经营分析☆ ◇688662 富信科技 更新日期：2026-05-23◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
半导体热电器件及以其为核心的热电系统、热电整机应用产品的研发、设计、制造与销售业务
【2.主营构成分析】
截止日期:2025-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
半导体热电行业(行业) 5.20亿 97.19 1.37亿 96.02 26.44
其他业务(行业) 1501.73万 2.81 569.79万 3.98 37.94
─────────────────────────────────────────────────
热电整机(产品) 1.94亿 36.20 5572.40万 38.95 28.79
热电器件(产品) 1.63亿 30.54 5107.83万 35.70 31.29
热电系统(产品) 1.12亿 20.96 1847.49万 12.91 16.49
其他类(产品) 6575.26万 12.30 1780.32万 12.44 27.08
─────────────────────────────────────────────────
国内(地区) 3.16亿 59.15 7402.05万 51.73 23.41
国外(地区) 2.03亿 38.04 6336.21万 44.28 31.16
其他业务(地区) 1501.73万 2.81 569.79万 3.98 37.94
─────────────────────────────────────────────────
自有品牌销售(销售模式) 3.11亿 58.16 7827.58万 54.71 25.17
ODM模式(销售模式) 2.09亿 39.03 5910.67万 41.31 28.33
其他业务(销售模式) 1501.73万 2.81 569.79万 3.98 37.94
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
热电整机应用(产品) 9141.47万 33.90 2503.08万 36.01 27.38
半导体热电器件(产品) 8423.99万 31.24 2530.23万 36.40 30.04
半导体热电系统(产品) 5719.09万 21.21 920.51万 13.24 16.10
其他类(产品) 3681.12万 13.65 996.51万 14.34 27.07
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 1.79亿 66.35 4368.52万 62.85 24.42
境外(地区) 9074.28万 33.65 2581.81万 37.15 28.45
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
半导体热电行业(行业) 5.13亿 99.45 1.33亿 98.92 26.00
其他业务(行业) 282.29万 0.55 146.21万 1.08 51.80
─────────────────────────────────────────────────
热电整机应用(产品) 2.10亿 40.81 6038.98万 44.81 28.70
半导体热电系统(产品) 1.30亿 25.26 2614.18万 19.40 20.07
半导体热电器件(产品) 1.22亿 23.63 3330.58万 24.71 27.34
其他类(产品) 5308.45万 10.30 1493.58万 11.08 28.14
─────────────────────────────────────────────────
国内(地区) 3.04亿 58.92 7278.22万 54.00 23.96
国外(地区) 2.09亿 40.54 6052.88万 44.91 28.96
其他业务(地区) 282.29万 0.55 146.21万 1.08 51.80
─────────────────────────────────────────────────
自有品牌销售(销售模式) 2.98亿 57.82 7435.23万 55.17 24.94
ODM模式(销售模式) 2.15亿 41.64 5895.87万 43.75 27.46
其他业务(销售模式) 282.29万 0.55 146.21万 1.08 51.80
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
热电整机应用(产品) 1.12亿 44.29 3214.07万 48.04 28.78
半导体热电器件(产品) 5732.77万 22.73 1600.59万 23.93 27.92
半导体热电系统(产品) 5643.76万 22.38 1185.34万 17.72 21.00
其他类(产品) 2671.00万 10.59 689.81万 10.31 25.83
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 1.45亿 57.39 3715.20万 55.54 25.67
境外(地区) 1.07亿 42.61 2974.62万 44.46 27.68
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2025-12-31
前5大客户共销售1.31亿元，占营业收入的24.54%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 6094.06│ 11.40│
│第二名 │ 1973.43│ 3.69│
│第三名 │ 1895.24│ 3.55│
│第四名 │ 1690.98│ 3.16│
│第五名 │ 1466.12│ 2.74│
│合计 │ 13119.83│ 24.54│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2025-12-31
前5大供应商共采购0.66亿元，占总采购额的24.79%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 2051.71│ 7.66│
│第二名 │ 1636.42│ 6.11│
│第三名 │ 1092.81│ 4.08│
│第四名 │ 966.66│ 3.61│
│第五名 │ 892.58│ 3.33│
│合计 │ 6640.18│ 24.79│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2025-12-31
●发展回顾:
一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况说明
(一)主要业务、主要产品或服务情况
1、主要业务
公司主要业务为半导体热电器件及以其为核心的热电系统、热电整机的研发、设计、制造与销售业务。
公司深耕半导体热电技术二十余年，依靠研发优势、技术优势和全产业链的业务布局，以热电整机应用为技
术解决方案载体，成功实现了半导体热电技术在消费电子领域的大规模产业化应用，并积极拓展半导体热电
技术在通信、储能、汽车等新兴领域的应用市场。
2、主要产品
根据应用领域和客户需求的不同，公司提供热电器件、热电系统、热电整机、以及热电器件的核心材料
覆铜板。
（1）热电器件根据热电转换的应用方向不同，公司生产的半导体热电器件包括半导体热电制冷器件和
温差发电器件，其中半导体热电制冷器件占销量和销售金额的绝大部分。根据产品的不同特点。
（2）热电系统公司生产的热电制冷系统是一种以半导体热电制冷器件为核心，结合冷热端换热器和电
源控制系统等配件所组成的一种制冷装置，主要分为标准系统系列、消费类、工业类产品。其中，消费类系
统主要用于实现自用，少量用于对外销售，如冷凝除湿机系统、热管静音系统、床垫系统等。
（3）热电整机公司依靠热电器件的制备和系统集成方面的技术优势，成功将半导体热电技术与消费电
子领域中的众多应用场景相结合，为恒温酒柜、啤酒机、恒温床垫为代表的一系列应用场景开发了热电制冷
技术解决方案。
除了目前已经在售的主要产品外，公司根据市场发展趋势，还为智能穿戴、新能源汽车、户外运动、宠
物消费等行业进行了技术解决方案的储备，为进一步大规模开拓市场做好了充足准备。
（4）陶瓷覆铜基板（DBC）陶瓷覆铜基板（DBC）可广泛应用于：电力电子模块、半导体致冷基片、COB
倒装陶瓷线路板、LED封装与照明、陶瓷厚膜基板、汽车逆变系统、军工航天产品等科技领域。
(二)主要经营模式
1、研发模式
半导体热电技术在不同应用领域内的使用场景繁多，这种终端应用需求的差异使半导体热电技术解决方
案具有典型的非标属性。因此，公司采取“定制化研发”模式，根据客户提出的制冷负载、制冷深度、制冷
速度、工作噪声、工作寿命、适用环境温度、输入/输出功率、尺寸、外观等技术规格要求，从热管理方案
的理论计算开始，进行热电器件的合理选型或定制研发，热电系统的冷热端换热设计和系统集成，结合具体
应用场景进行整机应用方案设计，并根据与客户沟通情况，最终将半导体制冷技术解决方案定型。
2、采购模式
公司采用“以产定采”和“安全库存采购”相结合的采购模式。生产部门依据订单交货期限、数量以及
自主品牌产品销售预测制定生产排单计划，采购部门根据生产排单计划及需预留的安全库存量制定物料需求
计划。公司采用ERP系统对采购流程各环节实施有效跟踪，能够按时、保质、保量满足物料需求计划。
3、生产模式
根据产品类别的不同，公司采用了不同的生产模式。对于通用性较强的热电器件和热电系统类产品，公
司采取订单式生产与销售预测、安全库存相结合的生产模式，从而最大化利用公司生产资源，降低下游市场
需求波动对生产节奏的影响，提高生产效率；对于热电整机应用产品，公司主要采用“以销定产”的订单式
生产模式，根据订单需求安排生产，即产即销。
4、销售模式
公司主要产品热电器件、热电系统及热电整机产品分别处于半导体热电技术产业链的上下游不同位置，
其主要使用方式和客户群体都不同，因此公司采取了不同的销售模式。
（1）热电器件及热电系统对于热电器件及热电系统，公司采用自主品牌“富信”对外销售，主要客户
为消费电子、通信等领域的终端客户以及部分贸易商客户。此外，部分半导体热电器件和热电系统作为公司
热电整机应用产品的核心部件进行配套生产，实现自用。
（2）热电整机热电整机产品作为公司技术解决方案的重要载体，既是公司在消费电子领域进行市场开
拓的重要产品形式，也是公司所掌握的半导体热电技术在消费电子领域产业化应用的成功体现。公司以向客
户提供优质半导体热电技术解决方案为主要发展模式，根据国内外市场情况的差异采用了不同的销售模式，
在国外市场采用ODM模式，在国内市场采用ODM与自主品牌运营相结合的业务模式。
(三)所处行业情况
1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
公司定位于半导体热电技术解决方案及应用产品提供商，所处行业为半导体热电行业，是国家鼓励发展
的新兴产业，根据《中国上市公司协会上市公司行业统计分类指引》，属于“C39计算机、通信和其他电子
设备制造业”。公司业务范围覆盖半导体热电技术全产业链，主要产品包括热电器件及以其为核心的热电系
统、热电整机产品。根据《国民经济行业分类》（GB/T4754—
2017），半导体热电器件业务属于“C3979其他电子器件制造”，热电系统及热电整机应用产品业务属
于“C3990其他电子设备制造”。
半导体热电行业，包括半导体热电制冷技术和温差发电技术两个应用方向。其中，半导体热电制冷技术
经过多年发展，已实现大规模产业化应用。
（1）半导体热电制冷技术的发展阶段半导体热电制冷技术是利用半导体材料的佩尔捷效应（Peltieref
fect）实现电能向热能转换的技术。佩尔捷效应由法国科学家佩尔捷于1834年发现，但受限于当时所用金属
材料的热电转换效率较低，未能得到实际应用。直至20世纪50年代，随着热电性能较优的半导体材料的研发
与应用，热电转换效率显著提升，半导体热电制冷技术由此进入工程实践领域。近年来，在热电理论日趋成
熟与材料技术不断进步的推动下，半导体热电制冷技术已逐步应用于消费电子、通信、医疗实验、汽车、工
业等领域，并加速向高精度、微型化、智能化方向演进，成为驱动产业升级的关键技术之一。
（2）半导体热电制冷技术的特点①可靠性高。半导体热电制冷技术采用直流电工作，通过调节工作电
压和电流大小，即可实现对冷量及温度的连续、精密的控制，在同一系统结构不变的情况下，仅需调整电流
方向便可在制冷与加热模式之间切换。因此，采用半导体热电制冷技术制成的热电器件并无机械转动部件，
其工作时无振动、无噪音、无磨损，具有较高的可靠性。
②应用领域广泛。半导体热电制冷技术凭借其不可替代的灵活性、多样性、可靠性等优势和特点，成为
支撑诸多现代产业的关键技术，广泛应用于消费电子、通信、医疗实验、汽车、工业等领域。采用半导体热
电制冷技术制成的热电器件适配多种典型场景：对尺寸、便携性、静音性要求较高的小容积、低冷量制冷场
景，如消费电子领域的啤酒机、恒温酒柜；对微型化局部需要精准控温的场景，如通信领域的光模块；对环
境适应性要求较高的场景，如汽车领域的恒温座椅。③绿色环保。半导体热电制冷技术属于固态制冷技术，
整个热电转换过程无机械运动，也不发生化学反应，可以避免使用化学制冷剂对环境带来的负面影响，是一
种十分理想的绿色环保型制冷技术。
（3）半导体热电制冷的主要技术门槛半导体热电制冷综合性能的提升，主要依赖于热电材料优值系数
（ZT值）的提高、热电器件及系统结构的设计优化，以及热电系统综合热阻的降低等因素。同时，半导体热
电材料与热电器件的生产装配过程对制备工艺、生产设备及生产环境均有较高要求。因此，半导体热电器件
、热电系统及整机应用产品的新品开发与升级，需要在材料技术、制造技术、集成技术、传热技术、电控技
术等方面协同推进，实现系统性的突破。尤其对于性能、尺寸及可靠性要求较高的微型热电器件而言，不仅
需经过长期的研发测试与技术积累方可达到相应的性能指标，其产业化生产还需依托足够的高端自动化设备
、精密加工设备及熟练的技术工人。因此，行业外企业难以在短时间内成功研发并生产出性能达标的热电器
件。
在市场准入方面，半导体热电产业相关产品需取得各国在质量、环保、安全、能效等方面的认证，方可
进入相应市场。特别是应用于通信领域的微型热电制冷器件，其可靠性还需满足光电子器件通用可靠性保证
要求（GR-468-CORE）及美国国防部发布的微电子器件试验方法标准（MIL-STD-883）等国际先进的可靠性试
验标准。
此外，随着产业迭代加速与市场需求不断演进，产品使用场景与创新方向日益多元。企业唯有紧跟半导
体热电产业的技术发展前沿，将热电技术的研发与下游应用紧密结合，方能在市场竞争中占据主动地位。
2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
公司作为半导体热电产业高新技术企业、中国材料研究学会热电材料及应用分会理事单位、顺德高新技
术企业协会副会长单位，是国内外少数业务范围覆盖上游热电材料及核心器件、系统研制、热管理方案设计
、以及下游热电整机应用在内的全产业链技术解决方案及应用产品提供商之一。
（1）通信、储能、汽车等领域在通信、储能、汽车等应用领域，热电器件及热电系统需满足低功耗、
高可靠性、微型化、低成本等严苛技术要求。近年来，公司通过持续研发投入与技术攻关，在关键核心技术
上取得重要突破，依托完善的质量管理体系和成熟的规模化制造能力，已处于行业先进水平，并在上述领域
实现批量供货。公司正成为推动半导体热电器件国产化进程的重要力量，为国内半导体热电产业向高端化发
展奠定坚实基础。
（2）消费电子领域在消费升级和产业变革的双轮驱动下，品质消费需求持续提升，消费类新产品快速
迭代，为半导体热电技术创造了广阔的应用场景，国内半导体热电行业正迎来加速发展期。其中，消费电子
领域表现尤为突出。由于该领域对热电器件和热电系统的性能要求相对较低，国内企业已凭借成本和性价比
优势占据市场主导地位。在消费电子领域，公司充分发挥全产业链协同创新优势，持续强化核心竞争力，已
发展成为国内半导体热电行业的龙头企业。
（3）覆铜板覆铜板（DBC），具有优良的导热特性，高绝缘性，高机械强度，低膨胀，大电流承载能力
，优异耐焊锡性及高附着强度，并可像印制电路板（PCB）一样能刻蚀出各种线路图形，广泛应用于电力电
子模块、半导体制冷基片、COB倒装陶瓷线路板、LED封装与照明、陶瓷厚膜基板、汽车逆变系统、军工航天
产品等科技领域。子公司万士达是目前半导体热电制冷行业DBC基片的龙头企业。
3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
在工业4.0与智能化浪潮的推动下，半导体热电技术正加速向高精度、微型化、智能化方向迭代，在通
信、工业、汽车、生物医疗、消费电子等领域不断拓展应用边界，成为驱动产业升级的关键技术之一。目前
，消费电子领域是公司主要实际应用方向，通信、储能、汽车等领域是公司重点拓展的方向，虽然报告期内
形成的销售收入占公司总营收的比例较小，但是同比增长幅度较大。
（1）通信领域在光通信网络信号传输系统中，光模块的工作温度是影响传输性能的关键参数。采用半
导体热电技术精准调节光模块工作温度，可有效维持激光器发射波长的稳定性，显著降低因温度波动导致的
通道间串扰；同时优化散热性能，确保其在最佳温度区间持续工作，不仅延长了光模块的使用寿命，更为高
速数据传输提供了稳定的热环境保障。这一技术方案已成为确保光模块可靠运行的核心技术方案，为数据中
心、光纤接入PON等高性能应用场景提供了关键的技术保障。①数据中心
随着云计算、人工智能（AI）、大数据等新一代信息技术对算力需求的持续攀升，全球数据通信市场迎
来快速发展，带动了光模块尤其是高速率光模块需求的同步增长。据高盛预测，全球800G以上光模块的需求
在2026年-2028年将以101%、53%、18%同比增长。其中，部分高速率光模块需要采用MicroTEC产品实现精密
温控散热，以满足高性能要求。与此同时，在AI智算数据中心市场的驱动下，CPO、NPO等新型封装技术将成
为未来发展的重要方向，公司积极关注相关前沿技术的发展动态，已与光模块厂商就MicroTEC在上述技术中
的潜在应用展开讨论。②光纤接入PON
此外，随着千兆光网建设持续推进，10GPON市场正广泛部署，并开始向50GPON演进。据工信部发布的《
2025年通信业统计公报》显示，截至2025年底，具备千兆网络服务能力的10GPON端口数达3162万个，比上年
末净增341.9万个。作为ITU-T定义的下一代PON技术，50GPON比10GPON带宽提升5倍、时延降低100倍，具备
提供确定性业务体验的能力。根据Omdia预测，2024至2028年期间，50GPON端口出货量将不断提升，并保持
每年200%的复合年增长率。到2028年，50GPON将成为支持新兴应用的中坚力量。
（2）储能领域随着全球能源结构加速向清洁化转型，电化学储能装机规模持续扩大。据EESA预计，202
6年全球储能新增装机增速将超过55%，规模有望突破450GWh。从需求结构看，大储仍占据主导地位，EESA预
计其占比超过87%，工商业储能延续较快增长，增速预计保持在30%以上。在储能热管理方面，液冷技术凭借
其优异的散热效率、低运行能耗以及精准的温度控制能力，渗透率快速提升，已成为储能热管理领域的主流
解决方案。
液冷系统在储能领域的广泛应用虽然显著提升了热管理效率，但也带来了新的技术挑战：一方面，液冷
板与外界环境温差增大导致柜内凝露风险显著上升，产生的冷凝水不仅可能引发电气短路和金属部件腐蚀，
威胁电池系统安全，还会加速储能集装箱内部元器件的老化；另一方面，储能柜内部空间高度紧凑，传统压
缩机式除湿设备因体积庞大难以有效部署，同时压缩机高频次启停不仅造成能耗波动，其定期冷媒更换需求
更增加了系统运维复杂度。在此背景下，兼具微型化结构、精准湿度调控和无机械振动优势的半导体热电制
冷技术，正逐步成为液冷储能系统除湿方案的关键选择。
（3）汽车领域随着新能源汽车产业快速发展，热电制冷器件在汽车领域开辟了多元化应用场景。目前
主要集中在两大应用方向：一是提升驾乘舒适度的内饰温控系统，包括智能温控座椅、冷热杯托、车载冰箱
等产品；二是保障智能驾驶安全的关键零部件，如HUD抬头显示、车载激光雷达等的温控解决方案。
在内饰温控产品方面，热电制冷器件凭借控温精准、体积小巧、布置灵活以及安全环保等优势，能够适
配多样化的汽车内饰布局和造型需求，为驾乘人员提供更加舒适的温控体验。在汽车向“移动的第三生活空
间”转型的行业趋势下，随着消费者对驾乘舒适性、智能化、安全性和便利性需求的持续升级，智能温控座
椅、冷热杯托、车载冰箱等内饰温控产品将迎来巨大的市场增长空间。
在智能驾驶领域，热电制冷器件凭借±0.01℃级的精密温控能力、快速响应、紧凑型结构及无振动运行
等优势，有效保障智能驾驶安全的关键组件在稳定的工作温度范围内运行，确保其在复杂环境下的长期稳定
性和可靠性，为智能驾驶系统提供更精准、高效的感知能力。随着智能驾驶技术的发展和规模效应显现，将
进一步带动热电制冷器件的需求增长。
（4）消费电子领域半导体热电制冷技术凭借无振动、无噪声、控温精准、冷量调节灵活、可靠性高、
结构紧凑、绿色环保等特点，完美契合了消费电子产品对便携性、用户体验和设计美学的追求。当前该技术
主要应用于两类场景：一类是在有限空间内实现高效制冷或精确控温的场景，如恒温酒柜、电子冰箱、啤酒
机和恒温床垫等产品通过半导体热电技术实现了传统压缩机制冷难以比拟的静音运行和精准温控；另一类是
利用局部精准制冷特性的创新场景，如手机散热背夹、水离子吹风机和美容仪等产品通过微型化热电模组实
现了传统散热方案难以达到的即时降温和稳定控温效果。消费电子领域是半导体热电制冷技术最大的应用市
场。随着消费升级趋势的深化和智能家居市场的扩张，消费者对个性化、智能化温控产品的需求正在快速增
长。公司将持续优化快速制冷和精准控温等核心技术，深化“方寸之间、冷控自如”的产品理念，通过不断
提升产品性能推动半导体热电技术在更多创新产品中的应用，为消费者带来更智能、更舒适的使用体验，同
时实现经营规模的持续扩大和市场地位的稳步提升。
二、经营情况讨论与分析
报告期内，公司坚定践行“推广半导体热电技术，为客户提供优质的产品和应用解决方案”的使命，贯
彻年初既定的经营战略，专注于产品创新、市场开拓和产业布局，持续提升管理效能，严控风险、降本增效
，主要经营情况如下：
（一）整体经营情况2025年度，公司实现营业收入53,458.52万元，同比增长3.68%；归属于母公司所有
者的净利润3,940.60万元，同比下降11.41%；剔除股份支付费用影响后的归属于母公司所有者的净利润4,36
9.36万元，同比下降7.60%。
1、根据公司产品应用领域分析，具体收入结构如下：
①通信领域实现销售收入5,006.03万元，占营业收入的比例为9.36%，同比增长86.32%。②工业领域实
现销售收入2,133.19万元，占营业收入的比例为3.99%，同比增长145.14%。③消费电子领域实现销售收入46
,319.31万元，占营业收入的比例为86.65%，同比下降3.51%。
2、根据公司产品类型分析，具体收入结构如下：
①热电器件实现销售收入16,325.91万元，同比增长33.99%。
②热电系统实现销售收入11,203.50万元，同比下降14.00%。
③热电整机产品实现销售收入19,353.86万元，同比下降8.03%。
④覆铜板及陶瓷基板合计实现销售收入4,698.54万元，同比下降16.73%。
（二）研发投入情况及研发成果公司始终以技术创新与产品创新为双轮驱动，通过持续稳定的研发投入
，在热电材料、制程工艺及装备制造等方面不断推进技术升级和工艺优化，并与中国科学院深圳先进技术研
究院、南方科技大学等多家科研院校开展项目合作，提升核心竞争优势。报告期内，公司研发费用3,306.04
万元，占本期营业收入6.18%；研发人员160人，占公司员工总数的11.64%。
报告期内，公司新增申请知识产权53件，其中发明专利16件、实用新型专利19件、外观设计专利10件、
软件著作权8件；新增获得知识产权44件，其中发明专利12件、实用新型专利17件、外观设计专利13件、软
件著作权2件。截至报告期末，公司拥有自主研发取得的发明专利44件、实用新型专利75件、外观设计专利3
2件、软件著作权3件。
（三）新产品开发和市场开拓情况报告期内，公司持续提升技术创新能力、丰富产品序列、强化市场响
应能力，在热电器件、热电系统、热电整机等产品领域开展创新开发与优化升级，匹配多样化应用场景需求
，为客户提供更高效、更智能的温控解决方案。
（1）热电器件方面，公司持续强化全产业链竞争优势，消费类器件销售收入同比增长7.73%；同时重点
布局通信、汽车及工业等应用领域，目前已建成月产100万片MicroTEC的规模化生产能力，并积极推进产能
扩建计划。
在通信领域，公司2025年实现销售收入5,006.03万元，同比增长86.32%。其中，应用于数通400G、800G
高速率光模块的MicroTEC已通过客户验证并实现批量供货，报告期内形成销售收入1,303.33万元；应用于移
动通信网络中光模块温控的MicroTEC已向多家头部企业批量供货，销售收入同比增长44.10%；应用于数通1.
6T高速率光模块、50GPON应用的MicroTEC已在项目验证阶段；在汽车领域，公司已通过IATF16949汽车行业
质量管理体系认证，为积极开拓热电制冷器件的车载应用场景，如HUD抬头显示、车载激光雷达等奠定基础
，同时与头部智能网联汽车供应商进行项目合作，加速实现热电器件业务在汽车领域的战略布局。
（2）热电系统方面，公司充分发挥技术研发优势与全产业链协同效应，凭借专业的定制化服务能力，
为客户提供精准的温度、湿度控制解决方案，获得市场广泛认可。2025年，公司积极把握储能等新兴行业发
展机遇，研发的半导体机柜除湿机产品稳定供货于多家储能行业头部企业，其销售收入同比增长37.60%。
（3）热电整机方面，公司持续对半导体制冷节能酒柜、恒温床垫、静音冰箱、啤酒机、冻奶机、智能
浴室镜柜、雪茄柜等现有产品进行升级迭代，提升产品性能和市场竞争力。报告期内，公司整机类产品受宏
观经济环境、汇率波动影响，销售收入不及预期，同比下降8.03%。
（四）落实“提质增效重回报”行动方案，重视股东回报公司牢固树立“以投资者为本”的理念，始终
将股东利益置于重要位置，高度重视股东的合理投资回报。报告期内，公司公布并积极落实“提质增效重回
报”行动方案，主动与投资者分享经营成果，严格执行现金分红政策，顺利完成2024年度现金分红，分红金
额占当年归属于上市公司股东净利润的比例达69.42%。同时，公司拟实施2025年度现金分红，计划分红金额
占归属于上市公司股东净利润的比例为89.55%。公司坚持以持续、稳定的现金分红比例切实回馈股东，致力
于与广大投资者共享发展成果、共筑长期价值。
（五）提高经营管理效率，加速推进数字化建设报告期内，公司深入实施“降本增效”战略，通过强化
预算管控、优化成本结构、完善内控体系等措施，有效提升经营管理效能和风险防范能力。在数字化转型方
面，进一步部署SAPERP、PLM、QMS、WMS、MES、SPC等信息化管理系统，构建智能制造管理体系，加速推进
业务流程的数字化重构。在生产运营方面，公司通过推行精益生产管理、优化工艺流程、升级自动化设备等
举措，有效提升了生产效率与资源利用效率，推动整体运营成本持续优化。
三、报告期内核心竞争力分析
(一)核心竞争力分析
1、技术优势
公司作为高新技术企业，一贯重视技术提升及新产品的研发设计工作，在材料制备、器件制备、系统集
成、整机应用方面拥有多项核心专利技术，并不断优化提升。
（1）半导体热电制冷器件①热电材料技术水平行业领先。公司是行业内少数掌握碲化铋基热电材料区
熔、粉末热压、热挤压等先进材料制备技术的企业之一，半导体材料的热电性能和机械强度等技术指标处于
行业先进水平。
②工艺水平较高。公司生产的热电器件在制冷性能、可靠性等核心指标方面已达到行业先进水平。其中
，MicroTEC产品已在通信领域头部企业实现批量化稳定供货。
（2）半导体热电系统及热电整机方面①在制冷量方面，公司研发的380L恒温酒柜产品，制冷量达到常
规容积酒柜的3~5倍，实现半导体热电技术在大容积大制冷量高效制冷产品应用方面的突破。
②在制冷效率方面，公司是少数满足全球最严苛能效标准（美国DOE、欧洲ErP）高效节能半导体冰箱酒
柜产品的企业。
③在制冷深度方面，公司成功将半导体制冷技术用于低温冷冻应用产品。研发成功的冰淇淋机系列产品
制冷深度达到-10℃以下，突破了半导体制冷技术仅能用于冷藏产品的技术瓶颈。
2、研发优势
公司是国内外半导体热电产业中，少数能够实现从核心部件到下游热电整机应用在内的全产业链技术解
决方案自主研发的企业之一。公司深度挖掘并制定出准确、完备的技术解决方案、开发所需的相关技术输入
参数，打通了热电技术解决方案的技术需求与热电材料、热电器件、热电系统性能参数间的关联通道。根据
客户提出的适用环境温度、制冷负载种类和大小、制冷速
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