经营分析☆ ◇688135 利扬芯片 更新日期：2026-05-23◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
集成电路测试方案开发、12英寸及8英寸晶圆测试服务、芯片成品测试服务以及与集成电路测试相关的配套
服务
【2.主营构成分析】
截止日期:2025-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路技术服务(行业) 5.93亿 95.90 1.61亿 93.58 27.19
其他业务(行业) 2536.55万 4.10 1106.76万 6.42 43.63
─────────────────────────────────────────────────
芯片成品测试(产品) 3.46亿 56.00 1.06亿 61.72 30.71
晶圆测试(产品) 2.31亿 37.41 6719.29万 39.00 29.04
其他业务(产品) 2536.55万 4.10 1106.76万 6.42 43.63
晶圆磨切(产品) 1537.37万 2.49 -1230.28万 -7.14 -80.03
─────────────────────────────────────────────────
华南地区(地区) 4.19亿 67.72 1.35亿 78.29 32.21
华东地区(地区) 1.27亿 20.46 2095.12万 12.16 16.56
其他地区(地区) 7304.55万 11.81 1644.83万 9.55 22.52
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 6.18亿 100.00 1.72亿 100.00 27.86
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
芯片成品测试(产品) 1.65亿 58.15 5048.58万 71.04 30.56
晶圆测试(产品) 9964.16万 35.08 2023.15万 28.47 20.30
其他收入(产品) 1247.18万 4.39 629.30万 8.85 50.46
晶圆磨切(产品) 674.54万 2.37 -594.03万 -8.36 -88.06
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路测试服务(行业) 4.50亿 92.26 9867.84万 96.74 21.91
其他业务(行业) 2930.47万 6.00 1130.03万 11.08 38.56
晶圆磨切服务(行业) 849.20万 1.74 -797.22万 -7.82 -93.88
─────────────────────────────────────────────────
芯片成品测试(产品) 2.64亿 53.99 6146.05万 60.25 23.32
晶圆测试(产品) 1.87亿 38.27 3721.79万 36.49 19.92
其他业务(产品) 2930.47万 6.00 1130.03万 11.08 38.56
晶圆磨切(产品) 849.20万 1.74 -797.22万 -7.82 -93.88
─────────────────────────────────────────────────
华南地区(地区) 3.14亿 64.37 7458.33万 73.12 23.74
华东地区(地区) 9697.73万 19.87 671.58万 6.58 6.93
其他地区(地区) 7694.88万 15.76 2070.75万 20.30 26.91
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 4.88亿 100.00 1.02亿 100.00 20.90
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路测试服务(行业) 4.85亿 96.42 1.45亿 95.13 29.93
其他业务(行业) 1801.83万 3.58 743.70万 4.87 41.27
─────────────────────────────────────────────────
芯片成品测试(产品) 2.97亿 59.12 1.02亿 67.10 34.42
晶圆测试(产品) 1.88亿 37.29 4276.66万 28.03 22.79
其他业务(产品) 1801.83万 3.58 743.70万 4.87 41.27
─────────────────────────────────────────────────
华南地区(地区) 3.30亿 65.54 1.20亿 78.78 36.46
华东地区(地区) 9587.60万 19.06 411.82万 2.70 4.30
其他地区(地区) 5946.93万 11.82 2082.72万 13.65 35.02
其他业务(地区) 1801.83万 3.58 743.70万 4.87 41.27
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 5.03亿 100.00 1.53亿 100.00 30.33
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2025-12-31
前5大客户共销售2.59亿元，占营业收入的41.93%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 7066.03│ 11.43│
│第二名 │ 6570.04│ 10.62│
│第三名 │ 4839.52│ 7.83│
│第四名 │ 3932.36│ 6.36│
│第五名 │ 3521.63│ 5.69│
│合计 │ 25929.58│ 41.93│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2025-12-31
前5大供应商共采购2.85亿元，占总采购额的50.74%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 9360.45│ 16.67│
│第二名 │ 6477.62│ 11.54│
│第三名 │ 6126.39│ 10.91│
│第四名 │ 3801.89│ 6.77│
│第五名 │ 2721.75│ 4.85│
│合计 │ 28488.10│ 50.74│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2025-12-31
●发展回顾:
一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况说明
(一)主要业务、主要产品或服务情况
1、主营业务
公司是国内知名的独立第三方专业测试技术服务商，主营业务包括集成电路测试方案开发、12英寸及8
英寸晶圆测试服务、芯片成品测试服务以及与集成电路测试相关的配套服务。公司自成立以来，一直专注于
集成电路测试领域，并在该领域积累了多项自主的核心技术，累计研发44大类芯片测试解决方案，完成数千
种芯片型号的量产测试，积累百亿级测试数据资源，可适用于不同终端应用场景的测试需求。公司自主研发
设计的条状封装产品自动探针台、3D高频智能分类机械手等集成电路专用测试设备已运用到公司的生产实践
中。公司为国内知名芯片设计公司提供中高端芯片独立第三方专业测试服务，产品主要应用于通讯、计算机
、消费电子、汽车电子及工控等领域，工艺涵盖3nm、5nm、7nm、8nm、16nm等先进制程。
集成电路产业链主要包含芯片设计、晶圆制造、晶圆测试、芯片封装、芯片成品测试等主要生产环节，
其中，晶圆测试和芯片成品测试是公司在集成电路产业链中所处的环节。
芯片测试在集成电路产业链中发挥着必不可少的作用，每颗芯片都需100%经过测试才能交付到市场终端
。通过对芯片产品的电压、电流、时间、温度、电阻、电容、频率、脉宽、占空比等参数的专业测试，才能
够验证芯片是否符合设计的各项参数指标，确认在晶圆制造和芯片封装的过程中是否存在瑕疵。只有经测试
合格的成品芯片才能应用于终端电子产品，真正体现出集成电路测试所扮演的守门员作用。根据芯片的实际
应用领域、使用环境差异，以及终端应用对芯片品质的不同要求，公司会针对性的为客户开发不同测试深度
、测试强度以及测试覆盖率的定制化Turnkey测试解决方案，以响应客户对集成电路测试的个性化性能需求
和及时交付的需求。
公司测试的芯片产品应用于：（1）5G通讯（PA、LNA、滤波器、Switch等）；（2）传感器（MEMS、光
感计、磁力计、气压计、温度计、加速度计、陀螺仪等）；（3）智能控制（物联网AIoT、人脸识别、智慧
家居等）；（4）汽车电子（BMS、ECU、车联网、智能座舱、TPMS、自动驾驶等）；（5）计算类芯片（CPU
、GPU、NPU、FPGA、ASIC、DSP、AI、服务器、推理等）；（6）北斗应用（短报文、雷达、导航、定位、卫
星通讯等）；（7）工业类和消费类产品（医疗电子、电表应用、智能手机等）；（8）信息安全（RSA加密
、ECC加密、金融IC卡、加密算法、U-KEY等）。
2、主要产品或服务
（3）晶圆减薄切割服务：
主要内容：晶圆减薄、抛光，激光开槽，激光隐切，碳化硅棒(硅锭)激光剥片等技术服务，其工艺技术
特点如下：
①利阳芯在晶圆减薄、抛光技术工艺方面，目前可提供业内最高标准的超薄晶片减薄加工技术服务。采
用全自动研削抛光机，实现背面研削和去除应力的一体化作业，可稳定地实施厚度在25μm以下的薄型化加
工。
②利阳芯在激光开槽技术工艺方面，采用非接触的激光加工去除晶圆切割道表面的金属布线层，支持晶
圆的开槽和全切工艺，激光开槽宽度20-120μm连续可调，开槽深度可达26-30μm，有较好的槽型和深度稳
定性，适用于切割道存在多金属、厚金、Low-K、钝化层等多种情况。激光开槽工艺技术解决常规刀片切割
带来的崩边、金属卷边和金属残留等异常及正面钝化层破裂的品质问题，避免芯片产品存在可靠性风险。
③利阳芯拥有业内领先的无损内切激光隐切技术。隐形切割是将激光聚焦于晶圆内部以形成改质层，配
合扩片将晶圆分割成die（裸片/裸晶）的切割方法。该技术可适用于加工最窄20μm切割道的晶圆，（标准
划片道由60μm缩小至20μm），提升晶圆芯片面积的利用率，提高Grossdies（裸片总数）的数量，预计降
低芯片成本最大可达30%以上。激光隐切技术可取代很多传统金刚石水切工艺无法解决的技术难题。
另外，激光隐切属于干式环保工艺，无损内切在加工品质上的优势如下：(Ⅰ)可以抑制加工碎屑的产生
，抗污，防止芯片的正背面崩边和侧崩，有效避免对芯片线路的损伤；（Ⅱ）隐切对正面钝化层的保护更加
完好，污染、微粒粘附、PAD氧化等影响键合难题均可以得到有效的解决，从而保证客户芯片产品稳定的品
质和良率，对高可靠性芯片包括特种芯片更是提升品质的最佳解决方案。
（一）“一体两翼”战略布局—右翼
公司提出以“独立第三方晶圆测试、芯片成品测试等技术服务”为主体，以“晶圆激光开槽、隐切、减
薄等技术服务”为左翼，以“面向无人驾驶和具身智能应用的光谱芯片等技术服务”为右翼，旨在打造“一
体两翼”的战略布局。
上海叠铖光电科技有限公司成立于2021年10月，创始人兼核心技术人员王平先生积极组建团队，旨在打
造“光谱芯片”解决现有主流车载摄像头的痛点和难点，具有全天候、高识别率、弱化算力需求、时空同步
信息等优势，提升自动驾驶安全性，满足辅助/自动驾驶需求，同时也适用于具身智能的高精度和宽光谱智
能识别。
（二）经营模式
2024年8月公司子公司光瞳芯与叠铖光电签订战略合作协议，约定由光瞳芯独家为叠铖光电提供光谱芯
片的晶圆异质叠层以及测试等工艺技术服务。晶圆异质叠层工艺复杂，必须利用光刻机、刻蚀机、薄膜沉积
、晶圆检测等一系列前道及后道半导体设备和工艺，实现晶圆材料改性、键合等多种工艺，光瞳芯负责最终
交付质量合格的光谱芯片。除此之外，公司与叠铖光电签署利润分成协议，在未来的合作中，公司可享受叠
铖光电一定比例的利润分成。
基于叠铖光电的市场前景和实际开展情况，落实公司“右翼”战略布局，巩固公司与叠铖光电间的双方
战略合作伙伴关系，同时2024年3月叠铖光电已完成核心工艺技术攻关，2024年9月实缴增资叠铖光电人民币
1000万元，认购叠铖光电新增注册资本2.5732万元，本次增资后，公司全资子公司光瞳芯持有叠铖光电1.81
82%股权。
为保障投资收益、严控投资风险，公司秉持审慎投资策略。根据相关约定，公司全资子公司光瞳芯在完
成对叠铖光电首次增资后，有权于其启动下一轮融资前，待产品完成矿场卡车试验验证，按约定投后估值对
其增资不超过2000万元。
2025年7月，叠铖光电光谱芯片成功完成矿卡上车运行验证。为深化双方战略合作、强化业务协同绑定
，公司决定行使上述增资权，拟认缴出资2000万元，并于2025年9月签署增资协议。截至本报告披露日，公
司尚未实缴出资，本次增资事项尚在推进中，待实缴完成后，光瞳芯将持有叠铖光电5.0847%的股权。
（三）经营数据及生产经营情况
1）核心产品应用市场空间巨大
尽管叠铖光电的无人驾驶纯视觉方案目前尚未实现量产交付，也未直接贡献营收与利润，但这一布局实
则是公司在无人驾驶赛道预埋的战略锚点，深度锁定长期可持续增长的核心动能。
公司对行业生态的深度洞察——早在叠铖光电成立初期，便持续追踪其核心产品的技术演进与发展规划
，精准预判到随着技术路线的逐步攻克，其产品将凭借独特优势与技术壁垒，在行业需求攀升与市场拓展推
进中实现市场空间的爆发式增长，未来营收有望迎来跨越式发展。
叠铖光电计划其产品最初会在矿卡上搭载并推广，并同时推进在乘用车领域的应用。
在国家对于矿山开采“少人化、无人化”的政策支持以及技术快速发展的情况下，矿车成为最早实现自
动驾驶技术大规模商业化落地的应用场景之一。根据中国煤炭工业协会发布的《露天煤矿无人驾驶技术应用
发展报告》数据显示，近年来我国露天煤矿矿卡年需求量保持在30000辆左右，受多种因素影响，正朝电动/
混动+智能化方向发展，预计后续几年将有较大规模的替换潜力。矿山作业对提升安全保障、降低运营成本
、提升运营效率、实现绿色低碳等方面的发展需求是无人矿卡取代有人矿卡的核心优势，具有稳定不断增长
的市场空间。未来，随着露天煤矿的数字化转型，无人矿卡需求量仍将继续呈现较快增长态势。
在乘用车应用领域，据中国汽车工业协会分析，2025年度，乘用车产销量分别完成3027万辆和3010.3万
辆，同比分别增长10.2%和9.2%。其中新能源汽车产销量分别完成1662.6万辆和1649万辆，同比分别增长29%
和28.2%。中国汽车工业协会常务副会长兼秘书长付炳锋介绍，近年来，在国家政策持续引导和产业链协同
推动下，我国智能网联新能源汽车产业实现快速发展，正逐步成为引领全球汽车技术变革的重要力量，其中
，组合驾驶辅助(L2级驾驶自动化)系统已进入规模化应用阶段。工信部数据显示，2025年前三季度，具备组
合驾驶辅助功能(L2)的乘用车新车销量同比增长21.2%，渗透率达64%。
2）叠铖光电&利扬芯片联合打造“TerraSight”进展情况
(1)2022年全年，完成并通过仿真样机在矿区重卡车和乘用车测试，标志着从实验室迈向市场化的突破
性尝试；
(2)2024年3月，完成核心工艺技术攻关—堆叠芯片的重要部分硅工艺样品点亮；
(3)2024年12月，将小批量样品交付部分客户试用，根据反馈意见作技术改进；
(4)2025年5月，叠铖光电完成“光谱芯片”全部工艺并成功点亮；
(5)2025年7月，叠铖光电与利扬芯片联合打造的“TerraSight”上车（矿场卡车）成功演示；
（6）2025年11月，公司与广东车卫士信息科技有限公司、叠铖光电签订战略合作协议，推动全球首个
矿区全天候无人驾驶商业化项目在广东大亚湾砂石1号矿落地，标志着单车智能无人驾驶将从实验室迈入商
业化运营。
随着矿用卡车无人驾驶试验的有序开展与稳步推进，持续验证了通过提升图像传感器信息维度以替代高
算力密集型计算消耗的可行性，依托轻量化小模型实现通用场景下的AI感知，构建“强感知、弱算力”技术
范式，加速矿区复杂地形与复杂天气条件下自动驾驶视觉算法模型的迭代验证与商业化落地。
(二)主要经营模式
1、研发模式
公司高度重视研发投入，已形成规范的研发流程和质量控制体系，公司的研发工作主要由研发中心负责
。集成电路测试研发是在测试芯片类型、选用最优的测试平台基础上，研究芯片功能模块组成及特点，通过
硬件开发和软件开发，分别设计不同模块的测试方法，搭建实验验证软硬件环境，最后进行测试方法验证、
确认、定型。公司的研发项目主要是根据市场驱动进行，通过每年对市场需求的汇总提炼，前瞻性的开展项
目研发，主要包含三个阶段：需求评估阶段、方案研发阶段及方案验收阶段。
2、采购模式
公司的采购均严格按照《采购管制程序》《供应商管理办法》等公司规章制度执行，设有采购计划、采
购实施及仓库管理三个业务模块，分别负责采购计划接收和供应商管控、对外具体实施采购和到货入库出库
管理工作。公司的采购分为设备和辅料的采购。公司的设备主要为进口设备，设备的采购一部分是根据生产
的需要按需采购，一部分是公司根据集成电路行业的发展趋势进行预见性及战略性的采购。辅料的采购主要
按照每个具体的项目采取按需采购的模式采购。
公司主要供应商为业内技术领先、质量可靠、口碑良好的企业，特别是设备类的供应商，以日本、中国
台湾和美国的企业为主，均属于行业内知名的设备供应商，能够满足公司生产所需物料和设备的特定要求，
公司与主要供应商均建立了良好的合作关系。
3、服务（生产）模式
公司技术服务主要为晶圆测试、芯片成品测试和晶圆磨切等技术服务，主要采用以销定产的服务（生产
）模式，实行订单式生产。公司在与客户签订订单后，根据订单情况进行个性化的方案设计开发及量产，以
应对客户的差异化需求。公司建立了多维度的生产管理制度和考核机制，以测试准确率和交付及时率作为核
心考核指标，并根据实际达成情况不断调整、优化生产过程，确保公司技术服务质量的持续提升。
4、销售模式
公司采用直销模式，营销中心是公司的销售部门，营销中心的主要职责是根据公司的发展战略制定销售
策略，收集各类市场信息，根据公司的经营目标制定具体的营销方案并实施对外业务洽谈与市场开拓等。营
销中心设销售总监、销售经理、业务助理和客服专员。销售经理和业务助理负责新老客户的开发、组织项目
实施、客户维护等；客服专员主要负责跟踪项目实施、客户回款管理、收集和汇总客户意见等。
公司提供集成电路测试技术服务，具体的销售政策如下：
销售定价影响因素和影响机制：
（1）设备平台：测试机+常温、低温、高温探针台/分选机及其他配置；
（2）测试工艺流程：不同类型的芯片会有测试工序的差别，例如是否需要做多道测试、电性抽测、老
化测试、光学外观检测及特殊包装等工序；
（3）环境因素：生产车间的洁净度和温湿度要求差异，生产洁净车间有万级、千级、百级等差别，温
湿度要求精准控制。例如：CIS产品需要百级以上洁净车间；部分芯片要求温度差异控制在正负1℃以内；
（4）技术难度：不同的客户产品使用不同的测试方案。测试方案与公司投入研发的技术人员资历、数
量、开发周期和开发难度、开发过程中所投入的资金有关。测试技术越领先或更具有独特性，则测试收费更
高。
除上述因素外，还受质量要求、服务要求、测试的订单量、产能需求等因素影响。
销售信用政策：
公司对不同客户采取不同的信用政策，主要根据客户付款方式、资金实力、信誉状况等给予客户延迟付
款的信用期。公司客户主要为芯片设计公司，信用状况良好，信用期主要为月结30-60天。
销售结算方式：
公司与客户的结算方式主要为银行转账和银行/商业承兑汇票。
5、盈利模式
公司作为国内知名的独立第三方专业测试服务商，凭借自主开发的芯片测试技术、高端的芯片测试设备
以及无尘化的芯片洁净测试环境，向芯片设计公司提供测试方案开发、晶圆测试、芯片成品测试等服务，从
而取得收入、获得盈利。公司所从事的集成电路测试属于技术含量高、人才密集、资金密集的高科技现代服
务业，公司的发展符合集成电路行业的特点和发展趋势。公司将不断地提升运营管理能力和生产效率，降低
生产成本，提升自身技术水平和服务能力，增加市场份额，以期在未来获得更多的收入和利润。
(三)所处行业情况
1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
公司主营业务为集成电路测试方案开发、晶圆测试服务、芯片成品测试服务、晶圆磨切以及与集成电路
相关的配套服务。根据《国民经济行业分类（GB/T4754-2017）》，公司所处行业属于“C制造业”门类下的
“C3973集成电路制造”。根据国家统计局颁布的《战略性新兴产业分类（2018）》，公司业务属于“1.新
一代信息技术产业之1.2电子核心产业之1.2.4集成电路制造”。
（1）行业的发展阶段
20世纪90年代，以台积电、联电等晶圆代工（Foundry）商业模式的出现为契机，中国台湾的芯片设计
公司（Fabless）纷纷涌现，具有国际竞争力的中国台湾芯片设计公司得到晶圆代工的支持，逐步形成了一
个专业分工的产业链格局，造就了各领域的龙头企业，同时培养了大批的技术和管理人才。
集成电路独立第三方专业测试有别于其他可采用标准化的验证、抽测抽检企业，测试是芯片质量最后的
保障，每颗芯片都必须经过100%测试。随着芯片的日趋复杂，对芯片的测试已不仅仅是判断能不能用为标准
的简单测试，对专业测试人才提出跨学科、深厚的知识储备的综合要求，测试需聚焦于芯片电子电路、性能
、逻辑功能、信号、通信、系统应用等技术。
独立第三方专业测试在集成电路产业链中起着满足客户个性化测试需求以及保证产品品质和交期的关键
作用。集成电路测试行业需具备专业的研发团队针对不同产品持续开发、优化测试解决方案；另外，其兼具
资本投入大，人才和技术壁垒高的特点，行业的技术演进与芯片功能的多样化息息相关，伴随晶圆制造工艺
和封装工艺的发展而不断进步。
随着集成电路行业在国内的快速发展，迫使专业测试加快发展，率先实现产能扩张、建立技术优势的厂
商先发优势明显，有望通过规模扩大和构筑技术壁垒迅速拉开与竞争者的差距，迎来良好的发展契机。
作为现代信息技术产业的重要基础，我国始终高度重视半导体产业链的自主可控能力，为加快推进我国
集成电路产业发展，近年来国家从财政、税收、技术和人才等多方面推出了一系列法律法规和产业政策，为
集成电路产业发展提供了系统性顶层设计和制度保障。2020年8月，国务院发布《关于印发新时期促进集成
电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》（下称“8号文”），制定并出台财税、投融资、研究开
发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等八个方面政策措施，进一步优化集成电路产业和软件
产业发展环境，深化产业国际合作，提升产业创新能力和发展质量。2025年10月发布的《中共中央关于制定
国民经济和社会发展第十五个五年规划的建议》明确提出，要“加强原始创新和关键核心技术攻关。完善新
型举国体制，采取超常规措施，全链条推动集成电路、工业母机、高端仪器、基础软件、先进材料、生物制
造等重点领域关键核心技术攻关取得决定性突破”，突出科技创新的引领作用，推动科技创新和产业创新深
度融合，进一步凸显国家将集成电路核心技术突破的战略优先级。此外，《进一步鼓励软件产业和集成电路
产业发展的若干政策》《国家集成电路产业发展推进纲要》《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发
展的若干政策》《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》等政策的
出台，围绕技术攻关、产业链协同、人才体系建设等多个维度，为集成电路关键环节的发展提供持续政策驱
动和要素保障。在国家政策的支持下，各地政府积极拥抱科技浪潮，相继出台支持集成电路产业发展的地方
政策。为此，全国集成电路整体呈现蓬勃发展的态势，行业发展迎来爆发式增长，推动新质生产力，对公司
的经营发展带来积极影响，创造了良好的经营环境。
集成电路测试行业的技术演进随着终端应用领域的变革、晶圆和封装工艺的发展而不断进步。近年来，
集成电路测试行业发展迅速，但是独立第三方集成电路测试占整个集成电路产业规模仍然较小，无法满足众
多芯片设计公司的量产测试需求，这一现状已成为我国集成电路产业发展的一个瓶颈。随着先进工艺的集成
度和电路的复杂度日益攀升，产品进入高性能CPU、GPU、NPU、DSP和SoC时代，测试费用越来越高，市场对
独立第三方专业测试服务的需求越来越迫切。集成电路测试公司能够根据产品的特点，提供个性化的测试服
务，充分满足客户对芯片功能、性能和品质等多方面的严苛要求，对于芯片设计、制造、封装过程中潜在的
问题，能及时给出中立、公正的反馈，并通过测试分析手段定位具体的问题，及时做出修正。因此，将集成
电路测试交给独立第三方专业测试机构已经是诸多芯片设计公司的共同选择。
（2）行业特点与主要技术门槛
集成电路测试行业属于资本密集型行业。为扩大经营规模、保障产品交付能力，集成电路测试企业需持
续投入高额资金购置各类测试平台、升级现有设备及测试环境。随着客户产品量产后产能需求快速提升，叠
加集成电路测试设备单台价值高、采购周期长、安装调试流程复杂等特点，测试企业需提前规划大额资金投
入，前瞻性布局测试产能，且该投入具有持续性、规模化特征。同时，不同芯片对测试平台、测试资源及测
试环境存在差异化需求，伴随先进工艺集成度与芯片复杂度持续提升，高性能、高可靠性芯片对测试平台及
测试方案的要求不断提高，集成电路测试企业需持续投入资金用于购置及升级测试平台，以满足行业技术进
步需求。对于行业新进入者而言，如果不能形成一定经营规模以获取足够的经营收益，或者融资的渠道和规
模受限导致资金投入受限，则较难突破行业技术迭代与规模快速发展产生的资金壁垒。
集成电路测试行业属于知识密集型行业。公司要保持持久的竞争力，必须不断加大人才培养和引进力度
。集成电路测试服务涉及电子、软件、机械自动化等多类专业学科知识，要求企业具备多学科知识背景的复
合型人才，涉及电路设计、工艺制程、测试设备、配件、软件、算法等相互关联性判断能力。此外，集成电
路种类繁多，测试不同集成电路对测试平台、测试资源、测试方案的需求存在较大差异，也就对测试平台和
专业的技术团队提出了不同的要求。
相较中国台湾等成熟市场，我国专业测试研发技术人员相对匮乏，人才供给尚无法满足行业需求，包括
公司在内的主要测试企业通常自主培养所需人才。因此，行业新进入者较难在短期内组建全面掌握各类测试
技术及量产经验的团队，存在人才壁垒。
集成电路测试行业具有较高客户壁垒。由于芯片测试方案的开发需要基于芯片的工作原理实现对芯片性
能参数和功能的测试，芯片测试行业企业对于客户产品的架构设计、功能特性、参数指标等信息接触相对较
多。对于芯片设计公司来说，芯片从产品的规划和设计阶段开始，综合考虑测试可测性设计（DFT，DesignF
orTestability）、测试效率、测试成本等因素，根据测试方法开发的实验结果与产品特点，选择最优的测
试平台。因此，芯片设计企业与测试企业通常在新产品流片、试产阶段就配套开发测试方案，提供系统级的
功能、性能和可靠性全方位测试，并通过测试结果的大数据分析为客户提供专业建议。所以，第三方专业测
试企业通常会与芯片设计企业保持长期、深度的合作关系，并随芯片产品更新迭代和工艺进步同步开发升级
对应测试方案。同时，国内芯片设计企业的产品性能及技术能力在不断提升，进而对芯片品质、测试环境、
流程管控、交期需求等方面的要求也越来越高，进一步推高了行业的客户壁垒。因此，集成电路测试行业具
有客户粘性高、合作时间较长且合作关系稳固的特点。
独立第三方集成电路测试的主要技术门槛：独立第三方集成电路测试企业专长在于通过软件和硬件的结
合对产品进行测试，重点在于测试方案的开发，基于芯片的工作原理实现对芯片性能参数和功能的测试，主
要包括静态电流、动态电流、驱动能力、漏电流等直流参数，以及工作频率等交流参数。集成电路测试服务
涉及电子、软件、机械自动化等多类专业学科知识，要求企业具备多学科知识背景的复合型人才、掌握前沿
芯片的关键参数指标并形成兼顾测试时间和测试效能的解决方案。
公司已累计开发44大类芯片测试解决方案，完成数千种芯片型号的量产测试，积累百亿级测试数据资源
，已经在5G通讯、计算类芯片、存储、工业控制、传感器、智能控制、生物识别、信息安全、北斗、汽车电
子等新兴产品应用领域取得测试优势，未来公司将加大力度继续布局汽车电子、工业控制、高算力（CPU、G
PU、NPU、ASIC、AI等）、传感器（MEMS）、存储（Nor/NandFlash、DDR、HBM等）、无人驾驶、具身智能等
领域的集成电路测试。
2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
集成电路作为信息产业的基础与核心，是关系国民经济和社会发展全局的基础性、先导性和战略性产业
。集成电路应用领域覆盖了几乎所有的电子设备，是电
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