经营分析☆ ◇688653 康希通信 更新日期：2026-05-23◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
Wi-Fi射频前端芯片及模组的研发、设计及销售
【2.主营构成分析】
截止日期:2025-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路行业(行业) 6.81亿 99.67 1.63亿 100.59 23.94
其他业务(行业) 226.04万 0.33 -95.58万 -0.59 -42.28
─────────────────────────────────────────────────
Wi-Fi FEM(产品) 6.38亿 93.40 1.48亿 91.45 23.23
IoT FEM(产品) 3781.45万 5.53 1371.74万 8.46 36.28
其他产品(产品) 623.73万 0.91 -10.43万 -0.06 -1.67
音频IoT模组(产品) 102.83万 0.15 24.08万 0.15 23.41
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 5.24亿 76.65 1.24亿 76.58 23.70
境外（含中国港澳台）(地区) 1.57亿 23.02 3892.17万 24.01 24.74
其他业务(地区) 226.04万 0.33 -95.58万 -0.59 -42.28
─────────────────────────────────────────────────
买断式经销客户(销售模式) 3.59亿 52.48 8268.87万 51.00 23.06
直销客户(销售模式) 1.94亿 28.42 4631.92万 28.57 23.85
代理式经销客户(销售模式) 1.28亿 18.77 3407.34万 21.02 26.56
其他业务(销售模式) 226.04万 0.33 -95.58万 -0.59 -42.28
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 2.58亿 78.83 5795.25万 79.18 22.44
境外（含中国港澳台）(地区) 6934.52万 21.17 1523.81万 20.82 21.97
─────────────────────────────────────────────────
Wi-Fi射频前端模组(业务) 3.10亿 94.52 6672.02万 91.16 21.55
IoT射频前端模组(业务) 1448.60万 4.42 577.24万 7.89 39.85
其他(业务) 244.41万 0.75 45.79万 0.63 18.73
音频IoT模组(业务) 102.83万 0.31 24.02万 0.33 23.36
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路行业(行业) 5.23亿 100.00 1.14亿 100.00 21.77
─────────────────────────────────────────────────
WiFi FEM(产品) 5.03亿 96.17 1.09亿 95.86 21.70
音频IOT模组(产品) 1287.46万 2.46 247.44万 2.17 19.22
IOT FEM(产品) 439.82万 0.84 210.82万 1.85 47.93
其他产品(产品) 275.63万 0.53 12.33万 0.11 4.47
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 4.15亿 79.31 8200.67万 72.06 19.78
境外（含中国港澳台）(地区) 1.08亿 20.69 3179.78万 27.94 29.39
─────────────────────────────────────────────────
买断式经销客户(销售模式) 2.80亿 53.50 6277.59万 55.16 22.44
直销客户(销售模式) 1.52亿 28.99 2189.64万 19.24 14.45
代理式经销客户(销售模式) 9152.92万 17.51 2913.22万 25.60 31.83
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 1.73亿 77.15 2676.90万 53.74 15.45
境外（含中国港澳台）(地区) 5129.38万 22.85 2303.87万 46.26 44.92
─────────────────────────────────────────────────
Wi-Fi射频前端模组(业务) 2.23亿 99.49 4950.66万 99.40 22.16
其他产品(业务) 59.35万 0.26 4.93万 0.10 8.30
IoT射频前端模组(业务) 55.53万 0.25 25.18万 0.51 45.35
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2025-12-31
前5大客户共销售5.00亿元，占营业收入的73.17%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 27993.28│ 40.97│
│第二名 │ 8910.37│ 13.04│
│第三名 │ 4784.84│ 7.00│
│第四名 │ 4657.57│ 6.82│
│第五名 │ 3651.02│ 5.34│
│合计 │ 49997.08│ 73.17│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2025-12-31
前5大供应商共采购4.55亿元，占总采购额的78.17%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 16545.63│ 28.42│
│第二名 │ 16406.13│ 28.18│
│第三名 │ 6966.91│ 11.97│
│第四名 │ 3630.27│ 6.24│
│第五名 │ 1954.57│ 3.36│
│合计 │ 45503.51│ 78.17│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2025-12-31
●发展回顾:
一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况说明
(一)主要业务、主要产品或服务情况
1、主营业务的基本情况
公司是一家专业的射频前端芯片设计企业，采用Fabless经营模式，主要从事Wi-Fi射频前端芯片及模组
的研发、设计及销售。
射频前端（RFFE）作为无线通信的核心组成部分，承担着收发电磁波信号、放大信号强度、过滤干扰的
关键职能，其性能直接决定了互联体验感与通信可靠性，是智能化浪潮中不可或缺的核心硬件基石。这类核
心硬件是广泛应用于Wi-Fi通信、手机蜂窝通信（2G/3G/4G/5G）、蓝牙通信、ZigBee通信等无线通信设备中
的核心模块之一，主要由功率放大器芯片（PA）、低噪声放大器芯片（LNA）、射频开关芯片（Switch）、
滤波器芯片（Filter）等射频前端芯片构成。两种或两种以上芯片裸片合封在同一基板上，构成射频前端模
组（FEM）。射频前端芯片及模组主要实现无线电磁波信号的增强放大、优化噪音及过滤干扰信号等功能。
Wi-Fi（WirelessFidelity）是一种将电子终端设备以无线方式连接的局域网通讯技术，凭借通信距离
远、传输速率快、连接快速等优势，成为无线局域网通信中最普及、应用最广的技术，Wi-Fi通信成为现代
信息化、数字化社会不可缺少的基础要素。
公司主要产品为Wi-FiFEM，即应用于Wi-Fi通信领域的射频前端芯片模组。由公司自主研发的PA、LNA及
Switch芯片集成，实现Wi-Fi发射链路及接收链路信号的增强放大、低噪声放大等功能。Wi-FiFEM的性能对
用户使用Wi-Fi通信时的联网质量、传输速度、传输距离、设备能耗等具有重要影响。
公司产品广泛应用于家庭无线路由器、家庭智能网关、企业级无线路由器、AP等无线网络通信设备领域
及智能家居、智能蓝牙音箱、智能电表等物联网领域。Wi-Fi协议标准的升级、频段的增加、MU-MIMO等多通
道技术的采用，推动Wi-FiFEM单颗价值提升及单设备使用量增加。万物互联时代的到来，使得Wi-FiFEM市场
需求日益增加，其作用也愈来愈重要。
公司致力于研发高性能、高线性度、高可靠性的Wi-Fi射频前端芯片及模组，经过多年持续研发投入与
技术积累，公司目前已形成Wi-Fi5、Wi-Fi6、Wi-Fi7等完整Wi-FiFEM产品线组合。目前公司Wi-Fi6/7FEM产
品在线性度、工作效率等主要性能指标上，与境外头部厂商的同类产品基本相当，部分中高端型号产品的线
性度、工作效率、噪声系数等性能达到行业领先水平。公司多款Wi-FiFEM产品通过博通、高通、联发科、瑞
昱等多家国际知名Wi-Fi主芯片（SoC）厂商的技术认证，纳入其发布的产品配置方案参考设计中，体现了公
司较强的产品技术实力及行业领先性。
为提高全球市场占有率，公司早期便组建专业海外业务团队，积极拓展具有发展潜力的海外市场。公司
研发的Wi-Fi6/7产品凭借优异的性能与具有竞争力的价格优势，迅速赢得海外运营商的青睐。相关产品已通
过上述国际知名SoC厂商的参考设计认证，为公司突破海外市场奠定了坚实稳固的基础。随着海外市场的不
断拓展，公司全资研发子公司自2024年上半年开始遇到了全球射频前端行业龙头企业对公司子公司提起专利
诉讼及337调查。2026年1月23日（美国时间），337调查获得美国国际贸易委员会（USITC）法官的初审裁决
，公司全资研发子公司没有任何知识产权侵权行为。随着初步裁定的阶段性胜利，境外客户对公司产品的自
主创新性充满信心。2026年4月24日（美国东部时间），公司获悉ITC行政法官决定基于撤诉协议，终止Inv.
No.337-TA-1413案件调查。同时，Skyworks也向美国加州中区联邦地区法院对处于中止状态的专利诉讼提出
撤诉，并获得法院的同意。至此，Skyworks已无条件撤回337调查和在美国加州中区联邦地区法院的专利诉
讼，公司涉及本次337调查和专利诉讼的事项全部终止。
2025年，公司持续深耕Wi-Fi技术领域，Wi-Fi7系列产品表现抢眼，通过不断迭代升级，细分市场份额
稳步增长，Wi-Fi7产品收入占营业收入比超50%。公司在射频前端芯片相继获得高通、联发科、博通等国际
知名SoC厂商Wi-Fi7平台参考设计认证的基础上，Wi-Fi7订单持续放量，市场需求旺盛。基于对下一代无线
通信标准的前瞻布局，公司已于2025年开始了Wi-Fi8（IEEE802.11bn）产品的研发。2026年召开的CES2026
、MWC2026等国际展会均将Wi-Fi8列为焦点技术，博通、联发科、高通先后推出自家的Wi-Fi8SoC主芯片，公
司将持续保持与各大平台厂商的深度互动与技术交流，在2028年行业Wi-Fi8技术标准发布之前，抢占Wi-Fi8
产品技术高地。目前公司已有多款Wi-Fi8产品展开了与上述多家国内外知名Wi-Fi主芯片SoC厂商技术对接参
考设计的认证工作，预计2026年推出支持该协议的样品，配合主芯片公司抢占行业发展先机。
2、主要产品
近年来，得益于下游Wi-Fi市场的快速发展及我国芯片国产化进程的加快，公司业绩进入快速增长期。
公司已成为国内领先的Wi-FiFEM供应商，也是Wi-FiFEM领域芯片国产化的重要参与者。
同时公司产品还包括IoTFEM、智能车联网V2XFEM、适配低空经济领域的无人机射频前端芯片等产品，集
成了公司自主研发的PA、LNA及射频开关等射频前端芯片。
Wi-FiFEM的主要工作原理如下：在发射端，数字信号经过主芯片的调制和射频收发器的调频后进入发射
链路，通过PA对模拟信号的功率进行放大，然后再由天线实现Wi-Fi信号发射。在接收端，天线接收到Wi-Fi
信号后由LNA对信号低噪声放大，然后再传导至射频收发器和主芯片，将模拟信号进行解调后转换为数字信
号。
Wi-FiFEM性能直接影响了用户使用Wi-Fi通信时的联网质量、上行及下行传输速度、传输距离、设备能
耗等体验。Wi-Fi是当前移动互联网、物联网时代下最重要的无线通信方式之一，随着万物互联时代的到来
，Wi-FiFEM的市场需求日益增加，其作用也愈来愈重要。
在物联网领域，智能终端设备一般都会采用Wi-Fi、蓝牙、ZigBee等两种或两种以上通信方式，以提高
设备联网的便捷性和兼容性，因此，公司也针对物联网（IoT）市场开发了支持蓝牙通信、ZigBee通信等协
议的射频前端芯片模组产品，即IoTFEM，由公司自主研发的PA、LNA及Switch射频前端芯片集成，其基本原
理及功能与Wi-FiFEM类似。
(二)主要经营模式
公司是一家专业的射频前端芯片设计企业，主要经营模式为国际集成电路行业通行的Fabless模式，即
聚焦集成电路研发、生产与销售的无晶圆生产模式。公司集中优势资源用于射频前端芯片及模组的研发、销
售环节，生产制造环节则委托独立第三方晶圆制造厂及封装测试厂商代工完成。
公司自主完成集成电路版图的设计后，将设计版图交予晶圆制造厂商，由晶圆制造厂商按照版图生产出
晶圆，晶圆交由第三方封装厂商完成芯片与模组的封装环节；封装完成后，再由专业的检测厂商对芯片及模
组进行性能检测，测试合格后，方可对外销售。
结合集成电路行业惯例及公司自身经营特点，公司采用直销、经销相结合的销售模式。公司直销客户主
要为通信设备品牌厂商或ODM厂商，经销客户主要为专业的电子元器件经销商。公司经销模式又分为买断式
经销和代理式经销两种模式，买断式经销主要针对境内经销商，代理式经销商主要针对境外经销商。通过直
销及经销相结合的销售模式，公司既可以与下游知名品牌客户保持紧密联系，又能够充分利用经销商的销售
及服务渠道，将产品推广至更多下游客户，增加产品的市场份额，拓宽产品销售的覆盖范围。
(三)所处行业情况
1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
（1）所处行业
公司主要从事集成电路产品的研发、设计和销售，根据中国证监会《上市公司行业分类指引》，公司所
处行业为“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”；根据《国民经济行业分类（GB/T4754-2017）》，公
司所处行业属于软件和信息技术服务业中的“集成电路设计”（代码：6520）。根据国家发改委颁布的《产
业结构调整指导目录（2024年本）》，公司所处的集成电路设计行业属于鼓励类产业。
（2）行业基本特点
集成电路设计处于集成电路产业链的上游，负责芯片的开发设计。集成电路设计行业是典型的技术密集
型行业，是集成电路行业整体中对科研水平、研发实力要求较高的部分，芯片设计水平对芯片产品的功能、
性能和成本影响较大，因此芯片设计的能力是一个国家在芯片领域能力、地位的集中体现之一。经过十余年
“创芯”发展，国内集成电路产业呈现集聚态势，逐步形成以设计业为龙头，封装测试业为主体，制造业为
重点的产业格局。在国内集成电路行业中，设计业始终是最具发展活力的领域，是我国集成电路产业发展的
源头和驱动力量。2025年中国集成电路产业在国家政策扶持下、国内需求牵引下继续保持高速增长。根据中
国半导体行业协会统计，2025年中国集成电路产业销售额17331亿元，同比增长20.2%。其中：设计业销售额
为8261.1亿元，同比增长24.8%。附加值较高的设计环节销售额占集成电路行业总销售额的比例从2016年的3
7.93%上升到2025年的47.67%，为集成电路产业链中比重最大的环节。
集成电路的下游应用领域市场广泛，随着消费电子、工业控制、智能物联、数据中心、新能源汽车等终
端应用市场的不断发展，全球集成电路市场的需求量稳步提升。预计未来几年，伴随着以AI、新能源、5G、
IoT、车联网和云计算为代表的新技术的推广，更多产品和场景将需要植入相关芯片、存储器等集成电路元
件，集成电路产业将会迎来进一步发展。根据WSTS数据，2025年全球半导体销售额同比增长25.6%至7917亿
美元，其中全球模拟芯片市场在2022年达到近年高点后，2023-2024年呈现下滑态势但2024年降幅收窄，202
5年逐步走出库存调整周期，实现温和复苏，全年营收同比增长8.7%，市场规模达到865亿美元。
WSTS在其2026年3月的统计数据中预计，2026年全球半导体市场将持续高速增长，市场规模将接近万亿
美元。根据WSTS2025年的秋季预测，模拟芯片市场2026年将延续稳健增长态势，增幅稳定在7.5%，市场规模
预计达到919.88亿美元。增长动力方面，除工业控制等传统领域的稳定需求外，AI技术的持续迭代、自动驾
驶和机器人的快速发展，将进一步拉动模拟芯片需求，同时行业库存已降至健康水平，有望推动模拟芯片市
场实现量价稳步提升。
受益于全球半导体产业链第三次转移以及国内制造业的成长，中国国内各应用领域对国产集成电路产品
的使用需求日益增长，同时在中央和各级政府一系列产业支持政策的驱动下，国内集成电路行业得以快速成
长。据Omdia2026年1月最新报告，2026年中国半导体市场规模预计将达5465亿美元，同比增长31.26%，显著
高于全球平均水平，占全球市场比重超55%，持续稳居全球第一大半导体市场地位。
集成电路行业是支撑国民经济发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，其发展程度是一个
国家科技发展水平的核心指标之一，影响着社会信息化进程。自2000年以来，我国政府颁布了一系列政策法
规，将集成电路产业确定为战略性新兴产业之一，大力支持集成电路行业的发展，如2011年国务院颁布的《
进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》、2017年工信部颁布的《物联网“十三五”规划》，
2020年国务院颁布的《关于新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》，2021年国家
发改委发布的《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》等。2022年
1月，国务院印发《“十四五”数字经济发展规划》：瞄准集成电路、关键软件、人工智能等战略性前瞻性
领域，提高数字技术基础研发能力，增强关键技术创新能力，加快推动数字产业化。2023年12月，国家发改
委修订发布了新版《产业结构调整指导目录（2024年本）》，明确将“集成电路设计”等列为鼓励类发展的
项目。2024年2月，国务院印发《扎实推进高水平对外开放更大力度吸引和利用外资行动方案》，将积极支
持集成电路、生物医药、高端装备等领域外资项目纳入重大和重点外资项目清单。2026年3月，《中华人民
共和国国民经济和社会发展第十五个五年规划纲要》指出：“十五五”的主要目标之一为科技自立自强水平
大幅提高，要加强原始创新和关键核心技术攻关，全链条推动集成电路、工业母机、高端仪器、基础软件、
先进材料、生物制造等重点领域关键核心技术攻关取得决定性突破。中国的集成电路产业政策旨在通过一系
列综合措施，从资金、技术、人才等多个方面给予全方位的支持，构建健康、可持续发展的集成电路生态系
统。这些相关政策彰显出我国在面对复杂地缘政治环境和应对逐渐加剧的贸易冲突背景下，解决国家经济发
展和产业瓶颈问题的信心与决心，为我国集成电路产业持续健康发展提供了政策助力。不仅有助于提升国内
半导体产业的整体竞争力，也为全球半导体行业的发展提供了重要支撑。
国际上，Skyworks、Qorvo作为全球领先的射频前端企业，经营历史长，在收入规模、技术积累、市场
地位、人才储备等方面竞争优势明显，同时通过资本运作与企业并购，在各个应用领域中均拥有较完整的产
品线布局与很强的产品竞争力。在射频前端市场中，目前仍主要由Skyworks、Qorvo为代表的龙头厂商占据
主导地位。
（3）主要技术门槛
集成电路设计行业技术门槛较高，Fabless模式下，集成电路设计环节是企业经营最为核心的业务环节
，是决定企业未来持续经营能力的关键要素。企业通过研发设计进行技术积累，形成了较高的研发及技术壁
垒，构建了企业的核心竞争优势。
集成电路设计行业技术水平呈现出专业性强、难度高、技术迭代速度快、与下游应用领域紧密配合等特
点，各个细分领域之间均存在较高的技术壁垒，行业内的新进入者往往需要经历较长一段时间的技术摸索和
积累时期，才能和业内已经占据技术优势的企业相抗衡，中小企业一般选择某一细分领域参与市场竞争，仅
有少数国际巨头参与多领域竞争。
2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
在Wi-Fi通信领域，行业内企业仍以境外厂商为主，Skyworks、Qorvo占据半数以上市场份额，立积电子
市场份额位居行业第三。在境内射频前端厂商中，公司系Wi-Fi领域芯片国产化主要参与者，根据能够公开
获取的资料，公司Wi-FiFEM销售规模处于境内厂商中较为领先的地位，但相比于境外领先厂商，销售规模相
对较低，仍处于追赶地位；同时也意味着，仍有较大的市场替代空间。
3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
公司所处的射频前端行业与无线网络设备行业深度绑定，其发展高度依赖Wi-Fi通信技术的迭代演进。2
026年，行业已迈入Wi-Fi7商用深化与Wi-Fi8芯片发布双轨并进的关键阶段。Wi-Fi7技术在2024年完成中国
国家无线电办公室的认证并纳入3C强制检测体系，Wi-Fi联盟于2024年7月正式推出Wi-FiCERTIFIED7认证计
划，推动市场快速普及。与此同时，行业迎来全新技术拐点：高通、联发科、博通三大巨头于2026年3月巴
塞罗那世界移动通信大会（MWC2026）同步发布Wi-Fi8芯片方案，高通推出QCS6700平台实现1毫秒级超低时
延与工业级99.999%可靠性，联发科发布Filogic8000系列支持XR与工业物联网场景并降低40%功耗，博通则
推出BCM4928芯片实现320MHz频宽与Wi-Fi7的无缝兼容。这一里程碑标志着Wi-Fi8正式从标准草案进入产业
落地阶段，IEEE802.11bn（Wi-Fi8）标准草案预计于2027年第三季度完成，2028年9月正式定稿，首批量产
设备将于2027年第三季度面市。技术演进对射频前端芯片提出更高要求，需同时满足320MHz超宽频段支持、
多链路聚合协同、超低幅度矢量误差等严苛指标，行业技术壁垒显著提升，加速市场集中度向具备全栈技术
能力的头部厂商集中。
公司凭借在射频前端领域的持续创新，Wi-Fi7产品已成功获得博通、高通、联发科、瑞昱的认证，是国
内唯一实现这一成绩的企业。2025年，公司提前展开Wi-Fi8芯片研发，为行业从“高速率”向“高可靠性”
的升级浪潮奠定核心竞争力。Wi-Fi新技术将赋能新产业，例如8KA/V流媒体、AR/VR、云游戏、全息交互式
应用、工业物联网和工业4.0、远程诊断和远程手术等应用领域，Wi-Fi新技术将从前的“不可能”变为“可
能”。
2023年5月，工业和信息化部等十四部门联合印发《关于进一步深化电信基础设施共建共享促进“双千
兆”网络高质量发展的实施意见》，为行业高质量发展注入持续动力。在政策引领下，固定宽带接入网已实
现从GPON向10GPON的全面升级，并于2025年加速向50GPON平滑演进，2026年正稳步推进至100GPON时代，接
入速率突破万兆关口，网络时延稳定降至1毫秒以下，显著提升网络可靠性与稳定性，为精密自动化控制、
远程医疗、工业互联网等高可靠场景提供坚实支撑。伴随技术迭代，Wi-Fi7在2024-2025年已实现全行业普
及，各品牌厂商相继推出Wi-Fi7路由器及手机OTA升级方案。在这一背景下，公司的产品受到了小米、中兴
通讯等国内知名终端设备厂商的青睐，成功应用于这些厂商最新的无线路由器和网关设备中，为用户提供高
速、稳定的无线连接。2024年，公司的可线性化射频前端芯片成功进入法国知名电信运营商Free，在Free发
布的Wi-Fi7网关设备FreeboxUltra中，与高通Wi-Fi7平台结合，完成大规模量产出货，这一合作标志着公司
迈向国际市场的脚步坚实有力。伴随公司337调查的初裁胜诉，增强了境外客户与公司加强合作的信心，部
分此前因担心产品知识产权侵权而持观望态度的国内外客户启动商务对接，进一步释放了积极的市场合作信
号。2026年4月24日（美国东部时间），公司获悉ITC行政法官决定基于撤诉协议，终止Inv.No.337-TA-1413
案件调查。同时，Skyworks也向美国加州中区联邦地区法院对处于中止状态的专利诉讼提出撤诉，并获得法
院的同意。至此，Skyworks已无条件撤回337调查和在美国加州中区联邦地区法院的专利诉讼，公司涉及本
次337调查和专利诉讼的事项全部终止。
展望未来，随着无线通信技术与协议的不断发展，Wi-Fi技术仍将继续保持其在无线通信领域的重要地
位。公司将继续深化研发，加强技术创新，不断拓展国内外市场，为终端客户以及电信运营商提供更加先进
、高效、可靠的射频前端芯片解决方案，以实现公司的长远发展。
二、经营情况讨论与分析
2025年，全球射频前端芯片市场竞争格局深刻演变，Wi-Fi7技术进入大规模商用化阶段，AI与泛IoT融
合趋势加速，为产业发展带来历史性机遇。公司紧抓技术迭代窗口期，依托在Wi-FiFEM领域深厚的技术积累
，持续深化与博通、高通、联发科等国际主流SoC厂商的战略合作，Wi-Fi7产品实现规模化销售，成为业绩
增长核心引擎。同时，公司在低空经济、V2X、工业物联网等泛IoT领域取得关键突破，多款产品实现批量出
货，成功开辟第二增长曲线。面对国际贸易环境的复杂性与Skyworks发起的专利挑战，公司积极应诉，坚定
捍卫自主研发成果。现将2025年度经营情况报告如下：
(一)2025年公司经营情况概述
2025年，公司继续坚定奉行成为全球领先的射频前端一线供应商战略目标，以持续提升核心竞争力、拓
展产品线、加强供应链管理、保证合规合法经营为原则，聚焦研发布局、完善与升级产品线，持续推进产业
链升级。公司紧密围绕年度发展目标，深耕Wi-Fi主营业务、开拓泛IoT产品线，实现了营业收入的稳健增长
，行业地位和市场份额得到进一步巩固，Wi-Fi7系列产品占营业收入比例突破50%，成功实现从技术引领到
市场份额转化的关键跨越。
2025年，公司实现营业收入6.83亿元，同比增长30.71%。在盈利能力方面，虽因专利诉讼和337调查、
研发持续高投入及市场竞争等因素，全年归属于母公司所有者的净利润为-4363.04万元，但减少亏损3249.7
0万元，同比实现亏损收窄。其中律师费、专家费以及其他费用等支付5935.88万元，是亏损的最重要因素。
1、增强核心竞争力，夯实国内地位，打造出海品牌
射频前端芯片作为无线通信设备的关键组件，伴随Wi-Fi7协议的全面商用，市场迎来新的增长空间。面
对全球厂商的激烈角逐，康希通信凭借先发技术优势与深度绑定的生态合作，积极应对国内外复杂的竞争环
境，2025年开展的具体工作如下：
1)Wi-Fi7产品大规模销售，引领市场：得益于在Wi-FiFEM领域的深厚技术积累，公司Wi-Fi7系列产品在
2025年发展势头良好，占营业收入比例达50%以上，在行业激烈竞争角逐的情况下，带动公司的整体毛利率
回归正常年度水平。公司多款Wi-FiFEM产品通过博通、高通、联发科、瑞昱等国际知名Wi-Fi主芯片厂商的
技术认证，纳入其参考设计。持续深化与国际主流SoC厂商的战略合作，最新研发的超高效率射频前端套片
，获得全球领先SoC厂商的认可，使得公司产品在全球市场竞争中更具优势。
2)积极应对专利挑战，坚定维护知识产权：2025年，公司持续积极应对全球射频前端行业龙头Skyworks
发起的337调查，统筹境内外专业律师团队全力抗辩、积极维权。凭借专业高效的应对，于2026年1月取得初
裁胜诉；2026年4月，Skyworks无条件撤回337调查和专利诉讼，公司涉及本次337调查和专利诉讼的事项全
部终止。
3)前瞻布局下一代技术，抢占Wi-Fi8先机：基于对下一代无线通信标准的前瞻布局，公司已积极参与Wi
-Fi8协议与产品的研发中。作为博通、高通、联发科的重要合作伙伴，公司有望在Wi-Fi8时代继续获得客户
及合作伙伴的认可，抢占行业发展先机。
2、加大研发投入，持续技术创新
研发与创新是公司的第一生产力。公司自成立以来通过自主研发及不断创新，在射频领域积累了丰富的
技术经验。2025年，公司继续保持研发的大力投入，全年研发费用支出9786.13万元，占营业收入的14.32%
。截至2025年12月31日，公司累计获得发明专利24件，实用新型专利13件，软件著作权6件、集成电路布图
设计专有权等其他类知识产权58项。
2025年，公司重大在研项目涵盖Wi-Fi6/7/8、移动终端Wi-Fi、泛IoT（低空经济、车联网、星闪）等射
频前端芯片及模组，以及新一代超高效率高带宽的射频前端架构研究、新一代高性能高集成度射频前端模组
封装技术及应用等方面。公司坚持以市场需求为导向、以技术创新为驱动，持续强化核心技术储备与产品竞
争力，为公司长远高质量发展提供强劲动力。
3、积极拓展新产品线，寻找收入增长新曲线
公司坚持深耕Wi-Fi技术领域的同时，积极拓展泛IoT产品线，成果显著，为公司开辟了多元化的收入来
源：
1)低空经济领域：公司面向低空经济领域推出的超高效率、大功率无人机用射频前端芯片，在2024年研
发送样的基础上，2025年进展顺利，市场需求表现突出，已对接头部客户并获得批量订单，为公司经营业绩
提供了有力支撑，成为公司新的业绩增长点。
2)工业物联网领域：工业IoT产品顺利导入Wi-FiHalow平台，与客户协同发展Wi-SUN协议，为远距智能
控制提供了稳定的通信保障，2025年已实现批量出货。
3)蜂窝类射频前端：公司已于今年开始蜂窝类射频前端（如Cat.1等）产品的研发，目前正处于客户送
样验证阶段，有望在未来形成收入。
4、投资相关领域，完善产品线联动与协同
2025年，公司继续凭借对行业前沿技术的敏锐洞察，通过投资与产业协同相结合的发展策略，进一步完
善产业链布局。
公司控股的青岛执恒创业投资合伙企业（有限合伙）所投企业安徽欧思微科技有限公司，作为UWBSoC芯
片设计公司，2025年5月率先推出支持FindHub的新一代超低功耗、超低成本UWBIoTSoC芯片及系统解决方案
；2025年8月，UWBSoC芯片率先斩获国密、FiRa3.0与AEC-Q100车规三重认证，为公司UWB领域战略布局带来
协同价值。
公司战略投资的深圳市芯中芯科技有限公司，主营业务涵盖家电智能控制模组及解决方案、高保真无线
音频模组，客户覆盖美的、海尔、哈曼、LG等头部企业。2025年，芯中芯在AI方向产品广泛布局，涉及AI玩
具、AI眼镜、AI智能监控系统等。为进一步加强协同，公司于20
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