经营分析☆ ◇688416 恒烁股份 更新日期：2025-05-06◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
存储芯片和MCU芯片研发、设计及销售。
【2.主营构成分析】
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路(行业) 3.72亿 99.91 4881.55万 99.33 13.12
其他业务(行业) 32.71万 0.09 32.71万 0.67 100.00
─────────────────────────────────────────────────
存储芯片(产品) 3.26亿 87.48 5157.20万 104.94 15.84
微控制器及其他(产品) 4630.04万 12.44 -275.64万 -5.61 -5.95
其他业务(产品) 32.71万 0.09 32.71万 0.67 100.00
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 3.27亿 87.76 4096.95万 83.37 12.54
境外(地区) 4525.08万 12.15 784.61万 15.97 17.34
其他业务(地区) 32.71万 0.09 32.71万 0.67 100.00
─────────────────────────────────────────────────
经销(销售模式) 2.80亿 75.18 4230.71万 86.09 15.12
直销(销售模式) 9209.29万 24.74 650.84万 13.24 7.07
其他业务(销售模式) 32.71万 0.09 32.71万 0.67 100.00
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
存储芯片(产品) 1.59亿 89.54 2239.52万 91.54 14.09
微控制器及其他(产品) 1846.45万 10.41 197.61万 8.08 10.70
其他业务(产品) 9.29万 0.05 9.29万 0.38 100.00
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路(行业) 3.04亿 99.28 4237.63万 95.05 13.96
其他业务(行业) 220.60万 0.72 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
存储芯片(产品) 2.61亿 85.32 3789.35万 85.00 14.52
微控制器及其他(产品) 4270.31万 13.96 448.28万 10.06 10.50
其他业务(产品) 220.60万 0.72 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 2.77亿 90.64 3733.16万 83.74 13.47
境外(地区) 2640.84万 8.63 504.47万 11.32 19.10
其他业务(地区) 220.60万 0.72 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
经销(销售模式) 2.28亿 74.55 3170.04万 71.11 13.90
直销(销售模式) 7561.74万 24.72 1067.59万 23.95 14.12
其他业务(销售模式) 220.60万 0.72 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2022-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路(行业) 4.32亿 99.73 1.16亿 99.01 26.79
─────────────────────────────────────────────────
NOR Flash(产品) 3.50亿 80.76 9010.13万 77.05 25.75
MCU(产品) 8219.07万 18.97 2568.57万 21.96 31.25
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 3.92亿 90.40 1.02亿 87.60 26.15
境外(地区) 4044.55万 9.33 1334.93万 11.42 33.01
─────────────────────────────────────────────────
经销(销售模式) 3.37亿 77.78 8653.04万 74.00 25.68
直销(销售模式) 9512.39万 21.95 2925.66万 25.02 30.76
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2024-12-31
前5大客户共销售1.11亿元，占营业收入的29.87%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│客户一 │ 3238.58│ 8.70│
│客户二 │ 2325.56│ 6.25│
│客户三 │ 1876.59│ 5.04│
│客户四 │ 1852.78│ 4.98│
│客户五 │ 1828.19│ 4.91│
│合计 │ 11121.70│ 29.87│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2024-12-31
前5大供应商共采购2.82亿元，占总采购额的83.56%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│供应商一 │ 16222.74│ 48.11│
│供应商二 │ 7473.98│ 22.17│
│供应商三 │ 1894.02│ 5.62│
│供应商四 │ 1299.26│ 3.85│
│供应商五 │ 1283.43│ 3.81│
│合计 │ 28173.43│ 83.56│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2024-12-31
●发展回顾:
一、经营情况讨论与分析
报告期内公司实现营业总收入37229.01万元，同比增长21.73%；实现归属于母公司所有者的净利润-160
99.89万元；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润-17856.33万元。影响经营业绩的主要因
素：
1、报告期内，公司以保持市场占有率为策略，加大销售力度，相较于去年同期产品出货量增加，营业
收入同比增长。但由于公司所处行业竞争仍然激烈，主营产品全年综合销售价格和综合毛利率较去年同比略
有下滑。
2、报告期内，公司扩大销售团队，积极巩固原有市场份额，拓展新的产品市场。同时公司扩大研发团
队，持续进行研发投入和产品迭代，进一步丰富产品结构和新产品研发，公司期间费用率仍处在较高水平。
3、报告期内，公司加大销售力度，致力于在竞争激烈的市场环境中进一步扩大市场份额，加速库存去
化，期末存货金额下降，计提的资产减值损失金额同比减少，但公司存货周转率仍然处于较低水平，基于谨
慎原则对存货进行资产减值损失计提，对公司净利润仍有较大影响。
（一）高研发投入，持续丰富优化产品结构，提升核心竞争力
2024年，公司持续推进研发创新，继续维持对研发的高投入，报告期内公司研发费用10123.45万元，研
发费用占营业收入比例为27.19%。
公司的NORFlash产品向着大容量，高性能，低成本，低功耗的目标迈进，全力推进50nm4Mbit、8Mbit、
16Mbit、64Mbit多个新产品的流片及量产工作，并实现关键客户的设计成功，实现了从2Mbit至256Mbit，全
电压、全容量产品的量产。
公司注重在高可靠性、高性能NORFlash产品的研发布局，2024年已完成大容量512Mbit带ECC纠错产品前
端设计。同时为提升公司在小容量市场的竞争力，公司布局基于新的工艺架构，即NORD架构4Mbit产品的研
发，截至2024年底已完成NORD4Mbit极低成本产品的电路及版图设计，公司力争在小容量合封市场实现较大
突破。
MCU芯片领域，公司对原有产品系列持续更新迭代，此外公司对MCU市场进行了全面深入的分析，结合当
前技术发展趋势和市场需求，确立了在低功耗MCU技术优势的基础上，进一步布局电机控制MCU的研发方向。
同时,公司已完成MCU研发和电机算法人员的战略布局，组建了专业的MCU研发团队和电机控制算法团队，为
技术创新和产品迭代提供有力支撑。
AI存算推理芯片领域，2024年度同时推进了在研的CiNOR和SRAM数字存算项目。对CiNOR恒芯2号芯片进
行了测试，验证了在大规模计算场景下，CiNORV2的一致性、计算精度和可靠性等方面性能。此外与中国科
学技术大学开展的数字存算深入合作取得了阶段性的进展：设计和验证了基于SRAM数字存算高能效比IP，有
望助力公司低功耗智能语音芯片的落地，同时也为未来数模混合存算芯片开发打下了基础。
TinyMLAI软件开发领域，在语音识别算法方面进行了3次大版本迭代，在一些细分领域赶超了竞品；语
音声纹算法进行了2次大版本迭代，扩大了与竞品的领先优势，性能基本达到了首批合作客户的产品化要求
；语音降噪算法从单麦降噪拓展到双麦和多麦降噪，应用方面从通话录音延展到扩音防啸叫、音乐人声分离
等更多场景。同时，公司也在积极研发端+云相结合的设计方案，将终端设备接入云端LLM大模型。
（二）新旧业务双轮驱动助力公司营收增长
NORFlash市场，公司实现50nm多个容量产品的量产，覆盖工业控制、消费电子、通信等核心应用场景，
在市场竞争激烈，价格内卷等多重压力下，公司通过提高电子烟，智能穿戴，智能家居，安防监控等重点市
场的市占率，实现全年出货量同比增长55.76%。
公司MCU产品线在市场竞争压力和公司库存压力的双重考验下，实现出货量同比增加110.99%，逐步降低
库存压力，但由于产品价格下滑等因素，营收同比下滑。公司持续优化低功耗M0系列，加速库存去化，深入
挖掘特定市场领域，与客户合作开发针对HDMI、四轴飞行器、科学计算器、无线充电、TFT显示设备、工业
表计等特定应用的定制MCU应用方案，持续扩大客户群体，提升市场份额。
公司的嵌入式存储产品线业务实现新突破，构建了全容量覆盖的非易失性利基型存储产品系列。新业务
的发展实现中等容量存储解决方案的创新突破，进一步丰富了公司的存储产品线，为公司营收带来新的增长
点。利基型NANDFlash产品搭载国际主流24nmNANDFlash原厂晶圆，产品容量范围覆盖从1Gb～4Gb，32Gb～64
Gb，全系列产品都内置ECC，最高可实现8bit/512Byte的纠错能力。产品可提供多种产品类型SPINAND、SDNA
ND和PPINAND。SPINAND和SDNAND外搭一颗控制器，通过强大的固件算法。产品能够满足消费电子、通信和工
业控制等多个细分市场的应用需求，为客户提供多样化的高性能、高可靠性存储产品选项。嵌入式存储产品
基于主流闪存芯片打造的eMMC5.1嵌入式存储产品，产品容量范围覆盖从8GB、32GB～256GB，最大顺序读取
速度达310MB/s，支持动态SLC缓存，为终端设备提供稳定高性能。同时支持自动后台/自动节能等操作，减
少设备延迟，降低设备功耗。产品将专注于服务于消费电子、通信等关键细分市场，为智能电视、网通设备
以及其他智能AIoT设备提供高性能、大容量的存储解决方案。
AI产品商业化方面，实现年度营业收入1325.45万元。在3C夜灯市场成为主要供应商，在照明灯控市场
实现了头部客户的批量出货，在玩具市场的头部客户实现了批量出货。同时在本年度布局了家电市场和降噪
市场的产品开发。
（三）聚焦质量管控，完善供应与流程管理，赋能项目发展
公司采用的是Fabless经营模式，供应商的质量管控及工艺稳定性对公司产品质量有直接影响，2024年
公司持续加强供应商质量管理，定期追踪晶圆和封测制造供应商工艺过程参数及产品电性监测关键参数并推
动持续改善机制，进一步提高产品晶圆制造过程、封装和测试过程的一致性及稳定性；明确供应商质量管理
要求，制定供应商质量协议并与相关供应商陆续完成协议签署，确保产品品质符合市场及客户要求。
2024年度，公司成功通过了ISO9001:2015体系年度审核，确保公司及公司主要供应商在质量管理方面符
合ISO9001:2015质量管理体系的要求。流程化系统化建设对公司的长期发展至关重要，2024年公司对流程进
行全面梳理，查漏补缺，并引进OA管理系统及DMS文控管理系统，推进相关流程系统化，提高公司质量管理
效率。
在项目管理方面，公司持续完善项目管理要求，并将相关流程制度化，对项目各项指标进行监控，及时
发现项目中的风险并组织相关人员进行处理；建立项目管理系统，追踪项目阶段进展，推进项目任务，保证
项目的有序展开。
（四）多途径开展投资者活动，强回购守护市场价值
公司高度重视投资者，并积极维护与投资者的良好关系。一方面通过日常的参加策略会、进行一对一反
路演、现场接待投资者等方式为机构投资者、个人投资者及时传递公司最新的经营信息，为投资者答疑解惑
，准确传递公司价值。另一方面，公司2024年发布上市后第一次的股份回购计划，使用不低于人民币3000万
元（含），不超过人民币6000万元（含）自有资金、自筹资金回购公司股份，回购价格不超过人民币52.51
元/股（含）,通过集中竞价方式回购公司股票，积极维护公司股价和广大投资者的利益。
二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明
(一)主要业务、主要产品或服务情况
1、主要业务情况
公司是一家主营业务为存储芯片和MCU芯片研发、设计及销售的集成电路设计企业。公司现有主营产品
包括NORFlash存储芯片、基于ArmCortex-M0+内核架构的通用32位MCU芯片、AI芯片业务（通用AISoC芯片、A
I算法模型和AI模组板卡）和嵌入式存储产品业务（利基型NANDFlash和eMMC芯片产品）。
2、主要产品
（1）NORFlash存储芯片
公司NORFlash产品在制程、电压、功耗、频率、工作温度及产品稳定性方面均处于行业主流水平，部分
产品技术水平达到行业先进水平。自主研发的NORFlash产品，采用高速串行外设接口（SPI）技术，以其高
可靠性、低功耗特性、良好的兼容性和成本效益而受到市场青睐。
①技术工艺：公司的NORFlash产品采用了业界广泛认可的浮栅工艺（FloatingGate工艺，也称为ETOX工
艺）。这种基于ETOX的NORFlash技术完全拥有国内自主知识产权，无需依赖外部技术授权。经过长期和广泛
的客户验证，该技术已证明其在可靠性和稳定性方面的卓越表现。同时，公司在2024年开展NORD架构相关产
品研发，力争保持产品及技术领先。
②制程技术：目前销售的主要NORFlash产品采用了武汉新芯的50nm制程技术，以及中芯国际的55nm制程
技术。除部分特殊应用领域产品保留65nm工艺节点，其他全系NORFlash产品，已全面过渡到5Xnm工艺节点，
以提高产品性能和生产效率。
③容量选择：能够提供从1Mb到256Mb的NORFlash产品系列，以满足不同容量需求的市场。
④工作电压：公司NORFlash产品根据工作电压可分为三个系列：低电压（1.65-2.0V）、高电压（2.3-3
.6V）以及宽电压（1.65-3.6V），全面覆盖了市场上主要的工作电压等级。
⑤性能参数：公司的NORFlash产品支持最高166MHz的工作频率，在双线（SPIDualMode）和四线（SPIQu
adMode）的工作模式下，数据传输带宽可分别达到332Mbits/s和664Mbits/s。在双边沿数据传输模式下，数
据带宽更是高达532Mbits/s。静态电流低至1μA，工作温度范围标准为-40℃至125℃，数据保持时间长达20
年，擦写次数可达10万次，确保了产品的长期稳定性和耐用性。
⑥车规认证：部分NORFlash产品已通过AECQ-100的标准认证，公司致力于未来实现车规产品全容量系列
的认证，以满足汽车行业对高可靠性存储解决方案的需求。
综上所述，公司的NORFlash产品在制程技术、工作电压范围、功耗控制、操作频率、工作温度适应性以
及产品稳定性方面均处于行业主流水平，部分产品技术已达到行业先进水平，能够为客户提供了高性能和高
可靠性的存储解决方案。
（2）MCU芯片
公司目前销售的M0+核心的通用32位微控制器（MCU）芯片共包含超过30种型号。这些芯片采用55nm超低
功耗嵌入式闪存技术制造，具备宽电压工作范围、低动态功耗、低待机电流、丰富的集成外设以及高性价比
等特点。这些系列产品集成了高精度模数转换器（ADC）、实时时钟（RTC）、比较器、多通道通用异步收发
传输器（UART）等多样的模拟和数字外设。它们同时支持两种低功耗工作模式：休眠模式和深度休眠模式，
后者允许在3μs内快速唤醒。整个系统的动态功耗低于100μA/MHz，而深度休眠模式下的功耗则低于1μA。
目前，公司已基本完成通用MCU低功耗产品线的布局，产品覆盖了从20PIN-48PIN的多种应用场景，使得
客户在选择基于M0+核心的MCU时拥有更全面的选项。
（3）AI业务
公司AI业务产品主要包括通用AISoC芯片、AI算法模型和AI模组板卡。
AISoC芯片，采用RISC内核，功能强大，适配性强，性价比高，已经开始批量出货。
AI算法软件，包括TinyML视频分割算法、TinyML视觉识别算法、TinyML语音识别算法、TinyML语音声纹
算法和TinyML语音降噪算法5大类别，具有模型精简、占用硬件资源少、能耗低的优势，广泛部署到通用MCU
/DSP硬件上运行。
AI模组板卡，融合了芯片、算法产品以及软件部署技术，基于包含Cortex-M内核MCU、Cortex-A内核CPU
、RISC内核MCU及MCU+DSP核的MCU等模组板卡硬件计算平台，持续推出不同场景应用、多种硬件平台的软硬
一体AI模组板卡产品。公司不同系列产品能够既用于AI音频功能实现，满足AI语音识别、AI声纹识别、AI语
音降噪等应用场景需求，又能用于AI视频功能实现，满足AI图像分割、图像识别及视觉动作分析等应用场景
需求。
（4）嵌入式存储产品业务
a.SPINAND
采用主流24nm原厂晶圆搭载一颗SPI接口controller，内置ECC纠错算法，ECC纠错能力可达8b/512B，比
传统singledie方案产品，额外搭载SPI控制器中固件可更好的使其满足数据传输效率的同时，可提供更高的
可靠性和稳定性，以满足客户复杂的应用场景需求。
b.SDNAND
采用主流24nm原厂晶圆搭载一颗SD接口controller，提供定制化Firmware，ECC纠错能力可达8b/512B。
相较TFcard产品，产品尺寸更小，同时WSON8的封装使其满足数据传输效率的同时，可提供更高防震性，以
避免存在晃动场景造成的接触不良。
c.PPINAND
采用24nm原厂晶圆内置ECCEngine，ECC纠错能力可达8bit/512Byte，兼容x8和x16的并行接口，完全满
足客户大数据量的读写。同时提供BGA24、BGA63和TSOP48多种封装形式的产品，以满足客户的不同封装需求
。
d.eMMC产品
随着智能终端设备对存储容量和性能要求的提升，为了满足客户对高速数据传输和稳定运行的需求。基
于主流闪存芯片打造的eMMC5.1嵌入式存储产品，最大顺序读取速度达320MB/s，支持动态SLC缓存，为终端
设备提供稳定高性能。同时内置固件算法提供自动后台检测、磨损平衡、垃圾回收、纠错算法LDPC等，确保
了产品的低延迟、高数据保持性和长使用周期。产品涵盖8GB、32GB、64GB、128GB、256GB多种容量设计，
能够为智能电视、IPC、手机终端、以及其他AIoT等不同终端客户，提供不同容量的高性能、高可靠性的存
储解决方案。
(二)主要经营模式
自成立以来，公司的经营模式一直为Fabless模式，专注于芯片的研发、设计和销售，晶圆代工、晶圆
测试和芯片封测等环节通过委外方式实现。公司采用目前经营模式有利于公司集中资源进行芯片设计研发，
快速实现产品布局和更新迭代，及时适应市场变化、满足客户需求，从而充分发挥公司的竞争优势，同时避
免巨额资金投入，降低公司的经营风险。此外，公司采用Fabless经营模式，可根据不同晶圆代工厂工艺制
程特点来定义自身产品的技术路线，实现差异化竞争并弥补不同晶圆代工厂在品质、良率和产能方面的不足
。未来公司经营模式预计不会发生变化。公司具体的盈利、研发、采购、生产及销售模式如下：
1、盈利模式
公司是一家采用Fabless模式的集成电路设计企业，主要向客户提供自主品牌的NORFlash和MCU等芯片产
品获取业务收入从而实现盈利。
2、研发模式
公司产品以自主研发为主，同时会与晶圆代工厂进行深入合作，充分利用其工艺优势，并针对工艺上的
缺陷，在产品设计上进行弥补。
3、采购和生产模式
公司的经营模式为Fabless模式，该模式下公司专注于芯片的研发、设计和销售，晶圆代工、晶圆测试
和芯片封测等均通过委外方式实现。
公司晶圆代工厂主要为武汉新芯和中芯国际，并与之建立了长期稳定的合作关系。晶圆测试和芯片封装
测试的市场供应商相对较多，产能相对充足。根据客户对产品形态要求不同，公司的芯片产品可分为晶圆片
（KGD）和封装片，晶圆片是指由晶圆代工厂生产完成并经晶圆测试（CP），但未经过芯片封装测试的产品
；封装片则是在完成晶圆测试后，还要进行芯片封装（Packaging）和最终测试（FT）形成的产品。对于具
有合并封装（SIP）需求的主控芯片厂商，则需要采购晶圆片，再按照自身具体要求将采购的晶圆片上的裸
芯片（Die）取下后与其他芯片合并封装。晶圆片和封装片在芯片电路和制造工艺等方面不存在差异。
4、销售模式
公司采用直销和经销两种销售模式。直销模式下，终端客户直接向公司下达采购订单。经销模式下，经
销商根据终端客户需求向公司下达采购订单，公司与经销商之间为买断式销售。公司根据芯片的市场价格与
客户协商定价。
(三)所处行业情况
1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
公司的主营业务为芯片的研发、设计和销售，根据中国证监会《上市公司行业统计分类与代码》，公司
所处行业属于“计算机、通信和其他电子设备制造业”，属于新一代信息技术领域，行业代码为“C39”。
根据《国民经济行业分类（GB/T4754-2017）》，公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成
电路设计”，行业代码“6520”。
2025年，全球半导体市场预计将迎来显著增长。根据世界集成电路协会（WICA）的报告，2024年全球半
导体市场规模达到6351亿美元，同比增长19.8%，预计2025年将进一步增长至7189亿美元，同比增长13.2%。
这一增长主要得益于人工智能（AI）、数据中心、5G通信等新兴技术的快速发展，推动了对高性能芯片的需
求。
存储器市场作为半导体行业的重要组成部分，2025年将迎来强劲复苏。2023年，受下游需求疲软、原厂
库存等外界因素影响，存储器市场规模下降至896亿美元，但2024年大幅反弹至1298亿美元，同比增长44.8%
，尽管NORFlash在整个存储市场中的占比相对较小，但从整个行业的周期性波动来看，2024年上半年已经有
一波触底反弹的行情，下半年虽然有所下行，但是结合对供给、需求、库存和价格等多方面因素的综合分析
，随着电子设备智能化浪潮的来临，存储器行业即将迎来新一轮的复苏周期。
当前端侧人工智能正处于落地打磨和技术融合阶段，其低延迟、隐私保护和多模态交互等特点使其在智
能终端中具有广阔的应用前景，端侧AI市场正处于快速发展的上升通道。根据CounterpointResearch数据显
示，2023年全球端侧AI市场规模达120亿美元。在终端算力持续提升以及隐私需求日益凸显的双重驱动下，
应用场景不断拓展，覆盖智能家居、工业制造等多个领域，其中AIoT市场的崛起尤为瞩目。展望未来，更多
新老应用场景的蓬勃发展将持续为端侧AI市场注入活力。伴随技术的进步，端侧AI将在如智慧出行、远程办
公、个人娱乐等场景中进一步深化应用，而AIoT市场的持续扩张也将成为端侧AI发展的重要助推器。根据ID
C预测，到2025年，端侧AI市场规模将增至260亿美元，年复合增长率超30%。根据ABIResearch研究表明，到
2030年，端侧AI在整体AI市场的占比有望从当前的15%提升至40%。未来，随着各行业对端侧AI技术的深度应
用，尤其是AIoT市场带动的产业变革，还将带动边缘计算在相关领域释放更大市场活力，创造更多商业机遇
，端侧AI市场前景十分广阔。然而，端侧AI仍面临模型优化、数据隐私保护和跨平台适配等技术门槛，需要
行业共同努力以推动其进一步发展。
2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
（1）NORFlash
公司在NORFlash存储芯片领域取得了多项核心技术，并达到国内外主流水平，部分产品的技术指标达到
了行业先进水平，具备与行业龙头厂商相竞争的技术实力。具体而言，在制程方面，公司基于核心技术开发
的NORFlash存储芯片已实现50nm、55nm量产，并在2024年开始进行首颗NORD架构产品的研发，与华邦、旺宏
和兆易创新等行业龙头企业制程水平相当，技术水平达到行业先进水平。在功耗方面，通过与国内外主流厂
商的竞品对比，公司部分产品型号在读写擦电流等方面表现优异，位于行业先进行列，具有低功耗优势。从
成本上，公司通过持续研发创新，更新迭代原有ETOX架构产品，布局新NORD架构产品，并从代工、封测等多
个环节持续优化成本。在其他方面，目前SPINORFlash主流的工作频率为133MHz，数据存储时间20年、擦写
次数10万次，温度范围-40℃～125℃等。公司的NORFlash存储芯片在上述等参数方面与行业主流水平保持一
致。
公司NORFlash在保持与原有客户的密切合作的基础上，扩大传统优势市场的占有率，并积极开发新市场
。在工业PC、工业显示、扫地机器人、户外安防等领域已实现量产销售，未来这些新领域市场为公司未来业
绩增长贡献增量。
（2）MCU
当前中国MCU市场呈现“国际巨头主导高端，国产厂商加速追赶”的竞争态势。国际厂商如意法半导体
（ST）、恩智浦（NXP）、瑞萨电子（Renesas）等凭借技术积累和品牌优势，长期占据高端汽车电子、工业
控制等领域的核心份额，国际六大厂商合计市占率超80%，尤其在车规级MCU领域，国产替代率仍然处在较低
水平。
国内企业以兆易创新、中颖电子等公司为代表，通过技术突破和性价比优势，在消费电子、智能家居等
市场占据一席之地。此外，国产厂商通过并购和生态合作等方式，逐步构建技术壁垒和产业链协同能力。随
着汽车电子、工业自动化等领域对高性能、高可靠性带来了MCU需求激增，但国产厂商仍面临车规认证周期
长、工艺稳定性等挑战。
公司MCU业务规模正处于快速发展阶段，面临着激烈的竞争局面，但随着升级迭代的M0+产品更多系列产
品和在研的更高阶MCU系列产品的陆续推出市场，公司加大在家电、工业控制、汽车电子等领域的拓展，MCU
有望得到进一步的发展。
（3）AI业务
公司AI业务围绕端侧AI智能体应用方向，产品布局包含AI硬件芯片、AI软件算法、AI模组模块以及AI端
侧解决方案，其中AI算法和AI模组已经批量化商业落地，并且在一些细分市场例如3C语音夜灯市场成为市场
主要供应商，在照明灯控市场和玩具市场开始批量出货。整体技术能力快速接近行业头部供应商，产品性能
在已开拓市场追平或者超越了竞品，市场开拓范围快速扩大，涵盖了3C夜灯、照明灯控、家电、玩具、穿戴
、降噪等。公司的AI产品客户群持续扩大，出货量及营收较2023年有快速提升，AI技术能力也获得了合作伙
伴和客户的广泛认可，AI生态圈快速扩大。随着公司在AI领域的持续投入，公司的AI能力在快速增长，产品
品类不断丰富、产品性能不断提升，品牌覆盖度显著增广。
3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
（1）NORFlash
在新技术领域，NORFlash目前主要采用ETOX、SONOS、NORD三种架构。ETOX架构因其广泛量产和成熟的
技术，以及拥有完全自主知识产权，成为市场上的主流选择。而SONOS架构虽然在小容量产品上具有优势，
但往往需要依赖国外厂商的授权。NORD结构具有高的编程效率和快的擦除速度，可避免"过擦除"等优点，同
时拥有优异的数据保持能力和耐久力，以及低的读写擦功耗。近年由于上游晶圆厂端的力推和在小容量产品
上的成本优势，成为部分厂商的新选择。目前，ETOX架构的主流制程已从65nm过渡到5Xnm，并且主要NORFla
sh厂商基于5xnm工艺的产品已开始批量上市，预计未来将逐步替代65nm工艺的产品。部分行业领先的厂商正
在开发4xnm节点的制程技术，尽管大规模量产尚需时日。NORD架构
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