经营分析☆ ◇688512 慧智微 更新日期：2026-05-23◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
射频前端芯片及模组的研发、设计和销售
【2.主营构成分析】
截止日期:2025-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路设计(行业) 8.07亿 100.00 5718.95万 100.00 7.08
─────────────────────────────────────────────────
5G模组(产品) 4.76亿 58.93 4097.05万 71.64 8.61
4G模组(产品) 3.28亿 40.67 1524.44万 26.66 4.64
技术服务及其他(产品) 322.97万 0.40 97.47万 1.70 30.18
─────────────────────────────────────────────────
境外(地区) 7.82亿 96.85 5260.79万 91.99 6.73
境内(地区) 2543.62万 3.15 458.15万 8.01 18.01
─────────────────────────────────────────────────
经销(销售模式) 6.00亿 74.31 6440.16万 112.61 10.74
直销(销售模式) 2.07亿 25.69 -721.21万 -12.61 -3.48
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
5G模组(产品) 1.95亿 55.01 2106.25万 69.59 10.80
4G模组(产品) 1.59亿 44.80 912.37万 30.14 5.74
技术服务及其他(产品) 65.92万 0.19 8.25万 0.27 12.52
─────────────────────────────────────────────────
境外(地区) 3.45亿 97.43 2767.24万 91.42 8.01
境内(地区) 909.95万 2.57 259.63万 8.58 28.53
─────────────────────────────────────────────────
经销(销售模式) 2.96亿 83.43 3236.89万 106.94 10.94
直销(销售模式) 5873.59万 16.57 -210.03万 -6.94 -3.58
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路设计(行业) 5.24亿 100.00 996.20万 100.00 1.90
─────────────────────────────────────────────────
5G模组(产品) 3.26亿 62.22 -386.85万 -38.83 -1.19
4G模组(产品) 1.97亿 37.59 1290.23万 129.52 6.55
技术服务及其他(产品) 101.47万 0.19 92.82万 9.32 91.48
─────────────────────────────────────────────────
境外(地区) 5.14亿 98.18 740.61万 74.34 1.44
境内(地区) 954.49万 1.82 255.59万 25.66 26.78
─────────────────────────────────────────────────
经销(销售模式) 5.13亿 97.97 673.30万 67.59 1.31
直销(销售模式) 1065.02万 2.03 322.90万 32.41 30.32
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
5G模组(产品) 1.58亿 62.33 438.62万 39.47 2.78
4G模组(产品) 9539.89万 37.67 672.67万 60.53 7.05
其他产品(产品) 8914.18 0.00 -791.58 -0.01 -8.88
─────────────────────────────────────────────────
境外(地区) 2.51亿 99.07 992.77万 89.34 3.96
境内(地区) 235.78万 0.93 118.45万 10.66 50.24
─────────────────────────────────────────────────
经销(销售模式) 2.50亿 98.89 990.64万 89.15 3.96
直销(销售模式) 282.36万 1.11 120.58万 10.85 42.70
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2025-12-31
前5大客户共销售6.15亿元，占营业收入的76.24%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 19312.03│ 23.92│
│第二名 │ 13499.54│ 16.72│
│第三名 │ 11330.62│ 14.04│
│第四名 │ 8749.97│ 10.84│
│第五名 │ 8652.42│ 10.72│
│合计 │ 61544.58│ 76.24│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2025-12-31
前5大供应商共采购5.81亿元，占总采购额的63.92%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 15508.93│ 17.05│
│第二名 │ 13251.29│ 14.57│
│第三名 │ 11856.92│ 13.03│
│第四名 │ 11551.03│ 12.70│
│第五名 │ 5981.21│ 6.57│
│合计 │ 58149.38│ 63.92│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2025-12-31
●发展回顾:
一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况说明
(一)主要业务、主要产品或服务情况
1、主营业务的基本情况
慧智微是一家为智能手机、物联网等领域提供射频前端芯片的设计公司，主营业务为射频前端芯片及模
组的研发、设计和销售。公司具备全套射频前端芯片设计能力和集成化模组研发能力，技术体系以功率放大
器（PA）的设计能力为核心，兼具低噪声放大器（LNA）、射频开关（Switch）、集成无源器件滤波器（IPD
Filter）等射频器件的设计能力，同时具备高集成模组的高精度仿真和封装集成核心技术。
射频前端芯片作为无线通信设备的核心器件，负责保障信号的发射和接收。公司产品系列覆盖2G、3G、
4G、3GHz以下的5G重耕频段、3GHz~6GHz的5GUHB等蜂窝通信频段和Wi-Fi通信等，可为客户提供无线通信射
频前端发射模组、接收模组等。
公司的射频前端产品应用于三星、vivo、小米、OPPO、荣耀等国内外智能手机品牌机型，并进入华勤通
讯和龙旗科技等一线移动终端设备ODM厂商和移远通信、广和通、日海智能等头部无线通信模组厂商。
2、主要产品和业务情况
报告期内，公司对外销售的主要射频前端模组产品为5G模组和4G模组。随着射频前端支持的通信频段不
断增加、通信频率不断上升，射频前端的复杂度和可靠性的要求不断提升，射频前端芯片逐渐从分立器件走
向集成化模组，从低集成模组向高集成模组演进。公司基于自主设计的核心射频前端芯片集成其他元器件形
成射频前端模组并对外销售。
（1）射频前端的基本构成和功能简介
通讯系统中，射频前端是无线通信设备的核心部件，负责天线和射频收发机之间的射频信号放大、滤波
、频段选择等处理，以满足通信系统对无线电波发射和接收的需求。
按照功能，射频前端可分为发射链路（TX）和接收链路（RX）。在发射链路中，数字信号通过调制解调
器（Modem）转换成易于传输的连续模拟信号，随后收发器（Transceiver）将模拟信号调制为不易受干扰的
射频信号，进入射频前端进行射频信号的功率放大、滤波、开关切换等信号处理，最后通过天线将信号对外
发射。接收链路则由天线接收到空间中传输的射频信号，通过射频前端对用户需要的频率和信道进行选择，
对接收到的射频信号进行滤波和放大，最后输入收发器和调制解调器得到数字信号。
按照组成器件，射频前端可分为功率放大器（PA）、低噪声放大器（LNA）、滤波器（Filter）、射频
开关（Switch）。功率放大器负责发射通道的射频信号放大；低噪声放大器负责接收通道中的小信号放大；
滤波器负责发射及接收信号的滤波，去除非信号频率的杂波信号；射频开关负责收发以及不同频率通道之间
的切换。
（2）公司主要产品类型及主要情况
报告期内，公司在售产品型号众多，主要产品类型及主要情况如下：
①5GUHB频段系列产品
5GUHB频段系列产品支持3GHz~6GHz的频段范围，更高的频率有利于支持更大的通信带宽，从而获得更快
的通信速度。该系列产品主要包括：L-PAMiF发射模组和L-FEM接收模组。L-PAMiF发射模组内部集成PA、LNA
、Switch、Filter等元件。该模组将Sub-6GHz频段的n77/n78/n79的射频发射和接收通路集成在一起，是5G
蜂窝通信的核心器件之一。为满足不同市场和客户需求，公司开发有1T2R和1T1R等多种形态产品。2025年，
公司发布了新一代n77单频L-PAMiF产品，凭借优异的性能表现收获客户端良好反馈。同时，公司紧跟市场需
求和技术演进趋势，持续优化升级新一代高集成、高性能n77单频和n77/n79双频L-PAMiF产品，为客户提供
更具市场竞争力的5GUHB频段射频前端解决方案，公司5GUHB频段L-PAMiF模组已在三星自研体系规模商用，
进一步夯实深度合作基础。
L-FEM接收模组内部集成LNA、Switch、Filter等器件，将天线接收到的微弱信号放大，达到更好的接收
信号效果。该模组提供单频1R、单频2R和双频2R等多种产品形态，以满足不同需求。公司开发的L-FEM模组
已大规模应用于智能手机和物联网设备，并凭借其优异的性能和稳定性，在客户端赢得了认可。
②5G重耕频段系列产品
5G重耕频段主要集中于3GHz以下的频率范围，通信频段覆盖663MHz~2690MHz。该频段重耕4GLTE通信频
段，其通信频率与4G共频段，并支持5G通信协议。公司针对5G重耕频段推出了L-PAMiD高集成模组、5GMMMBP
A分立模组和接收模组。
L-PAMiD模组内部集成PA、LNA、Switch、Filter等元件，将Sub-3GHz的射频发射和接收功能封装进一颗
芯片模组。公司基于多年的技术积累，以及对射频系统的理解，将多种元件集成在一起并有效避免了频段间
干扰。公司基本与国际厂商同步推出Phase8L方案的全集成L-PAMiD产品，支持Sub-3GHz下2G/3G/4G/5G主流
频段的发射和接收，2025年该产品已在头部品牌客户高端旗舰机型规模量产，既充分验证了公司产品的卓越
性能与品质可靠性，也进一步夯实了公司在射频前端市场的核心竞争优势。
5GMMMBPA模组内部集成PA和Switch。除了常规MMMBPA模组外，公司推出了可以在3.4V低压下输出PC2高
功率的低压MMMBPA模组，满足大带宽和高线性要求，在关键性能参数上表现良好，具备较强的竞争力。2025
年，公司发布了更小尺寸、更高功率、更高性能5GMMMBPA模组，并在头部品牌客户量产出货。同时，公司发
布了高性能的LNABank接收模组产品，内部集成LNA、开关及滤波器等元器件。
③4G频段系列产品
随着通信制式从4G向5G演进，4G智能手机市场逐渐成为长尾市场，而4GCat.1物联网市场则处于快速扩
容期。公司持续关注行业发展趋势与市场结构变动，深耕4G射频前端产品赛道，筑牢存量市场业务。
自成立以来，公司专注于4G多频多模功率放大器模组（MMMBPA模组）的研发，并成功实现可重构功率放
大器模组的商用化，已推出多款4GLTE可重构射频前端产品，支持4GLTE全频段，通过可重构技术可以在TD-S
CDMA/WCDMA/CDMA2000/TD-LTE/FDD-LTE多个模式和频段下实现通路复用。这些产品凭借高集成度和优越性能
，获得了客户的广泛认可。目前，公司紧贴市场需求变化，持续迭代升级4GMMMBPA模组，通过技术创新与工
艺优化，陆续推出更高性能和更具性价比的产品。
④其他系列产品
为了更快地适应射频前端市场环境变化，保持市场竞争力，公司积极挖掘细分市场潜力，持续开展新技
术的研发和新产品的落地。随着数字化时代的发展，Wi-Fi技术在无线通信领域的重要性日益凸显。针对路
由器、手机、物联网等市场，公司推出了高性能、低功耗的Wi-FiFEM模组，适配高通、MTK、Realtek等Wi-F
i系统平台。
(二)主要经营模式
公司的经营模式为集成电路行业常见的Fabless模式。公司充分利用集成电路行业高度专业化分工的产
业链特点，主要负责产业链中的设计环节，包括射频前端模组中的核心芯片设计、基板设计和集成化模组设
计，并向代工厂委托射频前端芯片的晶圆制造、基板制造和封装测试。在此模式下，公司可以将资源集中在
设计研发环节，有利于公司紧密跟随市场变化趋势，不断推出性能优良、竞争力卓越的产品，以满足不断发
展的市场需求。
1、研发模式
公司作为Fabless模式的芯片设计公司，其研发活动的核心为对新技术、新产品的研发和设计。公司紧
密跟随市场和技术的发展趋势，设计用于支持各类通信制式及各类射频前端方案的芯片及模组产品，以满足
复杂的无线通信需求。为了保证质量的基础上开发出符合市场和客户需要的产品，公司已制定多项研发相关
内部控制制度，对研发活动的各个环节进行规范化管理，通过各个节点的内部评审降低研发失败的风险。
2、采购及生产模式
公司采用Fabless模式经营，主要负责射频前端模组产品的研发、销售与质量管控，产品的生产则采用
委外加工的模式完成。公司根据产品定义设计芯片版图和基板设计方案，委托晶圆代工厂根据芯片版图进行
晶圆制造，委托基板代工厂根据基板设计方案进行基板的生产制造，晶圆代工厂、基板代工厂自主采购所需
原材料，晶圆制造、基板制造完成后交付给后端封测代工厂，同时公司自主采购滤波器、SMD器件等物料，
委托封测代工厂根据集成化模组的设计方案进行系统级封装（SiP）形成模组产品。目前，公司采购的项目
主要包括晶圆、基板及相关的封装测试服务，公司的晶圆代工厂、基板代工厂和封测代工厂均为行业知名企
业。
3、销售模式
公司的终端客户包括智能手机品牌客户、移动终端设备ODM客户及物联网模组客户等。按照集成电路行
业惯例和企业自身特点，公司采用“经销为主、直销为辅”的销售模式。公司与经销商的关系属于买断式销
售关系。公司与经销商签订销售框架协议，经销商根据其客户需求和自身销售备货等因素向公司下达订单，
公司根据订单安排出货，后续的定期对账、付款和开票均由公司与经销商双方完成。此外，针对部分终端客
户公司采取直销模式，直接对接客户需求并开展业务。
(三)所处行业情况
1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
公司主要从事集成电路产品的研发、设计和销售。根据国家统计局发布的《战略性新兴产业分类（2018
）》，公司所属行业为“新一代信息技术产业”。根据《中华人民共和国国民经济行业分类（GB/T4754-201
7）》，公司所处行业为“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”。根据国务院颁布的《关于印发新时期
促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策的通知》，公司所处的集成电路行业属于鼓励类产业。
（1）集成电路行业的现状
半导体行业是利用介于导体和绝缘体之间的材料制作器件、电路等衍生出的电子元器件产业，包括集成
电路、分立器件、传感器、光电子等细分领域。随着制造工艺和材料体系的不断演进，半导体已成为现代信
息社会的基石，广泛应用于各行各业，是实现智能化、电气化的重要支撑力量。据世界半导体贸易统计组织
（WSTS）统计，2025年全球半导体市场规模达到7956亿美元，同比增长26.2%，预计2026年市场规模将继续
扩大。近年来，中国的半导体行业已经取得快速成长，半导体行业也将成为我国深入实施创新驱动发展战略
的重要部分，为全面建设社会主义现代化国家、实现第二个百年奋斗目标贡献力量。
公司所处集成电路设计行业位于半导体产业链上游，属于技术密集型产业，对技术研发实力要求极高，
具有技术门槛高、细分门类多等特点。受益于消费电子市场蓬勃发展，集成电路行业总体呈现上升趋势。在
政策支持和市场需求的推动下，中国集成电路产业正加速向高端化、自主化发展。
近年来，我国集成电路产业发展迅速。国家统计局公布的数据显示，2025年中国的集成电路产量为4843
亿块，同比增长10.9%。国内集成电路产业自给率不断提升，但是需求和供给之间仍存在不平衡。2025年，
中国集成电路进口额达到4243亿美元，出口额为2019亿美元，贸易逆差高达2224亿美元。中国半导体产业仍
有一定的进口依赖，具有较大的国产替代空间。
（2）射频前端行业的基本情况
射频前端芯片属于集成电路中的模拟芯片，主要负责处理高频射频模拟信号，是模拟芯片领域进入门槛
较高、设计难度较大的细分领域。功率放大器（PA）芯片作为射频前端核心组件，直接决定无线通信信号强
度、稳定性与设备功耗，对终端用户使用体验影响突出，是射频前端领域的关键器件。
根据YoleGroup在2025年发布的报告预测，射频设备市场正稳步增长，市场规模预计从2024年的510亿美
元提升至2030年的710亿美元，这一增长主要源于各射频技术领域对高性能、集成化、可扩展射频解决方案
的需求持续攀升。5G及未来6G通信技术推动移动终端对集成化射频前端的需求，要求将功率放大器、滤波器
及射频开关等核心器件高度整合。一方面，智能手机等无线终端设备的市场需求是射频前端市场增长的核心
驱动力。随着5G技术的普及，全球5G手机的渗透率将持续提升。此外，物联网、智能家居、车联网等新兴领
域的快速发展，也为射频前端市场带来了新的增长机遇。另一方面，从2G到5G的通信制式演进，对射频前端
器件提出了更高的技术要求。智能手机需要同时兼容2G、3G、4G和5G网络，这不仅增加了射频前端器件的用
量，也提升了其技术难度和产品价值，从而推动了射频前端市场规模的进一步扩大。射频前端芯片在无线通
信设备中扮演着不可或缺的角色，其市场规模的增长前景广阔，同时也面临着更高的技术挑战和更激烈的市
场竞争。
2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
从通信技术的发展历程来看，射频前端市场主要由国际厂商占据领导地位，其技术实力雄厚，产品定义
能力强，占据了射频前端领域的大部分市场份额，主要厂商包括Skyworks（思佳讯）、Qorvo（威讯）、Bro
adcom（博通）、Qualcomm（高通）和Murata（村田）等。
自2011年成立以来，公司专注于射频前端芯片领域，经过多年的技术积累，逐步将研发投入转化为实际
的经营成果，并形成了多项自主知识产权的核心技术。公司自主研发的“多频多模移动终端可重构射频芯片
关键技术与产业化应用”项目曾获得中国通信学会科学技术一等奖。在5G发展周期与国产替代的大背景下，
公司凭借长期的技术积累和前瞻性的技术研发，持续加强以射频功率放大器为核心的完整射频前端解决方案
布局。
在5G通信市场，公司持续加大研发投入，紧跟技术发展趋势，成功推出了一系列高集成度射频前端模组
产品。2024年，公司基本与国际头部厂商同步推出Phase8L低中高频段全集成的L-PAMiD产品，丰富了公司射
频前端模组的产品线，扩大了市场覆盖范围，也彰显了公司在高端射频模组领域的技术突破能力，2025年该
产品已在头部品牌客户高端旗舰机型规模量产。在5GUHB频段L-PAMiF模组方面，公司不断完善单频、双频的
L-PAMiF模组系列形态布局，并在高集成度、小尺寸、高性能和高性价比等多个维度上持续优化，继续保持
市场竞争力。在4G手机和物联网市场，面对日益激烈的竞争，公司利用自主可重构技术优势，开发更高性能
、更高性价比的射频产品，满足客户的多样化需求。同时，公司积极拓展产品线，布局Wi-Fi领域，相关产
品持续迭代中。
公司的射频前端模组产品以高集成度、高性价比、高可靠性，赢得客户的广泛认可，市场知名度不断提
升，各系列产品在主要客户中的市场份额逐步扩大。2025年，公司新一代小尺寸高功率MMMBPA、5GUHB频段L
-PAMiF模组均已在三星自研体系规模商用，进一步夯实深度合作基础。目前，公司的射频前端模组已经在三
星、vivo、小米、OPPO、荣耀等智能手机机型中大规模量产，并进入华勤通讯、龙旗科技等一线移动终端设
备ODM厂商的供应链。此外，公司还积极布局物联网领域，持续保持与移远通信、广和通、日海智能等头部
无线通信模组厂商的深度合作。
基于长期的经验积累和前瞻的技术研发，公司充分运用核心技术，依托日益优质的客户结构，公司能够
准确把握国内射频前端领域客户需求及技术趋势，及时推出和迭代升级产品，已具备较强的竞争优势。
3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
公司所处的射频前端行业主要的下游应用为智能手机、物联网模组等需要使用蜂窝移动通信联网的消费
电子行业。公司紧密关注蜂窝移动通信技术和射频前端下游行业的发展，及时满足市场对新技术、新应用的
需求。
（1）从5G到5G-Advanced对射频前端芯片设计提出更多技术挑战
全球5G手机渗透率不断扩大，通信架构的复杂化对射频前端芯片提出了更加严苛的要求。随着3GPP冻结
了第一个5G-Advanced标准版本的Release18标准，移动通信向更高性能迈进，射频前端芯片设计面临多维度
的技术挑战。首先，5G-Advanced通信要求PA提供更高的功率和效率，这大大提升了芯片的设计难度；其次
，射频前端需要同时兼容更多的通信线路，器件数量也随之增加。在有限的芯片面积下，更高的集成度成为
必然要求，这对射频前端模组的设计提出更高的挑战。2024年底，中国移动发布2025年版5G手机产品白皮书
，提出了n41+n79等载波聚合以支持5G-Advanced高速率的需求。5G通信技术的演进为射频前端芯片设计带来
较大挑战，射频前端厂商必须持续加大技术预研，积累设计和生产经验，快速推出性能优良、满足更高通信
需求的射频前端芯片，才能在与国际厂商的竞争中取得一席之地。
（2）射频前端高集成模组成为国产替代下一个主要产品形态
为满足5G通信需求，射频前端方案相比4G更加复杂。更多的频段需要更多的射频通路，更高的射频要求
需要更多的LNA、开关等器件；更复杂的频段组合要求更复杂的射频架构，导致5G的射频器件数量对比4G快
速增加。与此同时，AI应用需求导致SoC面积增加、摄像头数量增加、电池容量增大、折叠屏设计等新功能
需求，进一步挤压了手机结构上留给射频前端芯片的空间。因此，对小型化、功能齐全的高集成射频前端模
组的需求显著增加。
在射频前端模组化趋势下，一方面要求射频前端公司拥有较强的芯片设计能力，不仅要考虑在有限的芯
片尺寸下设计PA、LNA、Filter、Switch等器件，而且要确保在拥挤的空间内各种射频信号不会互相干扰，
尽可能在覆盖各类型器件的情况下提升模组的一致性和可靠性，提高开发效率；另一方面，射频前端集成度
的提升，要求射频前端公司具备较强的集成化模组设计能力。通过优化器件布局，提高集成度和良率，从而
提升射频前端的整体性能。同时，射频前端公司还应具备良好的SiP封装工艺积累，尤其是采用有利于提高
射频前端模组性能和集成度的倒装（Flipchip）封装工艺，这对射频前端厂商的芯片设计与封装设计结合能
力提出了考验。因此，公司一方面加大在芯片高精度仿真环境方面的投入，另一方面积极和封装厂合作开发
更高集成度、更高信号隔离度的封装技术。
随着射频前端行业的发展，国外一线厂商利用先发优势，占据了高集成化射频前端模组的主要市场份额
。然而，随着分立器件的国产替代进一步扩大，公司积累了丰富的器件和模组化的技术经验，持续发力高集
成化的射频前端模组研发。2024年，公司基本与国际厂商同步推出Phase8L方案的全集成L-PAMiD产品，支持
Sub-3GHz下2G/3G/4G/5G主流频段的发射和接收，2025年该产品已在头部品牌客户高端旗舰机型规模量产。
（3）5GRedCap大规模商用在即，推动5G物联网市场规模起量
5GRedCap作为3GPPR17引入的轻量化技术，通过终端轻量化设计精简终端设备的复杂度、优化成本结构
，同时提供中高速率连接能力，适用于工业无线传感器、视频监控、可穿戴设备等场景。相比传统5GeMBB，
RedCap通过缩减带宽、减少天线数量、降低调制阶数等方式，显著降低了功耗和成本。
2023年，工业和信息化部办公厅发布《关于推进5G轻量化（RedCap）技术演进和应用创新发展的通知》
，从政策层面为5GRedCap产业的技术迭代、场景落地指明发展方向，推动行业迈入规范化、规模化发展快车
道。随着RedCap技术的不断迭代升级，进一步拓宽了其在物联网领域的应用场景，产业发展动能持续释放。
我国稳步推进5GRedCap网络部署，网络覆盖范围持续扩大，适配智能穿戴设备、智慧汽车等大众消费类场景
的通信需求，筑牢产业规模化落地的网络根基。截至2025年末，全国具备5GRedCap接入能力的基站数达206.
4万个，占5G基站总量的42.7%。同时，行业内RedCap应用场景持续创新拓展，各类新产品、新业态、新模式
加速涌现，应用规模快速攀升，市场活力得到充分激发，5G物联网市场迎来规模化发展机遇。2025年，公司
推出的RedCap射频前端完整解决方案，已经在头部物联网客户规模量产，同时正在积极布局下一代产品，持
续打磨产品竞争力，助力公司未来在5G物联网市场占据先发优势。
（4）车联网、卫星通信成为新的应用增长点
当前，车联网、卫星通信快速发展，逐步成为蜂窝射频前端行业全新的应用增长点与业务增量引擎，为
行业发展开辟了更广阔的市场空间。随着智能网联汽车产业高速发展，高阶智能驾驶、车路协同、车载高速
通信等场景逐步普及，车载通信终端对射频前端器件的性能、稳定性、可靠性提出了严苛要求，既需兼容多
频段通信信号，又要适配车载复杂工况环境，市场需求呈现增长态势，带动车载无线通信模组需求大幅攀升
，成为蜂窝射频前端行业的重要增量支点。公司部分产品已经通过车规可靠性的测试，获得AEC-Q104车规认
证，并在客户端推广。卫星通信领域，手机直连卫星功能逐步兴起，相关通信需求从旗舰机型持续下探至中
高端机型，消费端普及趋势初显，新增的卫星通信系统为射频前端行业带来了全新的市场机遇。公司密切关
注市场动态，凭借深厚的技术积累和研发能力，加快推出适合新市场的射频产品，以满足不断变化的客户需
求。
二、经营情况讨论与分析
当前，全球射频前端芯片市场正受益于5G通信技术深化渗透与物联网持续增长的双重驱动，国产替代进
程加速推进，为国内厂商带来历史性发展机遇。报告期内，公司始终聚焦射频前端芯片核心主业，以技术创
新构筑核心竞争壁垒，稳步推进产品迭代升级、方案优化及重点客户深度拓展，整体经营质量较上年同期有
所改善，营业收入同比增长，亏损规模持续收窄。2025年，公司实现营业收入80727.37万元，较上年同期增
长54.06%，实现归属于母公司所有者的净利润-22901.49万元，较上年同期亏损收窄47.76%；实现归属于母
公司所有者的扣除非经常性损益的净利润-31973.40万元，较上年同期亏损收窄32.49%。
现将报告期内公司经营情况总结报告如下：
1、以市场需求为导向，丰富产品品类
公司始终聚焦行业发展趋势，以市场需求为驱动，持续优化和丰富产品布局。公司在售的产品型号众多
，产品系列覆盖的通信频段需求包括2G、3G、4G、3GHz以下的5G重耕频段、3GHz~6GHz的5G新频段等。公司
产品形态包括4GMMMBPA模组、5G重耕频段MMMBPA模组、5G新频段L-PAMiF、5G新频段L-FEM及5G重耕频段L-PA
MiD，可为客户提供无线通信射频前端发射模组、接收模组等，产品系列较为全面。其中，Phase8L全集成L-
PAMiD模组实现在头部品牌客户高端旗舰机型量产出货，产品结构得到显著优化。同时公司努力挖掘市场需
求，积极拓展物联网市场，推出Wi-FiFEM模组，进一步完善产品布局，为公司长期发展奠定基础。
2、坚持技术创新，构建高效研发体系
公司以技术创新为发展根基，不断探索移动通信领域的新技术、新方案，在保持核心研发投入的同时持
续优化研发体系布局，提升研发效率。报告期内，公司研发投入为22421.94万元，占营业收入比例为27.77%
，研发投入更加聚焦于高集成化、高性能化等前沿技术布局。一方面，公司持续通过技术创新提升产品性能
和优化产品成本，不断推陈出新，为客户提供更加优质的射频前端产品，保持在5G领域的市场优势；同时，
公司对技术发展趋势进行前瞻性预判，把握技术演进方向，加深在射频前端领域的技术储备。另一方面，公
司高度重视研发体系的建设，致力于构建高效的产品研发管理体系，通过持续深化管理变革，提高研发团队
的协同性，增强公司综合研发实力。公司持续进行研发投入，为技术创新及产品开发提供强有力的保障，符
合公司长期发展战略。
3、拓展头部客户，深化大客户合作关系
随着公司产品线不断升级和迭代，公司产品已陆续应用于三星、vivo、小米、OPPO、荣耀等智能手机机
型，并进入华勤通讯、龙旗科技等一线移动终端设备ODM厂商和移远通信、广和通、日海智能等头部无线通
信模组厂商。头部客户采用公司的产品具备良好的示范效应，为公司提高品牌客户市场份额渗透率奠定基础
。报告期内，Phase8L全集成L-PAMiD产品已在头部品牌客户高端旗舰机型实现量产出货，同时公司于2024年
导入的三星自研供应链体系项目已逐步释放订单量，推动营业收入实现增长。未来公司将进一步深化与头部
客户的合作，借助体系化的产品矩阵、优质快速的服务体系和良好的技
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