经营分析☆ ◇688627 精智达 更新日期：2025-09-17◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
新型显示器件检测设备的研发、生产和销售。
【2.主营构成分析】
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
新型显示器件检测(行业) 5.53亿 68.84 1.82亿 69.08 32.93
半导体存储器件测试(行业) 2.49亿 31.06 8076.69万 30.65 32.38
其他业务(行业) 85.88万 0.11 71.11万 0.27 82.80
─────────────────────────────────────────────────
光学检测及校正修复系统(产品) 4.19亿 52.16 1.20亿 45.45 28.59
半导体存储器件测试(产品) 2.49亿 31.06 8076.69万 30.65 32.38
老化系统(产品) 8441.05万 10.51 3480.58万 13.21 41.23
信号发生器(产品) 3348.18万 4.17 2232.29万 8.47 66.67
触控检测系统(产品) 1090.88万 1.36 373.71万 1.42 34.26
检测系统配件(产品) 510.00万 0.64 142.14万 0.54 27.87
其他业务(产品) 85.88万 0.11 71.11万 0.27 82.80
─────────────────────────────────────────────────
华东(地区) 4.76亿 59.28 1.66亿 62.95 34.84
华中(地区) 1.75亿 21.74 5395.78万 20.47 30.90
华南(地区) 6169.45万 7.68 2297.62万 8.72 37.24
西南(地区) 5896.37万 7.34 753.07万 2.86 12.77
华北(地区) 3052.59万 3.80 1218.81万 4.62 39.93
其他业务(地区) 85.88万 0.11 71.11万 0.27 82.80
国外(地区) 32.33万 0.04 28.81万 0.11 89.12
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 8.02亿 99.89 2.63亿 99.73 32.76
其他业务(销售模式) 85.88万 0.11 71.11万 0.27 82.80
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
新型显示器件检测(行业) 5.65亿 87.06 2.39亿 91.26 42.32
半导体存储器件测试(行业) 8291.92万 12.79 2225.62万 8.50 26.84
其他业务(行业) 101.56万 0.16 63.65万 0.24 62.67
─────────────────────────────────────────────────
光学检测及校正修复系统(产品) 4.60亿 70.88 1.77亿 67.68 38.54
半导体存储器件测试(产品) 8291.92万 12.79 2225.62万 8.50 26.84
老化系统(产品) 6921.06万 10.67 3934.19万 15.03 56.84
信号发生器(产品) 2321.67万 3.58 1514.21万 5.78 65.22
检测系统配件(产品) 898.18万 1.38 522.50万 2.00 58.17
触控检测系统(产品) 350.00万 0.54 202.95万 0.78 57.99
其他业务(产品) 101.56万 0.16 63.65万 0.24 62.67
─────────────────────────────────────────────────
华东(地区) 2.84亿 43.77 1.21亿 46.28 42.69
西南(地区) 1.81亿 27.92 8654.63万 33.06 47.80
华南(地区) 1.58亿 24.30 5156.62万 19.70 32.72
华中(地区) 2493.96万 3.85 182.93万 0.70 7.33
其他业务(地区) 101.56万 0.16 63.65万 0.24 62.67
华北(地区) 8.58万 0.01 6.38万 0.02 74.27
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 6.48亿 99.84 2.61亿 99.76 40.33
其他业务(销售模式) 101.56万 0.16 63.65万 0.24 62.67
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2022-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
新型显示器件检测设备领域-光学检测 2.53亿 50.05 1.05亿 56.53 41.54
及校正修复系统(产品)
新型显示器件检测设备领域-老化系统( 1.35亿 26.75 2970.29万 16.00 22.01
产品)
半导体存储器件测试设备领域(产品) 5698.01万 11.29 1716.48万 9.25 30.12
新型显示器件检测设备领域-信号发生 3224.26万 6.39 1838.93万 9.91 57.03
器(产品)
新型显示器件检测设备领域-触控检测 1764.10万 3.50 841.77万 4.54 47.72
系统(产品)
新型显示器件检测设备领域-检测系统 603.50万 1.20 382.44万 2.06 63.37
配件(产品)
其他业务收入(产品) 416.32万 0.83 318.07万 1.71 76.40
─────────────────────────────────────────────────
华南(地区) 2.43亿 48.11 --- --- ---
华东(地区) 2.24亿 44.36 --- --- ---
西南(地区) 1450.03万 2.87 --- --- ---
华中(地区) 1271.10万 2.52 --- --- ---
海外(地区) 634.91万 1.26 --- --- ---
其他业务收入(地区) 416.32万 0.83 318.07万 1.71 76.40
华北(地区) 28.36万 0.06 --- --- ---
其他(补充)(地区) 97.07 0.00 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2021-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
新型显示器件检测设备领域-光学检测 3.02亿 65.96 1.27亿 71.14 41.88
及校正修复系统(产品)
半导体存储器件测试设备领域(产品) 7425.88万 16.20 2132.00万 11.98 28.71
新型显示器件检测设备领域-老化系统( 3965.13万 8.65 1215.31万 6.83 30.65
产品)
新型显示器件检测设备领域-触控检测 2510.36万 5.48 825.49万 4.64 32.88
系统(产品)
新型显示器件检测设备领域-信号发生 1161.80万 2.53 591.11万 3.32 50.88
器(产品)
新型显示器件检测设备领域-检测系统 408.52万 0.89 260.53万 1.46 63.77
配件(产品)
其他业务收入(产品) 131.04万 0.29 111.28万 0.63 84.92
─────────────────────────────────────────────────
华南(地区) 2.59亿 56.60 --- --- ---
华中(地区) 1.22亿 26.52 --- --- ---
华东(地区) 7283.17万 15.89 --- --- ---
华北(地区) 316.30万 0.69 --- --- ---
其他业务收入(地区) 131.04万 0.29 111.28万 0.63 84.92
西南(地区) 5.22万 0.01 --- --- ---
其他(补充)(地区) 1.49 0.00 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2024-12-31
前5大客户共销售5.42亿元，占营业收入的67.49%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 14162.60│ 17.63│
│第二名 │ 13063.16│ 16.27│
│第三名 │ 9398.60│ 11.70│
│第四名 │ 8848.00│ 11.02│
│第五名 │ 8730.84│ 10.87│
│合计 │ 54203.20│ 67.49│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2024-12-31
前5大供应商共采购2.27亿元，占总采购额的52.10%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 12395.61│ 28.49│
│第二名 │ 4648.54│ 10.68│
│第三名 │ 2930.03│ 6.73│
│第四名 │ 1445.83│ 3.32│
│第五名 │ 1254.54│ 2.88│
│合计 │ 22674.55│ 52.10│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2025-06-30
●发展回顾:
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
（一）主营业务情况
公司作为专注于半导体测试检测设备及系统解决方案的创新企业，以实现关键设备自主可控为核心目标
，着力构建系统化全站点服务能力。秉持“不断提供最优质的产品和服务、坚持技术创新、创造价值以助力
社会进步”的企业使命，公司聚焦技术创新，持续深耕半导体行业需求。公司DRAM测试设备产品线涵盖晶圆
测试机（CP）、老化修复设备、FT测试机、高速FT测试机等核心设备，以及MEMS探针卡、老化治具板（BIB
）、FT测试治具（DSA）等关键治具，是国内少数实现半导体存储器测试设备全覆盖的厂商，初步建成系统
化全站点服务能力。在探针卡产品线和老化测试及修复设备产品线方面，公司已经成功取代国外供应商并成
为相关产品主力供应商，实现重要生产环节自主可控；在FT测试设备产品线方面，公司已与主要客户签订采
购协议，目前正在持续交付相关设备，此外公司已向主要客户交付高速FT测试机进行验证，测试机专用ASIC
芯片（最高可实现9Gbps信号输出与校准）已获得客户认可，标志着公司在高速芯片测试领域取得重要突破
。
公司AMOLED领域检测设备已覆盖京东方、TCL科技、维信诺股份、深天马等主流厂商，市占率持续提升
；在中尺寸AMOLED领域，为适配IT/车载等新需求，公司积极研发可适用于G8.6AMOLED产线的检测设备并取
得批量订单；在微型显示领域，公司实现MicroLED/MicroOLED的信号发生器、晶圆检测设备、光学检测及校
正修复设备、最终成品检测设备等产品的量产销售，并向海外头部AR/VR客户提供系统化检测解决方案。
公司已与国内主流半导体及新型显示制造厂商建立了紧密稳定的业务合作关系，相关产品的技术水平与
上述客户的产品技术发展规划同步布局，竞争实力逐步攀升，市场占有率不断扩大，持续有力地推进关键检
测及测试工艺相关设备的自主可控和国产替代进程。
(二)主要经营模式
1.盈利模式
公司通过向下游客户直接销售设备、配件或提供服务实现收入和利润。报告期内，公司主营业务收入来
源于设备及配件的销售等，其他业务收入来源于设备维护服务等。
2.研发模式
公司研发主要以市场需求为导向，并结合对相关领域技术发展趋势的研判和预测，开展相关技术的研发
。公司研发团队密切关注及学习半导体行业的先进技术，及时把握下游行业发展动向和产品革新信息，设定
前瞻式研发计划，针对潜在目标市场提前进行技术储备。同时，公司研发团队基于不同的项目特点，进行需
求细化和技术分析，结合公司已有的研发成果，组织研发力量进行开发并实现交付，在项目完成后将技术成
果模块化、固定化，便于后续其他项目与产品研发重复使用与调取。通过市场与研发的衔接，公司研发输出
符合市场需求的高质量产品，确保在技术上的可行性和经济收益上的稳定性，有效提高研发效率，降低研发
风险。
3.采购模式
公司主要根据产品销售订单设计参数并出具物料清单，制定原材料采购计划。对于部分交货期较长的核
心原材料，公司根据市场情况进行适量备货，以及时响应客户需求。公司综合考虑产品质量、采购价格、订
单交期、售后服务及合作关系的稳定性等因素选择供应商，已与主要供应商建立了长期且稳定的合作关系。
4.生产模式
公司主要采用以销定产的生产模式，根据客户对所需产品的性能、规格、配置的要求进行定制化生产。
公司产品生产严格遵循研发定型的硬件图纸与工艺说明，经过物料采购、硬件装配、软件安装、系统调试等
一系列生产流程控制和严格的质量检验，最终交付客户合格的产品。
5.销售模式
公司采用直销模式，产品主要向下游客户直接销售，通过商业谈判或招投标方式获取订单。公司与产业
下游主流厂商建立了稳定的合作关系，深入了解客户需求，不断完善产品和服务，增加市场份额和品牌知名
度。
（三）行业情况
1.需求牵引：前沿场景驱动设备升级
前沿技术迭代与终端产品创新形成的新需求，正从多维度推动半导体测试检测设备的技术升级。人工智
能（AI）作为推动科技进步与产业变革的核心力量，其生态（如DeepSeek为代表的国内企业）日趋完善推升
算力需求。根据《2025年中国人工智能计算力发展评估报告》，2024-2026年中国智能算力规模CAGR将达41.
9%。HPC、XR等应用对芯片算力、存储带宽及人机交互、显示精度要求持续提升。随着摩尔定律逐渐逼近极
限，2.5D/3D封装、Chiplet等先进封装技术成为关键路径，其复杂的互连结构与集成形态对测试设备的信号
精度、多通道协同能力及系统兼容性提出更高要求。HBM凭借高带宽优势成为HPC、AI重要方案，驱动测试设
备向高精度、高并行测能力方向迭代。设备架构复杂化及AI、HBM对高性能的需求共同推动市场增长。SEMI
预测，2025年半导体测试设备销售额将增长23.2%至93亿美元，2026年将持续增长至97.7亿美元。
探针卡作为半导体芯片测试的核心耗材同步收益于技术演进，芯片功能复杂化（如多die集成、高密度I
/O）与测试精度升级推动市场需求（2D/3DMEMS探针卡）。MEMS技术通过微机电工艺实现高密度测试，材料
创新（如陶瓷基板）与先进制程适配驱动单卡价值提升。Chiplet技术通过die级测试及互连验证强化技术升
级需求，高端产品占比持续攀升形成结构性增长。据TechInsights，先进技术探针卡2018至2023年CAGR为6.
0%，2024-2029年提速至8.9%；其中MEMS探针卡同期增速由7.4%升至9.2%，成为增长最快的细分品类之一。
长期维度下，国内晶圆厂投产需求持续释放测试刚需，叠加芯片测试量提升带动耗材更换频率上升，探针卡
以量价共振的增长逻辑，成为半导体耗材领域增长确定性较强的核心赛道之一。
AR/VR及AI眼镜的快速发展驱动MicroOLED/LED等微显示技术加速产业化。IDC显示，2024-2029年全球AR
/VR市场规模将增至397亿美元，CAGR达21.1%；其中中国市场表现尤为突出，以CAGR41.4%成为全球最重要的
增长极。头部企业加速布局，例如Meta近期战略投资全球最大眼镜制造商，并通过雷朋、Oakley等系列产品
落地AI眼镜场景，同时计划推出新品，进一步夯实产业成长动能。这一趋势不仅推动微显示技术快速迭代，
更将为国产显示检测设备厂商创造增量空间。
据CINNOResearch，智能手机领域2025年Q1国内AMOLED面板出货占比达50.8%，连续两年同期突破五成。
IT/车载等中尺寸领域渗透率虽不足5%，但增长潜力显著（Omdia预测，2025-2030年IT领域CAGR26.5%，车载
领域30.6%）。在此背景下，国内主要面板厂京东方等相继落地产能规划，产线布局从规划到封顶、量产节
奏加快，催生检测设备向高适配性、全流程覆盖升级。
在生产环节，AI技术正推动智慧工厂建设：显示面板制造企业通过应用AI实现智能检测与自动化控制，
提升生产精度、效率并降低成本；同时，依托全链条数字化追踪体系消除“数据孤岛”现象，实现从原材料
入库至终端产品交付的全程数据可视化，促进产业链上下游资源整合与高效配置。当前，画质复检、外观检
测等环节对人工的依赖已成为制约行业降本增效的主要因素，相关智能化升级需求显著增加，带动显示器件
外观检测设备、AI自动检测分类系统等新型检测市场需求持续释放，显示检测设备供应商从传统设备提供商
向“智能制造流程方案提供商”转型。
2.生态协同：“设备平台+解决方案”成为核心能力
半导体测试领域，系统化全站点服务能力成为差异化核心。具备该能力的厂商可提供涵盖测试机（ATE
）、探针台/分选机、治具，以及配套的硬件、软件、算法和数据分析在内的全面解决方案。面对芯片的快
速迭代，具备全流程服务能力的厂商能够通过设备模块化升级、硬件更换、软件迭代等方式快速实现不同产
品的测试切换，帮助客户提升研发创新效率、降低综合使用成本。在此背景下，国内设备厂商通过产业链协
同不断寻求突破，逐步提升在半导体测试设备领域的竞争力。
新型显示检测领域，微显示技术的产业化加速与终端应用场景的多元化，要求厂商不仅能提供高精度检
测硬件，还需结合AI算法、数据分析构建定制化解决方案。例如，针对AR/VR设备的高分辨率显示需求，需
同步开发适配的光学检测系统与智能分类算法；面对显示制造的智能化升级，需提供“设备+AI检测系统”
的一体化方案。同时，新型显示行业前段制程设备的国产化程度仍有较大提升空间，国内厂商在产业链安全
可控需求的推动下，正迎来加速发展的机遇期。
3.技术跃迁：高端测试设备加速迭代
AI算力芯片因复杂度更高，测试需求增长更显著，SoC测试机的市场权重仍将保持较高水平。根据TechI
nsights，2024年SoC测试机以19%增速领跑半导体测试设备市场，其动能既源于消费电子与计算芯片的需求
回暖，更根植于深层次技术革命：3nm制程放量、GAA架构普及、Chiplet异构集成三大趋势大幅推升测试复
杂度，倒逼高精度设备需求集中释放。高端SoC测试机作为半导体制造的质量中枢，不仅展现短期抗周期韧
性，更将在技术迭代与需求扩容的乘数效应下，打开长期成长通道。
存储器测试机领域，NANDFlash测试机需求受存储技术迭代与容量增长拉动。QLC/PLC高密度存储、232
层以上3D堆叠技术普及，使测试时间与复杂度倍增；同时，AI训练催生高速SSD需求（如PCIe5.0接口带宽达
32GT/s），测试设备需匹配超高吞吐量与信号完整性检测能力。QYResearch预计，2025-2031年期间其CAGR
为8.5%。
综上，AI驱动的技术跃迁时代正重塑半导体测试检测设备行业格局，AI算力、先进封装（Chiplet/3D）
持续推升测试精度与效率要求。头部厂商通过构建全流程解决方案（硬件+软件+算法）与快速技术响应机制
，构建竞争壁垒。
二、经营情况的讨论与分析
报告期内，公司在巩固既有业务优势的同时，持续聚焦新技术突破、新产品落地及新市场拓展，核心业
务板块保持稳健增长，为全年目标达成奠定了坚实基础。作为中期发展规划的关键奠基年，“外拓新程，内
修定力”的年度目标在上半年扎实推进：一方面，依托长期积累的自主技术体系，公司在复杂国际贸易环境
中持续提升产品竞争力，半导体测试检测设备系统化全站点服务能力建设取得重要进展，有力支撑了下游客
户关键生产环节的自主可控需求；另一方面，内部管理优化与新兴业务增长点挖掘同步深化，为公司中长期
战略规划的实施筑牢根基。公司将基于全站点服务能力建设目标，持续深化半导体测试检测领域的技术创新
及市场拓展。
（一）报告期内主要经营情况
报告期内，公司实现营业收入44,362.95万元，同比增长22.68%，其中实现半导体业务收入31,321.74万
元，同比增长376.52%，再创历史新高；公司不断加大研发投入的同时仍保持持续盈利，归属于上市公司股
东的净利润3,058.70万元，同比下降19.94%，扣除股份支付影响后的净利润为3,527.61万元，同比下降9.11
%。截至报告期末，公司资产总额214,340.56万元，归属于上市公司股东的净资产168,188.25万元，财务状
况稳健。
（二）报告期内重点工作开展情况
1.核心业务突破：加速系统化全站点服务能力建设
公司依托在半导体测试检测设备领域长期积累的研发和量产经验，加速技术迭代与应用场景拓展，完善
产品矩阵，致力于为客户提供更高性价比、更全面综合的系统化解决方案。
在半导体测试设备领域，公司业务保持快速增长，实现业务收入31,321.74万元，同比大幅增长376.52%
。因全球存储及AI领域订单需求旺盛，为国产替代创造了加速推进的契机。公司通过技术突破，成本优化与
生态协同，在DRAM老化测试修复设备、MEMS探针卡等产品实现出货量稳步提升，巩固国产设备供应商领先地
位。市场拓展方面，公司市占率持续攀升，上半年首次取得超3亿元的重大订单（涵盖FT测试机等核心产品
），标志测试机系统获得市场验证；KGSDCP测试机、高速FT测试机等核心测试设备的客户验证工作同步推进
，深化对前沿场景的覆盖；关键技术层面，自主研发的9GbpsASIC芯片通过客户认证（可适配高速FT/CP测试
机）；受益于产品国产化进程深化，业务毛利率持续优化。
在新型显示检测设备领域，公司产品结构优化与市场纵深拓展成效显著，各细分领域均实现突破性进展
：在中尺寸检测领域，G8.6AMOLED产线关键检测设备首次取得8.6代线2亿元以上订单，标志着公司在G8.6显
示检测设备领域的技术能力与市场竞争力获头部厂商认可；在新型微显示技术领域，公司保持国内MicroLED
、MicroOLED等前沿显示技术领域主流微显示屏厂商的交流合作，MicroLED/OLED检测设备需求与业绩同步增
长；海外市场方面，与AR/VR头部终端厂商的战略合作持续深化，在技术适配与产品定制上深度协同，顺利
落地多款光学、电学定制测试新产品的开发工作。目前，相关产品已经开始向客户海内外代工厂小批量交付
，为后续规模化合作奠定了坚实基础；产品创新方面，公司自主研发的高分辨率成像式色度仪器获得主要客
户正式订单，该产品以“高分辨率覆盖全场景”为核心技术亮点，显著提升自动化设备检测效率，标志着公
司在精密仪器品类上实现突破；盈利水平方面，依托产品结构优化，报告期内毛利率显著跃升，体现产品结
构性调整的成效。
2.技术创新成果：研发攻坚与知识产权体系并进
公司坚持以客户实际需求、技术发展趋势以及产业应用实践为研发导向，持续提升技术创新能力，通过
对新技术的战略布局实现技术自主创新及自主可控。公司重点聚焦半导体设备领域，持续加大研发投入，确
保了公司在核心技术自主控制、产品性能领先、市场占有率持续提升、保持业绩快速增长等方面保持长期优
势，为产品的迭代升级和新产品的开发提供坚实保障。公司在加强技术创新投入的同时，也在持续加大对知
识产权保护的投入，包含各类专利在内的知识产权管理体系，已成为公司持续稳健增长的重要护城河。
报告期内，公司研发支出6,099.30万元，同比增长16.28%，研发投入占营业收入的比例13.75%，研发团
队规模持续扩大，研发人员达到309人，占公司员工总数的48.51%。截至报告期末，公司累计取得知识产权4
66项，其中发明专利131项。
在核心测试设备自主研发方面，CP测试机与高速FT测试机研发按计划进行，主要进展包括：针对封装后
DRAM芯片颗粒的测试及修复FT测试机研发顺利完成，已于2025年2月取得客户正式订单，目前已进入量产交
付阶段；高速FT测试机、适用于先进封装的KGSDCP测试机量产样机厂内验证按计划稳步推进；加大用于先进
封装的MEMS探针卡研发投入，相关产品已通过客户验证并取得订单。应用于高速FT测试机和KGSDCP测试机的
9Gbps高速前端接口ASIC芯片已经完成验证测试，该芯片功能丰富，除转发高速信号外，可产生ps级误差的
高精度时序，其PE具备多种驱动能力；后续将进一步集成多种功能，通过集成化提升高速信号性能，降低测
试机设计要求，并显著改善信号一致性。公司此举旨在打破国外技术垄断，以自研芯片为核心构建竞争优势
，推动国产高速测试机在高端市场的突破与应用并布局先进产品。
在存储器件测试领域，公司延伸投入NANDFLASH测试设备、高规格MemoryHandler设备及探针卡关键技术
，构建“设备系统-核心耗材”协同研发矩阵。其中部件端深度布局探针卡核心技术，一方面聚焦多层板平
整度难题，攻坚关键部件技术；另一方面针对2.4Gbps高频信号测试等前沿需求，前瞻布局高速探针卡开发
。报告期内上述项目研发推进高效，目标形成对测试设备硬件与核心部件基础技术的覆盖。
在算力芯片测试领域，公司持续加码研发投入SoC测试机，样机规格在硬件架构、测试通道性能及多域
协同能力目标实现关键突破。通过高密度通道集成技术和多协议协同测试架构，有效解决了高端算力芯片在
多模块并行测试、高速信号完整性和多域参数同步等方面的测试挑战，能够满足AI训练芯片、数据中心处理
器等高端半导体器件的测试需求，为算力芯片从研发验证到规模化量产提供完整的测试解决方案。
在新型显示器件检测技术自主研发方面，公司将G8.6代线检测、微显示检测及前道制程相关设备作为重
点研发方向，同步推进技术突破与产品落地。报告期内，公司通用视觉检测平台和通用深度学习检测平台均
进入客户验证阶段，其中通用视觉检测平台可在单一工作站内实现综合性检查补偿一体机的高标准检测需求
，显著提升检测效率与质量管控水平，通用深度学习检测平台核心模块功能完备、检测速度与精度均达领先
行业标准，双平台可适配LCD、AMOLED等各类显示产品以及MiniLED、MicroLED、MicroOLED等新一代显示器
件检测，标志着AI与检测技术融合的自主可控能力跃升。公司加快推进前道制程所需检测设备的产品开发与
验证，满足客户国产化需求。
3.布局立体化推进：拓展新技术与市场边界
公司以前瞻性技术开拓与战略规划为基点，通过自主研发与外延发展双轨并进，持续拓展技术纵深与市
场多元化边界：在半导体测试领域，以DRAM测试设备产品线为基础纵向延伸分选机、探针台等设备构建完整
测试链，同步强化HBM及先进封装技术研究；依托DRAM技术储备横向拓展至NANDFLASH等存储器测试领域，并
大力推进算力芯片SoC测试机研发，研发规格对标国际先进水平，可满足高端AI芯片测试要求，实现技术纵
深的立体化布局。
为强化系统化全站点服务能力建设，公司基于战略规划优化资本配置，超募资金聚焦先进封装领域，依
托子公司南京精智达启动先进封装设备专项计划，总投资近3亿元，重点投入探针卡及核心设备研发。截至
报告期末，项目已投入2,910.76万元（占总投资额9.72%），研发进度符合预期。此举将完善公司在先进封
装领域的测试-封装协同解决方案能力。
显示检测领域加速高世代产线高效高精度测试设备研发，夯实中尺寸显示检测能力；完成MicroLED、Mi
croOLED检测设备的技术迭代，拓展新型显示检测边界；融合人工智能与缺陷判别技术，驱动检测装备智能
化升级，强化核心竞争力。
4.人才体系建设：深化激励与能力发展机制
公司通过构建"引进与培养并重"的人才建设体系强化核心竞争力：一方面持续引进高端技术人才，精准
填补关键岗位空缺；另一方面深化校企合作从源头储备新生力量；同时建立技术等级评审与绩效考核联动的
培养机制，系统性提升员工专业能力与市场竞争力。报告期内，公司上市后首次推出股权激励计划，重点覆
盖半导体核心员工，以公司2023年营业收入、2023年半导体业务营业收入为业绩基数，针对半导体业务设置
阶梯式考核目标：2025年营业收入增长率不低于60%且半导体业务营业收入增长率不低于500%，2026年营业
收入增长率不低于110%且半导体业务营业收入增长率不低于800%，2027年营业收入增长率不低于180%且半导
体业务营业收入增长率不低于1300%。此举显著增强团队凝聚力与稳定性。通过完善人才梯队结构、健全长
效激励机制，充分激发创新活力，为技术突破、产品创新及可持续发展构筑坚实人才根基。
5.运营效能提升：优化区域布局与资源整合
公司立足客户本地化服务需求，在长三角、珠三角半导体产业聚集区先后在合肥、深圳、南京等多地设
立全资及控股公司，构建辐射半导体产业带的服务网络，以产业人才密集地为依托，显著强化本地化客户服
务与研发响应能力。伴随业务布局持续深化，公司同步推进内部运营体系升级：一方面围绕组织与控股公司
功能定位，建立以技术创新为核
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