经营分析☆ ◇688508 芯朋微 更新日期：2026-09-16◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
集成电路芯片产品的设计、研发及销售
【2.主营构成分析】
截止日期:2026-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路(产品) 6.64亿 99.79 2.33亿 99.88 35.13
其他业务(产品) 136.88万 0.21 27.80万 0.12 20.31
─────────────────────────────────────────────────
中国大陆销售(地区) 6.36亿 95.59 2.25亿 96.42 35.41
海外销售(地区) 2798.31万 4.21 808.09万 3.46 28.88
其他业务(地区) 136.88万 0.21 27.80万 0.12 20.31
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路(行业) 11.39亿 99.66 4.25亿 99.94 37.34
其他业务(行业) 388.70万 0.34 25.27万 0.06 6.50
─────────────────────────────────────────────────
家用电器类芯片(产品) 7.58亿 66.32 2.93亿 68.91 38.69
工控功率类芯片(产品) 2.10亿 18.40 9374.80万 22.03 44.60
标准电源类芯片(产品) 1.71亿 14.95 3830.87万 9.00 22.43
其他业务(产品) 388.70万 0.34 25.27万 0.06 6.50
─────────────────────────────────────────────────
内销(地区) 11.06亿 96.76 4.18亿 98.33 37.84
外销(地区) 3309.45万 2.90 685.25万 1.61 20.71
其他业务(地区) 388.70万 0.34 25.27万 0.06 6.50
─────────────────────────────────────────────────
经销(销售模式) 10.84亿 94.84 3.98亿 93.62 36.76
直销(销售模式) 5505.08万 4.82 2688.58万 6.32 48.84
其他业务(销售模式) 388.70万 0.34 25.27万 0.06 6.50
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路(产品) 6.34亿 99.60 2.37亿 100.01 37.49
其他业务(产品) 252.13万 0.40 -3.18万 -0.01 -1.26
─────────────────────────────────────────────────
中国大陆销售(地区) 6.17亿 97.00 2.35亿 98.91 38.07
海外销售(地区) 1656.99万 2.61 261.00万 1.10 15.75
其他业务(地区) 252.13万 0.40 -3.18万 -0.01 -1.26
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路(行业) 9.61亿 99.61 3.55亿 100.27 37.00
其他业务(行业) 378.24万 0.39 -94.28万 -0.27 -24.93
─────────────────────────────────────────────────
家用电器类芯片(产品) 6.21亿 64.39 2.40亿 67.72 38.65
标准电源类芯片(产品) 1.74亿 18.07 4205.50万 11.86 24.12
工控功率类芯片(产品) 1.65亿 17.14 7332.89万 20.68 44.36
其他业务(产品) 378.24万 0.39 -94.28万 -0.27 -24.93
─────────────────────────────────────────────────
内销(地区) 9.36亿 97.02 3.51亿 98.88 37.46
外销(地区) 2498.57万 2.59 490.15万 1.38 19.62
其他业务(地区) 378.24万 0.39 -94.28万 -0.27 -24.93
─────────────────────────────────────────────────
经销(销售模式) 8.92亿 92.46 3.35亿 94.38 37.52
直销(销售模式) 6893.84万 7.15 2087.53万 5.89 30.28
其他业务(销售模式) 378.24万 0.39 -94.28万 -0.27 -24.93
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2025-12-31
前5大客户共销售5.39亿元，占营业收入的47.15%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│客户一 │ 16118.30│ 14.11│
│客户二 │ 10486.50│ 9.18│
│客户三 │ 10257.08│ 8.98│
│客户四 │ 8789.97│ 7.69│
│客户五 │ 8224.46│ 7.20│
│合计 │ 53876.31│ 47.15│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2025-12-31
前5大供应商共采购8.51亿元，占总采购额的85.77%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│供应商一 │ 52403.22│ 52.83│
│供应商二 │ 12057.43│ 12.16│
│供应商三 │ 9327.80│ 9.40│
│供应商四 │ 8032.38│ 8.10│
│供应商五 │ 3254.41│ 3.28│
│合计 │ 85075.24│ 85.77│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2026-06-30
●发展回顾:
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
1、所处行业情况
（1）行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
根据中国证监会发布的《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司所处行业归属于信息传输、软
件和信息技术服务业中的软件和信息技术服务业（I65）。根据《国民经济行业分类与代码（GB/T4754-2017
）》，公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”（代码：6520）。
集成电路作为信息产业的基础和核心，是国民经济和社会发展的战略性产业，在计算机、家用电器、数
码电子、自动化、电气、通信、交通、医疗、航空航天等几乎所有的电子设备领域中都有使用。集成电路行
业作为快速发展的高科技行业，各种新技术、新产品不断更新，一方面产生了巨大的市场机遇，另一方面也
导致市场变化较快。根据摩尔定律，当价格不变时，集成电路上可容纳的元器件的数目，约每隔18-24个月
便会增加一倍，性能也将提升一倍，需要公司不断开发出适销对路的新产品以求跟上市场的需求。集成电路
设计行业技术不断革新，持续的研发投入和新产品开发是保持竞争优势的重要手段。
中国集成电路行业起始于上世纪末，自2000年颁布《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》以
来，国家相继颁布多项政策大力扶持和推动集成电路行业发展。在市场需求拉动和政策支持下，中国集成电
路产业虽起步较晚，但产业规模迅速增长，自给率也在不断提高。2026年6月，世界半导体贸易统计协会（W
STS）宣布，预计2026年全球半导体市场规模将达到1.5112万亿美元，较2025年增长90%；其中，存储芯片增
长最为迅猛，预计2026年营收同比增幅高达249.5%（约2.5倍），规模突破8000亿美元；逻辑芯片作为AI核
心“大脑”，预计增长37.3%，规模达到4,113亿美元；微处理器预计增长约20%，模拟芯片增长约10%，分立
器件、传感器和光电子器件也有不同程度的增长。
2026年7月，国际知名市场研究机构Omdia大幅上调2026年中国半导体市场预期，预计同比增长率大幅上
调至92.9%达8,120.8亿美元。从细分品类来看，AI带动逻辑芯片增长率达27.9%，模拟IC增长率达25.4%，尤
其集中在高端的算力芯片和服务器相关的高规格电源功率类芯片。
在“自主可控”的背景之下，中国集成电路产业将延续高速发展态势，在政策扶持、技术攻坚与市场需
求的多重驱动下，逐渐实现从“单点突破”到“链式协同”的战略跃迁，具体表现为：细分龙头芯片企业与
半导体下游应用端协作深度和广度上取得显著进步，国产半导体产业链逐步形成“设计-制造-封测”深度资
源协同体系，下游市场和上游资源不断向芯朋微等细分龙头规模企业汇聚，利好中国半导体产业的健康快速
发展。
（2）公司所处的行业地位分析及其变化情况
半导体分为集成电路IC和分立器件，其中，集成电路IC包括模拟IC、微处理器IC、通用逻辑IC和存储IC
，分立器件包括光电子、传感器和分立器件。公司的产品主要包括PMIC、AC-DC、DC-DC、GateDriver及配套
的功率器件，属于模拟IC里的功率IC（包含“电源管理IC”、“驱动IC”）和分立器件中的功率器件（含功
率模块）。
公司是国家规划布局内重点集成电路设计企业和高新技术企业，是国内少有的完整具备高低压电源芯片
、高低压驱动芯片、功率器件、功率模块、电源电机功率系统芯片及解决方案的公司，尤其是高压ACDC产品
具备国际一流水准，根据国际知名市场研究机构Omdia发布的“2025年PowerIC市场报告”，芯朋微位列“AC
-DCintegratedswitchingregulators”产品大类的全球第二名。
公司获得了包括“国家技术发明二等奖”、“江苏省科学技术一等奖”在内的多项权威奖项，参与了《
家用电器待机功率测量方法》、《智能家用电器通用技术要求》和《智能家用电器系统架构和参考模型》等
多项国家标准的起草制定，在国内率先开发成功并量产了700V单片高低压集成开关电源芯片、1500V/1700V
高低压集成开关电源芯片、数字图腾柱无桥PFC芯片、零瓦待机高低压集成开关电源芯片、1200V半桥驱动芯
片、200VSOIMOS/LIGBT集成驱动芯片、100VCMOS/LDMOS集成驱动芯片等产品，拥有147项已授权的国内和国
际专利、201项集成电路布图登记。公司的“高低压集成”核心技术在业内一直享有较高的知名度。
（3）报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
①家用电器领域
家电市场主要包括各类生活家电、厨房家电、健康护理家电、白电（冰箱/空调/洗衣机）、黑电（电视
/智慧显示屏）等。功率芯片主要负责将源电压和电流转换为可由智能模块如微处理器、传感器等负载使用
的电源，因此，搭载智能模块的生活家电、厨房家电、健康护理家电均需要使用多颗不同类型的功率芯片。
无论是小家电还是白电，配备网络交互、智能语音控制功能以实现更便捷的操控体验，将各类传感器集成实
现更智能运转控制，这使得家电智能化成为不可阻挡的行业发展趋势。
2025年6月，市场监管总局（国家标准委）发布新版GB12021.2—2025《家用电冰箱耗电量限定值及能效
等级》国家标准，将于2026年6月1日起正式实施。修订后的电冰箱能效国家标准提高了能效等级指标和耗电
量门槛要求。以500L对开门冰箱为例，现行标准中一级能效综合耗电要求为0.92度/天，新标准将降至0.55
度/天，电耗下降约40%。能效标准的提升，待机低功耗的AC-DC芯片及BLDC驱动芯片渗透率有望继续大幅提
升。
2026年上半年，受国补高基数及地产后周期影响，家用电器和音像器材类社会消费品零售总额同比下降
7.4%，家电终端销售需求疲软，“618大促”表现平淡。虽然2026年延续家电“以旧换新”，但国补力度和
范围开始收窄，家电品类由此前的12类调整为6类，补贴比例降至15%，补贴上限降至1500元。据统计，2026
年上半年，国补累计带动家电“以旧换新”6326.6万台，不及2025年1-5月累计水平7761.8万台。虽内销承
压，但家电出口仍保持增长态势。2026年上半年，中国家电出口金额共520.4亿美元，同比增长6.1%；分品
类来看，空调、冰箱、洗衣机、电视机、吸尘器和微波炉同比分别为-4.3%、+13.4%、+8.8%、+14.4%、+56.
1%和-7.6%。
②标准电源领域
标准电源主要是指各类电子设备的外置式、交流电输入、直流输出规格的电源模块。通常称为外置电源
适配器、充电器。具体应用品类包括各类手机/可穿戴智能设备充电器、无人机充电器、光纤MODEM/路由器/
机顶盒/笔记本适配器、电动自行车/电动工具充电器、中大功率照明适配器、Qi无线充电器等。
随着物联网设备、智能终端、无线网络等数码产品的普及，标准电源的应用场景不断增加；尤其随着快
充技术不断发展，输出功率持续增大，电路拓扑架构创新涌现，宽禁带器件进一步提升功率密度，带给终端
用户的体验更佳，使得快充技术已从手机逐步覆盖至平板电脑、笔记本电脑、显示器、新能源汽车、电动工
具、IoT设备等多个领域，场景多元化叠加技术进步，带动标准电源类芯片需求强劲增长。
2025年1月，国家标准GB20943-2025《交流-直流和交流-交流电源能效限定值及能效等级》发布，并将
于2027年2月1日起正式实施。该标准对各类电源的能效提出了更全面、更严格的要求，旨在推动行业节能降
耗和技术升级。新国标的强制实施，将推动氮化镓等第三代半导体功率器件的广泛应用，加速高效电源芯片
的普及。
③工控功率领域
工控功率类市场主要包括光储充、服务器、智能电网、通信基站、工业电机设备等。随着经济社会的发
展，全球能源需求持续增长，能源资源和环境问题日益突出，加快开发利用可再生能源已成为应对日益严峻
的能源环境问题的必由之路。国家能源局数据，2026年1-6月全国可再生能源发电新增装机1.17亿千瓦，占
全国电力新增装机的74%。其中，水电新增603万千瓦，风电新增3,862万千瓦，太阳能发电新增7,207万千瓦
，生物质发电新增60万千瓦。新能源发电的普及直接推动适配逆变器、储能装备的芯片及模块的需求量大幅
提升。
根据IDC数据，2018年全球服务器市场规模为884亿美元，2024年增长至3,067亿美元，期间CAGR为23%；
其中，2024年四季度服务器市场规模激增89%，主要系超大规模服务商及其他大型IT厂商持续大规模部署GPU
服务器所驱动，全球服务器行业正在经历由生成式AI革命驱动的结构性裂变。对于功率半导体而言，随着生
成式AI（如大模型训练、多模态内容生成）的规模化应用，算力需求呈指数级增长，与之配套的服务器电源
芯片市场“井喷式”发展。根据ValuatesReports的统计数据，2024年全球AI服务器电源市场规模为28.46亿
美元，预计到2031年将增长至608.10亿美元，2025–2031年复合增长率高达45%。
2、主营业务情况
公司以“半导体能源赛道”为核心战略方向，专注于为客户提供电源和电机系统芯片及解决方案。公司
主要产品为高可靠性电源管理芯片、功率器件以及各类驱动产品，主要品类包括AC-DC电源产品线、DC-DC电
源产品线、DigitalPMIC电源产品线、驱动产品线、功率器件产品线和功率模块产品线等六大类，目前有效
的产品型号超2,400款，全面覆盖服务器电源、通信、光伏/储能/充电桩、智能电网、工业电机、智能家电
、智能终端的充电器适配器等众多领域。
二、经营情况的讨论与分析
报告期内，公司持续完善自身的“电源和电机功率系统芯片及解决方案”战略，目前已基于五大核心技
术（高低压集成工艺、智能功率器件、数模混合功率设计、多学科失效分析、高密度功率封装）构筑出六大
具备协同效应的产品线（AC-DC、DC-DC、Driver、DigitalPMIC、PowerDevice、PowerModule）架构。通过
持续创新的高效能、高集成及高可靠的智能功率芯片产品与技术，满足终端整机不断升级的能源挑战，以先
进芯片驾驭电能，把智慧能源普惠到每个人。
（一）公司整体经营情况
公司高度看好和长期坚持“半导体能源赛道”，致力于成为电源和电机功率系统芯片及解决方案供应商
，以AI计算、电力能源、智能终端、智能家电和工业控制等五大重点市场应用领域为战略市场目标，持续取
得创新突破，不断扩大在上述战略应用市场TOP客户信任和市占率，取得了销售额和利润的显著增长。报告
期内，公司实现营业收入66,511.40万元，较上年同期增长4.57%；归属于上市公司股东的净利润15,757.38
万元，同比增加74.13%。
（二）新产品与应用市场拓展
目前公司已开发超2,400个型号的产品，在高低压集成半导体技术领域处于行业领先地位。
报告期内，公司持续推进新产品线拓展，扩大下游行业应用范围。公司新品类产品（DC-DC、Driver、D
igitalPMIC、PowerDevice、PowerModule），除器件（含晶圆MOS类）受成本策略调整影响而同比下滑之外
，其他品类均显著增长。其中，PowerModule系列，2026年1-6月营业收入同比增长超过2倍，具体产品包括
集成电感的CubeSiP专利技术的DC-DC电源模块、内置高压半桥驱动和保护的电机驱动模块以及集成SiC器件
和半桥电机驱动模块IPM，公司核心技术正在从硅基芯片级高集成技术，延展至涵盖宽禁带器件异质集成和
全维封装的系统级高集成模块产品领域。
2025年，公司作为行业首家完成计算服务器一次电源、二次电源到三次电源的全链路产品布局的企业，
十余款面向AI计算能源领域的核心新品在2026年已陆续进入量产，包括面向800VHVDC系统的1700VSiC辅源、
隔离驱动、SiC/GaN驱动等芯片、兆赫兹开环DCX控制器、全集成数字硬开关全桥控制器、8/12/16多相VRM、
70/90ACu-ClipDrMOS、EFuse、PoL等高性能功率产品，并继续加大投入以满足越来越多高算力服务器客户对
电源转换效率、稳定性及高密度不断进化的要求，公司在计算能源方向的研发强度大幅提升。公司持续通过
新品拓展，加速成长为客户的电源和电机系统提供一站式“PowerSystemTotalSolution”供应商，大幅提升
新品推广效率，通过为客户创造价值，提高客户粘性。
（三）研发投入与竞争力
报告期内，公司研发费用投入14,125.47万元，占公司营业收入的比例为21.24%，高比例的研发投入来
源于持续不断的人才引进，以及长短期兼顾的薪酬包保障。截至报告期末，公司研发人员达到308人，占公
司员工比例68.14%。2026年5月，公司完成2024年限制性股票激励计划首次授予部分第二期及预留授予部分
第一期归属工作，公司核心技术骨干及管理人员共33人完成登记190.50万股。除股权激励计划之外，A级员
工、技术大拿等亦享受特别礼遇；多项人才举措意在给“火车头”加满油，勇往直前。
公司注重功率集成电路的工艺、器件、电路、封装、测试和应用的全技术链创新，公司累计获得409项
知识产权有效授权。其中2026年上半年度新增专利18项，新增集成电路布图登记1项，前述新增知识产权中6
6%以上为新型驱动、器件工艺和封装技术。
公司始终坚持“高质量就是产品竞争力”。报告期内，公司以“通过预防达成0缺陷”为目标，全面贯
彻“系统预防-根因复盘-风险清零-回溯改进”质量四步闭环策略，全面迈向“数字统计控制下的设计预防
”质量提升阶段；同时，公司全力建设的“可靠性和失效分析实验室”取得CNAS认证，与蔡司联合成立“芯
片微结构分析与重构联合实验室”。目前，公司已具备工业级/车规级可靠性全面验证、全流程失效分析、
芯片快速晶圆重构和快速封装的能力，为公司产品质量策划和质量检测保驾护航。
（四）业务模式演进
公司是集成电路产业链中的集成电路设计公司，采用Fablite（轻资产制造）模式，充分利用公司较为
充沛的现金，逐步加大对上游多家晶圆厂和封测厂的投资入股和产线设备等深度战略合作。确保在重点投入
产品研发和市场销售的同时，充分结合上游制造资源进行芯片各类工艺技术的深度开发，目前公司超过60%
晶圆采用COT或半定制合作工艺，多年来已形成差异化战略级技术护城河，并能更好的把控产品质量和交付
周期，非常有利于持续提高公司核心竞争力和整体营运效率。
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