经营分析☆ ◇688249 晶合集成 更新日期：2026-04-01◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
12英寸晶圆代工业务及其配套服务
【2.主营构成分析】
截止日期:2025-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路(行业) 103.88亿 95.43 24.53亿 88.28 23.61
其他业务(行业) 4.97亿 4.57 3.26亿 11.72 65.48
─────────────────────────────────────────────────
集成电路晶圆制造代工(产品) 103.57亿 95.14 24.40亿 87.83 23.56
其他(产品) 5.29亿 4.86 3.38亿 12.17 63.93
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 63.81亿 58.62 13.32亿 47.96 20.88
境外(地区) 40.07亿 36.81 11.20亿 40.33 27.96
其他业务(地区) 4.97亿 4.57 3.26亿 11.72 65.48
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 103.88亿 95.43 24.53亿 88.28 23.61
其他业务(销售模式) 4.97亿 4.57 3.26亿 11.72 65.48
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路晶圆代工(产品) 51.05亿 98.20 13.13亿 98.06 25.73
其他(产品) 9341.37万 1.80 2599.36万 1.94 27.83
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 30.60亿 58.86 7.19亿 53.67 23.49
境外(地区) 20.70亿 39.82 6.03亿 45.03 29.13
其他业务(地区) 6866.05万 1.32 1744.65万 1.30 25.41
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 51.30亿 98.68 13.22亿 98.70 25.77
其他业务(销售模式) 6866.05万 1.32 1744.65万 1.30 25.41
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路(行业) 91.20亿 98.60 23.23亿 98.50 25.48
其他业务(行业) 1.30亿 1.40 3539.81万 1.50 27.30
─────────────────────────────────────────────────
集成电路晶圆制造代工(产品) 91.17亿 98.57 23.23亿 98.48 25.48
其他(产品) 1.32亿 1.43 3586.37万 1.52 27.12
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 53.03亿 57.33 11.60亿 49.19 21.88
境外(地区) 38.17亿 41.27 11.63亿 49.31 30.48
其他业务(地区) 1.30亿 1.40 3539.81万 1.50 27.30
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 91.20亿 98.60 23.23亿 98.50 25.48
其他业务(销售模式) 1.30亿 1.40 3539.81万 1.50 27.30
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路晶圆代工(产品) 43.31亿 98.48 10.55亿 98.23 24.36
其他业务(产品) 6665.14万 1.52 1906.09万 1.77 28.60
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 25.86亿 58.80 5.25亿 48.86 20.30
境外(地区) 17.45亿 39.69 5.30亿 49.36 30.38
其他业务(地区) 6665.14万 1.52 1906.09万 1.77 28.60
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 43.31亿 98.48 10.55亿 98.23 24.36
其他业务(销售模式) 6665.14万 1.52 1906.09万 1.77 28.60
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2025-12-31
前5大客户共销售60.62亿元，占营业收入的55.69%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│客户一 │ 235108.16│ 21.60│
│客户二 │ 108129.21│ 9.93│
│客户三 │ 102827.49│ 9.45│
│客户四 │ 80274.69│ 7.37│
│客户五 │ 79896.63│ 7.34│
│合计 │ 606236.18│ 55.69│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2025-12-31
前5大供应商共采购48.25亿元，占总采购额的35.62%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│供应商一 │ 228831.75│ 16.89│
│供应商二 │ 72441.13│ 5.35│
│供应商三 │ 70297.60│ 5.19│
│供应商四 │ 58081.99│ 4.29│
│供应商五 │ 52862.59│ 3.90│
│合计 │ 482515.06│ 35.62│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2025-12-31
●发展回顾:
一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况说明
(一)主要业务、主要产品或服务情况
公司主要从事12英寸晶圆代工业务，致力于研发及应用行业先进的工艺，为客户提供不同工艺平台、多
种制程节点的晶圆代工服务。
在晶圆代工制程节点方面，公司目前已实现150nm至40nm制程平台的量产，28nmOLED产品持续验证中，2
8nm逻辑工艺平台已完成开发。在工艺平台应用方面，公司目前已具备DDIC、CIS、PMIC、Logic、MCU等工艺
平台晶圆代工的技术能力。
(二)主要经营模式
1.研发模式
公司制定了研发管理制度，明确了研发过程中各部门的权责关系与作业流程，确保研发过程符合公司策
略发展方向，实现经营效益最大化。公司研发流程包括市场调查、策略制定、可行性评估、项目审查、项目
立项、技术开发、流片、工艺制程验证、项目结案等环节。
为保证研发效率及成本控制，公司还制定了严格的研发进度管控方案，覆盖前期产品市场信息汇整、策
略方向讨论、可行性评估、项目审查以及研发的各个环节。
2.采购模式
公司的供应商主要包括原材料供应商和设备供应商，公司通常采用直接采购模式，如果终端供应商采取
经销模式进行销售，则公司也可通过经销商向终端供应商进行采购。
为加强成本控制、保证晶圆代工服务质量、提高生产效率和存货周转效率，公司建立了严格的采购流程
。
公司建立了完善的供应商认证准入机制和严格的供应商考核评价体系，以保证原材料、设备零配件及设
备质量的稳定性和供应的持续性。供应商经过资质评估、采购效益评估、入厂评估等环节评估通过后，方可
成为公司的合格供应商，公司主要向进入公司合格供应商名单的供应商进行采购。为实现对合格供应商的有
效管理，相关部门会对采购产品的质量、价格、服务等进行考核评价。
3.生产模式
公司接到客户需求后，首先进行小规模试产；在良率及工艺条件稳定后，进入风险量产阶段；在各项交
付指标达标后，与客户签订正式的销售合同或接受批量订单，按照客户需求分配产能、制定生产计划、进行
大批量生产。
4.销售模式
公司建立了规范、完整的销售团队，拥有多元化的营销渠道，通过不同的营销方式拓展客户。主要方式
如下：
（1）通过市场分析，挖掘潜在客户，并主动与潜在客户进行沟通，举办业务洽谈会，主动向客户推荐
符合客户需求的技术平台；
（2）通过与晶圆代工上下游的企业及行业协会沟通交流，开发潜在客户；
（3）通过参与学术交流、半导体峰会、行业展会、技术论坛、企业论坛等活动，塑造公司形象，获取
潜在客户；
（4）通过公司官网、新闻媒体等公开渠道，展示公司的工艺平台与技术水平，由潜在客户主动联系公
司开展业务合作。
公司采用直销模式进行销售，并制定了相应的销售管理制度，对销售流程进行规范。公司销售流程如下
：客户需求可行性评估、依据产品规格对产品报价、接收客户订单、生产制造、出货至客户指定地点、客户
付款。
(三)所处行业情况
1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
公司主要从事12英寸晶圆代工业务。根据《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所处行业为
计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）。根据国家统计局《战略性新兴产业分类（2018）》（国家统
计局令第23号），公司所处行业为战略性新兴产业分类中的“新型电子元器件及设备制造”（分类代码：1.
2.1）、“集成电路制造”（分类代码：1.2.4）。
集成电路行业呈现垂直化分工格局，其产业链是一个高度专业化和分工明确的产业链，上游包括集成电
路材料、集成电路设备等；中游为集成电路生产，集成电路生产环节亦呈现垂直化分工格局，可以具体划分
为集成电路设计、集成电路制造、集成电路封测；下游为各类终端应用。
公司处于集成电路晶圆代工行业，专门负责晶圆制造，为集成电路设计公司提供晶圆代工服务。晶圆代
工行业属于技术、资本、人才密集型行业，其芯片制造工艺高度复杂、所需原材料和设备种类繁多、制造周
期长，不仅需要全球产业链的支持，还依赖深厚的专业知识储备、工程人才支撑以及持续的技术创新与工艺
积累，因此行业具有较高的进入壁垒。
在市场需求驱动下，近年来全球晶圆代工市场增长态势强劲，产业规模加速扩容。从竞争格局看，台积
电等企业在先进制程领域占据领先地位，国内企业虽在不断追赶，但在核心技术、先进制程等方面仍与国际
巨头存在差距。在全球供应链格局深度调整与地缘政治不确定性增加的背景下，国内企业不断调整市场策略
，持续加大研发投入，深耕特色工艺及特定细分市场，强化产业链协同，加速国产化替代，以成熟制程规模
优势构建差异化竞争力。
2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
晶合集成是一家领先的12英寸晶圆代工企业，拥有领先的工艺制造能力、产能优势。根据TrendForce公
布的2025年第四季度全球晶圆代工业者营收排名，晶合集成位居全球第九位，在中国大陆企业中排名第三。
3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
（1）显示驱动芯片迎来发展机遇
显示驱动芯片的技术改革将跟随多样化的终端产品需求而变化。目前LCD显示屏仍占据着大部分市场，
相较于LCD显示技术，OLED有更轻薄、更具柔性、更快的响应速度、更广的视角、更高的色彩饱和度等优势
，未来随着技术的不断发展和对显示成像更高的追求，OLED技术将成为主流趋势。目前韩国企业在OLED显示
驱动芯片领域具有领先的技术优势，但国内企业在政策支持和产能扩张的双重推动下，不断加大研发投入，
已经取得了一定的技术突破，市场份额正在逐步提升。国内面板企业对供应链自主可控的需求不断增强，会
更倾向于选择国内的显示驱动芯片供应商，这为公司带来了更多的市场机会。
作为将现实与虚拟场景连接的硬件载体，近年来AR/VR/MR相关产品备受关注，新兴应用对高分辨率、小
尺寸、低功耗的近眼显示需求增加，叠加半导体发展，微显示技术成为未来增长的新方向，形成增量市场。
Omdia预测，2026年AR/VR/MR领域的近眼显示市场收入将达到12亿美元，同比增幅超200%。这一增长的核心
驱动力，是硅基OLED技术在智能眼镜、头戴显示设备中的广泛应用。
报告期末，公司28nmOLED产品持续验证中，40nm高压OLED显示驱动芯片、110nmMicroOLED芯片均已实现
批量生产。
（2）CIS国产化进程加快
CIS是一种将光学影像转换为数字信号的半导体器件，具有高集成度、低功耗和快速数据处理能力等特
点，广泛应用于消费电子、安防监控及智能驾驶等领域。全球CIS市场正处于高速增长期，Yole数据显示，2
024年市场规模为232亿美元，预计到2030年将增长至301亿美元，年复合增长率维持在4.4%左右。从近三年
数据来看，2023年市场规模为218亿美元，2024年较2023年增长6.42%。对比国内外龙头企业市场份额，索尼
、三星等海外巨头仍占据主导地位，与此同时，中国CIS市场规模在全球市场中的比重逐渐提升，国内豪威
集团、思特威、格科微等企业通过技术突破与产品迭代在全球CIS市场份额不断增加。CIS行业整体国产化率
的提升，离不开产业链协同的深化，国内CIS企业通过与本土晶圆厂建立深度合作，获得稳定的产能供应，
为持续扩大市场份额奠定基础。
公司CIS产品制程覆盖90-55nm，广泛用于智能手机主摄、辅摄及前摄镜头，以及车载摄像头等场景。报
告期末公司55nm全流程堆栈式CIS芯片已实现批量生产。
（3）汽车半导体市场快速增长
新能源汽车的半导体使用量是传统内燃机汽车的数倍，具备辅助驾驶和智能座舱功能的汽车芯片用量更
高。当前随着全球化新能源汽车产业发展，汽车“新四化”转型步伐日渐加快，汽车芯片成为提升智能驾乘
体验的重要载体，迎来高速发展浪潮，国产品牌凭借国内成熟产业链和软硬件创新优势逐步实现弯道超车，
进而带动本土汽车电子供应链迎来市场导入的机会窗口。
公司积极配合汽车产业链的需求，布局车用芯片市场。在汽车芯片制造能力建设上，公司已取得国际汽
车行业质量管理体系认证，并通过多个工艺平台的车规验证。目前公司已实现首颗车规MCU产品风险量产，
并成功导入国内头部车厂供应链。
（4）电源管理芯片需求增长
电源管理芯片是在电子设备系统中实现对电能的变换、分配、检测及其他电能管理职责的芯片，是电子
产品和设备的电能供应中枢和纽带，是电子产品中不可或缺的关键器件。SEMI、弗若斯特沙利文数据显示，
中国PMIC市场由2020年的10亿美元增长至2024年的16亿美元，复合年增长率为12.5%。预计到2029年达到28
亿美元，复合年增长率为10.2%。受消费电子、汽车电子和工业应用等下游领域的需求持续增长推动，本土
市场对电源管理芯片的需求不断增长，为了保障供应链安全，国内电源管理芯片产业正在积极推进国产化替
代进程，国内终端厂商将更多地选用国产芯片替代海外芯片。
2025年电源管理芯片占公司主营业务收入的比例为12.16%，公司已开展AI服务器相关电源管理芯片研发
，其中90nmBCD产品持续验证中。
（5）逻辑芯片国产化提升空间巨大
目前成熟制程逻辑芯片在规模庞大、增长稳健的非高性能场景中仍占据主导地位，在消费电子、汽车电
子以及工业控制与通信等领域发挥着不可替代的作用。未来随着国产化率的提高和技术创新的加速推进，国
内逻辑芯片产业将迎来更加广阔的发展空间。
公司与战略客户展开深度合作，目前55nm逻辑产品已实现批量生产，28nm逻辑工艺平台已完成开发。
二、经营情况讨论与分析
（一）经营业绩
2025年半导体行业景气度回升，CIS、PMIC等主要产品的市场需求进一步扩大，公司凭借优质可靠的代
工服务持续获得客户认可，订单规模稳步增加；公司整体产能利用率维持高位，规模效应持续显现，综合毛
利率为25.52%；公司结合市场动态、客户需求及自身发展战略，持续进行产能扩充、拓展产品应用领域及开
发高阶工艺平台，相关研发费用及固定资产折旧不断增加，对当期经营业绩造成一定影响。
报告期内，公司实现营业收入1,088,544.93万元，较上年同期增长17.69%；实现净利润46,649.84万元
，较上年同期下降3.26%；实现归属于上市公司股东的净利润70,420.44万元，较上年同期增长32.16%；实现
经营性现金流量净额384,291.99万元，较上年同期增长39.18%。
（二）业务发展
公司主要从事12英寸晶圆代工业务，具备DDIC、CIS、PMIC、Logic、MCU等工艺平台代工技术能力。公
司已实现150nm至40nm制程平台的量产，28nmOLED产品持续验证中，28nm逻辑工艺平台已完成开发。
公司不断丰富产品种类、优化产品结构。报告期内，公司实现主营业务收入1,038,830.23万元，从制程
节点分类，40nm、55nm、90nm、110nm、150nm占主营业务收入的比例分别为0.05%、10.71%、42.95%、27.16
%、19.13%；从应用产品分类，DDIC、CIS、PMIC、Logic、MCU占主营业务收入的比例分别为58.06%、22.64%
、12.16%、3.87%、2.82%，其中CIS和PMIC产品营收占比不断提升。
（三）研发进展
报告期内，公司研发费用投入145,340.02万元，较上年同期增长13.20%，占公司营业收入的13.35%。报
告期末公司共有员工5,710人，其中研发人员1,976人，占比34.61%。报告期内公司新增发明专利317项、实
用新型专利99项、软件著作权7项，截至报告期末公司累计获得专利1,374个。
报告期内，公司研发进展顺利，取得了显著的成果，新产品逐步导入市场。28nm逻辑工艺平台完成开发
，40nm高压OLED显示驱动芯片、55nm全流程堆栈式CIS芯片、55nm逻辑芯片、110nmMicroOLED芯片均实现批
量生产。
（四）人才团队建设
公司通过内部培训、在线学习平台、外派训练等方式，为员工提供学习资源，促进员工与公司共同发展
。公司还与中国科技大学、南京大学、合肥工业大学、安徽大学、北航研究院等高校院所开展多种形式的校
企合作，构建全面的人才联合培养体系。
公司通过实行股权激励实现员工个人利益与公司整体利益的捆绑，报告期内，公司制订了2025年限制性
股票激励计划，并完成该激励计划的首次及预留授予，以人民币12.00元/股的授予价格向1,053名核心员工
授予限制性股票。
三、报告期内核心竞争力分析
(一)核心竞争力分析
1.研发团队经验丰富，技术实力行业领先
公司研发团队核心成员均由境内外的资深专家组成，在不同的技术方向具有丰富的研发经验，对行业发
展现状和趋势有着深刻的认识和理解。公司坚持以行业发展趋势和客户需求为导向，积极探索新的业务领域
，及时进行产品迭代，满足终端客户的需求。通过多年持续的研发投入，公司积累了深厚的技术储备和丰富
的研发经验，截至报告期末，公司共取得专利1,374个，其中发明专利1,057个、实用新型专利317个。报告
期内，公司研发投入金额达145,340.02万元，较上年增长13.20%。报告期末公司拥有员工5,710名，其中研
发人员1,976名，占员工总数比例为34.61%，研发人员中硕士及以上占比约68.98%。
2.产品结构不断丰富，工艺平台多元发展
公司已实现DDIC、CIS、PMIC、Logic、MCU等工艺平台量产，产品结构日益多样化，产品应用涵盖消费
电子、汽车电子、工业控制、人工智能、物联网及存储等领域。报告期内，公司不断推出有市场竞争力的新
产品，进一步优化了产品结构。28nm逻辑工艺平台完成开发，40nm高压OLED显示驱动芯片、55nm全流程堆栈
式CIS芯片、55nm逻辑芯片、110nmMicroOLED芯片均实现批量生产。
3.位居合肥战略核心，产业链协同效应强
公司地处国家级科创试点城市合肥。合肥凭借“芯屏汽合”产业战略，已形成新型显示、集成电路、新
能源汽车及人工智能等新兴产业集群，并集聚了众多集成电路产业链上下游重点企业，构建了覆盖设计、制
造、封装测试、装备材料及公共服务平台的完整生态。作为集成电路产业链的核心环节，公司充分发挥本地
终端市场距离近、规模大的优势，依靠成熟制程制造经验，深度融入合肥产业链布局，提供关键芯片供给，
有力促进产业链协同联动，共建稳定共赢的产业生态圈。
4.客户关系紧密稳固
作为领先的晶圆代工企业，公司为客户提供稳定的产能规划、全面的技术支持与可靠的产品交付。公司
高度重视关键客户的定制化需求，通过共同开发与工艺验证，满足其特定应用，深化客户粘性。这种深度合
作不仅助力公司精准洞察市场与技术趋势，更构建了长期稳固的客户网络，为可持续增长奠定坚实基础，并
赢得了众多境内外知名芯片设计与终端产品企业的广泛认可。
5.体系认证齐全，质量稳定可靠
公司建立了完善的质量管理体系，依托产品研发及工艺技术的综合实力保证并提升产品品质。截至目前
，公司已取得质量管理体系认证ISO9001、环境管理体系认证ISO14001、职业健康安全管理体系认证ISO4500
1、有害物质过程管理体系QC080000、温室气体排放盘查认证ISO14064等诸多认证。此外，在车用芯片领域
，公司已取得车载质量管理体系IATF16949认证。
6.智能生产和本地化产业链优势
公司已整合智能制造系统及AI智能制造工具，构建覆盖生产全流程的智能化体系。智能生产线配备了先
进的智能制造运营管理系统，包括数字化生产系统、自动化无人搬运系统、车间自动化控制系统、智能品质
与设备监控系统及智能生产派工系统等。公司不仅为客户提供卓越的代工服务与稳定可靠的产品质量，更通
过将人工智能技术全面融入研发与运营等核心环节，实现了AI驱动的智能制造升级与全局优化。
公司所有产能均集中于中国合肥的同一厂区，通过在此基础上有序、稳步地扩充产能，可有效减少重复
建设，自动化晶圆传送系统贯穿整个厂区，将显著提升投资效益并优化产能调度。同时，公司还积极努力推
动关键原材料及设备的国产化，降低对进口材料及设备的依赖，增强供应链稳定性。高度一体化的生产基地
、智能生产及本土化供应链支持，使公司具备更高效率、更佳质量及更雄厚的成本竞争力。
五、报告期内主要经营情况
报告期内，公司实现营业收入1,088,544.93万元，较上年同期增长17.69%；实现净利润46,649.84万元
，较上年同期下降3.26%；归属于上市公司股东的净利润为70,420.44万元，较上年同期增长32.16%；归属于
上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为20,203.82万元，较上年同期下降48.77%；实现经营性现金流
量净额384,291.99万元，较上年同期增长39.18%。
●未来展望:
(一)公司发展战略
公司的愿景是“以合作共赢与技术创新为驱动，成为全球领先的晶圆代工企业”，核心精神是“尊重、
当责、追求卓越”，公司致力于践行诚信正直的行为准则，推动半导体产业链协同发展，以智能创新驱动研
发与制造升级，努力促进社会与产业的进步。
公司计划实施以下战略，以巩固及提升我们在行业中的领先地位：多元工艺平台布局，技术迭代打开新
增长曲线；完善技术体系，高效研发引领持续创新；有序扩充产能，智能制造驱动生产效率提升；区位优势
转化，产业链生态圈实现价值共生共赢；推进全球化战略，国际化经营理念把握发展新机遇。
(二)经营计划
1.继续优化产品结构
公司将充分利用独特的资源优势与技术优势，深耕存量市场、紧跟行业趋势，通过优化产品结构推动高
质量发展。公司将加强与战略客户的合作，并加快新客户的导入，同时推进OLED、高阶CIS以及PMIC产品的
开发，进一步提升新产品出货量及市场份额。
2.技术研发升级
公司将持续加大研发投入，聚焦特色工艺先进技术升级。目前已实现150-40nm技术节点的量产，28nmOL
ED产品持续验证中，28nm逻辑工艺平台已完成开发，22nm工艺技术正在开发中。公司CIS、Logic产品已进入
中高阶应用，与国际先进水平差距逐步缩小。
3.有序扩充产能
公司将根据终端市场需求有序实施产能扩张，以实现供给能力与客户需求相匹配的动态平衡。公司致力
于推动在研项目加速量产，同时持续优化产能配置以确保其灵活高效，从而实现产能的稳健有序扩张，最终
提升规模经济效益并强化成本竞争力。
4.推进全球化布局
公司着力于推进业务的全球化布局，积极拓展海外市场，通过提升技术平台和服务质量来增强竞争优势
及强化客户粘性。此外，公司重点发展与全球知名龙头企业的战略合作，以标杆客户效应带动全球品牌影响
力的提升。公司计划开拓与提升海外市场的渗透率，通过获取新客户开辟新市场，进而提升公司全球市场份
额。
5.供应链本土化
公司将继续推动国内优质设备及原材料供应商的厂内验证，积极与本土上下游企业建立紧密合作关系，
在优化成本的同时，持续推动关键供应链部件的本土化进程。
6.加强人才团队建设
公司将继续优化人力资源配置，引进和培养高素质人才，同时加强人才培养体系建设，努力打造一流的
研发、生产和管理团队，以应对经营规模扩张与产品线拓展需求，为公司的可持续高质量发展打下坚实基础
。
〖免责条款〗
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