经营分析☆ ◇688432 有研硅 更新日期：2025-11-01◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
半导体硅材料的研发、生产和销售。
【2.主营构成分析】
截止日期:2025-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
半导体硅抛光片(产品) 3.02亿 61.48 9785.77万 49.85 32.42
刻蚀设备用硅材料(产品) 1.45亿 29.55 8792.03万 44.79 60.60
其他(产品) 4398.65万 8.96 1051.30万 5.36 23.90
─────────────────────────────────────────────────
中国境内(地区) 3.15亿 64.11 1.03亿 52.51 32.75
其他国家和地区(地区) 1.66亿 33.73 9200.89万 46.87 55.56
其他业务(地区) 1058.61万 2.16 120.95万 0.62 11.43
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路用材料(行业) 9.33亿 93.66 3.52亿 96.45 37.76
其他业务(行业) 6313.62万 6.34 1294.89万 3.55 20.51
─────────────────────────────────────────────────
半导体硅抛光片(产品) 6.11亿 61.34 1.68亿 45.91 27.44
刻蚀设备用硅材料(产品) 2.89亿 28.97 1.75亿 47.83 60.53
其他(产品) 9647.64万 9.69 2289.35万 6.27 23.73
─────────────────────────────────────────────────
中国境内(地区) 5.98亿 60.08 1.63亿 44.72 27.30
其他国家和地区(地区) 3.34亿 33.58 1.89亿 51.73 56.48
其他业务(地区) 6313.62万 6.34 1294.89万 3.55 20.51
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 6.93亿 69.59 2.17亿 59.55 31.38
代理(销售模式) 2.11亿 21.23 1.30亿 35.69 61.66
其他业务(销售模式) 6313.62万 6.34 1294.89万 3.55 20.51
经销(销售模式) 2829.97万 2.84 442.10万 1.21 15.62
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
半导体硅抛光片(产品) 2.95亿 58.14 7911.53万 44.80 26.83
刻蚀设备用硅材料(产品) 1.46亿 28.87 8008.70万 45.35 54.69
其他(产品) 6585.94万 12.99 1739.34万 9.85 26.41
─────────────────────────────────────────────────
中国境内(地区) 2.91亿 57.28 7625.51万 43.18 26.25
其他国家和地区(地区) 1.71亿 33.71 8917.08万 50.49 52.16
其他业务(地区) 4570.42万 9.01 1116.98万 6.33 24.44
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路用材料(行业) 8.66亿 90.15 3.17亿 96.12 36.63
其他业务(行业) 9459.93万 9.85 1279.85万 3.88 13.53
其他(补充)(行业) 34.11 0.00 14.43 0.00 42.30
─────────────────────────────────────────────────
半导体硅抛光片(产品) 4.48亿 46.68 1.07亿 32.31 23.79
刻蚀设备用硅材料(产品) 3.89亿 40.54 2.01亿 60.97 51.67
其他(产品) 1.23亿 12.79 2214.34万 6.71 18.03
─────────────────────────────────────────────────
中国境内(地区) 4.40亿 45.82 1.04亿 31.52 23.63
其他国家和地区(地区) 4.26亿 44.33 2.13亿 64.60 50.07
其他业务(地区) 9459.93万 9.85 1279.85万 3.88 13.53
其他(补充)(地区) 34.11 0.00 14.43 0.00 42.30
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 5.36亿 55.85 1.57亿 47.58 29.27
代理(销售模式) 3.10亿 32.24 1.57亿 47.56 50.68
其他业务(销售模式) 9459.93万 9.85 1279.85万 3.88 13.53
经销(销售模式) 1974.17万 2.06 322.63万 0.98 16.34
其他(补充)(销售模式) 34.11 0.00 14.43 0.00 42.30
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2024-12-31
前5大客户共销售6.49亿元，占营业收入的65.17%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│客户1 │ 24834.86│ 24.94│
│客户2 │ 17159.20│ 17.23│
│客户3 │ 8983.68│ 9.02│
│客户4 │ 7192.47│ 7.22│
│客户5 │ 6738.53│ 6.77│
│合计 │ 64908.74│ 65.17│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2024-12-31
前5大供应商共采购2.40亿元，占总采购额的34.35%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│供应商1 │ 6764.56│ 9.67│
│供应商2 │ 6379.02│ 9.12│
│供应商3 │ 3956.92│ 5.66│
│供应商4 │ 3461.47│ 4.95│
│供应商5 │ 3453.82│ 4.94│
│合计 │ 24015.79│ 34.35│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2025-06-30
●发展回顾:
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
（一）所属行业
公司主要从事半导体硅材料的研发、生产和销售，主要产品包括半导体硅抛光片、刻蚀设备用硅材料、
半导体区熔硅单晶、半导体洁净管阀门等。
根据中国证监会发布的《上市公司行业分类指引（2012年修订）》，公司所处行业为“计算机、通信和
其他电子设备制造业（分类代码：C39）”。根据国家统计局《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公
司所处行业为第39大类“计算机、通信和其他电子设备制造业”之第398中类“电子元件及电子专用材料制
造”。
半导体硅材料行业属于国家重点鼓励扶持的战略性新兴行业。
（二）主营业务情况
公司主要从事半导体硅材料的研发、生产和销售，主要产品包括半导体硅抛光片、刻蚀设备用硅材料、
半导体区熔硅单晶、半导体洁净管阀门等。
二、经营情况的讨论与分析
2025年上半年，全球半导体市场呈现显著的结构性分化。在人工智能技术爆发式增长的驱动下，存储芯
片、逻辑芯片等核心部件需求持续攀升；受汽车电子市场需求下行、工业市场需求不振，叠加行业库存高、
产能利用率不足等原因影响，功率半导体行业景气度持续低迷。
面对复杂多变的市场环境，公司坚持聚焦半导体硅材料核心主业，通过科技创新驱动产业升级、加快新
品研发迭代、持续优化供应链体系、深入实施提质增效等措施，2025年上半年实现营业收入49091.49万元，
利润总额15026.54万元，环比增长0.44%，归属于母公司所有者的净利润10603.47万元，环比增长3.53%。其
中，硅片产品保持了较高的开工率，8英寸硅片产量同比增长37%，新产品销量实现大幅提升；区熔产品产销
量同比大幅增长；刻蚀设备用硅材料在维持毛利率稳定的同时，产品竞争力持续增强。报告期内，公司重点
开展了以下重点工作：1、科技创新
报告期内，公司与控股子公司山东有研半导体联合开发的“520mm及以上超大尺寸单晶硅创新与技术提
升”项目荣获全国机械冶金建材职工技术创新成果一等奖。山东有研半导体作为依托单位建设的“山东省硅
单晶半导体材料与技术重点实验室”成功通过山东省科技厅验收，并获评“优秀”等级;联合上游关键原材
料供应商和设备制造厂商，搭建CCz拉晶平台，开展关键原材料、设备和工艺的研发，储备单晶连续生长技
术。
2、新品研发
报告期内，公司积极推进新产品研发与技术创新，加快传统产品的升级迭代。在新产品开拓方面，8英
寸区熔硅片、超低氧硅片及多晶硅铸锭产品顺利推进客户认证；超低阻硅片已实现规模化量产，市场反馈积
极。未来，公司将坚持以市场需求为导向，持续优化产品结构和客户结构，完善产品性能与生产工艺，不断
增强市场竞争力，推动新产品快速上量。
3、市场开拓
公司积极深化市场布局，采取“国内深耕+海外拓展”的双轮驱动战略，进一步巩固并提升市场份额。
在客户拓展方面，公司聚焦战略客户突破，深化与行业龙头企业的合作，同时积极开拓新兴市场客户，构建
更加多元、稳健的客户体系。在产品认证方面，公司加快新客户与新产品的认证进程，不断提升新产品的市
场转化效率和竞争力。
4、优化供应链
报告期内，公司持续推进关键原辅材料和设备的国产化，通过严格的供应商体系评估和完善的产品验证
流程来筛选优质国产供应商。在确保国产材料质量稳定性的前提下，不断提升国产化采购比例。这一举措不
仅有效降低了生产成本，还显著提升了供应链安全保障能力。同时，公司注重开发多家同类材料供应商，增
加竞争，保障供应的同时降低了采购成本。
5、提质增效
报告期内，公司持续深入推进提质增效专项工作，以“技术降本、质量降本”为抓手，通过系统化实施
工艺优化、技术提升、质量改进、预算管理、关键原辅材料国产替代、智能化信息系统提升等多项举措，进
一步提升了运营效率和成本管控水平，产品竞争力不断提高。
6、人力资源管理
报告期内，人才队伍结构不断优化，技术人员占比和员工专业技术能力水平不断提高，研发团队稳定性
进一步加强。公司关注技术人才的培养和员工职业发展通道搭建，推行多样化的人才考核评价办法和激励机
制，推动企业技能人才自主评价平台的搭建，定期开展全员各类评优活动。
7、募投项目
集成电路用8英寸硅片扩产项目预计总投资38482.43万元。该项目分两期实施，第一期5万片/月扩产已
于2024年建设完成并达产。截至本公告披露日，已完成全部10万片/月新增产能，预计2025年底实现项目验
收。
集成电路刻蚀设备用硅材料项目总投资额35734.76万元，利用公司现有成熟的生产工艺，引进先进的生
产设备进行集成电路刻蚀设备用硅材料生产，建设生产车间、仓库等生产建筑及相关配套建筑，建设面积1
万余平米。目前厂房建设已完工，设备陆续进场，正在积极开展新产品认证工作。
8、产业并购
公司分别于2025年3月14日、2025年3月31日，召开第二届董事会第七次会议、2025年第一次临时股东会
审议通过《关于现金收购株式会社DGTechnologies股权暨关联交易的议案》，拟以日元119138.82万元(折合
人民币5846.97万元)的对价购买公司的控股股东株式会社RSTechnologies持有株式会社DGTechnologies70%
的股份。截至本报告披露日，公司已完成北京市商务局、北京市发展和改革委员会对上述收购事项的审批备
案，现正根据日本《外汇及贸易法》，加快推进日本外商直接投资相关审批程序。
〖免责条款〗
1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等，投资者使
用前请自行予以核实，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准，本公司
不对因上述信息全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。
2、本公司无法保证该项服务能满足用户的要求，也不担保服务不会受中断，对服务的及时
性、安全性以及出错发生都不作担保。
3、本公司提供的任何信息仅供投资者参考，不作为投资决策的依据，本公司不对投资者依
据上述信息进行投资决策所产生的收益和损失承担任何责任。投资有风险，应谨慎至上。
|