经营分析☆ ◇688630 芯碁微装 更新日期：2025-05-03◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
以微纳直写光刻为技术核心的直接成像设备及直写光刻设备的研发、制造、销售以及相应的维保服务。
【2.主营构成分析】
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
专用设备制造行业(行业) 9.48亿 99.35 3.48亿 98.73 36.75
其他业务(行业) 621.80万 0.65 446.30万 1.27 71.78
─────────────────────────────────────────────────
PCB系列(产品) 7.82亿 81.95 2.57亿 73.00 32.94
泛半导体系列(产品) 1.10亿 11.51 6246.87万 17.71 56.87
租赁及其他(产品) 5608.71万 5.88 2831.38万 8.03 50.48
其他业务(产品) 621.80万 0.65 446.30万 1.27 71.78
─────────────────────────────────────────────────
内销(地区) 7.60亿 79.63 2.63亿 74.42 34.56
外销(含中国港澳台地区)(地区) 1.88亿 19.72 8577.71万 24.32 45.59
其他业务(地区) 621.80万 0.65 446.30万 1.27 71.78
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 8.78亿 92.01 3.12亿 88.44 35.54
经销(销售模式) 6997.65万 7.34 3632.13万 10.30 51.91
其他业务(销售模式) 621.80万 0.65 446.30万 1.27 71.78
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
激光直写成像设备(产品) 4.47亿 99.36 1.86亿 98.74 41.62
其他业务(产品) 288.98万 0.64 237.33万 1.26 82.13
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 3.84亿 85.40 1.49亿 79.13 38.80
境外(地区) 6273.08万 13.96 3691.39万 19.61 58.84
其他业务(地区) 288.98万 0.64 237.33万 1.26 82.13
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
专用设备制造行业(行业) 8.24亿 99.37 3.49亿 98.88 42.41
其他业务(行业) 521.28万 0.63 396.65万 1.12 76.09
─────────────────────────────────────────────────
PCB系列(产品) 5.90亿 71.16 2.09亿 59.07 35.38
泛半导体系列(产品) 1.88亿 22.71 1.08亿 30.70 57.62
租赁及其他(产品) 4558.41万 5.50 3216.63万 9.10 70.56
其他业务(产品) 521.28万 0.63 396.65万 1.12 76.09
─────────────────────────────────────────────────
内销(地区) 7.63亿 92.10 3.16亿 89.42 41.38
外销(含中国港澳台地区)(地区) 6023.63万 7.27 3342.88万 9.46 55.50
其他业务(地区) 521.28万 0.63 396.65万 1.12 76.09
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 7.34亿 88.56 3.09亿 87.43 42.08
经销(销售模式) 8961.41万 10.81 4045.04万 11.45 45.14
其他业务(销售模式) 521.28万 0.63 396.65万 1.12 76.09
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2022-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
专用设备制造行业(行业) 6.47亿 99.23 2.77亿 98.54 42.87
其他(补充)(行业) 502.93万 0.77 410.11万 1.46 81.55
─────────────────────────────────────────────────
PCB系列(产品) 5.27亿 80.78 2.00亿 71.98 37.90
泛半导体系列(产品) 9560.19万 14.66 6222.22万 22.42 65.08
租赁及其他(产品) 2475.07万 3.79 1553.22万 5.60 62.75
其他(补充)(产品) 502.93万 0.77 410.11万 --- 81.55
─────────────────────────────────────────────────
大陆地区(地区) 6.46亿 98.98 2.77亿 99.73 42.86
其他(补充)(地区) 502.93万 0.77 410.11万 --- 81.55
中国港澳台地区(地区) 161.88万 0.25 75.01万 0.27 46.34
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 5.72亿 87.70 2.52亿 90.98 44.13
经销(销售模式) 7517.70万 11.53 2502.65万 9.02 33.29
其他(补充)(销售模式) 502.93万 0.77 410.11万 --- 81.55
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2024-12-31
前5大客户共销售2.88亿元，占营业收入的30.24%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│客户1 │ 7435.44│ 7.79│
│客户2 │ 6704.12│ 7.03│
│客户3 │ 6536.60│ 6.85│
│客户4 │ 4712.38│ 4.94│
│客户5 │ 3461.44│ 3.63│
│合计 │ 28849.98│ 30.24│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2024-12-31
前5大供应商共采购3.24亿元，占总采购额的38.83%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 10610.22│ 12.70│
│第二名 │ 7663.73│ 9.17│
│第三名 │ 5518.20│ 6.61│
│第四名 │ 4651.56│ 5.57│
│第五名 │ 3993.06│ 4.78│
│合计 │ 32436.77│ 38.83│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2024-12-31
●发展回顾:
一、经营情况讨论与分析
纵观2024年，全球经济逐步回暖，半导体与PCB行业迎来复苏良机。AI算力爆发、数据中心扩容及汽车
智能化浪潮推动市场需求激增，国产替代增量为公司带来了新的发展机遇。公司依托于微纳直写光刻领域的
技术积淀，加速产品迭代与创新，推出适配AI芯片制造、先进封装及新能源汽车电子等场景的高性能直写光
刻设备，进一步拓展境内外市场份额。同时，公司深化全球化布局，加强与产业链上下游的协同合作，优化
供应链体系，以技术领先与快速响应能力融入全球竞争格局，致力于成为微纳直写光刻领域的国际领军企业
，为全球半导体及高端制造产业发展注入新动能。2024年公司保持稳健的经营态势，在技术创新、市场拓展
、产业协同等方面持续发力，业务发展卓有成效，现将2024年重点展开的工作简述如下：
1、PCB战略深化：高端化+国际化+大客户战略持续发力
（1）主业高端化升级
技术突破：2024年持续推进PCB设备向高阶产品渗透，聚焦HDI板、类载板、IC载板等高端市场，依托最
小线宽3-4μm的MAS系列设备，巩固国内市占率领先地位。
订单增长：受益于AI服务器、智能驾驶等领域的高阶PCB需求，全年PCB设备销售量超370台，中高阶产
品占比提升至60%以上。
（2）国际化布局加速
东南亚市场：泰国子公司完成设立，带动东南亚地区营收占比提升至近20%，覆盖泰国、越南等PCB产业
转移重点区域。
全球合作：深化与鹏鼎控股、日本VTEC、CMK等国际客户的战略合作，推动设备在海外高端市场的验证
及批量交付。
（3）技术领先、客户至上：持续深化大客户战略，不断拓展优质客户资源。报告期内，公司持续深化
与国际头部厂商鹏鼎控股、沪电股份、胜宏科技、景旺电子、生益电子、定颖电子、沪电股份、深南电路、
红板公司等客户的合作，同时顺利切入京东方供应链体系。未来，公司将依托行业标杆客户的示范效应，加
速拓展全球高端市场，持续巩固在直写光刻领域的竞争优势，为后续业务的规模化扩张与国际化布局奠定坚
实基础。
2、泛半导体多领域协同突破，国产替代加速共振
（1）载板领域：国产替代加速，技术与市场双突破
公司持续引领IC载板国产替代进程，凭借3-4μm高解析度制程技术，ICSubstrate产品技术指标已达国
际一流水平。主力设备MAS4（4μm解析度）在客户端进展顺利，为大规模量产奠定基础。同时，公司通过定
增项目全力助力产能扩张，海外市场不断取得突破。2024年5月推出的新一代IC载板解决方案MAS6P与NEX30
持续迭代升级，MAS6P系列搭载业内领先的二次成像技术，已成功应用于高阶HDI（含mSAP）及IC载板量产，
有效提升精密线路制造精度；NEX30系列作为阻焊DI性能标杆，凭借卓越的图形精度与稳定性，成为ICS&SLP
载板阻焊工艺的首选方案。
（2）先进封装：全链条布局，技术适配AI芯片需求
在后摩尔时代背景下，公司深度聚焦先进封装领域，直写光刻技术在AI芯片内互联速度优化中展现关键
价值。公司WLP晶圆级封装设备在再布线、智能纠偏等核心环节持续优化，通过数字掩模技术与高良品率工
艺，全面满足高算力芯片的制程需求。同时，公司在PLP板级封装设备领域加速布局，相关产品已应用于模
组、光芯片及功率器件封装，技术适配性获得市场认可。报告期内，公司进一步提升封装设备产能效率，针
对大面积芯片曝光环节开发的新一代工艺，实现了产能效率与成品率的双重突破。公司封装设备已获大陆头
部客户的连续重复订单，产品的稳定性和功能已经得到验证。
（3）掩膜版制版：国产替代与技术升级并行
在半导体芯片、平板显示等下游领域快速迭代驱动下，公司掩膜版制版业务保持较高景气度。满足90nm
节点量产需求的制版设备在客户端进展顺利，公司正加速布局90nm-65nm节点掩膜版直写光刻设备研发，重
点构建从设备研发到工艺验证的全链条技术壁垒，以应对先进制程节点对掩膜版精度的严苛要求，并强化国
产光刻设备与掩膜版产业的协同创新，为国产替代提供核心装备支撑。
（4）引线框架：技术革新驱动市场份额提升
面对终端产品小型化、高集成化趋势，公司主导的蚀刻工艺替代传统冲压工艺进程加速，超薄引线框架
产品凭借高精度与灵活性优势，已成功导入立德半导体、龙腾电子等核心客户供应链。随着新能源汽车、物
联网等新兴领域需求爆发，以及半导体封装材料国产化进程深化，公司引线框架产品有望迎来持续增长，在
蚀刻技术上的先发优势正转化为市场竞争优势。
（5）功率半导体：数字光刻引领第三代半导体制造
公司半导体功率器件设备MLF系列直写光刻机采用先进的数字光刻技术，无需掩模版，可直接将版图信
息转移到涂有感光材料的衬底上，适用于第三代半导体碳化硅工艺应用，功率半导体（IGBT）、陶瓷基板等
应用领域。MLF系列直写光刻设备专为高精度、高效能的泛半导体封装应用而设计，特别适用于功率半导体
，如绝缘栅双极型晶体管（IGBT）的封装工艺。该设备配备先进的设备前端模块（EFEM），能够支持12英寸
晶圆的全自动作业流程，显著提高了生产效率和工艺一致性。报告期内，公司MLF系列设备首次出口至日本
，标志着公司在全球化战略上迈出了坚实的一步，进一步巩固了其在直写光刻设备领域的领先地位。
（6）新型显示：Mini/Micro-LED技术领先，客户拓展成效显著
针对Mini/Micro-LED等新型显示技术对精密光刻的严苛要求，公司以直写光刻技术为核心，为Mini-LED
的COB/COG工艺提供的高产能、高精度解决方案，凭借精细开窗、小侧蚀及高反射率等优势，成为行业标杆
，推出的NEX-W（白油）机型已成功切入维信诺、辰显光电、沃格光电等头部客户供应链。报告期内，公司
积极切入头部客户京东方供应链，加强大客户战略布局，屏幕传感器RTR、LCD制程曝光打码量产设备已成功
发货至京东方，获得国际头部显示客户京东方的订单将为公司注入强大增长动力，为公司后续业务的持续拓
展奠定了坚实的基础。也标志着公司在高端显示设备领域的市场地位持续提升。
3、产品矩阵持续深化，平台化战略赋能产业升级
（1）PCB高端制程突破与国产化替代加速共振
在PCB中高阶市场，公司直接对标国际竞争对手，推出多系列产品覆盖下游需求，凭借设备优异的曝光
精度及良率、高效的生产效率、不断下降的设备成本、产品质量的稳定性及本地化服务优势，不断提升国产
化替代速度。报告期内，公司通过“技术创新+产能扩张”双轮驱动战略加强PCB设备的产品升级，推动多层
板、HDI板、柔性板以及IC载板等中高端PCB产品市场份额占比不断提升，同步加大高端阻焊市场的NEX系列
直写光刻设备的扩产。2024年5月，公司发布钻孔系列新品MCD75T，可实时位置校准,实时孔型检测,实时能
量监控，对位和补偿算法与LDI相通，提高了微孔与线路的位置精度。
（2）键合装备引领先进封装技术生态构建
作为技术创新驱动型公司，报告期内公司积极推进前沿技术研发，加快新品开发，紧握多重行业机遇。
2024年4月，公司重磅推出了键合制程解决方案，成功研制新品WA8晶圆对准机与WB8晶圆键合机，此两款设
备均为半导体加工过程中的关键设备，可用于先进封装、MEMS生产和需要亚微米级精确对准的应用场景。公
司布局键合机，彰显研发实力强大，具备明显的先发优势。目前，公司在先进封装领域布局了直写光刻设备
+晶圆对准机+晶圆键合设备，此外，也布局了先进封装所需要的量测、曝光、检测的技术路线图，期待与半
导体产业界客户进行更紧密的合作。公司通过半导体加工过程中关键设备的布局，积极布局先进封装平台型
企业，在先进封装设备国产化的大势之下打造新增长极。
4、研发体系筑牢技术护城河，专利集群构筑技术壁垒
作为直写光刻龙头设备厂商，公司通过“科学家团队+产业化体系+产学研协同”三维研发架构，持续强
化核心技术壁垒。公司坚持自主研发与创新，拥有完整的自主知识产权，科学家团队具备近三十年半导体设
备开发经验，专业背景及产业积累深厚。近年来公司通过技术研发积累以及产业化的应用实践，不断夯实核
心技术体系，覆盖八大核心技术。创新驱动是公司高质量发展的核心引擎，2024年公司持续投入研发力量，
包括持续增长的研发投入及国内外高端人才引进，2024年研发投入9769.71万元，同比增加3.34%。截至2024
年末，公司研发人员279人，占比达41.09%，研发人员薪酬较去年同期增加1734.82万元。报告期内，公司深
化校企合作，与西交大、中科大、中科院、南京理工大学、安徽工业大学等建立联合实验室，助力研发、培
养人才并吸引高端人才加入公司。持续的研发投入为公司积累了大量技术成果，报告期内，公司累计获得授
权专利199项，其中，已授权发明专利75项，已授权实用新型专利115项，已授权外观设计专利9项。此外，
公司拥有软件著作权46项，实现了软件与硬件设备的有效配套。在产品研发管理体系建设方面，2024年全面
升级IPD（集成产品研发）体系，通过调整研发组织架构、优化产品线规划和需求管理等体系，构建了覆盖
“产品线战略规划-立项-开发-量产交付”的全流程管控平台。形成“市场需求牵引、技术平台支撑、模块
化开发加速”的创新体系，保障40余项研发项目的高效并行推进。进一步完善了以客户为中心的产品研发体
系，保证新产品开发成功率，构筑技术、产品和解决方案的竞争力，支撑公司在半导体设备国产化浪潮中的
长期快速发展。
5、主导制定直写光刻设备国家标准，推动行业规范化发展
公司作为中国直写光刻设备领域的领军企业，主导起草的《直写成像式曝光设备》国家标准（GB/T4372
5-2024）已于2024年10月1日正式实施，标志着微纳制造装备领域进入标准化发展新阶段。该标准首次构建
直写光刻设备全生命周期技术规范，重点突破数字化掩模、智能工艺控制等核心技术要求，解决传统光刻工
艺成本高、周期长等痛点。作为国内直写光刻技术标杆企业，公司通过纳米级动态聚焦补偿、多光束并行扫
描等专利技术，推动标准制定过程中的技术验证与产业协同，确保标准的前瞻性与行业适配性。此标准的实
施将加速国产设备在PCB、IC载板等领域的技术迭代，提升中国在全球微纳加工装备领域的标准话语权，为
半导体及显示产业智能化升级提供标准化支撑。
6、双轮驱动股东回报与价值提升，构建长期共赢生态
公司以“价值创造为本、利益共享为纲”为核心，构建了资本市场回报与战略发展协同的双向赋能机制
，通过现金分红与股份回购的组合拳，实现股东利益与公司价值的同步提升。
（1）高比例现金分红：共享发展红利
报告期内，公司向全体股东每股派发现金红利0.80元（含税），合计派发现金红利104753411.20元（含
税），占2023年度合并报表归属于上市公司股东净利润的58.42%，全体股东共享公司发展红利。同时，公司
将建立与实施一系列制度与措施，强化管理层与股东的利益共担共享机制，激发管理层的积极性和创造力，
推动公司的长远发展。
（2）股份回购计划：传递发展信心
基于对公司未来发展的信心和对公司长期价值的认可，为了维护广大投资者利益，增强投资者对公司的
投资信心，促进公司健康可持续发展，公司实控人程卓女士提议进行股份回购，截至2024年7月，公司已完
成本次股份回购，累计回购47.73万股，耗资3001.69万元。此次回购彰显管理层对公司价值的认可，维护广
大投资者利益，增强投资者对公司的投资信心，促进公司长期健康发展。
7、发布品牌升级战略，共创AI数智未来
作为新质生产力的典型代表，公司自从创立以来，掌握直写光刻核心技术，坚持科技创新、追求高质量
发展、打造硬科技实力、注重高效能与高质量发展，抢抓机遇，为泛半导体与PCB行业客户产业结构转型的
升级、配置的优化、整体竞争力的提升，持续赋能助力。2024年5月，公司全新升级了品牌LOGO，赋予了品
牌元素更深远的精神意义，阐述了公司的工业创新属性与深厚科技底蕴。新识别标志增强了公司整体品牌形
象、市场认知度，展现了公司持续高质量创新发展的能力，以全新的品牌形象迎接AI时代的到来。品牌升级
也象征芯碁不断努力攀登，持续技术创新和产品迭代，助力行业发展的意义。
公司坚持走“一公分宽，一公里深”的专、精、特、新之路，未来将以客户价值为核心，携手行业协会
、战略客户及产业链伙伴，共同构建AI驱动的数智制造新生态，在第三代半导体、Chiplet封装等领域持续
突破，为全球泛半导体产业升级提供中国方案。
8、数智化战略升级：数字化重构赋能高质量发展
公司持续深化数智化变革，通过数据底座建设、管理信息系统等数智化工具，规范公司精益标准及业务
流程，实现数据治理、业务赋能，全面提升公司整体运营管理水平。报告期内，公司大力建设覆盖研发、制
造、供应链、销售、客服、财务、人力资源等多个维度的信息化平台体系，借力数智化工具，建设一体化高
效运营平台，优化业务流程，提升产品质量，降低成本，增强客户黏性和满意度，进一步践行以客户为中心
的核心价值观。
在研发管理方面，公司加速IPD项目执行，推动全流程标准化落地，优化了市场研究、产品定位、需求
管理、技术开发、产品开发的方法、流程及制度，持续推进产品平台建设和矩阵式管理，保证新产品开发成
功率，构筑技术、产品和解决方案的强竞争力。同时公司进一步完善PLM研发管理信息化系统，加强研发管
理，提升研发效率与业务协同能力；持续推进知识产权保护，加强核心技术专利的系统布局，为公司的可持
续快速发展奠定基础。
在客户沟通与管理方面，积极建立健全CRM系统，通过市场获客、客户跟进、商机、销售、售后等流程
的系统性可视化跟进，推进客户信息管理一体化建设，优化销售和服务流程，提高运营效率，深度挖掘客户
价值，提升客户满意度和忠诚度，助力公司更高效地管理客户关系，提升销售业绩和运营效率。
在财务费控管理方面，公司上线了每刻费控系统，通过“全流程自动化+数据智能”管理系统，为公司
构建了覆盖预算管理、费用申请、审批、报销、分析的全生命周期管理体系，实现了效率提升、成本优化与
风险管控的协同突破。
在智能制造领域，公司以构建精益制造、智能制造为目标，引入精益管理变革，加快推进供应链SRM系
统和仓储WMS系统建设，优化仓库运营，提高存储和分发效率，通过开发一站式采购协同管理平台，搭建采
购需求管理中心，为高效率、高质量、绿色、智能制造打下坚实基础。
二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明
(一)主要业务、主要产品或服务情况
公司专业从事以微纳直写光刻为技术核心的直接成像设备及直写光刻设备的研发、制造、销售以及相应
的维保服务，主要产品及服务包括PCB直接成像设备及自动线系统、泛半导体直写光刻设备及自动线系统、
其他激光直接成像设备以及上述产品的售后维保服务，产品功能涵盖微米到纳米的多领域光刻环节。
(二)主要经营模式
1、盈利模式
公司主要通过向下游PCB领域、泛半导体领域的客户销售设备并提供相应的周期性设备维保服务实现营
业收入及利润。此外，公司结合客户需求提供少量的设备租赁，并在租赁期内收取租赁费。
2、研发模式
公司不断完善IPD研发管理体系，研发模式以自主研发为主，技术开发管理部IPD项目组是研发项目的归
口管理部门，负责组织项目立项、评审和验收等管理工作。报告期内，公司加速IPD项目执行，推动全流程
标准化落地，优化了技术开发、产品开发的方法、流程及制度，持续推进产品平台建设和矩阵式管理，保证
新产品开发成功率，构筑技术、产品和解决方案的竞争力，确保公司有效增长。
公司按照集成产品开发IPD模式进行产品开发，主要研发流程包括：（1）根据市场、客户需求及技术发
展趋势，市场部门与产品线配合进行充分市场调研后发起项目立项并制定初步产品开发计划；（2）立项通
过后，进行系统架构和核心技术可行性的分析验证，并确认产品开发计划；（3）系统详细设计，包括系统
子模块设计（光学模块、机械模块、电子模块、数据处理、电子及软件）和多种可能性设计（可测试性、可
维护性、可靠性等）（4）详细设计通过审核后，进入研发样机制造与测试验证；（5）研发样机验证通过后
，安排小批量进行可生产性验证，并安排客户端验证；（6）客户端验证通过后，移交产品制造中心进行量
产，转入产品生命周期维护阶段。在整个研发过程阶段节点，会分别从技术和商业成功两条主线安排评审，
确保产品开发结果符合预期。
3、采购模式
在产品制造过程中，所需的主要材料包括核心组件和零部件。针对运动平台及组件、图形生成模块、光
路组件、曝光光源、自动控制组件等核心组件及非标准零部件，公司通过提供设计方案、图纸和参数委托选
定的优质供应商定制生产；或因为功能模块的特殊需求以及出于成本控制和供应链安全的考虑，公司在评估
模块自设计和集成能力的前提下，通过购买标准核心组件后再进行二次开发。针对常规标准零部件，公司面
向市场进行独立采购。
为保证核心组件、零部件的品质，公司制定了严格、科学的采购制度，从供应商选择、价格谈判、质量
检验到物料入库的全过程，均实行有效的内控管理。具体采购方式有以下三种：（1）谈判式采购：对于核
心组件和非标准零部件，为了确保产品的质量可靠，只备选国内外几家知名的供应商，建立稳定的合作关系
，定期谈判以最优供货条件确定最终的供货方；（2）竞争性采购：对于常规标准零部件采取竞争性采购，
遴选的条件包括质量、价格、付款条件、交期、服务等；（3）零星采购：对于价值低且需求量大的零部件
，采用网上询价的方式。
对于部分交货期较长的进口核心组件，为缩短公司产品交货期，公司根据市场及订单情况预测做适量的
策略性库存储备。为保证核心组件和零部件的供货质量，公司建立了供应商考核评价体系，根据质量、价格
、交期等考核指标对供应商进行综合评分，优胜劣汰。
4、生产模式
按照产品特点及市场销售规律，公司采用“标准化生产+定制化生产”安排生产计划，主要采用自主生
产模式，部分电路板焊接等非核心工序委托外协厂商生产。
A：标准化生产+定制化生产
标准化生产模式主要是针对PCB直接成像设备的生产。PCB直接成像设备主要用于PCB规模化量产，一般
情况下客户的定制化需求较少，客户需求标准相对统一，该设备主要采用标准化的生产模式。该模式下，公
司根据客户下达的订单情况和对市场的需求预测来制定生产计划。对于市场需求稳定、销量高的设备，公司
会维持一定数量的产品库存，以保证较短的交货周期。
定制化模式主要针对高端战略客户进行产品开发。此类产品需要根据客户的定制需求进行研发、生产，
故主要采用定制化生产模式，实行以销定产。
B：自主生产+外协生产
生产过程中的零部件和模块组装、物理光学调试等核心工序由公司自主独立完成，公司从合作供应商处
采购电子元器件、PCB等原材料，然后将电路板焊接等非核心工序委托外协厂商完成。外协生产模式下，公
司向外协厂商提供电子元器件、PCB等原材料，外协厂商按照公司的产品规格、图纸、质量标准和工艺流程
文件进行生产。市场上可供选择的同类型外协厂商较多，公司不存在依赖单一外协厂商的情形。
5、销售模式
公司采用直销为主，经销为辅的销售模式。
首先，公司获取客户资源的方式分为五种情况：一是公司随着产品性能及服务口碑的提升，建立了很好
的品牌知名度，客户主动获取公司信息，与公司进行商洽；二是公司根据业务规划，主动与相关领域内的客
户取得联系；三是已有的存量客户有新需求后，与公司进一步合作；四是公司通过展会、专业协会、技术交
流会等相关活动获取客户信息；五是公司通过经销商、代理商获取客户信息。
其次，在销售与服务机构的设置方面，公司设有深圳分公司、苏州子公司、台湾办事处、江西办事处等
，能够覆盖华南、华东、华中以及台湾地区的市场销售及售后服务。同时，报告期内，公司通过经销代理商
模式拓展海外市场，加大东南亚产业布局，同步辐射日韩等市场。通过多年的市场积累，公司的成功销售案
例在下游客户市场中建立了良好的口碑，为公司开拓新客户提供了良好的市场基础。
第三，在销售服务的内部部门协同方面，公司的市场部、研发部门与客户有着良性且深入的沟通，切实
解决客户的痛点问题，维持和不断强化与客户之间良好的供销关系。
第四，公司设备销售主要有三种形式：（1）直接与客户签订销售合同；（2）与客户先签订试用合同，
试用期满后确认合格后再进一步签署销售合同。随着公司品牌及影响力提升，与客户签订试用合同的销售模
式占比很小。（3）与经销代理商签署合同，由其负责相关区域产品推广及销售。
(三)所处行业情况
1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
公司作为国产微纳直写光刻装备领军企业，专注于高精度直接成像设备与直写光刻系统的研发制造，公
司设备深度赋能PCB及泛半导体产业制造全流程，市场需求与下游产业景气度高度耦合，形成以PCB高端设备
为基本盘、泛半导体新兴领域为增长极的双轮驱动业务布局。
（1）PCB行业：高端化与全球化协同驱动
在全球AI浪潮下，PCB产业迎来前所未有的发展机遇。我国PCB产业呈快速发展态势，已经成为全球最大
的PCB生产中心，赛道内优质企业有望抓住本轮产业机遇实现长足发展。
由于去库存压力和抑制通胀的加息，全球PCB市场规模在2023年有所缩减。据Prismark数据，2023年全
球PCB产值同比下降15%至695.17亿美元。但随着市场库存调整、消费电子需求疲软等问题进入收尾阶段，AI
技术的普及和新能源车的强势增长，AI服务器和车用电子相关的PCB需求显著提升，2024年全球PCB市场规模
同比增长5.82%至735.65亿美元。且2025年全球PCB市场将保持增长态势，市场规模预计达到785.62亿美元，
同比增长6.79%。展望后续，在下游人工智能、高速网络和新能源汽车的推动下，全球PCB产业将保持稳健增
长趋势，据Prismark预计，202
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