经营分析☆ ◇688478 晶升股份 更新日期：2026-05-23◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
晶体生长设备的研发、生产和销售
【2.主营构成分析】
截止日期:2025-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
专用设备(行业) 1.15亿 99.49 1678.29万 96.64 14.60
其他业务(行业) 58.37万 0.51 58.37万 3.36 100.00
─────────────────────────────────────────────────
晶体生长设备(产品) 1.00亿 86.90 1304.19万 75.10 12.99
技术服务及辅材(产品) 1052.19万 9.11 420.19万 24.20 39.93
其他设备及配套(产品) 402.72万 3.49 -46.09万 -2.65 -11.44
其他业务(产品) 58.37万 0.51 58.37万 3.36 100.00
─────────────────────────────────────────────────
中国大陆(地区) 1.15亿 99.47 1677.68万 96.60 14.60
其他业务(地区) 58.37万 0.51 58.37万 3.36 100.00
中国大陆之外(地区) 3.05万 0.03 6087.95 0.04 19.93
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 1.15亿 99.49 1678.29万 96.64 14.60
其他业务(销售模式) 58.37万 0.51 58.37万 3.36 100.00
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
晶体生长设备(产品) 5911.06万 71.84 261.59万 46.11 4.43
其他设备及配套(产品) 1678.56万 20.40 12.90万 2.27 0.77
技术服务及辅材(产品) 587.13万 7.14 241.20万 42.51 41.08
其他业务(产品) 51.68万 0.63 51.68万 9.11 100.00
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
专用设备制造业(行业) 4.25亿 100.00 1.11亿 100.00 26.07
─────────────────────────────────────────────────
晶体生长设备(产品) 2.46亿 57.91 7131.70万 64.38 28.98
其他设备及配套(产品) 1.72亿 40.37 3658.90万 33.03 21.33
技术服务及辅材(产品) 730.00万 1.72 287.56万 2.60 39.39
─────────────────────────────────────────────────
中国大陆(地区) 4.25亿 99.99 1.11亿 99.99 26.07
中国大陆之外(地区) 2.67万 0.01 1.21万 0.01 45.35
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 4.25亿 100.00 1.11亿 100.00 26.07
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
晶体生长设备(产品) 1.61亿 80.89 4464.02万 70.93 27.77
其他设备及配套(产品) 3575.95万 18.00 1752.76万 27.85 49.02
技术服务及辅材(产品) 221.74万 1.12 77.12万 1.23 34.78
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2025-12-31
前5大客户共销售1.13亿元，占营业收入的97.90%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│客户一 │ 5384.00│ 46.60│
│客户二 │ 2629.05│ 22.76│
│客户三 │ 1647.15│ 14.26│
│客户四 │ 1283.90│ 11.11│
│客户五 │ 366.11│ 3.17│
│合计 │ 11310.21│ 97.90│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2025-12-31
前5大供应商共采购0.38亿元，占总采购额的24.55%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│供应商一 │ 1270.73│ 8.14│
│供应商二 │ 905.23│ 5.80│
│供应商三 │ 664.33│ 4.25│
│供应商四 │ 626.64│ 4.01│
│供应商五 │ 367.58│ 2.35│
│合计 │ 3834.51│ 24.55│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2025-12-31
●发展回顾:
一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况说明
(一)主要业务、主要产品或服务情况
1.公司的主营业务
公司是一家半导体专用设备供应商，主要从事晶体生长设备的研发、生产和销售。自成立以来，公司基
于高温高真空晶体生长设备的技术同源性，结合“晶体生长设备—工艺技术—晶体材料”产业链上下游技术
协同优化的能力，致力于新产品、新技术及新工艺的研究与开发，并聚焦于半导体领域，向半导体材料厂商
及其他材料客户提供半导体级单晶硅炉、碳化硅单晶炉和其他设备等定制化产品。公司凭借多应用领域产品
技术开发经验，已在晶体生长设备领域形成丰富产品序列，可满足客户差异化、定制化的晶体生长制造工艺
需求，逐步发展成为国内具有较强竞争力的半导体级晶体生长设备供应商。依靠优质的产品及服务质量，公
司得到了众多主流半导体厂商的认可，陆续开拓了上海新昇、金瑞泓、神工股份、三安光电、合晶科技、比
亚迪等客户，已取得良好的市场口碑，确立了公司在半导体级晶体生长设备领域的市场地位。
2.公司的主要产品
根据客户在晶体技术指标、产品类型及工艺路线、设备配置及技术规格参数等不同的定制化工艺方案，
公司主要为半导体材料厂商及其他材料客户提供定制化晶体生长设备，以满足不同客户差异化、定制化的晶
体生长制造工艺需求。经过多年持续的研发投入和技术工艺积累，公司开发了包括半导体级单晶硅炉、碳化
硅单晶炉及其他设备等主要产品，具体情况如下：
（1）半导体级单晶硅炉
公司生产的半导体级单晶硅炉主要应用于8-12英寸半导体硅片制造，设备结构设计具有高稳定性、高可
靠性等特点，通过配备自主研发晶体生长控制、热场系统，能够满足不同技术规格半导体级硅片的生长及制
造要求。
根据不同客户关于产品技术规格及晶体生长工艺的需要，公司开发了与产品相配套的标准化工艺方案，
可为客户提供热场开发、长晶控制系统策略、视觉识别系统、磁力强度及分布设计、氧化物过滤系统等主要
构成要素的定制化“晶体生长设备+工艺方案”，从而更好地满足不同客户的差异化应用需求。
公司半导体级单晶硅炉完整覆盖主流12英寸、8英寸轻掺、重掺硅片制备，生长晶体制备硅片可实现19n
m存储芯片、28nm以上通用处理器芯片、CIS/BSI图像传感器芯片，以及90nm以上指纹识别、电源管理、信号
管理、液晶驱动芯片等半导体器件制造，28nm以上制程工艺已实现批量化生产。
（2）碳化硅单晶炉
公司生产的碳化硅单晶炉主要应用于6-12英寸碳化硅单晶衬底的制备，具有高精度控温控压、生产工艺
可复制性强、高稳定性运行、结构设计模块化、占地小等特点。
公司碳化硅单晶炉需满足客户在特定工艺技术路线下关于控温精度、控压精度、工艺气体流量精度、极
限真空、压升率的指标参数要求，保证设备长晶产出的一致性和稳定性，满足客户特定压力及温度控制策略
的应用需要，匹配客户晶体生长工艺/技术路线要求。针对不同客户对于设备指标参数、晶体生长工艺/技术
路线的差异化适配性需求，产品具有定制化特点。公司可根据不同客户关于设备指标参数、晶体生长工艺/
技术路线的需要，实现腔室结构、加热方式、生长过程监控、控制方式等主要产品构成要素的定制化方案，
可满足不同下游客户差异化应用需求。公司碳化硅单晶炉结构的模块化设计，可根据不同客户的不同需求，
切换设备功能部件，便于备货并能大大缩短供货周期。
公司碳化硅单晶炉包含PVT感应加热/电阻加热单晶炉、TSSG单晶炉等类别产品，下游应用完整覆盖主流
导电型/半绝缘型碳化硅晶体生长及衬底制备：①在导电型碳化硅衬底上生长碳化硅外延层制得碳化硅外延
片，可进一步制成碳化硅二极管、碳化硅MOSFET等功率器件，下游应用领域主要包括新能源汽车（主驱逆变
器、车载充电机（OBC）、车载电源转换器、充电桩、UPS等）、光伏发电（光伏逆变器）、工业、家电、轨
道交通、智能电网、航空航天等；②在半绝缘型碳化硅衬底上生长氮化镓外延层制得碳化硅基氮化镓外延片
，可制成HEMT等微波射频器件，下游应用领域主要包括5G通信、卫星、雷达等。
（3）其他设备
除上述主要产品外，公司根据客户差异化应用需求，研发并供应其他定制化设备。
凭借半导体级单晶硅炉的设计与制造经验，公司向新的业务领域进行拓展，自主开发了光伏级单晶硅炉
。该设备具有高度的可靠性与稳定性，可满足光伏市场规模化生产、高自动化程度、高拉速等要求。为达到
并匹配客户对于晶体技术指标的需求，公司开发了新一代晶体提拉机构、坩埚升降机构等，提高设备在引晶
、转肩、等径、收尾运行过程中的稳定性；设备配备自主研发的自动化拉晶控制系统（软硬件），实现了拉
晶过程全自动化运行，并可结合信息化集控软件，进行远程集控操作。且根据客户关于产品技术规格及晶体
生长工艺的需要，公司开发了与产品相配套的标准化工艺方案，可为客户提供“单晶炉整机+控制系统+工艺
方案”为主要构成要素的定制化服务方案，从而更好地满足不同客户的差异化应用需求。
公司自主研制的自动化拉晶控制系统（软硬件），主要应用于G10至G12太阳能电池片的制造，该全自动
控制系统具有高可靠性、通用性、安全性等特点。通过配备自主研发的液面距精确控制、直径控制、生长控
制等技术，可进一步提高系统的自动化程度和智能控制水平，能够满足光伏单晶硅片高效率、高产量的市场
需求。该控制系统，依据多年积累的研发经验及工艺验证，在采用PIDF嵌套式、多循环控制算法的基础上，
配备了自主开发的多功能视觉系统和信息化集成控制软件，可实现长晶过程全自动运行和即时监控反馈，同
时可实现各辅助工步（例如复投、化料等）自动化操作，无需人工过多干预，极大地提高了客户处设备大规
模生产的运行稳定性和单晶生产效率。
公司生产的碳化硅外延炉主要用于6-8英寸碳化硅外延片生产。贴合主流外延工艺路线，公司针对性开
发了行星式外延炉与水平式外延炉，二者在外延片品质、生产效率、生产成本等方面相较于传统外延炉均有
较大提升。系列产品搭载自主研发的晶圆传输系统，减少人员操作，稳定可靠，同时避免了过程污染。同时
公司针对不同工艺路线的外延炉，定向开发了稳定成熟的工艺配方，可实现高品质外延生长。
加工设备是由晶体坯料转变成晶圆片不可缺少的工艺设备，在晶体生长完成后，使用多线切割机切片，
再由减薄机进行厚度的减薄，最后由抛光机达到需要的表面平坦度。其中，减薄机还可以用在外延后及封装
阶段。公司的加工设备具有高运动精度、高刚性、长效稳定性等特点。公司半导体多线切割机采用精密无反
向间隙摇摆工作台机构，实现了机构整体结构刚性，防护和润滑的优化配置，同时其自动寻边系统可以替代
人工自动对工字轮寻边校准并实时检测，使设备具备自动化、智能化。减薄机配备了半导体晶圆减薄机TTV
自动调整技术，减薄过程中实时检测晶圆中心和边缘的厚度差，通过精密机械调整机构调整晶圆的TTV和面
形参数。此外，公司通过碳化硅化学机械抛光的工艺研究寻找合适的压力、转速、温度、化学抛光液的配比
，使物理去除和化学去除的速度相匹配，从而提高效率并提升表面质量。
(二)主要经营模式
1.盈利模式
公司主要从事晶体生长设备的研发、生产和销售，通过向半导体材料厂商及其他材料客户提供半导体级
单晶硅炉、碳化硅单晶炉和其他设备等定制化产品，同时销售设备相关配件等配套产品，提供设备售后维护
升级等技术服务，实现收入和利润。
2.研发模式
公司主要采取自主研发模式，以高温晶体生长设备为基础，以半导体级晶体生长设备为核心，持续进行
研发投入，开展自主研发及创新，不断提升设备品质，优化设备性能，取得了晶体生长设备关键核心技术领
域的重要成果，并同时积极推进新产品布局，不断拓展技术应用领域。
3.采购模式
公司采购的原材料主要包括机械加工件、机械标准件、热场件、系统部件、电气控制件、仪器仪表及气
路部件等。其中，机械加工件、热场件、系统部件及气路部件等零部件由公司进行设计开发，由第三方供应
商依据公司提供的图纸自行采购原材料，完成定制加工后向公司供应；其他标准零部件则面向市场独立进行
采购。为了保证公司产品的质量，公司制定了严格的供应商引入、选择评价制度，对供应商进行多个维度评
价，包括：品质管理体系、量具管理、制程管理、供方管理、售后服务等，进而选择优质的厂家进行合作。
整个采购流程注重效率与质量控制，确保供应链的稳定性和产品的高品质。
4.生产模式
公司主要采取订单式生产结合库存式生产的生产模式，根据客户的差异化需求，进行定制化设计及生产
制造，实施订单式生产为主，少量库存式生产为辅的生产方式。其中，订单式生产指公司在与客户签订订单
或客户有较明确的采购预期后，根据订单情况进行设计并组织生产。库存式生产指公司对标准化模块或批量
出货设备常用组件，根据内部需求及生产计划进行预生产，达到快速响应客户需求及平衡产能。
5.销售模式
公司通过直销模式销售产品，与潜在客户主要通过商务谈判等方式获取订单。公司配备了专业的销售与
服务团队，负责市场推广、客户开发、销售及售后等服务。客户基于自身的业务发展情况及定制化需求，对
公司产品提出要求，并在公司向其提供技术设计方案后进行评审确认。待客户通过公司制定的设计方案后，
根据客户的要求提供公司相关的资质材料，完成客户对公司的资质认证，并将公司纳入客户的合格供应商体
系中。经履行商务谈判程序后，公司与客户按照双方确认的产品技术设计方案、验收标准及生产、交付、结
算等合同条款，签订合同及技术协议书。公司组织生产并完成产品交付、产品验收程序。
(三)所处行业情况
1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
（1）所属行业
公司是一家半导体专用设备供应商，主要从事晶体生长设备的研发、生产和销售，向半导体材料厂商及
其他材料客户提供半导体级单晶硅炉、碳化硅单晶炉和其他设备等定制化产品。
根据国家统计局发布的《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所属行业为“专用设备制造业
”下的“半导体器件专用设备制造”（C3562）；根据国家统计局发布的《战略性新兴产业分类（2018）》
，公司属于“1、新一代信息技术产业”中“1.2电子核心产业”中的“1.2.1新型电子元器件及设备制造-35
62*半导体器件专用设备制造”。
（2）所属行业的发展情况
①半导体行业
半导体行业具有技术难度高、投资规模大、产业链环节长、产品种类多、更新迭代快、下游应用广泛的
特点，其技术水平与发展规模已成为衡量一个国家综合国力和产业竞争力的重要标准之一。半导体行业遵循
螺旋式上升规律，下游应用行业的需求增长是半导体产业快速发展的核心驱动力。人工智能、数据中心、云
计算、物联网、汽车电子及消费电子等多个应用领域共同推动全球半导体行业快速发展，各领域以不同的技
术与产品需求，形成多层次、强共振的增长动力。
其中，人工智能的颠覆性应用、数据中心基础设施的持续扩张，正推动逻辑芯片与存储芯片需求双双攀
升。据WSTS报告，2025年全球半导体市场规模约为7720亿美元，同比增长22.5%，预计2026年全球半导体销
售额将达到9750亿美元，首次逼近万亿美元规模。半导体产业正打破传统周期性定律，逐渐进入一个由AI长
期驱动的新增长阶段。
碳化硅作为第三代半导体材料，具备禁带宽度大、热导率高、临界击穿场强高等特点，碳化硅器件较传
统硅基器件可具备耐高压、低损耗和高频三大优势，广泛应用于新能源汽车、光伏逆变、轨道交通、5G通讯
等领域。特别是随着新能源汽车渗透率的不断升高以及多款搭载800V及以上高压平台的车型量产，碳化硅产
业链被持续催化。根据Yole统计及预测，未来全球碳化硅器件市场将继续稳步攀升，2030年有望达到103亿
美元的规模。在现有应用领域加速渗透的同时，碳化硅在AR眼镜、先进封装、算力建设等其他新兴领域也展
现出显著的应用潜力。碳化硅作为AR眼镜突破重量、显示效果、耐用性瓶颈的核心材料，将推动AR/VR设备
从概念走向量产。此外，得益于碳化硅材料的高压耐受、高导热率等特性，碳化硅成为了构建800V乃至更高
电压架构服务器电源的成熟选择，而碳化硅在先进封装中的应用也有望破解AI芯片高功耗带来的散热难题。
未来，受下游应用领域发展驱动，第三代半导体材料的需求将持续增加，全球产业已迎来高速发展机遇。
②半导体设备行业
随着半导体产业的第三次转移，中国大陆半导体行业快速发展，而国际贸易纷争引发的电子信息安全等
问题也驱动着国内半导体设备行业技术水平的不断提升。在国产设备不断取得突破，持续通过客户验证且下
游客户产能顺利爬坡后，国产化率有望得到显著提升。但过去一段时间，受到终端市场需求疲软因素影响，
半导体行业曾出现短暂调整期，导致主要晶圆厂商在资本投入方面较为谨慎，相应长晶设备采购节奏有所放
缓。2024年以来，受贸易战及技术封锁等影响，以及下游部分终端需求复苏，行业自前期持续下滑的趋势有
所好转。除传统硅基晶圆制造外，以碳化硅为代表的第三代半导体材料产业链也愈发成熟。但由于下游部分
领域需求增速放缓以及大尺寸碳化硅衬底良率及技术水平发展相对缓慢，供应与需求短期错配导致碳化硅衬
底市场竞争较为激烈，主要厂商放缓了扩产的节奏，设备采购需求也有所下降。但随着下游市场如新能源汽
车领域、AI领域的快速发展，未来第三代半导体设备市场仍具有良好的发展潜力。
由于不同技术等级的芯片需求大量并存，决定了不同技术等级的半导体设备依然存在较大的市场需求，
各类技术等级的设备均有其对应的市场空间，短期内将持续并存发展。受人工智能计算需求推动，全球半导
体行业正展示出强大的增长潜力，其中中国的半导体设备支出尤为可观。
据SEMI预测，在先进逻辑、存储器及先进封装技术的持续催化下，半导体设备总销售额有望在2026年、
2027年继续攀升至1450亿和1560亿美元。
未来随着下游客户新建产线及更新升级，各半导体设备厂商将迎来巨大的成长机遇，拥有更多机会使设
备产品获得验证和试用。这也为国内半导体设备企业开发新产品、扩大市场占有率构建有利的竞争环境，形
成“设备—工艺—产品”良好的相互促进作用，使国内半导体产业进一步发展，缩小与国际产业水平的差距
。
③半导体级晶体生长设备行业
半导体级晶体生长设备主要以硅片制备和化合物材料制备的晶体生长设备为主，其中，化合物材料主要
以碳化硅为主。硅片/碳化硅材料主要用于制造芯片，应用于通信、消费电子、汽车、工业等领域。晶体生
长设备的技术先进性对半导体级硅片、碳化硅单晶衬底的规格指标及性能优劣具有决定性作用。
基于成本等因素的考虑，半导体硅片不断向大尺寸方向演进，12英寸硅片占据市场主要份额，对大尺寸
单晶硅晶体生长设备产生较大需求；此外，由于设备投入成本较高，技术难度较大等因素，国内12英寸硅片
主要依赖于进口，国内厂商市场份额和国产化率较低，进口替代空间巨大。
半导体级单晶硅晶体生长设备，尤其是大尺寸设备未来市场前景广阔。
作为整个碳化硅产业链中成本占比最大、技术门槛最高的环节，碳化硅衬底同样处于由6英寸向大尺寸
升级的阶段，国内外8英寸及12英寸碳化硅正加速布局。而碳化硅晶体生长设备的国产化率较高，衬底端的
良率突破有望给设备端带来大规模放量。应用方面，国内新能源汽车、光伏逆变等应用领域在全球处于主导
地位。以新能源汽车和光伏逆变技术为代表的碳化硅功率器件的广泛应用，是推动碳化硅衬底市场及其上游
晶体生长设备市场规模显著增长的核心驱动因素。
此外，AR眼镜、先进封装、算力建设等市场需求的快速增长及技术水平的突破进步也将推动碳化硅的产
能扩张与成本下降，从而与新兴应用的发展和规模化普及形成正向循环。因此，不同尺寸、不同类型的碳化
硅材料及不同的下游应用需求又将进一步大幅提升对碳化硅单晶炉的需求。
在市场保持高景气度的情况下，在国内产能加速扩张叠加设备国产化率提升的双重因素驱动下，我国碳
化硅晶体生长设备市场发展潜力巨大。
2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
国内碳化硅晶体生长设备厂商已具备相对成熟的技术能力及产业应用经验，可满足下游碳化硅厂商产业
发展需要，国内碳化硅晶体生长设备主要市场份额已由国内厂商占据。
公司为国内碳化硅单晶炉主要厂商之一，具备国内领先的碳化硅单晶炉产业技术能力和较强的竞争优势
。公司产品在碳化硅单晶炉主要技术指标（设备规格指标参数及晶体生长控制指标参数）方面具有先进性。
此外，公司产品具有国内行业领先的定制化能力，量产阶段的产业经验及下游量产应用进度较国内竞争对手
具有领先性。公司产品已大批量交付多家国内下游碳化硅材料主流厂商，并已实现新能源汽车、光伏、工业
等下游领域的认证及量产，形成认证壁垒。
为保持产品的持续竞争力，公司根据行业发展趋势及市场需求，不断对产品进行优化升级和迭代更新。
公司较早开始8英寸和12英寸碳化硅长晶设备的布局，自主研发的8英寸碳化硅单晶炉已向市场批量供应，12
英寸碳化硅单晶炉也已完成小批量发货。
半导体级单晶硅炉方面，国内产业发展时间较短，国内半导体级晶体生长设备市场由国外供应商占据主
要份额，国内供应商市场份额快速增长。
公司为国内较早开展半导体级单晶硅炉产品研发及产业化的公司之一，实现了12英寸半导体级单晶硅炉
国产化，产品下游量产应用进度、技术水平在国内厂商中均处于第一梯队。公司覆盖的硅片厂商均为国内行
业龙头企业，并与其建立了稳定的合作关系。公司已实现批量产品供应的客户数量处于国内同行业前列。晶
体生长控制指标参数方面，在单晶直径控制精度、液面距控制技术等参数，公司产品控制精度已达到国外竞
争对手的指标参数水平。公司产品生长的晶体品质达到COP-FREE水平，可满足19nm工艺技术节点要求，处于
国内领先水平。
随着下游半导体芯片认证进度推进、认证品类的不断丰富，公司将持续进行技术突破，积累产业应用时
间和验证经验，以迎接国内半导体级晶体生长设备进口替代的更大机遇。
3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
2025年，半导体行业呈现出多点开花的技术创新局面。在人工智能的浪潮下，AI芯片技术取得重大突破
，被广泛应用于数据中心、智能终端等领域，成为推动行业发展的关键力量。ChatGPT、DeepSeek等生成式A
I应用的兴起，对芯片的算力和能效等提出了更高要求，促使芯片厂商不断优化AI芯片架构。同时，Chiplet
技术逐渐成熟，通过模块化设计实现芯片性能跃升，成为AI芯片和高效能计算的核心路径。此外，随着AI和
高性能计算的快速发展，HBM市场需求也正持续增长。作为一种革命性的内存技术，HBM能够满足高性能计算
和海量数据处理的需求，成为未来存储市场的重要发展方向。汽车电子领域对半导体的需求也正持续增长。
特别是在自动驾驶、车载传感器和电动汽车充电系统中，半导体的应用大幅增加。特斯拉等公司的自动驾驶
系统不断更新，对高性能芯片的需求持续攀升。随着电动汽车和智能驾驶技术的快速发展，半导体行业的技
术进步和市场拓展也迎来进一步催化。
在材料方面，碳化硅和氮化镓等第三代半导体材料的应用正进一步扩大。由于禁带宽度大、热导率高、
临界击穿场强高等优点，碳化硅在新能源车、光伏逆变器等领域正快速替代传统的硅材料。碳化硅器件主要
被应用于逆变器、DC-DC转换器、车载充电器等部件中，在新能源汽车的功率电子系统中起着关键作用。特
斯拉、比亚迪等车企推动车规级SiC模块规模化应用。碳化硅在光伏领域的应用也愈发成熟。碳化硅器件可
帮助有效提高光伏发电转换效率，降低能量损耗，提升设备循环寿命。新兴应用方面，智能产品如AR眼镜的
创新也催生出碳化硅等高性能半导体材料的更多市场空间。不同于传统玻璃镜片，碳化硅凭借其高折射率、
轻质高强、散热优异的特性，有望成为AR眼镜主流光学方案并推动行业迈向规模化商用。随着AI算力需求持
续爆发、先进封装散热要求不断提升。在新一代GPU处理器的技术规划中，碳化硅被引入先进封装中介层方
案，有望从热管理、结构可靠性与互连密度三个维度，突破高功耗、高密度封装带来的技术限制。此外，AI
算力需求的剧增也使得AI数据中心供配电系统的升级愈发迫切。英伟达在《下一代AI基础设施的800伏直流
架构》白皮书中，推出了面向未来AI数据中心的800V高压直流（HVDC）电源架构，碳化硅等第三代半导体将
在其中发挥核心作用。为进一步降低碳化硅材料成本与满足新兴下游应用领域需求，国内外8英寸及12英寸
碳化硅加速布局，碳化硅6英寸向大尺寸扩径成为目前碳化硅技术升级的核心方向。未来碳化硅成本的下降
也将推动第三代半导体材料在更多领域的应用。
二、经营情况讨论与分析
报告期内，公司以“成为国内半导体晶体材料生长设备领域的领导者，推动中国半导体行业的发展”为
目标，在半导体晶体生长设备领域持续深耕，继续致力于晶体生长设备的研发生产。
公司坚持自主创新、研发先行的理念，努力提高设备的技术先进性和稳定性，不断拓展技术应用领域，
加速拓展产品序列，深化与客户合作。2025年，在宏观经济环境和所处行业形势等多重因素的作用下，公司
面临新的挑战，但仍然坚持科技创新，开拓国内外市场，加强企业精细化管理和人才队伍建设，持续促进公
司业务发展。
（一）持续迭代产品技术，加速拓展产品序列
报告期内，公司高度重视核心技术的自主研发与创新，不断提升晶体生长设备领域的核心技术先进性。
公司持续对算法进行迭代升级，开发精度更高的自动化控制系统以及与之匹配的热场。
公司通过优化设备综合性能，有效帮助客户提高晶体良率与降低成本。此外，公司继续保持高额的研发
投入，积极布局了半导体相关领域的不同产品，丰富产品种类以满足客户差异化需求。除主营产品长晶设备
外，公司加速推进了新产品(如外延、减薄、切割等设备)，新材料(如碳化钽涂层)等其他半导体相关领域产
品的研发。公司研发费用为42852284.04元，占营业收入的37.09%。
（二）优化治理结构，提升运营管理水平
报告期内，公司持续加强内控建设，完善内部管理体系，强化内部监督机制，夯实公司发展根基。公司
进一步推动内部组织结构和业务流程的优化，提升运营效率，降低运营成本费用。公司从质量控制、成本控
制、效率管理等多个维度设立内部指标，定期对各项指标的执行情况进行跟踪，结合内部统计数据和外部客
户反馈展开相关讨论并制定改进措施。公司高度重视公司治理，根据《中华人民共和国公司法》《上市公司
章程指引》等新规的相关要求，调整治理架构，取消监事会，并由审计委员会承接监事会的法定监督职能，
建立健全公司内部控制管理体系，对内部管理制度进行了废止及修订，优化公司运行管理，降低经营风险，
推动公司持续高质量发展。
（三）多渠道整合，形成公司扩张合力
报告期内，公司基于自身的发展需求、市场环境以及资源情况，以上市公司高质量发展为目标，在与公
司业务有协同效应的领域，积极地寻找能够实现共赢的合作伙伴，并且谨慎地评估合作的可行性与潜在价值
。公司计划通过发行股份及支付现金方式购买北京为准智能科技股份有限公司100%股份并募集配套资金。
（四）落实人才战略，加强人才队伍的建设
公司持续结合外部引进和内部培养的方式，逐步打造形成符合公司人才战略和市场竞争发展要求的专业
人才队伍。同时，公司持续健全人才培养和管理制度，完善科学的薪酬管理体系和激励机制，营造持续创新
、团结和谐的员工氛围，为公司可持续化发展凝聚人才，打造更具竞争力的人才团队。公司于报告期内开启
的“后备人才培养项目”已于2026年第一季度圆满收官。此外，公司不断完善研发管理机制和创新激励机制
，对在技术研发、产品创新、专利申请等方面做出重大贡献的技术研发人员给予相应的奖励，不断激发技术
研发人员的工作热情。
三、报告期内核心竞争力分析
(一)核心竞争力分析
1、公司具有先发优势
半导体材料及专用设备行业具有技术壁垒高、研发周期长、资金投入大、下游验证周期长等特点。基于
上述特点，目前，国内晶体生长设备领域仅有公司及其他少数行业参与者可实现设备技术验证并批量供
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