经营分析☆ ◇688332 中科蓝讯 更新日期：2025-05-03◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
无线音频SoC芯片的研发、设计与销售。
【2.主营构成分析】
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路(行业) 18.13亿 99.66 4.14亿 99.34 22.84
其他业务(行业) 625.52万 0.34 276.70万 0.66 44.23
─────────────────────────────────────────────────
蓝牙耳机芯片(产品) 10.73亿 58.97 1.98亿 47.45 18.44
蓝牙音箱芯片(产品) 3.80亿 20.90 1.15亿 27.55 30.21
智能穿戴芯片(产品) 1.20亿 6.62 3522.82万 8.45 29.24
数字音频芯片(产品) 1.08亿 5.93 3303.96万 7.93 30.62
无线麦克风芯片(产品) 7267.26万 4.00 2082.00万 4.99 28.65
其他芯片(产品) 5898.49万 3.24 1238.58万 2.97 21.00
其他业务(产品) 625.52万 0.34 276.70万 0.66 44.23
─────────────────────────────────────────────────
华南(地区) 17.13亿 94.18 3.99亿 95.66 23.28
境内其他区域(地区) 9960.27万 5.48 1532.59万 3.68 15.39
其他业务(地区) 625.52万 0.34 276.70万 0.66 44.23
─────────────────────────────────────────────────
经销(销售模式) 14.53亿 79.86 3.46亿 83.07 23.84
直销(销售模式) 3.60亿 19.79 6781.70万 16.27 18.84
其他业务(销售模式) 625.52万 0.34 276.70万 0.66 44.23
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
芯片销售收入(产品) 7.86亿 99.38 1.72亿 98.95 21.91
工具及其他(产品) 486.54万 0.62 182.49万 1.05 37.51
─────────────────────────────────────────────────
华南(地区) 7.30亿 92.30 1.66亿 95.37 22.74
境内其他地区(地区) 6087.23万 7.70 805.58万 4.63 13.23
─────────────────────────────────────────────────
经销(销售模式) 6.20亿 78.44 1.46亿 84.09 23.60
直销(销售模式) 1.71亿 21.56 2769.55万 15.91 16.24
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路(行业) 14.32亿 98.98 3.21亿 98.21 22.38
其他业务(行业) 1477.58万 1.02 585.07万 1.79 39.60
─────────────────────────────────────────────────
蓝牙耳机芯片(产品) 8.63亿 59.61 1.69亿 51.92 19.65
蓝牙音箱芯片(产品) 3.40亿 23.52 8639.04万 26.47 25.39
数字音频芯片(产品) 9321.65万 6.44 3067.54万 9.40 32.91
其他芯片(产品) 7828.15万 5.41 1911.44万 5.86 24.42
智能穿戴芯片(产品) 5780.05万 3.99 1488.43万 4.56 25.75
其他业务(产品) 1477.58万 1.02 585.07万 1.79 39.60
─────────────────────────────────────────────────
华南(地区) 13.27亿 91.70 3.00亿 91.96 22.62
境内其他区域(地区) 1.05亿 7.28 2038.46万 6.25 19.35
其他业务(地区) 1477.58万 1.02 585.07万 1.79 39.60
─────────────────────────────────────────────────
经销(销售模式) 11.68亿 80.72 2.69亿 82.41 23.03
直销(销售模式) 2.64亿 18.26 5157.47万 15.80 19.52
其他业务(销售模式) 1477.58万 1.02 585.07万 1.79 39.60
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
芯片销售收入(产品) 6.45亿 98.73 1.40亿 97.08 21.73
工具及其他(产品) 828.13万 1.27 420.83万 2.92 50.82
─────────────────────────────────────────────────
华南(地区) 5.98亿 91.55 --- --- ---
境内其他区域(地区) 5521.30万 8.45 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
经销(销售模式) 5.37亿 82.28 --- --- ---
直销(销售模式) 1.16亿 17.72 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2024-12-31
前5大客户共销售10.81亿元，占营业收入的59.45%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 29726.44│ 16.34│
│第二名 │ 26612.95│ 14.63│
│第三名 │ 26227.02│ 14.42│
│第四名 │ 16980.08│ 9.33│
│第五名 │ 8594.09│ 4.72│
│合计 │ 108140.58│ 59.45│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2024-12-31
前5大供应商共采购11.12亿元，占总采购额的79.29%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 87117.85│ 62.13│
│第二名 │ 9770.16│ 6.97│
│第三名 │ 6412.46│ 4.57│
│第四名 │ 4339.31│ 3.09│
│第五名 │ 3540.74│ 2.53│
│合计 │ 111180.52│ 79.29│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2024-12-31
●发展回顾:
一、经营情况讨论与分析
2024年，公司管理层在既定的发展战略和年度经营目标指导下，认真贯彻董事会的各项工作目标要求，
扎实有序地推进重点工作的落实，以多元化、均衡的客户及产品组合应对市场变化。报告期内，公司依托自
身研发创新实力、产品品类拓展及强劲的渠道力加大开拓市场力度，进一步完善制度建设以强化内部经营管
理，通过降本增效、优化客户、完善产品结构、持续优化内部管理及提升人员效率等一系列措施推动各项生
产经营工作，推动公司稳健可持续发展，充分诠释了品质、创新、服务、诚信的中科蓝讯精神。
2024年，公司的主要经营情况如下：
（一）巩固研发体系建设，加速新老产品迭代步伐
公司自成立以来始终专注于设计研发低功耗、高性能无线音频SoC芯片，高度重视技术研发及产品迭代
升级，致力于保持较强的自主创新能力和快速的产品、技术更新能力，以期持续推出具有竞争力的新产品和
新技术，满足下游更新换代速度的需求。
目前，公司已在自主研发、技术创新、技术引进和技术储备等方面具有一系列优势，公司以市场需求为
导向，严抓产品立项，设定投入产出比目标，聚焦核心产品研发进程。报告期内，公司持续进行研发投入，
细化研发流程，制定研发规范，扎实推进新老业务领域研发工作，持续提升公司新老产品的核心竞争力；同
时，公司集中统筹各方面技术资源，优化并提升研发激励机制，充分调动研发人员的创新积极性，为技术的
持续升级提供推动力。截至报告期末，公司研发人员达到249人，占员工总数的比例为80.84%。
1、原有芯片升级迭代
公司在无线音频SoC芯片上保持快速迭代能力，AB530X、AB535X、AB537X、AB561X、AB560X系列芯片已
被广泛应用于蓝牙音箱、蓝牙耳机等产品中，并连续获得多届“中国芯”优秀市场表现产品奖项。公司持续
升级现有芯片产品，通过技术的迭代和制程工艺的提升，不断提升芯片性能、综合性价比优势和市场竞争力
。公司已成功推出“蓝讯讯龙”系列高端蓝牙芯片BT889X、BT892X、BT893X和BT895X，凭借出色的性能表现
和性价比优势，目前已进入小米、realme真我、荣耀亲选、百度、万魔、倍思、Anker、漫步者、腾讯QQ音
乐、传音、魅蓝、飞利浦、NOKIA、摩托罗拉、联想、铁三角、喜马拉雅、boAt、Noise、沃尔玛、科大讯飞
、TCL等终端品牌供应体系。
2、创新芯片领域研发
公司高度重视研发创新，在不断加强研发投入的同时，以市场需求为导向进行新产品规划，提升公司研
发投入的转化率。随着公司品类拓展、新产品不断推出，综合毛利率水平逐渐改善。在深耕无线音频芯片领
域的基础上，公司持续推动技术升级、优化产品结构、拓展产品应用范围。通过持续的技术研发和新市场领
域的投入布局，目前公司部分芯片产品已应用至AI端侧、智能可穿戴设备、智能家居等物联网终端产品中，
进一步丰富了公司产品的应用场景。
公司坚持“两个连接”的战略路线，在持续深耕蓝牙技术的同时，加大Wi-Fi技术的研究，研发了新一
代Wi-Fi+蓝牙Combo射频及ePTA共存技术，以及新一代Wi-Fimodem和基带处理技术，使公司在无线通信领域
的技术水平有了新的突破，扩充公司的产品体系，更好地满足下游市场的多样性需求。
在原有芯片的升级迭代和创新芯片领域的研发方面，公司根据客户需求，在报告期内完成了AI耳机芯片
、智能手表芯片、无线麦克风芯片、数传BLESoC芯片的量产上市，并持续升级智能蓝牙音频芯片、可穿戴芯
片及各类算法方案。
截至报告期末，公司拥有139项专利权，其中发明专利65项，实用新型专利74项；拥有38项计算机软件
著作权，119项集成电路布图设计，涵盖了公司产品的各个关键技术领域。
（二）品牌力提升助推全面持续发展，开启AI端侧新篇章
公司以“用芯创造智慧生活”为使命，不断追求技术创新、模式创新、业务创新和产品创新，始终坚持
客户至上的发展理念，立足于客户，致力于为客户提供综合全面的服务。报告期内，公司一方面围绕年度经
营目标，充分挖掘现有市场潜力和完善新兴市场布局，加速AI端侧技术落地；另一方面加强下游行业订单状
态跟踪，提前预判未来变化。凭借品牌优势、技术优势、渠道优势、稳定的客户及项目协调能力优势，公司
在日趋激烈的市场竞争中，商业模式持续纵深迭代，品牌和产品获得广泛的认可，保障了公司的运营稳健与
持续发展。
1、深挖现有市场潜力，持续向终端品牌客户渗透
随着无线蓝牙技术的成熟和完善，TWS、非TWS蓝牙耳机和蓝牙智能音箱等电子产品仍然需要在产品本身
的硬件上不断创新，为用户提供更好的音质、更快的连接、更长的续航以及更低的延时。随着产品性能不断
提升、成本降低及产品形态、适用场景的差异化设计，有望刺激用户换购新产品，提高换购率和人均持有量
；同时，品牌方也不再集中于高端价位，开始加入中低端高性价比市场竞争，进一步降低了用户购买门槛。
报告期内，公司不断提高研发水平，在确保综合性价比的前提下，进一步提升主控芯片的集成度、功耗
、连接、传输等方面的性能，完善智能蓝牙音频芯片系统软硬件设计方案，更好地满足智能蓝牙应用，更好
地适配终端品牌方主打性价比系列产品的需求。截至目前，公司产品已进入小米、realme真我、荣耀亲选、
百度、万魔、倍思、Anker、漫步者、腾讯QQ音乐、传音、魅蓝、飞利浦、NOKIA、摩托罗拉、联想、铁三角
、喜马拉雅、boAt、Noise、沃尔玛、科大讯飞、TCL等终端品牌供应体系。
2、抢占AI端侧市场先机，开启AI端侧新篇章
随着人工智能技术的快速发展，AI耳机作为智能音频设备的重要分支，正在迅速崛起并改变传统耳机的
功能边界。AI耳机不仅具备高品质的音频播放能力，还通过集成先进的AI算法，实现了智能降噪、语音交互
等多样化功能，为用户提供了更加智能化、个性化的音频体验。公司讯龙三代芯片，采用CPU+DSP+NPU的多
核架构，可满足音频类各种AI算法的应用开发，并结合双模蓝牙数据传输，可很好地连接到云端，以使用云
端的大模型AI能力。公司讯龙三代BT896X系列芯片已运用于百度推出的小度添添AI平板机器人的智能音箱中
，除了具有Hi-Res小金标双认证，使消费者得到高品质的声乐体验外，还能实现AI语音交互功能。为满足市
场对于AI耳机日益增大的需求，公司与字节跳动旗下的云服务平台火山引擎展开了深度合作。公司讯龙三代
BT895X芯片高算力、低功耗，可满足AI耳机端侧对语音处理、高速音频传输等的需求。完成了与火山方舟Ma
aS平台的对接，已可向用户提供适配豆包大模型的软、硬件解决方案。公司与豆包大模型的合作，将分多阶
段进行，现阶段已经适配了实时翻译、会议纪要、实时对话等功能，后续双方将会面对不同的使用场景推出
更多的AI功能。
未来，公司将持续布局AI端侧领域，继续与国内外大模型平台开展合作，向市场推出用户体验度更好的
AI端侧产品解决方案。
3、紧抓物联网发展机遇，布局培育新兴市场
报告期内，公司牢牢把握市场态势，在夯实现有TWS、非TWS蓝牙耳机和蓝牙智能音箱业务板块的基础上
，利用自身的技术优势及客户资源，持续孵化新技术、新产品，不断开拓新的市场领域和拓宽销售渠道，培
育潜力市场，扩大下游新的应用场景。目前已形成以蓝牙耳机芯片、蓝牙音箱芯片、智能穿戴芯片、无线麦
克风芯片、数字音频芯片、玩具语音芯片、AIoT芯片、AI语音识别芯片八大产品线为主的产品架构。
面对高速发展、需求激增的物联网IoT市场，公司将通过“物联网芯片产品研发及产业化项目”和“Wi-
Fi蓝牙一体化芯片研发及产业化项目”逐步实现新一代蓝牙物联网芯片、Wi-Fi芯片和Wi-Fi蓝牙一体化芯片
的规模化生产，大幅优化并提升公司相关芯片的性能和智能化程度，满足不同物理节点的无线连接和智能控
制，适应室外环境广播、公共场所广播、智能家居等多种不同应用场景，紧抓物联网产业快速发展的良好机
遇。随着公司募集资金投资项目的持续顺利推进，未来公司的产品线将进一步横纵向拓展，下游应用场景和
客户范围也随之扩大。
（三）强化人才平台及培养体系建设，助力长远发展
集成电路设计行业属于典型的技术密集型行业，拥有专业扎实、经验丰富的高素质研发人员是持续保持
市场竞争力的重要基础。随着行业的不断发展和市场竞争的加剧，对技术研发人才尤其是高层次技术人才的
竞争将日趋激烈。公司已制定了良好的薪酬体系与激励机制，拥有一批高效、稳定的技术研发团队和管理团
队。但随着行业以及公司业务的快速发展，公司迫切需要引入前沿技术领域的高端研发人才和高层次管理人
才，全面提升公司的综合实力和市场竞争力。人才招聘方面，公司持续优化升级人力资源运营管理体系，保
证核心技术人才引进的数量和质量，从源头上打造设计研发行业人才高地。截至报告期末，公司研发人员达
到249人，占员工总数的比例为80.84%。
人才培养方面，公司创新人才培养体系，持续完善员工培养计划，加快不同专业的人才成长速度，快速
打造支撑公司战略发展需要的高素质员工队伍。公司持续选拔和吸收具有发展潜力的优秀毕业生，通过部门
培养制、参与重点项目等方式，提升重点人才的综合素质和能力水平，使其快速成长为满足公司未来发展战
略需求的核心骨干，为公司长远健康发展提供强有力的干部储备。
人才激励方面，公司的绩效管理体系不断规范，绩效管理方式持续优化。公司始终重视加强激励制度建
设，持续完善福利平台及员工服务信息系统，提升人事沟通便捷性和员工满意度，不断吸引高素质人才；同
时，公司逐步优化吃、住、行等基础保障，不断提升员工归属感，有效保障人才队伍的稳定，为企业持续发
展提供人力资源保障。
（四）完善财务管控及公司治理，优化管理效率
报告期内，公司继续实施稳健可靠的财务管控策略与措施，规范资金的筹集、管理和使用，确保各类资
金安全；进一步完善并强化投资决策程序，合理运用各种融资工具和渠道，控制资金成本，提升资金使用效
率，同时节省公司的各项费用支出，全面有效地控制公司经营和管控风险，提升经营决策效率和盈利水平。
公司已经建立了较为完善的公司内控制度和治理结构，报告期内，公司内部控制体系运行良好，已按照
企业内部控制基本规范的要求在所有重大方面保持了有效的内部控制。公司持续强化风险管理和内部控制，
严格贯彻执行相关制度，为公司持续健康发展提供了坚实基础。报告期内，公司采取了一系列组织效率优化
提升工作，各部门各司其职、各负其责、相互配合和相互制约，为公司的运营管理、规模经营提供保障，进
而提升管理效率并改善运营效果，切实保障公司和股东的合法权益。
二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明
(一)主要业务、主要产品或服务情况
公司是国内领先的集成电路设计企业之一，主要从事无线音频SoC芯片的研发、设计与销售，形成以蓝
牙耳机芯片、蓝牙音箱芯片、智能穿戴芯片、无线麦克风芯片、数字音频芯片、玩具语音芯片、AIoT芯片、
AI语音识别芯片八大产品线为主的产品架构。产品可广泛运用于TWS蓝牙耳机、颈挂式耳机、头戴式耳机、
商务单边蓝牙耳机、蓝牙音箱、车载蓝牙音响、电视音响、智能可穿戴设备、无线麦克风、语音玩具、物联
网设备等无线互联终端。目前产品已进入小米、realme真我、荣耀亲选、百度、万魔、倍思、Anker、漫步
者、腾讯QQ音乐、传音、魅蓝、飞利浦、NOKIA、摩托罗拉、联想、铁三角、喜马拉雅、boAt、Noise、沃尔
玛、科大讯飞、TCL等终端品牌供应体系。
公司核心技术自主可控程度高，可充分满足市场差异化的应用需求。公司自成立即采用RISC-V指令集架
构作为技术开发路线研发、设计芯片，该指令集工具链完整，可模块化设计，具有设计简便、开源免费等特
点。作为RISC-V产业的先行者，公司是中国RISC-V产业联盟的理事单位、RISC-V基金会战略会员。公司基于
开源的RISC-V指令集架构，配合开源实时操作系统RT-Thread，自主开发出高性能CPU内核和DSP指令，实现
了各种音频算法。在开源的蓝牙协议栈基础上，公司通过深度优化研发出了具有自主知识产权的蓝牙连接技
术。在此基础上，公司自主设计开发出RISC-VCPU核、蓝牙双模基带和射频、FM接收发射基带和射频、音频C
ODEC、电源管理系统、接口电路等多个功能模块。公司产品性能均衡、全面，市场竞争力突出。公司芯片集
成度高、尺寸小、功耗低、功能完善、二次开发简便、综合性价比高。在深耕无线音频芯片领域的基础上，
公司持续推动技术升级、优化产品结构、拓展产品应用范围。2024年，公司积极拓展产品线，推出新品。继
续钻研蓝牙、Wi-Fi等通信技术，快速响应市场需求，推出具有竞争力的解决方案。持续加强高端耳机芯片
、智能音箱芯片、智能手表芯片在品牌端的突破和渗透及新品类无线麦克风芯片、玩具语音芯片、物联网芯
片、语音识别芯片等在全球市场的推广和起量，主要情况如下：
1、蓝牙耳机芯片
报告期内，公司持续布局耳机的市场。其中，公司配合了多个手机品牌客户的项目，包括小米RedmiBud
s6Play，realmeT310，realmeBudsWireless5ANC，荣耀亲选X7Lite等，同时成功扩展了头戴降噪耳机的市场
，已成功量产了多款性能优异的头戴降噪耳机。通过以上项目，公司产品在市场上的认可度进一步提升。公
司新推出的BT897X系列产品，基础功耗优化到4mA级别，音频指标也提升到行业领先水平，后续有机会配合
更多行业先进客户的耳机项目为满足市场对于AI耳机日益增大的需求，公司在AI耳机的应用上也取得了较大
的突破：公司讯龙二代BT892X系列应用在时空壶翻译耳机，支持中英日德法等40种语言在线智能同传，播报
速度0.75X慢速至2X快倍速可调，配合Beam-formingENC智能算法有效降低环境噪声，搭配高精度ANC控制器
实现最大30dB深度主动降噪，单次续航时长达7.5小时。公司与字节跳动旗下的云服务平台火山引擎展开了
深度合作，讯龙三代BT895X芯片完成了与火山方舟MaaS平台的对接，已可向用户提供适配豆包大模型的软、
硬件解决方案。讯龙三代BT895X芯片，采用CPU+DSP+NPU的多核架构，高算力、低功耗，可满足AI耳机端侧
对语音处理、高速音频传输等的需求。已被搭载于FIILGSLinksAI高音质开放式耳机。
报告期内，公司推出了优化OWS性能的蓝牙音频SoC芯片，实现从高阶BT893X、中阶AB571X到入门级AB56
56、AB575X系列的全面覆盖，采用公司自研的OWS音效算法，保障稳定的无线连接和低延时的无线传输；支
持ENC智能降噪算法，提供清晰地语音通话效果；同时搭载30mW强驱动，为大尺寸发声单元提供强力支持；
支持动态均衡器与虚拟低音增强算法，补偿音频在传输过程中的损耗，带来澎湃的低频效果；基于低功耗设
计，保障产品的续航时间。特别是高阶BT893X系列，具备Hi-Res小金标双认证和LDAC高清解码，外加58mW的
驱动，保证高音质+大输出动态范围，为消费者带来高品质的声乐体验。
报告期内，公司全线产品已升级到BT6.0协议，提升产品的射频性能，促成蓝牙无线产品进一步的普及
化。
2、蓝牙音箱芯片
报告期内，公司讯龙三代BT896X系列芯片已应用在百度新推出的小度添添AI平板机器人的智能音箱中，
除了具有Hi-Res金标双认证，使消费者得到高品质的声乐体验外，还能实现AI语音交互功能。
公司推出了基于BT896X的LEAudio方案，特别是Auracast技术，可满足后续中高阶音箱的市场。量产了
飞利浦等品牌的高阶Soundbar产品，通过BT896X的强大算力，实现了高阶Soundbar的蓝牙SoC单芯片解决方
案。
公司还配合荣耀亲选，推出HonorIkaraoBTSpeakermini音箱，音质音效指标优异，深受行业认可。
3、智能穿戴芯片
报告期内，公司的智能穿戴方案已完成全面的产品布局：上至高阶BT895X系列，下至中低阶AB568X系列
、AB569X系列，全方位满足客户不同需求。特别是AB568X及AB569X系列，凭借其优秀的显示效果及极高的性
价比，受到了行业的高度认可，目前已与印度等国家的智能手表品牌客户合作。
4、无线麦克风芯片
报告期内，公司在无线麦克风的市场有较好的表现，推出了BT891X系列和AB566X系列，适配不同的市场
需求，取得了较大的市场占比。其中，BT8916A及AB5666C等无线麦克风方案，已成为行业的领先解决方案。
同时，公司推出了AB570X单芯片无线麦克风音箱方案，极大地优化了该方案的成本，业界领先。
5、BLE芯片
报告期内，公司AB2027A3数传芯片，应用在巴黎奥运会乒乓球台中，用以调控灯光，营造独特氛围；此
外，公司BLE芯片在智能照明、智能戒指、语音遥控器、儿童穿戴、个人护理、运动健康、主动式电容笔等
市场均已实现量产出货，目前已应用于荣耀个人护理，运动健康产品；腾讯、荣耀等云平台均已打通并实现
量产出货。
6、玩具语音芯片
报告期内，公司玩具芯片实现量产，目前已应用于肯德基六一儿童节限定套餐中的耿鬼款游戏机，儿童
五子棋，挂图，儿童电话，星空投影等儿童玩具类产品均实现量产出货。
(二)主要经营模式
公司采用Fabless经营模式，即无晶圆厂制造模式，公司专门从事集成电路芯片的研发、设计和销售，
晶圆制造、芯片封装和测试环节委托外部专业集成电路厂商完成。
基于行业惯例、自身技术研发实力、资金规模等因素，公司选择Fabless经营模式。公司的经营模式是
在生产实践和业务开展过程中经过不断摸索和完善形成的，能够较好地满足下游客户需求，符合行业特点，
报告期内未发生变化。
(三)所处行业情况
1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
公司的主营业务是无线音频SoC芯片设计、研发及销售。根据《中国上市公司协会上市公司行业统计分
类指引》，公司所处行业属于I652“集成电路设计”。根据国民经济行业分类与代码（GB/T4754-2017）（
按第1号修改单修订），公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”。
根据艾瑞咨询《中国半导体IC产业研究报告》，集成电路产业链条可分为上游软硬件材料及设备层、中
游IC设计与生产层及下游IC产品与应用层。上游软硬件材料及设备包括技术服务、EDA工具授权、半导体设
备与半导体材料四类，对应支撑着中游的设计生产层。中游设计与生产层可分为IC设计环节、IC制造环节与
IC封测环节，而后由原厂企业通过分销商或直销模式流入下游的产品应用层。公司属于集成电路产业链条中
游的IC设计环节。
在IC设计环节，公司隶属的数字电路主要可分为存储电路、逻辑电路与微型集成电路三大类。其中，逻
辑电路按照通用性可分为CPU、GPU-通用芯片、FPGA-半定制化芯片与ASIC-定制化芯片，微型集成电路由CPU
中央处理器的微型趋势演变发展而来，可分为MCU微控制器单元、MPU微处理器单元、DSP数字信号处理、SoC
芯片（系统级芯片）等产品。公司产品属于SoC芯片（系统级芯片），可应用于智能音频、智能穿戴、智能
家居等AIoT领域。
2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
公司芯片集成度高、尺寸小、功耗低，降噪、信噪比、稳定性等各方面的性能均衡全面，在同等性能的
产品中，公司产品价格具有较强的竞争力，综合性价比优势明显。公司AB530X系列芯片、AB535X系列芯片、
AB537X系列芯片、AB561X系列芯片、AB560X系列芯片、AB565X系列芯片分别于2019年至2024年连续获得第十
四届至第十九届“中国芯”优秀市场表现产品，市场竞争力突出。2021年，公司获得国家级专精特新“小巨
人”企业称号并于2024年成功完成复审。2022年公司获“2021-2022年度第五届中国IC独角兽”称号。2023
年公司获“制造业单项冠军产品企业”称号。2024年公司获得世界半导体大会颁布的“2023—2024年度音频
芯片市场领军企业”奖，获得半导体投资联盟颁发的“年度领军企业奖”。在2024国际集成电路展览会暨研
讨会（IICShanghai）上，AspenCore重磅发布了2024年中国IC设计公司100（ChinaFabless100）排行榜，中
科蓝讯自2023年后继续荣登TOP10无线连接芯片公司排行榜并蝉联榜首。
公司是无线音频SoC芯片领域规模领先、具有较强市场竞争力的主要供应商之一。公司坚持以技术研发
为核心战略驱动力，目前已形成创新性强、实用性高的核心技术体系，并广泛运用于各主要芯片中，产品性
能和市场竞争力突出。2024年，公司无线音频芯片销量超20亿颗，按销量计算，公司占据了较高的市场份额
。
3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
无线音频方面，随着无线音频行业的发展，客户对无线音频的产品要求进一步提升：
（1）低功耗，长续航：无线音频产品的小型化趋势，要求产品的功耗越来越低，以在更小的电池容量
下，实现足够长的续航时间。因此芯片设计向先进工艺及创新架构去发展，工艺制程的升级、电路结构和系
统架构的提升都有助于降低功耗、增加续航。公司优化电路设计、提升工艺制程，在优化性能的同时保持甚
至缩小芯片面积，迎合产品小型化趋势。在报告期内，公司推出的BT897X系列芯片，基础功耗达到了4mA量
级，已达到行业先进水平。
（2）通话效果及音效处理：对芯片算力和内存容量要求进一步提高。报告期内，公司对现有平台的通
话算法进行更新迭代，优化内置AI处理单元，提供更加优质的通话体验。报告期内，公司推出的BT893X、BT
897X等系列产品，通过加入NPU单元，极大地提升了芯片对AI通话算法的运算能力，同时降低了通话时的功
耗。
（3）主动降噪：市场中的主动降噪耳机产品越来越多，其主动降噪性能竞争愈发激烈。在报告期内，
公司对主动降噪技术进行升级，降低降噪模块的延时，达到更高的降噪带宽，抑制更多更复杂的噪声。同时
公司在环境自适应降噪、抗风噪、半入耳降噪、OWS开放式耳机降噪等专用技术上，也取得了较大的突破；
在报告期内，公司除推出了更强的TWSANC降噪方案外，还成功拓展了头戴ANC降噪的产品市场，已配合品牌
客户，推出了倍思BowieM2spro、realme真我T310、SoundcoreLifeQ20/Q30、1MOREHQ51、漫步者（EDIFIER
）W280NBPro等多款高阶降噪产品。
（4）OWS：OWS开放式耳机为新的耳机形态，采用气传导方式，通过外耳膜、鼓膜、鼓室等传统气导传
递介质，将电信号转化的声波振动信号直接通过颞骨传至听觉神经。由于声学腔体的天然缺陷，需要芯片配
套更强的驱动能力与专用的OWS低音增强算法。公司针对OWS开放式无线耳机开发动态均衡器、多段DRC、虚
拟低音等音效算法，并已应用于QCYC30、PHILIPSTAA6709、倍思（Baseus）MC1等多款产品上。
（5）LEAudio技术推动产品的进一步迭代：报告期内，公司的LEAudio技术已经应用于包括耳机、音箱
等多种产品中，借助公司成
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