经营分析☆ ◇688458 美芯晟 更新日期：2026-09-16◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
公司是专注于高性能模拟及数模混合芯片领域的技术驱动型企业，始终以技术创新为核心发展引擎，构建
形成“电源管理+信号链”双轮驱动的产品矩阵，核心业务覆盖智能传感器、充电管理芯片、模拟电源芯片
等领域。在技术应用方向上，公司坚定推进“手机+汽车+机器人”三大战略平台布局，产品深度赋能通信
终端、智能家居、汽车电子等主流行业，并持续向工业智能控制、人工智能及机器人等新兴高成长领域加
速拓展。
【2.主营构成分析】
截止日期:2026-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
国内销售(地区) 2.43亿 87.57 8195.97万 90.23 33.67
国外销售(地区) 3454.80万 12.43 887.42万 9.77 25.69
─────────────────────────────────────────────────
经销模式(销售模式) 2.35亿 84.55 7902.25万 87.00 33.63
直销模式(销售模式) 4293.40万 15.45 1181.14万 13.00 27.51
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路(行业) 5.55亿 100.00 1.89亿 100.00 34.10
─────────────────────────────────────────────────
充电管理芯片(产品) 2.31亿 41.70 8862.13万 46.82 38.29
模拟电源芯片(产品) 1.77亿 31.90 2514.10万 13.28 14.20
智能传感器(产品) 1.47亿 26.40 7551.55万 39.90 51.52
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 4.91亿 88.37 1.75亿 92.53 35.70
境外(地区) 6457.39万 11.63 1414.30万 7.47 21.90
─────────────────────────────────────────────────
经销(销售模式) 5.07亿 91.39 1.84亿 97.21 36.27
直销(销售模式) 4778.73万 8.61 528.57万 2.79 11.06
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
国内销售(地区) 2.34亿 88.13 8508.50万 91.69 36.42
国外销售(地区) 3147.57万 11.87 770.84万 8.31 24.49
─────────────────────────────────────────────────
经销模式(销售模式) 2.43亿 91.53 8899.75万 95.91 36.68
直销模式(销售模式) 2245.44万 8.47 379.60万 4.09 16.91
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路(行业) 4.04亿 100.00 9500.15万 100.00 23.51
─────────────────────────────────────────────────
模拟电源芯片(产品) 1.89亿 46.76 2402.97万 25.29 12.72
无线充芯片(产品) 1.46亿 36.14 4508.73万 47.46 30.87
信号链芯片(产品) 6913.89万 17.11 2588.45万 27.25 37.44
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 3.30亿 81.75 8476.39万 89.22 25.65
境外(地区) 7374.98万 18.25 1023.76万 10.78 13.88
─────────────────────────────────────────────────
经销(销售模式) 3.55亿 87.74 8900.65万 93.69 25.10
直销(销售模式) 4954.22万 12.26 599.51万 6.31 12.10
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2025-12-31
前5大客户共销售3.68亿元，占营业收入的66.25%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│客户一 │ 23628.02│ 42.57│
│客户二 │ 6181.22│ 11.14│
│客户三 │ 2571.21│ 4.63│
│客户四 │ 2377.38│ 4.28│
│客户五 │ 2016.74│ 3.63│
│合计 │ 36774.57│ 66.25│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2025-12-31
前5大供应商共采购2.32亿元，占总采购额的62.38%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│供应商一 │ 10702.26│ 28.73│
│供应商二 │ 3607.31│ 9.69│
│供应商三 │ 3557.40│ 9.55│
│供应商四 │ 3243.06│ 8.71│
│供应商五 │ 2123.36│ 5.70│
│合计 │ 23233.39│ 62.38│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2026-06-30
●发展回顾:
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
（一）所属行业发展概况公司主要从事高性能模拟及数模混合芯片的研发和销售，根据《2017年国民经
济行业分类（GB/T4754—2017）》，公司所处行业为“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”；根据《
战略性新兴产业分类（2018）》，公司所属行业为“集成电路设计”。
公司主营产品归属集成电路行业高性能模拟与数模混合芯片设计细分赛道，业务划分为智能感知信号链
芯片、电源管理两大核心板块，下游覆盖智能手机、AI终端、智能穿戴、新能源汽车、工业自动化、人形机
器人、智能家居等多元化应用场景。2026年上半年，全球半导体行业呈现结构性分化特征，传统消费电子受
到存储成本高企的影响相对疲软，终端品牌加速供应链本土化导入；汽车电动化、智能化持续渗透，人形机
器人、端侧AI硬件进入产业化落地关键周期，带动模拟感知、电源管理芯片需求持续扩容，国产替代进程进
入深化阶段。
从细分市场维度看，其一，智能感知传感器作为智能设备“五官”，是智能设备实现环境交互、空间识
别、运动控制的核心载体，细分包含光学传感、激光测距ToF、磁传感等品类。中商产业研究院数据显示，2
025年国内智能传感器市场规模约为1855.1亿元，随着物联网和人工智能的深度融合，2026年中国智能传感
器市场规模将达到2113.2亿元。光学传感市场长期由意法半导体、AMS等海外巨头垄断，国产厂商替代空间
广阔，头豹研究院数据2025年国内光学传感器市场规模741.81亿元，2023-2027年复合增长率12.04%。磁传
感作为运动姿态、角度、电流检测核心器件，广泛应用于汽车车身、伺服电机、机器人关节、电动两轮车，
全球市场规模稳步上行；伴随人形机器人、AR/VR、自动驾驶、工业精密控制产业化落地，催生多模态融合
传感方案增量需求，单一感知已无法满足设备多维感知需求，多传感融合、高精度、高集成、车规级、低功
耗成为产品核心迭代主线。
其二，电源管理芯片作为各类电子设备能量转换与控制核心元器件，具备生命周期长、客户认证壁垒高
、场景需求分散的行业特征。据FortuneBusinessInsights数据，全球电源管理芯片市场规模预计将从2026
年的444.3亿美元增长至2034年的724.8亿美元，预测期内复合年增长率为6.3%。海外国际厂商长期占据高端
市场主导地位，国内本土设计企业依托快速定制化开发、本地化技术服务、成本优势持续实现份额突破。AI
手机、AR/VR、车载充电机对大功率、高集成、低发热电源方案需求提升，具备多功率段完整产品布局、车
规级认证能力的厂商竞争优势持续放大。
人形机器人赛道进入规模化商业化元年，集邦咨询（TrendForce）预测2026年全球人形机器人出货量同
比增速超700%，关节编码器、空间测距、运动控制磁传感等核心感知零部件需求爆发式增长，具备多传感一
体化方案输出能力的芯片设计企业将充分受益行业红利。汽车电子领域电动化、智能化持续渗透，车载感知
、车载快充、车身电源管理芯片需求稳步上行，车规可靠性、功能安全认证成为行业准入核心门槛，具备完
整车规产品线与认证体系的企业竞争壁垒持续抬升。同时，国内政策持续扶持集成电路产业，鼓励模拟芯片
、传感器等关键元器件自主可控，为本土芯片设计企业技术迭代、市场拓展提供良好产业政策环境。
（二）公司主营业务公司是专注于高性能模拟及数模混合芯片领域的技术驱动型企业，长期坚持“电源
管理+信号链”双轮驱动核心业务架构，落地“手机+汽车+机器人”三大战略平台，以内生研发创新、外延
产业整合双路径完善产品矩阵，为下游终端提供智能传感器、充电管理、模拟电源管理芯片与解决方案。产
品深度赋能通信终端、智能家居、汽车电子等主流行业，并持续向工业智能控制、人工智能及机器人等新兴
高成长领域加速拓展。
2026年上半年，公司完成全资并购上海鑫雁微电子、战略投资北京金钢科技两大重大产业布局，补齐磁
传感、机器人关节精密控制核心能力，正式搭建“环境感知（光学+1D/3DToF）+多模态融合感知（多模态视
觉传感）+运动感知控制（磁传感器）”完整感知技术闭环，实现从单一光学感知向全维度多模态感知服务
商升级，业务覆盖边界、下游客户群体、技术协同深度实现跨越式拓展。
公司研发团队在模拟及数模混合芯片设计领域具备核心竞争力，拥有自主PD/SPAD工艺技术和完整的知
识产权布局，在数模混合架构、嵌入式算法开发方面积累深厚。基于自主高压集成工艺设计平台、光学工艺
平台及全产业链整合能力，公司具备高度定制化芯片解决方案能力，持续强化技术创新与产品差异化优势。
目前，公司产品已成功进入客户A、小米、三星、传音、荣耀、vivo、OPPO、联想、Meta、大疆、石头、追
觅、Anker、理想、吉利、比亚迪、奇瑞、Signify、Ledvance、佛山照明等国内外知名品牌供应链，市场覆
盖与品牌影响力持续提升。
二、经营情况的讨论与分析
报告期内，公司实现营业收入27,793.81万元，同比增长4.85%；毛利率32.68%，同比下降2.32个百分点
；公司持续技术创新，研发费用8,444.86万元，同比增加1,061.72万元，同比增长14.38%，研发投入占营业
收入比重达30.38%；公司净利润-513.43万元，同比减少1,014.12万元。本期研发投入规模有所提升，对当
期盈利水平造成一定影响，使得净利润同比有所下滑。
从季度经营节奏来看，公司经营基本面呈现显著逐季改善态势。随着公司在工业控制领域、汽车及电动
出行等领域的多款新品开始批量交付，第二季度的营业收入16,136.26万元，同比增长15.31%，环比增长38.
42%，高附加值新品批量交付，成为利润新引擎，助力二季度经营利润转正，实现单季扭亏为盈；盈利层面
，供应链整合及定价调整带动二季度模拟电源毛利率同比增加8.54个百分点，产品溢价能力回升。
2026年下半年，预计公司在工业控制领域、汽车及电动出行领域将持续增长，电源管理芯片量价齐升，
公司营业收入及盈利能力有望进一步提升。
上半年，受AI推高存储成本、终端需求疲软及上游晶圆封测持续涨价等多重因素影响，行业整体盈利空
间受挤压。面对下行周期，公司依托深厚技术积淀与高强度研发，多元化产品布局及稳定的供应链体系，拓
展到汽车电子、工业自动化及机器人等新兴领域，市场地位与核心竞争优势进一步稳固。
（一）多款新品量产出货，加速跨领域生态布局人工智能技术正从以云端集中式为核心，加速向多元化
终端及三维物理世界深度渗透。得益于低时延响应、数据成本可控、敏感数据本地处理等多重优势，叠加智
能感知、高效执行驱动、可靠供电等技术持续发展，人工智能正适配各类形态的终端硬件，加速从技术研发
迭代到规模化商业落地的转变。
公司持续拓展产品应用边界，在巩固提升消费电子领域智能化应用的基础上，稳步向具身智能、端侧AI
、汽车及电动出行、工业控制等高成长性终端应用延伸，形成智能传感器、充电管理、模拟电源等多产品协
同发展的格局。
（1）具身智能领域公司围绕具身智能的“感知-决策-执行”全链路进行核心器件布局。在感知层，ToF
传感器作为连接物理与数字世界的重要纽带，已在客户端实现规模化出货；在执行与控制层，公司积极布局
人形机器人和灵巧手领域，推进高精度磁编码器、电机驱动芯片等关键器件研发工作，部分项目已取得关键
进展。
在机器视觉传感领域，公司研发的多款智能传感产品，适配全距离复杂场景，为机器人自主导航、避障
及复杂任务执行提供三维感知能力。其中，在研的多模态传感器，融合图像、深度、速度等多模态信息，可
应用于灵巧手视触觉、物理空间感知、数据采集等场景。ToF激光测距传感器作为空间感知的关键元件，已
向头部专用机器人客户批量供货，并导入知名手机客户，上半年相关营收同比增长41.06%。
在磁编码器领域，针对人形机器人、灵巧手开展高精度磁编码器、电感式编码器等控制芯片研发，布局
关节位置磁编码器、触觉、电流传感器等产品，可复用至多类型、多领域的专用机器人智能装备。
在电机驱动方向，电机驱动与磁编码器同属运动控制领域，二者配套形成“感知+执行”的完整闭环。
公司持续推进电机驱动芯片的升级研发，实现电机位置、速度与力矩的精准闭环控制，满足机器人关节伺服
、灵巧手精细抓取等灵活运动控制需求。
（2）端侧AI领域继智能手机、智能手表之后，智能眼镜正以“端侧AI”为核心，将强大的算力与智能
直接集成于穿戴设备本体。随着设备向轻量化、长续航、多模态交互方向演进，行业对芯片的高集成度、小
尺寸封装及高精度感知能力提出了严苛要求。
公司多款智能感知传感器芯片和电源管理芯片，为AI智能眼镜提供光学旋钮、佩戴检测、智慧影像、眼
动追踪、无线充电等核心解决方案。报告期内，公司接近光传感芯片市场拓展成果显著，成功进入国际知名
耳机品牌、头部智能眼镜、头部手机客户供应链，并实现批量交付，销售额同比增长1,401.43%。高集成低
功耗的充电管理芯片亦已进入AI手机、AI仿生机器人，不断拓展智能应用场景。
全球AI技术的发展重心正在逐步转向端侧落地以及面向物理现实的工程化应用，视觉感知技术作为连接
物理与数字世界的重要纽带，对于灵敏度、精度、延时等特性提出了更高的技术要求。一方面，高性能的视
觉感知是端侧AI智能交互的重要基础，公司研发的多模态视觉传感器，基于单芯片的4D图像传感技术与AI算
法，能够识别眼动意图、手势隔空操作、唇语无声交互；另一方面，视觉采集的真实世界数据，能够为物理
AI模型训练与迭代优化提供支撑，实现自主决策，公司推出的高精度激光测距SoC，提供抗干扰的深度信息
采集，输出稳定可靠的物理空间建模数据。公司将聚焦智能视觉感知技术，助力提升端侧AI的交互效率、场
景适配能力与空间感知水平。
（3）汽车及电动出行领域公司与头部厂商展开广泛合作，上半年已实现收入超千万元。公司多款车规
级产品成功入选《2026国产车规芯片可靠性分级目录》，已形成汽车照明、车载无线充电、车载磁传感、有
源滤波器等多元化产品布局，可广泛应用于智能座舱、车辆制动检测、车载供电、车灯照明等车载场景。公
司推出首款车规级有源滤波器，相较于传统方案在体积、重量、温升、成本及可靠性上形成综合优势。除汽
车及充电桩外，还可以应用于服务器、通信设备、工业伺服、光伏储能等场景，为行业提供高可靠性的国产
化方案。
（4）工业控制领域公司研发的通用磁传感、马达驱动、漏电保护及角度磁传感等核心产品，已成功落
地于工业自动化装备、精密特种设备、工业散热等多元化工业场景。上半年，该系列产品出货量突破千万，
预计下半年将保持快速增长态势。在产品技术端，公司马达驱动芯片凭借高灵敏度、优异的温度特性以及宽
泛的场景适配能力，具备跨平台兼容与多场景复用基础。后续，公司将进一步向高端电机驱动等前沿领域拓
展，持续丰富工业应用生态。通过提供高可靠性的感知与控制支持，全面赋能高端制造精准作业、自动化产
线等智能装备，助力工业自动化与智能化升级。
（二）坚持研发高投入，前沿新品拓展新的增长曲线报告期内，公司始终将技术研发作为核心发展战略
，持续加大研发资源投入，不断夯实核心技术壁垒，迭代优化产品矩阵，培育长期可持续的增长曲线。人才
团队方面，公司研发人员数量同比增长14.97%，研发人员占公司总人数比例达63.80%，其中硕博学历人员占
比46.51%，高素质、专业化的研发团队为技术创新提供了核心人才保障。
资金投入方面，上半年公司研发费用达8,444.86万元，同比增长14.38%，研发投入占营业收入比重达30
.38%，持续保持行业高位投入水平。依托高强度研发投入，公司在智能传感、电源管理、汽车电子等核心领
域持续实现技术突破，报告期内新增高灵敏度光电探测器技术、三维磁传感技术、马达驱动芯片保护技术、
三电平DC-DC电压平衡技术等13项核心技术，技术创新成果持续落地。
知识产权储备方面，截至2026年6月30日，公司累计拥有国际发明专利授权3项、国内发明专利授权98项
、实用新型专利155项、软件著作权3项、集成电路布图设计专有权23项。报告期内，公司新增知识产权申请
39项、新增授权知识产权8项，核心知识产权储备持续丰富，进一步巩固了公司在模拟芯片、智能传感领域
的技术领先优势，为后续新品迭代、新场景拓展提供了坚实的技术支撑。
（三）推进垂直整合与工艺创新，积极应对供应链波动公司坚持自主研发与工艺创新双轮驱动，持续深
化上下游产业链垂直整合，稳步构建自主可控、成本可控、稳定高效的供应链体系，有效提升公司抗行业周
期风险能力。
技术工艺层面，公司研发团队深耕高精度、低噪声模拟芯片设计领域，在数模混合架构、嵌入式智能算
法等领域积累了深厚的技术经验；依托完备的光学仿真、实验验证体系，自主迭代优化PD/SPAD核心工艺，
有效提升了核心器件的探测灵敏度与运行可靠性，实现关键核心工艺的自主可控。同时，公司创新采用COT
及半定制工艺模式，与上游晶圆制造厂商协同开展制程研发，持续优化产品生产工艺，提升产品良品率与生
产效率。
供应链层面，公司通过战略入股、深度合作、工艺创新等方式，绑定优质晶圆制造、封装测试核心资源
，搭建起良好的国产化供应链体系，较好的满足了客户需求。报告期末，模拟电源月产能较年初提升超七成
，在保障自身业务稳步提升的基础上，促进行业整体共同进步。
（四）资本运作与产业协同双轮驱动，深度绑定核心客户拔高行业站位当前芯片行业竞争已从单一企业
技术、产品竞争，逐步升级为产业链生态、体系化协同的综合竞争。公司以资本运作为纽带、产业协同为核
心，通过精准战略投资与产业并购，持续完善智能感知产业生态布局，向综合解决方案服务商转型。
公司持续优化产业布局，先后参股多模态视觉芯片企业、全资收购磁传感与马达驱动企业鑫雁微电子、
战略投资人形机器人核心零部件企业金钢科技。系列资本运作有效打通了视觉成像、光磁传感检测、机器人
精密执行部件等核心产业链环节，构建起多维度、全链条的智能感知产业生态。
公司以智能传感器、充电管理、模拟电源为核心，融合多模态感知、智能算法、高精度控制技术，为具
身智能机器人、端侧AI、汽车及电动出行、工业控制、高端消费电子领域客户提供全方位创新解决方案。并
将持续创新，不断拓展前沿新兴领域，推动公司长期稳健高质量发展。
五、报告期内主要经营情况
具体参见本节“二、经营情况的讨论与分析”的相关内容。
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