经营分析☆ ◇688391 钜泉科技 更新日期：2025-05-06◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
智能电网终端设备芯片的研发、设计和销售。
【2.主营构成分析】
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路产品(行业) 5.92亿 100.00 2.61亿 100.00 44.10
─────────────────────────────────────────────────
智能电表芯片(产品) 5.19亿 87.63 2.08亿 79.60 40.06
物联网及其他芯片(产品) 7202.24万 12.17 5264.65万 20.17 73.10
其他(产品) 119.20万 0.20 59.89万 0.23 50.24
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 5.88亿 99.32 2.59亿 99.29 44.09
境外(地区) 404.59万 0.68 186.10万 0.71 46.00
─────────────────────────────────────────────────
经销(销售模式) 5.76亿 97.39 2.54亿 97.30 44.06
直销(销售模式) 1546.54万 2.61 704.42万 2.70 45.55
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
计量芯片(产品) 1.57亿 51.05 7375.06万 54.62 47.05
MCU芯片(产品) 1.19亿 38.79 3971.52万 29.41 33.34
载波芯片(产品) 3081.58万 10.04 2135.23万 15.81 69.29
其他(产品) 38.49万 0.13 20.98万 0.16 54.51
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 3.03亿 98.72 1.33亿 98.66 43.95
境外(地区) 393.40万 1.28 180.96万 1.34 46.00
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路产品(行业) 6.03亿 100.00 2.99亿 100.00 49.65
─────────────────────────────────────────────────
计量芯片(产品) 3.29亿 54.60 1.67亿 55.86 50.80
MCU芯片(产品) 2.11亿 35.01 8783.75万 29.33 41.60
载波芯片(产品) 6207.95万 10.29 4402.47万 14.70 70.92
其他(产品) 58.30万 0.10 30.14万 0.10 51.69
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 5.93亿 98.36 2.94亿 98.25 49.60
境外(地区) 986.76万 1.64 523.35万 1.75 53.04
─────────────────────────────────────────────────
经销(销售模式) 5.83亿 96.74 2.89亿 96.57 49.57
直销(销售模式) 1967.58万 3.26 1026.69万 3.43 52.18
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
计量芯片(产品) 1.67亿 54.47 --- --- ---
MCU芯片(产品) 1.04亿 33.95 --- --- ---
载波芯片(产品) 3516.33万 11.49 --- --- ---
其他(产品) 26.71万 0.09 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 3.01亿 98.32 --- --- ---
境外(地区) 514.41万 1.68 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2024-12-31
前5大客户共销售5.57亿元，占营业收入的94.15%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 24922.98│ 42.11│
│第二名 │ 10724.85│ 18.12│
│第三名 │ 7447.59│ 12.58│
│第四名 │ 7329.33│ 12.38│
│第五名 │ 5300.31│ 8.96│
│合计 │ 55725.07│ 94.15│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2024-12-31
前5大供应商共采购3.15亿元，占总采购额的94.26%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│和舰科技 │ 21737.24│ 64.99│
│第二名 │ 5554.59│ 16.61│
│第三名 │ 1827.09│ 5.46│
│第四名 │ 1340.42│ 4.01│
│第五名 │ 1067.27│ 3.19│
│合计 │ 31526.62│ 94.26│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2024-12-31
●发展回顾:
一、经营情况讨论与分析
公司作为智能电网终端设备芯片的研发设计企业，分别于2006年开始研发电能计量芯片、2009年开始研
发载波通信芯片和2013年开始研发智能电表MCU芯片，凭借高精度、高可靠性和低功耗的产品，公司已经发
展成为国内智能电表芯片领域产品线相对齐全、市场占有率综合排名相对领先的龙头企业。2024年度，公司
一方面继续保持智能电表芯片的市场占有率，一方面在BMS芯片领域实现了产品首单落地，取得了重大进展
。
报告期内，公司围绕年初制定的经营目标，积极应对行业及市场环境变化，持续加大技术和产品研发投
入，稳定存量市场占有率的同时积极开发新品，保持细分行业内领先地位，开拓新兴领域增量市场，持续提
升公司高质量发展。报告期内具体开展工作如下：
1、以持续研发驱动产品创新，提升核心竞争力
公司作为智能电表核心芯片设计企业，坚持持续研发和技术创新，高度重视研发工作，围绕电能计量芯
片、智能电表MCU芯片、载波通信芯片及BMS芯片领域持续研发投入。截至2024年12月31日，公司研发人员22
2人，占公司总人数的79%。报告期内，公司研发投入18133.74万元，同比增长18.02%；公司申请专利12项，
其中申请发明专利11项；获得授权专利8项，其中发明专利6项。公司保持高水平的研发投入，将为公司在技
术创新及产品开发方面提供强有力的保障。
（1）电能计量芯片
报告期内，公司按照客户的需求对相关芯片进行迭代更新，稳步推进智能电网专用芯片的技术研发和创
新，产品已涵盖智能电网用电、配电领域，并服务于计量、测量、保护、控制等多个应用场景。
报告期内，新的三相计量芯片扩展flash和ram，采用算力更大的内核，精度提升至20000:1，目前处于
研发阶段。公司研发的单相计量SoC芯片采用55nm内置闪存的制程工艺，进一步提升计量精度并采用加密算
法；新的三相计量AFE芯片的计量精度可提升至20000:1，同时具有检测谐波、闪变等电能质量功能。单、三
相计量芯片的研发、试产以及未来的应用，有助于进一步稳固公司在单、三相计量市场的领先地位。
（2）智能电表MCU芯片
公司研发的MCU芯片主要应用于国网和海外大容量智能表计市场。通过多年的技术积累和创新，产品运
行非常可靠。报告期内，公司不断对MCU芯片的功能进行升级，技术进行迭代更新，新一代高性能带CANBus
的MCU已量产。满足智能物联网新一代高规格的管理芯片已在量产阶段，内置32bitMCU、150MHz、1Mflash、
1MRAM的主要参数指标，该产品可以成功搭载南方电网电鸿物联操作系统，目前处于系统认证阶段，能够为
电表客户提供功能更强大、更具性价比和竞争力的产品。
公司基于在智能电表MCU领域的深厚积累与丰富经验，积极投入RISC-V架构MCU产品的研发工作。基于RI
SC-V内核的芯片研发对产品进行了全方位升级，算力得到显著提升，内存资源也大幅扩容，同时引入了一系
列安全相关特性。这些改进使产品能够更好地满足国产化及海外市场的多元化需求。
（3）载波通信芯片
公司的载波通信芯片有BPSK、OFDM、G3-PLC、G3-HYBRID、HPLC、HDC等主芯片系列，同时也为载波通信
芯片配套研发了RFTRANSCEIVER芯片以及窄带和宽带功率放大器（PA）芯片。
在国内市场，公司于2022年11月获得了国网计量中心有限公司HPLC芯片互联互通检测报告，于2023年3
月获得了国网计量中心有限公司HDC芯片互联互通检测报告。第一代HPLC芯片、HDC双模芯片在十多家客户产
品中都顺利通过了国网计量中心有限公司全性能认证测试，以及通过了南方电网公司电能计量设备送样检测
，并在十多个省份地区收获了千万级订单。第二代HDC双模芯片已完成流片，各项性能指标都能满足国、南
网技术规范以及客户需求，正在进行送样检测和客户推广中。
在海外市场，公司于2019年5月通过了G3联盟PLC平台认证测试，于2022年8月通过了G3联盟HYBRID双模
平台认证测试，第一代G3-PLC芯片、G3-HYBRID双模芯片通过下游客户已在海外多个国家和地区出货，第二
代G3-HYBRID双模芯片已完成流片，各项性能指标都能满足国际电信联盟、G3联盟技术规范以及客户需求，
正在G3联盟进行HybridPLC+RF双模融合平台V7版本认证。
2、加强BMS芯片研发，实现产品首单落地
报告期内，基于公司在工业级计量芯片领域的技术沉淀，公司针对BMS系统中的直流测量需求，在高精
度直流ADC、高稳定性带隙电压基准、高精度RC振荡器、超低功耗芯片架构等方面进行深入研究，研发具有
高性价比的BMS芯片。公司以锂电池管理技术为基础，拓宽BMS电池应用范围，同时积累扎实的电池电量计算
算法，加快在数码产品的应用。
报告期内，公司研发的两个系列产品性能对标市场主流产品。HT3310X电量计具备精度高、面积小、功
耗低的优点，同时还拥有高精度的电池电荷状态估计、电芯健康度估计的阻抗跟踪算法，同时可支持客户二
次开发；HT32F106芯片具备高集成度，在高精度模拟前端控制芯片的基础上集成高可靠性的算法，为BMS应
用提供精准的控制，为电池包提供可靠的保障，使用更安全。该芯片已于2024年8月达成量产指标，主要应
用于吸尘器、户外电源、电动二轮车等产品电池的计量和管理，并对其电流、电压、温度在充放电过程中做
检测和保护。该系列芯片可以支持6/12/18串电芯串联，可与MCU芯片搭配组成不同的计量和监测方案，以此
满足不同客户的差异化需求。报告期内，公司已收到电动二轮车客户的批量订单并实现发货。
对于布局车规级芯片的研发企业，需要对研发体系有一套严密的流程，公司于2024年8月获得国家新能
源汽车技术创新中心颁发的ISO26262功能安全流程认证证书（ASILD等级），并已提前布局研发车规级AFE芯
片，后续该类芯片的上市能进一步丰富公司产品线，提升公司盈利能力。
3、质量和成本双管控，建设稳定安全的供应链体系
公司采用典型的Fabless模式经营，通过构建质量与成本双维管控体系，打造稳定可靠的供应链生态系
统。在产业链分工方面，公司专注于核心的产品设计与成本优化，将晶圆制造、封装测试等生产环节委托给
专业代工厂商，并通过经销商网络将产品最终交付至电网终端客户。在供应链管理方面，公司建立了完善的
供应商管理体系：首先，通过签订具有法律约束力的技术及产品合作协议，明确界定合作双方的权利义务，
确保各方权益得到平等保障；其次，实施多维度的供应商评价机制，从质量、成本、交付、服务等多个维度
对供应商进行严格筛选、定期审核与动态评估，确保供应商提供的产品和服务持续符合公司标准；最后，建
立常态化的沟通协作机制，通过定期技术交流、联合质量改进等方式深化战略合作，实现优势互补、互利共
赢。
这一系列管理举措不仅有效保障了供应链的稳定性和安全性，更为公司持续提升产品竞争力和市场占有
率奠定了坚实基础。
4、深耕国内市场，加速海外布局
报告期内，公司持续深化与下游终端客户的战略合作伙伴关系，在国内电网市场保持领先的市场份额地
位。为拓展全球市场布局，公司积极推进产品创新，重点研发单相SoC芯片、G3-PLC芯片等新一代产品，持
续优化现有产品性能，以满足海外市场多样化需求。同时，公司通过与下游电表制造企业建立多层次、全方
位的合作机制，成功将产品拓展至东南亚、东欧、非洲等新兴市场，海外市场渗透率显著提升，为公司的产
品远销国际市场奠定了坚实基础。
二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明
(一)主要业务、主要产品或服务情况
作为智能电网核心芯片解决方案提供商，公司致力于智能电网终端设备及电源管理系统芯片的研发、设
计与销售，为客户提供完整的芯片产品矩阵及专业技术服务。公司现已形成以电能计量芯片、智能电表MCU
芯片、载波通信芯片和BMS芯片为核心的产品体系，产品广泛应用于智能电网、工业控制、新能源等领域。
在BMS芯片领域，公司目前研发的芯片主要为工业级和车规级的AFE芯片和消费类电量计芯片。目前研发
的BMS芯片主要应用于手机电量计、户外电源、吸尘器、电动二轮车等产业领域。户外电源吸尘器电动二轮
车
(二)主要经营模式
公司作为一家智能电网终端设备及BMS芯片研发设计的企业，以智能物联表通信芯片市场需求为导向，
以自主创新、核心算法技术和高性能集成电路芯片技术研发为优势，不断推出具有核心竞争力的产品和提供
完善的服务解决方案。
公司采用集成电路设计行业典型的Fabless经营模式，专注于集成电路研发设计业务，将晶圆制造、封
装和测试等环节分别委托给晶圆制造企业、封装和测试企业完成，公司在取得芯片成品后对外进行销售并提
供配套技术服务。报告期内，公司主要经营模式未发生变化。
1、研发模式
公司对产品研发实行严格的流程管理，建立了《新产品开发管理程序》《设计审查作业程序》《项目管
理程序》等工作规程，涵盖了从研发项目可行性研究、立项、实施到产品流片等重要环节，以确保产品研发
的全过程得到科学有效的控制并达到预期目标。
公司产品研发设计流程分为五个阶段，包括新产品评估阶段、规格制定和设计阶段、验证测试阶段、试
量产阶段和产品发布阶段。
2、采购及生产模式
公司采用集成电路行业典型的Fabless经营模式，专注于产品的研发和销售环节，晶圆制造和封装测试
等环节主要通过委托外协的方式完成。并建立了《采购管理程序》《委外生产管理程序》《不合格品控制程
序》《纠正措施控制程序》《客户诉愿处理程序》和《审核管理程序》等制度。通过建立健全供应商管理机
制，实施供应商评价体系，对供应商进行选择、审核并进行定期评估，从而保证其提供的产品符合本公司要
求，有助于与合作伙伴构建长期稳定的合作关系。
3、销售模式
公司销售采取以经销为主的模式，同时公司也向个别电能表厂商进行直接销售。公司与经销商的关系属
买断式销售关系，即公司将商品销售给经销商并由经销商确认收货后，商品的所有权转移。公司制定了《业
务操作细则》《与顾客有关的过程管理程序》和《客户满意度调查程序》等制度，建立了与经销商之间的良
好合作关系。
(三)所处行业情况
1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
公司的主营业务为智能电网终端设备芯片的研发、设计与销售，属于集成电路设计行业的子行业。公司
芯片产品主要应用于智能电网终端设备，因此也受到电力行业相关规范的管理。根据中国证监会颁布的《上
市公司行业分类指引》，公司行业分类为“I信息传输、软件和信息技术服务业”大类下的“I65软件和信息
技术服务业”，属该行业下的集成电路设计企业。2024年，中国集成电路产业已进入高质量发展阶段，产业
链逐步完善，国产替代进程加速推进。产业形成了设计、制造、封测三业并举的格局，并在技术创新、市场
规模和政策支持等方面取得了重要突破。根据工信部发布的数据，2024年中国集成电路设计行业收入达到36
44亿元，同比增长16.4%，显示出强劲的增长势头，其主要的增长驱动因素为市场需求持续增长、高端芯片
领域的技术突破以及国家政策的大力支持等。中国集成电路行业正处于高质量发展的关键阶段，市场规模和
技术水平不断提升，但仍面临高端制程、EDA工具、材料设备、人才短缺等技术门槛。未来，随着政策支持
和技术创新的持续推进，中国集成电路产业有望在全球竞争中占据更重要的地位。公司所研发的产品主要提
供给智能电网终端设备厂商，智能电表及用电信息采集终端属于国家政策支持、鼓励并大力发展的产业领域
。电网投资作为稳经济、促发展的重要措施。当前，我国智能电网建设正从规模化建设向深化应用转变。国
家电网公司积极推进“三型两网”建设（坚强智能电网、泛在电力物联网和综合能源服务），旨在构建开放
共享、高效绿色的能源生态体系。预计到2025年，我国智能电网市场规模将达到数千亿元人民币，年复合增
长率保持在20%以上。我国智能电网建设正处于深化发展阶段，技术体系日趋完善，政策支持和市场需求为
行业发展提供了强劲动力。然而，智能电网终端设备芯片在设计、制造和应用中仍面临高性能、高集成度、
安全性和供应链稳定性等技术门槛。未来，随着技术创新和政策支持的持续推进，我国智能电网产业有望在
全球竞争中占据更重要的地位。
2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
公司的主营业务是智能电网终端设备芯片及BMS芯片的研发、设计和销售，主要产品包括电能计量芯片
、智能电表MCU芯片、载波通信芯片以及BMS芯片，广泛应用于智能电表、采集器、集中器等智能电网终端设
备以及电动二轮车、消费电子、工业储能等领域。
经过多年的发展，智能电表芯片市场已经形成了相对稳定的竞争格局，下游客户比较稳定。报告期内，
公司通过不断的研发创新和新品拓展，在产品研发技术和市场占有率方面继续保持领先的优势。
（1）电能计量芯片和智能电表MCU芯片领域
公司是国内最主要的计量芯片和智能电表MCU芯片供应商之一。经过长期对产品的持续投入和技术积累
，公司在技术水平、产品设计等方面均处于该领域的领先地位。公司三相计量芯片在国内统招市场出货量稳
居第一，体现了其在国内电能计量芯片市场中，针对大型项目招标等方面的强大竞争力。主要应用于出口市
场的单相SoC芯片出货量也稳居前列，表明在国际市场上，公司单相电能计量芯片也获得了广泛认可。MCU芯
片作为智能电表配套芯片，公司在国内统招市场的出货量排名前列，行业地位优势明显。
（2）电力线载波通信芯片领域
当前电力线载波通信技术主要运用于智能电网用电信息采集领域。自国家电网全面采用HPLC之后，通信
模块已经基本不与电能表一起招标，由各省自主安排。
公司自2009年开始筹备研发电力线载波通信芯片，逐步完成了基于窄带BPSK调制解调技术、窄带OFDM调
制解调技术以及宽带载波技术的芯片开发。随着国内电网企业宽带载波通信标准的出台，国内外市场需求从
窄带载波通信产品逐渐向宽带载波通信产品过渡。2018年，由公司提供核心设计支持的宽带（高速）载波通
信芯片产品通过合作方获得了国家电网首批认证并取得了芯片级互联互通检验报告，并提供后续量产服务和
量产芯片产品，实现电力线载波通信芯片产品在电网终端市场的份额将进一步扩大。产品推出后在国网市场
占据了一定的市场份额，是国内市场主流的芯片方案之一。2022年11月公司已通过自有品牌获取国网计量中
心HPLC芯片互联互通检测通过报告，通过与多家合作伙伴在国内外进行产品推广，并于2023年3月通过国网
计量中心双模通信检测。
公司的载波通信芯片涵盖BPSK、OFDM、HPLC电力线载波通信及对应的PA芯片产品，在国内外市场都占有
一定的份额。
（3）BMS芯片领域
公司积极布局BMS芯片，主要集中在工业级和车规级的AFE芯片及消费类电量计芯片研发。公司利用在电
能计量芯片领域的技术积累，将其高精度ADC技术应用于BMS芯片的模拟前端设计，具备较强的技术竞争力。
通过自身的技术过硬和流程建设，公司于2024年8月获得国家新能源汽车技术创新中心颁发的ISO26262功能
安全流程认证证书（ASILD等级）。首颗工业级AFE芯片已于2024年8月达成量产指标，并于2024年11月收到
客户订单，未来有望在动力工具、工业储能和电动汽车BMS领域占据一席之地。
3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
集成电路设计行业正迎来技术融合与创新的关键阶段，多核技术、先进封装（如3D封装和晶圆级封装）
以及AI驱动的EDA工具成为发展核心，推动高性能、低功耗芯片设计。随着摩尔定律逼近物理极限，设计重
点转向异构集成和系统级优化，同时电源管理技术和自动化测试的提升进一步增强了芯片能效与可靠性。未
来，5G、AI、自动驾驶等新兴应用将驱动需求增长，而国产替代战略加速了自主IP核和EDA工具的研发，全
球竞争格局向多元化发展。绿色制造和可持续发展理念也逐步渗透，推动行业向更高效、环保的方向演进。
（1）智能电网芯片：技术革新驱动能源数字化未来
智能电网终端设备芯片行业正迎来技术革新与产业升级的关键阶段。在技术层面，AI赋能的芯片设计正
推动智能诊断和预测性维护的实现，而基于RISC-V架构的高性能低功耗解决方案大幅提升了能源管理效率。
3D集成、晶圆级封装（WLP）等先进封装技术进一步优化了芯片的散热性能和集成度，满足智能电表、配电
自动化终端等设备的高可靠性需求。此外，边缘计算芯片的崛起使得本地数据处理能力增强，减少云端依赖
，提升电网响应速度。
在产业发展方面，中国正加速国产替代进程，国内多家企业在通信芯片、计量芯片领域取得重要突破，
逐步降低对进口芯片的依赖。全球市场方面，欧美企业仍主导高端芯片供应，但中国在智能电表、分布式能
源管理等细分市场已形成竞争力。政策支持方面，国家电网“十四五”规划明确提出加强智能终端芯片自主
可控，推动行业向标准化、模块化方向发展。根据中国半导体行业协会统计，预计到2030年，全球智能电网
芯片市场规模将突破2000亿元，年复合增长率达12%。从应用领域看，5G电力专网、新能源并网、微电网管
理等场景对芯片提出更高要求，如高精度ADC（模数转换器）、低功耗MCU（微控制器）等需求激增。同时，
AI算法的嵌入使得电网终端设备具备自适应调节能力，如动态负荷预测和故障自愈。未来，随着“双碳”目
标推进，行业将向超低功耗、高安全性（如抗量子加密芯片）和绿色制造方向演进，并与车规级电力电子、
工业物联网（IIoT）深度融合，形成更广泛的能源互联网生态。
2、BMS芯片：技术革新与产业升级赋能新能源时代
BMS芯片行业正经历以智能化和高集成度为核心的技术革新。AI算法的引入使BMS具备更精准的电池健康
诊断（SOH）、剩余寿命预测（RUL）及故障预警能力。同时，双向主动均衡技术可延长电池寿命20%，优化
储能经济性。此外，国产化替代加速，国内企业陆续突破车规级AFE、MCU芯片技术，逐步打破TI、ADI的垄
断。未来，无线BMS和芯片级传感技术（如植入电芯内部的温度/压力传感器）或将成为新方向，进一步提升
安全性和管理精度。
BMS芯片产业在新能源汽车和储能需求爆发下快速增长，国内部分企业在消费电子领域已具备国际竞争
力，并逐步向车规级市场渗透。政策层面，中国“十四五”新型储能规划推动BMS标准化，而欧美通过补贴
政策强化本土供应链。竞争格局上，TI、ADI仍主导高端市场，但国产厂商通过差异化技术（如主动均衡、A
I诊断）抢占份额，如高特电子在储能BMS领域市占率领先。未来，垂直整合（如“BMS+EMS”一体化）和数
据服务（如储能收益优化平台）或成为产业新增长点。
BMS芯片的核心应用聚焦新能源汽车、储能系统及消费电子三大场景。在电动车领域，高精度AFE和MCU
芯片确保电池安全，支持快充与长续航。储能场景中，BMS需应对GWh级电站管理，高特电子的主动均衡技术
提升大规模电池组一致性。消费电子方面，智能手表、TWS耳机等依赖超低功耗SoC芯片，国产厂商已实现鸿
蒙生态接入。未来，智能电网、人机交互设备（如语音控制）及医疗电子（如植入式传感器）或成新兴增长
点。
(四)核心技术与研发进展
1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
智能电网终端设备芯片研发、设计的关键核心技术在于复杂环境下的模拟信号处理及数模信号的相互有
效转换。该等核心技术的掌握需要多年的研发投入和大量的实践运用积累。经过多年发展，公司已掌握了大
量智能电网终端设备芯片研发、设计的核心技术。其中：
在电能计量芯片领域，公司拥有满足电能计量核心需求的高精度产品设计能力，高精度ADC、高精度基
准电压、高精度端子测温技术、实现电能相关数值计量的算法等核心技术。
在智能电表MCU芯片领域，公司能够提供融合高精准时钟和低功耗设计的高可靠芯片产品，具有高精度R
TC技术、无外接电容的内嵌PLL等技术和各类低功耗设计。
在载波通信芯片领域，公司的产品和技术研发符合国、南网技术升级路线，核心技术主要包括基于国网
HPLC标准和G3-PLC国际标准的电力线载波通信算法，优秀的接收机架构、先进的模拟及混合信号设计技术、
数据链路层组网算法，以及低功耗芯片设计技术、满足国内复杂电力线环境需要的低功耗、高可靠性设计、
组网抄表技术以及电力线载波和无线相融合的双模通信技术。在BMS芯片领域，公司团队拥有高压BCD工艺下
的产品开发设计经验，针对BMS系统中的直流测量需求，在高精度直流ADC、高稳定性带隙电压基准、高精度
RC振荡器、超低功耗芯片架构方面积累了丰富的实务经验，同时公司还拥有电芯电化学特性建模及参数提取
能力，并完成了高精度的电芯荷电状态估计、电芯健康度估计等BMS系统核心算法的开发。
报告期内，公司将各项核心技术综合运用于各类芯片产品的研发和升级过程之中，公司的核心技术优势
能够通过产品性能优势获得集中体现，主要如下：
在电能计量芯片领域，公司依靠多项自主研发的核心技术，开发出的电能计量芯片产品具有突出的性能
优势，在精度、功耗、动态范围等方面都有优秀的表现。国内电网企业对公司计量芯片产品的应用已经超过
十年，公司产品的可靠性、稳定性得到了电能表厂商的广泛认可。
在电表MCU芯片领域，公司自2013年起投入开发了基于32位核微处理器技术的MCU芯片产品，投入市场后
凭借其稳定的性能和低功耗设计迅速抢占了市场；公司在电能计量芯片和智能电表MCU领域拥有的核心技术
储备能够帮助公司顺利地推进国家电网下一代智能物联电能表计量芯和管理芯产品的研发、量产和推广。
在载波通信芯片领域，公司自主研发的电力线载波双模通信芯片基于国家电网HDC标准和国际标准（G3-
HYB）的电力线双模通信算法和芯片设计，在载波通信基础上，融合无线通信功能，实现更高的通信速率、
更可靠的工作运行状态、更高的抄表成功率以及稳定的远程控制和需求侧管理功能。
在BMS芯片领域，公司已完成了高精度的电芯荷电状态估计、电芯健康度估计等BMS系统核心算法的开发
。采用成熟的国产化生产工艺，在保证产品成熟度的基础上实现自主可控。
2、报告期内获得的研发成果
报告期内，公司申请专利12项，其中发明专利11项；获得授权专利8项，其中发明专利6项。截至2024年
12月31日，公司拥有授权专利99项（其中发明专利80项、实用新型专利19项），软件著作权21项，集成电路
布图设计专有权66项。
三、报告期内核心竞争力分析
(一)核心竞争力分析
1、技术研发优势
智能电网终端设备芯片研发、设计的关键核心技术在于复杂环境下的模拟信号处理及数模信号的相互有
效转换。该等核心技术的掌握需要多年的研发投入和大量的实践运用积累。经过多年发展，公司已掌握了大
量智能电网终端设备芯片研发、设计的核心技术。其中，在电能计量芯片领域，公司掌握高精度Sigma-Delt
aADC、高精度基准电压、高精度端子测温技术、实现电能相关数值计量的算法等多项核心技术，技术储备和
技术水平处于细分行业的优势地位；在智能电表MCU芯片领域，公司掌握高精度RTC技术、无外接电容的内嵌
PLL技术以及与低功耗有关的多项核心技术，同样拥有较强的产品研发能力；在电力线载波通信芯片领域，
公司掌握BPSK、OFDM等窄带及宽带载波通信的核心技术，能够针对我国低压配电网复杂的电力线特性环境，
开发具备良好通信能力和稳定性的载波通信产品。
此外，公司尤其重视知识产权保护，为研发完成的技术和产品及时申请相应的知识产权。截至2024年12
月31日，公司已获授权专利共99项，其中发明专利80项、实用新型专利19项。此
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