经营分析☆ ◇688141 杰华特 更新日期：2025-05-03◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
模拟集成电路的研发与销售。
【2.主营构成分析】
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路行业(行业) 16.76亿 99.84 4.58亿 99.69 27.31
其他业务(行业) 271.61万 0.16 141.51万 0.31 52.10
─────────────────────────────────────────────────
电源管理芯片:DC-DC芯片(产品) 9.05亿 53.93 2.21亿 48.14 24.41
电源管理芯片:AC-DC芯片(产品) 4.46亿 26.55 1.12亿 24.46 25.19
电源管理芯片:线性电源芯片(产品) 2.65亿 15.78 1.14亿 24.91 43.16
电源管理芯片:电池管理芯片(产品) 3009.79万 1.79 1019.46万 2.22 33.87
信号链芯片(产品) 1962.19万 1.17 -32.50万 -0.07 -1.66
技术服务费(产品) 896.16万 0.53 98.00万 0.21 10.94
其他(产品) 415.22万 0.25 61.95万 0.13 14.92
─────────────────────────────────────────────────
内销(地区) 14.36亿 85.57 3.60亿 78.48 25.08
外销(地区) 2.40亿 14.27 9736.17万 21.21 40.64
其他业务(地区) 271.61万 0.16 141.51万 0.31 52.10
─────────────────────────────────────────────────
经销(销售模式) 14.89亿 88.68 4.22亿 91.85 28.32
直销(销售模式) 1.87亿 11.15 3599.67万 7.84 19.22
其他业务(销售模式) 271.61万 0.16 141.51万 0.31 52.10
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
电源管理芯片:DC-DC芯片(产品) 3.69亿 49.11 9303.09万 44.60 25.24
电源管理芯片:AC-DC芯片(产品) 2.27亿 30.19 5553.45万 26.63 24.51
电源管理芯片:线性电源芯片(产品) 1.20亿 16.02 4878.89万 23.39 40.58
电源管理芯片:电池管理芯片(产品) 2244.92万 2.99 687.31万 3.30 30.62
信号链芯片(产品) 689.31万 0.92 142.08万 0.68 20.61
其他(产品) 423.67万 0.56 138.79万 0.67 32.76
技术服务费(产品) 145.17万 0.19 --- --- ---
其他(补充)(产品) 7.86万 0.01 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
内销(地区) 6.36亿 84.68 1.62亿 77.53 25.44
外销(地区) 1.15亿 15.31 4679.65万 22.44 40.73
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路行业(行业) 12.96亿 99.98 3.55亿 99.92 27.38
其他业务收入(行业) 28.30万 0.02 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
电源管理芯片:DC-DC芯片(产品) 7.00亿 53.97 2.01亿 56.54 28.70
电源管理芯片:AC-DC芯片(产品) 3.68亿 28.42 7262.97万 20.44 19.71
电源管理芯片:线性电源芯片(产品) 1.90亿 14.63 7199.26万 20.26 37.94
电源管理芯片:电池管理芯片(产品) 1950.26万 1.50 576.23万 1.62 29.55
信号链芯片(产品) 987.90万 0.76 280.68万 0.79 28.41
主营业务:其他(产品) 899.65万 0.69 93.01万 0.26 10.34
其他业务收入(产品) 28.30万 0.02 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
内销(地区) 11.16亿 86.03 2.85亿 80.28 25.56
外销(地区) 1.81亿 13.94 6978.16万 19.64 38.59
其他业务收入(地区) 28.30万 0.02 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
经销(销售模式) 11.81亿 91.08 3.22亿 90.67 27.27
直销(销售模式) 1.15亿 8.90 3287.77万 9.25 28.50
其他业务收入(销售模式) 28.30万 0.02 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
电源管理芯片-DC-DC芯片(产品) 3.67亿 56.46 --- --- ---
电源管理芯片-AC-DC芯片(产品) 1.66亿 25.61 --- --- ---
电源管理芯片-线性电源芯片(产品) 8369.37万 12.89 --- --- ---
技术服务费(产品) 1699.76万 2.62 --- --- ---
电源管理芯片-电池管理芯片(产品) 953.44万 1.47 --- --- ---
信号链芯片(产品) 605.39万 0.93 --- --- ---
其他(补充)(产品) 11.87万 0.02 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
内销(地区) 5.71亿 87.88 --- --- ---
外销(地区) 7857.45万 12.10 --- --- ---
其他(补充)(地区) 11.87万 0.02 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2024-12-31
前5大客户共销售6.83亿元，占营业收入的40.70%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 44377.20│ 26.43│
│第二名 │ 7807.87│ 4.65│
│第三名 │ 5857.73│ 3.49│
│第四名 │ 5516.96│ 3.29│
│第五名 │ 4759.27│ 2.84│
│合计 │ 68319.02│ 40.70│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2024-12-31
前5大供应商共采购10.53亿元，占总采购额的68.98%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 52505.52│ 34.41│
│第二名 │ 30487.86│ 19.98│
│第三名 │ 9952.87│ 6.52│
│第四名 │ 6210.02│ 4.07│
│第五名 │ 6094.78│ 4.00│
│合计 │ 105251.04│ 68.98│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2024-12-31
●发展回顾:
一、经营情况讨论与分析
2024年度，公司实现营业收入167,875.07万元，同比增长29.46%。报告期内，公司坚持研发创新与全产
品线的布局策略，持续优化产品线布局及内部业务资源的配置，持续加大研发投入。报告期末，公司在售产
品型号近2,200款。同时公司为进一步拓展产品品类和上下游协同，先后将艾芯泽、杰华特（湖州）公司、
无锡宜欣公司纳入上市公司合并报表范围，通过优势互补进一步提升公司竞争力。
报告期内，公司所处行业下游终端市场经历了较长的去化过程，部分客户采购需求恢复常态，同时公司
通过精准的市场定位进行创新的产品设计，积极拓展服务器、计算、汽车、新能源等新兴应用领域的市场份
额，推出了多款新产品并得到了客户的认可。另外，公司引入更多的优质客户以及深化与现有客户的合作，
使得营业收入较上年同期有所增长，公司整体出货量较上年同期增长较多。但因市场竞争加剧，公司产品价
格承压，公司毛利率尚未改善。
公司以客户需求为核心导向，持续加大研发投入并积极拓展业务，致力于通过创新驱动实现可持续增长
。2024年，从产品研发、市场布局、供应链管理、客户拓展、内部治理以及新业务投资拓展等诸多方面均取
得了较大的突破和进展。
(一)持续研发投入：构筑长远发展基石
在当前竞争激烈的市场环境中，公司始终将客户需求作为产品研发的核心驱动力，通过深入的市场调研
和客户反馈，持续优化现有产品并开发创新解决方案。报告期，公司持续加大研发投入，聚焦前沿技术，推
动产品迭代升级，不仅巩固了现有技术优势，更着眼于长远发展，进行了前瞻性的战略布局。公司坚持持续
研发创新与全产品线的布局策略，不仅是为了应对短期市场变化，更是为了构建长期的竞争优势，以提升公
司在行业中的领先地位，为股东和客户创造持续增长的价值。
截至报告期末，公司研发人员共776人，占总人数的62.08%，研发人员的数量同比增长42.65%。报告期
内，研发投入达61,933.63万元，同比增长24.02%；截至报告期末，公司及控股子公司已申请国内外专利1,3
61项，其中发明专利980项；已获得有效国内外专利641项，其中发明专利412项。2024年，公司获得工业和
信息化部颁发的“国家制造业单项冠军企业”、“中国芯”技术创新奖、浙江省企业技术中心、浙江省省级
“链主”企业等资质和荣誉。公司高水平的研发投入，将为技术创新及产品开发提供有力保障，构筑长远发
展基石。
(二)产品多元化：积极拓展新兴应用领域的蓝海
2024年，公司通过精准的市场定位进行创新的产品设计，并积极拓展市场，有效的提升了在新能源、计
算、汽车等新兴应用领域的竞争力和市场份额。报告期末，公司在模拟芯片领域拥有丰富的产品组合，涵盖
40多条子产品线，在售产品型号近2,200款。
报告期内，公司产品研发取得显著突破，在多个应用领域实现技术落地与市场认可。具体表现为：新能
源领域，公司推出了基于自有工艺的超高压面向太阳能应用的PMIC(电源管理集成电路)芯片，具有系统级时
序管理功能，集成度高，易于使用，已通过客户的测试。在网通和安防领域，公司推出了多款PoE以太网供
电芯片，包括高集成4路PSE供电芯片、高性价比8路PSE供电芯片、13WPD受电端协议和功率全集成芯片，部
分产品已在多家头部客户通过测试并进入小批量供货阶段。汽车电子领域，公司推出了多款汽车应用的高低
边驱动芯片和车灯驱动芯片，已经进入客户设计阶段，推出了新一代车规DrMOS并实现量产，公司推出了多
款USB车充和协议芯片，部分型号已经开始收获订单，获得了客户的认可；公司在报告期内基本完成了汽车L
DO的布局，能够提供完整的LDO产品组合。计算领域，公司推出了符合inte1.VR14的12相控制器、inte1.IMV
P9.3的9相控制器等多款多相控制器和DrMOS大电流产品，获得了计算行业客户的高度好评，推出了多款业界
领先水平功率管集成产品，包括18V/25A、18V/50A等,具有导通功耗小、启动电流能力大、恶劣情况下保护
性能强等优点，获得了计算领域客户的广泛认可。公司通过多样化的产品线、技术创新和客户价值提升，可
以有效应对市场变化，抓住新兴机会，实现长期可持续发展。
(三)供应链优化：加强管理，提升效率与响应速度
供应链优化是公司提升运营效率、降低成本、增强市场竞争力的重要手段。通过优化供应链，公司能够
更好地应对市场变化、满足客户需求，并实现可持续发展。
2024年，公司通过内外部资源结合，构建了高效、灵活且可持续的供应链体系，以快速响应市场变化和
客户需求。外部协同合作上，公司与核心供应商建立了深度合作关系，重视与上游晶圆制造商、封装测试厂
商等关键供应商之间的高效联动和长期稳定的合作机制。公司的主要晶圆供应商及封测供应商均为业内知名
企业，公司通过与其开展战略合作，共同开发自有工艺，以保持在晶圆制造工艺和封装工艺方面的领先地位
，进一步提升了产品竞争力。同时通过加强供应商的考核和管理，提升整个供应链的协同效应和响应速度；
内部协作上，公司2024年更加注重供应链部门与研发、生产、销售等部门的协同，确保供应链策略与公司整
体战略高度一致，并通过梳理供应链各环节，消除冗余流程，提升整体运作效率，缩短交付周期。
(四)高掌远跖：加强客户拓展，提高市场占有率
报告期，公司通过精准的市场定位、多元化的渠道拓展、客户关系管理、品牌建设等策略扩大了客户群
体，提升了市场份额。公司针对经营目标深入市场调研，为产品的定义和开发提供依据；根据产品特性、目
标市场和资源状况，选择相应的拓展渠道；通过CRM系统记录客户信息、互动历史和交易记录，分析客户行
为和需求。通过定期沟通、满意度调查等方式，保持与客户的良好互动，提升客户忠诚度；同时通过参加多
个线下展会及论坛活动，如2024慕尼黑上海电子展、2024国际信息通信展览会、“走进上汽集团”技术交流
会、第二十届武汉光博会、2024亚洲快充大会、2024全球汽车芯片创新大会等，提高了公司品牌知名度和产
品的曝光率。公司凭借其多元化的产品线和优质的服务，成功地开拓了多家工控和新能源领域的头部客户。
2025年，公司将继续围绕自身产品战略布局，继续深耕市场和客户需求，坚持以“客户的痛点就是我们
的发力点”为引领构筑战略合作伙伴关系，充分发挥双方优势，逐步拓宽合作领域，增强客户粘性，建立稳
固的客户关系。另外，公司将持续探索新型客户合作模式，与战略客户共同成长，进而提升市场占有率。
(五)治理先行：强化内部治理，保障企业健康发展
公司坚信一个健全而高效的内部治理体系是确保企业长期健康发展的关键，2024年，公司在治理结构优
化、内控体系升级、财务精细化管控、价值观引领、ESG实践等方面达成了关键成果，提升了企业管理水平
，确保了企业健康、稳健、可持续发展。
公司高度重视治理结构的健全和内控体系的有效性，2024年公司积极开展了第二届董监高的换届事宜，
于2024年5月31日顺利完成了所有董事会及其专门委员会、监事会、高级管理人员的换届工作。公司依据《
上市公司独立董事管理办法》组建了由公司独立董事组成的独立董事专门会议，2024年公司共召开了3次独
立董事专门会议。组建的独立董事专门会议为独立董事履行职责提供了必要的便利条件，确保独立董事享有
充分的知情权和行使特别职权，以充分发挥独立董事在公司治理体系中的核心作用。
报告期内，公司内审部门对公司的财务和运营活动进行了定期审查，确保了业务流程符合法律法规和公
司相关制度的规定。同时，公司不断优化企业治理结构，确保决策过程的公正性和合理性。此外，公司还推
行了一系列旨在提高管理效率和响应速度的措施，包括简化决策流程、强化执行力以及提升员工的责任感和
参与度。通过一系列综合性的治理强化措施，为公司的长期价值创造奠定了坚实的基础。
报告期内，公司上线了预算管理系统，对实际支出与预算间的差异实时追踪，精准洞察问题，并迅速启
动纠正举措，有力保障了资金运用的高效性与合理性。同时，系统借助历史数据的深度剖析以及对市场趋势
的研判，可前瞻性地预测公司未来财务状况，为公司战略决策提供坚实有力的财务数据支撑。
报告期内，公司明确企业核心价值观，进一步细化管理体系的各个环节。针对战略层面，结合市场动态
与行业趋势，定期复盘并灵活调整战略规划，确保公司始终沿着正确的方向前行。在文化方面，通过组织各
类文化活动、培训课程以及树立内部榜样，让核心价值观不仅停留在文字上，更成为员工内心深处的行为准
则。同时，强化执行力度，建立健全监督与反馈机制，确保每项战略决策都能高效地转化为实际行动。通过
价值观的深度落地，公司形成了“战略-文化-执行”三位一体的管理体系，为可持续发展奠定软实力基础。
展望未来，公司将持续优化“战略-文化-执行”三位一体的管理体系，不断探索新的发展模式与路径。以核
心价值观为引领，在数字化转型、绿色发展等领域加大投入，推动公司实现更高质量、更可持续的发展。
2024年4月28日，公司召开第一届董事会第三十次会议审议通过了《关于<公司2023年度环境、社会及公
司治理（ESG）报告>的议案》，并首次披露了ESG报告，积极地履行社会责任，促进环境和社会的可持续发
展。后续公司会不断完善ESG管理体系，积极应对环境和社会挑战，同时利用ESG实践提升品牌形象和市场竞
争力。
公司于2025年2月17日召开的第二届董事会第六次会议审议通过了《杰华特微电子股份有限公司市值管
理制度》，有助于提升公司治理、稳定股价、优化资本结构、增强投资者关系、提升竞争力、防范风险并增
加股东价值，推动公司长期健康发展。
(六)外延式发展：实现规模与效益的双赢
为进一步推动公司提升市场竞争力和长期增长潜力，公司采取了积极的外延式发展战略，2024年，公司
基于主营业务发展的战略考量，通过整合双方在产品、技术、市场、客户以及供应链等方面的资源，先后将
艾芯泽、杰华特（湖州）公司及无锡宜欣公司纳入上市公司合并报表范围，通过优势互补实现协同效应，提
升核心竞争力。通过战略性的投资和合作，不断拓宽公司的业务边界和产业链布局。公司不仅在现有业务领
域内寻求增长机会，更将视野扩展到与核心业务相辅相成的相关领域，旨在构建紧密、高效的产业生态系统
。
战略实施过程中，公司尤其注重资源的优化配置。通过精准分析市场趋势和内部资源状况，有效地整合
了产业优势资源，包括技术、人才、资本等关键要素，提高资源使用效率，提高运营效率，降低成本，增强
公司在市场中的议价能力和整体竞争力，支持战略目标的实现。
二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明
(一)主要业务、主要产品或服务情况
1.主营业务
公司是一家以虚拟IDM为主要经营模式的模拟集成电路设计企业，专业从事模拟集成电路的研发与销售
，主要采用公司自有的国际先进的BCD工艺技术进行芯片设计与制造。公司具备包括芯片和系统设计技术、
晶圆制造工艺在内的完整核心技术架构。目前公司以电源管理和信号链产品为主，提供创新、高效、可靠的
模拟半导体解决方案，持续为客户创造最大价值。
公司借鉴了国际领先的模拟芯片公司的发展经验以及研发模式，主要采用虚拟IDM模式，在主要合作晶
圆厂均开发了国际先进的自有BCD工艺平台用于芯片设计制造。公司将自研工艺技术的迭代升级作为自身发
展的核心竞争力之一。公司掌握的自研工艺技术不仅提供了长期技术优势，通过工艺优化更好地提升了产品
性能，已切入通讯电子、汽车电子、计算、新能源等新兴应用领域，是公司与国际龙头厂商进行竞争的重要
支撑。
2.主要产品
公司凭借自身在技术积累、质量管理上的优势，在电源管理模拟芯片领域形成了多品类、广覆盖、高性
价比的产品供应体系，同时通过持续丰富信号链芯片产品线，进一步巩固了市场地位。公司产品的应用范围
涉及新能源、汽车电子、通讯电子、计算和存储、工业应用、消费电子等不同领域。
按照功能划分，电源管理芯片产品包括AC-DC芯片、DC-DC芯片、线性电源芯片、电池管理芯片等子类别
，信号链芯片包括检测芯片、接口芯片、转换器芯片、时钟芯片和线性芯片等子类别。公司产品的细分品类
繁多，可满足不同类别客户多样化的应用需求。未来，公司将继续以技术创新和高质量产品为核心驱动力，
推动业务持续增长。
公司产品基于目前行业先进的工艺技术和芯片设计技术，符合当今信息技术发展的主流和大规模应用的
实际需求，量产的多款产品均为国际先进、国内领先。公司各类别产品的基本情况介绍如下：
（1）电源管理芯片
电源管理芯片用于管理电池与电路之间的关系，负责电能转换、分配、检测、监控等功能。公司电源管
理芯片包括AC-DC芯片、DC-DC芯片、线性电源产品和电池管理芯片等四大子产品类别，具体如下：
1）AC-DC芯片
AC-DC芯片主要作用将市电等交流电压转换成低压供电子设备使用，并提供各类保护机制，防止电子设
备因电路发生故障而损坏。
公司基于自主工艺平台的芯片设计，可提供宽电压、低能耗、高性价比的AC-DC产品。相比于竞争对手
，公司具备诸多领先且具特色的技术。比如公司的同步整流系列产品技术先进，是业界最早推出集成FET同
步整流器的厂商之一，并较早推出了高频SR系列同步整流产品，在2024年持续推出了多款高性价比迭代方案
，进一步巩固产品优势。此外，公司还相继在国内率先推出了智能电表智能调压芯片、基于ACF（有源钳位
）和AHB（不对称半桥）拓扑的高效率控制芯片的快充高频GaN控制和驱动器等，具备极强的竞争优势，获得
了客户的高度认可。公司在GaN相关产品方面持续发力，目前已经形成较强的产品组合，可以覆盖从低端到
中高端的应用需求。
随着AC-DC应用市场国产芯片方案发展迅速且得到客户认可，国产市场空间逐步释放，公司在AC-DC应用
领域具有较大的发展前景。
2）DC-DC芯片
DC-DC芯片主要作用是将外部直流输入电压，转换成数字芯片、电子产品执行装置中适用的工作电压，
并实现稳定供电，保障电子产品的平稳运行。DC-DC芯片产品应用领域广泛，覆盖新能源、汽车电子、通讯
电子、计算和存储、工业应用、消费电子等众多应用场景，具体细分市场包括通讯和服务器、笔记本电脑、
安防、电视机、STB/OTT盒子、光调制解调器、路由器等。
公司系业界少数拥有完整DC-DC芯片产品组合的集成电路厂商，产品覆盖5伏至700伏低中高全电压等级
。针对不同电压等级转换需求，公司基于不同电压等级转换需求相匹配的自有工艺进行电路设计，实现晶粒
面积小于竞品，使公司产品形成一定成本优势；同时公司结合下游终端设备的系统应用特点进行优化，并基
于自有DC-DC控制技术，实现产品的高效率、高可靠性和良好电源特性。
公司提供完整的通讯和服务器电源解决方案，其中部分产品具备国内首创性，部分产品已达到国际先进
水平。公司基于自有的工艺和DC-DC控制技术，持续迭代高压和大电流产品，报告期内在行业头部客户侧量
产的90ADrMOS大电流产品，效率高、可靠稳定，整体性能处于行业领先水平。
在笔记本领域，公司能够提供完整的PC电源方案，是多家全球头部笔记本代工厂的合格供应商，多个DC
-DC产品系列已进入知名终端客户的供应链体系。针对AI应用、小型化等行业趋势，公司积极迭代产品，通
过技术创新来大幅度提升产品性能满足市场需求。
在车规领域，公司推出了满足AEC-Q100的5~100V完整的DC-DC产品矩阵，陆续导入知名车厂或一级供应
商的供应链体系，较好地满足了新能源汽车对DC-DC的需求。
3）线性电源芯片
线性电源芯片主要作用为对外部输入直流电压等进行线性电压调节与管理，通过使功率器件工作于线性
状态，实时调节输出电压或电流状态，以保障电子产品的稳定、高效运行。线性电源芯片往往具备使用简单
、低噪声等特点。
公司基于自研高中低压工艺技术，对不同输入输出电压需求的线性电源芯片进行最优化设计，实现了产
品的低静态功耗、高性能与高适用性。公司在线性电源芯片领域相继研发的多系列特色产品，推出市场后具
有较强的市场竞争力。以保护芯片为例，公司推出的25A和50A集成MOSFET的大电流电子保险丝产品，具有电
流精度高、导通功耗小、启动电流能力大、保护完备等优点，具备较强的竞争力。
4）电池管理芯片
电池管理芯片主要用于对电池的充电与放电进行管理，保证电池系统的安全运行，需要成熟的高压工艺
和多拓扑电源转换技术，同时需要对客户系统具有较深刻的认识，技术门槛和市场门槛都较高。
目前，公司在电池管理芯片领域可提供系统的充电IC解决方案以及移动电源方案，相关产品广泛运用于
TWS耳机、蓝牙音箱、数码相机、电动玩具、移动电源以及移动POS机等工业应用以及消费电子场景。如公司
推出了新一代的Buck-boost充电控制器芯片，应用于工业电池系统、移动储能、移动电源等领域，此外应用
于手机的电荷泵充电芯片和应用于PC的降压充电芯片。面对下一代移动设备的需求，比如AI应用、新材料电
池、USBPD升级、小型化等，公司提前进行了技术和产品布局，旨在通过技术创新来实现该领域的跨越式发
展。
（2）信号链芯片
信号链芯片是电子系统中连接物理世界与数字世界的核心组件，专注于模拟信号的采集、转换、处理及
传输，其功能涵盖信号放大、滤波、模数/数模转换（ADC/DAC）、接口协议适配等。公司信号链芯片主要包
括检测产品、接口产品、转换器产品、时钟产品和线性产品等五类，应用于通信、汽车电子、工业控制、医
疗设备等下游领域。
1）检测产品
公司检测产品主要用于锂电池的电压电流检测。公司信号链检测产品的布局完整，从低压到高压，均能
提供合适的解决方案，相关产品广泛运用于低速电动车、储能系统、智能家居、电动工具等领域，可提供稳
定、可靠、及时的系统保护和跟踪预警，保障系统的良好运行，已进入多家行业头部客户的供应链体系。
2）接口产品
公司接口产品主要用于电子系统间的数字信号传输。报告期末，公司已量产了多款具备创新性的接口产
品，广泛应用于基站、安防、适配器、车充等多类细分市场。公司推出的以太网供电协议芯片，包括了供电
端（PSE）和受电端(PD)的多款产品组合，适用于安防和网通领域，目前已经进入多家相关行业头部客户的
供应链。公司推出了内嵌MCUUSBPD协议芯片，具备高兼容性，通过了多个客户多个项目的测试，已经进入批
量阶段。
3）转换器产品
公司转换器产品主要用于模拟信号向数字信号转换过程的控制、监控与反馈。公司是国内少数掌握高串
电池模拟前端技术的设计公司之一，基于自有高压工艺，可提供10串和16串的模拟前端产品，该产品系列的
电压电流检测精度等主要指标处于行业先进水平，可广泛应用于储能系统、UPS系统、智能家居、轻型电动
交通工具、电动工具等领域。
4）时钟产品
公司时钟产品主要用于时钟信号的产生和缓冲输出。报告期末，公司部分时钟产品已突破高精度时钟振
荡器技术，具有低相噪特点，性能优异且小型化，主要应用于5G基站、无线通信、智能手机与物联网设备、
卫星通讯等领域。
5）线性产品
公司线性产品主要用于对模拟信号处理。报告期末，公司已量产了放大器，比较器，模拟开关等多款产
品，可广泛应用于新能源、工业控制、通信设备、消费电子等领域。
(二)主要经营模式
1.虚拟IDM模式
虚拟IDM模式，指的是集成电路设计厂商不仅专注于集成电路设计环节，亦拥有专有工艺技术，能够基
于晶圆厂的产线资源进行晶圆制造工艺的开发与优化，进而要求晶圆厂商配合按照其开发的专有工艺进行晶
圆制造；同时，虚拟IDM模式下的晶圆制造产线本身不属于设计厂商。虚拟IDM模式下，集成电路设计厂商进
行晶圆制造工艺技术的开发与优化，产出的核心成果具体包括工艺流程文档、工艺应用文档以及工艺设计工
具包。
具体来看，公司为使得晶圆制造工艺能够更好地满足自身芯片设计需求，会获取合作晶圆厂商的晶圆制
造产线可用设备的相关信息，并基于自身所掌握的工艺技术进行晶圆制造工艺的开发与优化。通过立项研发
、定型和量产等阶段，公司开发形成专有工艺流程文档、专有工艺应用文档、专有工艺设计工具包等核心成
果。上述成果用于后续的晶圆制造与芯片设计环节，其中工艺流程文档用于晶圆制造环节，晶圆厂按照公司
开发形成的工艺流程文档进行晶圆制造；工艺应用文档和工艺设计工具包用于芯片的研发与设计环节，电路
与版图设计人员根据工艺应用文档了解对应工艺技术下所产出晶圆的器件电性参数情况、版图设计规则以及
可靠性报告，以指导后续的电路与版图设计活动，并通过在EDA工具中调用工艺设计工具包，高效地完成芯
片的电路与版图设计。
2.产品研发模式
作为虚拟IDM经营模式下的集成电路芯片设计公司，产品设计研发环节为公司的业务核心。公司紧密跟
踪了解市场需求，并通过可行性分析和立项，将市场现时或潜在应用需求转化为研发设计实践，通过工艺开
发、电路设计、仿真和版图设计等一系列研发过程，将研发设计成果体现为设计版图，最终经由晶圆代工厂
和封装测
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