经营分析☆ ◇688279 峰岹科技 更新日期：2026-04-04◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
电机驱动控制专用芯片的研发、设计与销售业务
【2.主营构成分析】
截止日期:2025-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路(行业) 7.73亿 99.90 4.06亿 99.89 52.57
其他业务(行业) 80.26万 0.10 43.18万 0.11 53.80
─────────────────────────────────────────────────
电机主控芯片MCU(产品) 4.82亿 62.33 2.63亿 64.54 54.44
电机主控芯片ASIC(产品) 1.33亿 17.19 8003.35万 19.67 60.17
电机驱动芯片HVIC(产品) 9505.27万 12.28 3738.53万 9.19 39.33
智能功率模块IPM(产品) 6018.20万 7.78 2587.91万 6.36 43.00
功率器件MOSFET(产品) 251.07万 0.32 52.73万 0.13 21.00
其他业务(产品) 80.26万 0.10 43.18万 0.11 53.80
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 7.17亿 92.65 3.71亿 91.12 51.70
境外(地区) 5610.96万 7.25 3571.24万 8.78 63.65
其他业务(地区) 80.26万 0.10 43.18万 0.11 53.80
─────────────────────────────────────────────────
经销(销售模式) 7.46亿 96.41 3.92亿 96.35 52.54
直销(销售模式) 2694.44万 3.48 1441.60万 3.54 53.50
其他业务(销售模式) 80.26万 0.10 43.18万 0.11 53.80
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
电机主控芯片MCU(产品) 2.28亿 60.82 1.25亿 63.54 54.76
电机主控芯片ASIC(产品) 6687.76万 17.83 3916.85万 19.93 58.57
电机驱动芯片HVIC(产品) 4320.96万 11.52 1648.21万 8.38 38.14
智能功率模块IPM(产品) 3528.18万 9.41 1528.69万 7.78 43.33
功率器件MOSFET(产品) 120.23万 0.32 52.92万 0.27 44.02
其他(产品) 37.35万 0.10 19.56万 0.10 52.38
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 3.46亿 92.18 1.78亿 90.66 51.55
境外(地区) 2931.80万 7.82 1836.75万 9.34 62.65
─────────────────────────────────────────────────
经销(销售模式) 3.63亿 96.86 1.90亿 96.77 52.37
直销(销售模式) 1177.41万 3.14 634.55万 3.23 53.89
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路(行业) 5.99亿 99.83 3.19亿 99.77 53.21
其他业务(行业) 103.44万 0.17 72.95万 0.23 70.52
─────────────────────────────────────────────────
电机主控芯片MCU(产品) 3.85亿 64.06 2.14亿 67.03 55.71
电机主控芯片ASIC(产品) 8474.76万 14.12 4993.06万 15.62 58.92
电机驱动芯片HVIC(产品) 8426.78万 14.04 3427.21万 10.72 40.67
智能功率模块IPM(产品) 4336.90万 7.22 1954.17万 6.11 45.06
功率器件MOSFET(产品) 233.14万 0.39 88.49万 0.28 37.95
其他业务(产品) 103.44万 0.17 72.95万 0.23 70.52
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 5.62亿 93.64 2.96亿 92.50 52.59
境外(地区) 3713.08万 6.19 2322.76万 7.27 62.56
其他业务(地区) 103.44万 0.17 72.95万 0.23 70.52
─────────────────────────────────────────────────
经销(销售模式) 5.74亿 95.55 3.04亿 95.19 53.04
直销(销售模式) 2569.58万 4.28 1462.83万 4.58 56.93
其他业务(销售模式) 103.44万 0.17 72.95万 0.23 70.52
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
电机主控芯片MCU(产品) 1.74亿 61.75 9629.09万 64.14 55.23
电机主控芯片ASIC(产品) 4274.86万 15.14 2555.36万 17.02 59.78
电机驱动芯片HVIC(产品) 4227.90万 14.98 1785.60万 11.89 42.23
智能功率模块IPM(产品) 2142.67万 7.59 965.82万 6.43 45.08
功率器件MOSFET(产品) 100.46万 0.36 38.84万 0.26 38.66
其他(产品) 52.61万 0.19 37.85万 0.25 71.95
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 2.63亿 93.09 1.38亿 92.04 52.57
境外(地区) 1950.59万 6.91 1195.48万 7.96 61.29
─────────────────────────────────────────────────
经销(销售模式) 2.69亿 95.29 1.43亿 95.00 53.01
直销(销售模式) 1330.48万 4.71 751.15万 5.00 56.46
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2025-12-31
前5大客户共销售3.36亿元，占营业收入的43.44%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 10197.43│ 13.18│
│第二名 │ 7560.34│ 9.77│
│第三名 │ 6765.31│ 8.74│
│第四名 │ 4665.92│ 6.03│
│第五名 │ 4427.31│ 5.72│
│合计 │ 33616.31│ 43.44│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2025-12-31
前5大供应商共采购3.25亿元，占总采购额的81.63%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 16072.49│ 40.31│
│第二名 │ 7393.63│ 18.55│
│第三名 │ 3824.21│ 9.59│
│第四名 │ 3417.30│ 8.57│
│第五名 │ 1837.56│ 4.61│
│合计 │ 32545.19│ 81.63│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2025-12-31
●发展回顾:
一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况说明
(一)主要业务、主要产品或服务情况
公司长期从事电机驱动控制专用芯片的研发、设计与销售业务。公司以芯片设计为立足点向应用端延伸
，发展成为系统级服务提供商。公司紧扣应用场景复杂且多样的电机控制需求，提供专用性的芯片产品、相
适配的架构算法以及电机结构设计方案，实现电机控制系统多样性的控制需求及电机整体性能的提升与优化
。
公司从底层架构上将芯片设计、电机驱动架构、电机技术三者有效融合，用算法硬件化的技术路径在芯
片架构层面实现复杂的电机驱动控制算法，形成自主知识产权的电机驱动控制处理器内核，不受ARM授权体
系的制约，并在芯片电路设计层面在单芯片上全集成或部分集成LDO、运放、预驱、MOS等器件，最终设计出
具备高集成度、能实现高效率、低噪音控制且能完成复杂控制任务的电机驱动控制专用芯片，以满足下游领
域不断变化的应用需求。
芯片技术、电机驱动架构技术、电机技术三个领域的丰厚技术积累，使公司可以为下游客户有针对性地
提供包括驱动控制专用芯片、应用控制方案设计、电机系统优化在内的系统级服务，并有能力引导、协助下
游客户进行系统级产品升级换代。
公司作为专注于高性能BLDC电机驱动控制芯片的设计公司，产品涵盖电机驱动控制的全部关键芯片，包
括电机主控芯片MCU/ASIC、电机驱动芯片HVIC、电机专用功率器件MOSFET等。
公司产品广泛应用于家电、电动工具、计算机及通信设备、运动出行、工业与汽车等领域。
(二)主要经营模式
目前集成电路企业采用的经营模式可以分为IDM（IntegratedDeviceManufacturing，垂直分工模式）模
式和Fabless（Fabrication-Less，无晶圆厂模式）模式。采用IDM模式的企业可以独立完成芯片设计、晶圆
制造、芯片封装及测试等各生产环节；采用Fabless模式的企业专注于芯片的研发设计与销售，将晶圆制造
、芯片封装及测试等生产环节委托给第三方晶圆制造和封装测试企业代工完成。
综合考虑资本规模、技术优势等因素，公司自成立以来一直采用目前芯片设计行业较为普遍的Fabless
经营模式，集中精力主攻电机驱动控制专用芯片设计研发和销售，将生产制造环节委托给晶圆、封装测试厂
商进行代工，以此降低公司运营成本和保障产品品质，该模式符合当前集成电路产业链专业分工的特点。
1、盈利模式
公司主要从事电机驱动控制专用芯片的研发、设计与销售。公司将设计完成的集成电路版图委托晶圆厂
商进行晶圆生产；晶圆生产完成后，再交由封装测试厂商完成切割、封装、测试，形成芯片成品，部分芯片
根据客户个性化需求还需进行应用软件烧录工序，通过向下游经销商或终端客户销售芯片产品实现收入和利
润。
2、研发模式
作为采用Fabless模式的芯片设计企业，公司建立了完备的管理流程对公司芯片产品研发进行严格的管
理与控制，管理流程涵盖立项阶段、设计阶段、验证阶段与量产阶段。研发中心与应用中心、供应链中心、
质量中心等多个部门共同合作，完成芯片产品的研发。
3、采购与生产模式
公司采购内容主要为晶圆以及相关的封装、测试等委外加工的服务。公司在晶圆生产厂商上选择了位于
全球工艺前端的格罗方德（GF）、台积电（TSMC）作为主要合作伙伴。在封装测试方面，公司与行业内封装
工艺成熟的封装厂商保持长期稳定的合作关系。公司建立并执行规范的采购内控管理程序，确保采购和委外
加工环节受控，保证交期和产品质量。
4、销售模式
公司结合自身及市场的情况，采用经销为主、直销为辅的销售模式。公司通过直销客户与经销商客户构
成的销售模式均属于买断式销售，即在公司将产品销售给经销商客户或直销客户后，商品的所有权转移至下
游客户。
公司自成立以来一直采用经销与直销相结合的销售模式，销售模式稳定，选择该模式主要是为了降低自
行开发终端市场的成本及不确定性，充分利用经销商已有的渠道网络与客户基础，集中资源与力量进行芯片
产品研发与生产，保证公司稳步发展壮大。
(三)所处行业情况
1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
公司所处行业属于集成电路设计行业。根据中国证监会相关行业分类，公司所处行业归属于信息传输、
软件和信息技术服务业（I）中的软件和信息技术服务业（I65）。根据《国民经济行业分类（GB/T4754-201
7）》，公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”（代码：I6520）。
随着集成电路行业的不断发展，集成电路行业发生了专业化分工，芯片设计企业为保持芯片产品的竞争
优势，将资源与资金投入到产品研发上，选择将晶圆制造与封装测试等环节委托给外部专业厂商进行，推进
了Fabless模式的形成以及芯片设计行业的发展。
芯片设计处于产业链的前端，属于典型的技术密集型行业，对企业的研发能力、研发投入、研发团队、
技术专利积累均提出了较高的要求，作为产业链前端，芯片设计水平较大程度上决定了芯片的性能、功能、
成本等核心因素，同时芯片设计行业需要与产业链后端晶圆制造、封装测试环节紧密合作，不但在设计阶段
需要考虑工艺是否可以实现相应电路设计，同时需要整合产业链资源确保芯片产品的及时供给，因此，芯片
设计行业在集成电路行业中有着举足轻重的作用。
从细分行业来看，公司处于BLDC电机驱动控制芯片行业。BLDC电机凭借高可靠性、低振动、高效率、低
噪音、节能降耗的性能优势及电机节能降耗国家性强制标准的推行、BLDC电机控制技术日益成熟、半导体组
件生产制造成本逐渐降低的发展背景，BLDC电机在计算机及通信设备、运动出行、电动工具、工业与汽车等
下游终端领域的渗透率不断提升。BLDC电机下游应用呈现多点开花持续增长且渗透率逐渐提高的特点，BLDC
电机主控及驱动芯片的技术不断进步及创新，从而为BLDC驱动控制芯片市场提供充分需求空间，为公司BLDC
电机驱动控制芯片提供了广阔的发展空间。
2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
公司处于集成电路设计行业，从细分领域来看，公司专注于电机驱动控制专用芯片设计。国内集成电路
产业起步较晚，具体到电机驱动控制芯片领域，该细分领域长期由德州仪器（TI）、意法半导体（ST）、英
飞凌（Infineon）、赛普拉斯（Cypress）等国际大厂主导。得益于BLDC电机驱动控制芯片显著的性能优势
，终端需求不断增加，促使BLDC电机驱动控制芯片需求迅速发展高性能电机驱动控制专用芯片迎来发展良机
。公司自成立以来专注于高性能电机驱动控制专用芯片的研发，通过长期研发投入与技术积累，设计出自主
知识产权电机控制处理器内核架构，凭借技术性能优势及系统级服务优势实现产品在智能家电、计算机及通
信设备、运动出行、电动工具、工业与汽车等领域的广泛应用。报告期内，公司持续加大研发投入，围绕汽
车电子、工业控制等新兴领域开展研发布局，为下游新兴产业的发展贡献力量。
公司电机驱动控制芯片具备卓越性能、可靠品质、高性价比等竞争优势，已在BLDC电机领域拥有较高的
品牌知名度、市场认可度和行业地位，在核心技术人才组建及培养、研发技术体系搭建、供应链渠道整合、
下游市场客户培育、知名客户认同、系统级技术服务等诸多环节，均已形成独特竞争力。未来公司将坚持自
主创新的研发之路，不断提升产品和技术水平，以高性能的产品、先进的技术、全方面的系统级服务不断巩
固和提升行业地位。
3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
（1）持续发展高集成度芯片设计技术，向更高集成度目标前行
高集成度是集成电路设计行业不断追求的目标之一，就电机驱动控制专用芯片而言，如果单颗芯片能集
成更多的器件和功能，则其应用于具体下游产品时，可大大简化外围电路、减少外围器件，更好地满足应用
需求，在帮助客户降低成本的同时，提升整体方案的可靠性。公司的电机主控芯片MCU集成电机控制内核（M
E）和通用内核，双核架构大大提升了芯片的集成度，提高运算速度和稳定性。报告期内，公司持续开展高
可靠性智能双核电机驱动控制芯片研发升级，持续提升芯片产品的集成度，更好满足下游应用需求。
（2）持续攻克无感FOC控制算法，推动高效控制系统发展
BLDC电机控制中，算法发挥着至关重要的作用，其优劣直接影响电机的控制性能。算法自身随着技术的
发展不断进行迭代更新，从方波控制向有感SVPWM、FOC方向发展，伴随控制性能不断提升，算法复杂度也随
之提升，对控制芯片的计算量和计算速度的要求也越来越高。无感FOC控制算法能够实现高效率、低振动、
低噪音控制，成为电机驱动控制领域的发展趋势之一。报告期内，面对智能家电、汽车电子、工业控制等领
域的新需求，公司持续在无感FOC控制算法领域进行研发和攻关，不断丰富和增强该领域的技术积累，推动
高效电机控制系统的发展。
二、经营情况讨论与分析
2025年，全球半导体产业迎来技术迭代与产业重构的双重机遇，新质生产力发展浪潮下，智能化、自动
化、电动化成为产业发展核心主线，直流无刷（BLDC）电机驱动控制芯片作为高端制造领域的核心元器件，
市场应用场景持续向高附加值领域延伸。国内经济延续稳中向好、提质增效的发展态势，集成电路产业国产
替代进程向汽车、工业、机器人等高端赛道纵深推进，行业发展迎来黄金窗口期。公司始终锚定“成为全球
领先的电机驱动控制芯片和控制系统供应商”的战略目标，深耕BLDC电机驱动控制芯片设计核心领域，依托
A+H股两地资本市场双平台优势，以技术创新为根本动力，持续深化汽车电子、工业控制等新兴领域战略布
局，全年经营业绩实现高质量增长。其中汽车电子领域业务发展超预期突破，工业控制领域保持高速增长态
势，核心产品凭借深厚的技术壁垒与市场竞争力持续维持高毛利水平。报告期内，公司稳步推进技术研发、
市场拓展、公司治理与投资者回报等各项工作，经营根基持续夯实，为企业长期可持续发展筑牢核心支撑。
报告期内，公司实现营业收入77,390.44万元，较上年同期增长28.91%；实现归属于母公司所有者的净
利润21,893.55万元，较上年同期下降1.54%；归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润19,364.63
万元，较上年同期增长2.96%。由于实施限制性股票激励计划，报告期内计提的股权支付费用同比增加5,238
.70万元，剔除该因素影响，在考虑所得税影响情况下,归属于上市公司股东的净利润同比增长18.88%。公司
报告期核心盈利指标保持稳健增长，整体经营效益契合高质量发展预期，企业发展的质量与效益同步提升。
一、聚焦核心赛道精耕细作，新兴领域全面突破，业务结构持续优化升级
随着新质生产力发展举措落地见效，下游各应用领域对电机驱动控制芯片的高性能、高可靠性、高集成
度与定制化需求持续提升。公司凭借多年沉淀的技术积累、自主创新的驱动控制算法及全链路的系统级解决
方案能力，在稳固消费电子等基础市场优势的前提下，推动汽车电子、工业控制等新兴领域实现跨越式发展
，白色家电领域保持稳步增长，各业务板块协同发力，业务结构向高附加值、高成长性持续优化，核心竞争
力进一步凸显。
报告期内，公司在智能小家电、电动工具、运动出行等传统优势领域持续巩固市场份额，实现销售占比
53.48%，依托与头部客户的深度合作及产品快速迭代能力，持续保持行业领先地位，成为公司业绩稳定增长
的压舱石。白色家电领域凭借技术赋能与品类拓展，销售收入及营收占比呈现稳步增长态势，产品在洗衣机
、空调、冰箱等品类中的渗透率持续提高，成为公司业绩增长的重要支撑板块。
（一）汽车电子领域实现超预期增长，车规产品量产落地全面提速
在全球汽车电动化、智能化深度转型的行业背景下，BLDC电机凭借高能效、高可靠性、紧凑型结构的核
心优势，在车载热管理、车身控制、底盘系统、座舱智能化等核心场景的应用渗透速度持续加快，车规级电
机驱动控制芯片市场需求迎来爆发式增长。公司多款车规级BLDC驱动控制芯片已完成AEC-Q100车规认证及IS
O26262功能安全管理体系认证，相关产品认证体系持续完善，技术性能与产品品质获得汽车行业上下游的高
度认可。
报告期内，公司汽车电子领域业务实现超预期发展，车规级芯片营业收入占比大幅提升至11.84%，收入
规模同比实现跨越式增长。公司车规级芯片产品广泛应用于车载水泵、油泵、电子扇、压缩机、座椅电动调
节、车窗天窗控制等核心车载场景；同时与多家知名汽车和Tier1厂商建立深度战略合作关系，客户版图从
国内向全球持续拓展，产品配套能力与市场认可度迈上新台阶。未来，公司将以系统级技术能力为核心，持
续深挖车企及Tier1厂商的定制化需求，推动车规芯片在新能源汽车更多高附加值细分场景的量产应用，持
续拓深拓宽汽车电子应用领域，将汽车电子打造为公司业绩增长的重要引擎。
（二）工业领域高速发展，注入增长新动力
得益于全球工业4.0进程加速推进、数据中心算力需求攀升带来的服务器散热需求持续增长，工业领域
对高精度、高响应速度、高稳定性的电机驱动控制芯片需求呈指数级增长。公司凭借在工业伺服领域的前瞻
性研发布局与技术积累，实现技术突破与市场拓展的双重丰收，报告期内工业领域收入占比提升至15.62%，
保持高速增长态势，成为公司业绩增长的重要动力。
（三）机器人赛道实现关键性技术与市场突破
随着人工智能和具身机器人、协作机器人、工业自动化设备等新兴赛道的快速崛起，公司结合技术优势
，持续深入优化电机驱动架构算法硬件化路径，完成核心算法的迭代升级，与下游核心客户及Tier1厂商开
展深度技术协同与联合开发，推动工业伺服产品在工业自动化产线、高端服务器散热、机器人等领域实现规
模化量产。公司与三花控股集团有限公司设立合资公司，聚焦空心杯电机领域研发与产业化，成功实现人形
机器人关节核心技术方案的突破；重磅发布FU75XX系列芯片——系业界首款基于32位RISC-V双核架构的电机
驱动专用MCU，该产品融合第二代电机控制引擎（ME2）与高性能RISC-V内核，适配机器人应用场景，为公司
布局机器人赛道打下技术基础。
二、坚持研发创新核心战略，持续加码研发投入，技术成果与产品矩阵双丰收
作为技术密集型的集成电路设计企业，公司始终将自主创新作为发展的核心战略，以市场需求为导向，
围绕汽车电子、工业控制、机器人等核心赛道展开关键核心技术攻关，充分发挥芯片设计技术、电机驱动控
制算法技术、电机技术三重技术协同优势，持续突破行业技术难题，研发投入与创新成果同步提升，产品矩
阵不断丰富完善，企业技术护城河持续夯实。
报告期内，公司持续加大研发投入，研发费用总计16,914.56万元，同比增长44.90%，研发投入占当期
营业收入比例为21.86%，研发资源重点投向车规芯片性能优化、工业伺服核心算法迭代、机器人专用芯片研
发、传感器产品升级及系统级解决方案开发等核心领域。截至报告期末，公司已累计取得境内外专利138项
，其中发明专利85项，多项核心技术实现产业化落地，以丰富的创新成果为公司高质量发展持续赋能。
报告期内，公司传感器产品的市场导入与商业化应用持续推进，成功实现从“电机驱控”到“驱控+传
感”的解决方案升级，将为下游客户提供更完整、更高效的电机控制系统一体化解决方案，进一步提升客户
粘性与产品附加值。
三、依托A+H股双平台优势，全球化布局稳步推进，品牌国际影响力持续提升
2025年7月，公司成功在香港联交所主板挂牌上市（股票简称：FORTIOR，股份代号：01304），正式登
陆A+H股两地资本市场，成为公司迈入全球化发展新阶段的重要里程碑。报告期内，公司充分发挥香港联交
所作为国际资本市场的平台优势，稳步推进“走出去”全球化发展战略，企业全球品牌知名度与行业核心竞
争力持续提升。
公司严格按照募集资金使用计划，将H股全球发售的所得款项净额精准投向产品研发、产品组合及应用
领域拓展、海外市场建设、战略性投资及产业链整合等核心方向，为公司技术研发与全球化布局提供充足的
资金支持。报告期内，公司组建专业的海外市场拓展与技术服务团队，在海外重点市场开展品牌推广、客户
拓展与技术交流工作，与多家海外知名车企、工业厂商及机器人企业开展合作洽谈，海外市场布局迈出实质
性步伐。同时，公司借助A+H股两地资本市场的信息披露与投资者关系管理优势，加强与国际投资者、行业
机构的沟通交流，全面传递公司发展战略与经营成果，大幅提升公司在国际资本市场的认可度与品牌影响力
。
未来，公司将以A+H股两地资本市场为重要依托，持续深化全球化发展布局：一方面加快海外市场拓展
节奏，推动核心产品进入海外知名车企、工业厂商及机器人企业的供应链体系，逐步提升海外收入占比；另
一方面积极探索半导体产业链上下游的战略性投资与收购机会，整合行业优质资源，完善产业链布局，进一
步提升公司在全球BLDC电机驱动控制芯片市场的核心竞争力。
四、持续优化公司治理，强化人才激励与文化建设，切实提升投资者回报
公司始终坚持规范运作、科学管理，持续提升上市公司治理水平，加强企业文化建设与核心人才培养，
完善长效激励机制，同时高度重视股东利益，通过持续、稳定的利润分配政策切实提升投资者回报，实现公
司、核心员工与广大股东的利益共赢，为企业长期发展凝聚核心力量。
报告期内，公司严格按照《公司法》《证券法》等法律法规及监管要求，持续完善公司治理结构，规范
股东会、董事会及经营管理层的运作机制，提升决策效率与科学性，保障公司经营管理的规范、透明与高效
。公司持续加强企业文化建设，秉承“简单、开放、相信、先行”的价值理念，强化企业核心发展理念，进
一步提升企业凝聚力、向心力与核心团队的归属感。
人才是技术创新与企业发展的核心要素，公司持续完善“引才、育才、留才、用才”的人才管理体系，
依托限制性股票激励计划等长效激励工具，将股东利益、公司发展与核心员工个人利益深度绑定，充分调动
核心研发、市场与管理团队的积极性与创造性，成功吸引并留住了一批集成电路设计、电机控制算法等领域
的高精尖人才，为公司技术创新与业务拓展提供了坚实的人才保障。
公司始终高度重视投资者回报，坚持持续、稳定的利润分配政策，自上市以来累计现金分红3.03亿元（
含2025年度宣告拟发放的现金分红）。报告期内，公司结合经营发展实际、现金流状况及未来发展规划，实
施积极的现金分红方案，切实回馈广大股东，有效增强投资者信心，推动公司与投资者的长期共同发展。
三、报告期内核心竞争力分析
(一)核心竞争力分析
1、三重技术优势
公司在芯片技术、电机驱动架构、电机技术三个领域均拥有核心优势，并且积累了丰富的知识产权成果
。三大技术领域的结合，形成了公司在BLDC电机主控及驱动芯片领域的核心竞争力。
（1）芯片技术
相较于国内MCU厂商普遍使用ARMCortex-M处理器内核架构，公司使用拥有自主知识产权的处理器内核架
构ME内核，专门用于电机控制；得益于自主设计的内核架构，公司可以根据具体终端使用需求进行针对性修
改，并且能够实现电机控制算法硬件化，处理复杂、多样的电机控制任务；此外，公司实现了芯片设计的半
集成、全集成方案。
（2）电机驱动架构技术
公司在当前主流的无感算法和电机矢量控制算法上进行了前瞻性研发布局，针对不同领域开发了不同的
驱动控制算法，帮助下游产业客户解决行业痛点难题，扩大高性能电机的应用领域，为客户产品更新换代提
供技术和产品支撑，同时发掘新的电机产品应用市场。报告期内，公司围绕智能家电、汽车电子、工业控制
等应用领域持续进行驱动控制算法研发和创新，进一步巩固和提升核心竞争力。
（3）电机技术
基于对电机电磁原理的深入了解，公司可以针对客户的电机特点提出特定的驱动方式，并且能够支持客
户在成本控制的前提下对电机产品的电磁结构进行优化，使电机系统的性能达到最佳。对电机技术的深入理
解使得公司能够从芯片、电机控制方案、电机结构三个维度为客户提供全方位系统级服务，帮助客户解决电
机设计、生产和测试中的问题。全方位的服务增强了客户的粘性，也增强了公司的产品竞争力。
2、人才优势
公司核心技术团队分为芯片设计团队、电机驱动架构团队和电机技术团队。由于国内集成电路研发和高
端电机驱动架构设计人才稀缺，公司从成立早期就制定了“自主培养、导师制、项目制”的人才培养战略，
坚持内部培养、自主培养，建设技术精尖、富有创新活力的人才团队。报告期内，公司鼓励研发团队相互学
习与分享，持续开展专题研讨、专题培训等活动，培养复合型研发人才，帮助后备级研发人才不断成长，不
断巩固和加强人才优势。
3、系统级服务优势
基于芯片技术、电机驱动架构技术和电机技术三方面多年的技术积累，公司拥有向下游客户提供电机整
体方案设计、电机系统优化和终端产品技术难题解决等系统级服务的能力。境内外电机控制芯片公司通常只
专注于芯片设计和生产环节，市场推广和技术服务通常由其经销商、方案提供商负责，芯片公司与终端产品
客户之间缺乏直接技术沟通，对客户的系统级支持较为薄弱。此模式既不利于芯片公司了解终端客户的应用
需求，也不利于终端客户获取芯片公司深层次的技术支持。报告期内，公司通过互访、研讨、现场技术支持
等方式持续加强与终端客户的技术沟通交流，以创新的算法技术帮助客户解决应用层面的技术难题，在为客
户提供
|