经营分析☆ ◇688409 富创精密 更新日期：2026-05-23◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
机械及机电零组件（腔体、内衬、匀气盘等工艺零部件及腔体模组、阀体模组等模组产品）、气体传输系
统（气柜、气体管路等产品）
【2.主营构成分析】
截止日期:2025-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路(行业) 29.93亿 84.45 7.18亿 91.21 24.01
非集成电路(行业) 5.11亿 14.41 6786.97万 8.62 13.29
其他业务(行业) 4035.80万 1.14 139.27万 0.18 3.45
─────────────────────────────────────────────────
机械及机电零组件(产品) 23.97亿 67.64 5.81亿 73.78 24.25
气体传输系统(产品) 11.06亿 31.22 2.05亿 26.04 18.54
其他业务(产品) 4035.80万 1.14 139.27万 0.18 3.45
─────────────────────────────────────────────────
直销模式(销售模式) 35.03亿 98.86 7.86亿 99.82 22.45
其他业务(销售模式) 4035.80万 1.14 139.27万 0.18 3.45
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路(行业) 26.93亿 88.61 7.74亿 98.75 28.75
非集成电路(行业) 2.70亿 8.88 -623.94万 -0.80 -2.31
其他业务(行业) 7632.22万 2.51 1607.81万 2.05 21.07
─────────────────────────────────────────────────
机械及机电零组件(产品) 20.84亿 68.56 5.82亿 74.19 27.91
气体传输系统(产品) 8.79亿 28.92 1.86亿 23.75 21.19
其他业务(产品) 7632.22万 2.51 1607.81万 2.05 21.07
─────────────────────────────────────────────────
大陆地区(地区) 20.67亿 67.99 4.39亿 55.95 21.23
大陆以外地区(地区) 8.97亿 29.50 3.29亿 42.00 36.73
其他业务(地区) 7632.22万 2.51 1607.81万 2.05 21.07
─────────────────────────────────────────────────
直销模式(销售模式) 29.63亿 97.49 7.68亿 97.95 25.92
其他业务(销售模式) 7632.22万 2.51 1607.81万 2.05 21.07
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
模组产品(产品) 5.79亿 38.46 --- --- ---
结构零部件(产品) 3.90亿 25.87 --- --- ---
工艺零部件(产品) 3.33亿 22.13 --- --- ---
气体管路(产品) 1.45亿 9.64 --- --- ---
其他业务(产品) 5878.24万 3.90 1245.55万 3.15 21.19
─────────────────────────────────────────────────
大陆地区(地区) 10.86亿 72.11 --- --- ---
大陆以外地区(地区) 3.61亿 23.99 --- --- ---
其他业务(地区) 5878.24万 3.90 1245.55万 3.15 21.19
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
应用于半导体设备(行业) 17.31亿 83.80 4.23亿 81.19 24.41
应用于非半导体设备(行业) 3.06亿 14.84 8202.07万 15.76 26.76
其他业务(行业) 2828.33万 1.37 1591.83万 3.06 56.28
─────────────────────────────────────────────────
模组产品(产品) 9.25亿 44.77 1.81亿 34.81 19.60
结构零部件(产品) 4.91亿 23.77 1.36亿 26.16 27.74
工艺零部件(产品) 4.57亿 22.10 1.38亿 26.49 30.20
气体管路(产品) 1.65亿 8.00 4936.10万 9.48 29.88
其他业务(产品) 2828.33万 1.37 1591.83万 3.06 56.28
其他(补充)(产品) 37.57 0.00 26.24 0.00 69.84
─────────────────────────────────────────────────
大陆地区(地区) 14.36亿 69.50 3.07亿 59.01 21.40
大陆以外地区(地区) 6.02亿 29.13 1.97亿 37.93 32.81
其他业务(地区) 2828.33万 1.37 1591.83万 3.06 56.28
其他(补充)(地区) 37.57 0.00 26.24 0.00 69.84
─────────────────────────────────────────────────
直销模式(销售模式) 20.37亿 98.63 5.05亿 96.94 24.77
其他业务(销售模式) 2828.33万 1.37 1591.83万 3.06 56.28
其他(补充)(销售模式) 37.57 0.00 26.24 0.00 69.84
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2025-12-31
前5大客户共销售24.65亿元，占营业收入的70.36%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│客户1 │ 79912.27│ 22.81│
│客户2 │ 60294.86│ 17.21│
│客户3 │ 39815.81│ 11.37│
│客户4 │ 38650.23│ 11.03│
│客户5 │ 27812.21│ 7.94│
│合计 │ 246485.38│ 70.36│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2025-12-31
前5大供应商共采购5.12亿元，占总采购额的26.77%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│供应商1 │ 20138.97│ 10.52│
│供应商2 │ 8291.43│ 4.33│
│供应商3 │ 8046.11│ 4.20│
│供应商4 │ 7468.31│ 3.90│
│供应商5 │ 7278.69│ 3.80│
│合计 │ 51223.51│ 26.77│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2025-12-31
●发展回顾:
一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况说明
(一)主要业务、主要产品或服务情况
公司以大客户战略为核心，为客户提供半导体设备所需的机械及机电零组件和气体传输系统产品与服务
。公司是半导体零部件领域的领军企业，产品主要为半导体设备、泛半导体设备及其他领域的精密零部件，
主要包括：机械及机电零组件（腔体、内衬、匀气盘等工艺零部件及腔体模组、阀体模组等模组产品）、气
体传输系统（气柜、气体管路等产品），相关产品成功通过国内外龙头客户验证并实现量产。
机械及机电零组件是半导体设备中用于构建框架、支撑功能实现及参与核心工艺环节的关键部件，涵盖
工艺类、结构类、机电一体类及模组化组件。代表性产品包括：腔体（按使用功能分为过渡腔、传输腔和反
应腔）、内衬、匀气盘、加热盘、真空阀体、托盘轴、流量计底座以及离子注入机模组、传输腔模组、过渡
腔模组、刻蚀阀体模组等。
气体传输系统是半导体工艺设备的核心集成式气体供应模组系统，由气柜（GasBox）和气体管路（GasL
ine）两大核心模块构成，具备高安全气密性、耐强腐蚀性及精密流量控制等特性，需满足行业严苛要求，
技术门槛与行业壁垒显著。
公司核心产品覆盖气体传输全链路，包括气柜模组及配套钣金组件、高洁净气体管路（EP级管路、VCR
接头、标准法兰）、阀体类Block及标准IGSBlock产品。公司将通过纵向垂直整合与横向工艺协同，加速核
心零部件的国产替代，保障半导体气体传输供应链的自主可控与安全稳定。
(二)主要经营模式
1、盈利模式
公司专注于技术研发、零部件设计与制造，为客户提供定制化产品和工艺解决方案。公司依托精密机械
制造、特种表面处理、焊接及模组技术，通过销售半导体设备机械及机电零组件、气体传输系统产品获取收
入，扣除成本及费用后实现盈利。
2、研发模式
半导体设备发展依赖精密零部件的技术先行。报告期内，公司通过自研项目、客户协同研发及高校联合
研发，持续加大研发投入，重点提升产品性能与工艺水平，以匹配半导体设备和零部件的迭代需求。
3、采购模式
公司建立严格的供应商准入机制，涵盖物料、设备、服务等领域，基于业务类型和绩效评级，对供应商
实施差异化管理策略，确保供应链稳健性。报告期内，公司与主要供应商保持长期稳定合作。
4、生产模式
公司采用以销定产模式，根据客户差异化需求进行定制化生产，结合市场预测，编制年度计划，并依据
实际订单调整月度生产计划。
5、销售及服务模式
公司以直销模式服务国内外龙头客户，产品定价基于材料成本、工艺复杂度及市场竞争等因素，结合客
户设备类型和需求协商确定。
(三)所处行业情况
1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
（1）行业发展阶段
根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）发布的《2025年秋季预测报告》，全球半导体市场规模预计达7,
720亿美元，同比增长22%，较2025年夏季预测增加450亿美元，涨幅提升7个百分点。
AI大模型的训练、推理及数据中心建设推动全球算力需求持续高增，成为半导体应用与消费市场的核心
增长引擎，直接带动先进算力芯片、高速存储芯片需求爆发。2025年半导体板块算力芯片、存储芯片企业营
收增幅尤为显著，算力需求的刚性增长推动半导体行业整体景气度攀升，先进制程产能扩张与成熟制程扩产
形成双重驱动，中国大陆晶圆厂扩产节奏持续加快，成为全球半导体产业增长的核心动力。
半导体行业的产能扩张与制程升级直接拉动半导体专用设备市场需求，根据SEMI在2025年12月发布的《
年终总半导体设备预测报告》，2025年全球半导体制造设备总销售额达1,330亿美元，创历史新高，同比增
长13.7%；刻蚀、薄膜沉积等前道核心设备需求随先进逻辑、存储产线扩产大幅提升，预计2026年、2027年
全球半导体制造设备销售额将继续攀升至1,450亿美元、1,560亿美元。
半导体专用设备的高需求进一步传导至半导体设备零部件领域，使其成为行业增长的核心细分赛道。一
方面，先进制程对金属精密零部件的制造精密度、洁净度、耐腐蚀性等性能要求持续提升；另一方面，气体
传输系统作为半导体设备的“血管”，其产品质量与交付时效性已成为行业核心考量因素，市场需求持续释
放。叠加晶圆厂扩产与国产替代进程加速，金属精密零部件、气体传输系统的市场需求与国产化空间持续拓
宽。整体来看，算力需求驱动下形成“算力需求爆发——半导体行业扩产升级——半导体专用设备需求高增
——半导体设备零部件（金属精密零部件&气体传输系统）配套放量”的产业传导逻辑，各环节协同增长。2
025年半导体全产业链迎来量价齐升的发展机遇，先进制程成为核心增长主线，带动产业链各环节的工艺标
准与技术要求持续提升。在行业发展趋势下，公司为客户提供超高离散模式下的一站式解决方案，已成为公
司核心竞争力。
（2）半导体设备零部件行业特点
半导体设备零部件是指在材料、结构、工艺、品质、精度、可靠性及稳定性等性能方面达到了半导体设
备及技术要求的零部件，作为半导体设备的重要组成部分，零部件的质量、性能和精度优劣直接决定了半导
体设备的可靠性和稳定性。从主要材料和使用功能的角度，半导体设备零部件主要包括机械类、电气类、机
电一体类、气体/液体/真空系统类、仪器仪表类和光学类等。
半导体设备零部件行业呈现“多品种、小批量、定制化、超离散”的行业特点。根据沙利文（Frost&Su
llivan）研究报告，全球半导体设备零部件行业呈现出较高的市场集中度特征，龙头企业主要集中分布于美
国和日本等半导体产业发达国家和地区。然而，海外龙头企业多为特定细分领域的专业化龙头，其业务布局
通常聚焦于单一或少数几个零部件品类，如静电吸盘、射频电源、真空系统、先进陶瓷等特定技术领域，而
鲜有形成覆盖多品类、多技术领域的平台一体化型企业。这种高度分散化的产业格局直接导致半导体设备客
户在供应链管理方面面临显著挑战：一方面，设备厂商需要同时对接数十家乃至上百家不同细分领域的零部
件供应商，使得供应链体系日趋复杂且协调难度加大；另一方面，由于缺乏具备综合供应能力的平台型企业
作为统筹节点，设备客户难以实现对供应链的有效整合与集中管控，进而在质量控制、交付周期、成本优化
及供应链安全等方面均面临较大压力，整体供应链韧性与管理效率受到明显制约。
（3）主要技术门槛
半导体设备精密零部件行业呈现多品种、小批量、定制化、超离散的显著特征，产品需同时满足纳米级
精度、超高洁净度及强耐腐蚀性等复合性能指标，其制造过程涉及精密机械、材料科学、表面工程等多学科
技术的深度融合。
根据沙利文（Frost&Sullivan）2025年发布的《中国半导体设备特殊涂层零部件行业独立市场研究报告
》表述，在零部件方面，特殊涂层技术广泛应用于刻蚀、沉积、清洗、光刻等核心设备中的关键部件，其主
要作用是提升零件的耐等离子体腐蚀性、耐化学腐蚀性和耐热性，以延长使用寿命并确保制程环境的洁净与
稳定，其重要性持续上升。在服务方面，市场需求不仅覆盖特殊涂层的初始加工，还包括检测、翻新等全生
命周期服务，广泛应用于刻蚀、沉积、清洗、离子注入等高频核心设备中，是实现设备高效运行、保障良率
、推动降本增效的关键支撑。随着向先进制程推进，半导体设备厂商对高性能涂层的需求快速提升，高性能
涂层市场呈现高度集中状态，反映出材料体系、工艺能力与认证周期构成的高技术壁垒。国产替代加速及更
高精度制程需求将推动领先企业进一步巩固竞争优势，行业集中度预计持续提升。由于多数企业仅专注于单
一道或两道核心工艺，难以形成全链条生产能力，因此需要多家企业协同合作才能满足设备厂商的完整需求
，这也导致行业整体集中度相对较低，企业普遍聚焦于细分赛道开展业务。
公司作为业内少有的可提供一站式服务的平台型公司，可同步量产半导体行业设备机械及机电零组件、
气体传输系统两大类产品。凭借精密机械制造、表面处理特种工艺、焊接、组装及检测等全链条工艺能力，
构建了全球行业少有的工艺完备性，且相应工艺获得国际龙头半导体设备厂商认证，同时又协同设备厂商通
过多家终端晶圆厂良率验证。产品覆盖ETCH、CVD、PVD、RTP等前道核心设备；同时面向客户垂直需求，延
展开发出后道封装、测试设备的多种新产品品类，降低客户供应链复杂度并提升其采购效率。
2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
公司通过内生增长与外延投资相结合的发展模式，产品覆盖半导体前道核心制程设备的全品类零部件需
求，聚焦金属精密零部件及配套气体传输系统两大核心领域，下游业务渗透至刻蚀、薄膜沉积、离子注入等
关键设备环节，在国内头部半导体设备企业的供应链中，产品配套覆盖率位居国内本土厂商前列。
公司核心优势在于具备7纳米及以下先进制程所需的高精密、高洁净度金属零部件的研发与量产能力，
产品性能达到并超越国际主流客户标准，核心精密金属零部件已实现批量交付，打破了国际厂商在先进制程
零部件领域的垄断格局。同时，公司在气体传输系统领域构建起坚实技术壁垒，产品适配先进制程对高质量
、高稳定性、高交付时效性的严苛要求，2025年该板块实现营收11.06亿元，市场份额实现国内领先。
根据semi发布的《年终总半导体设备预测报告》2025年，在全球半导体制造设备总销售额同比增长13.7
%、行业国产替代进程加速的行业背景下，公司凭借超高的产品配套覆盖率、先进制程的优势产品及大客户
服务战略，进一步稳固了国内半导体设备精密零部件领军企业的行业地位。
3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
作为科创板半导体设备精密零部件领军企业，公司紧扣国家“十五五”规划战略导向，立足“十四五”
发展根基，以技术创新、产业协同、业态升级、模式创新为抓手，实现半导体精密零部件全链条突破，构建
四位一体发展新格局，为我国半导体产业链自主可控提供关键支撑。“十五五”是我国半导体产业转型升级
、设备零部件国产化替代从单点突破迈向全链自主的关键阶段。公司依托“十四五”构建的产品矩阵与技术
壁垒，深度契合国家关键核心技术攻关部署。报告期内，公司以“四化”为核心路径，推进能力升级与全球
化布局，聚焦先进制程新增五大专项，形成全产品矩阵，通过内生外延覆盖核心配套需求，成功从单一零部
件供应商向平台型整体解决方案服务商转型，彰显行业龙头的创新担当与产业价值。
1)新技术迭代：筑牢先进制程技术壁垒，突破核心工艺
公司锚定“十五五”技术攻关方向，持续加大研发投入，2025年研发费用2.74亿元，较上市以来增长1.
52亿元。构建核心共性技术平台，依托智能化工艺迭代提升产品质量。多款关键零部件实现量产、工艺突破
及客户认证，打破国外技术垄断。
2）新产业布局：构建全产业链生态，打造第二增长曲线
公司依托前期布局，深化双轮驱动模式，完善产业链布局。以气体传输系统打造第二增长曲线，通过战
略投资补齐关键环节，实现产品升级；新增基地达产后将大幅提升先进产能供应能力；深化与头部厂商协同
研发，精准匹配先进制程设备需求，推动零部件与整机协同升级，助力我国半导体设备产业实现全链自主可
控。
3）新业态培育：从单一制造向全链条服务升级，拓展产业应用场景
公司顺应新业态发展趋势，构建“研发-制造-检测-服务-运维”全链条服务体系，推出一站式定制化解
决方案，提升服务效率、降低客户供应链管理成本。依托数字化与远程技术打造智能制造模式，实现跨区域
协同与全天候服务；结合设备升级需求，布局特种工艺配套服务。
4）新模式创新：平台化智能化驱动，增强竞争韧性
公司延续大客户战略，创新全球化与智能化运营模式。深化大客户与全球化协同，提升综合服务能力；
完成数字化系统部署，以智能技术提升生产效率与产品质量；借助资本市场与产业资本，为技术研发与产能
建设提供资金保障。
展望“十五五”，公司将坚守国家战略，持续深化发展战略，巩固行业领军地位，加速核心零部件国产
化落地，完善全球服务体系，助力我国半导体产业链高端化、自主化、全球化发展，为新质生产力培育及产
业链供应链安全贡献力量。
二、经营情况讨论与分析
2025年，公司坚定实施大客户战略，以平台化、智能化为双轮驱动，深度服务半导体设备行业龙头企业
。通过搭建产销研一体化协同平台，实现研发设计、精密制造至销售的全链条整合，有效提升产品一致性与
稳定性，降低供应链风险；面向客户提供机械及机电零组件、气体传输系统全链条解决方案，覆盖半导体设
备核心功能模块，满足精密化、集成化、高可靠性的严苛要求。
公司深耕半导体精密制造领域，持续推进平台化战略，构建产品、技术、工艺、服务一体化综合平台。
依托全链条工艺整合能力，打通核心零部件至复杂系统组件的研发、制造、检测全流程，形成多元化产品矩
阵，精准匹配设备厂商多品类、定制化、高品质供货需求。通过技术共享、产能协同与客户资源联动，不断
提升一站式解决方案的能力，强化规模化交付与快速响应优势，巩固在半导体精密零部件领域的核心竞争力
，助力国产半导体设备供应链自主可控。
作为国产半导体设备精密零部件头部企业，公司聚焦刻蚀、薄膜沉积、涂胶显影、化学机械抛光、离子
注入、量测和检测等关键工艺领域，依托材料科学、精密加工、表面处理、洁净控制等核心技术优势，持续
突破高端零部件国产化瓶颈，以技术实力与产品可靠性巩固行业领先地位，为我国半导体产业自主可控提供
坚实支撑。
公司在集成电路装备零部件领域接连斩获国家级重磅荣誉，技术实力与行业标杆地位获得权威认可。公
司获评"国家制造业单项冠军企业（集成电路设备金属零部件）"，核心技术水平与全球市场占有率实现双重
提升，由国内领跑迈向全球领军；同时荣获“国家卓越级智能工厂”，建成国内人工智能赋能的集成电路装
备零部件精密制造标杆工厂，实现从传统制造向高端智造的转型升级。
此外，公司获批承担"国家数字化专项"，以数字化推动集成电路零部件制造智能化升级，持续夯实精密
制造核心竞争力；获批牵头承担"国家制造业**专项（L材料）"与"国家制造业**专项（Y材料）"，联合产业
链上下游开展协同攻关，突破半导体设备关键材料国产化技术瓶颈。
在国家重大专项方面，公司与客户联合承担的2项国家专项顺利通过验收，相关产品经先进制程验证实
现批量供货，在客户面临断供风险时有效保障产线稳定运行，筑牢国家集成电路产业供应链安全根基。南通
富创亦成功获批首批国家专项，进一步提升公司智能制造与数字化发展水平。上述国家级荣誉与重大专项的
落地实施，充分体现了公司在智能化数字化转型、核心技术攻关及产业链安全保障方面的综合实力与责任担
当。
展望2026年，全球半导体晶圆产能扩张、生成式AI渗透加速叠加国产替代持续深化，三重驱动将推动行
业景气度上行。中国作为全球科技创新重要枢纽，半导体产业链迎来历史性发展机遇，市场活力与增长潜力
将进一步迸发。
（一）报告期内主要经营情况
报告期内，公司依托大客户战略、技术升级与产品创新，市场竞争力持续增强，业务规模快速扩张。20
25年实现营业收入35.43亿元，同比增长16.58%。报告期内，核心客户合作黏性持续增强，公司前五大客户
营收占比合计达70%以上。
（二）报告期内重点任务完成情况
1、市场拓展方面
报告期内，气体传输系统作为公司重点培育的第二增长曲线，实现了较为明显的增长态势。2025年度，
该板块实现营业收入11.06亿元，较上年同期增长超过25%，市场份额稳居国内领先地位，展现出强劲的发展
动能与市场竞争优势。在全球半导体产业持续维持高景气度的宏观环境下，中国大陆市场在产业增速与技术
迭代进展方面表现尤为突出，已成为全球半导体产业发展的重要引擎与核心增长极。为充分把握国内先进制
程技术迭代带来的历史性行业机遇，公司前瞻性布局并新增了匀气盘、特殊涂层、加热盘、静电卡盘及阀门
五大专项，上述专项均聚焦于先进制程领域，旨在满足高端半导体设备对核心零部件的严苛技术要求与旺盛
市场需求；其中，匀气盘与特殊涂层两条专线已率先完成关键客户的产品验证工作，并顺利实现规模化量产
；加热盘和阀门已通过客户验证。以上进展标志着公司在先进制程零部件领域的技术突破与产业化能力取得
实质性进展，为后续业务拓展与市场份额提升奠定了坚实基础。
2、技术研发方面
报告期内，公司在核心零部件与技术领域实现三项重要突破：其一是攻克CMP抛光盘加工瓶颈，相关重
点客户市场份额提升；其二是自主研发超临界清洗腔体，实现微米级加工精度；三是建成国内领先的镀金能
力，反射率已达国内领先，突破深孔均匀镀金等技术难点实。
3、产品研发
据SEMI数据，中国作为全球半导体产业链的重要市场，持续带动本土设备产业创新升级，国内设备企业
加快核心技术攻关与国产化替代。公司作为半导体设备精密零部件领域的领军企业，围绕技术创新与产品迭
代实现多项关键突破：
在匀气盘先进产品领域，公司针对国际厂商长期主导格局，针对性在2025年完成多款集成化产品开发，
多流道复杂焊接加热匀气盘、陶瓷喷涂匀气盘、复杂结构3D纳米镀膜匀气盘应用于先进逻辑、先进存储的化
学反应刻蚀工序，有效提升客户良率。陶瓷喷涂匀气盘集成小孔遮蔽、高洁净清洗、R角喷涂等复杂工艺，
实现全流程自主生产与表处量产高稳定性，突破行业高端制造瓶颈。3D纳米镀膜匀气盘实现ALD设备量产应
用并提供翻新服务。2025年，公司部分大客户的匀气盘订单同比分别增长79%和156%，交叉孔焊接、螺旋槽
斜孔匀气盘实现规模化推广。
在金属加热盘领域，公司突破海外技术壁垒，相关产品通过国内外头部设备厂商认证并实现国产化替代
，成为其核心供应商。铝合金加热盘实现多款规模化生产；不锈钢加热盘实现多型号小批量生产，产品已应
用于PECVD、StripETCH等核心机台，公司在报告期内持续推进先进制程产品开发验证，自主技术与产品竞争
力持续增强。
在真空阀门领域，公司聚焦国内头部厂商痛点开展定制化研发与国产化替代，完成基于L-motion、J-mo
tion机理三个位置的阀门产品开发，并搭建专用测试体系，实现贴近机台实际工况的全维度验证。2025年，
公司多款阀门完成客户端验证并获得小批量订单。公司通过与客户研发端深度协同，实现按需定制开发，阀
门研发将持续向机台前端需求延伸。
公司依托机械及机电零组件、气体传输系统两大核心产品线，构建半导体零部件全品类定制化生产能力
，通过柔性产线、模块化设计与智能化生产，形成从基础金属零部件到复杂气路系统的全链条供应体系，可
精准适配刻蚀、薄膜沉积、离子注入等多元工艺需求，在满足高标准单品供应的同时，以跨品类协同降低客
户供应链复杂度，缩短验证周期、提升采购效率。
4、产能建设
公司持续推进产能布局，以贴近式服务保障客户供应。其中，南通富创作为IPO募投项目已于2024年结
项投产，报告期内产能逐步释放并贡献业绩。北京富创于2025年顺利投产，进一步提升定制化服务精度与响
应效率，强化关键零部件知识产权保护，增强华北区域供应能力，支撑国内半导体设备产业链稳定发展。
5、智能制造
2025年，公司在智能制造领域实现两大里程碑突破：一是智能工艺专家系统3.0于6月10日正式上线，新
增车削加工工艺自动化设计与编程功能，可自动识别9大类26项车削产品特征，建成富创车削工艺知识库，
上线后工艺效率大幅提升。二是“富创智能柔性产线（FIU模式）”于10月10日落地应用，构建由智能工艺
系统驱动的新型智能制造模式，率先实现小型产品FIU产线运行，覆盖部分数控机床，逐步减少人工直接操
作机床，计划实现生产过程无人化参与，降低人为质量风险，提升产品稳定性与一致性。
报告期内，公司围绕工艺智能化、制造智能化、管理智能化三大方向持续布局，通过系统性智能化升级
，提升产业链响应效率与高端产品质量管控能力，精准适配客户定制化需求与先进制程严苛标准，为半导体
高端制造提质增效提供支撑。依托AI技术深度应用，公司自主研发富创柔性智造单元（FIU），打造面向全
球高端制造的离散制造智能化解决方案，用来解决传统模式依赖专业人员、交付效率不一、质量一致性难保
障等行业痛点，未来实现全球多点部署、统一节拍生产与稳定品质输出，保障规模化量产与准时交付。
在工艺智能化方面，公司以AI全面赋能机加、焊接、表面处理等核心工序，推动智能工艺多轮迭代，持
续优化工艺编制效率与执行精度，打通全流程生产数据链路，实现制造工艺从经验驱动向数据驱动转型。其
中，机加领域完成车床工艺智能化编制研发，实现铣、车核心工序加工程序全自动生成，简化精密零部件工
艺开发流程，缩短先进制程工艺落地周期，助力行业突破高端零部件研发与量产转化瓶颈。
面向全球半导体产业新趋势与先进制程新需求，公司将持续深化智能制造战略，为全球设备厂商提供高
可靠、快响应、全流程适配的定制化制造解决方案，推动行业离散制造智能化转型，为全球半导体产业高质
量发展持续赋能。
6、人才建设
公司制定《绩效管理制度》，落实以责任结果为导向的考核激励机制，对所有员工进行月度、季度和年
度的绩效评估。按照“目标设定-过程辅导-考核评估-结果应用”的全周期管理流程，促进公司与员工的绩
效管理水平持续提升。公司设立全面的员工绩效申诉机制，若员工对绩效评定结果存在异议，可向人力资源
中心提出申诉。2025年，定期接受绩效和职业发展考核的员工比率100%。
职级晋升主要依据年度
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