经营分析☆ ◇688259 创耀科技 更新日期：2025-05-03◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
通信核心芯片的研发、设计和销售。
【2.主营构成分析】
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
软件及集成电路(行业) 5.92亿 100.00 1.63亿 100.00 27.48
─────────────────────────────────────────────────
通信芯片与解决方案业务(产品) 4.69亿 79.20 1.36亿 83.89 29.11
芯片版图设计服务及其他技术服务(产 1.23亿 20.80 2620.41万 16.11 21.28
品)
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 5.92亿 99.98 1.63亿 99.94 27.47
境外(地区) 10.45万 0.02 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 3.47亿 58.61 1.33亿 81.53 38.23
代销(销售模式) 2.45亿 41.39 3004.16万 18.47 12.26
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
通信芯片与解决方案业务(产品) 2.30亿 80.60 7783.91万 93.39 33.88
芯片版图设计服务及其他技术服务(产 5529.83万 19.40 551.28万 6.61 9.97
品)
─────────────────────────────────────────────────
中国大陆(地区) 2.85亿 99.96 8324.74万 99.87 29.22
其他(地区) 10.45万 0.04 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
经销(销售模式) 1.72亿 60.39 5842.18万 70.09 33.94
直销(销售模式) 1.13亿 39.61 2493.02万 29.91 22.08
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
软件及集成电路(行业) 6.61亿 100.00 2.10亿 100.00 31.77
─────────────────────────────────────────────────
通信芯片与解决方案业务(产品) 5.52亿 83.55 1.88亿 89.42 34.00
芯片版图设计服务及其他技术服务(产 1.09亿 16.45 2222.69万 10.58 20.44
品)
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 6.59亿 99.62 2.10亿 99.99 31.88
境外(地区) 251.98万 0.38 2.70万 0.01 1.07
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 3.58亿 54.14 1.35亿 64.34 37.75
代销(销售模式) 3.03亿 45.86 7489.98万 35.66 24.70
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
通信芯片与解决方案业务(产品) 2.49亿 84.03 --- --- ---
芯片版图设计服务及其他技术服务(产 4723.66万 15.97 --- --- ---
品)
─────────────────────────────────────────────────
中国大陆(地区) 2.94亿 99.37 --- --- ---
其他(地区) 185.73万 0.63 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
经销(销售模式) 1.86亿 62.82 --- --- ---
直销(销售模式) 1.10亿 37.18 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2024-12-31
前5大客户共销售3.49亿元，占营业收入的58.99%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 11579.40│ 19.56│
│第二名 │ 10882.22│ 18.38│
│第三名 │ 6820.24│ 11.52│
│第四名 │ 2895.38│ 4.89│
│第五名 │ 2747.68│ 4.64│
│合计 │ 34924.92│ 58.99│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2024-12-31
前5大供应商共采购3.11亿元，占总采购额的91.18%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 19429.76│ 56.94│
│第二名 │ 5207.25│ 15.26│
│第三名 │ 2379.09│ 6.97│
│第四名 │ 2174.85│ 6.37│
│第五名 │ 1923.54│ 5.64│
│合计 │ 31114.49│ 91.18│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2024-12-31
●发展回顾:
一、经营情况讨论与分析
创耀科技是一家专业的集成电路设计企业，主要专注于通信核心芯片的研发、设计和销售业务，并提供
应用解决方案与技术支持服务。公司致力于结合市场需求，将持续积累的物理层通信算法及软件、模拟电路
设计、数模混合大规模SoC芯片设计和版图设计等平台性技术应用在不同业务领域，发展了通信芯片与解决
方案业务、芯片版图设计服务及其他技术服务，其中，通信芯片包括接入网网络通信芯片、电力线载波通信
芯片、新一代短距无线星闪芯片、工业通信芯片等。
报告期内，公司具体经营情况如下：
2024年度，创耀科技坚持稳中求进工作总基调，持续夯实经营发展底盘、着力打造新的业务增长点，坚
持平台化发展战略，持续高比例研发投入，加大关键核心技术攻关和产品迭代，提升产品性能、拓宽产品应
用，不断向高性能、高质量、高可靠性的应用领域拓展。同时，公司通过规范运作、降本增效等措施多点发
力，规范公司内部管理，为后续企业高质量发展打下坚实的基础。2024年度，公司实现营业收入592056953.
39元，较上年同期下降10.44%；实现归属于母公司所有者的净利润60474765.25元，较上年同期增长3.48%；
实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润45100686.67元，较上年同期增长4.42%。
（一）持续高比例研发投入，丰富产品矩阵布局公司作为一家平台型通信芯片设计公司，坚持通过高比
例研发投入和不懈的技术创新驱动通信芯片产品多元化发展，从而达到对抗行业及终端市场周期性波动、确
保公司业绩规模长期增长的目标。2024年公司研发投入合计124436948.89元，占营业收入的比例为21.02%，
公司保持较高水平的研发投入，为公司在技术创新及产品开发方面提供强有力的保障，符合公司长期发展战
略。基于公司长期积累的核心技术，主要包括电力线载波通信芯片相关的算法和软件核心技术、接入网网络
芯片相关的算法和软件核心技术、模拟电路设计相关的核心技术以及数模混合和版图设计的核心技术，持续
拓宽其应用领域。2024年，公司各业务线进展如下：
①电力通信载波领域
2024年，电网通信标准全面升级为结合无线通信和电力线载波通信的双模通信，凭借对智能电网改造技
术发展趋势的精准把握，以及对相关技术的提前规划和布局，公司推出的HPLC+HRF高速双模产品市场份额持
续攀升，为公司带来了收入和利润的稳健增长。不仅如此，公司还积极拓宽双模模块应用领域，在传统抄表
市场外，将双模芯片应用于在光伏通信、量测开关等新型设备，取得用户良好反馈。
②接入网网络芯片
受宏观经济波动影响，下游客户整体需求节奏变缓，公司接入网业务营收下滑，导致公司整体营收及利
润受到影响。接入网原有客户结构较为单一，在面临市场变化及需求周期波动时，对单一品类产品影响较大
。在大客户以外，公司积极加强渠道建设，开拓海内外新的市场需求，推动公司接入网网络芯片进入新的渠
道及终端市场。同时公司通过研发投入积极培育新的产品方向，以多元化的产品线来分散风险，降低单一产
品线营收利润下降对于公司整体的影响。
③短距无线星闪芯片
相比传统短距无线技术，星闪技术采用了最新的Polar码等5G关键技术和中心调度等创新理念，具备低
时延、高吞吐、高并发、高可靠、抗干扰、精定位六个核心技术能力，而智能终端、智能家居、智能汽车和
智能制造则是目前星闪瞄准的核心场景。
公司双模星闪芯片是一款高度集成2.4GhzSLE&BLE的SoC解决方案，集成SLE1.0/BLE5.4和RF电路，适用
于PC配件，IoT等物联网智能终端领域。基于RISC-V高性能32bitCPU，集成高性能32bit微处理器(MCU)硬件
安全引擎以及丰富的外设接口，支持8路ADC、可以复用为音频AMIC，内置SRAM，支持在Flash上运行程序。
支持LiteOs，并配套提供开发和调试运行环境。2024年，公司星闪芯片实现在机顶盒、无线鼠标等领域的出
货，并与智能家电、智能电动工具、无线键盘等IoT设备厂商开展合作研发，有望抓住短距无线领域标准国
产自主化和技术升级的契机，在中高端无线终端设备领域获取新的业务增长机会。
④工业通信芯片
公司自2022年起对工业通信芯片领域投入研发，并加入ETG技术协会成为会员。公司获得德国倍福公司(
Beckhoff)正式授权并推出首颗EtherCAT从站控制芯片；目前该芯片已实现向工业、医疗等领域客户的销售
。创耀科技EtherCAT从站控制芯片，集成了倍福自动化授权的ESCcore模块，支持2/3端口的EtherCAT通信，
包括8个现场总线存储器管理单元(FMMU)和8个同步管理器(SyncManager)，64bit分布式时钟，适用于电机运
动控制、工厂和过程自动化以及人形机器人关节通信模块等多个领域。它提供的SPI/SQI/HBI接口允许与主
机总线进行高效通信，并通过数字I/O模式优化系统的成本。
（二）强化经营管理，控制经营风险
为应对半导体行业本身的周期性，叠加宏观经济环境下整体终端需求低迷的影响，公司积极控制各项经
营风险、规范公司内部管理。报告期内，公司加强对公司内控的管理，确保公司规范、高效、有序运作，有
效控制经营风险，提高公司整体资产运营质量，维护公司整体形象和投资者利益，对公司治理结构、人事管
理、财务管理、经营计划管理、对外投资、审计监督、信息管理等事项作出了明确规定。
（三）资本助力企业发展，推动产业整合
公司深刻理解单独一家企业聚焦的方向有限，发展到一定的阶段易形成瓶颈，内部投资效用可能会随着
市场容量、技术方向、市场变化变得有限。通过资本的力量，以股权为纽带，整合行业资源，形成规模优势
，是将企业的长期积累的资本、商业经验以及上下游资源与瞬息万变的市场需求有机融合从而提升企业综合
竞争力的重要手段。公司牢牢把握市场国产化进程稳步推进的契机，通过投资通信半导体设计、通信设备等
行业上下游公司，整合行业优质资源，延伸公司产业链布局，提高公司的综合竞争力。
公司对外投资基于谨慎性原则，在投资方式上以参股为主，遵循分散风险的投资策略，在公司承担的可
控风险内实施投资计划。2024年，公司在半导体设计及上下游的投资范围内，联合专业知名投资机构、地方
国资、政府引导基金及产业资本，共同挖掘有潜力的初创企业及团队。投后管理上，公司注重与被投资企业
的产业互动，利用公司平台化优势及产业链优势为被投资企业在成本控制、市场开拓等方面提供协助，帮助
被投资企业提升盈利能力，实现双赢。
（四）提升公司管理体系水平，强化人才梯队建设
人才是公司的核心竞争力，是公司持续发展的动力。本公司始终秉承着为员工搭建一个开放公平的发展
平台的理念。为表彰员工在项目中的杰出贡献，公司设有优秀员工奖、季度奖、年终奖等多种奖励机制。同
时，通过提供商业保险、节日福利、团建活动、年度体检、员工培训、租房补贴、员工生日会等全方位的保
障性福利和服务，增强员工的归属感与幸福感。
公司建立了中高层培训管理成长体系，重视人才梯队培养，致力于打造学习型的核心团队组织，保证满
足公司核心人才需求。在处理员工的根本利益与具体利益、长远利益与眼前利益的关系上，公司秉持公正原
则，协调个人目标与企业目标，确保员工在积极推动企业发展的同时，能够充分享受到企业长期发展带来的
红利。
（五）履行上市公司责任，保障投资者权益
创耀科技始终积极承担社会责任，严格按照相关法律法规及监管要求，并结合公司自身发展情况，建立
健全公司内部控制制度，不断完善公司治理结构。2024年，公司不断提升信息披露水平，按照科创板信息披
露规则要求，及时、准确、完整披露各类临时、定期报告。规范运作董事会、监事会和股东大会等，确保各
项决策符合法律法规要求和公司章程相关规定，保障全体股东权益。通过多种方式与投资者进行交流，帮助
投资者了解公司经营情况和解答投资者关心的问题。
上市以来，公司积极实施现金分红、资本公积转增股本、回购股份及实际控制人增持股份，多措并举提
升投资者回报，增强投资者信心。
①积极实施现金分红
2021、2022年度、2023年度分红金额占归属于母公司股东净利润的比例分别达到30.50%、30.76%、35.2
6%。公司自科创板上市以来的现金分红比例总体呈上升趋势。
2.2024年度现金分红比例包括2024年前三季度及2024年年度拟现金分红金额；2024年度利润分配预案还
需提交股东大会审议。
公司响应《国务院关于加强监管防范风险推动资本市场高质量发展的若干意见》（国发〔2024〕10号）
《上市公司监管指引第3号——上市公司现金分红（2023年修订）》等文件关于鼓励上市公司中期现金分红
相关规定及政策精神，制定中期分红方案，于2025年1月24日实施完成2024年前三季度权益分派，共派发现
金红利16642500元（含税），占2024年前三季度公司实现合并报表中归属于上市公司股东的净利润比例为35
.50%。
2025年4月24日，公司召开第二届董事会第十四次会议和第二届监事会第十二次会议审议通过《关于202
4年度利润分配预案的议案》如下：公司拟以110950000股（公司总股本111700000股扣除回购专用证券账户
库存股750000股）为基数，向全体股东每10股派发现金红利人民币0.45元（含税），合计拟派发4992750.00
元（含税），占2024年度公司实现合并报表中归属于上市公司股东的净利润比例为8.26%。本次不送红股，
不以资本公积金转增股本。在实施权益分派的股权登记日前公司总股本发生变动的，公司拟维持每股分配比
例不变，相应调整分配总额。
如上述年度利润分配方案经公司2024年年度股东大会审议通过，公司2024年度将向全体股东合计派发现
金红利人民币21635250.00元（含税），占2024年度合并报表实现归属于上市公司股东净利润的比例为35.78
%。
②切实落实回购公司股份计划
2024年8月23日，公司完成了股份回购。公司通过集中竞价交易方式累计回购股份750000股，支付总金
额为39292213.95元（不含印花税、交易佣金等交易费用）。
二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明
(一)主要业务、主要产品或服务情况
创耀科技是一家专业的集成电路设计企业，主要专注于通信核心芯片的研发、设计和销售业务，并提供
应用解决方案与技术支持服务。公司致力于结合市场需求，将持续积累的物理层通信算法及软件、模拟电路
设计、数模混合大规模SoC芯片设计和版图设计等平台性技术应用在不同业务领域，发展了通信芯片与解决
方案业务、芯片版图设计服务及其他技术服务，其中，通信芯片包括接入网网络通信芯片、电力线载波通信
芯片、新一代短距无线星闪芯片、工业通信芯片等。
(二)主要经营模式
公司主营业务包括通信芯片与解决方案业务、芯片版图设计服务及其他技术服务。
1、盈利模式
具体盈利模式如下：
（1）通信芯片与解决方案业务
①电力线载波通信芯片与解决方案业务
公司电力线载波通信芯片与解决方案业务具体包括IP设计开发服务、基于IP授权的量产服务和电力线载
波通信芯片及模块销售。对于IP设计开发服务和基于IP授权的量产服务，公司一方面根据客户需求为其进行
芯片核心IP的设计开发，并收取固定的设计开发费用，另一方面，对于使用公司提供IP的芯片，公司在芯片
量产阶段为客户提供量产服务并根据芯片出货量收取量产服务费，量产服务费的定价主要考虑公司IP授权费
用和公司委托晶圆厂商或封测厂商的服务成本；对于电力线载波通信芯片及模块销售，公司独立完成芯片及
模块的研发、设计和销售，主要根据产品的销售数量获取销售收入。
②接入网网络芯片与解决方案业务
公司接入网网络芯片与解决方案业务具体包括接入网网络芯片和技术开发服务。其中，接入网网络芯片
主要根据产品的销售数量获取销售收入，技术开发服务主要根据公司为客户提供的具体服务内容收取技术开
发服务费、技术维保服务费或技术许可费。
③星闪芯片及EtherCAT工业从站芯片主要通过向客户出售相关芯片产品及提供解决方案，根据产品的销
售数量获取销售收入。
（2）芯片版图设计服务及其他技术服务
公司芯片版图设计服务的收费模式分为两种，一是根据提供服务团队的规模、资历结构和服务效果等，
按照服务期间定期向客户收取服务费用，二是根据合同约定的具体服务内容，按项目向客户收取服务费用。
其他技术服务主要根据公司提供的具体服务内容收取技术服务费用。
2、研发模式
研发和设计是公司业务的重要环节，公司高度重视产品的研发和设计，设立了数字IC部、模拟IC部、系
统硬件部、DSP软件部、网关软件部、嵌入式软件部、预研部和测试支持部等研发部门，并设立电力物联网
产线、接入网产线、工业通信产线、新短距无线产线、技术合作产线等产品线，在项目研发过程中采用矩阵
式的平台化管理，以提高研发效率和对市场的响应速度。
3、采购和生产模式
公司主要采用Fabless经营模式，不直接从事晶圆制造、封装测试或其他生产加工工作，晶圆制造、封
装测试和模块及系统加工均委托专业的厂商完成。在该模式下，公司可以集中力量专注于芯片产品和相关技
术的研发，从而能够更好地响应市场需求，开发更多符合市场需要的新产品，提高研发效率和运营的灵活性
，同时有效降低大规模固定资产投资所带来的财务风险。公司的采购主要由生产运营部负责，并在市场部、
质量合规部等部门的配合下完成，其中，生产运营部主要负责确保供应链安全，进行订单到货周期的确认与
追踪，协调晶圆厂商和封测厂商持续改善良率，以及推动供应商认证和质量改进等。
公司结合自身采购和生产模式，制定了《采购控制程序》、《交付管理程序》和《供应商管理程序》，
并在采购和供应商管理过程中严格执行，以确保产品质量，提高公司业务效率，同时加强成本控制。在供应
商管理方面，公司选择质量、环保、工艺、价格、交期和服务等方面均符合公司要求的供应商进行合作，新
供应商导入之前，公司将对供应商资料进行收集和审核，供应商通过审核后，公司将其纳入《合格供应商名
录》，并开展日常管理与维护，推动供应商质量改进，以确保其提供合格的产品与服务。此外，公司对供应
商进行持续监督和考核，对于合作过程中持续不符合公司要求的供应商，公司将取消其供应商资格。
4、销售模式
在公司主营业务中，通信芯片与解决方案业务中的电力线载波通信芯片与解决方案业务、芯片版图设计
服务及其他技术服务均采用直销的方式，接入网网络芯片与解决方案业务同时存在直销和经销两种模式。具
体而言，接入网网络芯片与解决方案业务中，接入网技术开发服务采用直销模式，接入网网络芯片销售存在
直销和经销，并以经销模式为主。
直销模式与经销模式采用相同的收入确认方法，均以货物交付到客户指定的地点、经客户签收确认作为
产品控制权转移、收入确认的时点，以客户签收单为依据确认销售收入。
(三)所处行业情况
1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
（1）公司所处行业
公司主要从事通信核心芯片的研发、设计和销售业务，并提供应用解决方案与技术支持服务，所处行业
属于集成电路设计行业。根据中国证监会发布的《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司所处行业
属于“I信息传输、软件和信息技术服务业”中的“I65软件和信息技术服务业”。根据《国民经济行业分类
（GB/T4754-2017）》，公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”。
①电力线载波通信行业
2024年2月，国家发展改革委及国家能源局联合发布了《关于新形势下配电网高质量发展的指导意见》
设立2025-2030年阶段发展目标：2025年配电网网架结构坚强清晰，供配电能力合理充裕；配电网承载力和
灵活性显著提升；配电网数字化转型全面推进；智慧调控运行体系加快升级。到2030年，基本实现配电网柔
性化、智能化、数字化转型。
2024年8月，国家发展改革委、国家能源局、国家数据局关于印发《加快构建新型电力系统行动方案(20
24—2027年)》提出重点开展9项专项行动：电力系统稳定保障行动，大规模高比例新能源外送攻坚行动，配
电网高质量发展行动，智慧化调度体系建设行动，新能源系统友好性能提升行动，新一代煤电升级行动，电
力系统调节能力优化行动，电动汽车充电设施网络拓展行动，需求侧协同能力提升行动。
②有线宽带接入网业务
从整个电信网的角度，公用电信网可划分为长途网、中继网和接入网，国际上倾向于将长途网和中继网
合称为核心网，相对于核心网的其他部分称为接入网。接入网用于连接电信运营商局端设备和用户终端设备
，主要实现数据传输、复用和路由、交叉连接等功能，以完成将用户接入到核心网的任务，其长度一般为几
百米到几公里，因此也被形象地称为宽带接入的“最后一公里”。由于目前核心网基本采用光纤传输方式，
传输速度较快，因此，作为宽带接入“最后一公里”的接入网便成为了制约宽带网络发展的瓶颈。按照所用
传输介质的不同，接入网可分为有线接入网和无线接入网，其中，有线接入网又分为铜线接入网、光纤接入
网和混合接入网，无线接入网包括蜂窝通信、微波通信和卫星通信等不同形式；按照传输带宽的不同，接入
网又可分为宽带接入网和窄带接入网，随着时代的发展和人们对宽带接入速率要求的不断提高，窄带接入网
目前已基本退出历史舞台。目前，全球主流的有线宽带接入方式有三种，分别为电话铜线接入（DSL）、光
纤接入（FTTH）和同轴电缆接入（Cable）。与铜线接入相比，光纤接入需重新铺设线路，初期建设成本较
高，所需工程量巨大，因此，世界各国家和地区的光纤网络升级计划会受到各自光纤改造资金投入及发展战
略等因素的制约，而近年来推出光纤网络升级计划的国家和地区全面实现光纤网络覆盖仍需较长时间。同时
，近年铜线接入技术持续演进，VDSL2Vectoring、V35b和G.fast等技术标准的陆续推出和设备的逐渐部署，
有效提升铜线接入方式可实现的传输速率和可靠性，铜线接入方式在欧洲、东南亚、中东等地区仍占据部分
市场份额。
③短距无线行业
短距无线通信是指在局部区域内，如家庭、办公室、实验室、建筑物内、校园、车间或工厂等两个无线
设备间的通信，这些设备间的距离通常在10-20m以内。短距无线通信使得用户可以在有限空间内低速移动，
而始终保持着网络连接，通过网关，用户和设备还可以连接到整个互联网。在过去30年间，短距无线通信迅
速发展，市场规模巨大。全球短距无线设备市场规模持续增长，根据相关市场预计，2024年蓝牙设备出货量
预计达50亿台，2028年增至75亿台；Wi-Fi市场规模至2025年或达1500亿美元。
现有的典型的无线短距通信技术，已经迭代发展20余年，其技术性能不断演进提高，但受限于技术上前
向兼容等要求，存在某些技术性能的先天局限，如抗干扰性、QoS和通信时延，或者在某些方面的技术潜力
已靠近天花板，如可靠性和高密度部署，导致不能很好地满足新应用的技术要求。星闪短距技术补足了现有
无线短距通信技术的不足，凭借低时延、高可靠、高精度同步、多并发、信息安全、低功耗等特性满足了新
兴智能汽车、智能制造、智能终端和智能家居应用场景对于短距通信的严苛要求。植根于这些技术优势，星
闪短距技术的产业化进程在快速推进中。图3：星闪芯片终端应用场景
④高速工业总线行业
工业现场总线以及工业以太网是工业通信领域的主要技术，被广泛用于可编程控制器、运动控制系统、
仪器仪表、人机交互设备、各类传感器、伺服系统等设备的通信与连接，目前工业现场总线与工业以太网通
信协议众多，如ProfiBus、ProfiNet、CANopen、EtherNet/IP、EtherCAT和PowerLink等。
根据EtherCAT技术组织（ETG）2025年4月3日发布的最新数据，全球实际部署的EtherCAT节点数量已突
破8800万大关，其中2024年新增1100万个节点，EtherCAT凭借其高性能、低成本、易部署的特性，在逆境中
实现增长。凭借高质量的数据传输、基于分布式时钟技术的超高同步性、拓扑结构拓展灵活等特性，在运动
控制领域，EtherCAT占据全球领先市场份额，尤其在半导体制造、锂电池产线等高精度场景中不可替代。Et
herCAT协议分布式架构允许每个关节独立配置EtherCAT芯片，支持手指关节的精细动作控制和复杂任务的实
时协作，EtherCAT协议通过分布式时钟机制(抖动<1us)和硬件级数据处理能力，将机器人关节通信延迟控制
在微秒级，远超传统CAN协议的毫秒级响应时间，EtherCAT在实时性、带宽、扩展性上有明显优势，有望成
为人形机器人厂商关节通信的主流方案。
⑤芯片版图设计
芯片版图设计是芯片全流程设计不可或缺的一部分。芯片的设计过程整体可分为前端设计（又称为逻辑
设计）和后端设计（又称为物理设计），其中，前端设计主要负责逻辑电路的实现，包括需求规格分解、详
细设计、HDL编码、仿真验证和逻辑综合等步骤，后端设计即主要指芯片版图设计，负责将逻辑电路进一步
转换成一系列包含电路的器件类型、尺寸、相对位置关系及各器件之间的连接关系等物理信息的几何图形，
生成GDSII格式的版图文件，并交由晶圆厂商制作光罩进而进行晶圆制造。
芯片版图是集成电路设计环节的最终产物，很大程度上决定了芯片功能的实现以及性能和工艺成本，任
何一款性能优秀的芯片的诞生，均离不开芯片版图的精心设计，而如果芯片版图设计不当，将直接导致流片
及产品失败，从而可能给芯片设计企业带来重大的经济损失，并拖延研发进度。
芯片版图是芯片逻辑电路设计的物理实现，与芯片所采用的工艺节点密切相关。随着芯片下游应用市场
的驱动和对芯片性能要求的不断提高，集成电路上所集成的晶体管数目越来越多，芯片工艺节点持续升级，
目前已发展到16nm/14nm/10nm/7nm/5nmFinFET工艺，并继续向3nm-1nm演进。而随着工艺节点的不断演进，
集成电路的器件结构更加复杂，层次更多，版图设计DRC工作量暴增，设计难度也增加。
先进工艺节点相比大尺寸工艺对于芯片版图设计提出了更高的要求，具体表现在四个方面，一是先进工
艺自热效应明显，芯片可靠性风险增大；二是先进工艺二级效应突显，而且版图设计中检查的窗口越来越小
，条例越来越细，设计难度加大；三是先进工艺版图图层变多，设计过程对电脑图像显示、运行速度、仿真
工具、精度以及设计环境都有很高要求；四是设计人员不仅要有丰富的设计经验，还要对FinFET工艺及先进
工艺开发工具有充分了解，对设计者能力要求更高。因此，芯片版图设计在芯片设计及生产过程中的重要性
也愈发凸显，通过优化设计和布局布线等，提供高性能、高可靠性、低功耗、低成本的版图设计，是芯片尤
其是高端芯片设计开发的基本保障，并具有重要意义。
2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
①电力线载波通信行业
报告期内，国家电网通信标准全面升级为结合无线通信和电力线载波通信的双模通信，在HPLC芯片向双
模芯片技术升级中，公司凭借在行业内的长期积累，客户数量有望进一步增加，市场份额进一步提升。除智
能电网用电信息采集领域以外，目前公司自主研发的模块产品已成功
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