经营分析☆ ◇688469 芯联集成 更新日期：2025-05-06◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
MEMS和功率器件等领域的晶圆代工及模组封测业务。
【2.主营构成分析】
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路行业(行业) 62.76亿 96.42 763.59万 11.39 0.12
其他业务(行业) 2.33亿 3.58 5938.39万 88.61 25.49
─────────────────────────────────────────────────
集成电路晶圆制造代工(产品) 55.95亿 85.96 2664.67万 39.76 0.48
模组封装(产品) 6.02亿 9.24 -1901.08万 -28.37 -3.16
其他业务(产品) 2.33亿 3.58 5938.39万 88.61 25.49
研发服务(产品) 7902.71万 1.21 0.00 0.00 0.00
─────────────────────────────────────────────────
内销(地区) 57.50亿 88.33 -5496.53万 -82.01 -0.96
外销(地区) 5.27亿 8.09 6260.12万 93.41 11.89
其他业务(地区) 2.33亿 3.58 5938.39万 88.61 25.49
─────────────────────────────────────────────────
直销模式(销售模式) 62.76亿 96.42 763.59万 11.39 0.12
其他业务(销售模式) 2.33亿 3.58 5938.39万 88.61 25.49
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路行业(行业) 49.11亿 92.23 -4.02亿 110.84 -8.18
其他业务(行业) 4.14亿 7.77 3931.78万 -10.84 9.50
─────────────────────────────────────────────────
集成电路晶圆制造代工(产品) 44.72亿 83.99 -3.40亿 93.74 -7.60
其他业务(产品) 4.14亿 7.77 3931.78万 -10.84 9.50
封装测试(产品) 3.89亿 7.31 -6199.91万 17.10 -15.93
研发服务(产品) 4919.89万 0.92 0.00 0.00 0.00
─────────────────────────────────────────────────
内销(地区) 43.50亿 81.70 -4.07亿 112.16 -9.35
外销(地区) 5.61亿 10.53 476.94万 -1.32 0.85
其他业务(地区) 4.14亿 7.77 3931.78万 -10.84 9.50
─────────────────────────────────────────────────
直销模式(销售模式) 49.11亿 92.23 -4.02亿 110.84 -8.18
其他业务(销售模式) 4.14亿 7.77 3931.78万 -10.84 9.50
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2022-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
晶圆代工-功率器件(产品) 32.32亿 70.16 3556.86万 -330.69 1.10
其他业务收入(产品) 6.48亿 14.07 2454.05万 -228.16 3.79
晶圆代工-MEMS(产品) 3.25亿 7.06 -3869.04万 359.71 -11.90
封装测试(产品) 2.93亿 6.36 -3217.48万 299.13 -10.98
研发服务(产品) 1.08亿 2.35 0.00 0.00 0.00
─────────────────────────────────────────────────
内销(地区) 35.65亿 77.40 --- --- ---
其他业务收入(地区) 6.48亿 14.07 2454.05万 -228.16 3.79
外销(地区) 3.93亿 8.54 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2021-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
晶圆代工-功率器件(产品) 14.47亿 71.50 -2.56亿 77.24 -17.72
晶圆代工-MEMS(产品) 3.99亿 19.69 -93.64万 0.28 -0.23
封装测试(产品) 1.04亿 5.14 -7856.99万 23.67 -75.54
研发服务(产品) 5447.80万 2.69 0.00 0.00 0.00
其他业务收入(产品) 1970.18万 0.97 394.75万 -1.19 20.04
─────────────────────────────────────────────────
内销(地区) 18.78亿 92.79 --- --- ---
外销(地区) 1.26亿 6.24 --- --- ---
其他业务收入(地区) 1970.18万 0.97 394.75万 -1.19 20.04
其他(补充)(地区) 27.85 0.00 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2024-12-31
前5大客户共销售35.07亿元，占营业收入的53.89%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 147660.14│ 22.69│
│第二名 │ 109465.45│ 16.82│
│第三名 │ 38845.21│ 5.97│
│第四名 │ 31671.98│ 4.87│
│第五名 │ 23067.97│ 3.54│
│合计 │ 350710.75│ 53.89│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2024-12-31
前5大供应商共采购17.08亿元，占总采购额的26.72%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 56741.74│ 8.88│
│第二名 │ 36090.19│ 5.65│
│第三名 │ 35619.95│ 5.57│
│第四名 │ 21752.84│ 3.40│
│第五名 │ 20553.78│ 3.22│
│合计 │ 170758.50│ 26.72│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2024-12-31
●发展回顾:
一、经营情况讨论与分析
得益于新能源汽车的快速普及、数据中心与AI算力需求激增、下游新能源行业回暖等多重因素的共同推
动，全球半导体行业在经历周期性调整后显现复苏。其中，新能源汽车、人工智能（AI）、消费电子、风光
储等细分领域对功率器件，模拟IC等产品的需求保持较高增长。
2024年公司以“成为新能源产业核心芯片的支柱性力量”为导向，全力构建车载、工控、消费、AI四大
业务增长引擎，开拓市场应用领域；以特色工艺和技术迭代换取产品的高附加值，优化产品结构；以持续的
研发投入和稳定的资产投入，增强公司发展动能。报告期内，公司营收、EBITDA（息税折旧摊销前利润）等
均保持较高增长，全年毛利率首度实现转正。
1、多元布局驱动增长，全年营收65.09亿创新高，主营收入28%增速领跑多领域产业生态
凭借完善的产品布局、雄厚的技术积累、多样化的工艺平台以及规模化的生产能力，公司针对不同领域
客户的定制化、多样化需求反应快速，能为客户提供一站式系统代工方案。除功率器件及MEMS产线外，公司
积极布局SiCMOSFET、模拟IC、模组封装等多条产线，打造完整的产业生态，拓展产业新动能。基于强大的
研发能力和敏锐的市场触觉，公司在车载领域、工控领域、高端消费领域迅速提升市场渗透率，同时稳步推
进AI领域业务。
2024年公司实现营业收入65.09亿元，创公司成立以来营收历史新高。其中主营收入62.76亿元，同比增
加13.65亿元，增长27.80%；2024年各季度营收均呈现节节攀升的态势。从应用领域来看，报告期内公司车
载领域收入占比51.78%，同比增加9.43亿元，同比增长40.87%；高端消费领域收入占比30.61%，同比增加7.
64亿元，同比增长66.02%。
（1）系统代工模式优势凸显，晶圆代工、模组封装齐发力
2024年，公司商业模式实现了从晶圆代工到系统代工的创新转变，为客户提供从设计服务、芯片制造、
模组封装、应用验证到可靠性测试的全方位服务，提供灵活和开放的合作平台，最大限度的满足客户的多样
化需求。
在晶圆代工方面，目前公司已成为中国最大的车规级IGBT生产基地之一；同时公司在SiCMOSFET出货量
上稳居亚洲前列，是国内产业中率先突破主驱用SiCMOSFET产品的头部企业，2024年4月实现中国首条、全球
第二条8英寸SiC工程批通线；公司也立足于车规级BCD平台，是国内在该领域布局最完整的企业之一，BCD工
艺技术研发已达到国际领先水平。报告期内，公司晶圆代工收入同比增加11.23亿元，同比增长25.11%。
在模组封装方面，公司拥有全方位的功率模块系列制造实力，广泛应用于新能源汽车、智能电网、光伏
风电储能系统以及智能家电等多个领域。公司产品覆盖IGBT-SiC塑封、灌胶全系列模块，支持70KW-300KW车
型。报告期内，公司模组封装收入已实现6.02亿元，同比增长54.54%。其中车规级功率模组全面覆盖中国主
流车厂及系统厂商，高功率IGBT/SiC功率模组封装技术已达国际领先水平，2024年实现收入同比增长106%；
建立了完整的风光储产品平台体系结构，完成了头部客户的送样定点；开发了多个智能功率模块（IPM）平
台，并推出了全系列的智能功率模块产品，广泛应用于白色家电、厨电、变频器、伺服等领域。受益于市场
集中化的优势，模组封装业务将推动公司与客户的合作深度、广度和黏性，带动公司未来收入的快速增长。
（2）模拟IC与碳化硅业务共振，抢占新兴产业增长制高点
在模拟IC业务方面，公司拥有多个G0等级的车规级工艺平台。应用于车载高边开关的高边智能开关芯片
制造平台，已完成客户产品验证，针对48V系统的智能开关工艺新平台，正在积极开发中；应用于车载BMSAF
E（即电池采样芯片）的高压BCDSOI的集成方案工艺平台，已获得重要车企定点；应用于节点控制器和SBC等
应用的数模混合嵌入式控制芯片制造平台，实现系统高集成的SoC解决方案。报告期内，公司模拟IC相关产
品收入同比增长超8倍。
在碳化硅业务方面，报告期内公司已成为亚洲SiCMOSFET出货量居前的制造基地，是国内产业中率先突
破主驱用SiCMOSFET产品的头部企业。在此基础上，公司积极把握汽车电子等领域碳化硅器件快速渗透的市
场机遇并进一步扩大碳化硅业务的先发优势，在客户方面，公司积极开发更具成本竞争力的代工方案，持续
拓展车载领域的终端客户和Tier1客户。报告期内，公司已在多家国内外OEM和Tier1客户进行量产，更多客
户处于定点+产品导入阶段。在车规级产品工艺方面，SiC工艺平台实现了650V到2000V系列的全面布局，部
分工艺平台已完成了全系列产品参数及可靠性验证，进入规模量产阶段。在技术迭代方面，公司已实现了平
面型SiCMOSFET产品两年迭3代，产品已顺利投入量产。在产线建设方面，公司8英寸SiCMOSFET已实现工程批
下线及通线，预计2025年下半年量产。报告期内，公司实现碳化硅业务收入10.16亿元，同比增长超100%。
2、首度实现全年毛利率转正，归母净利大幅减亏超50%
公司秉持全方位降本增效的理念，围绕四大策略轴线展开行动：依托技术创新、持续推动工艺与材料革
新，降低工艺平台的成本基础；充分发挥供应链的战略协同优势，获取有竞争力的采购成本和更优质的供应
服务；优化量产产品的生产流程，精确控制物料消耗，提升生产工作效率；通过实施精细化管理，增强全体
员工的成本意识。
报告期内，首次实现全年毛利率转正，全年公司毛利率为1.03%，同比增长7.84个百分点；归属于母公
司所有者的净利润同比大幅减亏超50.87%；实现EBITDA21.46亿元，同比增长131.86%；实现EBITDA利润率32
.96%，同比增长15.58个百分点。
随着公司8英寸晶圆一期生产线关键生产设备逐步退出折旧周期，其相应的折旧摊销等固定成本将明显
减少。与此同时，公司新增产线的固定资产投资及其折旧摊销费用亦呈现逐步减缓的态势，公司的整体折旧
摊销负担将步入下降通道。由此，公司的毛利率和盈利能力预计将持续提升，为公司未来的财务表现和市场
竞争力带来积极影响。
3、联手政府产业基金及AIC基金，共建12英寸硅基晶圆产线
子公司芯联先锋先后与芯联集成、政府产业基金（芯瑞基金、富浙越芯、富浙绍芯）、AIC基金（工融
金投、中鑫芯联、交汇先锋、建源芯联）签署项目投资协议，拟建成月产能10万片的12英寸数模混合集成电
路芯片产线。报告期内，实缴资本金82.34亿元。累计实缴资本金112.34亿元，完成产线股权融资总额的80.
24%。
4、完成回购股份1亿股，提振市场信心
基于对公司未来发展的信心和对公司长期价值的认可，建立完善公司长效激励机制，充分调动公司员工
的积极性，提高公司员工的凝聚力，促进公司稳定、健康、可持续发展。2024年公司通过集中竞价交易方式
累计回购公司股份约1亿股，成交总金额约4亿元。回购股份将在未来适宜时机用于股权激励计划及/或员工
持股计划。
5、启动并购重组项目，整合优势资源
为了推动公司产业整合，集中优势资源重点支持碳化硅等新兴业务发展，同时，对硅基业务进一步管控
整合，发挥协同和规模效应，强化公司的核心竞争力。2024年6月，公司发布发行股份及支付现金购买资产
预案，拟实现对芯联越州100%控股，进一步提升技术能力和产品线向更高端、高附加值的产品不断推进。20
24年12月，公司关于发行股份及支付现金购买资产暨关联交易申请文件获得上交所受理。2025年3月，公司
披露关于该项目的审核问询回复等相关资料。
收购完成后，公司将扶持碳化硅等新兴业务的发展，并对硅基业务进行合并管理，发挥业务的协同效应
和规模优势，促进公司产业的整合升级。
6、实现公司与员工利益的深度融合，达成第一个归属期业绩考核目标
2024年公司充分运用限制性股票等工具，持续优化与公司绩效挂钩的核心员工薪酬与激励机制，并结合
经营及战略发展情况，进一步建立、健全公司长效激励机制，充分调动核心团队的主动性和积极性。报告期
内，公司发布了2024年限制性股票激励计划（草案），首次授予部分涉及的激励对象共计763人，激励对象
主要为公司核心技术人员、中高层管理人员、核心技术（业务）骨干。报告期内，公司实现营业收入65.09
亿元，超额完成激励计划中第一个归属期内公司层面的业绩考核目标。
7、以资本为纽带，助力国内半导体产业链的科技创新与成长
作为新能源、智能化产业芯片与系统代工领军企业，2024年芯联集成的CVC平台芯联资本通过投资及生
态合作，助力更多优质企业，推动产业链完善和成熟。
芯联资本专注于半导体上下游以及新能源、硬科技、人工智能等领域的投资，旨在以创新为核心，以应
用为牵引，以资本为纽带，协同国内半导体行业的科技创新与成长。
自成立以来，芯联资本已累计投资近10个相关领域项目，获评“2024年度中国成长型VC投资机构TOP30
”。
二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明
(一)主要业务、主要产品或服务情况
公司聚焦于功率、MEMS、BCD、MCU等主要技术平台，全力构建车载、AI、消费、工控四大领域增长引擎
，重点布局新能源和AI人工智能两大应用方向，提供从设计服务、晶圆制造、模组封装、应用验证、可靠性
测试的一站式系统代工方案。
公司产品主要为应用于车载、工控、高端消费、AI领域的功率控制、功率驱动、传感信号链等方面的核
心芯片及模组。
（1）功率控制方面，公司布局了“8英寸+12英寸+化合物”等多条产线，产能体系覆盖中高端功率半导
体。随着12英寸产线和碳化硅不断扩产，其成本优势与技术先进性将进一步凸显，支撑在汽车、AI、高端消
费、工控等领域的长期增长。
（2）模拟IC方面，公司的BCD平台可从高电压、大电流和高密度三个维度，提供完整的车规级晶圆代工
服务。公司独具特色的BCD60V/120VBCD+eflash、BCDSOI200V、0.35umIPS40V集成代工平台，可配合新能源
汽车和工业4.0的集成SoC方案，为客户提供高可靠性和更具成本优势的工艺方案；10余个进入量产BCD工艺
平台，覆盖汽车48V系统、AI服务器电源等热点应用；驱动IC、BMSAFE、CAN/LIN、高压DC/DC等多种应用即
将进入量产；推出55nmMCU平台，40nmMCU平台已在研发验证中。
（3）传感信号链方面，公司通过生产硅麦克风、激光雷达中的振镜、压力传感等产品，助力汽车电动
化及世界智能化的进程。其中应用于高端消费、新能源汽车的第三代麦克风进入大批量量产，第四代双振膜
麦克风完成送样；应用于高端消费的VCSEL产品已量产，持续放量增长中；车载运动传感器验证完成，进入
小批量生产阶段；消费类多轴传感器完成送样；车载激光雷达振镜已进入产品验证，目前新客户导入已完成
，并同步展开该产品新应用领域推广。
(二)主要经营模式
由于模块化、集成化的市场需求快速凸显，公司在晶圆代工模式的基础上，不断汲取市场需求的变化，
提出“一站式系统代工”的经营模式。公司可以为客户提供包括设计服务、晶圆制造、模组封装、应用验证
等环节在内的一站式系统代工服务。
1.研发模式
公司持续建设完整的研发体系，坚持市场和研发紧密结合，坚持产品和技术相互支撑，实现了研发和大
规模量产的无缝衔接，快速交付、持续迭代。公司的研发流程具体包括可行性评估、研发计划与立项、研发
项目成本管理、研发项目实施与进度控制、工程试制验证、研发项目验收与评价等环节。
2.采购模式
公司主要向供应商采购研发和生产所需的原物料、设备及技术服务等。公司拥有成熟的供应商管理体系
与完善的供应链安全体系，建立了供应商准入机制、供应商考核与评价机制及供应商能力发展与提升机制，
在与主要供应商保持长期稳定合作关系的同时，兼顾新供应商的导入与培养，加强供应链的稳定与安全。
3.生产模式
公司具备完善的生产运营体系，采取“以销定产”的生产模式，综合考虑市场需求、原材料供应和产能
情况制定生产计划，并按计划进行生产。
4.销售模式
公司采用多种营销方式，积极通过各种渠道拓展客户，具体包括：①公司通过市场研究，主动联系并拜
访目标客户，推荐与客户匹配的工艺和服务，进而展开一系列的客户拓展活动；②公司通过与客户的上游供
应商、封装测试厂商及各行业协会合作，与客户建立合作关系；③公司通过主办技术研讨会等活动，以及通
过参加半导体行业各类专业会展、峰会、论坛进行推广活动并获取客户；④客户通过公司网站、口碑传播等
公开渠道联系公司寻求合作。
公司采用直销模式开展销售业务，通过上述营销方式与客户建立合作关系后，与客户直接沟通并形成符
合客户需求的代工方案。公司销售团队与客户签订订单，并根据订单要求提供代工服务。
(三)所处行业情况
1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
2024年，全球半导体行业整体复苏。根据Gartner统计，2024年全球半导体行业营收达到6260亿美元，
同比增长18.1%，预计2025年有望进一步上升至7050亿美元，维持12.6%的增速。世界半导体贸易统计组织WS
TS也预计2025年全球半导体行业销售额将继续扩张，达到6972亿美元，预估同比增长11.2%。应用市场方面
，人工智能（AI）、智能新能源汽车、新能源、物联网等前沿领域的快速发展，将成为全球半导体产业强劲
增长的新引擎。
中国拥有全球最大且增速最快的半导体消费市场，据世界集成电路协会WICA2024年秋季预测，中国大陆
半导体市场规模将达到1865亿美元，占全球半导体市场份额的30.1%。巨大的下游市场配合积极的国家产业
政策与活跃的社会资本，正在全方位、多角度地支持国内半导体行业，核心产品越来越迅速地步入国产芯片
替代的快车道。
（1）人工智能的发展、国产替代和场景延伸将带来核心芯片的长期增长动力
近几年，全球算力需求呈现爆发式增长态势。AI大模型的不断涌现和迭代，使得数据中心建设规模持续
扩大，服务器数量急剧攀升。据TrendForce预测，2024年全球AI服务器出货量受惠于云服务提供商（CSP）
和原始设备制造商（OEM）的强劲需求，年增幅度为46%。IDC指出，中国智能算力规模在2024年达到725.3EF
LOPS（每秒浮点运算次数），同比增长74.1%，市场规模为190亿美元，同比增长86.9%。AI服务器作为算力
的核心载体，其性能和能效要求日益严苛，对高功率密度、高转换效率和高稳定性的服务器电源需求也随之
水涨船高，这为上游模拟及数模混合芯片产业带来了新的市场机遇。
随着大模型、生成式AI技术的到来，其强大的数据处理、学习泛化与内容生成能力，加速了人工智能技
术的赋能进程，人工智能将加快速渗透并应用到智能汽车、工业自动化、人形机器人等领域，技术突破、产
业融合与基础设施将构成未来的增长核心。另一方面，国家发布《“十四五”机器人产业发展规划》和《人
形机器人创新发展指导意见》等相关政策，并设立重大项目进行重点支持。人工智能融入物理实体后具备的
强大感知、学习与互动能力，使得人形机器人拥有更广阔的应用场景。中国电子信息产业发展研究院数据显
示2024-2025年，我国人形机器人将实现小规模量产；至2026年，人形机器人产业规模将突破200亿元。作为
高度集成化的技术载体，人形机器人将通过传感器、控制器、动力能源等重点产品和部件的创新，激发相关
产业的蓬勃发展。
（2）新能源汽车、风光储能等细分赛道需求高增长
2024年全球新能源汽车销量突破1700万辆，同比增长35%。根据中国汽车工业协会的数据统计,中国新能
源汽车销量达1286.6万辆，占全球总销量的约70%。2025年全球新能源汽车销量或突破2500万辆，年复合增
长率超30%。新能源汽车销量快速增长，将带动汽车功率半导体快速增长。
新能源发电及储能是功率半导体重要应用领域。全球新能源市场仍保持稳定增长，2024年光伏全球新增
装机量突破500GW，国内新增装机277GW，均实现25%以上增长，风电全球约新增135GW，国内80GW，保持平稳
发展。2024年中国新增新型储能装机43.7GW，实现翻倍增长。同时，新能源行业也在从政策引导向市场引导
转变，风光储新能源行业仍将保持稳健发展，而且储能更会随着市场的引导，走上高速健康发展的快车道。
（3）碳化硅(SiC)器件和模组发展潜力巨大
随着新能源汽车、风光储等市场发展，碳化硅器件和模组的需求规模保持高速增长。根据Yole数据预测
，预计到2027年，以碳化硅为主要代表的第三代半导体市场规模将达62.97亿美元，其中应用于新能源汽车
领域将达到49.86亿美元。
在碳中和趋势下，碳化硅有望在国内新能源汽车、光伏、风电、工控等领域中持续渗透并高速成长，中
国已经成为碳化硅器件和模组最大的市场，新能源汽车、光伏逆变器本土品牌商在全球的市场份额不断提升
，国产替代的空间非常广阔。随着技术的不断进步，碳化硅行业也将迎来更多创新的机会，新的生产技术、
工艺改进和产品创新将推动碳化硅行业朝着更高性能、更高附加值的方向发展。
（4）电源管理BCD、MCU应用领域广泛、市场需求旺盛
根据WSTS统计，2024年全球模拟芯片市场规模841亿美元，中国模拟IC芯片市场规模已超300亿美元，近
三年复合增长率达14.5%，成为全球增长最快的市场之一。需求激增主要受新能源和工业智能化驱动：新能
源汽车电驱系统、车载充电及BMS（电池管理系统）对高精度电源管理芯片需求翻倍增长；光伏、储能等新
能源领域推动高压大电流模拟芯片出货量同比提升60%；5G基站扩建及AI服务器集群部署加速高速信号链芯
片需求，相关产品占比突破25%。在消费电子领域，快充、智能传感及可穿戴设备带动低功耗模拟IC出货量
年增35%。在智能化与绿色能源转型背景下，该领域CAGR达12.7%。
据YOLE统计，全球MCU市场282亿美元，中国MCU芯片市场规模已突破64亿美金，近三年复合增长率达12.
8%，稳居全球最大单一市场。需求爆发主要源于三大领域：智能汽车、工业自动化及AIoT设备。其中，新能
源汽车渗透率超50%，单车MCU用量较传统燃油车增长3倍以上，驱动车规级芯片需求激增；工业场景中，智
能制造升级加速32位高性能MCU在伺服控制、机器视觉等环节的部署，相关应用占比提升至28%；消费端则受
智能家居、可穿戴设备及边缘AI终端推动，超低功耗MCU出货量同比上涨45%。2025年，具备AI功能的MCU产
品将在市场中占据重要地位，其应用场景将覆盖汽车电子、智能家居、智能穿戴、工业自动化、智能安防等
多个领域。
2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
芯联集成是全球领先的集成电路晶圆代工企业，是新能源和智能化产业核心芯片的支柱性力量；致力于
打造全球领先的数模混合芯片系统代工平台，努力成为中国最大的模拟芯片研发和大生产基地。
在晶圆代工方面，芯联集成是中国最大的车规级IGBT生产基地之一；SiCMOSFET出货量稳居亚洲前列，
是国内产业中率先突破主驱用SiCMOSFET产品的头部企业；立足于车规级BCD平台，是国内在该领域布局最完
整的企业之一，工艺技术已达到国际领先水平。
公司是国内规模最大、技术最先进的MEMS晶圆代工厂。根据YoleDevelopment发布的《MEMS产业现状202
4》，公司位列全球MEMS晶圆代工厂第五名，是中国大陆唯一进入全球前五的MEMS代工企业。
根据ChipInsights发布的《2024年全球专属晶圆代工排行榜》，公司已迈入晶圆代工“第一梯队”，跻
身2024年全球专属晶圆代工榜单前十，中国大陆第四。
在模组封装方面，公司功率模块装机量位居中国市场前列。根据盖世汽车研究院发布的2024年功率器件
（驱动）供应商装机量数据，公司在国内新能源乘用车终端销量排行榜位列第三。
2024年，公司获授予浙江省第一批集成电路产业链“链主”企业。同时公司重要子公司芯联先锋、芯联
越州获浙江省经济和信息化厅授予的“浙江省芯联先锋12英寸数模混合先进工艺及车规级功率半导体芯片制
造高新技术企业研究中心”、“浙江省芯联越州车规级功率半导体芯片制造高新技术企业研究开发中心”。
同时公司先后荣获多个奖项与荣誉：荣获浙商总会“浙商年度投资样本”、中国汽车工业协会“2024中国汽
车芯片创新成果奖”。同时，对于公司2024年所获得的突出成绩和优异表现，浙江省半导体行业协会授予芯
联集成“2024年度浙江省半导体行业卓越成长奖”。
3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
从宏观行业来看，当前，AI大模型、数字经济和新能源已经融入人们的生活，这促进了新技术、新业态
、新模式的出现，构筑了经济增长的新动力。
全球汽车产业逐步进入以电动化、智能化、低碳化为特征的新阶段，呈现出一系列新形势和新变化。新
能源汽车产业生态正由“链式关系”逐步演变成多领域多主体参与的“网状生态”，新能源汽车与能源网、
交通网、物联网等协同创新，促进了汽车与智慧能源、智能交通、智慧城市的跨行业、跨领域的融合创新。
同时，新能源汽车电动化和智能化的持续发展将带动消费者对续航里程和可靠性的需求，这些都会给碳化硅
、氮化镓等新材料、新产品带来发展机会。同时，智能化也会带动中国电源管理芯片市场的快速发展，这些
变化会促进产品的进一步集成化趋势，也会给定位于一站式芯片系统代工方案的公司带来更大的发展机遇。
高端消费产品往往集成了最新的技术，如人工智能、物联网、增强现实（AR）和虚拟现实（VR）等，以提供
更加智能化和沉浸式的用户体验。高端消费市场的发展不断推动着新技术和新产品的创新，如智能手机正成
为AI普及的第一大载体，这个技术创新推动了虚拟主播等新业态，新业态的发展也促使企业在软件和硬件方
面进行更多的投入。
2024年下半年，AI爆炸式发展，算力需求猛增，能源革命随之而来。“算力-能源”紧密相连，为半导
体行业带来新的发展机遇。随着全球AI浪潮推动对算力需求的增长，IDC建设和芯片功耗不断提升，导致高
功率密度、高转化效率和高稳定性的服务器电源需求持续增加，推升电源内部功率IC及器件需求增长。此外
，电源在功率密度和转换效率方面不断寻求突破，供给侧蕴藏着技术创新的潜力。通过结合碳化硅和氮化镓
等先进的半导体材料，有助于提升AI服务器和数据中心系统的可持续性和可靠性。
报告期内，基于客户需求，公司“系统代工”的具体业务已经纷纷落地。公司持续优化和提升经营策略
，不断丰富和升级经营模式，进一步提升公司与客户之间合作方式的灵活性和多样性，增加公司与客户合作
的黏性。
(四)核心技术与研发进展
1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
公司确立了功率、MEMS、BCD、MCU四大
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