经营分析☆ ◇688728 格科微 更新日期：2026-09-16◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
CMOS图像传感器和显示驱动芯片的研发、设计、制造、封测和销售。
【2.主营构成分析】
截止日期:2026-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
CMOS图像传感器(产品) 33.76亿 81.30 7.69亿 92.50 22.78
显示驱动芯片(产品) 7.75亿 18.65 6089.19万 7.32 7.86
其他(产品) 173.37万 0.04 150.21万 0.18 86.64
─────────────────────────────────────────────────
外销(地区) 26.44亿 63.66 5.15亿 61.91 19.47
内销(地区) 15.09亿 36.34 3.17亿 38.09 20.99
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路(行业) 77.77亿 99.94 15.10亿 99.74 19.42
其他业务(行业) 448.40万 0.06 397.98万 0.26 88.76
─────────────────────────────────────────────────
CMOS图像传感器(产品) 63.35亿 81.41 14.05亿 92.79 22.18
显示驱动芯片(产品) 14.42亿 18.53 1.05亿 6.95 7.30
其他业务(产品) 448.40万 0.06 397.98万 0.26 88.76
─────────────────────────────────────────────────
外销(地区) 48.01亿 61.69 8.36亿 55.20 17.41
内销(地区) 29.77亿 38.25 6.74亿 44.54 22.66
其他业务(地区) 448.40万 0.06 397.98万 0.26 88.76
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 38.64亿 49.65 7.56亿 49.93 19.57
代销(销售模式) 34.90亿 44.85 6.02亿 39.77 17.25
经销(销售模式) 4.23亿 5.44 1.52亿 10.03 35.91
其他业务(销售模式) 448.40万 0.06 397.98万 0.26 88.76
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
CMOS图像传感器(产品) 29.28亿 80.51 7.39亿 93.06 25.24
显示驱动芯片(产品) 7.06亿 19.41 5219.36万 6.57 7.39
其他(产品) 294.56万 0.08 293.96万 0.37 99.80
─────────────────────────────────────────────────
外销(地区) 24.18亿 66.49 5.30亿 66.75 21.92
内销(地区) 12.19亿 33.51 2.64亿 33.25 21.67
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路(行业) 63.80亿 99.95 14.54亿 99.79 22.79
其他业务(行业) 340.18万 0.05 311.43万 0.21 91.55
─────────────────────────────────────────────────
CMOS图像传感器-手机(产品) 35.98亿 56.36 7.56亿 51.90 21.02
CMOS图像传感器-非手机(产品) 14.26亿 22.34 5.07亿 34.82 35.57
显示驱动芯片(产品) 13.56亿 21.25 1.90亿 13.07 14.04
其他业务(产品) 340.18万 0.05 311.43万 0.21 91.55
其他(补充)(产品) 0.27 0.00 0.26 0.00 96.30
─────────────────────────────────────────────────
外销(地区) 38.10亿 59.69 7.94亿 54.53 20.85
内销(地区) 25.70亿 40.26 6.59亿 45.26 25.66
其他业务(地区) 340.18万 0.05 311.43万 0.21 91.55
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 31.12亿 48.75 6.56亿 45.02 21.08
代销(销售模式) 28.01亿 43.89 6.30亿 43.21 22.47
经销(销售模式) 4.67亿 7.31 1.68亿 11.55 36.07
其他业务(销售模式) 340.18万 0.05 311.43万 0.21 91.55
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2025-12-31
前5大客户共销售34.95亿元，占营业收入的44.93%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│客户一 │ 107233.44│ 13.79│
│客户二 │ 70083.51│ 9.01│
│客户三 │ 68384.08│ 8.79│
│客户四 │ 62017.09│ 7.97│
│泸州成像通科技有限公司、HENGCHENG(HK)TECHNOLOG│ 41769.80│ 5.37│
│Y CO.,LIMITED │ │ │
│合计 │ 349487.92│ 44.93│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2025-12-31
前5大供应商共采购33.54亿元，占总采购额的62.87%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│供应商一 │ 147099.84│ 27.57│
│供应商二 │ 59669.06│ 11.18│
│供应商三 │ 45673.67│ 8.56│
│粤芯半导体技术股份有限公司 │ 43367.28│ 8.13│
│供应商四 │ 39634.14│ 7.43│
│合计 │ 335443.99│ 62.87│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2026-06-30
●发展回顾:
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
根据中国证监会《中国上市公司协会上市公司行业统计分类指引》，公司属于“制造业”中的“计算机
、通信和其他电子设备制造业”，行业代码“C39”。根据国家统计局发布的《战略性新兴产业分类（2018
）》，公司属于“新一代信息技术产业”之“电子核心产业”之“集成电路制造”行业。
根据Sigmaintell统计，AI手机、车载、运动相机、XR等应用将会保持持续增长，支撑整体CIS营收增量
，至2031年全球市场规模将达到375亿美元。
目前，手机是CMOS图像传感器的主要应用领域，其他主要下游应用还包括平板电脑、笔记本电脑等其他
电子消费终端，以及汽车电子、智慧城市、医疗影像等领域。至2026年，新兴领域应用将推动CMOS图像传感
器持续增长，但随着智能手机多摄趋势的不断发展，手机用CMOS图像传感器仍将保持其关键的市场地位。
公司为国内领先、国际知名的半导体和集成电路设计企业之一，主营业务为CMOS图像传感器和显示驱动
芯片的研发、设计、制造、封测和销售。公司目前主要提供QVGA（8万像素）至5000万像素的CMOS图像传感
器和LCDDDIC/TDDI（分辨率涵盖从QQVGA到FHD+）以及AMOLED穿戴类显示驱动IC，其产品主要应用于手机领
域，同时广泛应用于包括平板电脑、笔记本电脑、可穿戴设备、移动支付、汽车电子等在内的消费电子和工
业应用领域。
二、经营情况的讨论与分析
半导体及集成电路行业是国民经济支柱性行业之一，是信息技术产业的核心。作为中国新型工业化、信
息化、城镇化、农业现代化进程的强劲推动力量，半导体及集成电路行业是国家的战略性、基础性和先导性
产业，在保障国家安全等方面发挥着至关重要的作用。一方面，为驱动行业持续发展、鼓励企业不断创新，
我国各级政府先后出台了一系列支持性政策；另一方面，下游应用行业需求推动市场增长，高像素摄像头、
多摄方案等推动了CMOS图像传感器的量价齐升，而高分辨率、大面积的显示设备也带动了显示驱动芯片产品
在终端设备中重要性的提升。
公司为国内领先、国际知名的半导体和集成电路设计企业之一，主营业务为CMOS图像传感器和显示驱动
芯片的研发、设计、制造、封测和销售。公司在CMOS图像传感器领域和显示驱动领域深耕多年，拥有业内领
先的工艺研发和电路设计实力。凭借优异的产品质量与性价比、高效的服务与技术支持、强大的供应链垂直
整合能力，公司累积了深厚的客户资源，并在市场上占据了独一无二的地位。目前，公司已成为国内领先、
国际知名的CMOS图像传感器和显示驱动芯片供应商。
报告期内，公司实现营业收入415277.69万元，较上年同期增长14.20%；实现归属于上市公司股东的净
利润731.66万元，较上年同期下降75.42%。实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-3114.24
万元，较上年同期减少1619.24万元。
截止2026年6月30日，公司总资产2563345.49万元，同比增长5.08%；归属于上市公司股东的净资产7906
18.91万元，同比增长0.62%。
CMOS图像传感器-手机
报告期内，公司进一步升级GalaxyCell2.0工艺平台，持续提升产品成像质量。该平台集成进阶FPPIPlu
s隔离技术，可有效降低像素暗电流；同时，采用高性能背部深沟槽隔离（BDTI）技术，加深光电二极管结
构，从而提升感光度并降低色彩串扰。基于最新GalaxyCell2.0工艺平台，公司持续推进中高像素CIS产品的
研发与迭代，现已形成覆盖0.61μm、0.64μm、0.7μm、0.8μm及1.0μm等多种像素规格的全系列产品。与
此同时，多光谱成像方案及各类高像素CIS产品正持续导入品牌手机中高端机型。
随着智能手机影像系统持续向高像素方向演进，5000万像素已逐步成为主流配置，并加速向主摄、超广
角、长焦及前摄等多场景渗透。与此同时，市场对像素尺寸的需求不断细分，小像素方案占比持续提升。报
告期内，公司推出第二代单芯片0.8μm5000万像素手机图像传感器，面向高性能手机后摄，围绕对焦、噪声
表现与满阱容量等核心指标全面升级，以优异性能满足移动影像新需求。该产品搭载100%像素相位检测自动
对焦技术（4-CellPDAF），实现全覆盖对焦检测。无论是运动抓拍，还是暗夜拍摄，均能带来更精准的对焦
体验，清晰定格精彩瞬间；支持录制4K60fps高帧率视频，搭配相位对焦功能，为用户呈现流畅清晰、对焦
准确的动态影像；其读出噪声相比前代产品降低约27%，RTS噪声降低约40%，显著提升弱光环境下的暗部细
节还原能力，使画面更加纯净细腻；支持2倍传感器内变焦（2xInSensorZoom），实现等效2倍光学变焦，提
升了常用焦段的成像灵活性，让构图更具创造力。
截至2026年上半年，公司5000万像素图像传感器产品已累计实现出货超1亿颗，2亿像素产品开发顺利，
并与部分客户达成初步合作意向。高像素产品收入占比的持续提升，反映出公司在单芯片高像素集成技术方
面的创新能力不断获得市场认可，并逐步成为品牌客户的重要选择之一。未来，公司将持续推进高像素产品
的性能迭代与技术升级，不断增强核心竞争力，进一步提升市场份额并巩固领先优势。
CMOS图像传感器-非手机
在非手机CMOS图像传感器领域，公司持续丰富产品规格，迭代升级产品矩阵，拓展产品应用领域，并持
续完善内外协同的产能结构，与更多国内代工厂商达成良好的合作关系。报告期内，公司推出智能影像图像
传感器GC50602，该产品搭载了DAG单帧高动态技术，可在复杂光照条件下保留更多明暗细节；支持RAW10/RA
W12输出格式，并通过MIPICSI-2接口实现高效数据传输；支持拍摄4K60fps高帧率视频，满足运动拍摄和实
时视频应用需求。此外，该产品搭载了4-CellPDAF相位对焦技术，拍摄运动对象时对焦更准确。凭借高分辨
率、优秀的动态范围以及高帧率视频表现，可广泛应用于云台相机等手持影像设备、运动相机、大屏会议系
统以及高像素IPC设备，为多样化智能影像终端提供高品质视觉方案。
汽车电子领域，据Sigmaintell预测，汽车市场已正式进入智能化的竞争，单车摄像头搭载量将上升至1
1颗以上。其中，前视、环视、舱内等相关摄像头应用需求占比持续提升。报告期内，公司推出首颗车规级3
00万像素CMOS图像传感器，该产品是基于公司自有12英寸Fab平台实现LOFIC技术产品化的CIS产品，动态范
围最高达到140dB，同时，该产品支持LED闪烁抑制、低功耗工作，全流程遵循车规可靠性标准，适配高性能
、高可靠ACOM封装，目前多家客户送样测试中，其按照功能安全和网络安全要求设计，可应用于环视、周视
、自动泊车、前视一体机等应用。此外，公司自研130万像素产品已在客户端批量生产，芯片内部集成ISP模
块，支持YUV输出，动态范围达到120dB，产品主要用于360°环视，倒车后视等市场。
此外，公司持续关注AI眼镜、AIPC等相关新兴市场发展，并积极推进相关技术研发进展与产品落地，目
前公司已有500万、800万和1300万像素CIS产品在AI眼镜项目量产。同时，报告期内，公司推出面向AI眼镜
等智能终端的1200万像素产品，该产品采用格科单芯片集成技术，凭借AON低功耗、DAGHDR单帧高动态成像
两大核心优势，可为智能终端提供兼具性能与成本的成像方案。公司还结合独创的光学防抖封装，产品切入
微单、卡片机、望远镜等细分领域，进一步拓展市场空间。未来，公司将持续以CIS为核心，搭配COM系列等
高性能CIS封装方案，为设备装上更轻薄、更智能的“眼睛”。
显示驱动芯片
报告期内，公司显示驱动芯片业务发展稳健，产品覆盖QQVGA到FHD+的分辨率，主打手机、穿戴式、工
控及家居产品中小尺寸显示屏的应用，同时也不断扩展在医疗、商业显示等多种智能场景下的应用。公司LC
DTDDI产品销售占比持续提升，同时已实现首颗AMOLED显示驱动芯片产品在智能手表客户的成功交付。根据S
igmaintell数据，OLED显示驱动芯片市场营收将在2024至2030年间保持约9.1%的年复合增长，其中智能手机
、穿戴设备等将成为驱动该市场增长的重要力量。作为公司进入OLED市场的重要落地成果，该产品凭借400*
400高分辨率、灵活的封装适配性、低功耗设计与广色域显示效果，精准契合智能手表显示设计的核心诉求
，获得客户高度认可。这标志着公司完成OLED显示技术与算法的关键积累，成功迈入快速增长的OLED显示市
场，拓宽了显示驱动业务增长空间。
工厂情况
报告期内，格科半导体维持满产运行，生产重心全面切换至高价值5000万像素CIS产品，产品结构优化
带动晶圆价值量上行，折旧持续摊薄，工厂盈亏平衡进程加速，2亿像素CIS将进一步打开高端市场空间。此
外，格科半导体产线具备定制开发能力和产能保障差异化优势，满足如旗舰手机、车载、PC等领域品牌客户
对产品的独特需求，进一步加强了公司竞争壁垒。
格科微浙江持续专注于CIS、DDIC封测制造与相关技术研发，目前设立FT、CP、RW、COM等产品线和OIS
研发项目。同时，公司积极向产业链上游延伸，2026年上半年，12英寸OCF一期产线正式通线量产，标志其
在晶圆制造领域实现自主智造能力的重要跃升。
三、报告期内核心竞争力分析
1、电路设计和工艺研发优势
公司凭借深厚的电路设计能力与工艺研发优势，能够为客户提供更完整的影像解决方案（TotalSolutio
n），不断创造更高的价值。
在工艺研发方面，公司拥有丰富的制造创新经验，独创一系列特色工艺路线，相比市场其他参与者，公
司产品可通过更少的光罩层数完成生产，并在Pixel工艺方面实现了突破性创新，在保证产品性能的同时显
著降低了成本。公司自主研发的FPPI技术，有效消除了STI隔离所带来的侧壁Si/SiO界面态和陷阱复合中心
，从而减少暗电流和白点缺陷，尤其在高温环境下优势更加明显。
同时，该技术还避免了传统PN结隔离导致的光学串扰增强及满阱容量下降问题。升级后的GalaxyCell2.
0平台集成了进阶的FPPIPlus隔离技术，进一步降低像素暗电流；并通过高性能背部深沟槽隔离（BDTI）加
深光电二极管结构。这两项核心技术使0.7μm像素的满阱容量（FWC）提升约30%、量子效率（QE）提升约20
%，在保持优异白点（WP）水平的同时，显著改善暗光环境下的信噪比（SNR）。
在电路设计方面，公司采用成本更低的三层金属光罩架构，并通过持续优化设计，有效缩小芯片尺寸，
在相同性能条件下实现更精益的成本控制。依托对摄像头模组与显示模组设计及工艺流程的深刻理解，公司
还独创了COM封装技术、COF-Like创新设计等一系列区别于行业主流的特色方案，在保证性能的前提下，显
著改善了生产良率与工艺难度。
在高像素单芯片集成技术上，公司同样具备突出优势。其在片内ADC、数字电路及接口电路方面拥有多
项创新设计，相比市场上同规格的双片堆叠式图像传感器，单芯片方案面积仅增加约8%12%，却有效消除了
下层逻辑芯片发热导致的像素热噪声，显著提升了晶圆利用率，更好地契合5G手机紧凑的ID设计需求。公司
5000万像素图像传感器基于单芯片高像素CIS架构，结合FPPI技术与创新电路设计，实现逻辑与像素的同层
制造，仅凭一片晶圆即可实现高性能、高像素的成像效果。
在图像处理技术方面，公司自主研发的DAGHDR技术能够基于单帧画面实现高动态范围成像：暗部通过高
模拟增益增强细节，亮部则采用低模拟增益避免过曝，最终输出层次更清晰的HDR画面。与传统多帧HDR相比
，DAGHDR既可提升动态范围、避免伪影，还能显著降低多帧合成带来的功耗。例如，在拍摄场景中，应用DA
GHDR后所需的三帧合成次数减少了50%。
此外，公司还研发了光学防抖马达，采用先进记忆金属驱动实现X、Y及旋转三轴补偿。与传统镜头式防
抖方案相比，该技术具备覆盖场景更广，补偿更精准、功耗更低等优势。配合创新的弹性电连接技术，能够
在保证传输稳定性的同时增强图像信号可靠性，从而显著提升防抖与成像效果。
未来，公司将继续坚持自主创新研发模式，加大研发投入，紧跟行业前沿技术与市场需求，持续开发新
产品与新工艺，丰富核心技术体系，不断提升现有产品的性能与品质，巩固并扩大行业领先地位。
2、模式创新性
目前，公司运营模式已正式转变为Fab-lite，通过自有Fab产线的基础，把整个产品从研发、设计、制
造、封测、销售全环节打通，极大地提升了自身的产品竞争力。在此基础上，公司精准捕捉了行业运行规律
，深刻理解了产业链各环节的联动方式与发展痛点，通过商业模式的优化与创新推动了行业经营效率的提升
。未来，公司将建立更为高效的内生性产品研发模式，在公司内部形成由产品设计到批量生产的闭环机制，
从而大幅提升工艺研发效率，推动公司在高像素领域达到行业前沿水平，满足客户日益增长的产品需求。
3、供应链优势
公司具有高效且强大的供应链协调能力，与国内及海外关键委外生产环节的供应商建立了长期稳定的合
作关系。由于设计企业的产品生产、新产品工艺流片部分需通过委外的方式进行，与上游生产资源的有效绑
定将决定设计企业的产品开发和交付能力，是经营过程中至关重要的一环。基于良好的产业链上下游合作关
系，公司制定了科学、有效的生产策略，通过逆周期采购方式应对产能供给的周期性变化，在资源有限的条
件下实现了产品的稳定开发与交付。
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