经营分析☆ ◇688183 生益电子 更新日期：2026-05-23◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
各类印制电路板的研发、生产与销售业务
【2.主营构成分析】
截止日期:2025-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
电子元器件(行业) 91.45亿 96.33 26.17亿 88.46 28.62
其他业务(行业) 3.48亿 3.67 3.41亿 11.54 97.98
─────────────────────────────────────────────────
电子元器件(产品) 91.45亿 96.33 26.17亿 88.46 28.62
其他业务(产品) 3.48亿 3.67 3.41亿 11.54 97.98
─────────────────────────────────────────────────
外销(地区) 57.50亿 60.57 17.58亿 59.42 30.57
内销(地区) 33.95亿 35.76 8.59亿 29.04 25.31
其他业务(地区) 3.48亿 3.67 3.41亿 11.54 97.98
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 89.52亿 94.29 26.04亿 88.00 29.08
其他业务(销售模式) 3.48亿 3.67 3.41亿 11.54 97.98
经销(销售模式) 1.93亿 2.04 1372.01万 0.46 7.10
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
外销(地区) 20.96亿 55.61 6.36亿 55.55 30.36
内销(地区) 15.35亿 40.74 3.75亿 32.73 24.41
其他业务(地区) 1.38亿 3.65 1.34亿 11.72 97.54
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
电子元器件(行业) 44.86亿 95.72 8.71亿 81.79 19.42
其他业务(行业) 2.01亿 4.28 1.94亿 18.21 96.73
─────────────────────────────────────────────────
印制电路板(产品) 44.86亿 95.72 8.71亿 81.79 19.42
其他业务(产品) 2.01亿 4.28 1.94亿 18.21 96.73
─────────────────────────────────────────────────
外销(地区) 22.89亿 48.84 6.13亿 57.53 26.77
内销(地区) 21.97亿 46.88 2.58亿 24.26 11.77
其他业务(地区) 2.01亿 4.28 1.94亿 18.21 96.73
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 43.03亿 91.81 8.52亿 80.00 19.81
其他业务(销售模式) 2.01亿 4.28 1.94亿 18.21 96.73
经销(销售模式) 1.83亿 3.91 1912.37万 1.80 10.43
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
印制电路板(产品) 18.80亿 95.28 3.00亿 77.09 15.93
其他(产品) 9314.03万 4.72 8901.06万 22.91 95.57
─────────────────────────────────────────────────
内销(地区) 11.05亿 56.02 1.61亿 41.45 14.57
外销(地区) 8.68亿 43.98 2.28亿 58.55 26.22
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2025-12-31
前5大客户共销售59.64亿元，占营业收入的65.21%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│单位1 │ 392357.33│ 42.90│
│单位2 │ 117943.11│ 12.90│
│单位3 │ 29336.36│ 3.21│
│单位4 │ 28747.98│ 3.14│
│单位5 │ 27974.82│ 3.06│
│合计 │ 596359.60│ 65.21│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2025-12-31
前5大供应商共采购34.13亿元，占总采购额的64.79%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│单位1 │ 158022.03│ 30.00│
│单位2 │ 76418.23│ 14.51│
│单位3 │ 38115.88│ 7.24│
│单位4 │ 35256.81│ 6.69│
│单位5 │ 33465.84│ 6.35│
│合计 │ 341278.80│ 64.79│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2025-12-31
●发展回顾:
一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况说明
(一)主要业务、主要产品或服务情况
公司自1985年成立以来始终专注于各类印制电路板的研发、生产与销售业务。公司印制电路板产品定位
于中高端应用市场，具有高精度、高密度和高可靠性等特点，产品按照应用领域划分主要包括计算机/服务
器板、通信网络设备板、汽车电子板、消费电子板、工控医疗板及其他板等。
(二)主要经营模式
公司的客户主要聚焦在计算机/服务器、通信网络设备、汽车电子、消费电子、工业控制、医疗、航空
航天等行业。作为电子产品生产制造的关键环节，公司通过不断提升技术水平和扩大产能，使产品质量和技
术能力不断满足下游客户电子产品的需求与变化。因产品为客户定制，公司生产模式为“按单生产”方式，
即公司根据客户合同需求，组织产品研发、生产、检验并交货；销售模式方面，由于PCB规格型号众多，不
同产品的性能差异较大，产品的选择和加工需要具备较强的专业知识，因此公司在销售产品的同时还对下游
客户提供全面的技术服务，这一业务特点决定了公司的销售模式是以直接面向客户的直销方式为主。公司具
体的经营模式如下：
1、盈利模式
公司主要通过核心技术和不断提升的产能为客户提供定制化PCB产品来获取合理利润，即采购覆铜板、
半固化片、金盐、铜球、铜箔、干膜和油墨等原材料和相关辅料，使用最优的生产流程及工艺设计，利用公
司的核心技术、产能生产出符合客户要求的PCB产品，销售给境内外客户。
2、采购模式
公司采购的原材料主要包括覆铜板、半固化片、金盐、铜球、铜箔、干膜和油墨等。公司主要采取“按
单采购”和“同类合并采购”的模式，即按照客户订单要求采购原材料。定期复核采购情况，采购价格和数
量随市场价格和订单而定。
公司采购原材料时通过SRM（供应商关系管理）系统在线广泛寻源，向供应商询价并对样品进行检验和
封样，在对技术、品质、价格、供货速度及持续供货能力等进行严格的评价考量后，选择优质供应商资源，
安排采购订单，并通过SRM系统实现采购业务全过程的闭环管理，建立了科学、有竞争力的采购供应体系。
3、生产模式
由于印制电路板为定制化产品，公司主要采取“按单生产”的生产模式。生产计划部根据用户订单的产
品规格、客户需求交期、质量要求和数量组织生产，质量管理部负责对生产流程中的产品和最终产品进行检
验。公司能够紧密跟踪客户的需求，根据下游客户的应用需求，进行PCB产品研发，为客户提供性能优异的P
CB产品并根据客户的产品升级需要做好长期技术储备，并为客户提供最优的可制造方案，与客户建立长期稳
定的合作关系。
4、销售模式
公司主要采取直销及少量经销的销售方式。直销是指向终端客户进行销售；经销是指通过PCB贸易商向
终端客户进行销售。经过多年发展，公司建立了较为完善的全球销售网络和售后服务体系。公司的市场营销
人员和技术支持人员协同公司各职能部门按照客户需求进行分工，共同负责公司对境内外客户的售前、售中
和售后服务，公司与主要客户建立了长期稳定的合作关系。
5、研发模式
在自主研发方面，公司设立了较为完善的研发机构即研发中心，建立了完善的研发体系，进行新产品、
新技术、新工艺和新材料的研发试制，不断优化产品性能。公司研发中心设有新产品开发组、基础性研究/
前瞻性预研究组、知识产权管理组等。新产品开发组主要负责对新产品进行开发；基础性研究/前瞻性预研
究组负责在未涉及新产品、新工艺、新技术的应用的情况下，而开展与PCB设计、制程相关的基础知识研究
；知识产权组负责研发相关的项目申报、知识产权等工作。
公司研发中心根据公司发展战略及市场发展方向进行研发选题、立项，通过新项目的研发及时响应客户
需求，参与客户下一代产品的开发与设计，与客户形成长久且稳固的合作关系。
(三)所处行业情况
1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
印制电路板（PrintedCircuitBoard，简称“PCB”），又称为印制线路板、印刷电路板、印刷线路板。
通常把在绝缘基材上，按预定设计制成印制线路、印制元件或两者组合而成的导电图形称为印制电路，而在
绝缘基材上提供元器件之间电气连接的导电图形，称为印制线路。PCB诞生于20世纪30年代，采用电子印刷
术制作，以绝缘板为基材，有选择性的加工孔和布设金属的电路图形，用来代替以往装置电子元器件的底盘
，并实现电子元器件之间的相互连接，起中续传输的作用，是电子元器件的支撑体，有“电子产品之母”之
称。该产业的发展水平可在一定程度上反映一个国家或地区电子产业的整体发展速度与技术水准。随着电子
行业的发展，PCB的应用将越来越广泛。
PCB产品分类方式多样，行业中常用的分类方法主要有按照线路图层数、产品结构和产品用途等几个方
面进行划分。
（3）按产品用途进行分类
2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
（1）公司所处行业地位
印制电路板的应用领域非常广泛，涵盖了通信设备、网络设备、计算机/服务器、消费电子、汽车电子
、工业控制、医疗、航空航天等。生益电子成立于1985年，长期专注并深耕于印制电路板行业，产品以计算
机/服务器、通讯网络、汽车电子等应用领域的印制线路板为主，兼顾了消费电子、工控医疗、航空航天等
领域知名企业的重要产品，属于中国印制线路板行业领先企业之一。根据Prismark发布的2025年第四季度市
场报告，公司在全球PCB40强中排名第20位。
（2）印制电路板行业产值规模及分布
2025年全球经济在动荡中展现韧性，预计增长3.2%。全球经济在多重挑战与结构性机遇中并行发展：贸
易保护主义与地缘冲突扰动多边贸易体系及全球供应链；而人工智能投资浪潮与绿色转型深化，全球南方国
家崛起，注入世界经济增长的新动能。根据Prismark数据，2025年全球PCB市场产值同比增长15.8%，达851.
52亿美元。从中长期来看，伴随人工智能的投资和发展，进而带动了PCB产业的发展，全球PCB行业在2025年
至2030年复合增长率为7.7%，总体保持平稳增长。
根据Prismark预测，未来几年，中国仍将是PCB行业的主要制造中心。2025年国内PCB市场产值达489.69
亿美元，同比增长19.2%。预测2025年至2030年总体保持增长，复合增长率为7.0%，反映了中国在PCB行业的
核心地位，资金雄厚的公司探索新的市场机会。
（3）印制电路板行业产品结构及需求变化
根据Prismark统计，受人工智能服务器需求强劲以及其他大多数电子市场复苏的推动，2025年每个PCB
产品结构均出现不同程度的增长，其中18层以上多层板和HDI增长最为强劲，分别为72.8%和26.0%。中长期
来看，18层以上多层板、HDI和封装基板将保持相对较高的增长，2025年至2030年复合增长率分别达到21.7%
、9.2%和10.9%，高于总体增长。
3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
生益电子以印制线路板为主业，以传统优势的通讯网络行业、长期深耕的服务器行业、快速发展的汽车
电子行业为公司下游主攻方向，同时在已有的高难度复合多种特殊工艺多层板产线外新建成了高精度HDI产
线及软硬结合板产线。力求实现行业产品的全品类布局，提升行业市场占有率，进一步增强公司核心竞争力
。
为支持人工智能/机器学习训练等高性能计算算力负载，AI后端网络的迭代周期缩短至两年甚至更短，
远比传统前端网络的升级周期更加快速和激进。Dell'0ro预测2025年部署在AI后端网络中的交换机端口以80
0G为主，到2027年将过渡至1.6T，到2030年将达到3.2T。云服务市场数据中心交换机端口展现出更快的速率
迭代，2029年1.6T及以上端口交换机的市场规模占比将达到70%以上。
报告期内，公司凭借敏锐的市场洞察力，科学调整发展策略，有力推动了通讯网络板块的稳健发展。公
司始终坚守战略定位，聚焦高端产品的研发与创新，积极寻求与行业头部企业的合作机遇。目前，公司在1.
6T高端交换机领域已实现技术突破，相关产品成功进入样品阶段，为抢占未来高速通信市场奠定了坚实基础
。与此同时，公司在卫星通信这一前沿领域也取得了积极进展，通过持续的技术攻关，公司已完成卫星通信
相关系列产品的研发，并成功实现了小批量量产。展望2026年，公司在该领域的产量有望逐步提升，这将为
开拓空天地一体化通信市场、打造新的增长点构建坚实基础。
根据TrendForce的最新AI服务器产业分析，2026年，因来自云端服务业者（CSP），以及主权云的需求
持续稳健，对GPU、ASIC拉货动能将有所提升，加上AI推理应用蓬勃发展，预计全球AIServer出货量将年增2
0%以上，占整体Server比重上升至17%。
报告期内，为构建更具市场竞争力的解决方案体系，公司与国内外多家头部AI服务器企业建立了深度合
作关系。通过紧密协同与需求共创，公司精准识别行业核心痛点，前瞻洞察技术演进趋势，并依托在高端PC
B制造领域积累的深厚工艺经验，对AI服务器相关产品进行了系统性、多维度的技术优化与性能升级。
报告期内，公司服务器产品销售收入占比达60%以上，其中AI服务器产品领域尤其取得显著突破，成为
驱动公司整体业绩快速增长的核心引擎。展望2026年，随着AI市场需求持续爆发，公司将继续聚焦技术领先
战略，进一步加大研发投入、强化技术储备，并同步推进产能布局优化与规模扩张，以全面响应客户对高端
PCB产品日益提升的需求，巩固并增强公司在细分领域的竞争优势。
EVTank数据显示，2025年全球新能源汽车销量达到2,354.2万辆，同比增长29.1%；中国新能源汽车销量
达到1,655万辆，同比增长28.6%。预计2026年全球新能源汽车销量将达到2,849.6万辆，其中中国将达到1,9
79.6万辆，2030年全球新能源汽车销量有望达到4,265万辆，总体渗透率将超过40%。汽车在电动化、网联化
、智能化三大趋势下，汽车电子产品在整车占比中不断提高，汽车电子在传统高级轿车中的价值量占比约28
%，在新能源车中则能达到47%-65%。新能源汽车销量持续增长拉动汽车PCB的需求，根据Prismark数据，202
5年汽车PCB市场增长5.3%，2024-2029F年平均复合增长率为4.2%。
公司坚定将汽车电子作为核心战略方向之一，持续加大研发资源投入，全面推动产品工艺与技术升级。
依托长期积累的技术实力与深厚的行业经验，我们持续深化与国内外主流厂商的合作开发。报告期内，公司
在自动驾驶域控制器与毫米波雷达用PCB领域实现从无到有的重要突破，相关核心产品已获批量订单。
随着汽车智能化进程加速，市场对PCB的技术要求日益提高，高端工艺已成为竞争关键。为此，公司将
持续扩大汽车专线的布局与投入，打造技术领先优势，致力于在快速演进的市场中保持领先地位。
二、经营情况讨论与分析
2025年，得益于AI算力及高速通信等下游领域的高景气需求，PCB行业延续了复苏态势。增长引擎也从
传统的规模扩张，转向技术创新与高端应用驱动的价值跃迁，技术加速向高层数、高速材料迭代，市场竞争
格局随企业技术实力的差异加剧分化。
在此背景下，公司紧抓行业结构性增长机遇，重点布局高端产能，并通过持续的研发投入推动技术升级
，以“质量年”筑牢根基，同时以“实现市场覆盖新突破”为目标，深化与全球头部客户的战略合作。报告
期内，公司实现营业收入94.94亿元，同比增长103%；归属于母公司所有者的净利润达14.73亿元，同比增长
344%，彰显了公司在高端领域的竞争优势与增长韧性。
（一）紧抓AI机遇，实现高端市场新突破
在AI算力需求的强劲驱动下，报告期内，公司确立了以“抓住市场机会，实现市场覆盖新突破”的战略
目标。深耕头部客户资源，成功跻身其关键部件PCB核心供应链，同时紧跟客户迭代节奏，加速落地AI服务
器、OAM、UBB等高端产品布局并实现大规模量产，AI算力相关产品同比增长242%，推动了公司业绩的跨越式
增长。
（二）深化技术创新，驱动核心竞争力升级
面对行业技术迭代加速的竞争态势，公司高度重视技术竞争力的提升。通过优化组织架构构建高效研发
体系，同步推进重难点项目攻关、工艺能力升级及技术前瞻储备。公司重点布局AI服务器、交换机、汽车电
子、卫星通信等关键赛道，强化技术研发创新与市场需求的有效衔接，为公司在行业竞争中抢占先机提供了
坚实支撑。2025年，公司研发投入同比增加2.04亿元，增幅72.02%。
（三）快速布局高端产能，提升市场响应能力
为满足市场对高端产品的需求，公司快速优化产能布局。一方面，通过打通生产瓶颈、实施产能动态协
调，针对不同产品结构的瓶颈节点灵活调整公司内各工厂的生产分配策略，实现整体产能利用率的最大化。
另一方面东城工厂（四期）5G应用领域高速高密印制电路板扩建升级项目扩产成效显著，运营稳健，已实现
HDI、光模块及软硬结合板等产品的规模化生产，产量与产值同比均大幅增长，利润贡献持续提升。智能算
力中心高多层高密互连电路板建设项目推进高效，项目一期于2025年下半年试运行，助力快速形成规模化高
端产能增量，成为公司新的业绩增长点。
（四）数智赋能，提质增效
公司持续推进智能化转型和精细化运营，致力于打造高质量高效率智慧工厂。通过产线智能化改造，配
套OEE管理及效率激励机制，构建了效率与质量双提升的新模式；以智能制造赋能质量提升，将“质量年”
建设与数字化转型融合，进一步建设以在线AI质量检测、大数据质量追溯、自动质量预警、SPC统计过程控
制等为核心的数字化质量管理系统。同时基于人工智能、大数据等技术、通过机器人流程自动化的持续推广
，以及BI、ERP、供应链协同平台、全面预算等信息系统的优化迭代，促进数据驱动的智能决策与运营优化
。报告期内，公司依托于数智化转型进一步提升经营管理效能，在质量管理、生产制造管理、供应链管理、
人员管理等方面持续升级，为公司提质增效奠定坚实基础。
三、报告期内核心竞争力分析
(一)核心竞争力分析
公司紧跟国际先进技术的发展趋势，通过不断参与客户产品研发合作、收集和分析下游产品的变化信息
，及时掌握客户产品设计和需求的变化，针对新产品、新技术进行前期研究开发。公司是国家高新技术企业
、国家知识产权示范企业，获得广东省企业技术中心、广东省高端通讯印制电路板工程技术研究开发中心、
广东省博士工作站、东莞市高速印制电路板重点实验室等资质，多项成果获得科技成果鉴定国际先进水平或
国内领先水平，同时获得了众多印制电路板相关的知识产权，截至2025年12月31日，公司知识产权申请量已
达738个，其中发明专利593个，实用新型专利90个，专利PCT国际申请26个，美国发明专利1个，软件著作权
28个；知识产权获得量已达399个，其中发明专利299个（含1项美国专利）。公司具备完善的研发创新平台
，持续多年的研发投入和技术积累，公司已掌握了大尺寸印制电路制造技术、高阶微盲孔制造技术（HDI）
、高速信号损耗控制技术、混压技术、N+N双面盲压技术、内置电容技术、散热技术、立体结构PCB制造技术
、分级金手指制造技术、高厚径比微通孔制造技术、微通孔局部绝缘技术、内置导电介质热电一体式PCB制
作技术、高多层PTFEPCB加工技术、高多层低损PCB加工技术、1.6T高速光模块PCB制作技术、埋空腔技术、
高多层N+M结构PCB制作技术、高多层厚铜技术、内埋平面电阻技术、多界面Z向互联技术、高多层大尺寸刚
挠结合板制作技术等多项行业领先的核心技术，使公司持续保持了较强的核心竞争力。
(三)核心技术与研发进展
1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
持续30多年的研发投入和技术积累，公司科技创新能力突出，在印制电路板领域已具有行业领先的技术
水平，通过实践探索掌握了大尺寸印制电路制造技术、高阶微盲孔制造技术（HDI）、高速信号损耗控制技
术、混压技术、N+N双面盲压技术、内置电容技术、散热技术、立体结构PCB制造技术、分级金手指制造技术
、高厚径比微通孔制造技术、微通孔局部绝缘技术、内置导电介质热电一体式PCB制作技术、高多层PTFEPCB
加工技术、高多层低损PCB加工技术、1.6T高速光模块PCB制作技术、埋空腔技术、高多层N+M结构PCB制作技
术、高多层厚铜技术、内埋平面电阻技术、多界面Z向互联技术、高多层大尺寸刚挠结合板制作技术等多项
核心技术，公司持续保持了较强的核心竞争力。
公司目前拥有PCB产品制造领域的完整技术体系和自主知识产权，截至2025年12月31日，公司已经获得
了298项中国发明专利、1项涉外发明专利（美国），参与制定并发布29项国家或行业标准及规范。2025年，
公司持续加大对核心技术的深度研究和布局，新申请发明专利31项、新获得发明专利23项、新发布标准9项
（含2项国家标准）、新发表技术论文5篇，持续提升核心竞争力，维护公司在行业内的技术领先地位。
报告期内，公司在原有核心技术基础上新增了“新一代高端光通信核心组件产品研发”“新一代智能算
力核心加速组件产品开发”“新一代智能算力能源中枢产品开发”“新一代通用算力架构平台产品研发”“
新一代智能无线通信产品技术研发”“新一代空天信息融合节点技术研发”“智驭感知系统雷达产品研究开
发”“新一代高速大尺寸芯片网络产品技术开发”等项目的研究，并且这些项目研制的高端印制电路板被广
泛应用于网络、卫星通讯、通讯、消费电子、高端服务器、智能汽车电子、新能源等领域。
2、报告期内获得的研发成果
（1）获得的重大荣誉
公司于2024年申报的“生益电子股份有限公司东城三厂内层图形转移智能车间”被评定为东莞市智能车
间。
公司于2025年10月获得2025年度广东省绿色供应链企业认定。
公司于2025年11月获得东莞市高端电子信息材料产业链“链主”企业认定。
公司于2025年11月获得2025年度东莞市质量管理优秀单位荣誉。
（2）承担的重大科研项目
公司与广州海格通信集团股份有限公司、清华大学等联合研发的2020年度项目“Ka频段收发共口径相控
阵天线及芯片研制”课题二“高隔离度收发一体天线阵列设计和制造工艺设计”项目获得2020年度国家重点
研发计划“宽带通信和新型网络”重点专项立项支持，项目实施期2020年11月-2024年10月，目前已经完成
结题验收工作。
公司牵头承担的课题“应用于*****的高频多层任意互联******的研发及产业化”获得东莞市科学技术
局2024年东莞市重点领域研发项目-关键技术攻关“新一代信息技术领域”的立项支持，项目实施期2024年1
月-2026年12月，目前已经完成中期验收。
公司与重庆大学嘉陵江实验室等联合承担的课题“面向低轨卫星通信的集成化Q/V相控阵天线器件研发
和产业化”获得重庆市科学技术局2025年度技术创新与应用发展重大专项的立项支持。项目实施期2025年6
月23日-2028年6月22日，目前已经正式启动在实施中。
（3）参与制定的标准
作为中国电子电路行业协会标准化工作委员会成员，公司积极参与制定国家和行业标准。
（4）核心学术期刊论文发表情况
报告期内，公司在核心学术期刊上公开发表技术论文5篇。
报告期内获得的知识产权列表报告期内，公司获得授权知识产权41项，其中23项发明专利，13项实用新
型专利，5项软件著作权。
5、研发人员情况
说明：“研发人员薪酬合计”不包括股权激励等非现金薪酬。
五、报告期内主要经营情况
报告期内，公司实现营业收入为949,376.38万元，与上年同期相比增加102.57%。归属于上市公司股东
的净利润147,314.89万元，与上年同期相比增加343.76%。公司坚持“市场引领，双轮驱动”的经营理念，
聚焦高端领域市场拓展，加大研发投入，推进提产扩产进程，同时强化质量管理，以质量筑牢根基，报告期
内高附加值产品占比提升，使公司在中高端市场的竞争优势得到进一步巩固，实现净利润较上年同期大幅增
长。
●未来展望:
(一)行业格局和趋势
中国已成为全球PCB制造中心，产值占比超50%。行业呈现结构性分化，高端市场需求爆发，国内头部企
业业绩显著增长，并加速扩产以应对供需缺口，而中低端市场竞争激烈。
AI服务器推动PCB向高多层化、HDI及先进材料升级。技术迭代加速，如mSAP工艺、正交架构的应用，对
信号完整性和材料性能提出极致要求。
行业龙头企业正开启新一轮高端产能扩张，投资聚焦国内高阶产线及东南亚基地，以更加贴近市场与增
强供应链韧性。
为把握市场机遇，公司深入分析下游各行业的产品特点和发展趋势，并结合自身的技术能力、设备配置
及客户资源，明确了以计算机/服务器、通讯网络、汽车电子等行业为重点的行业战略。公司将紧跟市场变
化，持续优化产品结构，拓展产品领域，为公司的可持续发展提供有力保障。
(二)公司发展战略
公司的主营业务为各类印制电路板的研发、生产与销售业务，产品定位于中高端应用市场，具有高精度
、高密度和高可靠性等特点。公司根据自身特点和优势，依托外部市场环境，不断进行技术创新，开发新产
品和新市场，制定了明确的发展战略和业务目标，公司以“提供客户满意的产品与服务，实现员工、股东、
合作伙伴与社会利益的共赢”为使命，秉承“市场引领，双轮驱动”的经营理念，未来将继续专注于中高端
印制电路板的研发、生产与销售，致力于为下游客户提供多样化、全方位的产品和服务，不断巩固和提升自
身优势，坚持聚焦行业优质客户，不断与计算机/服务器、通信、网络、汽车电子、消费电子、工控医疗、
高铁、航空航天等下游领域客户深入合作，不断优化产品结构，发展成为业内优秀的印制电路板生产企业。
(三)经营计划
2026年，PCB行业将步入结构性增长深化期，AI算力需求与高端应用共同驱动产业向高端化、技术密集
化转型。预计全球市场规模将稳步提升，其中高多层板、HDI等高端品类贡献核心增量。同时，地缘政治与
供应链区域化策略正推动产能向东南亚重构；上游高端特种材料的成本波动与供应稳定性，亦或对企业盈利
能力和产能规划构成挑战。在此背景下，行业竞争焦点集中在前沿技术储备、与战略客户的深度协同开发，
以及产业链关键环节的自主可控能力上。综上，2026年，公司将在技术演进与供应链重构中构建经营韧性，
持续聚焦高端市场的结构性增长机会，紧抓AI算力浪潮带来的发展红利，实现进一步高质量、可持续的增长
。
一.市场开拓：坚持“抓住机会，实现市场覆盖新突破”的市场战略。一方面，深耕存量客户，持续巩
固既有优势；另一方面，大力开拓新兴市场、攻坚海外大客户，构建多元化的市场布局。在确保韧性的同时
，把握新兴市场红利，推动市场份额的突破增长。
二.研发创新：围绕行业高端化趋势，注重技术研发与市场需求同频、技术与产能布局适配，围绕“专
家培育、技术攻坚、项目落地”三方面开展技术研发工作，实现在高端PCB领域持续提升跨越。
三.人才保障：围绕战略发展需求，深化人才队伍建设，夯实组织发展根基。在人才引育方面，优化人
才引进机制，深化校企合作，精准吸纳高素质人才；同时完善内部人才梯队培养体系，加速业务骨干成长。
在产能配套方面，结合新项目建设规划，提前进行关键管理岗位的储备与
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