造产线中具有广泛应用，设备工艺效果优异，具备颗粒
污染低、连续生产时间长、大规模量产综合持有成本低等卓越性能，可满足各类制程工艺需求，尤其是在先
进逻辑、先进存储及特色工艺芯片制造领域更具有竞争优势。
全球干法去胶设备领域的主要参与者包括PSK（比思科）、屹唐股份、ULVAC（爱发科）等。根据Gartne
r统计数据，2025年，干法去胶设备领域前五大厂商的市场份额合计超过90%，公司凭借33.7%的市场占有率
位居全球第二，确立了在干法去胶设备细分市场中国际领先的行业地位，公司的去胶设备在国内市场亦占据
领先地位。公司开发推出了新一代先进干法去胶设备Optima，并持续开发新产品，进一步巩固公司在干法去
胶设备领域的领先优势。
（2）快速热处理设备
近年来，先进尖峰退火、激光/闪光毫秒退火在内的快速热处理技术越来越受到集成电路制造厂商的关
注。随着集成电路性能不断提高的要求，快速热退火技术在晶圆加工/集成电路制造中的竞争优势越来越明
显：相比普通炉管退火设备几小时的加热时长，快速热退火设备只需几秒甚至几毫秒便可使晶圆上升至所需
温度，总体热预算较低，可以更好地提高晶圆的性能，满足先进集成电路制造的需求。
公司的常压快速热处理设备采用晶圆双面辐射加热技术，具有温度均匀性好、有效减少晶圆热应力和图
形效应、加热速度快、产出高等优势；毫秒级退火设备采用受专利保护的水壁氩气弧灯技术，具有优异的晶
圆温度控制能力，独特的脉冲持续时间调整功能和一体式尖峰退火、闪光毫秒级退火功能相结合，提供了广
泛的工艺应用。公司的常压快速热处理相关产品覆盖了国内外知名存储芯片、逻辑芯片、功率半导体、硅片
制造厂商等领域广泛的客户。
应用材料在全球快速热处理设备领域占据绝对领先地位，根据Gartner统计数据，2025年，应用材料占
有的全球快速热处理市场份额达到57.0%，公司占有的全球快速热处理市场份额为13.8%，在闪光退火设备领
域市场份额位居全球第二。全球快速热处理市场的其他主要参与者包括维易科、科意半导体等。报告期内，
公司借助在高温快速热处理、等离子体源及超高产出设备平台等领域的技术积累，持续开展多项新型快速热
处理设备研发工作，尤其是加速推进低压快速热处理相关设备的研发，进一步扩大可服务市场规模。
（3）干法刻蚀及等离子体表面处理设备
干法刻蚀设备是半导体制造中价值量最高的核心设备之一，技术壁垒极高，随着先进制程向2nm及以下
演进及3DNAND堆叠层数持续增加，刻蚀工序数量大幅增加，对刻蚀设备的精度、选择比及产能效率提出了更
高要求；先进制程和3D结构芯片制造中材料表面质量直接影响器件性能，等离子体表面处理设备通过远程等
离子体源产生高浓度的自由基用于先进逻辑芯片、DRAM动态随机存取存储器、3DNAND闪存等工艺的选择性材
料处理及改性等原子层级表面处理，应用场景持续扩大。
公司的刻蚀设备采用电感耦合等离子体（InductivelyCoupledPlasma，简称ICP）技术实现离子能量与
密度的独立控制，具备刻蚀速度快、产能高、使用成本低、等离子体损伤低等优势；高选择比刻蚀设备（可
刻蚀多晶硅、钨、氮化钛等材料，根据应用气体和刻蚀材料的不同，选择比最高可达上百比一）、等离子体
表面处理设备基于业界领先的远程等离子体与离子辅助控制技术，可满足先进芯片制造中多道尖端刻蚀和原
子层级晶圆表面处理要求。公司的干法刻蚀设备和等离子体表面处理相关设备已应用于国内外知名存储芯片
和逻辑芯片制造企业客户，销售收入持续快速增长。
全球干法刻蚀设备市场主要由国际巨头主导，根据Gartner统计数据，2025年，前三大厂商泛林半导体
、东京电子及应用材料合计占有全球干法刻蚀设备领域82.2%的市场份额，市场格局高度集中。公司是国内
为数不多可以量产干法刻蚀设备的厂商，根据Gartner统计数据，2025年公司以0.5%的市场占有率位居全球
第九。报告期内，公司推出了新一代先进干法刻蚀设备RENA-E、先进等离子体表面处理和材料改性设备Esca
la，并持续开展多项新型干法刻蚀及等离子体表面处理设备研发工作，进一步扩大可服务市场规模。
3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
报告期内，全球半导体制造产业在人工智能、高性能计算等新兴应用驱动下持续向先进制程演进，对半
导体设备的需求量和性能要求同步提升。
（1）先进制程、三维结构和先进封装推动设备需求增长
随着芯片制程不断微缩、存储芯片三维堆叠层数持续增加以及先进封装技术的持续演进，半导体制造工
序日趋复杂，对设备的需求量显著增长。例如，在存储芯片领域，报告期内，主流3DNAND产品堆叠层数已迈
向200层以上，并向300层乃至更高层数演进，层数增加直接导致刻蚀、去胶工序数量大幅增长；高带宽存储
器（HBM）通过硅通孔（TSV）技术实现多颗DRAM芯片的垂直堆叠，对深硅刻蚀设备的需求持续增长；先进逻
辑制程对掺杂激活、高k金属栅堆叠、沟道损伤修复的热处理工艺提出原子级精度要求，成为快速热处理设
备需求增长的驱动力。
（2）先进制程、三维结构和先进封装对设备性能提出更高要求
当前先进制程逻辑芯片制造持续向2纳米及以下节点演进，芯片线宽尺寸缩小至原子级，芯片制造精度
要求达到前所未有的严苛程度。同时，3D堆叠技术通过垂直堆叠多层晶体管提升集成度，这一过程大幅增加
了制造工艺复杂性。在先进逻辑芯片制造领域，晶体管结构正从FinFET向GAA（全环绕栅极）架构过渡，GAA
晶体管需通过选择性刻蚀精确去除牺牲层以释放纳米线沟道，要求刻蚀精度达到原子级别。原子层刻蚀（AL
E）技术通过“表面改性——选择性去除”的循环机制，可实现单原子层的可控刻蚀，成为GAA架构芯片制造
的关键技术。
先进制程芯片制造对快速热处理设备的热预算控制精度、温度均匀性、热应力管理能力、工艺兼容性等
要求愈发严苛。高端快速热处理设备能有效抑制杂质扩散、实现更浅的结深，确保高效退火与掺杂激活，同
时严格控制热预算，减少热循环中的应力积累，成为支撑先进逻辑与存储芯片制造的关键工艺设备。
先进制程芯片制造对干法去胶设备的技术水平也提出了更高的要求，先进干法去胶设备需要满足低温工
艺和高深宽比结构适应性，原子级清洁度，高选择性去胶的同时不损坏底层材料及器件结构，大规模量产中
实现高产能以及低持有成本等。
二、经营情况讨论与分析
伴随全球数字经济的迅速发展，半导体设备作为支撑现代电子信息产业发展的核心基础，将深度受益于
全球数字化浪潮与持续的技术革新。人工智能技术及应用的爆发式发展，对高性能逻辑芯片及存储器芯片提
出了更高要求，直接带动了先进制程对半导体设备的需求。受益于国内晶圆厂持续扩产带来的强劲需求，中
国大陆成为全球最大的半导体设备市场。作为植根中国国际化运营的高端半导体设备公司，屹唐股份迎来了
良好的发展机会。
公司自成立以来，始终坚持致力于通过自主研发创新为集成电路制造环节提供更先进处理能力和更高生
产效率的集成电路设备，凭借多年持续自主研发与产品工艺积累，已形成包括干法去胶设备、快速热处理设
备、干法刻蚀及等离子体表面处理设备在内的三类具有国际竞争力的成熟集成电路设备产品线。
作为同时具备等离子体和晶圆快速热处理国际领先技术的集成电路专用设备公司，公司不断完善研发管
理机制和创新激励机制，持续加大研发投入，充分发挥核心技术优势，以研发驱动业绩增长，打造世界一流
的产品及服务。
公司坚持植根中国的国际化经营策略，以中国、美国、德国三地作为研发、制造基地，面向全球经营，
用国际一流的技术和产品，长期服务全球客户。公司的产品已被多家全球领先的存储芯片制造厂商、逻辑芯
片制造厂商所采用，服务的客户全面覆盖了全球前十大芯片制造商和国内行业领先芯片制造商。
（一）报告期内主要经营情况
报告期内，公司采取自主研发、自主创新模式，持续加大研发投入，提升产品技术优势和市场竞争力，
扩大产品组合，并积极进行境内外市场开发及客户导入，取得了良好成果，实现了经营业绩稳健增长。
2025年度，公司实现营业收入50.76亿元，同比增长9.57%，干法去胶设备销售收入基本保持稳定，市场
占有率位居全球第二；快速热处理设备与干法刻蚀及等离子体表面处理设备销售收入实现快速增长，快速热
处理设备销售收入14.81亿元，同比增长32.85%，干法刻蚀及等离子体表面处理设备销售收入7.54亿元，同
比增长30.73%。公司实现人均营业收入412.37万元，同比增长1.29%。公司实现归属于上市公司股东的净利
润6.71亿元，同比增长24.03%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润5.41亿元，同比增长
11.61%。截至2025年12月31日，公司总资产113.84亿元，较期初增长14.38%；归属于上市公司股东的净资产
89.16亿元，较期初增长50.75%。
（二）报告期内重点任务完成情况
1、生产研发方面
公司以半导体设备国际技术发展趋势、客户需求为导向，依靠具有丰富经验的国际化研发团队，形成以
研发、生产、市场一体化的创新机制，取得了集成电路制造领域干法去胶、快速热处理、干法刻蚀及等离子
体表面处理设备关键核心技术领域的重要成果，并在全球主要半导体生产国家及地区申请专利保护，把研发
成果快速产业化。
2025年公司研发投入总额7.39亿元，同比增长3.03%，研发投入总额占营业收入比例为14.55%。
为进一步提升公司集成电路装备研发制造产业化能力，提升产能规模及综合竞争力，公司以自筹资金预
先投入建设“屹唐半导体集成电路装备研发制造服务中心项目”（以下简称“北京研发制造基地”），2023
年9月，北京研发制造基地已建成投入使用。截至目前，北京研发制造基地已实现了干法去胶、快速热处理
、干法刻蚀及等离子体表面处理三大类设备的批量生产，设备产量逐年增长，已成为公司最主要的设备研发
和制造基地。
公司通过持续研发投入，对现有干法去胶、快速热处理、干法刻蚀及等离子体表面处理设备持续开展技
术改进升级，不断提升产品的竞争力，保持产品先进性。同时，公司基于在等离子体去胶、等离子体刻蚀、
真空反应腔设计、射频匹配器开发、快速热处理相关温度测量和温度控制等多种关键集成电路制造设备所需
的核心技术领域的深厚积累，面向国内外新老客户对高端集成电路设备的多样化需求，成功研发多款技术领
先的新型集成电路设备，具体如下：
干法去胶设备方面，公司开发推出了新一代先进干法去胶设备Optima，该等离子体干法去胶设备系列产
品可满足各类制程工艺需求，工艺效果优异，具备颗粒污染低、大规模量产综合持有成本低等卓越性能，该
设备已通过关键客户量产验证并获得客户重复量产订单，且已拓展至多家新客户量产线，客户需求在持续增
长。
快速热处理设备方面，公司借助在高温快速热处理、等离子体源及超高产出设备平台等领域的技术积累
，已开展新的研发工作，包括开发新一代常压快速热处理设备以提高现有设备性能，使其拥有更强的市场竞
争力；开发先进低压快速热处理设备以全面覆盖各类制程需求；开发新型快速热处理设备，包括具备低热预
算且具有选择性加热的新一代快速热处理设备以及集成多项连续工艺流程的快速热处理一体化设备。报告期
内，部分项目已完成产品开发，处于客户进行量产验证过程中。
干法刻蚀及等离子体表面处理设备方面，公司开发推出了新一代先进干法刻蚀设备RENA-E，该等离子体
刻蚀机可以对离子能量和离子密度进行独立控制，具备刻蚀速度快、晶圆器件等离子体损伤小、器件性能表
现优异、反应腔损耗品寿命长等各项卓越性能，还可以高效应对介质材料和金属材料的复杂膜层刻蚀。该设
备已通过关键客户量产验证并获得客户重复量产订单，且已导入多家客户进行量产验证，客户需求在持续增
长。
公司开发的先进等离子体表面处理和材料改性设备Escala利用专利技术产生高浓度化学反应自由基，在
低热预算下有效改善各种薄膜材料的性质和性能，广泛应用于存储器和逻辑半导体制造中金属薄膜电阻率降
低，裂缝修复，增强钨薄膜选择性沉积，增强可流动化学气相沉积介质薄膜致密度等。该设备已通过多家关
键客户技术验证并实现重复量产订单，客户需求在持续增长，公司将持续推进该设备在更多客户进行量产验
证。
除了上述已量产的新产品之外，为了更好地满足国内外客户对于干法刻蚀及等离子体表面处理设备的广
泛需求，进一步提升公司在干法刻蚀及等离子体表面处理设备领域的可服务市场规模，公司目前已开展多项
新型干法刻蚀及等离子体表面处理设备研发项目，部分项目已完成产品研发，即将开展客户端验证。
2、供应保障方面
为实现物料按时供应、保质保量、成本可控且长期稳定供应，公司建立了系统、科学的供应链评估与管
理体系。实行多部门共同参与的有效管理，从需求预测、库存管理、供应商管理三方面进行动态协调。成功
保障了物料的准时供应和降本，做到了供应链整体安全、可控。
3、运营管理方面
公司运营管理涵盖客户订单管理、计划与物料控制、供应链管理、仓储物流管理、生产管理、质量管理
、环境安全及职业健康管理、信息化管理、厂务管理等。公司持续完善数字化运营管理体系，通过企业资源
管理系统（ERP）、生产执行系统（MES），数据中台等先进工具的协同应用，实现全流程精细化管理。
报告期内，公司设备准时交付率稳定在高水平、产品质量持续提升，整体运营效率持续提升。
4、知识产权保障方面
公司形成了严格的知识产权保护机制，有效防止公司核心技术外泄。公司与核心技术人员、研发人员签
订了《专有信息和职务发明创造转让协议》等相关协议，相关知识产权、研发成果得到了法律的保障。报告
期内，公司新增专利申请61项，其中发明专利61项，占比100.00%；公司新增授权专利85项，其中发明专利8
4项，占比98.82%。截至2025年12月31日，公司已申请专利739项，其中发明专利737项，占比99.73%；已获
授权专利505项，其中发明专利503项，占比99.60%。报告期内，公司已申请软件著作权14项，其中已获登记
的软件著作权6项。报告期内，公司为维护自身合法权益，就应用材料公司（APPLIEDMATERIALS,INC.）涉嫌
侵犯公司商业秘密事项向北京知识产权法院提起诉讼，详见公司于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）
披露的《关于公司提起诉讼的公告》（公告编号：2025-007）。
5、人才建设方面
报告期内，公司持续加强人才队伍建设，致力于打造一支高素质、富有创新精神和协作能力的专业团队
。截至2025年12月31日，公司员工总数1,270人，其中研发人员397人，占公司员工总数的31.26%，国内研发
人员276人，占研发人员总数的69.52%。公司采取多元化招聘策略以及有竞争力的薪酬体系精准引进人才，
通过与国内知名高校合作等形式，吸引优秀应届毕业生；同时，通过参加行业活动、专业人才推荐等方式，
引进业内高端人才。
公司建立了多维度、全方位的人才培养体系。通过半导体设备研发与制造相关专业技术培训、各项素质
技能提升的通用能力培训、领导力发展与绩效管理相关管理技能培训、廉洁合规与公司治理培训等多层次培
训项目，全面加强员工职业素养；为优秀员工提供继续教育支持，鼓励在职学历提升和专业进修，2025年度
共有55名员工通过公司继续教育支持渠道完成学历提升或专业进修。
公司构建了专业线、管理线发展双通道，为员工提供清晰的职业发展路径和广阔的成长空间，确保不同
岗位员工均能获得充分的发展机会。专业线聚焦技术深度，管理线则围绕组织领导力与跨职能协同能力，为
员工提供系统化的成长路径。
公司持续优化人才绩效评估机制并持续完善公平有效的激励机制，高绩效高成长性人才将优先参与战略
项目并进入晋升池，确保优势资源向高绩效、高潜力人才有效倾斜，激发全员活力。报告期内，公司每季度
在全公司范围内进行优秀员工的评选并及时发放表彰奖励。此外，为公司高级管理人员及核心员工设立的专
项资产管理计划参与了公司首次公开发行股票并上市的股票战略配售，通过建立并持续完善公司与员工的利
益共享机制，有效提高了公司管理团队、关键技术人员及骨干员工的忠诚度及凝聚力，强化员工对公司的认
同感，提高其工作积极性。未来，公司将继续完善人才激励机制，适时采用上市公司股权激励工具丰富员工
激励方式，实现员工与公司长期稳定发展。
此外，公司也向全体员工提供年度健康体检、补充医疗保险、法定年假外的福利休假、生日以及重要节
日福利等多种多样的福利政策，并举办丰富多彩的体育活动和公司文化建设活动，为保障员工的身心健康提
供必要的条件，也以此提升员工的凝聚力以及对公司的归属感和认同感。
6、内部治理方面
公司建立了较为完善的公司内控制度和公司治理结构，报告期内持续健全和完善公司治理机制和内部控
制体系，及时根据最新法律、法规和规章的规定完善和修订公司治理相关制度，持续开展内部控制活动，提
升公司内部控制治理水平，强化风险管理和内部控制，严格贯彻执行相关制度，及时发现风险并予以解决，
切实保障公司和股东的合法权益，为企业持续健康发展提供坚实基础。根据证监会的相关要求，报告期内公
司取消了监事会并设置了职工代表董事。
7、信息披露及防范内幕交易方面
公司严格遵守《中华人民共和国证券法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》等法律法规以及监管
机构的各项规定，严格执行公司信息披露管理制度，确保信息披露的真实、准确、完整、及时、公平。通过
上市公司公告、业绩说明会、投资者交流会、上证e互动平台、公司官网投资者关系板块、投资者专线电话
、电子邮件等多种渠道，全方位、多角度地保持公司的运营透明度，保障广大投资者和市场参与者能够全面
了解公司经营状况和发展动态。
针对内幕交易防范工作，公司高度重视并扎实做好内幕信息知情人登记管理工作，严格按照相关规定，
明确内幕信息范围，落实内幕信息知情人登记制度，强化内部信息流转管控。公司定期对董事、监事、高级
管理人员及相关员工发送禁止内幕交易的警示，强调保密义务的重要性，并敦促相关人员严格遵守买卖公司
股票的规定，严防内幕交易行为的发生。
三、报告期内核心竞争力分析
(一)核心竞争力分析
公司主要从事集成电路制造过程中所需晶圆加工设备的研发、生产和销售，公司依靠自主研发的核心技
术，致力于为集成电路制造环节提供更先进处理能力和更高生产效率的集成电路设备。公司坚持植根中国的
国际化经营战略，主要产品具有国际竞争力，并在核心技术积累、管理和技术团队、客户资源等方面具有核
心竞争力，具体体现为：
1、公司是具备多种集成电路设备研发生产能力的平台型集成电路设备公司，各产品在细分领域具有国
际竞争力
公司目前已形成包括干法去胶设备、快速热处理设备、干法刻蚀及等离子体表面处理设备在内的三类具
有国际竞争力的成熟集成电路设备产品线。公司是同时具备等离子体和晶圆快速热处理国际领先技术的集成
电路专用设备公司，高产能真空晶圆传输设备平台可与公司各种反应腔体工程技术衔接，将助力公司加速进
入一体化半导体设备市场，发展潜力巨大。
2、公司已形成专业化、国际化的研发技术团队并具备核心技术积累
研发技术实力是公司能够持续改进现有产品并开发新产品的基石。公司坚持自主创新与自主知识产权开
发，在中国、美国、德国等地设置研发中心负责新设备开发、成熟设备持续优化升级，科研成果在全球主要
半导体生产地区申请专利保护，并且公司的各类设备多年来在国内外客户端的大量成功应用为公司积累了丰
富的经验；公司在全球各地主要客户所在地配备了现场工艺工程师提供客户端工艺开发、验证支持，本地化
的产品研发及技术支持能力使公司能够快速响应客户对高端集成电路设备的定制化需求及技术服务需求。近
年来公司依托长效激励机制、具有竞争力的薪酬福利、畅通的晋升渠道以及公司资源的优先倾斜，吸引了大
量经验丰富的国内外半导体设备行业资深技术人才加入公司，截至报告期末，公司共有研发人员397人，占
公司总人数的31.26%，其中国内研发人员276人，占研发人员总人数的69.52%，国内研发团队已成长为公司
技术创新与产品开发的核心力量。
3、公司拥有深耕行业多年、经验丰富的核心管理和技术团队
公司现任核心管理团队拥有集成电路领域知名企业多年从业经验，兼具国际化视野和对行业的深刻理解
。公司核心技术人员在国际半导体设备行业耕耘二十年以上，拥有多项半导体设备先进工艺、技术、设计相
关的发明专利，具备丰富的国际领先集成电路制造设备研发、制造、管理经验。
4、公司拥有全球顶尖的客户资源
公司客户包括国内外领先的存储芯片制造厂商、逻辑电路制造厂商等，已全面覆盖全球前十大芯片制造
商和国内行业领先芯片制造商。由于集成电路设备领域客户对于新产品生产效率、良率提升等要求较高，供
应商验证周期长、替代成本高，因此下游客户稳定性较高。公司重要客户与公司建立了长期合作关系，客户
资源优势明显。
5、公司植根中国的国际化经营战略布局
公司在中国、美国、德国均有研发和制造基地，并在全球主要客户所在地都有本地化的销售服务团队，
具有全球化研发、采购、制造、销售及服务优势，有助于公司将新产品向全球范围内的客户进行推广。公司
在技术研发、全球化采购体系、产品制造、客户储备、市场拓展等领域积累了明显的先发优势和全球竞争力
，境内外各研发和制造基地均具有成熟完备的产品研发、生产工艺流程、产品生命周期管理、供应链管理经
验，可服务全球客户。
(三)核心技术与研发进展
1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
公司的主要产品包括集成电路制造过程中使用的干法去胶、快速热处理、干法刻蚀及等离子体表面处理
设备，通过公司多年的技术研发，公司在上述产品领域均掌握了相关核心技术，并在持续提高设备工艺性能
、产能，提升客户产品良率和降低客户成本等方面不断进行创新和改进。
●未来展望:
(一)行业格局和趋势
1、全球半导体市场处于景气周期，带动半导体设备需求持续增长
自2024年以来，全球半导体行业迎来强劲复苏，市场规模创下历史新高。根据WSTS预测数据，2025年全
球半导体市场规模预计将达到7,720亿美元，同比增长22.5%，2026年全球半导体市场将继续保持高速增长，
预计增长将超过25%，市场规模将达到9,750亿美元，逼近万亿美元大关。
半导体设备市场同步保持高速增长态势。根据SEMI发布的数据，2025年全球半导体设备销售额达到创纪
录的1,351亿美元，同比增长15.4%。SEMI预计这一增长势头将在未来两年持续，2026年将达到1,450亿美元
，2027年将进一步攀升至1,560亿美元，首次突破1,500亿美元大关。
2025年中国大陆半导体设备市场销售额达493亿美元，同比微降0.5%，全球市场占比36.5%，连续第六年
稳居全球最大半导体设备市场，成为全球设备市场增长的关键引擎。
2、先进制程芯片制造投资引领本轮行业需求增长
本轮半导体行业增长的核心驱动力来自人工智能（AI）相关应用的爆发式需求，高性能计算（HPC）、
高带宽存储（HBM）及先进3DNAND存储技术的投资成为行业增长的主要驱动因素。
根据SEMI预测数据，7纳米及以下先进制程逻辑芯片产能预计在2025年达到98.2万片/月，同比增长15%
，并预计在2026年突破100万片的重要里程碑，达到116万片/月。2纳米及以下产能的部署显示出更为激进的
扩张态势，预计从2025年的不足20万片/月增长至2028年的超过50万片/月，反映了AI应用对先进制程芯片制
造的强劲市场需求。在先进存储器领域，HBM作为AI计算的核心存储解决方案，市场需求呈现爆发式增长，3
DNAND技术也持续向更高层数发展演进，集邦咨询（TrendForce）预计2026年存储市场规模将达到5,516亿美
元，同比增长134%，2027年将飙升至8,427亿美元的峰值，同比增长53%。在AI应用需求对先进存储市场需求
的强劲拉动下，海外领先存储厂商将大量产能转向先进存储器的生产，导致成熟存储器的产能紧缺，价格提
升。
先进制程芯片制造投资对半导体设备需求的持续增长提供了强有力的支撑，同时，对半导体设备性能提
出了更高的要求。
3、国外厂商在半导体设备市场占据主导地位，国内半导体设备行业快速发展
在半导体设备领域，应用材料、泛林半导体、东京电子等国际龙头成立时间长，产品线布局相对完善，
并在巩固自身优势基础上积极进行技术升级，占据了绝大部分市场份额。近年来，国内半导体设备行业整体
技术水平持续提升，部分细分领域国产设备性能指标达到国际同类产品先进水平，成功进入国际先进芯片制
造产线，国内半导体设备厂商的市场竞争力显著增强，市场份额稳步提升。
(二)公司发展战略
公司致力于成为国际领先的集成电路设备公司，将持续为集成电路制造环节提供更先进处理能力和更高
生产效率的集成电路专用设备。
在未来的发展中，公司将坚持植根中国的国际化经营策略，建设国际化的研发和管理团队，并实现合作
协同，服务全球客户，同时持续加大在国内的投入，提高国内研发制造基地的研发能力、生产能力和服务能
力，更好满足国内外客户需求。公司将以客户需求为导向进行研发活动及业务拓展，基于公司的技术积累和
技术优势，采用差异化的研发策略，以研发驱动业绩增长，保持、提升公司在干法去胶、快速热处理、干法
刻蚀及等离子体表面处理设备领域的产品优势地位及市场竞争力，持续开发推出新产品，扩大产品组合及可
服务市场规模，积极开拓国内外集成电路制造厂商新客户，提高市场份额。
公司将抓住集成电路设备行业发展机遇，择机开展外延式并购计划；实现收入高速增长的同时加强成本
、费用管控，优化财务表现，增强盈利能力，实现高质量发展，为股东实现持续增长的投资回报。
(三)经营计划
公司坚持植根中国的国际化经营策略，紧密围绕战略规划，通过持续加大研发投入，充分发挥核心技术
优势及客户资源优势，持续提升产品竞争力，扩大产品组合，满足国内外客户对先进半导体制造设备的多样
化需求。
1、技术研发方面
经过近三十年的技术积累，公司已形成体系化跨国研发团队并积累多项世界领先的核心技术，具备显著
的技术研发优势。公司将不断完善研发管理机制和创新激励机制，进一步增加研发投入，提升核心技术壁垒
。公司将在持续改善现有设备性能的同时，将根据行业领先的逻辑和存储芯片制造厂商的研发需求，定义下
一代产品的技术指标和技术路线，采取差异化的研发策略，开发能满足客户需求的新产品。公司将利用在等
离子体去胶、等离子体刻蚀、真空反应腔设计、快速热处理相关温度测量和温度控制、高产能晶圆传输平台
等多种关键集成电路制造设备所需的核心技术领域的深厚积累，在对现有干法去胶、快速热处理、干法刻蚀
及等离子体表面处理设备成熟产品技术改进的同时，重点推进干法刻蚀及等离子体表面处理设备、快速热处
理设备等领域新产品开发及客户拓展，扩大产品组合及可服务市场规模。
2、客户拓展方面
公司将持续关注下游客户的资本性支出计划，推进客户拓展计划，并根据客户需求进行相应产品的持续
升级改进，提升市场份额。公司将抓住国内外半导体制造投资热潮带来的发展机遇，通过具有市场竞争力的
优质产品和良好的服务持续满足客户需求，提高现有产品在已有客户的市场占有率，并加快新客户开发及新
产品验证的进程。
3、人才资源方面
未来，公司将进一步推进人才引进及培养计划，吸引国内外一流的半导体行业人才加入，重点强化国内
研发力量，吸引国内外一流的研发人员加入国内研发团队，强化员工培训和人才培养机制，构建以国内研发
人员为中坚力量的核心研发团队并持续提升员工专业实力、企业文化认可度。公司将继续完善人才激励机制
，采用上市公司股权激励等多种工具丰富员工激励方式，实现员工与公司长期稳定发展。
4、知识产权保护方面
作为技术发展创新的基本保障，公司持续完善知识产权保护管理制度，避免核心技术和商业秘密被恶意
窃取或流失。未来，公司将持续推进知识产权保护计划，确保公司研发成果得到充分保护。
5、投资并购方面
公司将结合自身战略目标及发展规划，关注集成电路设备上下游零部件股权投资机会及其他设备领域的
优质并购标的投资机会，借助外延式并购扩大产品及市场覆盖，实现规模效应，进而增强公司的综合实力、
提升公司在国际集成电路设备领域的行业地位与影响力。
6、内控建设方面
公司将持续推进内控体系建设，结合自身发展实际，系统梳理优化现有管理制度，搭建贴合自身发展的
内控管理体系，通过完善制度、规范执行、强化督查，切实提升经营管理效能与风险防控能力，助力公司实
现持续健康高质量发展。
〖免责条款〗
1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等，投资者使
用前请自行予以核实，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准，本公司
不对因上述信息全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。
2、本公司无法保证该项服务能满足用户的要求，也不担保服务不会受中断，对服务的及时
性、安全性以及出错发生都不作担保。
3、本公司提供的任何信息仅供投资者参考，不作为投资决策的依据，本公司不对投资者依
据上述信息进行投资决策所产生的收益和损失承担任何责任。投资有风险，应谨慎至上。
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