经营分析☆ ◇688484 南芯科技 更新日期：2026-08-01◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
模拟与嵌入式芯片的研发、设计和销售
【2.主营构成分析】
截止日期:2025-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路行业(行业) 32.58亿 99.91 12.29亿 99.88 37.73
其他业务(行业) 298.27万 0.09 144.71万 0.12 48.51
─────────────────────────────────────────────────
消费电子(产品) 29.10亿 89.26 10.88亿 88.45 37.39
汽车电子(产品) 2.06亿 6.31 8368.97万 6.80 40.66
工业领域(产品) 1.38亿 4.24 5556.75万 4.52 40.23
智能算力(产品) 325.65万 0.10 139.73万 0.11 42.91
其他业务(产品) 298.27万 0.09 144.71万 0.12 48.51
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 17.13亿 52.53 6.49亿 52.72 37.88
境外(地区) 15.45亿 47.38 5.80亿 47.16 37.56
其他业务(地区) 298.27万 0.09 144.71万 0.12 48.51
─────────────────────────────────────────────────
经销模式(销售模式) 25.40亿 77.91 9.45亿 76.82 37.21
直销模式(销售模式) 7.17亿 21.99 2.84亿 23.06 39.56
其他业务(销售模式) 298.27万 0.09 144.71万 0.12 48.51
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 7.40亿 50.32 2.79亿 51.30 37.69
境外(地区) 7.30亿 49.68 2.65亿 48.70 36.24
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路行业(行业) 25.63亿 99.84 10.28亿 99.81 40.11
其他业务(行业) 421.94万 0.16 197.99万 0.19 46.92
─────────────────────────────────────────────────
移动设备电源管理芯片(产品) 18.00亿 70.12 7.70亿 74.73 42.76
智慧能源电源管理芯片(产品) 3.47亿 13.50 8056.44万 7.82 23.24
通用电源管理芯片(产品) 3.31亿 12.88 1.39亿 13.47 41.97
汽车电子电源管理芯片(产品) 8550.97万 3.33 3904.69万 3.79 45.66
其他业务(产品) 421.94万 0.16 197.99万 0.19 46.92
─────────────────────────────────────────────────
境外(地区) 13.00亿 50.63 5.32亿 51.69 40.96
境内(地区) 12.63亿 49.21 4.96亿 48.12 39.24
其他业务(地区) 421.94万 0.16 197.99万 0.19 46.92
─────────────────────────────────────────────────
经销模式(销售模式) 19.58亿 76.27 7.67亿 74.42 39.15
直销模式(销售模式) 6.05亿 23.57 2.61亿 25.39 43.22
其他业务(销售模式) 421.94万 0.16 197.99万 0.19 46.92
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 6.77亿 54.16 2.71亿 52.50 40.03
境外(地区) 5.73亿 45.84 2.45亿 47.50 42.79
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2025-12-31
前5大客户共销售19.79亿元，占营业收入的60.71%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│客户1 │ 60254.13│ 18.48│
│客户2 │ 47272.58│ 14.50│
│客户3 │ 46291.52│ 14.20│
│客户4 │ 22279.79│ 6.83│
│客户5 │ 21838.69│ 6.70│
│合计 │ 197936.70│ 60.71│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2025-12-31
前5大供应商共采购20.45亿元，占总采购额的84.73%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│供应商1 │ 111895.12│ 46.36│
│供应商2 │ 31516.71│ 13.06│
│供应商3 │ 25682.31│ 10.64│
│供应商4 │ 18653.03│ 7.73│
│供应商5 │ 16763.59│ 6.94│
│合计 │ 204510.76│ 84.73│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2025-12-31
●发展回顾:
一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况说明
(一)主要业务、主要产品或服务情况
1．主要业务
公司是国内领先的平台型模拟与嵌入式芯片设计企业，主营业务为模拟与嵌入式芯片的研发、设计和销
售。公司产品覆盖消费电子、汽车电子、工业应用领域等核心赛道，并深度布局云网边端AI全场景。凭借平
台化技术积累与全产业链布局能力，公司已构建起“全领域覆盖、多技术协同、跨场景赋能”的业务生态，
持续为全球客户提供高性能、高品质与高经济效益的系统解决方案。
（1）消费电子
在消费电子领域，公司已发展成为覆盖多元化终端、提供多样化芯片方案、服务全球知名品牌客户的领
先芯片设计公司。凭借在手机、笔记本电脑/平板电脑、可穿戴设备、AI智能眼镜、智能音箱、AR/VR设备等
从核心到新兴的全场景产品渗透，公司不仅稳固了在智能手机等传统优势市场的领导地位，更以前瞻性的产
品布局，全面赋能由AI驱动的下一代智能硬件生态，构筑了坚实且持续成长的业务基本盘。
公司在消费电子市场的优势地位体现在能提供高效率、高集成度与高可靠性的完整解决方案，产品广泛
涵盖有线/无线充电管理、显示屏电源管理、锂电保护及电量计量等关键领域，通过芯片间的有效匹配与协
同，确保了终端设备电源系统的最佳性能、安全与成本优势，从而赢得了客户的广泛认可与持续合作。公司
产品已规模量产应用于小米、OPPO、vivo、荣耀、三星等全球主流品牌，尤其在旗舰及畅销机型中已成为核
心电源管理方案的主要供应商，出货量与销售额均居行业领导地位，并多次获得客户颁发的“技术创新奖”
“最佳供应商”等重要奖项。
（2）汽车电子
汽车电子是公司战略投入的重点方向，公司从车载充电切入，通过近年来持续加大资源投入，已逐步拓
展至智能座舱、智能驾驶、车身控制等全场景，构建起覆盖“感知、传输、决策、执行”的完整车载芯片生
态。
在车载充电领域，公司打造了涵盖不同功率等级、支持多种公私有协议的全面产品组合，推出多款高功
率、高协议兼容性的车载充电芯片，成功切入汽车头部厂商供应链。
在智能座舱领域，公司产品包括升/降压的DC-DC芯片、线性电源LDO、智能负载开关等产品，满足座舱
电子设备的高效供电需求。
在智能驾驶领域，公司展现出强劲的先发优势与技术实力：率先发布单芯片车载摄像头PMIC系列产品，
快速构建起覆盖环视、周视、车内摄像头及毫米波雷达的完整产品矩阵，包括非功能安全SC6201Q系列、ASI
LB级SC6205Q/SC6206Q系列、专为车内摄像头设计的SC6208Q系列，以及ASILB级毫米波雷达PMICSC6207Q、AS
ILD级（汽车功能安全最高等级）SC6258XQ/SC6259XQ系列等。这些产品集成度高、兼容性强，可精准满足不
同客户的差异化需求，为智能驾驶融合感知系统提供稳定可靠的电源支持。
在车身控制领域，公司产品覆盖高低边驱动控制芯片、eFuse、马达驱动芯片、带功能安全的电源管理
芯片、CAN/LIN接口芯片等，全面适配汽车车身电子的严苛要求。公司已通过ISO26262功能安全管理体系认
证，产品从ASILB到ASILD的功能安全等级全覆盖，凭借全国产化产业链优势、快速定制响应能力及高可靠性
，获得安波福等Tier1供应商及主机厂的认可，加速推动汽车芯片国产替代。
（3）工业应用领域
公司在工业领域的布局持续深化，围绕工业电源、储能、光伏、通信等核心场景，推出多款针对性产品
，同时布局传感与控制芯片，进一步拓宽工业应用边界，自研工艺平台，突破环境干扰控制、算法可靠性等
技术难点，将业务拓展至工业机器人、智能传感终端等更高精度要求的工业场景，构建“电源管理+传感控
制”的工业业务布局。
综上，南芯科技已构建起覆盖消费电子、汽车电子、工业应用的全场景业务布局，凭借平台化的技术研
发能力、全产业链的产品适配能力及快速响应的客户服务能力，实现了多领域协同发展、新兴赛道重点突破
的业务格局。未来，公司将持续深化技术积累，扩大研发投入，巩固消费电子领域优势，加速汽车电子、工
业应用的市场渗透，抢占AI、机器人等新兴领域发展机遇，持续提升全球市场竞争力与盈利能力。
2.主要产品
公司现有产品已覆盖消费电子芯片（含电池管理芯片、电源管理芯片）、汽车电子芯片、工业领域芯片
和智能算力领域电源管理芯片，通过打造丰富的产品矩阵，满足客户系统应用需求，是国内领先的模拟和嵌
入式的芯片设计厂商。
（1）消费电子芯片
公司主要为消费电子各类移动设备终端提供稳定、安全的电池和电源管理解决方案。公司消费电子产品
为客户应用提供多种功能的芯片，包括充电管理芯片、锂电保护芯片、电量计量芯片、显示电源管理芯片、
交直流转换芯片等，可满足不同移动设备的电池管理、电源管理等核心需求。
（2）汽车电子芯片
公司汽车电子芯片包括车载电源管理芯片和车载智能驱动芯片。
（3）工业领域芯片
公司工业领域芯片包括高压DC-DC芯片及其他工业电源管理芯片。
(二)主要经营模式
报告期内，公司经营模式无重大变化。公司采用的经营模式为行业同行的Fabless模式，主要专注于芯
片的设计与销售，将晶圆制造、封装、测试等生产环节外包给第三方晶圆制造和封装测试企业完成。
1、研发模式
公司采用Fabless的经营模式，产品设计及研发是公司业务的核心。公司高度重视研发创新体制的建设
与管理，长期致力于建立规范化的产品研发流程及质量控制体系，确保各产品系列在研发的各个阶段均能够
实现优质的产品设计、有效的质量保障及可靠的风险管理。公司具体研发流程包括立项阶段、项目设计阶段
、产品验证及量产阶段等业务流程，确保产品的研发和验证过程都得以有效的控制和管理。
2、采购及生产模式
公司专注于芯片的研发和销售，通过委托晶圆厂和封测厂外协加工完成晶圆制造和封装测试，公司自身
仅从事部分芯片的测试工作。该模式具有技术驱动，灵活高效等特点。在Fabless模式中，公司主要进行芯
片产品的研发、销售与质量管控，产品的生产则采用委外加工的模式完成，即公司将自主研发设计的集成电
路数据交由晶圆厂进行晶圆制造，随后将制造完成的晶圆交由封测厂进行封装和测试。目前，公司采购的内
容主要为晶圆和其相关的封装及测试服务，公司的晶圆代工厂商和封装测试服务供应商主要为行业知名企业
。
3、销售模式
公司目前采用“经销为主，直销为辅”的销售模式，即公司既通过经销商销售产品，又向终端厂商直接
销售产品。直销模式是指公司直接将产品销售给终端客户，经销模式是指公司将产品买断性地销售给经销商
。
(三)所处行业情况
1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
1)所属行业
公司主营业务为模拟与嵌入式芯片的研发、设计和销售，所处行业属于集成电路设计行业。根据《中华
人民共和国国民经济行业分类（GB/T4754-2017）》，公司所属行业为“制造业”中的“计算机、通信和其
他电子设备制造业”，行业代码为“C39”。公司所处的集成电路设计行业属于国家发改委颁布的《产业结
构调整指导目录（2019年本）》所规定的鼓励类产业，政府主管部门为工信部，行业自律性组织为中国半导
体行业协会。
2)行业发展概况
（1）集成电路行业
半导体行业主要以集成电路为主，其他还包括光电子器件、传感器、分立器件。经过60多年的发展，集
成电路产业已成为国民经济中的基础性、战略性产业。公司所属的集成电路行业，主要分为微处理器、模拟
芯片、逻辑芯片、存储芯片。随着全球“智能化”大潮来袭，各种智能终端设备、汽车、工业控制设备等需
求增长带动了集成电路市场规模的不断扩张。同时，伴随着人工智能、大数据、自动驾驶、工业自动化、机
器人等创新型产业的快速发展，集成电路产品的应用领域不断拓宽。
2025年，创新的架构和数据处理方式推动大模型进入下一阶段，数据处理范式优势逐渐凸显，将持续推
动算力、存力的布局，下游应用如AIPC、AI手机、Robotaxi、机器人等新兴应用场景广阔，AIagent的诞生
进一步推进AI应用在各行各业落地的尝试。受AI和存储强劲市场需求拉动，根据世界集成电路协会（WICA）
的数据，预计2025年全球半导体市场规模达7,838亿美元，同比增长达23.4%。2026年，预计全球半导体市场
规模将突破9,000亿美元，同比增长15.8%。长期来看，全球及中国集成电路产业仍将持续增长。
我国作为全球最大的集成电路需求市场，对高端芯片的进口依赖依然突出，芯片进口金额远超出口金额
，凸显出巨大的国产替代空间。集成电路已被国家明确列为六大新兴支柱产业之首，推动高端芯片实现自主
可控、加快进口替代进程，已成为我国构建现代化产业体系、实现科技自立自强的关键命题。国家统计局公
布的数据显示，2025年中国的集成电路产量为4,842.8亿块，同比增长10.9%。根据海关总署数据，2025年，
我国集成电路进口数量总额5,916.9亿块，同比上升7.8%；出口数量总额3,494.7亿块，同比17.4%；贸易逆
差2,422.2亿块。
根据中国半导体行业协会的数据，2025年中国集成电路市场规模约为2万亿元，占全球市场份额的41%，
为全球最大的单一芯片市场。在人工智能、智能制造、智能算力等需求快速的背景下，国内集成电路增速预
计未来依然会高于全球增速。未来，虽然集成电路行业发展会有周期性的波动，但我国集成电路产业的总体
趋势依然是不断发展，国产化进程仍在持续推进，我国集成电路产业的市场前景广阔。
（2）模拟芯片行业
模拟芯片主要分为电源管理芯片、信号链芯片两大类，其呈现产品的生命周期较长，下游应用领域广泛
且分散，是整个市场发展的晴雨表。得益于行业本身的技术积累和消费电子、汽车电子、工业控制等下游应
用领域的发展，模拟芯片行业保持稳定发展。
根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）12月发布的秋季预测报告，2025年全球模拟芯片市场规模预计将
实现7%的增长。长期来看，在人工智能、高性能计算、新能源汽车及工业自动化等新兴领域的强力驱动下，
模拟芯片市场规模正步入新一轮成长期。根据中商产业研究院发布的《2025-2030年中国模拟芯片行业市场
调研及发展趋势预测报告》数据，预计2025年中国模拟芯片市场规模将增长至3,431亿元，同比增速为5.6%
。受益于新能源汽车、5G通信、物联网等下游市场的发展以及电子设备数量及种类持续增长，中国模拟芯片
市场需求不断增加，国产模拟芯片企业快速崛起，逐步打破国外垄断，设计和制造环节的竞争力逐渐增强，
市场份额不断扩大。
3)主要下游应用市场
（1）消费电子行业
公司的芯片产品在消费电子领域有广泛应用，包括智能手机、智能穿戴、笔记本/平板电脑、AR/VR等产
品。根据IDC数据统计，2025全年，全球智能手机出货量达到12.6亿部，同比增长1.9%，是继2024年智能手
机市场回暖后的进一步复苏。2025年，AI在智能手机的应用进展明显，从简单的功能叠加升级为系统级AI智
能体，从端侧大模型、跨App自主执行、多模态交互全面落地，苹果、三星、小米、OPPO、vivo等多品牌厂
商竞相角逐，AI手机这一发展趋势推动智能手机对运算类、存储类、电源管理类等芯片需求和规格演进，对
应的芯片市场发展具备成长潜力。
随着消费电子产品的快速更新换代，从传统的电脑、智能手机到新兴的智能穿戴设备如智能手表、耳机
、智能眼镜、智能音箱等，这些多样化的产品已成为人们日常生活和工作中不可或缺的工具。这些新兴智能
设备终端成为消费电子领域模拟芯片市场的又一增长驱动力。
（2）汽车电子行业
中国是全球最大的汽车和新能源汽车产销国，近年来，我国汽车电子行业稳步发展，产业能力不断提升
。中商产业研究院发布的《2025-2030年中国汽车电子行业发展情况及投资战略研究报告》显示，2024年中
国汽车电子市场规模约为1.22万亿元，较上年增长10.95%。中商产业研究院分析师预测，2025年中国汽车电
子市场规模将达到1.28万亿元。这一增长得益于新能源汽车的快速渗透和智能化功能的加速普及。
电动化趋势推动汽车电子芯片市场需求增长。根据中国汽车工业协会的统计数据，2025年中国汽车总销
量为3,440万辆，同比增长9.4%，其中新能源汽车销量达1,649万辆，新能源汽车渗透率达47.9%，同比增长7
%。新能源汽车渗透率的提升将拉动汽车电子芯片市场的增长。新能源汽车的三电系统即电机、电控和电池
管理系统对功率半导体的需求显著高于传统燃油车，同时，电动车对芯片的数量和复杂度要求也明显高于传
统燃油车，L3级以上的智能汽车芯片需求甚至突破3,000颗/辆，约为传统燃油车的5倍。
智能化趋势重塑汽车芯片的技术格局。高算力与异构集成被广泛需求，以满足多传感器融合和实时决策
。智能汽车搭载的传感器数量显著增加，摄像头和激光雷达需求普及，5G-V2X和车载以太网通信推动通信芯
片需求增加。智能座舱从单一娱乐功能转向多屏交互、语音助手和ARHUD融合，未来的汽车将不仅仅是一种
交通工具，更将成为一个集休闲、办公、娱乐于一体的“移动智能空间”。
汽车电动化和智能化为国内汽车半导体产业的发展提供了新的动能。在全球供应链重组和国际贸易环境
变化的背景下，提升国内汽车半导体的自主研发和生产能力，不仅能够降低对外部供应链的依赖，也有助于
推动国内半导体产业的整体技术水平和竞争力。
（3）工业应用
在工业领域，模拟芯片扮演着至关重要的角色，它们是实现信号处理、数据转换和电源管理等功能的核
心组件。随着工业4.0的推进和智能制造的兴起，模拟芯片在提高系统性能、增强能效和优化成本效益方面
展现出巨大的潜力。2025年工业领域的模拟芯片市场呈现库存修复，需求高增长的特征。根据新浪财经的数
据显示，2025年中国工业模拟芯片市场约600亿元，年增速保持在12%-15%。
在工业4.0推进下，PLC、传感器等设备升级，带动高精度模拟芯片需求激增；光伏、储能、风电等新能
源领域的爆发和电网的建设，也驱动功率模拟、电流传感器等模拟芯片需求高速增长。AI和具身智能的演进
，进一步打开电源管理芯片、功率芯片、信号处理芯片、传感芯片等模拟芯片需求空间。随着全球供应链的
重组和国产化替代的推进，本土模拟芯片制造商有机会通过技术创新和产品差异化来抓住市场机遇。
4)主要技术门槛
集成电路设计行业是典型的技术密集、知识密集和资本密集型行业，拥有较高的行业准入壁垒。
公司产品覆盖消费电子芯片、汽车电子芯片、工业领域芯片、智能算力领域电源管理芯片等，为客户提
供电池管理、电源管理、智能驱动等系统应用功能，这些产品研发需要模拟电路、数字电路及软件开发的专
业技术。国内模拟芯片设计工程师供给严重短缺，加之模拟电路设计经验依赖于大量实际工程项目的积累，
因此进入模拟芯片设计领域专业技术壁垒高。
公司自成立至今紧紧围绕客户需求开发产品，为客户提供端到端的解决方案，通过大量的产品开发，不
仅积累了模拟电路设计技术，还构建了数字电路设计、软件开发的能力，这构成了公司研发高性能、集成度
产品的竞争力。截至报告期末，公司累计获得199项授权专利和32项核心技术。
公司产品下游应用包括手机、笔记本电脑等高端消费领域，汽车及工业领域。其中手机内部电源管理芯
片因对其体积、稳定性、一致性要求较高，且公司产品主要用于充电管理及电池管理，对安全及性能要求较
高，对产品技术迭代的要求较高；汽车领域和工业应用场景对芯片的安全性和可靠性、产品质量有更高的要
求，技术门槛要求更高。
综上，公司所处行业存在较高的技术壁垒。
2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
南芯科技是国内领先的模拟和嵌入式芯片设计企业之一，公司具备较强的产品研发能力，产品应用领域
已覆盖消费电子、汽车电子及工业领域，产品品类以充电管理、DC-DC等为起点已逐步扩充至AC-DC、电池管
理、驱动芯片、车规级电源管理芯片及符合工业标准的电源管理芯片等。公司的市场地位主要体现在以下方
面：
（1）国内领先的规模与增长标杆
南芯科技已成长为中国境内规模位居行业前列、且增长速率显著高于行业平均水平的模拟芯片设计企业
。2025年，公司实现营业收入32.61亿元，归属于母公司所有者的净利润2.39亿元；2019年至2025年，公司
营业收入复合增长率为76.60%。凭借在产品端的快速放量与在高端市场的持续突破，公司业务规模迅速扩张
，已成为国内模拟芯片产业中兼具领先地位与高成长性的核心企业。
（2）细分市场奠定领导地位
在移动终端电源管理领域，公司已构筑起覆盖从适配器AC输入到手机内部电池供电完整链路的系统性产
品矩阵，包括AC-DC、充电管理、有线充电、无线充电及电池管理等多个核心环节，形成了全链路、多层次
的综合解决方案能力。凭借这一完整布局，公司在手机终端电源管理芯片上已实现市场占有率的大幅领先，
深度导入小米、OPPO、vivo、荣耀、三星等主流手机品牌的全系列产品线，尤其在旗舰及畅销机型中已成为
核心电源管理方案的主要供应商，出货量与销售额均居行业领导地位。同时，通过将移动电源管理领域积累
的技术优势与平台化能力向车载充电场景延伸，公司已成为车载充电、智能驱动等领域的国内领先者。
（3）AI产业链全面布局、多维驱动的平台型模拟芯片公司
公司深刻洞察“云端协同、云边端一体”的算力发展趋势，已进行系统性前瞻布局，成为覆盖“云、网
、边、端”AI全场景的模拟芯片解决方案提供商。在“云”侧，公司直面高算力芯片的供电挑战，通过研发
多相控制器、推出工业级LLCSR控制器等产品，应用于AI服务器与数据中心电源管理这一高技术壁垒市场。
在“边”与“网”侧，公司将高性能电源技术适配于工业电脑、光伏储能、通信设备等多元化边缘计算与网
络基础设施。在“端”侧，公司的产品不仅广泛应用于AI手机、AIPC、AI眼镜等下一代智能终端，还通过提
供多品类车规级芯片产品深度赋能智能驾驶。凭借平台化的技术复用与创新能力，公司已逐步构建起AI全产
业链产品矩阵，能够全方位把握人工智能浪潮带来的市场机遇。
（4）卓越的品牌声誉与客户认可
公司的产品与技术已获得下游多家全球知名终端品牌厂商的高度认可，并与之建立了长期、稳定的战略
合作关系。这不仅体现在消费电子领域的头部手机与笔电品牌，也涵盖了在电源配件行业领先的品牌以及新
兴的汽车电子客户。这种深度的客户合作关系，是公司品牌价值、技术实力和量产保障能力的综合体现，为
公司的持续经营与市场拓展奠定了坚实基础。
3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
（1）第三代半导体材料GaN应用趋势更明显
凭借开关速度快、功率密度高、高频等特点，GaN在消费电子快充领域得到充分应用，集成GaN的电源适
配器体积小，携带方便，输出功率高，实现充电效率高，在高端机型日益广泛应用。在2024年头部企业加速
整合GaN技术后叠加新兴应用场景的牵引，2025年GaN技术的发展和应用获得进一步的突破。技术层面，8英
寸硅基GaN晶圆量产良率突破85%，英飞凌推进的300mmGaN功率晶圆技术使单片晶圆芯片数量获得提升，显著
降低器件成本，推动GaN逐步进入与传统硅基器件的性价比竞争区间。应用层面，消费电子应用规模化进入
成熟阶段，新兴场景的应用也逐步获得技术验证或商业落地。GaN快充方案已成为苹果、三星、小米等头部
品牌旗舰产品的标配，低压硅基GaN射频功率放大器实现技术突破，为6G时代终端射频架构奠定基础。在AI
数据中心，800VHVDC供电架构加速落地，650V和1200VGaN器件凭借高频、高效优势，成为DC-DC电源模块的
核心选择，预计在短期的未来商业化落地会加速。在新能源汽车领域，GaN技术从车载OBC（车载充电器）向
主驱逆变器延伸，英诺赛科实现GaN器件装车应用，长安、宝马等整车厂加速推进配套验证。在通信与工业
领域，GaN射频功放已批量应用于5G基站，同时GaN在光伏逆变器、微型储能等工业场景的量产交付规模持续
扩大。2025是GaN技术迈入规模化商用与高端化渗透并行的关键发展阶段，技术成熟度与应用广度均实现跨
越式突破，成为驱动相关行业应用的核心动力。
（2）电动化、智能化和网联化驱动汽车电子芯片快速发展
随着全球汽车产业向电动化、智能化、网联化加速转型，智能座舱、ADAS（高级驾驶辅助系统）等核心
领域对车载芯片的性能、集成度及环境适应性提出了严苛要求。
车身系统主要负责车身各种功能的控制。目前，为降低成本和车身重量，传统的分布式架构（每个功能
对应一个ECU）正被域控制器架构取代。车身域控制器从分散化的功能部署，逐渐过渡到集成所有车身电子
的基础驱动、钥匙功能、车灯、车门、车窗等的大控制器，车身域控制系统设计综合了灯光、雨刮洗涤、中
控门锁、车窗等控制，PEPS智能钥匙、电源管理等，以及网关CAN、可扩展CANFD和FLEXRAY、LIN网络、以太
网等接口和模块等多方面的开发设计技术。这种转变对车身MCU提出了更高要求，需要其具备更强的算力、
更丰富的通信接口（如CAN/CAN-FD、LIN）以及更高的集成度，从而直接拉动了此类芯片的价值和需求。
随着汽车智能化的发展，座舱集成化程度越来越高，原先分散的ECU逐渐整合为一个座舱域控制器。这
种集成化变革最直观的表现是“一芯多屏”，即由座舱域控制器中的单个高性能SoC芯片来驱动座舱内多个
屏幕。此外，随着汽车向智能化迈进，智能座舱的交互方式变得更加智能化和多样化。从传统的物理按键触
觉交互，升级为语音交互、手势控制以及视觉交互（DMS/OMS）等多模态交互方式。因此，未来对于更高算
力、更大带宽、更高速传输的智能座舱芯片需求日趋高涨。
智能驾驶芯片发展主要有三大趋势，共同推动智驾芯片进入新周期。一是一体化趋势，通过单SoC内集
成更多的处理单元和外设资源，同时满足智驾、座舱、车身的动态控制；二是大算力趋势，高级别自动驾驶
系统需要实时处理大量的传感器数据并进行复杂的决策和控制，需要强大算力作为支撑；三是先进制程趋势
，工艺节点的快速提升有望实现提升算力的同时降低功耗，当前智驾芯片已经提升到5nm节点，后续4nm也有
望快速入市。汽车的智能化发展对域控制芯片、传感器芯片如摄像头、毫米波雷达、激光雷达、惯性导航等
、传输芯片、控制芯片、电源管理芯片等提出更高要求，推动汽车电子芯片的发展。
汽车的“三化”产业发展为国内汽车半导体产业的发展提供了新的动能。在全球供应链重组和国际贸易
环境变化的背景下，提升国内汽车半导体的自主研发和生产能力，不仅能够降低对外部供应链的依赖，也有
助于推动国内半导体产业的整体技术水平和竞争力。
（3）人工智能为模拟芯片打开了新的市场空间
人工智能技术的快速迭代与规模化应用，正在重塑全球半导体产业格局，而计算电源管理芯片作为支撑
AI算力与能效平衡的核心组件，迎来前所未有的发展机遇。大量数据中心的建设带动服务器高压AC-DC、多
相控制器、DrMos、DC-DC等芯片需求激增。新一代AI算力的800V供电架构通过“高密度算力+高压供电”的
协同设计，将模拟芯片的需求价值推向新高度。边端计算催生端设备电源系统新的发展趋势，如AIPC因更高
的计算性能，功耗和电流需求显著增加，传统单相电源方案无法满足高效、稳定供电的要求，需要多相电源
来满足高计算性能的供电要求；AI手机则要求更高电池容量和更低功耗，更高精度的电能使用管理，这将推
动AI智能手机充电管理芯片往更高充电效率的技术应用、PMIC芯片更多通道更精细的电流动态调整方向发展
。AI的普及为模拟芯片市场带来新的增量。
智能驾驶、工业自动化、人形机器人等产业的发展，驱动传感器芯片市场规模增长。随着智能驾驶系统
需求的爆发式增长，上游传感器、摄像头、雷达等设备的市场需求也随之激增。智能化车身电子系统，如智
能车灯、电子后视镜等，在更多车型中得到应用，同样增加了对模拟芯片的需求。工业自动化的推进和人形
机器人的普及打开了模拟芯片新的发展空间。据《人形机器人产业研究报告》预测，到2029年，中国人形机
器人市场规模有望扩大至750亿元，占据全球市场的32.7%。机器人的环境感知、执行运动需要各类传感芯片
、信号转换和处理芯片，其关节的执行需要通信接口芯片、多通道的PMIC芯片、电机驱动和控制芯片，电池
管理、动态调压、充电管理等也是必备的电源管理芯片需求。此外，人工智能的推广应用使得机器人市场呈
现多元化发展趋势，如医疗、教育、家庭服务等领域的机器人应用场景，也将为模拟芯片创造更多的应用机
会，为模拟芯片提供广阔的市场空间。
二、经营情况讨论与分析
受人工智能与数据中心、汽车与工业、消费电子需求的推动，根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）的
数据，2025年全球半导体市场规模达7,720亿美元，同比增长达22.5%。根据IDC数据统计，2025全年，全球
智能手机出货量达到12.6亿部，同比增长1.9%，是继2024年智能手机市场回暖后的进一步复苏。公司凭借着
技术创新、产品研发和客户壁垒等优势，充分把握市场机遇，报告期内实现业绩稳健增长。
报告期内，公司实现营业收入3,260,539,283.45元，较去年同比增长27.01%；实现归属于上市公司股东
的净利润238,600,177.76元，较去年同期下降22.26%；实现营业毛利率37.74%，较去年同期减少2.38个百分
点。
报告期末，公司总资产5,234,733,422.23元，较上期期末增长12.87%；归属于上市公司股东的净资产4,
175,957,967.79元，较上年度末增长6.32%。
公司在高质量发展的同时，积极推动对股东的利润分配。2025年度公司拟以公司总股本扣除回购专户持
有股份数为基数，每股派发现金红利0.25元（含税），共计派发现金红利106,477,570.25元（含税），占20
25年归属于上市公司股东净利润的44.63%。本预案已通过公司董事会审议，尚需提交股东会审议。
（一）公司经营稳健发展，多元化业务驱动营收增长
2025年，在行业温和复苏的背景下，公司营收展现出强大的增长韧性。公司2025年各季度营业收入分别
为685,240,476.74元、784,906,130.07元、910,260,198.41元和880,132,478.23元，全年业绩维持稳健增长
趋势。2025年度，公司业务多元化驱动业绩增长，消费电子领域营收规模进一步扩大，占公司营收比例为89
.26%，汽车电子领域业务增长迅猛，年增速达140.55%，实现6.31%营收占比，工业领域业务也体现快速的成
长，实现129.90%的年增幅，占营收比例4.24%。
（二）公司经营规模扩大，期间费用相应增加
报告期内，公司销售费用133,790,073.73元，同比增加37.96%，主要因公司营业规模扩张，销售人员薪
酬总额增加所致；管理费用244,374,149.20元，同比增加11.09%，主要系管理人员薪酬总额增加所致；研发
费用647,145,107.04元，同比增加48.23%，主要系公司加大研发投入，报告期内研发人员数量增加，相关薪
酬、研发材料等投入较上年同期大幅增长所致。
（三）公司持续加强研发投入，增厚研发成果
截至报告期末，公司研发人员数量增至840人，较上年同期增长48.15%，研发人员数量占公司员工总数
的比例为68.13%。报告期内，公司研发投入647,145,107.04元，较上年同期增长48.23%；2025年，公司获得
新增授权专利84项，累计获取专利199项。报告期内，公司累计有32项核心技术，均为自主研发且均在公司
产品上实现应用。
（四）公司不断丰富产品型号，加速拓展汽车、工业和智能算力等应用领域
公司在深耕消费电子原有竞争优势领域的同时，报告期内投入大量资源加速拓展汽车、工业和智能算力
领域的产品布局，不断完善产品矩阵，丰富业务场景，挖掘持续成长新动力。
在高端消费电子领域，公司全新推出全集成升降压充电芯片（内置MOS+OTG）、带控制引脚锂电保护芯
片、全球首批Qi2.2认证25W无线充电模组、190V压电驱动芯片（10倍节电+国产液冷微泵突破）、AI眼镜长
续航方案（含国内首颗均衡限流IC）以及多相四路同步降压等，覆盖手机、平板、AI眼镜、AIPC、边缘计算
、智能穿戴等全场景高效电源需求。
在汽车电子方面，公司发布了车规级高速CAN/CANFD协议收发器、ADAS一站式电源方案（ECU至传感器端
）、全国产垂直BCD工艺新一代高边开关、ASIL-D级SBC以及高端MCUPMIC等多款车规产品，通过AEC-Q100与I
SO26262双认证，助力智能驾驶、域控制器、智能座舱等方向的国产化创新升级。
围绕工业、智能算力等领域，公司推出80V/120V高耐压升降压系列、10μA超低静态电流工业级Buck、7
00V高压GaN半桥、大功率LLCSR控制器（满足AI服务器最高能效标准）、24V超高性能同步降压，以及人形机
器人全链路电源解决方案（含MPPT双向充放电+高串电池Buck+多相AI算力电源），有力支撑AI算力、储能、
机器人、电动工具、通信基站等高增长赛道。
（五）加强产业并购，加快拓展公司业务版图
为完善公司产品布局，强化公司在嵌入式领域的技术实力，提高公司的综合竞争优势，报告期内公司完
成了对珠海昇生微100%股权的收购。收购完成后，公司推进完成了双方业务和团队的深度融合。通过本次收
购，公司整合嵌入式开发技术，强化公司在嵌入式领域的研发能力，拓宽了公司现有产品布局，增强了公司
产品在细分应用领域的品牌效应，加快了公司拓展整合MCU功能的产品解决方案。
（六）加强组织和流程建设，提升公司效能
报告期内，基于公司既有业务模式，借鉴行业领先实践，进一步完善销售作业和各业务部门作业SOP，
同时开展多场培训强化组织对SOP的学习，为公司高效提高组织力支持业务规模扩张奠定基础。报告期内，
组织全公司各部门梳理不同层级的协作流程，有序推进公司跨部门流程管理体系建设，完成超300项的管理
流程搭建工作，为组织有序运转，提高效能提供保障。
（七）重视人才梯队建设，持续推进长效激励制度
公司始终将人才作为公司的核心资源。为支持公司的规模扩张，公司高度重视人才梯队的建设。报告期
内，公司完善新员工“选、用、育、留”的培养体系，针对研发、产品、职能等各模块差异化的阶梯人才培
养路径，围绕人才的领导力、专业力和通用力三大核心能力完善人才培养体系。报告期内，公司持续推进长
效激励制度，制定了2025年限制性股票激励计划，通过实施限制性股票激励计划，完成了294.3394万股限制
性股票的授予，充分调动公司员工的积极性，有效地将股东利益、公司利益和员工个人利益结合在一起，使
各方共同关注公司长远发展。
三、报告期内核心竞争力分析
(一)核心竞争力分析
南芯科技是国内领先的模拟和嵌入式芯片设计企业之一，公司具备较强的产品研发能力，产品应用领域
已覆盖消费电子、汽车电子及工业领域，产品品类以充电管理、DC-DC等为起点已逐步扩充至AC-DC、电池管
理、驱动芯片、车规级电源管理芯片及符合工业标准的电源管理芯片等。公司的核心竞争力主要体现在以下
方面：
（1）国内领先的规模与增长标杆
南芯科技已成长为中国境内规模位居行业前列、且增长速率显著高于行业平均水平的模拟芯片设计企业
。2025年，公司实现营业收入32.61亿元，归属于母公司所有者的净利润2.39亿元；2019年至2025年，公司
营业收入复合增长率为76.60%。凭借在产品端的快速放量与在高端市场的持续突破，公司业务规模迅速扩张
，已成为国内模拟芯片产业中兼具领先地位与高成长性的核心企业。
（2）细分市场奠定领导地位
在移动终端电源管理领域，公司已构筑起覆盖从适配器AC输入到手机内部电池供电完整链路的系统性产
品矩阵，包括AC-DC、充电管理、有线充电、无线充电及电池管理等多个核心环节，形成了全链路、多层次
的综合解决方案能力。凭借这一完整布局，公司在手机终端电源管理芯片上已实现市场占有率的大幅领先，
深度导入小米、OPPO、vivo、荣耀、三星等主流手机品牌的全系列产品线，尤其在旗舰及畅销机型中已成为
核心电源管理方案的主要供应商，出货量与销售额均居行业领导地位。同时，通过将移动电源管理领域积累
的技术优势与平台化能力向车载充电场景延伸，公司已成为车载充电、智能驱动等领域的国内领先者。
（3）AI产业链全面布局、多维驱动的平台型模拟芯片公司
公司深刻洞察“云端协同、云边端一体”的算力发展趋势，已进行系统性前瞻布局，成为覆盖“云、网
、边、端”AI全场景的模拟芯片解决方案提供商。在“云”侧，公司直面高算力芯片的供电挑战，通过研发
多相控制器、推出工业级LLCSR控制器等产品，应用于AI服务器与数据中心电源管理这一高技术壁垒市场。
在“边”与“网”侧，公司将高性能电源技术适配于工业电脑、光伏储能、通信设备等多元化边缘计算与网
络基础设施。在“端”侧，公司的产品不仅广泛应用于AI手机、AIPC、AI眼镜等下一代智能终端，还通过提
供多品类车规级芯片产品深度赋能智能驾驶。凭借平台化的技术复用与创新能力，公司已逐步构建起AI全产
业链产品矩阵，能够全方位把握人工智能浪潮带来的市场机遇。
（4）卓越的品牌声誉与客户认可
公司的产品与技术已获得下游多家全球知名终端品牌厂商的高度认可，并与之建立了长期、稳定的战略
合作关系。这不仅体现在消费电子领域的头部手机与笔电品牌，也涵盖了在电源配件行业领先的品牌以及新
兴的汽车电子客户。这种深度的客户合作关系，是公司品牌价值、技术实力和量产保障能力的综合体现，为
公司的持续经营与市场拓展奠定了坚实基础。
（5）完善的供应链管理，提升综合竞争力
公司十分重视供应链能力的建设，在供应商选择上寻求与产业链领先的本土厂商合作，保障公司供应链
自主可控。该等厂商不仅拥有稳定、成熟的生产工艺以保障产品的良率和一致性，与其有效的战略合作还能
减少产能波动对公司产品交付及时性的影响。公司与头部的晶圆制造厂商、封装测试厂商等供应商建立了高
效的联动机制和长期互信的合作关系，通过聚合订单、产能向头部供应商匹配，以获取更优的采购成本。
公司以FOT模式与COT模式相结合，拥有从工艺器件开发到SPICE模型和PDK的全流程自研能力；并与供应
商积极合作，发展BCD特色工艺，同时具备多样化的封装工艺，逐步覆盖公司全部芯片产品。以满足公司产
品设计创新的需求，保持公司芯片产品在制造工艺和封装方面的领先地位，提升公司综合竞争力。
（6）强化品质管控能力，赋予产品高可靠性
公司高度重视产品质量的可靠性，始终坚持高标准的质量要求。公司已经建立从产品研发、供应商采购
、产品生产、及售后产品全流程各个环节的品质管控能力，坚持严格的质量管控，为客户提供稳定可靠的产
品。公司质量管理体系完善，目前已经具备ISO9001、ISO/IEC17025、ISO14001等体系认证，同时针对车规
级的产品公司已经具备AECQ100和ISO26262等车规认证能力。公司以客户满意为宗旨，坚守对客户的承诺，
持续不断的强化产品管控能力，不断优化产品和服务，成为客户可信赖的公司。
五、报告期内主要经营情况
报告期内，公司实现营业收入3,260,539,283.45元，较去年同比增长27.01%；实现归属于上市公司股东
的净利润238,600,177.76元，较去年同期减少22.26%；报告期末，公司总资产5,234,733,422.23元，较上期
期末增长12.87%；归属于上市公司股东的净资产4,175,957,967.79元，较上年度末增长6.32%。
●未来展望:
(二)公司发展战略
公司以“成为一家长期、健康、跨周期的世界一流芯片公司”为经营愿景，凭借高效的研发能力、卓越
的技术创新能力以及严苛的品质管控能力，在消费电子、工业及汽车电子领域推出高性能芯片产品，助力国
产芯片自主可控。
未来，公司将在汽车电子、工业通信与计算电源和高端消费共同发力，基于当前产品布局和竞争优势，
持续拓展新市场和应用领域，持续丰富产品品类，进一步扩大核心竞争力。公司将通过根技术开发、产品技
术创新，沉淀优秀的产品定义能力，持续为客户创造价值，构建更深的业务护城河，推进公司稳步高速持续
增长。加强海外市场的开发和国际化能力的建设，构建多元化布局，打造全球化芯片企业。
(三)经营计划
1、加强市场拓展，提高产品市场份额，推进公司主营业务稳健增长
2026年，公司将在现有汽车业务布局的基础上，加速向海内外主流整车厂和Tier-1厂商渗透，扩大现有
大客户的份额，提高汽车业务的营收占比。同时，在智能算力领域和工业领域，公司将坚持大客户市场策略
，基于公司在大电流DC-DC、多相电源、高压电源管理等技术和产品，推动公司在智能算力领域电源、边缘
计算、通信基站、储能管理、智能机器人、智能化设备等领域的大客户拓展。高端消费电子领域，公司将围
绕AI手机、AIPC、AI眼镜等新兴终端提供全链路电源解决方案，通过技术迭代与升级和推出新产品，持续稳
定核心品牌客户份额。综上，2026年公司将持续以大客户市场策略为核心，提高现有业务的市场份额，加速
新兴应用领域业务的市场拓展，推进公司主营业务的稳健增长。
2、加强新领域的战略产品布局和技术创新，提升核心竞争力
2026年，公司将深化战略产品布局，加强公司在智能算力领域的电源管理芯片、车载应用的传感、通信
、驱动、控制等芯片以及工业应用的传感及控制芯片，加速公司在新领域的业务进展，保持公司长期竞争力
。同时，公司将不断加强技术创新，围绕产品核心IP和工艺，加强自主研发，打造技术护城河，保障产品的
独特性和竞争力，提升产品性能。
3、加速海外市场拓展，构建多元化、国际化业务布局
截至报告期末，公司已在韩国、新加坡、欧洲等地搭建了公司主体和团队，公司在韩国的客户拓展取得
实质性突破。2026年，公司将进一步加速海外客户的产品导入，提升公司产品在海外客户的市场份额，推进
海外业绩的快速增长。公司将进一步完善海外业务能力和管理体系，公司将依托现有欧洲、韩国、新加坡多
地的海外销售布局，进一步拓展在欧美、亚太的销售和服务体系，搭建人才梯队，深度支撑海外销售和客户
服务的业务开展。同时，公司将加强国内的组织与能力建设，持续开展海外客户拓展和销售渠道搭建工作，
赋能公司出海业务增长。
4、加强组织建设，提升管理效率
2026年，公司将围绕经营发展需要加强组织建设，进一步优化公司业务流程，总结最佳实践，体系化建
立各职能协同作战的业务流，提升管理效率。同时，加强人才梯队建设，进一步优化新人培养和干部培养体
系，加强核心骨干人才激励建设，实现人才高效率成才、高效率产出，为公司业务规模发展助力，以期实现
长足发展，回馈广大投资者。
5、推进上市公司规范运作，提升公司治理水平
2026年，公司将严格按照《中华人民共和国公司法》（以下简称“《公司法》”）、《中华人民共和国
证券法》（以下简称“《证券法》”）、《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所科创板
上市公司自律监管指引第1号——规范运作》以及《上海南芯半导体科技股份有限公司章程》（以下简称“
《公司章程》”）的相关要求，持续推进公司的规范运作，进一步完善和优化公司各项治理和管理制度，依
法全面履行信息披露义务，积极承担企业社会责任，提升上市公司治理水平，持续加强与投资者的沟通交流
，保护投资者合法权益。
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