经营分析☆ ◇688381 帝奥微 更新日期：2025-05-03◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
高性能模拟芯片的研发、设计和销售。
【2.主营构成分析】
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路(行业) 5.26亿 100.00 2.29亿 100.00 43.50
─────────────────────────────────────────────────
电源管理(产品) 2.76亿 52.49 1.03亿 44.84 37.15
信号链(产品) 2.50亿 47.51 1.26亿 55.16 50.50
─────────────────────────────────────────────────
境外(地区) 2.93亿 55.63 1.29亿 56.32 44.04
境内(地区) 2.33亿 44.37 9997.18万 43.68 42.82
─────────────────────────────────────────────────
经销(销售模式) 4.77亿 90.65 2.04亿 89.16 42.78
直销(销售模式) 4920.56万 9.35 2481.14万 10.84 50.42
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
信号链(产品) 1.40亿 52.75 7359.62万 60.39 52.46
电源管理(产品) 1.26亿 47.25 4826.63万 39.61 38.42
─────────────────────────────────────────────────
外销(地区) 1.41亿 53.17 6704.00万 55.01 47.41
内销(地区) 1.25亿 46.83 5482.25万 44.99 44.03
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路(行业) 3.81亿 99.99 1.81亿 99.98 47.43
其他业务(行业) 2.97万 0.01 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
信号链(产品) 1.92亿 50.44 1.06亿 58.45 54.97
电源管理(产品) 1.89亿 49.55 7512.97万 41.53 39.75
其他业务(产品) 2.97万 0.01 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
境外(地区) 2.04亿 53.45 9630.16万 53.23 47.24
境内(地区) 1.77亿 46.54 8457.45万 46.75 47.65
其他业务(地区) 2.97万 0.01 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
经销(销售模式) 3.78亿 99.16 1.79亿 98.80 47.26
直销(销售模式) 316.80万 0.83 214.81万 1.19 67.81
其他业务(销售模式) 2.97万 0.01 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
电源管理(产品) 9276.54万 51.37 --- --- ---
信号链(产品) 8780.32万 48.63 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
外销(地区) 1.02亿 56.45 --- --- ---
内销(地区) 7863.25万 43.55 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2024-12-31
前5大客户共销售2.45亿元，占营业收入的46.63%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│客户一 │ 7578.96│ 14.40│
│客户二 │ 5061.38│ 9.62│
│客户三 │ 4587.93│ 8.72│
│客户四 │ 3915.71│ 7.44│
│客户五 │ 3395.63│ 6.45│
│合计 │ 24539.60│ 46.63│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2024-12-31
前5大供应商共采购3.12亿元，占总采购额的81.18%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│供应商一 │ 12603.05│ 32.80│
│供应商二 │ 9250.95│ 24.08│
│供应商三 │ 6089.74│ 15.85│
│供应商四 │ 1833.79│ 4.77│
│供应商五 │ 1412.79│ 3.68│
│合计 │ 31190.31│ 81.18│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2024-12-31
●发展回顾:
一、经营情况讨论与分析
2024年，公司不断根据市场变化调整经营策略，进一步扩大海内外市场，开发新的客户群体；坚持聚焦
新产品研发创新中，不断推出差异化、高性价比的新产品。因此公司2024年营业收入较去年同期有明显改善
，实现营业收入52624.54万元，较上年同期增长37.98%。公司实现归属于母公司所有者的净利润-4706.82万
元，较上年同期下降405.76%。其中信号链产品营业收入为25001.79万元，占比47.51%，电源管理产品营业
收入为27622.75万元，占比52.49%。1、持续加大研发投入，完善产品品类
报告期内，公司始终坚持以市场和技术趋势为导向，持续技术创新，不断丰富产品品类，持续为客户提
供高速、高精度、高功率密度的高质量模拟芯片产品。公司的信号链模拟芯片和电源管理模拟芯片主要应用
于手机、电脑、汽车、服务器、智能穿戴、智能家电、通讯设备、机器人和安防等领域，同时进行前瞻性的
产品布局，不断扩大客户群和行业深度、宽度，截至目前公司模拟芯片产品型号已达1800余款。
信号链产品线，公司推出了一系列应用于汽车领域的产品，如集成ADC和可调湿性电流的24路输入多开
关检测接口，高压霍尔开关，共模电压110V的高精度电流检测放大器，车规级低电压超低功耗USB3.2Gen1Re
driver，车规级2-8通道电平转换系列等。公司还推出了应用于固态硬盘（SSD），服务器，通讯设备，智能
手机，穿戴等领域的一系列产品，包括已获得高通和联发科平台认证的超小尺寸SIM卡电平转换，带湿度检
测的typeC模拟开关，超小尺寸高精度单通道温感，高压低阻抗双刀单掷音频开关，USB3.1+USB2.0高速模拟
开关，单刀四掷11GHz高速模拟开关，超小尺寸高精度5V电流检测运放，12V直流耐压带OVP保护功能模拟开
关等产品。电源管理产品线，公司针对AI手机，AI笔电，光模块，服务器等人工智能领域推出了一系列产品
。包含为适用于AI手机摄像头供电的16路高集成度电源管理芯片，内置电感的超小体积模块电源，高精度电
流检测的超小尺寸负载开关，高效超小体积28V同步升压器。同时公司推出了针对高端蓝牙耳机市场的从充
电仓到耳机端侧的高性能跟随充电方案。汽车电子领域，公司推出了60V超高效率四管升降压头灯控制器，2
4通道的像素级尾灯控制器，支持双电源供电的4/8通道马达预驱，新一代低静态功耗40VLDO等产品，进一步
完善车规级产品矩阵。2、与多领域深度融合，丰富AI客户群体
报告期内，公司继续深化在消费电子、汽车电子、通讯设备、工控和安防等领域的布局外，还向外拓展
了人工智能等多个领域，包含人形机器人，AI眼镜，光模块，AIPC,AI手机，AI服务器等领域，且在各领域
头部客户实现产品的导入。
人形机器人领域，公司的低电压/超低功耗USB3.2Gen1Redriver产品已经应用到国内头部机器人中，目
前也正在研发其他相关产品，丰富机器人产业产品矩阵；
AI手机领域，公司推出的提高系统的电源效率，提升手机、运动相机、无人机等摄影设备在拍照和录像
时续航能力的多路LDO产品和超高效率、高功率密度高精度的DCDC，已应用于头部客户的AI手机中；
AIPC领域，公司的高频小尺寸的DCDC转换器由于其高效、低纹波、可靠、节省空间等特性，已在知名终
端电脑厂商的AI电脑产品中批量生产；
AI眼镜领域，公司的高性能USB-C开关、超低输入电压的负载开关以及高精度LDO、DCDC等产品已经在头
部客户批量使用。
服务器领域，公司推出了全系列开关解决方案，包括具有11GHz高带宽的PCIE3.0开关、具有Reset功能
或带中断输入的8/4通道的I2C开关等产品，超低功耗USB3.2Gen1Redriver以及一系列全新带β补偿的高精度
（±1℃）1-4通道温度传感器产品，均开始向国内服务器厂商出货中；
光模块领域，公司的高效率大电流电源已经广泛应用于头部客户。围绕着头部客户的需求，正在积极布
局高功率密度的TEC控制器和先进的硅光AFE等产品。
随着AI的快速发展，公司也积极调整产品研发方向，积极布局人工智能相关领域，不断推出高性价比的
新产品，助力国内AI应用端的发展。
3、强化研发体系建设，加大研发投入
作为专业从事模拟芯片研发、设计和销售的高新技术企业，公司高度重视技术创新，重视对公司研发方
面的资金投入力度。报告期内，公司研发费用为20933.70万元，较上年增加了6287.59万元，增长42.93%，
占营业收入的比例为39.78%。公司持续加强技术研发和创新，不断增强公司的研发竞争力，截止报告期末，
公司产品型号已达到1800余款，产品类型逐渐丰富。未来公司将不断推动现有产品的换代升级及新产品的研
发，持续增强公司的创新能力。截止报告期末，公司累计获得知识产权项目授权245项，其中发明专利授权1
12项，实用新型专利39项，集成电路布图设计专有权94项。公司研发人员数量达到229人，占公司总人数的6
4.33%，较上年同期增加21.81%。其中工作3年以上研发人员占比62.01%。研发团队中博士、硕士以上学历人
数112人，占比48.91%，较上年同期增加5.29个百分点，人才密度进一步提升，公司长期发展所需的人才基
础进一步夯实。
4、供应链管理
公司和供应商之间均保持长期稳定的合作关系，充分了解各个供应商的工艺水平和变化情况，能够快速
介入，整合上下游资源，进而将上下游技术和应用需求融入到产品研发之中，实现产业链资源的有效协同。
公司致力于和供应商共赢，共同打造高效负责任供应链。公司建立并执行了完整规范的供应商管理制度，对
供应商准入，考核评估，采购流程等事项都做了明确的规定。公司和上下游供应商紧密合作，建立了高效的
联动机制。一方面，基于和供应商保持了长期良好的合作，公司积累了丰富的供应链管理经验，有效保证了
供应链运转效率和产品质量；另一方面，公司积极协同上下游资源整合，将市场和客户对新产品的需求及时
反馈给供应商，持续加强和晶圆厂和封测厂之间的技术合作，进行工艺提升和优化生产流程，从而提高产品
的性能和质量。
在晶圆制造方面，公司和主要供应商保持长期、稳定的合作关系，8寸/12寸稳定产出，12寸新品占比较
2023年大幅提高，同时加强Fab质量监控，定期核查重点产品数据，确保质量安全。在芯片封装及测试方面
，公司与主要封装测试供应商深度合作多年，业务关系稳定连续，购入多套三温设备来支持车规产品产出。
报告期内，公司的车规研究院正式启用，可以快速有效地缩短验证时间，为车规产品保驾护航，同时也
能更好地监控成熟产品的质量状况，确保量产的稳定性。
5、工艺升级
报告期内公司不断向更先进、更具规模成本优势的12寸、90nmBCD工艺平台布局产品，手机类电源产品
和大电流通用电源产品均已在12寸BCD上实现成功量产。12寸工艺的车规产品也已经成功开发进入上市推广
阶段。
在BCD工艺新技术方面，公司采用国际领先的DTI隔离工艺技术代替广泛使用的PN结隔离技术，2024年成
功开发了多款60V～120V具有更高的抗闩锁能力和芯片面积效率竞争力的车规级新产品，应用于汽车的接口
通讯和车灯产品。
在差异化的高精度工艺器件技术方面，公司和晶圆厂合作导入了高匹配，极低电压和温度系数的薄膜电
阻器件技术，验证积累了高压、正负压ESDIP技术，成功开发了多款从5V～120V不同电压档位的电流检测芯
片。公司还引入了单位面积容值比常规工艺中的MIM(金属/介质/金属)电容大10倍以上的高密度电容技术，
可以减少产品外置器件，取得更高集成化竞争力，有望在后续的手机和移动终端等对轻，薄和集成化严格要
求的领域取得产品优势。在车规高边开关系列产品战略方向，对于不同的电流和Ron规格的高边产品应用，
公司调研了国际领先的智能功率技术，采用了合封和单芯片的双工艺技术路线，目前已陆续推出产品。报告
期内公司建立功率器件部门，向自检测的智能功率方向投入研发，在实现智能功率系列产品的国产化替代方
向上持续发力。
数字技术上，公司成为ARM的灵活许可AFA（ARMFlexibleAccess）合作伙伴,数字研发团队可以充分自由
的选用ARM的先进IP产品随时进行评估和设计，极大提高了芯片开发的效率和灵活性，降低了开发的试错风
险。公司在报告期内采用集成12寸eflash工艺技术，已成功流片内置ARM核的MCU芯片，可应用于氛围灯系列
车规产品。
公司在工艺器件研发方面始终坚持差异化特色器件路线，紧跟国际领先的晶圆工艺技术，并不断研发积
累自身Know-how的特色工艺器件IP储备，在众多产品应用领域不断导入和研发可支持产品实现最佳性能和成
本竞争力的工艺器件技术。
6、质量管理
2024年公司采用系统化的方法推进质量管理，有效采用PDCA过程方法，落实质量策划、质量控制、质量
保证和质量改进，有效提高公司业绩和客户满意度，降低不良质量成本。响应公司战略部署，通过SMART原
则设定明确可行的质量目标；注重风险管理，实施全面风险评估，定期监控，及时应对；强化过程控制，提
升全员质量意识；跨部门协作，有效落实质量改进，lessonlearn提升知识，创造价值。
在APQP的落实中，通过第一阶段市场调研的精准把控，深入了解产品需求和定位，识别潜在风险和机遇
，制定详尽的项目计划，识别关键节点及里程碑，为后续阶段的开展奠定坚实的基础；第二阶段通过项目小
组的沟通协作、头脑风暴，开展潜在失效模式及分析，开展基于DFX的可行性分析，考虑PVT变化，增强芯片
鲁棒性设计，在产品功能、性能等方面进行了详细的设计，并根据测试验证确定最终的设计方案；第三阶段
把控制造工艺和流程，制定质量控制计划，确保了产品在生产过程的稳定性，为后续的试生产提供了有力保
障；第四阶段通过对PPAP以及safelaunch的把控，更好的对生产过程进行了监控和评估，并有力的保证产能
节拍，确保量产的可控性；第五阶段，我们更好的监控大规模的生产活动，保持持续的改进和优化，得到客
户满意和市场的良好反馈。
保持质量追求，践行社会责任，在2024年度，公司陆续通过了ISO27001信息安全、ISO45001职业健康安
全、ISO26262道路车辆功能安全的管理体系认证；ISO26262的成功认证，证明了公司建立了从概念、研发、
生产运行和报废的全生命周期的系统化管理，为后续功能安全产品提供了有力保障，有助于满足法规和行业
要求，大大提升了市场竞争力。
公司在质量管理的大力投入，表明了提升质量管理水平的决心，公司将继续坚守初心，加强质量学习，
紧跟市场变化及行业发展趋势，推动企业质量管理水平的不断跃升。
7、人才培养
在2024年，公司的人才建设与培养工作始终围绕着提升组织核心竞争力、增强员工能力和推动公司长期
发展的战略目标展开。公司通过多元化的人才培养渠道和机制，确保员工的专业能力、领导力和创新能力得
到全面提升。在管理干部培养方面，我们通过制定领导力发展计划，培养了一批具有战略眼光和创新能力的
高潜人才，进一步巩固了公司的管理团队。2024年加强了家文化和拼搏文化在人才建设方面激励作用。“家
文化”强调员工关怀，团队精神、归属感和互助互爱，有助于提升员工的忠诚度和工作热情，从而促进人才
的稳定成长。公司定期组织生日会，体育健身，团队活动等员工关怀活动，加强员工间的沟通与协作；员工
购房贷款基金，为遇到困难的员工提供物质和精神支持。公司鼓励拼搏精神，通过评选优秀员工，质量之星
，优秀导师鼓励员工积极进取、勇于挑战，有助于激发员工的创新能力和提高工作效率，推动企业的持续发
展。
8、数字化智能化管理
报告期内，公司建立了模块化机房。公司将IT机房的规模从原先能容纳三个机柜的小机房扩展成了能够
容纳10个机柜130kw装机量的模块化机房，机房有自动温控、火警灭火、等多重自动化预警和能耗展示系统
。
公司企业物联网平台从米家转向了更加开放的HomeAssistant企业物联网平台。除了米家的设备接入之
外、平台也接纳了所有楼宇用电用水统计，美的格力等其他品牌的电器也陆续接入了系统中，并且对ui做了
美化让高层管理者更加直观的去使用和监控企业物联网设备的状态。
二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明
(一)主要业务、主要产品或服务情况
公司是一家专注于从事高性能模拟芯片的研发、设计和销售的集成电路设计企业。自成立以来，公司始
终坚持“全产品业务线”协调发展的经营战略，持续为客户提供高效能、低功耗、品质稳定的模拟芯片产品
。按照产品功能的不同，公司产品主要分为信号链模拟芯片和电源管理模拟芯片两大系列，主要应用于手机
、电脑、汽车、服务器、智能穿戴、智能家电、通讯设备、机器人和安防等领域。目前，公司模拟芯片产品
型号已达1800余款，其中高性能模拟开关、超低功耗及高精度运算放大器元件、超大电流的多路LDO元器件
、高效率电源管理元件等多项产品均属于行业内前沿产品。
在模拟芯片设计领域，公司拥有超过十年的研发设计经验，核心管理团队来自于仙童半导体（Fairchil
dSemiconductor）。经过多年深耕，公司已建立了相对完善的产品研发体系，积累了丰富的模拟芯片设计经
验。公司在混合信号及电源管理芯片研发领域技术能力较为突出，多项产品已经达到国际先进水平。凭借优
异的技术实力、产品性能和客户服务能力，公司已与泰科源、文晔集团等行业内资深电子元器件经销商建立
了稳定的合作关系，已经与众多知名终端客户建立合作，如OPPO、小米、Vivo、比亚迪、高通、谷歌、三星
、通力、宇树等。
在专注于信号链模拟芯片和电源管理模拟芯片协同发展的同时，公司更加注重产品工艺的开发与积累。
公司研发部下设研发技术支持部，研发技术支持部可以针对不同产品的特点和客户的需求，在工艺、材料以
及基础物理器件层面提升产品性能、降低成本，从而提升产品的市场竞争力。未来，公司将继续坚持自主研
发的道路，不断加大研发投入力度，提高公司在模拟芯片领域的全产品线优势和技术优势，不断拓展产品的
应用领域和客户群体，全力打造全系列模拟芯片产品的技术创新平台，实现模拟芯片领域的“自主、安全、
可控”的战略目标。
1、信号链模拟芯片
信号链模拟芯片主要负责信号处理、信号放大、信号检测等。根据具体功能的不同，信号链模拟芯片又
可进一步分为运算放大器、模数/数模转换器、传感器及各类数据传输调理和开关接口类产品。
2、电源管理模拟芯片
电源管理模拟芯片是所有电子设备的电能供应心脏，负责电子设备的电能转换、分配、检测和监控，在
电子设备中发挥着重要的作用。因此，为了发挥最佳性能，电子系统需要选择最适合的电源管理方式。
(二)主要经营模式
公司主要从事模拟芯片的研发、销售业务，经营模式为典型的Fabless模式，即公司专注于从事产品的
研发，将主要生产的环节委托给晶圆制造企业、封装测试企业完成。公司根据终端客户的需求或者对于市场
的前瞻性判断进行芯片设计，设计完成后公司根据销售计划向晶圆制造厂下达订单，由其完成晶圆的生产工
作。封装测试厂完成芯片封装测试后发回公司，经测试合格后公司对外销售。
1、研发模式
产品研发是公司经营活动中最重要的环节，研发的主要流程包括项目立项、电路设计、数据交付、产品
验证和生产定型等环节。
（1）项目立项
研发部根据销售市场部搜集的市场和客户需求，明确客户对产品性能规格的具体要求，拟定产品研发方
向。研发部根据具体的市场应用信息、产品参数，结合公司的内部资源、研发难度、生产风险与成本等多方
面因素评估项目的可行性，并召开产品调研评审会议，评审通过后项目正式立项。
在立项可行性评估阶段，如现有的标准工艺和器件无法达到性能要求时，研发技术支持部可评估工艺可
行性，开展新工艺模块、材料及特殊器件的预研，在预研的器件验证成功后，研发技术支持部会交付产品设
计支持文件。
（2）电路设计
项目立项后进入电路设计阶段，电路设计包括芯片电路设计和版图设计。芯片电路设计部分包括系统构
架设计、模块电路设计和顶层电路设计。电路设计工程师通过系统架构的搭建、模块电路的仿真、顶层电路
的连接完成整个电路设计，对整体电路的仿真发现电路问题并相应调整电路设计，最终得到仿真数据。版图
设计部分需要完成模块级版图设计、静电保护与防闩锁设计和顶层版图设计等工作。版图设计是连接电路设
计和晶圆制造企业的重要桥梁，不仅反映了电路图之间的连接关系和各种元器件的规格，还体现了芯片的具
体工艺制程。在芯片电路设计和版图设计完成后，为确保后续生产工作的顺利推进，研发部在释放流片之前
会召集数据会议，产生数据交付的评审报告。
（3）数据交付
项目数据评审后，研发人员提交研发报告、研发各环节的检查表确认签字文件，同时提交封装计划、晶
圆测试计划、成品测试计划、实验室测试计划等文件，以此作为后续晶圆验证、成品验证、实验室测试评估
的测试依据。生产与测试方案评审后，开始由晶圆制造企业与封装测试企业制造工程样品。
（4）产品验证
产品验证包括晶圆测试、成品测试、实验室功能验证、可靠性验证。晶圆制造企业代工的晶圆经过测试
验证后，送至封装测试企业进行封装及成品测试验证。晶圆测试和成品测试完成后，公司召集研发和测试人
员对数据分布和良率进行评审，分析并解决生产测试环节出现的问题，以保证量产阶段的良率和稳定性。
加工完成的工程样片送至实验室进行功能验证，研发人员模拟各种使用环境检验功能并测试参数，测试
结束后出具测试报告。功能验证后进行安排静电保护、闩锁测试验证、老化试验等可靠性验证。
公司将验证通过的工程样品发给终端客户，在客户系统应用板上进行测试评估，验证各项指标是否满足
实际应用的需求。
（5）版本升级评审
如上述各项测试验证指标显示产品性能和参数不能达到标准，则该产品进入版本升级评审环节，研发工
程师将根据具体问题进行电路修改、电路调试、重新仿真验证，对电路进行升级和改善。
（6）生产定型
产品验证完成后进入小批量生产阶段，该阶段公司收集各种验证评审数据，并通过小批量生产的测试数
据分析良率是否符合量产要求。在多批次的产品良率符合量产要求且客户端反馈良好后，公司收集数据并准
备量产报告，经研发工程师、自动测试工程师、应用测试工程师评审后，产品生产定型，正式进入量产阶段
。
2、采购和生产模式
公司主要负责产品的研发设计和销售环节，将主要的生产环节委托给晶圆制造企业和封装测试企业。
（1）委外供应商选择
公司在委外供应商选择方面实施严格的供应商准入制度以确保产品的加工质量。公司生产管理运营部根
据《采购与外加工管理规范》要求，组织相关部门从工艺制程、产品质量、生产交期、生产价格、商务条件
和售后等方面选择合格的供应商。供应商需具备成熟、稳定的生产工艺，能高效率高质量完成产品加工，同
时供应商需拥有充足的产能，并能根据公司要求做出及时调整。对审核通过的供应商，公司与其签订采购协
议，将其纳入《合格供应商名录》。公司定期对合格供应商进行考核，根据考核结果动态调整《合格供应商
名录》。公司主要向DBHiTekCo.,Ltd.和和舰芯片制造（苏州）股份有限公司采购晶圆，DBHiTekCo.,Ltd.为
全球前十的晶圆制造企业，和舰芯片制造（苏州）股份有限公司为国内知名的晶圆制造企业。公司主要向通
富微电（002156.SZ）、长电科技（600584.SH）采购封装测试服务，上述企业均为国内知名的上市公司，代
工质量可以得到保证。
（2）采购和生产流程
公司主要采取以销定产，同时根据市场预测进行备产。生产管理运营部根据销售市场部提供的信息，在
每月初制定1+3的预测采购计划，与供应商沟通落实产能、价格和原材料准备情况，并根据销售市场信息的
变动及时更新采购计划。生产管理运营部根据预测采购计划将订单发给晶圆制造企业或封装测试企业，供应
商根据采购订单、产品技术规范和质量要求进行生产加工。公司对供应商的交货产品从数量、包装、规格等
方面进行验收，验收合格后方可入库，验收不合格的产品由相关人员负责与供应商沟通并落实解决方案。
公司严格管理和跟踪委外加工全过程。根据不同产品工艺的复杂程度，公司与代工厂约定技术标准和良
品率的相关要求，当实际良率低于良品率要求时，供应商需及时反馈给公司相关人员，由公司工程师判断处
置；若低良率的问题发生在晶圆制造或封装测试过程中，由质量部反馈给供应商进行整改。针对重点产品，
质量部每月对良品率做分析，对异常波动的批次反馈给供应商进行不良品的失效分析，查找原因并进行改善
。同时，公司要求供应商定期提供产品相关的可靠性监控试验报告，公司根据代工厂出具的测试报告对其代
工质量进行考评。产品入库时，公司的质量部对产品进行严格的质量检测，检测合格后方可入库，对检验不
合格的产品由相关人员负责与代工厂沟通并落实解决方案。
3、销售模式
结合芯片行业惯例和企业自身特点，公司采用“经销为主、直销为辅”的销售模式。目前公司的产品型
号较多，应用领域涵盖消费电子、汽车电子、智能LED照明、通讯设备、工控和安防以及医疗器械等领域，
客户数量较多、需求多样。此外，公司根据客户需求，向其销售少量的晶圆。公司采用经销模式，可以快速
扩大产品覆盖面，服务更多各细分行业的客户，最大限度地满足不同客户的需求。
经销模式下，公司采取买断式经销模式。公司根据经销商的资金实力、销售渠道及专业能力，选择合适
的经销商，由经销商协助公司开拓其所覆盖的区域。公司根据经销商需求向其发货，在经销商签收货物后确
认销售收入。经销商在采购公司产品后，经销商自行承担产品销售、库存等风险。最终客户直接向经销商下
订单并付款，经销商收到订单后向最终客户发货。
(三)所处行业情况
1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
1、所处行业
公司的主营业务为模拟集成电路产品的研发与销售，公司所处行业属于集成电路设计行业。根据《上市
公司行业分类指引》（2012年修订），公司属于“制造业”中的“计算机、通信和其他电子设备制造业”，
行业代码“C39”。
2、行业概述
据WSTS数据，2024年全球模拟芯片市场规模为794.33亿美元。对于2025年，Statista的数据显示，预计
全球模拟芯片市场规模将达到831.6亿美元，较2024年增长4.7%。中国模拟芯片市场是全球最主要的模拟芯
片消费市场，市场占比超过三分之一。根据Frost&Sullivan的数据，近年来中国模拟芯片市场规模由2017年
的2140亿元增长至2023年的3026亿元，据钛资本研究院消息，2024年中国模拟芯片市场规模预计将达到3175
.8亿元。行业格局方面，根据ICInsights数据，2023年全球模拟芯片份额前五分别为德州仪器（19%）、亚
德诺（13%）、思佳讯（8%）、英飞凌（7%）和意法半导体（5%），全球前五大厂商市场份额合计为52%，竞
争格局相对比较分散。
虽然我国是全球最大的模拟芯片应用市场，但由于国内半导体产业起步较晚，国内模拟芯片市场仍由国
际巨头公司所垄断，海外厂商占据了超八成的市场份额，国产化率尚处于低位，国产替代空间广阔。
此外，我国已成为全球模拟集成电路最大应用市场。近年来，我国模拟集成电路应用市场占全球市场份
额不断扩大，占全球市场规模超过50%，国内模拟集成电路行业巨大的市场需求给了本土企业广阔的发展空
间。目前，我国在5G商业应用领域处于领先地位，同时也在不断推动工业自动化、汽车电动化
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