经营分析☆ ◇688432 有研硅 更新日期：2026-04-01◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
半导体硅材料的研发、生产和销售
【2.主营构成分析】
截止日期:2025-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路用材料(行业) 9.81亿 97.60 3.68亿 99.76 37.53
其他业务(行业) 2413.96万 2.40 88.61万 0.24 3.67
─────────────────────────────────────────────────
半导体硅抛光片(产品) 6.16亿 61.30 1.94亿 52.43 31.40
刻蚀设备用硅材料(产品) 2.99亿 29.74 1.56亿 42.30 52.23
其他(产品) 9005.65万 8.96 1946.71万 5.27 21.62
─────────────────────────────────────────────────
中国境内(地区) 6.54亿 65.06 2.04亿 55.34 31.23
其他国家和地区(地区) 3.27亿 32.53 1.64亿 44.42 50.14
其他业务(地区) 2413.96万 2.40 88.61万 0.24 3.67
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 7.96亿 79.17 2.77亿 74.96 34.77
代理(销售模式) 1.57亿 15.58 8562.42万 23.20 54.67
经销(销售模式) 2865.47万 2.85 590.40万 1.60 20.60
其他业务(销售模式) 2413.96万 2.40 88.61万 0.24 3.67
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
半导体硅抛光片(产品) 3.02亿 61.48 9785.77万 49.85 32.42
刻蚀设备用硅材料(产品) 1.45亿 29.55 8792.03万 44.79 60.60
其他(产品) 4398.65万 8.96 1051.30万 5.36 23.90
─────────────────────────────────────────────────
中国境内(地区) 3.15亿 64.11 1.03亿 52.51 32.75
其他国家和地区(地区) 1.66亿 33.73 9200.89万 46.87 55.56
其他业务(地区) 1058.61万 2.16 120.95万 0.62 11.43
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路用材料(行业) 9.33亿 93.66 3.52亿 96.45 37.76
其他业务(行业) 6313.62万 6.34 1294.89万 3.55 20.51
─────────────────────────────────────────────────
半导体硅抛光片(产品) 6.11亿 61.34 1.68亿 45.91 27.44
刻蚀设备用硅材料(产品) 2.89亿 28.97 1.75亿 47.83 60.53
其他(产品) 9647.64万 9.69 2289.35万 6.27 23.73
─────────────────────────────────────────────────
中国境内(地区) 5.98亿 60.08 1.63亿 44.72 27.30
其他国家和地区(地区) 3.34亿 33.58 1.89亿 51.73 56.48
其他业务(地区) 6313.62万 6.34 1294.89万 3.55 20.51
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 6.93亿 69.59 2.17亿 59.55 31.38
代理(销售模式) 2.11亿 21.23 1.30亿 35.69 61.66
其他业务(销售模式) 6313.62万 6.34 1294.89万 3.55 20.51
经销(销售模式) 2829.97万 2.84 442.10万 1.21 15.62
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
半导体硅抛光片(产品) 2.95亿 58.14 7911.53万 44.80 26.83
刻蚀设备用硅材料(产品) 1.46亿 28.87 8008.70万 45.35 54.69
其他(产品) 6585.94万 12.99 1739.34万 9.85 26.41
─────────────────────────────────────────────────
中国境内(地区) 2.91亿 57.28 7625.51万 43.18 26.25
其他国家和地区(地区) 1.71亿 33.71 8917.08万 50.49 52.16
其他业务(地区) 4570.42万 9.01 1116.98万 6.33 24.44
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2025-12-31
前5大客户共销售6.12亿元，占营业收入的60.91%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│客户一 │ 30458.19│ 30.30│
│客户二 │ 11898.99│ 11.84│
│客户三 │ 9706.72│ 9.66│
│客户四 │ 5270.58│ 5.24│
│客户五 │ 3885.92│ 3.87│
│合计 │ 61220.40│ 60.91│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2025-12-31
前5大供应商共采购1.66亿元，占总采购额的27.05%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│供应商一 │ 6228.18│ 10.13│
│供应商二 │ 3718.57│ 6.05│
│供应商三 │ 2490.16│ 4.05│
│供应商四 │ 2127.72│ 3.46│
│供应商五 │ 2068.87│ 3.36│
│合计 │ 16633.49│ 27.05│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2025-12-31
●发展回顾:
一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况说明
(一)主要业务、主要产品或服务情况
1、主要业务
公司主要从事半导体硅材料的研发、生产和销售，主要产品包括半导体硅抛光片、刻蚀设备用硅材料、
刻蚀设备用零部件、半导体区熔硅单晶及硅片等。产品主要用于集成电路、分立器件、功率器件、传感器、
光学器件、刻蚀设备等，并广泛应用于智能制造、新能源汽车、航空航天等领域。
2、主要产品
公司主要产品包括半导体硅抛光片、刻蚀设备用硅材料、刻蚀设备用零部件、半导体区熔硅单晶及硅片
等。
(二)主要经营模式
1、盈利模式
公司主要从事半导体硅材料的研发、生产和销售，通过向下游芯片制造企业销售半导体硅片、向下游刻
蚀设备部件制造企业销售刻蚀设备用硅单晶等产品实现收入和利润。
2、采购模式
为保证公司原辅材料的高质量和稳定性，公司建立了严格的供应商管理制度，对供应商实行严格认证。
根据供应商的资质条件、产品质量、技术实力、供货能力、服务水平、财务状况等情况对供应商进行综合评
价，将符合条件的供应商纳入合格供应商范围进行采购。对合格供应商定期审核评估，并确保主要原辅材料
有两家以上合格供应商具备供应能力。
3、生产模式
公司主要采用以销定产的生产模式，紧密围绕客户差异化需求开展产品工艺设计与定制化生产。国内、
海外两大市场部基于深入的市场调研与客户需求制定销售计划；生产管理部根据市场部提供的市场需求预测
编制年度生产规划，并根据实际客户订单动态调整与细化月度生产计划；技术研发部依据生产计划，制定并
审核产品技术规范；制造部则按照生产计划与技术规范，统筹调配生产资源，确保按期完成生产任务。
公司建立了覆盖全流程的质量管控体系，对生产各环节实施严格的测试与检验，确保公司产品品质可靠
。凭借在技术研发与生产管理领域的深厚积淀，公司依托SAP管理系统、MES生产管理系统和WMS仓储管理系
统等信息化平台，实现对产品开发、原材料采购、生产制造与质量检验、出入库、销售服务全业务流程的标
准化管控。同时推行精益生产模式，该模式有力保障了产品质量的稳定性和一致性，相关质量指标居于国内
行业领先水平。
4、销售模式
报告期内，公司构建以直销为核心，辅以少量经销与代理的多元化销售体系。直销模式下，公司直接对
接下游客户并签订购销合同，开展产品销售；经销模式下，公司将产品售予贸易商，由其分销至终端用户；
代理模式下，公司直接与终端客户签订销售协议并履行产品交付义务，公司依据合作协议约定向其支付代理
佣金。公司产品定价方面，公司以市场化价格为基准，综合考量市场供需格局、客户定制化需求参数、公司
产能承载能力及交易结算条款等多重因素，实施灵活的差异化定价策略。
(三)所处行业情况
1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
（1）行业发展阶段
全球半导体硅片行业正处于一个结构性分化的复苏与转型阶段。整体来看，市场已走出2023年的周期性
底部，但复苏动力高度集中在以人工智能（AI）驱动的先进制程领域，而成熟制程市场则呈现温和且缓慢的
复苏态势。全球半导体硅片市场仍由五大厂商（日本信越、日本胜高、中国台湾环球晶圆、德国世创、韩国
SKsiltron）主导，中国大陆正加速追赶，在自主可控战略驱动下，本土企业正加速产能扩张和技术攻关。
（2）基本特点
一是行业周期性强。半导体硅片行业景气度与全球半导体行业周期紧密绑定，供需失衡时常导致价格剧
烈波动。二是资本与技术双密集型。生产设备价格高，所需投资规模巨大，并且随着技术的进步、客户的需
求不同，还需要对生产设备不断进行改造和升级，需要大量的运转资金。同时，研发生产过程涉及微电子学
、半导体物理学、材料学等诸多学科，需要具备综合专业知识和丰富生产经验的复合型人才。三是行业准入
壁垒高。客户认证极其严格和漫长，通常需1-3年方可完成全面认证，但是一旦通过会形成较为稳定的供应
链绑定关系。
（3）主要技术门槛
半导体硅片制造核心工艺包括单晶生长和硅片精密加工。硅单晶生长核心技术主要包括热场设计、掺杂
技术、磁场技术、氧浓度控制等，硅片精密加工技术主要包括硅片厚度变化、硅片翘曲、硅片弯曲、表面局
部平整度、硅片表面粗糙度、硅片几何参数及硅片表面的超洁净控制；刻蚀设备用硅材料及零部件核心指标
包括缺陷密度、杂质含量、电阻率范围及分布均匀性等。工艺技术水平决定了产品良品率和参数一致性。上
述指标随着集成电路制程的不断进步愈发严格，对市场新进入者形成了较高的技术壁垒。
2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
公司是国内半导体硅材料龙头企业，是国家高新技术企业，拥有国家企业技术中心、国家技术创新示范
企业等研发及创新平台，是集成电路关键材料国家工程研究中心依托单位。公司是中国半导体行业协会常务
理事单位、中国电子材料行业协会副理事长单位、中关村集成电路材料产业技术创新联盟副理事长单位、北
京半导体行业协会常务理事单位、中国有色金属工业协会硅业分会副会长单位。
公司坚持创新驱动发展战略，坚持以市场为导向，加快从“硅材料细分领域龙头”向“半导体核心材料
与部件综合供应商”演进，不断优化产业布局，持续保持核心优势的稳固，行业影响力不断增强。
3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
新技术方面，呈现“超越摩尔”与“扩展摩尔”并进的发展态势。一方面，硅基材料通过SOI、应变等
技术持续演进；另一方面，硅片作为“平台”，与第三代半导体（SiC/GaN-on-Si）、光电子等异构集成，
打开新空间。
新产业方面，形成了“一体两翼”的产业发展格局。以先进逻辑用大硅片为主体，以“特色材料”（SO
I、功率等）和“先进封装材料”为两翼，共同驱动增长。
新业态方面，“全球化分工”与“区域化集群”长期共存。既有遵循效率的全球产业链，也有基于安全
的区域闭环，中国、美国、欧洲等地的本地化供应链将初步成形。
新模式方面，半导体硅片行业的竞争逻辑已从产能与成本竞争，转向“尖端技术+客户生态+可持续性”
的综合竞争。能否进入最先进制程的研发循环，并提供全生命周期解决方案，将成为关键分水岭。
二、经营情况讨论与分析
2025年，半导体硅片市场在经历周期性调整后，整体复苏回暖，但各领域产品结构性分化严重，一方面
，由人工智能（AI）等前沿应用驱动的先进计算需求强劲，带动高端芯片及硅片的快速增长；另一方面，消
费电子、工业等传统领域的复苏相对缓慢，供需关系仍然失衡，产品价格承压下行，出口市场受地缘政治影
响持续低迷。
在严峻复杂的行业形势下，公司始终坚持以市场和客户为中心，加快新产品、新技术研发，扩大产品矩
阵，优化产品结构；加强质量管理，持续开展技术降本项目，深入推进生产管理数智化运营；积极开展产业
协同布局，2026年1月末完成DGTechnologies并购；出资设立山东研晶石英科技有限公司，不断提升公司综
合竞争力。报告期内，实现营业收入100524.57万元，利润总额28720.29万元。报告期内，公司开展的具体
工作情况如下：
（一）科技创新
有研硅荣获第六届中国电子材料行业半导体材料专业前十企业。控股子公司山东有研半导体获批工信部
第九批制造业单项冠军企业，入选德州市2024年先进制造业百强企业“综合实力50强”。公司与控股子公司
山东有研半导体联合开发的“520mm及以上超大尺寸单晶硅创新与技术提升”项目荣获全国机械冶金建材职
工技术创新成果一等奖。山东有研半导体“半导体单晶材料透过率测试方法”荣获全国半导体设备和材料标
准化技术委员会材料分技术委员会技术标准优秀奖三等奖。
“集成电路关键材料国家工程研究中心”完成优化整合。山东有研半导体作为依托单位建设的“山东省
硅单晶半导体材料与技术重点实验室”成功通过山东省科技厅验收，并获评“优秀”等级；山东有研半导体
参与的工信部项目“2022年太赫兹无损检测技术及应用”项目顺利通过验收；主导的山东省重点研发计划项
目“电子级多晶硅材料关键制备技术”通过验收，结果良好。报告期内，公司全年新增申请专利15项（其中
12项发明，3项实用新型）。
在新产品、新技术开拓方面，8英寸区熔气掺硅片通过重要客户认证，并批量销售；8英寸MCz新品认证
取得进展，2026年将批量生产；开发刻蚀设备用零部件系列产品，并取得国内重要设备客户认证；多晶材料
A级品工艺稳定，直径650mm大尺寸多晶环片实现批量销售；推进8英寸金刚线切割技术应用；搭建CCz拉晶平
台，储备单晶连续生长技术。
（二）提质增效
报告期内，公司积极开展多项降本和技改项目，实现降本增效，提升产品价格竞争力，保持了稳定的产
品毛利率。通过不断优化产品结构，提高高附加值产品产出，公司8英寸硅片产销量创历史新高，产量与销
量分别实现25%、20%的增长；红磷超低阻、区熔滤波、MCz等产品销量取得突破；区熔单晶产销量大幅提高
。
在原辅材料和设备国产化方面，公司不断加大国产采购力度，全年国产原辅材料采购金额占比提升4个
百分点。公司密切关注原辅材料市场行情，及时调整价格策略并加大价格谈判，启用供应商竞价系统，积极
开发新供应商，在有效降低采购成本的同时，进一步增强公司供应链的稳定性与安全性。
（三）质量管理
公司恪守“技术领先、质量可靠、诚信进取、客户满意”的质量方针，严格执行“IATF16949质量管理
体系标准”。全面应用制造执行系统（MES系统）、统计过程控制（SPC）、关键设备故障侦测和分类系统（
FDC系统）等，实现对生产全流程的实时监控与数据追溯，及时发现并快速纠正设备及工艺异常，确保产品
质量的稳定性和一致性。
报告期内，山东有研半导体开展首届“质量月”活动，以“质量提升，全员共进”为主题，通过全方位
宣传引导、编制标准手册与培训、合理化建议征集、8D报告评选等一系列举措，充分调动了全体员工参与质
量管理的积极性，涌现出一批表现优异的团队与个人。通过活动的开展，达到了降低客户投诉率和提高客户
审核优秀率的目标，全员质量意识显著提升，为质量文化的长期建设打下坚实基础。
总经理张果虎荣获“第十届山东省省长质量奖”，进一步彰显了公司在质量管理领域的卓越成效，有效
提升了企业品牌影响力与市场竞争力。
（四）安全环保
2025年，公司严格落实安全生产责任，实现安全生产“零”事故。通过持续加强安全培训，不断优化安
全面试和现场实操考核机制，切实提升员工安全意识；全面排查隐患千余项，并及时整改，确保闭环管理；
持续完善安全操作规程，加强消防设施配置，提升消防联动能力；加强6S管理、生产现场安全管理和职业健
康管理；加强对相关方的安全管理，对危险作业、施工全过程加强监管，筑牢安全生产防线；多次组织开展
应急演练，有效提升员工应急处置能力。
环保方面，公司采取绿色发展战略，积极开展碳减排行动，全方位降低碳排放；大力推行资源循环利用
，全年实现环保排放100%达标。山东有研半导体获评德州市“城市节水工作表现突出集体”称号。
（五）募投项目进展
“集成电路用8英寸硅片扩产项目”分两期实施，已于2025年12月结项，实现新增8英寸硅片产能10万片
/月的目标，公司8英寸硅片产能达到25万片/月。
“集成电路刻蚀设备用硅材料项目”在前期完成厂房建设基础上，基于对当前市场环境的审慎研判，结
合公司发展战略，调整了项目投资的节奏和部分设备配置。项目预计于2026年底完成，公司将优先推进对应
产能的市场开拓，确保产能充分释放，后续扩产计划将视市场行情稳步实施。新增“集成电路用8英寸硅片
再扩产项目”和“8英寸区熔硅单晶技术研发及产业化项目”，均按计划有序推进中，预计2026年底完成。
（六）规划与投资
报告期内，公司完成了“十五五”战略规划编制，明确未来五年的发展目标和方向，为公司的健康可持
续发展奠定坚实基础。公司将坚持半导体硅片与半导体零部件双业务发展模式，坚定不移做强做优主业；坚
持创新驱动发展战略，持续开展新产品、新技术的研发，推动产业升级。围绕半导体相关领域，积极拓展新
业务，为公司发展构建新优势、赋予新动能。
报告期内，公司积极推进收购株式会社DGTechnologies股权项目，并于2026年1月完成收购。此次收购
有助于公司进一步延展产业链、补齐材料加工环节，提高竞争能力，为客户提供终端产品及一站式服务。同
时，可以带动公司在晶体材料方面的发展。后续DGT将在有研硅的管理构架下构建自主的采购和销售体系，
公司将进一步发挥DGT客户资源，不断扩大半导体设备用零部件产品规模，并争取扩大海外市场份额。
2025年8月，公司控股子公司山东有研半导体与山东恒圣石墨科技有限公司共同出资设立了山东研晶石
英科技有限公司，注册资金2000万元，布局半导体石英坩埚的生产与销售。新公司具备生产24-32英寸半导
体石英坩埚和33-36英寸光伏石英坩埚的能力。未来，公司将进一步发挥产业协同优势，不断开拓半导体石
英坩埚市场。
2026年3月19日，公司第二届董事会第十四次会议审议通过了《关于使用部分超募资金设立全资子公司
开展新项目的议案》，拟设立全资子公司“国晶半导体材料(包头)有限公司”(公司名称以市场监督管理部
门最终核定的信息为准)，并以此为主体投资新建“大尺寸半导体硅单晶基地建设项目”，该项目计划总投
资人民币40000.00万元，其中拟使用超募资金19470.15万元、自有资金20529.85万元。
三、报告期内核心竞争力分析
(一)核心竞争力分析
1、技术优势
公司是国内最早从事半导体硅材料研制的企业之一，主要从事半导体硅材料的研发、生产和销售。公司
核心技术团队成功承担并完成了多项国家半导体硅材料领域的重大科技攻关任务，突破了半导体硅材料制造
领域的关键核心技术，在国内率先实现了6英寸、8英寸硅片、刻蚀设备用硅单晶材料的研制及产业化。完成
了具有自主知识产权的半导体硅材料技术布局，在主营业务领域取得多项发明专利，形成了较高的技术壁垒
。
2、产品优势
公司产品体系丰富，产品质量稳定，可以满足不同客户对硅材料产品的多元化、高品质的需求。同时，
面向半导体领域新应用场景，公司紧密跟踪前沿市场的应用，加速推进特色化产品的研发，具备快速响应市
场需求的能力，持续巩固并提升产品在细分市场的竞争优势和盈利能力。公司主要产品包括6-8英寸直拉硅
单晶及抛光片、刻蚀设备用硅材料、半导体区熔硅单晶及抛光片等，产品质量稳定，结构合理，可以满足不
同客户对硅材料产品的需要。同时，面向半导体领域新应用场景，公司加强特色化产品的研发，具有快速响
应市场需求的能力，持续保持产品的市场竞争能力和盈利能力。
3、国产替代
公司积极推进关键原辅材料和设备的国产化替代进程。目前，公司原辅材料国产化比例达到80%以上，
在降低生产成本的同时，进一步加强了供应链的稳定性与安全性。
4、人才优势
公司始终将人才作为核心发展驱动力，高度重视人才梯队建设，构建了一支专业过硬、经验丰富、结构
合理的核心人才队伍，为企业科技创新和高质量发展提供坚实保障。公司主要核心技术人员均具备国家重大
科技攻关项目履职经历，积累了深厚的研发经验和丰富的工程化实践能力。在人才培育方面，公司持续拓宽
培养渠道、完善培养体系，与国内多家顶尖高校深度合作，联合开展工程硕士、工程博士联合培养工作，精
准对接公司发展需求，定向培育高端复合型人才，筑牢企业长远发展的人才根基。
5、客户优势
经过多年的市场积累，公司凭借深厚的客户基础，与客户建立了高效的沟通与协调机制，能够快速、精
准地洞察客户需求，从而为客户提供最优质的服务。
(三)核心技术与研发进展
1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
公司作为国内硅片产业化领域的先行骨干企业，建立了独立完整的自主研发体系。核心技术由公司技术
团队自主研发，并形成了完善的自主知识产权专利布局。公司核心技术贯穿硅片生产全流程，涵盖拉晶、背
封、退火、切片、研磨、抛光、清洗、测试等关键环节，有效解决了半导体单晶缺陷、体铁浓度、硅片表面
金属污染及平整度等行业共性技术难题。该等技术已全面应用于公司主要产品及服务，并在实践中持续迭代
升级，构筑了坚实的技术壁垒。
2、报告期内获得的研发成果
报告期内，公司新增申请发明专利12项，新增申请实用新型专利3项。截至报告期末，公司累计拥有有
效授权专利155项，其中发明专利115项，实用新型专利40项。
五、报告期内主要经营情况
2025年度，公司实现营业总收入100524.57万元，同比上升0.93%；实现归属于母公司所有者的净利润20
928.06万元，同比下降10.14%；归属于母公司所有者的扣除非经常性损益净利润12952.48万元，同比下降20
.55%。
●未来展望:
(一)行业格局和趋势
2025年，全球半导体硅片市场在经历周期性调整后，已逐步呈现复苏迹象。然而，这种复苏呈现显著的
结构性分化：一方面，由人工智能（AI）等前沿应用驱动的先进计算需求强劲，带动了相关高端芯片及硅片
的快速增长；另一方面，消费电子、工业等传统领域的复苏相对缓慢，制约了8英寸等成熟制程硅片市场的
整体表现。同时，持续高强度的技术研发投入，也给硅片厂商带来了成本控制与盈利能力的挑战。
综上，半导体硅片市场正处于一个由技术升级与应用迭代驱动的关键转折点，其增长动能高度依赖以AI
为核心的高端芯片需求。预计2026年，AI与数字化转型仍将是核心驱动力。随着下一代AI基础设施的广泛部
署及更多AI原生应用的涌现，市场对高端算力芯片的需求有望保持强劲，从而持续拉动半导体硅片（尤其是
12英寸等先进硅片）的市场增长。在这一进程中，中国半导体硅片企业凭借本土市场的巨大需求与持续的技
术积累，正迎来重要发展窗口，有望在全球产业链中扮演愈加重要的角色，并向价值链中高端加速迈进。
(二)公司发展战略
2026年，公司将继续坚定深耕集成电路产业，致力于在半导体材料领域打造全球核心竞争力。一方面，
公司将通过持续的技术攻坚与工艺突破，巩固并增强在硅材料方面的技术水平，做强做优半导体材料主业；
另一方面，公司将沿产业链进行前瞻性布局，积极拓展产品线与服务能力，构建多元化业务发展战略，从而
全面增强公司综合实力，驱动可持续增长，最终向成为世界一流半导体企业的愿景稳步迈进。
为支撑这一战略，公司将重点推进以下举措：
做强主业，深化协同共进：坚持半导体硅片与集成电路刻蚀设备用硅材料双业务发展模式，全力保障募
投项目高效落地，通过产能提升与产品升级夯实主业根基，实现产业价值链的跃迁。创新引领，构筑技术壁
垒：坚定不移实施创新驱动发展战略，以技术降本和前瞻研发为核心抓手，持续投入新产品与新技术开发，
为公司长远发展注入不竭动力，支撑“世界一流”目标的实现。
前瞻布局，培育增长新动力：在半导体及相关高潜力领域进行科学谋划与提前布局，审慎拓展新业务，
为公司在下一阶段的持续健康发展奠定坚实基础。
(三)经营计划
1、坚定不移推动战略规划的落地，加快推进集成电路用8英寸硅片再扩产项目、8英寸区熔硅单晶技术
研发及产业化项目和集成电路刻蚀设备用硅材料项目的实施，加快产能提升，不断优化产品结构、提高产业
规模和市场影响力。
2、坚持加大研发投入，在保证原有产业技术的基础上，开发新产品、新技术，加快科技成果转化，提
高高附加值、高技术产品比例，提升产品层次，保持持续盈利能力。
3、坚持国内国外市场双线推进。持续加大市场开发力度，积极挖掘潜在客户，加快销售渠道建设，重
点发展与核心客户的战略合作关系。
4、坚持提质增效，加强成本管控。积极开展管理提升工作，持续推进工艺优化，全面推进原辅材料、
设备国产化。
5、围绕半导体产业链，积极布局新业务，培育新的利润增长点，丰富公司产品结构，提升企业竞争能
力和抗风险能力，保障公司可持续健康发展。
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