经营分析☆ ◇688727 恒坤新材 更新日期：2026-09-16◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
光刻材料和前驱体材料的研发、生产和销售
【2.主营构成分析】
截止日期:2026-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
光刻材料(产品) 2.54亿 74.43 1.33亿 74.46 52.48
前驱体材料(产品) 6087.31万 17.83 2330.86万 13.02 38.29
特气及其他(产品) 1979.83万 5.80 1812.81万 10.12 91.56
其他业务(产品) 663.25万 1.94 430.42万 2.40 64.90
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 3.35亿 98.06 1.75亿 97.60 52.21
其他业务(地区) 663.25万 1.94 430.42万 2.40 64.90
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 3.35亿 98.06 1.75亿 97.60 52.21
其他业务(销售模式) 663.25万 1.94 430.42万 2.40 64.90
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
半导体材料(行业) 6.44亿 97.70 2.87亿 97.15 44.59
其他业务(行业) 1516.66万 2.30 843.15万 2.85 55.59
─────────────────────────────────────────────────
光刻材料(产品) 5.11亿 77.62 2.22亿 75.19 43.44
前驱体材料(产品) 9646.21万 14.64 3183.23万 10.77 33.00
特气及其他(产品) 3582.15万 5.44 3304.39万 11.18 92.25
其他业务(产品) 1516.66万 2.30 843.15万 2.85 55.59
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 6.44亿 97.70 2.87亿 97.15 44.59
其他业务(地区) 1516.66万 2.30 843.15万 2.85 55.59
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 6.44亿 97.70 2.87亿 97.15 44.59
其他业务(销售模式) 1516.66万 2.30 843.15万 2.85 55.59
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
自产光刻材料(产品) 2.19亿 74.50 7966.02万 64.99 36.33
自产前驱体材料(产品) 3048.70万 10.36 293.36万 2.39 9.62
引进前驱体材料(产品) 1065.70万 3.62 984.40万 8.03 92.37
引进其他(产品) 1021.00万 3.47 921.87万 7.52 90.29
引进光刻材料(产品) 981.16万 3.33 969.34万 7.91 98.79
引进特气(产品) 768.96万 2.61 750.35万 6.12 97.58
其他业务(产品) 619.47万 2.10 372.49万 3.04 60.13
─────────────────────────────────────────────────
华中(地区) 1.64亿 55.70 6508.43万 53.10 39.70
华东(地区) 7090.86万 24.09 2381.86万 19.43 33.59
华北(地区) 3332.02万 11.32 1247.13万 10.17 37.43
东北(地区) 1864.09万 6.33 1659.81万 13.54 89.04
其他业务(地区) 619.47万 2.10 372.49万 3.04 60.13
华南(地区) 131.31万 0.45 88.10万 0.72 67.09
─────────────────────────────────────────────────
普通销售(销售模式) 2.44亿 82.82 1.01亿 82.47 41.47
寄售模式(销售模式) 4438.43万 15.08 1776.58万 14.49 40.03
其他业务(销售模式) 619.47万 2.10 372.49万 3.04 60.13
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
自产光刻材料(产品) 3.00亿 54.75 1.00亿 34.03 33.47
引进光刻材料(产品) 1.47亿 26.85 1.47亿 49.80 99.86
自产前驱体材料(产品) 4420.26万 8.07 -68.93万 -0.23 -1.56
引进特气(产品) 1921.99万 3.51 1887.48万 6.40 98.20
引进前驱体材料(产品) 1828.08万 3.34 1691.44万 5.73 92.53
引进其他(产品) 1095.17万 2.00 961.43万 3.26 87.79
其他业务(产品) 818.70万 1.49 300.18万 1.02 36.67
─────────────────────────────────────────────────
华中(地区) 3.52亿 64.16 2.02亿 68.49 57.47
华东(地区) 1.09亿 19.91 4292.70万 14.55 39.36
华北(地区) 4738.39万 8.65 1809.10万 6.13 38.18
东北(地区) 3028.81万 5.53 2831.89万 9.60 93.50
其他业务(地区) 818.70万 1.49 300.18万 1.02 36.67
华南(地区) 144.82万 0.26 63.53万 0.22 43.87
─────────────────────────────────────────────────
普通销售(销售模式) 4.70亿 85.80 2.66亿 90.04 56.50
寄售模式(销售模式) 6961.60万 12.71 2639.51万 8.95 37.92
其他业务(销售模式) 818.70万 1.49 300.18万 1.02 36.67
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2025-12-31
前5大客户共销售6.15亿元，占营业收入的93.32%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│客户A │ 36352.35│ 55.17│
│客户B │ 18373.76│ 27.89│
│客户C │ 4164.74│ 6.32│
│客户D │ 1844.18│ 2.80│
│客户E │ 752.75│ 1.14│
│合计 │ 61487.78│ 93.32│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2025-12-31
前5大供应商共采购3.19亿元，占总采购额的75.99%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│供应商A │ 22225.00│ 52.98│
│供应商B │ 2979.11│ 7.10│
│供应商C │ 2939.33│ 7.01│
│供应商D │ 2412.90│ 5.75│
│供应商E │ 1320.84│ 3.15│
│合计 │ 31877.18│ 75.99│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2026-06-30
●发展回顾:
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
（一）所属行业情况
公司聚焦集成电路关键材料领域，主要从事光刻材料和前驱体材料的研发、生产和销售。根据中国证监
会《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司所处行业属于“计算机、通信和其他电子设备制造业（
C39）”。
集成电路是支撑数字经济、人工智能、高端装备制造、网络信息安全等新兴产业体系的先导性核心产业
，是培育新质生产力的重要支撑赛道，在国家“十五五”规划纲要中被列为重点攻关领域，国家持续出台系
列专项政策全方位扶持产业高质量发展。
2026年上半年，国内AI算力芯片、高堆叠3DNAND、先进DRAM存储、特色工艺晶圆相关需求呈现结构性增
长，国内芯片制造产能持续扩容，同时产业链自主可控已经成为国内产业发展重要主线，晶圆制造企业出于
供应链安全、地缘环境风险防范双重考量，持续推进国产设备、国产材料的导入验证，国内半导体材料国产
化验证与导入进程稳步推进。
集成电路材料是支撑集成电路技术持续创新的关键上游环节，处于整个产业链上游环节，对产业发展起
着重要支撑作用，具有产业细分领域多、技术壁垒较高、研发投入规模大、研发及客户验证周期较长等特征
。从产业链传导逻辑看，芯片制造产能扩张有望拉动上游电子化学品、特种材料、精密设备的市场需求，集
成电路制造环节长期扩产预期，为上游半导体材料赛道创造长期市场空间，行业发展具备政策支持与市场需
求层面的发展机遇；同时，集成电路行业具备较强周期性，行业发展亦面临全球需求波动、海外技术竞争、
下游客户资本开支节奏变化、市场竞争加剧等挑战。
（二）主营业务情况说明
公司长期专注12英寸集成电路晶圆制造关键材料的研发、生产与销售，深耕光刻材料、高纯前驱体材料
两大核心赛道，实现SOC、BARC、KrF光刻胶、i-Line光刻胶、ArF浸没式光刻胶、9N电子级TEOS等多款产品
自主研发与产业化落地，具备多品类半导体关键材料量产能力。公司产品及技术储备围绕12英寸集成电路晶
圆制造所需关键材料，覆盖128层及以上3DNAND、18nm及以下DRAM存储芯片以及7-90nm技术节点逻辑芯片。
公司采用自主研发、全国多基地专业化生产、直接面向晶圆制造企业直销的经营模式，构建从配方开发、小
试中试、规模化生产、客户端应用开发、售后技术支持的全链条服务体系。
光刻材料作为公司核心营收支柱，完整布局涂层、多代次光刻胶配套产品矩阵，其中SOC碳膜、BARC抗
反射涂层、i-Line负性光刻胶、KrF光刻胶已实现长期稳定批量供货，批量导入国内多家头部存储、逻辑晶
圆厂，产品在性能、缺陷控制、蚀刻匹配度等关键指标上向国际一线厂商水平看齐，助力下游供应链国产化
推进，加速相关材料进口替代进程；ArF浸没式光刻胶顺利通过客户全流程验证并实现小规模批量供货，SiA
RC、TopCoating等高端配套涂层同步推进多家晶圆厂多轮工艺测试并取得某客户小批量订单，产品管线持续
丰富完善。
前驱体材料业务以高纯硅基TEOS为核心主力产品，依托大连基地自主连续精馏纯化生产线，稳定产出9N
超高纯度产品，充分满足各类芯片制造薄膜沉积工艺应用需求，出货量逐年稳步提升。公司同步布局其他金
属基、High-K前驱体研发和产业化，多款产品已进入客户验证阶段，部分新品已通过验证取得订单，逐步完
善前驱体产品布局，有望打造公司营收第二增长曲线。
公司坚持产业链自主可控发展战略。供应链自主可控关系到关键材料企业的量产供货能力和持续研发能
力，系关键材料企业可持续发展的重要支撑。为了保障供应链安全，公司持续向上游原材料延伸布局。目前
，公司通过自主研发与技术转让相结合、投资参股的方式逐步实现上游树脂原材料国产化。截至报告期末，
公司已实现SOC树脂、BARC树脂、ArF浸没式光刻胶树脂等部分核心原材料自主生产。同时，公司与核心供应
商开展深度战略合作，拓宽原材料供应渠道，降低对单一供应商的依赖，缓释外部供应链波动带来的风险。
经营情况的讨论与分析
一、整体经营稳健向好，自主转型成效显著
2026年上半年，受益于国内集成电路产业快速发展、下游晶圆制造产能有序释放，叠加公司自研自产光
刻材料、前驱体材料国产替代进程提速，公司经营业绩稳步增长，营业收入、净利润、扣非净利润三项核心
指标均实现同比提升。公司业务结构持续优化，自研自产产品已成为公司收入及利润的核心支柱，业务自主
化转型成效凸显。公司始终坚持研发驱动战略，持续加大研发资金、高端人才、精密设备投入，重点推进高
端光刻材料、前驱体材料、核心原材料树脂等产品拓展和技术攻关，不断扩充高层次研发梯队，筑牢技术创
新根基。同时，公司持续优化客户结构，深耕头部晶圆制造企业、参与客户产品迭代所伴随的关键材料协同
研发，同时拓展其他特色工艺晶圆客户，有效分散经营风险；各生产基地产能稳步爬坡，产品品质与出货稳
定性持续提升，规模效应逐步显现，一定程度对冲基地建设期折旧、运维等增量成本。公司资产负债结构保
持稳健，整体经营基本面持续向好。
二、全国产能布局落地，各基地协同高效运营
公司已形成漳州、大连、安徽三大生产基地差异化、专业化的产能布局，各基地分工协同、支撑各产品
线规模化发展。其中，漳州基地聚焦成熟光刻材料量产，通过二期技改及设备升级提升产能利用率，依托专
属中试产线加速新品迭代与客户验证，充分承接下游大批量订单，逐步提升产能利用率；大连基地专注高纯
前驱体材料产品生产，核心TEOS产品出货量同比大幅增长，同步推进二期扩建及金属基前驱体产业化布局，
持续优化生产工艺，产品品质稳步提升，部分新产品已通过客户验证取得量产订单；安徽基地作为IPO募投
项目之一，聚焦高端光刻材料的产业化，现阶段项目处于产品验证和导入阶段，预计2026年内或2027年上半
年前能够取得重要进展。随着产品导入客户体系实现批量供货、产能利用率持续爬坡提升，安徽基地将成为
公司业绩持续增长的重要基石。
三、深化产业战略布局，拓宽产品赛道构筑壁垒
报告期内，公司联合产业战略投资方及资深技术团队设立控股合资公司，开展半导体旋涂型功能性材料
及其配套材料的研发、生产和销售。结合半导体先进制程材料行业发展周期、国产替代长期趋势，公司布局
高壁垒新兴赛道，拓宽半导体制造全流程材料配套布局。
旋涂介电层SOD材料系DRAM、14nm及以下先进逻辑芯片、高堆叠3DNAND存储芯片制造所需核心材料，目
前国内具备稳定规模化量产能力的厂商较少，市场长期由境外企业占据，国产替代具备较大空间。该产品与
公司现有光刻材料、前驱体材料等主营产品工艺协同性突出，有助于打通晶圆旋涂、薄膜沉积关键工序材料
供给链条，健全一体化配套供应能力。截至本报告披露日，合资公司已完成工商设立登记，尚处于产品研发
、产业化建设规划阶段，暂未实现规模化量产与商业化供货，短期内难以对公司营收及利润形成明显贡献。
本次新赛道布局是公司丰富产品品类、优化业务结构的关键战略举措，公司可依托现有晶圆客户资源同步推
进联合工艺验证，有效缩短产品下游导入周期，培育全新业绩增长曲线，持续提升公司在半导体材料领域的
综合竞争力。
四、行业前景广阔，中长期发展路径清晰
从行业发展趋势来看，集成电路产业链自主可控的发展方向保持稳定，AI算力产业持续扩容、下游先进
晶圆产能持续落地，有望带动高端光刻材料、前驱体、旋涂类半导体材料增量需求，国产替代具备持续推进
空间。短期维度，公司将全速推进三大生产基地项目建设与产能爬坡，加速成熟产品放量、高端产品客户导
入及旋涂介电材料产业化落地；持续攻坚树脂等上游核心原材料自研技术攻关，完善自主可控供应链体系，
降低外部供应链波动风险；持续优化客户结构，平滑行业周期与客户集中带来的经营波动。中长期维度，公
司将坚守集成电路关键材料自主可控战略，持续完善光刻材料、前驱体材料、旋涂介电材料三大核心产品矩
阵，向上游高纯原料、树脂合成领域延伸产业链；持续优化全国专业化产能布局，加大前沿新材料研发投入
，夯实配方、纯化、量产、工艺配套等多维度技术优势，全面提升面向高端12英寸晶圆厂的一体化配套服务
能力，助力国内集成电路产业链实现安全、自主、可控的高质量发展。
报告期内核心竞争力分析
(一)核心竞争力分析
一、核心技术优势
公司根据境外集成电路先进制程的发展历程，从中国境内企业并未充分涉足的光刻材料如SOC、BARC等
在先进制程广泛应用的产品切入，快速实现替代与量产供货，填补国内空白。在光刻材料方面，公司进一步
向i-Line光刻胶、KrF光刻胶、ArF浸没式光刻胶、SiARC、TopCoating等产品延伸，其中i-Line光刻胶与KrF
光刻胶已实现销售，ArF浸没式光刻胶已通过验证并小规模销售，SiARC、TopCoating亦已取得客户小批量订
单。在前驱体材料方面，公司自产TEOS已实现规模化销售，还同步布局了其他金属基、High-K前驱体研发和
产业化，多款产品已进入客户验证阶段，部分新品已通过验证取得订单。截至报告期末，公司已取得专利授
权122项，其中发明专利53项。公司已取得的相关专利均系与公司主营业务相关的知识产权储备，保障了公
司在集成电路关键材料领域的核心技术优势。
二、研发创新优势
公司坚持自主研发为主的创新发展路径，持续保持高研发投入强度。2026年1-6月，研发投入6112.40万
元，占营业收入比重达17.90%。公司全资子公司福建泓光和大连恒坤为高新技术企业，2024年福建泓光被认
定为国家级专精特新“小巨人”企业。同时，公司持续承接国家各类重大专项，在前期承接国家02科技重大
专项子课题及国家发改委专项研究任务并已完成验收基础上，陆续新增联合承接国家多部委重要攻关任务，
通过行业领先的研发能力为中国境内集成电路实现全产业链自主可控提供关键支持。
公司持续深化与国内重点高校、国家级半导体科研院所、上下游龙头企业的合作，积极参与半导体关键
材料行业课题攻关，共建新材料联合实验室，整合资源开展研发试验工作。现阶段公司已搭建起覆盖半导体
原材料及成品的配方设计、工艺开发、产业化应用验证的一体化、智能化研发平台，打通新品研发全链条，
有效缩短新材料从实验室研发到批量供货的落地周期。
三、客户资源优势
公司客户系国内主流12英寸集成电路晶圆厂，对各类关键材料供应商的产品质量和供货能力十分重视，
关键材料供应均需严格验证，且通常需经较长验证周期方可进入供货阶段。报告期内，公司产品已在多家中
国境内领先的12英寸集成电路晶圆厂实现销售，积累了众多优质客户资源，确保公司在后续产品导入和验证
过程中的先发优势。
四、人才团队优势
人才是企业发展的核心内生驱动力。公司秉持引才、育才、留才一体化人才发展理念，经过多年发展，
公司汇聚了一支高学历、高素质、富有开拓进取及创新意识的研发队伍，同时拥有具备深厚行业积累的生产
技术、市场服务专业人才。公司持续面向半导体材料领域引进各类高层次专业人才，核心技术团队中既有具
备晶圆制造工艺从业背景的技术专家，也拥有材料学科背景的高端技术人才，团队在集成电路材料领域沉淀
了丰富的实操经验与技术储备。公司持续完善人才激励机制，充分调动团队创新积极性，高素质人才梯队为
公司稳固市场竞争优势提供坚实保障。
五、地域产能优势
公司已构建厦门总部、漳州光刻材料基地、大连前驱体基地、合肥先进材料基地的全国化产业布局，各
基地定位清晰、专业化分工明确，形成光刻材料、前驱体材料分域规模化生产格局。各生产基地邻近国内半
导体产业集群，区位优势显著，便于贴近下游晶圆制造企业，有效降低物流成本并提升技术对接响应效率。
公司将按募投项目规划稳步推进各基地建设与产能释放，持续完善产品供给能力，进一步增强面向下游
客户的供应保障水平，在服务下游客户的同时助力国内集成电路材料产业链配套建设。
(二)核心技术与研发进展
1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
公司专注于集成电路关键材料的研发与产业化应用，核心技术均系围绕关键材料的研发和生产展开，并
进一步延伸至对关键材料上游原材料的技术储备。公司主营业务产品中，光刻材料属于配方型精细化学品，
前驱体材料属于高纯化学试剂，在产品研发过程中需要对客户工艺制程与应用需求充分理解，并根据不同客
户情况对产品进行改良调整；在产品生产过程中需要对产品品质与量产能力全面管控，确保产品品质与生产
规模持续满足客户使用需求。公司作为半导体制造关键材料企业，在配方研发、生产能力、品质管控以及产
品应用等方面形成核心技术积累，帮助公司在半导体行业树立行业壁垒，持续稳固核心竞争能力。
2、报告期内获得的研发成果
截至2026年6月30日，公司及控股子公司拥有知识产权共155项，其中已获得发明专利53项，实用新型专
利69项，软件著作权1项，其他（商标）32项。
3、研发投入情况
研发投入总额较上年发生重大变化的原因
报告期内，公司持续进行研发投入，以保持公司的核心竞争力以及技术的领先性。本期研发投入总额61
12.40万元，较上年增长46.92%。主要基于公司业务发展及技术布局需要，包括：
1、持续推进核心产品迭代与高端化研发
公司围绕光刻材料和前驱体材料等核心业务，持续对光刻材料、前驱体材料以及其他超高纯电子化学品
等产品进行配方开发、工艺优化、性能提升与客户验证。随着先进制程验证推进、产品矩阵进一步丰富，研
发材料消耗、检测验证及试验费用相应增加，推动研发投入稳步增长。
2、研发设备投入与技术平台持续完善
为满足更高精度、更高稳定性的研发测试需求，公司适度新增及升级研发检测设备，相关折旧费用、设
备运维及实验室运行费用有所上升，进一步支撑关键技术攻关与自主创新能力建设。
3、加强前瞻性技术布局与专利布局
结合行业技术发展趋势，公司开展前瞻性研究，并持续加强知识产权保护与专利布局。
综上，本期研发投入同比增长46.92%，主要系公司坚持技术创新驱动、持续优化产品结构、完善研发平
台所致，符合公司战略发展方向和半导体材料行业研发投入特点。
报告期内主要经营情况
报告期内，公司实现营业收入34138.11万元，较去年同期增长15.98%，其中光刻材料同比增长10.90%，
前驱体材料同比增长47.95%。公司近年来自产产品收入保持较快增长，业务规模持续扩大。
报告期内，公司归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为4533.50万元，较去年同期增长47.
48%，主要系由于自产产品产销增长，盈利能力提升。归属于上市公司股东的净利润为8408.02万元，较去年
同期增长102.11%，除归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润的变动影响以外，主要系由于持有
的其他非流动金融资产、交易性金融资产等公允价值变动收益增加导致。
报告期内，公司经营活动产生的现金流量净额为2328.08万元，较去年同期下降87.83%，主要系由于收
到的补助款减少。
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