经营分析☆ ◇688519 南亚新材 更新日期：2026-04-01◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
公司主营业务系覆铜板和粘结片等复合材料及其制品的设计、研发、生产及销售。覆铜板是制作印制电路
板的核心材料，印制电路板是电子元器件电气连接的载体。覆铜板及印制电路板是现代电子信息产品中不
可或缺的重要部件，被广泛应用于消费电子、计算机、通讯、数据中心、汽车电子、航空航天和工业控制
等终端领域。
【2.主营构成分析】
截止日期:2025-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
电子专用材料(行业) 51.27亿 98.07 6.15亿 99.65 11.99
其他业务(行业) 1.01亿 1.93 215.16万 0.35 2.13
─────────────────────────────────────────────────
覆铜板(产品) 40.55亿 77.56 2.82亿 45.71 6.96
粘结片(产品) 10.72亿 20.51 3.33亿 53.95 31.05
其他业务(产品) 1.01亿 1.93 215.16万 0.35 2.13
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 48.84亿 93.43 5.95亿 96.46 12.19
境外(地区) 2.43亿 4.64 1967.85万 3.19 8.11
其他业务(地区) 1.01亿 1.93 215.16万 0.35 2.13
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 50.74亿 97.06 6.13亿 99.32 12.08
其他业务(销售模式) 1.01亿 1.93 215.16万 0.35 2.13
经销(销售模式) 5286.33万 1.01 206.18万 0.33 3.90
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
覆铜板(产品) 17.80亿 77.24 1.19亿 44.77 6.68
粘结片(产品) 4.83亿 20.95 1.47亿 55.16 30.36
其他(产品) 4158.82万 1.80 13.61万 0.05 0.33
其他(补充)(产品) 15.18万 0.01 5.56万 0.02 36.67
─────────────────────────────────────────────────
境内销售(地区) 22.10亿 95.86 2.58亿 97.25 11.70
境外销售(地区) 9518.54万 4.13 723.88万 2.72 7.60
其他(补充)(地区) 15.18万 0.01 5.56万 0.02 36.67
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 22.81亿 98.97 2.66亿 99.98 11.65
经销(销售模式) 2356.32万 1.02 -1524.26 0.00 -0.01
其他(补充)(销售模式) 15.18万 0.01 5.56万 0.02 36.67
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
电子专用材料(行业) 33.00亿 98.17 2.90亿 99.87 8.80
其他(行业) 6159.89万 1.83 38.76万 0.13 0.63
─────────────────────────────────────────────────
覆铜板(产品) 26.03亿 77.44 7987.73万 27.47 3.07
粘结片(产品) 6.97亿 20.72 2.11亿 72.40 30.22
其他(产品) 6159.89万 1.83 38.76万 0.13 0.63
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 31.05亿 92.37 2.79亿 95.96 8.99
境外(地区) 1.95亿 5.80 1138.02万 3.91 5.84
其他业务(地区) 6156.83万 1.83 37.24万 0.13 0.60
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 32.38亿 96.32 2.89亿 99.53 8.94
经销(销售模式) 6200.43万 1.84 98.57万 0.34 1.59
其他业务(销售模式) 6156.83万 1.83 37.24万 0.13 0.60
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
覆铜板(产品) 12.55亿 77.89 6149.98万 37.67 4.90
粘结片(产品) 3.28亿 20.36 1.01亿 62.05 30.88
其他(产品) 2824.88万 1.75 46.08万 0.28 1.63
─────────────────────────────────────────────────
境内销售(地区) 15.34亿 95.21 1.58亿 97.02 10.32
境外销售(地区) 7712.55万 4.79 486.99万 2.98 6.31
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 15.77亿 97.90 1.66亿 101.87 10.54
经销(销售模式) 3384.09万 2.10 -305.96万 -1.87 -9.04
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2025-12-31
前5大客户共销售18.27亿元，占营业收入的34.96%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│客户1 │ 74053.57│ 14.17│
│客户2 │ 35807.04│ 6.85│
│客户3 │ 31734.38│ 6.07│
│客户4 │ 21035.44│ 4.02│
│客户5 │ 20104.50│ 3.85│
│合计 │ 182734.93│ 34.96│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2025-12-31
前5大供应商共采购25.99亿元，占总采购额的55.34%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│供应商1 │ 80216.66│ 17.08│
│供应商2 │ 59059.19│ 12.58│
│供应商3 │ 53552.05│ 11.40│
│供应商4 │ 38661.72│ 8.23│
│供应商5 │ 28413.91│ 6.05│
│合计 │ 259903.53│ 55.34│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2025-12-31
●发展回顾:
一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况说明
(一)主要业务、主要产品或服务情况
1、主要业务
公司主营业务系覆铜板和粘结片等复合材料及其制品的设计、研发、生产及销售。覆铜板是制作印制电
路板的核心材料，印制电路板是电子元器件电气连接的载体。覆铜板及印制电路板是现代电子信息产品中不
可或缺的重要部件，被广泛应用于消费电子、计算机、通讯、数据中心、汽车电子、航空航天和工业控制等
终端领域。
2、主要产品及服务情况
公司主要产品为覆铜板及粘结片，具体如下：
（1）覆铜板
覆铜板（CopperCladLaminate，简称CCL）全称为覆铜箔层压板，是将增强材料浸以树脂胶液，一面或
两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，是制作印制电路板的核心材料。覆铜板担负着印制电路板导电
、绝缘、支撑三大功能，对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等有很大的影响。
由于下游应用领域众多且性能需求各有差异，公司的产品明细规格繁多，按照胶系（树脂配方体系）大
致可以分类为普通FR-4、无铅兼容型FR-4（以下简称“无铅板”）、无卤无铅兼容型FR-4（以下简称“无卤
板”）、高频高速、车用板、能源板、HDI及IC封装基材等。
（2）粘结片
粘结片（Prepreg，简称PP）又称半固化片，系覆铜板生产过程中的前道产品，粘结片在较大程度上决
定了覆铜板的整体性能，系覆铜板产品的配方技术与核心附加值之体现。覆铜板和粘结片的关系
下游多层板或HDI客户向覆铜板厂商采购覆铜板的同时，往往需要配套采购同厂商同规格的粘结片产品
，用其作为多层板或HDI层与层之间的粘结和绝缘材料。粘结片的销售情况能很好地反映出覆铜板厂商服务
于多层板或HDI等中高端领域的综合能力。
(二)主要经营模式
公司一贯秉承“以人为本、集思广益、持之以恒、共创大业”的企业发展精神，贯彻“市场导向、管理
创新、质量至上、技术领先”的经营方针，科学管理、不断创新、稳健发展。公司紧跟行业及市场的发展趋
势与需求，始终致力于“成为全球领先的CCL行业制造与方案解决公司”，通过执行严格的质量标准，采取
系统的质量控制体系和落实有效管理措施，为全球客户提供绿色、安全、环保的产品以及优质的售前、售中
和售后服务。
公司产品通过了CQC产品认证、德国VDE产品认证、日本JET产品认证、美国UL安全认证。公司采取系统
的质量控制体系，先后通过了IATF16949质量管理体系认证、ISO9001质量管理体系认证、ISO14001环境管理
体系和ISO45001职业健康安全管理体系认证、QC080000危害物质过程管理体系。
公司凭借多年的技术积累和品牌建设，已建立了集研发、生产、销售、服务等方面的综合性优势，在市
场中形成了较高的知名度和良好的美誉度。公司已与奥士康、方正科技、广东骏亚、沪电股份、健鼎科技、
景旺电子、胜宏科技、深南电路、生益电子等知名PCB厂商建立了长期良好的合作关系。
1、研发模式
公司根据行业技术发展动态并结合市场调研结果，制定研发项目计划并向研发中心下达研发任务，评审
立项后进入新产品的配方开发、内部测试、打样测试、量化转产、配方持续优化等阶段。产品研发主要以产
品配方优化升级和新产品开发为主。
（1）产品配方优化升级主要考虑成本优化和性能升级。公司根据市场变化及客户需求，对成熟产品原
有配方技术进行更新升级达到成本优化或性能升级或两者兼具，以满足客户需求，增强市场竞争力。
（2）新产品开发主要为公司战略研发产品的开发或头部终端技术合作的新品开发。由公司根据中长期
战略目标或头部终端新品技术合作需求明确研发方向后，由研发中心组织成立专门项目组，对新项目研发可
行性、研发周期及成本，调研分析后提交公司审批立项。其中，项目组由研发人员、销售人员、生产人员和
财务人员等共同组成，采用并行工作的方式，有效地提高研发的成功率、缩短开发周期，并降低开发成本。
2、采购模式
公司生产所需的原材料主要为电子铜箔、玻璃纤维布和树脂等。公司高度重视原材料供应体系建设，已
建立合格的供应商评价体系，通过与上游知名供应商建立稳定的战略合作关系，保证原材料供应的稳定。公
司采购部门负责定期询价，根据原材料需求计划，综合考虑交期因素，在询价、议价、比价的基础上选择合
格供应商下单并签订采购合同。
3、生产模式
公司实行“以销定产及需求预测相结合”的生产模式。公司以市场需求为导向，根据已接订单、销售预
测、经营目标的情况制定生产计划。生产部门根据生产计划严格按照工艺标准组织生产，按时、保质、保量
的提供满足客户需求的产品。在质量控制体系上，公司实行全面质量管理，全员共同参与并贯穿于设计到制
造的全过程。
4、销售模式
公司坚持以客户为中心，“持续为客户创造更大的价值”,实现客户与公司可持续性共赢发展。产品销
售以直销为主，以终端(OEM/ODM)及PCB客户需求为方向，持续扩大市场品牌影响及市场份额为目标，积极主
动开发各领域内客户及新项目，采取“重要策略客户为先”、“重大优质项目为先”销售策略。
(三)所处行业情况
1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
（1）行业发展阶段及其基本特点
根据国民经济行业分类与代码（GB/T4754-2017），公司所处行业属于“C3985电子专用材料制造”。电
子专用材料是支撑信息技术产业发展的基石，是保障产业链、供应链安全稳定的关键。近年来，国家颁布了
一系列政策法规，将信息技术和电子专用材料制造确定为战略性新兴产业之一，大力支持其发展。随着5G/6
G、AI算力、新能源汽车、智能驾驶和智能家居为代表的产业蓬勃发展，给覆铜板材料持续带来新的发展机
遇。
2025年，覆铜板行业处于成熟期向高端化升级期的关键过渡阶段，行业整体呈现“总量稳增、结构分化
、供需错配、国产替代提速”的核心特征，正加速从规模扩张向价值提升转型。主要体现以下基本特点：
1、结构性供需失衡：中低端市场产能过剩、价格内卷持续，高端市场产能不足，成为行业核心增长极
。
2、高端市场动能强劲：AI、服务器、存储领域增速最快，同比增长超40%，传统消费类中低端市场进入
存量竞争。
3、国产替代加速：内资企业高端领域市场份额提升，头部企业实现部分核心技术突破，但部分高端原
材料仍有一定程度进口依赖。
4、行业分化加剧：头部企业加大研发投入、向高端升级，市场集中度提升；中小企业因研发不足，存
量竞争压力凸显。
(2)主要技术门槛
覆铜板的终端应用广泛而复杂，且下游技术更新换代不断加快，故对覆铜板企业的综合技术创新能力要
求较高，而其研发及制造技术又是一项多学科相互交叉、相互渗透、相互促进的高新技术，是一个复杂的系
统工程。随着行业技术的不断升级换代，覆铜板企业不仅需要全面掌握并提升生产工艺，把控好品质的同时
降低成本，确保生产出价优质好的产品，更需要应对终端不断提升的技术新需求研发创新出适用于市场的新
品。
覆铜板的配方技术、生产工艺、量产品控均极其复杂。现阶段主要技术门槛体现在以下几个方面：
1、核心配方壁垒。这是竞争核心，需在低介电、高耐热、加工性与成本间精准平衡，复合改性体系研
发难度大。
2、量产可靠性壁垒。这是规模化应用关键，高端产品对批次稳定性、高低温耐受性要求严苛，国内厂
商在批次均匀性与生产工艺精度上与国际领先存在一定差距。
3、产业链协同壁垒。行业已逐步向“方案解决商”转型，需深度联动上下游，具备长期研发定力与联
合攻关能力。
4、核心原物料供应壁垒。部分上游高阶材料仍需依赖进口。如超低轮廓铜箔等高端材料仍依赖进口，
供应链稳定性与成本管控难度大。
2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
电子信息产业发展为覆铜板行业提供了广阔的市场空间。随着产业链往中国本土的转移，公司凭借较强
研发设计能力、本土化服务优势、快速的服务响应能力和优质的性价比等方面优势，已发展成为具有较强规
模、技术和市场优势的覆铜板行业领先企业之一。
2025年，覆铜板行业处于成熟期向高端化升级的关键过渡阶段，结构性供需失衡、国产替代提速、行业
分化加剧的特征显著，头部企业优势持续凸显。在此背景下，公司核心依托高端高速产品突破与国产替代红
利，与行业龙头差距逐步缩小，整体呈现“快速追赶、聚焦高端”的发展态势，行业地位较2024年实现跨越
式提升。主要体现在以下几个方面：
1、业绩增速领跑行业，成为行业地位提升的核心支撑。以2025年三季度公开财务数据来看，公司在成
长性及盈利增速方面稳居行业前列，彰显出强劲的发展势头。结合2025年业绩快报，公司实现营业总收入52
.28亿元，同比增长55.52%，归母净利润2.40亿元，同比增长377.60%，扣非归母净利润2.18亿元，同比增长
677.46%，盈利增速大幅领先国内大部分同行企业。
2、高端细分领域技术突围，基本奠定细分行业第一梯队水准。公司聚焦高速覆铜板赛道，已成功开发
出高速全系列产品，全面覆盖M2~M10层级。公司是内资率先全系列（M2~M9）高速产品通过国内核心终端认
证的CCL厂商之一，其中M6~M8产品已批量应用于国内头部算力客户，M9层级处于NPI项目导入阶段。2025年Q
4公司在全球率先推出M10层级材料，应对后续高速背板等产品的更高速率需求。目前该等级产品尚在海外核
心算力终端认证过程中，存在认证不通过的风险。现阶段，公司在高速细分领域与全球优秀同行已处于“并
跑”水平，甚至在高阶高速产品部分性能已具备一定领先优势。随着核心技术的持续突破，技术壁垒不断增
厚，差异化竞争优势增强。
3、国内外客户拓展成效显著，为后续增长提供支撑。2025年，国内客户推出的大模型及超节点，自主
开发昇腾、海光等系列已经实现市场批量交付。公司在国内前述头部客户均已经实现量产导入，其中M6、M7
层级的材料在2025年实现稳定且高质量的量产交付，成为当年度业绩增长核心引擎之一。目前，公司除深耕
国内高阶市场外，正重点开发北美、韩国、中国台湾地区等头部ODM及终端客户，高阶材料（M8及以下等级
）已通过部分海外终端客户认证。海外市场的进一步拓展将成为公司后续高速材料业务的重要增长极之一。
4、公司供应链自主可控优势明显。作为高速材料领域国产替代的标杆企业，通过产业链协同，公司已
基本完成原材料的国产化认证。在高速M8等级及以下已实现原材料全C供应，在高速更高等级产品除个别核
心原物料外，也基本实现国产替代。故公司产品不仅具备良好的供应安全边际，还拥有极高的性价比。
风险提示：全球宏观经济、行业竞争格局、终端需求不确定性及地缘政治变化，可能对公司经营业绩和
发展规划带来不利影响；公司可能面临技术研发迭代、新产品认证及客户导入进度不及预期的风险；AI算力
爆发带动高端CCL需求激增，其上游核心原材料供给高度集中、扩产周期长，叠加海外产能受限，存在产业
链保供与成本管控的风险。
3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
覆铜板作为印刷电路板（PCB）的核心基材，其发展紧密跟随电子信息产业的升级浪潮。2025年，行业
正经历深刻变革，主要呈现以下发展新情况：
1、材料技术持续创新突破。高频高速材料成为主流：为满足5G/6G通信、高速服务器、高端路由器的需
求，LowDk、LowDf的覆铜板研发与量产加速。2025年，全球范围内M8等级及以下产品已实现量产，更高频率
、更低损耗的新材料体系持续演进。为适配大尺寸芯片、高多层线路板加工及先进封装应用需求，达到降低
覆铜板与芯片间的热膨胀失配程度，减少产品翘曲、开裂等问题，提升尺寸稳定性与可靠性等目的，驱动覆
铜板材料向LowCTE方向发展。
2、覆铜板需求正从传统的消费电子，向更具增长潜力的战略新兴领域迁移：在人工智能与算力基础设
施领域，随着AI服务器、数据中心、交换机对高速、高多层覆铜板需求暴增，推动高层数、低损耗CCL产品
发展；在新能源汽车与车载电子领域，汽车“三化”（电动化、智能化、网联化）驱动高导热、高可靠性、
厚铜覆铜板市场快速扩张；在先进封装与半导体集成上，用于FC-BGA等先进封装的核心基板材料需求将愈加
旺盛，覆铜板企业向高端IC封装基材发展必要性增强；在卫星互联网与低空经济领域：低轨卫星星座、无人
机、eVTOL等新业态，对轻量化、高可靠、适应复杂环境的覆铜板提出新的要求。
3、产业链协同与服务进一步延伸。首先“材料-制造-应用”一体化协同需求提升。领先企业不再局限
于材料单一生产，而是加强与上游树脂、铜箔、玻纤布厂商的技术合作，并向下游PCB、OEM/ODM及终端客户
提供“材料+解决方案”的一体化服务，深度参与客户前期设计；其次，在这个过程中对覆铜板企业柔性化
生产体系和快速打样能力提出更高的服务要求。
未来发展趋势将以具身智能、AI算力、数据中心、6G通信、智能网联汽车为核心的增长赛道，以高速、
高可靠性为技术演进方向，产业链协同将进一步强化，“联合研发、定制化供应、长期供应保障”将成为行
业的新业态，行业的认证门槛和高端市场集中度将进一步提升。
二、经营情况讨论与分析
2025年是国家“十四五”规划收官之年，也是公司实现跨越式发展的关键一年。面对全球宏观经济波动
与行业分化加剧的外部环境，公司管理层带领全体员工紧扣“高端化、全球化、智能化”战略主线，聚焦技
术创新、全球布局、精益管理、数智转型、厚植人才五大核心任务，实现报告期内业绩大幅增长。
报告期内，公司营业收入522782.88万元，较去年同期上升55.52%；归属于上市公司股东的净利润24032
.76万元，较去年同期上升377.60%。报告期末，公司总资产为601155.03万元，较年初增加31.50%；归属于
母公司所有者权益为287707.22万元，较年初增加18.44%；归属于母公司所有者的每股净资产12.60元，较年
初增加15.81%。
1、技术创新取得关键突破，核心竞争力持续增强
公司始终坚持“自主研发、持续创新”的发展战略，将研发投入与技术攻关作为核心驱动力，通过配方
升级、工艺优化和研发平台建设，实现多项技术突破。在高速材料领域，公司成为国内少数率先实现全系列
（M2~M9）高速材料通过国内核心终端认证的覆铜板厂商之一，其中M6~M8级产品已在头部算力客户实现批量
应用，M9级产品处于NPI项目导入阶段。2025年Q4公司在全球率先推出M10层级材料，为下一代高速背板等产
品提供前瞻性解决方案。在IC封装材料领域，存储类材料在全球核心龙头终端已进入批量导入前期准备阶段
，并完成国内头部DRAM终端认证，同时稳步推进国内主流存储方案厂商产品认证；在NAND应用上，公司已在
SSD、eMMC等产品实现稳定量产；无芯基板产品已在日韩载板客户实现量产导入，进一步拓展多元化应用场
景。随着核心技术的持续突破，公司技术壁垒不断巩固，差异化竞争优势进一步增强。
2、全球战略布局稳步推进，高端市场影响力持续提升
公司围绕发展主线，聚焦通信、AI服务器、数据中心、交换机、光模块等高增长领域，稳步推进全球战
略布局。报告期内，市场开拓方面，公司持续深耕国内高端市场，同时加快拓展高阶材料海外认证，布局海
外高端市场。高速高频及AI算力相关高阶材料在国内已实现批量交付，并已进入或开始进入全球主流算力平
台的认证进程。产能布局方面，江西生产基地N6工厂已全面达产；江苏生产基地首个工厂（N8厂）建设稳步
推进，预计2026年Q4开始试生产,第二个工厂（N9厂）“基于AI算力的高阶高频高速覆铜板项目”拟通过再
融资推进建设；泰国海外生产基地建设按计划稳步推进。公司正逐步从国内领先迈向全球一流电子基材供应
商。
3、精益管理成效显著，运营效率持续优化公司以精益管理为核心，持续加强集团化管控与组织协同，
优化权责界面与决策机制。通过深化绩效管理，强化过程管控与结果导向，依托关键指标动态跟踪与阶段性
复盘，确保战略目标有效落地。在研发、采购、生产等环节系统开展降本增效专项工作，持续优化成本结构
。此外，公司不断完善风控监察与内部审计体系，强化关键业务领域的风险识别与闭环管理，为经营稳健性
提供坚实保障。
4、数智转型深入推进，赋能运营提质增效
公司持续深化数智化转型，统一平台系统NYEOS1.0已在上海公司成功上线，初步实现研发、制造、运营
等核心业务流程的系统集成与数据贯通；通过启动AI赋能专项，引入外部优质资源并组织全员学习，推动人
工智能与业务流程有机结合；财务经营分析体系持续升级，围绕客户、产品、工厂等多维度构建精细化数据
分析模型，为公司战略决策提供精准、前瞻的数据支持。
5、人才体系建设完善，组织活力持续增强
公司秉持“以人为本”理念，积极引进外籍专家、高层次人才与核心技术骨干，不断优化人才结构。通
过完善“师带徒”机制、实施专项培养计划，构建覆盖全员、贯穿职业全周期的培训体系。在激励方面，综
合运用绩效薪酬、股权激励等多维手段，充分激发核心骨干的积极性和创造力，为公司高质量发展提供持续
的人才支撑。
(一)核心竞争力分析
1、技术研发优势
公司深耕覆铜板行业，且荣获国家高新技术企业，国家专精特新“小巨人”企业等荣誉。公司始终坚持
以科技创新和人才建设为中心来打造企业的核心竞争力。立足自主研发的同时，通过外引内联补短板，产业
链技术合作强优势，紧跟国际行业技术最新发展方向，依托完整的研发团队建制，规范的研发管理体系，畅
通快捷的市场反馈渠道，进行覆铜板技术研发和产品质量的持续改进，不断提升已有产品的市场竞争力及前
沿产品的技术开发能力。
2、数智工厂优势
公司拥有先进的覆铜板生产线和检测设备，具有较强的设备制造能力和维护能力，能够通过智能制造、
智能仓储、自动化设备控制、设备数采与设备互联及智能数据分析等数智工厂应用管理平台的互联与协同，
获取及时有效的精细数据，生产各工序与供、销、存协同计划协同工作，减少成本；通过严谨的系统逻辑管
控，规范销售、计划、生产、供应链等整体运营管理流程，提升产品品质，提高工厂管理效率。同时，公司
通过互联网与产业链上下游合作伙伴对接与在线协同，实现采购订单、销售订单、出货信息等数据信息及时
高效地同步，大幅提升内外部协同工作效率。
3、产品体系优势
公司专注于覆铜板行业，已建立完备、成熟的产品体系以适应市场多元化需求，产品规格齐全。批量生
产上市产品系列已从普通FR-4到适用于无铅制程的普通Tg、中Tg、高Tg产品，无卤素中Tg、高Tg产品，各介
质损耗等级的高速产品，以碳氢、PTFE为主体的各系列高频产品、车载系列产品以及IC封装载板材料等。丰
富的产品体系为公司的业务适应市场多元化发展需求奠定了良好的基础。
4、认证优势
覆铜板行业产品认证是重要的市场准入门槛，覆铜板生产企业不但要通过行业认证，其产品还需通过客
户的认证，如产品标准认证、生产体系认证及终端客户认证等。目前，公司产品全部达到或超过IPC标准，
获得了美国UL、德国VDE、日本JET和中国CQC认证等，并获得了深南电路、胜宏科技、方正科技、沪电、景
旺电子、生益电子、健鼎科技、奥士康、瀚宇博德等PCB客户以及华为、中兴通讯、浪潮、曙光、新华三、H
PE、微软等终端重点客户的认证。
5、客户资源优势
公司经过多年的市场开拓及品牌打造，凭借自身优异的技术实力、产品质量、客户服务以及精准的市场
定位在市场中树立了良好的品牌形象，连续多届被评为“中国电子电路行业优秀民族品牌企业”，获得众多
PCB知名客户的广泛认可并建立了良好的市场合作关系。随着PCB产业中优势企业越来越走向“大型化、集中
化”，公司与这些优势企业的良好合作，充分保障了公司业务的稳定性及经营的可持续性。
6、柔性化生产优势
公司已建成华东、华南两大生产基地，各基地核心产线均实现投产运营，依托丰富的覆铜板产品体系与
规模化产能布局，构建起行业领先的柔性化生产能力。公司通过集成管理方式，实现产品品类、生产产量的
快速灵活调整，生产响应效率与适配能力显著提升，既可精准匹配下游大型客户的定制化大订单生产需求，
也能高效应对市场多元化、快迭代的产品需求，形成“规模化生产+定制化适配”的双重竞争优势，为公司
抢抓5G通信、汽车电子、半导体封装等下游领域的市场机遇筑牢生产根基。
7、品控与服务优势
公司自成立以来始终致力于“成为全球领先的CCL行业制造与方案解决公司”，并通过执行严格的质量
标准，采取系统的质量控制体系、提供全面优质的客户服务以及快速灵活的服务响应赢得客户。公司已通过
一系列质量、环境、职业健康管理等体系的认证，产品性能指标全部达到IPC标准并执行更为严格的公司质
量标准，同时公司高度重视客户服务能力建设，已形成快速反应机制，以保证及时、有效地解决客户在产品
使用过程中遇到的相关问题。凭借良好的品质和服务，已获得主要客户的广泛认可与好评。
8、人才团队优势
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