经营分析☆ ◇688220 翱捷科技 更新日期：2026-09-16◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
芯片产品销售、芯片定制服务及其相关产品销售、半导体IP授权
【2.主营构成分析】
截止日期:2026-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
芯片产品销售(产品) 21.14亿 86.23 5.87亿 81.34 27.77
芯片定制业务(产品) 3.22亿 13.13 1.19亿 16.49 36.96
半导体IP授权(产品) 1567.06万 0.64 1564.33万 2.17 99.83
测试服务与其他(产品) 7.98万 0.00 0.00 0.00 0.00
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路行业(行业) 38.17亿 100.00 9.52亿 100.00 24.95
─────────────────────────────────────────────────
芯片产品(产品) 35.79亿 93.78 8.61亿 90.36 24.04
芯片定制业务(产品) 2.17亿 5.69 7190.92万 7.55 33.10
半导体IP授权(产品) 2010.39万 0.53 1990.65万 2.09 99.02
其他(产品) 14.68万 0.00 0.00 0.00 0.00
─────────────────────────────────────────────────
境外(地区) 32.65亿 85.53 8.10亿 85.07 24.82
境内(地区) 5.52亿 14.47 1.42亿 14.93 25.75
─────────────────────────────────────────────────
经销-代理式(销售模式) 29.86亿 78.24 7.25亿 76.13 24.28
直销(销售模式) 6.59亿 17.26 2.12亿 22.27 32.19
经销-买断式(销售模式) 1.72亿 4.51 1526.10万 1.60 8.87
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
芯片产品销售(产品) 17.54亿 92.39 4.20亿 89.57 23.96
芯片定制业务(产品) 1.26亿 6.64 3081.87万 6.57 24.46
半导体IP授权(产品) 1814.40万 0.96 1794.94万 3.83 98.93
测试服务与其他(产品) 29.75万 0.02 15.93万 0.03 53.53
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路行业(行业) 33.86亿 99.99 7.85亿 99.97 23.19
其他业务(行业) 20.57万 0.01 20.57万 0.03 100.00
─────────────────────────────────────────────────
芯片产品(产品) 30.14亿 89.01 6.12亿 77.99 20.32
芯片定制业务(产品) 3.36亿 9.92 1.37亿 17.46 40.83
半导体IP授权(产品) 3523.63万 1.04 3523.63万 4.49 100.00
主营业务:其他(产品) 81.17万 0.02 27.20万 0.03 33.50
其他业务(产品) 20.57万 0.01 20.57万 0.03 100.00
─────────────────────────────────────────────────
境外(地区) 28.56亿 84.35 5.99亿 76.31 20.98
境内(地区) 5.30亿 15.64 1.86亿 23.67 35.08
其他业务(地区) 20.57万 0.01 20.57万 0.03 100.00
─────────────────────────────────────────────────
经销-代理式(销售模式) 26.44亿 78.11 5.40亿 68.78 20.42
直销(销售模式) 5.93亿 17.52 2.33亿 29.69 39.29
经销-买断式(销售模式) 1.48亿 4.36 1177.61万 1.50 7.97
其他业务(销售模式) 20.57万 0.01 20.57万 0.03 100.00
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2025-12-31
前5大客户共销售31.51亿元，占营业收入的82.55%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│客户1 │ 143390.62│ 37.57│
│客户2 │ 84833.55│ 22.23│
│客户3 │ 44190.00│ 11.58│
│客户4 │ 27850.84│ 7.30│
│客户N │ 14825.91│ 3.88│
│合计 │ 315090.92│ 82.55│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2025-12-31
前5大供应商共采购26.72亿元，占总采购额的73.86%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│供应商1 │ 170517.14│ 47.13│
│供应商2 │ 43693.99│ 12.08│
│供应商3 │ 23814.43│ 6.58│
│供应商4 │ 16179.56│ 4.47│
│供应商5 │ 13008.25│ 3.60│
│合计 │ 267213.37│ 73.86│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2026-06-30
●发展回顾:
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
（一）公司所处行业情况、核心技术壁垒及行业地位
公司是一家提供全制式蜂窝基带、智能SoC、定制类云/端侧计算芯片的平台型芯片企业。依托多年研发
积淀，公司具备丰富的无线通信技术储备、成熟的智能SoC设计能力、多档位AI硬件加速能力及超大规模高
性能计算芯片定制服务能力，可赋能端侧AI、云侧AI及端云协同等多元应用场景，为客户提供从标准芯片产
品到定制化设计服务的完整解决方案。
根据中国证监会发布的《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司所处行业属于计算机、通信和
其他电子设备制造业（C39）及信息传输、软件和信息技术服务业（I65）。根据《国民经济行业分类（GB/T
4754-2017）》，公司所处行业属于软件和信息技术服务业中的“集成电路设计”（代码：6520）。根据国
家发改委颁布的《产业结构调整指导目录（2019年本）》，公司所处的集成电路设计行业属于鼓励类产业。
（1）行业发展阶段及基本特点
近年来国家发布相关规划支持消费电子、物联网、人工智能等应用，我国集成电路设计行业尽管面临外
部挑战和行业调整，仍然表现出强大的增长潜力。根据中国半导体行业协会的数据，2025年我国集成电路芯
片设计产业销售收入为8261.1亿元，同比增长24.8%，占全球集成电路产品市场的比例与上年基本持平。200
6年至2025年的20年间，中国芯片设计产业的销售额年均复合增长率为19.6%，是国内集成电路产业中唯一持
续正增长的细分领域，充分显现其强劲发展韧性。从我国集成电路产业结构来看，设计行业销售额占比不断
提升，产业链结构不断优化并向高附加值环节延伸，迈向更高质量的发展阶段。
芯片设计行业是典型的技术和智力密集型产业，该行业技术门槛较高，行业技术水平整体呈现出复杂程
度高、专业性强、迭代速度快、与市场需求紧密结合等特点。
1复杂程度高
目前的超大规模集成电路芯片有上百亿个晶体管，每秒可以执行几十亿条指令，发生任何错误都可能影
响程序的正确性。随着芯片应用场景延伸至工业控制、云计算、智能汽车、5G等领域，芯片的安全性与可靠
性达到前所未有的重要程度，对芯片设计提出更高、更严苛的要求。与此同时，伴随着智能设备和AI应用的
发展，智能设备SoC逐步将应用处理器、AI加速器、多媒体处理、连接及其他系统功能集成于统一平台。整
个芯片设计过程所有环节，包括系统架构、信号处理、通信协议栈，及数字、模拟和射频电路设计等均需要
深厚的技术积累和出色的团队协作才能完成。
2专业性强
结合各类下游产品的技术路径、应用场景等要素，芯片设计行业划分出众多细分领域。以蜂窝基带芯片
为例，对规格制定、逻辑设计、布局规划、性能设计、电路模拟、布局布线、版图验证等都拥有极高的要求
，专业性极强，研发人员不仅需要多年的理论学习，还需要工作实践以及量产经验才能在研发任务中独当一
面。随着芯片设计行业的发展，各细分领域的芯片产品对于人才专业要求越来越高，需要一支长期在该领域
研究的专业团队才能对产品不断进行迭代升级。
3与下游应用领域紧密配合，迭代速度快
下游应用领域的产品需求及发展演进给上游芯片设计企业带来持续的挑战。芯片设计企业尤其是平台型
设计企业不仅要完成芯片本身的设计开发，还需要支持下游客户的各类终端应用需求，为其项目量产提供完
整的解决方案。因此，优秀的芯片设计企业必须主动预测终端市场发展趋势及客户的开发需求，不断提高产
品在下游市场的适用性和竞争力。尤其在消费类电子产品和智能物联网设备领域，其终端产品迭代速度快，
促使上游芯片设计企业快速实现技术迭代。随着边缘侧及云端应用场景持续拓展，客户对芯片的计算性能、
功能、功耗、接口、集成度、成本及部署环境提出差异化要求，推动芯片设计企业由单一芯片开发进一步向
定制化半导体设计及交付服务延伸。
（2）主要技术门槛
无线通信技术与集成电路产品高度的系统复杂性和专业性决定了本行业具有很高的技术门槛。其中公司
拥有的蜂窝基带设计技术是世界上最难掌握的技术之一，要成功开发出一款得到市场认可的蜂窝基带芯片，
不仅需要数十亿以上资金投入、多年通信技术及标准积累，具备多网络制式芯片设计技术、5G芯片设计技术
、超大规模数模混合集成电路设计技术等多种核心技术，在设计上还要保证千万级以上海量代码的鲁棒性及
兼容性，克服数十个频段全兼容带来的设计复杂度，要成功通过全球数百个运营商的测试认证，同时还需满
足移动终端对功耗、面积、集成度的极致要求等，具备极高的技术门槛。行业内的新进企业短期内无法突破
上述技术壁垒。
公司具备全面的无线通信研发能力，拥有全方位的产品布局。在蜂窝移动通信技术方面，可支持GSM/GP
RS/EDGE（2G）、CDMA/WCDMA/TD-SCDMA（3G）、FDD-LTE/TDD-LTE（4G）以及5GSA/NSA等多种网络制式，已
经开发出支持2G/3G/4G/5G多种模式的5G多模无线通信芯片。在非蜂窝移动通信技术方面，公司陆续开发了
多种基于WiFi、LoRa、蓝牙及全球导航定位等不同通信协议的非蜂窝物联网芯片，在该领域形成了丰富的产
品布局。
公司及核心技术团队在多年的研发设计工作中，对系统架构、算法、电路、固件与软件设计等基础技术
形成了独有的深刻理解，并积累了丰富的实践应用经验。在此基础上，公司已掌握超大规模数模混合集成电
路、射频芯片、基带射频一体化集成技术及超低功耗SoC芯片设计等核心设计技术，具备面向边缘侧应用的
自研NPU架构及模型轻量化技术，支持在有限功耗和计算资源条件下运行主流AI模型，同时拥有将应用处理
、AI加速、多媒体处理、无线连接及其他系统功能集成于统一平台的智能设备SoC设计能力。这使得公司芯
片产品及应用方案在制程、性能、功耗、兼容性、稳定性等方面均处于4G/5G蜂窝物联网领域领先水平。
（3）公司所处的行业地位分析及其变化情况
公司目前大量出货的芯片产品主要在蜂窝物联网领域，依托高品质、高性价比、高集成度、快速迭代的
产品优势，持续保持蜂窝物联网芯片市场领先地位，在Cat.1bis产品继续保持行业优势的基础上，不断拓展
5GNR、5GRedCap、智能穿戴、工业物联网、车联网等新兴应用市场，产品覆盖范围进一步扩大，公司品牌地
位进一步提升。
在蜂窝物联网市场领域，由于通信系统的复杂性导致大多数客户不能独立解决终端设计过程中遇到的各
类难题，需要基带芯片厂商提供技术支持和解决方案，公司充分发挥高效的本地化服务优势和技术优势，不
断积累优质的客户资源，已经成为移远通信、日海智能、中移物联、美格、有方科技、高新兴、Telit等国
内外主流模组厂商的重要供应商，并进入了国家大型电网企业、中兴通讯、Hitachi、360、TP-Link等国内
外知名品牌企业的供应链体系。报告期内公司在国内市场继续保持较高的市场份额，行业地位不断夯实。
公司已成为覆盖5GNR、5GRedCap、4GLTE（Cat.7/Cat.4/Cat.1bis）、GNSS及多种短距离无线连接技术
的无线通信芯片平台，并持续向智能终端、高性能计算及AI边缘计算等领域拓展产品布局，各类产品已开始
或者逐步进入大规模商用。未来，公司将持续推进产品迭代与深度布局，以更加丰富的产品线、更优异的性
能表现、更立体的业务布局努力快速开拓市场。
（二）报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
（1）新技术、新产业的发展情况
①5GNR驱动产业升级
5GNR是由3GPP开发、应用于5G移动网络的无线接入技术，也是5G网络空中接口的全球标准。与4GLTE等
前代技术相比，5GNR在多个维度实现创新突破，致力于为用户带来更高速率、更低延迟、更高可靠性的通信
体验。在频谱运用上，它覆盖从低频段到毫米波的广泛范围，能够根据不同场景智能匹配频段，低频确保大
面积信号覆盖，高频实现超高速数据传输，为高清视频流、VR/AR等应用提供强劲动力。同时，借助全新的
帧结构设计与控制信道优化，5GNR显著降低端到端通信时延，为自动驾驶、远程医疗、工业控制等对实时性
和稳定性要求极高的应用场景奠定了技术基础。当前，5GNR已从以网络建设为主的初期阶段，全面迈入以行
业应用和规模化落地为核心的发展新阶段。随着3GPPRelease18（5G-Advanced）的持续推进，5G正进一步向
智能化、确定性网络、通感融合、AI原生网络等方向演进，为工业互联网、车联网、低空经济、智能终端等
新兴应用提供更加完善的网络能力。
根据工业和信息化部发布的数据，截至2025年底，全国累计建成5G基站483.8万个，较上年末净增58.8
万个，每万人拥有5G基站34个以上，5G网络已实现县级以上地区深度覆盖，并持续向乡镇及行政村延伸。我
国已建成全球规模最大、技术领先的5G网络，形成涵盖通信芯片、终端、模组、系统设备、网络建设及行业
应用的完整产业链，为我国数字经济发展提供了坚实的信息基础设施支撑。中国信息通信研究院研究显示，
5G商用以来持续带动数字经济发展，在智能制造、智慧港口、工业互联网、能源、电力、医疗、教育等重点
行业形成了一批规模化应用案例，成为推动产业数字化、智能化转型的重要基础设施。
政策方面，工业和信息化部联合中央网信办、国家发展改革委、教育部、生态环境部、交通运输部、农
业农村部、文化和旅游部、国家卫生健康委、国务院国资委、国家广电总局、国家体育总局等十二部门，共
同印发《5G规模化应用“扬帆”行动升级方案》（以下简称《扬帆升级方案》）。
《扬帆升级方案》明确了5G应用发展目标。到2027年底，每万人拥有5G基站数达38个，5G个人用户普及
率超85%，5G网络接入流量占比超75%，5G物联网终端连接数超1亿，构建形成“能力普适、应用普及、赋能
普惠”的发展格局，全面实现5G规模化应用。
《扬帆升级方案》进一步提出，加快5G-A、5GRedCap、5G毫米波等关键技术研发及产业链成熟，推进5G
与人工智能、北斗、云计算、大数据、边缘计算等新一代信息技术深度融合，持续提升芯片、模组、融合终
端、行业虚拟专网及整体解决方案等关键环节的供给能力，推动5G在智能制造、工业互联网、车联网、能源
、电力、智慧医疗、智慧城市等重点行业实现规模化应用，为无线通信芯片产业持续发展创造了良好的产业
环境。
近年来，随着5G技术持续演进及产业生态不断完善，5GRedCap凭借兼顾通信性能、终端成本、功耗及复
杂度等优势，正加快在智能穿戴、工业互联网、电力、视频监控、资产追踪、车联网等蜂窝物联网领域实现
商业化应用，为蜂窝通信芯片产业带来新的增长机遇；与此同时，AI终端、智能网联汽车、机器人等新兴产
业快速发展，也将持续推动无线通信芯片向更高性能、更高集成度、更低功耗方向升级。
②5GRedCap商用进程持续加速
5GRedCap（ReducedCapability）是3GPPRelease17定义的重要5G轻量化技术，通过降低终端复杂度、带
宽、天线数量及功耗，在保持5G网络优势的同时有效降低终端成本，为中高速率、大规模连接的物联网应用
提供了更加经济高效的解决方案。相比传统4G物联网技术，RedCap在网络能力、时延、可靠性及未来演进方
面具备明显优势；相比标准5G终端，则兼顾了性能与成本，能够更好地满足智能穿戴、工业互联网、电力、
视频监控、资产追踪、车联网等中高速物联网场景需求。同时，AI应用的广泛部署正在推动无线网络SoC需
求增长，一方面扩大蜂窝连接数量，另一方面加速技术向5GRedCap、5GeMBB及更高能力等级迁移。
近年来，随着全球运营商持续推进5G网络建设，5GRedCap产业已由技术验证阶段进入商业化部署阶段。
国内三大运营商持续完善RedCap网络能力，产业链上下游加快推进芯片、模组、终端及行业应用落地，产业
生态不断成熟。与此同时，3GPPRelease18进一步推出增强型RedCap（eRedCap）技术，在降低终端复杂度和
功耗的同时进一步提升网络适配能力，为更多低功耗物联网应用提供支持，进一步拓展了5G物联网应用空间
。
根据GlobalData、Omdia、CounterpointResearch、ABIResearch等多家行业研究机构预测，未来几年Re
dCap及增强型RedCap（eRedCap）连接数将保持高速增长，并逐步成为5G物联网连接的重要组成部分。随着
芯片、模组及终端产品成本持续下降，以及运营商网络覆盖不断完善，RedCap有望逐步替代部分4GLTE物联
网应用，成为推动蜂窝物联网产业升级的重要技术路线。在5G领域，翱捷科技始终紧跟3GPP标准演进与产业
发展方向，持续推进5GNR及5GRedCap核心技术研发和产品迭代。公司持续完善面向智慧物联网、智能穿戴等
应用场景的5GRedCap芯片平台，积极推进产品商业化应用及客户导入，为5G轻量化技术规模应用提供芯片支
撑，并持续拓展工业互联网、智能终端、车联网等新兴市场。
③6G技术初具雏形
6G作为5G-Advanced（5G-A）之后的重要演进与升级，目前，全球主要国家和地区正围绕6G关键技术、
网络架构及国际标准积极开展研究，国际电信联盟（ITU）、3GPP等国际组织持续推进6G愿景、关键技术及
标准研究工作。根据国际产业发展规划，6G预计将在2025—2029年完成关键技术研究及标准制定，并于2030
年前后逐步启动商用部署。
相较于5G，6G将进一步提升网络性能，并重点围绕AI原生网络（AINative）、通感一体化（Integrated
SensingandCommunication，ISAC）、空天地一体化网络（Non-TerrestrialNetwork，NTN）等方向开展技术
创新，持续拓展移动通信网络的服务能力和应用边界。
AI原生网络（AINative）：6G将人工智能深度融入网络架构、协议栈及无线空口设计，实现网络资源智
能感知、智能调度和自主优化，进一步提升频谱利用率、网络运行效率及能源利用效率，为具身智能、智能
机器人、自动驾驶等复杂业务场景提供更加智能、高效的网络支撑。
通感一体化（ISAC）：6G将通信、感知、定位等能力深度融合，实现网络在完成通信功能的同时具备环
境感知、高精度定位、目标识别等能力，为低空经济、无人驾驶、智慧交通、工业互联网、应急救援等新兴
产业提供重要基础设施支撑。
空天地一体化网络（NTN）：6G将进一步推动卫星通信、高空平台及地面移动通信网络协同发展，实现
全球连续覆盖和泛在连接，为卫星互联网、终端直连卫星、海洋通信、航空通信、应急通信及偏远地区网络
覆盖提供更加完善的通信保障。
政策方面，6G已被纳入国家未来产业重点发展方向。工业和信息化部明确表示将于2025年持续加大6G技
术创新与前沿布局投入，《2025年政府工作报告》亦提出“建立未来产业投入增长机制，培育生物制造、量
子科技、具身智能、6G等未来产业”，为6G技术持续演进和后续商用奠定了良好的政策与产业基础。公司将
持续跟踪6G潜在关键技术的标准化进展，包括通感一体化等方向，并适时开展前瞻性预研，以把握下一代通
信技术演进带来的发展机遇。
④WiFi7技术
Wi-Fi7，又称IEEE802.11be，是新一代无线局域网（WLAN）技术，紧跟Wi-Fi6（802.11ax）之后。其核
心目标是实现更高的数据传输速度、更低的延迟、更大的容量，以及在无线网络拥挤时仍能保持稳定连接。
随着IEEE802.11be标准正式发布，Wi-Fi7产业已进入规模商用阶段，芯片、终端及网络设备生态持续完善。
Wi-Fi7相较于前几代Wi-Fi技术，在速度上有显著提升。理论峰值速率可达到约46Gbps，在网络容量、传输
效率、时延控制及频谱利用率等方面均实现进一步提升。这一速度优势将极大改善用户在高带宽应用场景下
的体验，如视频流、大型文件传输等。
此外，Wi-Fi7进一步扩展了频宽。Wi-Fi6引入160MHz频宽，而Wi-Fi7提升至320MHz。这使得Wi-Fi7能够
在相同时间内传输更多数据，尤其在多用户环境中，其性能表现更为出色。随着WLAN技术发展，WiFi作为接
入网络的主要手段，成为家庭、企业及公共场所不可或缺的一部分。近些年，伴随5G等技术发展，VR/AR、8
K视频、云计算、远程办公等各种新型技术与应用对吞吐量和时延提出更高要求，Wi-Fi7应运而生。与WiFi5
和WiFi6/6E相比，WiFi7引入更大无线带宽(320MHZ)、更高阶调制方式(4K-QAM)、更灵活频谱利用方式(Mult
i-RU)、更高时空复用(16*16MIMO)、更多链路操作(MLO)，以及多AP协作等新技术，这使得Wi-Fi7能够提供
更高数据传输速率和更低时延。WiFi7的多链路操作、多AP协同调度、时间敏感网络以及增强的重传机制，
使其具备更高效更灵活的特性。
对于无线通信芯片产业而言，Wi-Fi7的规模商用将进一步推动高性能Wi-FiSoC、Wi-Fi/BluetoothCombo
芯片及多模融合连接平台的发展，促进无线通信芯片向更高集成度、更高吞吐率、更低功耗及智能化方向持
续演进。
⑤卫星通信技术
卫星通信技术是物联网领域的新兴连接方式，近年来在政策、标准与产业协同推动下迎来快速发展。随
着3GPP在Release17中正式引入非地面网络（Non-TerrestrialNetwork，NTN）标准，并在Release18持续完
善相关技术体系，卫星通信正式纳入全球蜂窝通信标准体系，实现卫星网络与地面蜂窝网络的融合发展，为
构建空天地一体化通信网络提供了重要技术基础。
NTN通过低轨卫星、高轨卫星及其他非地面平台，与智能手机、物联网终端及行业设备建立无线连接，
可有效弥补传统地面蜂窝网络覆盖不足的问题，实现偏远地区、海洋、航空、山区及应急场景下的广域通信
服务。根据业务类型不同，NTN主要包括面向低功耗广覆盖应用的NBIoTNTN，以及面向高速数据通信和手机
直连卫星应用的NRNTN，可广泛应用于卫星物联网、终端直连卫星、应急通信、车联网、智慧能源、海洋通
信、物流追踪及公共安全等领域。
近年来，随着全球运营商、卫星运营商及终端厂商持续推进卫星通信产业发展，手机直连卫星、卫星物
联网等应用加快商业化落地，产业生态不断完善。国际主流芯片厂商、终端厂商及卫星运营商持续推进标准
化终端产品研发，推动卫星通信由专用行业市场逐步向大众消费市场延伸。与此同时，卫星通信与5G、5G-A
dvanced及未来6G网络持续融合，将进一步提升全球网络覆盖能力和通信可靠性。
根据CounterpointResearch等行业研究机构预测，未来十年全球卫星物联网连接数将保持较快增长，卫
星通信将在智能终端、车联网、智慧能源、资产追踪、农业、应急通信及低空经济等领域持续释放市场潜力
，为无线通信芯片产业带来新的发展机遇。
（2）新产业、新业务的发展趋势
①车联网市场
在汽车行业智能化、网联化持续深化的背景下，全球车联网渗透率保持快速提升。根据CounterpointRe
search统计，全球联网汽车渗透率持续提升，5G联网汽车进入快速发展阶段，预计2024—2030年全球联网汽
车累计出货量将超过5亿辆，其中5G联网汽车将成为新增车型的重要组成部分，为车联网产业持续发展提供
重要支撑。随着汽车电子电气架构持续向集中式架构及软件定义汽车（SoftwareDefinedVehicle，SDV）演
进，整车对高可靠、低时延及高速率无线连接能力提出更高要求，带动车载通信模组及芯片市场持续增长。
根据Counterpoint发布的《全球汽车NAD模组和芯片预测》报告，2020—2030年全球汽车连接模组和芯片市
场预计将以约13%的复合年增长率增长，NAD模组累计出货量将超过7亿台，通信能力已逐步成为智能汽车的
重要基础能力之一。
当前，4GLTECat.4仍广泛应用于远程信息处理（T-Box）、车载信息娱乐及OTA升级等应用场景。随着L2
+辅助驾驶及更高级别智能驾驶功能不断普及，行业对于网络带宽、通信时延及连接可靠性的要求持续提升
，5G正逐步成为高阶智能网联汽车的重要通信技术。与此同时，5GRedCap兼顾通信性能、成本及功耗优势，
有望逐步覆盖部分原4GCat.4应用场景，在远程信息处理、OTA升级、智能座舱及轻量级车载终端等领域获得
广泛应用，并与4GCat.4共同满足不同层级智能网联汽车的通信需求。
此外，随着3GPPNTN技术持续演进，卫星通信能力正逐步融入车联网应用体系，为智能汽车在偏远地区
、山区、海洋及应急场景提供更加稳定可靠的通信保障，进一步推动车联网向全天候、全地域连接方向发展
。
②智能可穿戴市场
随着消费电子市场持续复苏及人工智能技术快速发展，全球智能可穿戴设备市场保持稳步增长。根据国
际数据公司（IDC）发布的《中国可穿戴设备市场季度跟踪报告》，2025年中国腕戴设备市场出货量达到739
0万台，同比增长20.8%。其中，智能手表出货量5061万台，同比增长17.2%，继续保持市场主体地位；智能
手环出货量2329万台，同比增长29.4%，市场保持较快增长。随着健康监测、运动管理、智能交互及独立通
信能力不断完善，智能可穿戴设备应用场景持续拓展，市场需求有望持续释放。
近年来，人工智能技术加速融入智能可穿戴设备，推动产品由数据记录工具向智能健康管理终端演进。
借助端侧AI及云端AI能力，智能可穿戴设备可提供健康风险评估、运动分析、睡眠管理、语音交互及个性化
服务等功能，进一步提升用户体验。同时，心电（ECG）、血压、血氧、体温等健康监测能力持续完善，可
穿戴设备正逐步向慢病管理、运动康复及日常健康管理等更广泛场景拓展。除智能手表和智能手环外，智能
眼镜、智能戒指、AI耳机等新型可穿戴产品持续丰富市场形态，并逐步向轻量化、全天候佩戴及多模态交互
方向发展，为智能终端市场带来新的增长动力。在无线连接方面，目前智能可穿戴设备主要采用蓝牙、Wi-F
i等短距离无线通信技术，并通过智能手机实现联网和数据同步；随着eSIM技术普及及用户对独立联网、实
时通信等需求不断提升，具备蜂窝通信能力的智能可穿戴设备正持续增长。与此同时，4GLTE、5G及5GRedCa
p等蜂窝通信技术兼顾连接性能、终端成本及功耗优势，可支持智能手表、可穿戴医疗设备等产品实现独立
联网，并进一步拓展实时定位、健康监测、语音通信及云端智能服务等应用场景，为智能可穿戴设备提供更
加完善的无线连接能力。未来，随着人工智能、蜂窝通信及多种无线连接技术持续融合，智能可穿戴设备将
进一步向高集成度、低功耗、智能化方向发展，对蜂窝通信芯片、无线连接芯片及多模融合通信平台提出更
高要求，也将持续推动相关芯片市场规模增长。
随着端侧AI应用不断增加，智能可穿戴设备对本地感知、信号处理、数据分析及AI推理能力提出更高要
求，并推动智能设备SoC在有限功耗、设备尺寸及成本约束下进一步集成计算、连接、多媒体处理、安全及
其他系统级功能。
③智能手机市场
2025年，全球智能手机市场延续复苏态势，行业发展重心由规模修复逐步转向结构升级和技术创新驱动
。根据IDC统计，2025年全球智能手机市场全年出货量实现温和增长。进入2026年，受宏观经济环境、国际
贸易政策、存储器价格上涨及供应链等因素影响，全球智能手机市场短期承压，全年出货量预计出现阶段性
回落。然而，市场调整主要体现为短期需求波动，并未改变智能手机产业向智能化、高性能化发展的长期趋
势。
人工智能（AI）已成为推动智能手机产业升级的重要驱动力。随着端侧大模型、AIAgent及多模态交互
技术快速发展，AI智能手机正由旗舰产品逐步向主流价位段普及，智能手机持续向具备感知、理解、生成及
自主交互能力的智能终端演进。CounterpointResearch认为，AI智能手机正由高端旗舰市场逐步向中高端及
主流市场普及。随着端侧大模型、多模态AI及SoC算力持续提升，AI应用场景不断丰富，具备明确用户价值
的端侧AI功能有望进一步提升用户体验，并成为推动智能手机升级的重要因素。为满足端侧AI应用持续增长
的算力需求，智能手机硬件持续升级。IDC指出，新一代AI智能手机普遍搭载具备端侧生成式AI推理能力的S
oC平台，NPU算力持续提升，并带动芯片算力、内存容量、存储带宽、系统能效及无线通信能力不断升级，
以满足端侧大模型运行和多模态AI应用需求。与此同时，AI应用对高速、低时延网络连接提出更高要求，进
一步推动移动通信芯片向高性能、高集成度及低功耗方向持续演进。
市场机构普遍认为，AI智能手机将成为未来几年智能手机市场增长的重要驱动力。IDC预计，全球GenAI
智能手机出货量将由2024年的2.34亿部增长至2028年的9.12亿部，2023—2028年复合年增长率约78.4%。随
着端侧大模型、AIAgent及AI操作系统持续成熟，AI将逐步由智能手机的差异化功能演进为基础能力，持续
带动芯片、操作系统、应用生态及终端产品协同升级，为产业链上下游带来新的发展机遇。
从产业链发展趋势来看，AI智能手机的快速普及将持续提升市场对高性能SoC、高算力NPU、高带宽存储
及高速蜂窝通信能力的需求，并推动芯片向更高算力、更高集成度、更优能效及多模融合方向持续演进，为
智能终端芯片企业带来新的市场机遇。
④宽带接入及移动宽带（Broadband&MBB）市场
随着千兆宽带、Wi-Fi7、5G固定无线接入（FixedWirelessAccess，FWA）及智能家庭应用持续发展，高
速网关路由市场保持稳步增长，行业正由传统家庭联网设备向高性能、智能化家庭连接中心演进。
根据Dell'OroGroup预测，全球宽带接入设备市场将在未来几年保持增长，其中Wi-Fi7路由器及家庭网
关将成为市场增长的重要驱动力。随着运营商持续推进千兆宽带、FTTR（FibertotheRoom）及Wi-Fi7网络建
设，家庭网络对更高速率、更低时延、更大容量及更稳定连接能力提出更高要求，进一步带动高速无线连接
芯片及家庭网关SoC市场发展。
与此同时，5G固定无线接入（FWA）市场快速发展。根据GSMA和Omdia等机构预测，5GFWA已成为全球运
营商宽带业务的重要增长方向，截至2025年底，全球已有超过180家运营商提供5GFWA商用服务。随着5G网络
覆盖持续完善及5GAdvanced（5G-A）技术逐步商用，5GCPE、移动热点（MiFi）及家庭网关设备市场保持较
快增长，推动蜂窝通信芯片、高速Wi-Fi芯片及多模融合SoC需求持续提升。
此外，随着生成式人工智能技术逐步融入家庭网络，AI家庭网关开始具备智能网络优化、边缘AI计算、
终端协同管理及网络安全防护等能力。未来，家庭网关将进一步融合蜂窝通信、Wi-Fi、蓝牙及边缘计算能
力，持续向高集成度、高性能及智能化方向发展，为智能家居、智慧办公及物联网应用提供更加稳定、高效
的网络连接。
⑤工业控制市场
工业控制系统（IndustrialControlSystems，ICS，简称工控系统）是由各种自动化控制组件以及对实
时数据进行采集、监测的过程控制组件共同构成的，用于确保工业基础设施自动化运行、过程控制与监控的
业务流程管控系统。它由控制器、传感器、传送器、执行器和输入/输出接口等部分组成，工业控制系统的
核心组件包括数据采集与监控系统、分布式控制系统、可编程控制器、远程终端、人机交互界面设备等。当
前工控系统已普遍应用于核设施、钢铁、有色、化工、石油石化、电力、天然气、先进制造等行业。
⑥定位器市场
物联网技术的广泛应用推动了各种智能设备的互联互通，这些设备常常需要通过定位器来获取实时位置
。定位器可广泛应用于车辆定位防盗、汽车金融风控管理、企事业车队管理、城市交通管理、资产管理等多
个领域。用户可通过云平台和手机APP定时监控车辆或物品的位置信息，支持定时跟踪、蓝牙功能、断电报
警、震动报警、围栏报警、远程断油断电、远程升级等功能。
随着自动驾驶技术和车联网的发展，车载定位器、V2X（车联网通信）系统等设备的需求急剧增加。自
动驾驶汽车、无人驾驶配送车以及共享出行服务（如共享单车、共享汽车）都对精准定位和实时导航有着极
高的要求，这也推动了车载定位器市场的快速增长。
智能城市的建设涉及交通管理、公共安全、环境监控等多个领域，定位器技术在其中扮演着至关重要的
角色。例如，城市中的智能交通系统利用定位技术来实时监控交通状况，优化交通信号，减少交通事故。而
在公共安全领域，定位器可以用于人员追踪、灾害救援、应急响应等方面。随着智能城市建设的推进，定位
器需求的增长将持续加速。
总体而言，受物联网、智能交通、物流、智能城市等领域发展的推动，定位器市场的需求正在快速增长
。定位器技术正在朝着高精度、低功耗、小型化、智能化的方向发展，未来将对多个行业产生深远影响。随
着5G和其他新兴技术的不断发展，定位器市场将迎来更加广阔的应用前景。
⑦端侧AI
端侧AI（EdgeAI/On-DeviceAI）是指将人工智能模型直接部署在终端设备（如AI眼镜、AIPC、智能手机
等）上进行本地推理，无需依赖云端服务器即可完成语音交互、图像识别、多模态理解及内容生成等功能。
相比传统云端AI，端侧AI具备实时响应、隐私保护、低时延、低网络依赖及持续在线等优势。随着人工智能
应用逐步向端侧迁移，芯片产品正在由传统单一连接功能向连接、计算与智能融合方向发展。未来智能终端
不仅需要具备高速、稳定的无线连接能力，还需要支持本地AI推理、多媒体处理及低功耗运行能力，推动无
线通信芯片、智能SoC及AI芯片向更高集成度方向发展。
近年来，大模型轻量化技术持续突破。在保持高性能的同时，通过高效蒸馏、量化等技术大幅压缩模型
大小，为端侧模型的规模化部署打下坚实基础。叠加端侧芯片算力快速提升和广泛的场景需求，端侧AI正式
进入高速发展期。由于不同端侧AI应用在计算性能、存储带宽、时延、功耗、系统集成及成本等方面存在差
异，市场对针对特定工作负载和部署环境进行优化的定制化SoC及AIASIC的需求正在增加。IDC认为，具备端
侧生成式AI能力的AI终端正在成为消费电子产业的重要发展方向，并带动终端芯片、存储及操作系统持续升
级。
随着模型、芯片及软件生态不断成熟，端侧AI应用进入加速发展阶段。CounterpointResearch预计，全
球AI智能手机累计出货量将于2026年突破10亿部；与此同时，AIPC、AI眼镜、智能可穿戴设备及AI玩具等新
兴终端产品快速兴起，推动人工智能由智能手机逐步向更多消费电子产品延伸。Gartner预计，到2027年，
超过一半的生成式AI模型推理将在边缘设备完成，端侧AI将成为人工智能应用的重要部署模式之一。
未来，随着大模型持续优化、高性能低功耗AI芯片不断普及以及多模态AI能力持续提升，端侧AI将进一
步推动智能终端向自主感知、自主决策及自主交互方向演进，加速AI与智能手机、智能可穿戴、智能家居、
工业物联网及汽车电子等领域深度融合，为AIoT产业带来新的发展机遇。
⑧具身智能
近年来，在政策扶持持续加码、资本投入日益活跃、核心技术加速迭代的背景下，具身智能正处于从实
验室阶段走向量产的重要节点。
根据中国计算机学会（CCF）的定义：“具身智能（EmbodiedArtificialIntelligence,EAI）是一种基
于物理身体进行感知和行动的智能系统，通过智能体与环境的交互获取信息、理解问题、做出决策并实现行
动，从而产生智能行为和适应性。”与传统仅存在于屏幕中的AI不同，具身智能能够通过身体实现“感知-
思考-行动”的闭环，在真实世界中执行任务，不仅能“想到”，更能“做到”，让智能从虚拟计算真正走
向现实交互。
在各种具身智能的各类细分形态中，人形机器人因为拥有与人类相似的形态，具备人类形态适配现有环
境的基础，被视为通用人工智能（AGI）的终极载体。多模态大模型技术的突破，为机器人注入了强大的感
知和推理能力，使其不再是一个只能执行固定程序的机器，而是开始具备“大脑”，极大地推动了人形机器
人的发展。根据高工机器人产业研究所（GGII）的预测，2024到2030年，全球人形机器人市场规模将从10.1
7亿美元飙升至150亿美元。全球人形机器人的销量将从2024年的1.19万台增长至2030年的60.57万台。
（三）主营业务情况说明
报告期内，公司的主营业务包括芯片产品销售、芯片定制服务及其相关产品销售、半导体IP授权。
1、芯片产品
无线通信网络根据其组网方式的不同，主要分为蜂窝移动通信系统及非蜂窝网络移动通信系统。公司的
主要产品为支持蜂窝移动通信系统的蜂窝基带芯片以及支持非蜂窝移动通信系统的非蜂窝物联网芯片两个类
别。
（1）蜂窝基带芯片
2、芯片定制服务及相关产品销售
芯片定制服务是指根据客户的需求，为客户设计专门定制化的芯片。该服务面对的主要客户包括人工智
能算法企业、互联网企业、大数据企业、工业控制类企业等。公司拥有强大的平台级芯片设计能力，能为上
述客户提供从芯片架构定义，到芯片设计、封装测试、量产可靠性认证、量产运营，乃至配套软件开发的全
套解决方案，满足其对特定芯片的定制化需求，提高产品竞争力。
3、半导体IP授权服务
半导体IP授权服务主要是将集成电路设计时所需用到的经过验证、可重复使用且具备特定功能的模块授
权给客户使用，并提供相应的配套软件。
二、经营情况的讨论与分析
公司是一家提供全制式蜂窝基带、智能SoC、定制类云/端侧计算芯片的平台型芯片企业。依托多年研发
积淀，公司具备丰富的无线通信技术储备、成熟的智能SoC设计能力、多档位AI硬件加速能力及超大规模高
性能计算芯片定制服务能力，可赋能端侧AI、云侧AI及端云协同等多元应用场景，为客户提供从标准芯片产
品到定制化设计服务的完整解决方案。
公司各类产品下游应用场景广阔，可广泛应用于以智能手机、智能可穿戴设备、平板电脑、AR/VR设备
为代表的消费电子市场，以智慧安防、智能家居、智能表计、工业互联为代表的智能物联网市场，以及以车
载通信、智能座舱为代表的智能出行市场，并可延伸至数据中心、云计算、边缘计算等相关应用领域。
2026年上半年，公司实现营业收入人民币245127.51万元，与上年同期相比，增加55320.87万元，同比
增长约29%；实现归属于母公司所有者的净利润人民币8424.38万元，与上年同期相比，增加32964.81万元，
实现扭亏为盈。实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润人民币-5867.06万元，与上年同期相
比，减亏29301.72万元。报告期内，公司重点开展了如下工作：
1、5G蜂窝产品规模出货，技术和商用能力比肩国际一线水平
在5GNR领域，公司的5GeMBB芯片平台实现规模出货。2026年首季规模出货即超50万套，截至报告期末该
款芯片累计出货约150万套。公司5G芯片平台的规模化落地商用充分验证了该平台的稳定性和可靠性，5G技
术实力与商业化交付能力已比肩全球一线通信厂商。
在5GRedCap领域，公司已经面向物联网市场、轻量化可穿戴市场及RedCap+Android智能应用市场完成了
多款产品布局，搭载公司芯片的模组或终端产品已经逐步进入规模出货阶段。
未来，随着5G网络基础设施持续完善、行业应用场景加速渗透、5G网络商用价值逐步显现，公司5G蜂窝
业务有望为业绩持续增长提供新动力。
2、4G蜂窝物联网销售规模持续提升
随着AI与物联网加速融合，物联网正从“万物互联”迈向“万物智联”。在终端追求低功耗、长续航及
云端算力持续增强的情况下，复杂AI计算更多由云端承载，端云协同成为物联网终端高效落地AI能力的优选
架构：终端在本地完成数据采集与初步处理后，通过网络将关键数据传至云端加工，再将处理结果回传终端
，该双向数据流转使市场对广覆盖、高可靠的蜂窝连接需求不断上升。在此背景下，公司4G蜂窝基带芯片历
经多年迭代与市场验证，成为现阶段承接物联网智能化升级需求的核心方案载体，也是支撑公司业绩稳定增
长的基本盘。公司产品线已实现全制式、多场景的广泛覆盖，可满足不同速率、不同传输距离的多样化应用
需求，下游终端客户渗透率持续提升，为公司4G蜂窝基带芯片出货量增长注入持续动能。报告期内，公司整
体蜂窝基带芯片实现营业收入约20.22亿元，较去年同期增加约3.75亿元，同比增长约23%。
3、持续推进智能SoC芯片市场布局
报告期内，公司持续迭代升级智能SoC芯片产品矩阵，各代产品商业化与研发推进节奏有序，市场布局
愈发完善。4G四核智能SoC芯片已获得市场广泛认可，成功应用于智能手机、智能穿戴、平板、学习终端、
智能POS等多类终端应用场景。首款4G八核智能SoC芯片平台系列已实现规模化商用，应用范围覆盖智能手机
、平板电脑及智能车机等领域。第二代4G八核智能SoC芯片正稳步开展市场推广与客户导入工作，在智能手
机市场基础上，同时延伸至平板、AIoT智能硬件客户。5G芯片研发迭代稳步推进，首款5G智能SoC芯片测试
工作进展顺利，现阶段持续开展外场实测与性能稳定性优化；第二代5G智能SoC芯片已进入研发收尾阶段，
预计明年第一季度左右流片。
4、深化智能设备及端侧AISoC应用市场产品布局
公司依托智能SoC芯片及端侧AI的技术积累，结合各类智能终端及端侧AI应用的差异化需求，推出多款S
oC芯片系列，全面覆盖RTOS、Linux、Android等主流系统平台。相关芯片集成公司自研NPU及不同档位AI加
速能力，可支持大语言模型等端侧AI应用在终端本地完成推理与部署，实现低延迟响应、离线可用与数据隐
私保护，无需依赖云端即可提供智能化体验。产品可广泛适配智能手机、可穿戴设备、智能家居等多品类智
能终端及端侧AI应用场景。公司持续拓宽产品应用边界、丰富终端适配场景，进一步夯实在智能设备及端侧
AISoC领域的产品竞争力与市场布局。
5、大力推进芯片定制业务的发展
报告期内，公司依托成熟的先进制程大型SoC设计能力、产业化落地经验以及全套自研核心IP资源，持
续拓宽以AI应用场景为核心的各垂直行业芯片定制客户资源，在云端AI、端侧AI、智能穿戴、RISC-V服务器
、存储等领域提供完整定制解决方案，并已与多家行业头部客户达成合作，各项定制研发任务有序推进。整
个业务板块已经形成存量在手订单陆续交付、已交付项目逐步开启量产导入、持续签约新增订单的良性运转
格局。截至2026年6月30日，公司ASIC定制业务在手订单总金额超过15亿元。从应用领域看，主要集中在云
侧AI及端侧AI应用场景，占比约70%；从工艺节点看，绝大多数采用6nm及4nm先进制程，占比约80%；从项目
阶段看，量产订单金额占比尚不足20%，大量项目仍处于研发设计及量产导入阶段，尚未进入量产放量期。
后续随着客户定制项目逐步进入量产、定制芯片规模化起量，该业务板块将为公司带来新的业绩增量。报告
期内，ASIC芯片定制业务实现营业收入约3.22亿元，相较上年同期增加1.96亿元，同比增长约155.47%。
为顺应行业发展趋势、落实公司中长期战略规划，公司新设子公司对ASIC定制化业务开展独立运营。通
过业务板块拆分，公司进一步加大人才、研发、市场及其他方面的资源投入，深耕专用芯片定制领域，依托
原有技术通路强化定制设计业务和母公司现有业务之间的技术协同、资源互补，做大做强芯片定制服务板块
，更好地支撑公司“自研芯片产品+芯片设计服务”双轮驱动的整体战略布局。
6、前瞻布局前沿技术，夯实长期竞争壁垒
报告期内，公司持续加大在5G、AIoT等前沿技术的投入与产品布局，充分发挥自身同时具备蜂窝、非蜂
窝等多种无线通信技术能力及齐全的软硬件开发优势，融合人工智能、边缘计算、卫星通信等端侧关键技术
，在智慧物联网、智能手机、智慧生活、工业控制、空天地一体化等领域持续深化产品布局。同时，公司积
极布局WiFi7技术研发，加强面向5G-A的网络架构演进与关键场景技术开发验证，推动AI与通信空口协议优
化等的深度融合，并前瞻性开展6G潜在关键技术研究，包括无源物联网（AmbientIoT）、星地融合网络等方
向，为未来技术升级与产业拓展奠定基础。
未来，公司将持续关注AI、AI+5G、6G等关键技术的深度融合趋势，结合行业应用需求，推动智能终端
、物联网、智慧城市等领域的创新应用，构建多元化业务增长点，持续提升核心竞争力。
7、完成股权激励计划第二个行权期考核、行权与归属工作
公司积极践行价值管理理念，建立、健全长效激励约束机制，为吸引和留住优秀人才，充分调动其积极
性和创造性，有效提升团队凝聚力和企业核心竞争力，2023年，公司推出上市后首个股票激励计划。根据该
计划，结合《2023年限制性股票激励计划实施考核管理办法》的相关规定，报告期内公司对第二个行权期即
2025年度的业绩表现，从公司层面和个人层面进行了全面考核。在公司层面，经审计的营业收入增长率超额
完成股权激励计划的要求；在个人层面，公司管理部门对员工的工作业绩、工作能力和工作态度等方面进行
综合评定后，确定可归属数量，经薪酬与考核委员会及董事会审议后，为符合条件的激励对象办理了归属及
行权事宜。至此，公司激励计划的第二个行权期考核、行权与归属工作圆满完成，充分调动了各级员工的工
作积极性，有力推动了公司可持续发展。
9、不断完善公司治理体系建设，确保公司运营符合最新规范标准公司严格遵循法律法规和监管要求，
不断强化规范治理体制机制建设，提升公司治理水平和规范运作能力。报告期内，为持续符合《上海证券交
易所科创板股票上市规则》《上市公司治理准则》《上海证券交易所上市公司自律监管指引第5号—交易与
关联交易》等相关法律法规、规范性文件的最新要求，公司全面修订《公司章程》及附件议事规则，并制定
、修订《董事、高级管理人员薪酬管理制度》在内的9项内部治理制度，相关议案已经第二届董事会第二十
一次会议和2025年年度股东会审议通过。
报告期内，公司成功完成了董事会的换届选举工作，董事会及各专门委员会的平稳交接过渡。目前，公
司已建立以股东会、董事会、独立董事和高级管理人员为核心的治理体系，明确划分各主体的权责边界，确
保治理结构协调高效运行，为公司稳健、规范、高效的经营发展奠定了坚实的制度基础。
三、报告期内核心竞争力分析
(一)核心竞争力分析
1、稀缺的全制式蜂窝基带技术，技术壁垒高
蜂窝基带技术涵盖信号处理、高性能模拟/射频电路、通信协议栈、低功耗电路设计等多个核心领域，
是芯片设计领域技术难度最高、最难掌握的技术方向之一。难以逾越且持久的技术壁垒源于长期的多代技术
积累，蜂窝基带能力必须历经多代通信标准的迭代演进，通过软硬件协同设计与大规模互联互通验证逐步沉
淀，新进入者需耗费极长的时间与极高的成本方有可能追赶。
公司蜂窝基带技术已全面覆盖2G至5G全制式，是国内极少数具备5G基带通信芯片开发实力的企业。通过
多代蜂窝产品的研发与商业化，公司已构建起复杂芯片架构与集成、超大规模数字及混合信号设计、性能/
功耗/成本协同优化等深厚能力。这些伴随基带技术积累的核心能力可迁移至智能设备SoC与ASIC定制芯片设
计领域，结合公司自研AI计算技术，使公司能够在严苛的功耗与成本约束下交付高性能芯片，为端侧AI的规
模化普及提供关键支撑。
在AI时代，这一稀缺技术组合的战略价值日益凸显。蜂窝基带技术提供广域、实时、移动且可靠的连接
能力，是数据与智能在终端、边缘与云端之间无缝流转的关键基础设施。随着AI应用规模化部署，蜂窝连接
在无线通信技术中具有不可替代性，掌握蜂窝基带技术的战略价值随之提升。
2、核心技术与IP储备构建可扩展芯片设计平台
经过多年持续研发投入，公司已在蜂窝基带、非蜂窝物联网连接、复杂SoC设计及自研AI计算四大领域
积累了大量自研底层核心技术，已形成覆盖通信底层算法、通信协议栈、射频设计、数模混合电路、处理器
架构、硬件加速器、系统验证等多层次的技术体系与可复用IP储备，可赋能万物互联以及新时代下无处不在
的端云连接对低时延、高吞吐的传输要求。
截至2025年末，公司已推出超过100款量产芯片，累计出货超16亿颗，覆盖消费电子、工业控制、车载
、智能表计等多元应用场景。规模化商用不仅验证了公司底层核心技术与自研IP的稳定性及可靠性，也依托
真实落地场景的数据反馈，既支撑现有核心技术迭代和IP持续优化，也助力前沿创新，催生全新技术成果，
形成“设计—量产—反馈—优化—创新”的正向循环。
依托成熟的技术体系与IP平台，公司能够快速拓展多品类新产品与前沿技术，显著缩短从概念定义到量
产交付的研发周期。自研可复用IP兼容端侧与云侧需求，既实现自研芯片快速迭代，也可嵌入ASIC定制客户
方案进一步缩短项目周期、降低流片风险，帮助公司抢抓市场发展机遇，形成先发优势。同时，自研产品的
量产经验持续沉淀为可复用IP，ASIC定制项目则推动公司能力向先进制程、复杂架构及新兴应用延伸，二者
共同构成技术飞轮，不断夯实公司竞争壁垒。
3、优秀、稳定的研发团队，研发效率高
公司研发人员占比为90%左右，其中硕士及以上学历占比约为75%。各研发团队主要成员具有多年无线通
信行业知名企业从业经验，在系统架构、信号处理、通信协议栈，以及数字、模拟和射频电路设计等方面拥
有深厚的技术积累和量产经验。
公司高度重视人才，通过实施员工持股计划和限制性股票激励计划充分调动员工的工作积极性，完善公
司治理结构，促进公司长期发展和价值增长。高素质的研发人员、稳定的研发团队展现出了极高的研发效率
、前瞻的技术规划和产品定义能力，且能做到产品持续迭代，不断满足客户对产品持续升级的诉求。
4、多样化的产品布局，多元化的业务矩阵，抗风险能力强
公司已搭建起“无线通信芯片+智能SoC+客户定制ASIC”三大板块协同发展的业务矩阵，形成标准产品
与定制服务双轮驱动的发展格局。
（1）无线通信芯片：端云传输基座，赋能万物互联
无线通信芯片作为端云传输基座，赋能万物互联。公司蜂窝基带及非蜂窝IoT芯片产品线实现多通信制
式广范围覆盖，能够适配不同速率、不同传输距离下的多样化连接场景，为端侧与云端的数据交互提供坚实
通信底座。同时产品可针对场景化诉求，在功耗、传输速率、安全性、可靠性等维度深度优化拓展，打造“
广覆盖、深拓展”的多层次产品组合，充分响应各类终端客户的差异化应用需求。
（2）智能SoC：释放端侧算力价值，驱动端侧AI普及
依托成熟的智能SoC芯片及端侧AI技术积累，公司针对智能设备的差异化需求，推出多款专用智能设备S
oC系列芯片，产品全面覆盖RTOS、Linux、Android平台。芯片搭载端侧算力，大量AI应用可在终端直接处理
而不依赖云端，兼顾实时响应、离线运行与数据隐私保护，推动端侧AI在智能手机、可穿戴及各类智能终端
落地，不断拓宽应用场景。
（3）客户定制ASIC：面向AI及多垂直行业
公司自2018年起布局ASIC定制业务，是国内最早进入该领域的企业之一。依托成熟的超大规模复杂SoC
设计能力、产业化落地经验及可复用自研核心IP资源，公司可为客户提供芯片设计到量产供货的完整解决方
案，已与多家行业头部客户达成合作，覆盖云端AI、端侧AI、智能穿戴、RISC-V服务器、存储等多个领域。
自2018年以来，公司所有客户项目均实现100%成功交付；随着已交付项目陆续导入量产，客户品牌芯片出货
量将持续攀升，形成NRE研发收入与量产出货收入相互衔接的良性增长模式。
多样化的产品布局与多元化的业务矩阵互为补充、协同发展，自研芯片产品与芯片定制设计服务形成“
双轮驱动”的增长格局，大大增强了公司在单一类型市场波动下的抗风险能力。
5、高效的本土支持能力
公司拥有一支植根中国、面向国际的研发和现场技术支持团队，贴近国内用户，能够及时掌握市场发展
趋势，不断打造出高度契合市场需求的产品，并能快速响应客户需求，提供高效的本土技术支持。
在标准产品方面，公司建立了覆盖全国的现场应用工程（FAE）技术支持网络，为客户提供从芯片选型
、方案设计、硬件调试、协议适配到量产导入的全流程技术服务。针对各条产品线，本土技术支持团队可实
现就近响应、快速到场，协助客户解决产品开发过程中的各类技术难题，大幅缩短客户终端产品的研发与上
市周期。同时，团队深度贴近一线市场，能够及时将客户需求与行业趋势反馈至研发端，推动产品持续迭代
优化，助力国内客户在通信芯片领域加速实现国产替代。
在定制业务方面，公司团队深度嵌入客户需求前端，从项目初期的方案定义阶段即与客户开展紧密协同
，基于对客户应用场景的深刻理解，提供从架构设计、IP选型到流片验证的全流程定制化方案。针对不同行
业客户在算力、功耗、接口、安全等方面的差异化需求，团队能够快速迭代技术方案、灵活调整设计参数，
确保定制芯片精准匹配客户终端产品的上市节奏与性能指标。项目交付后，本土现场技术支持团队可实现就
近响应、驻场支持，快速解决量产导入过程中的各类技术问题，保障客户产品的稳定出货。
高效的本土支持能力既是公司标准产品持续迭代升级的重要支撑，也是定制业务赢得头部客户信赖、实
现高交付成功率的核心竞争力之一。
(三)核心技术与研发进展
1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
公司核心技术系经长期研发积累，围绕多网络制式无线通信、射频及模拟电路设计、超大规模数模混合
芯片设计、端侧AI计算与智能感知等技术发展方向形成。各项技术相互协同、交叉复用，共同构成公司核心
技术壁垒，支撑公司各项业务板块协同发展。公司的所有核心技术均由公司掌握，行业参与者无法轻易获取
该等技术，不属于行业通用技术。
2、报告期内获得的研发成果
公司建立了完善的知识产权管理体系，实现对知识产权的保护。报告期内，公司共申请发明专利89件，
申请集成电路布图设计11件，获得授权发明专利8件、集成电路布图设计登记10件。
截至报告期末，公司累计拥有有效授权发明专利196件、软件著作权20件、集成电路布图设计163件。
四、报告期内主要经营情况
报告期内，公司实现营业收入24.51亿，较去年同期增长29.15%，实现归属于上市公司股东的净利润842
4.38万元，实现扭亏为盈。
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