经营分析☆ ◇688126 沪硅产业 更新日期：2026-05-23◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
半导体硅片及其他高端半导体材料的研发、生产与销售
【2.主营构成分析】
截止日期:2025-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
半导体硅片(行业) 36.79亿 99.01 -6.54亿 103.15 -17.78
其他业务(行业) 3684.38万 0.99 1997.08万 -3.15 54.20
─────────────────────────────────────────────────
300mm半导体硅片(产品) 24.39亿 65.62 -3.66亿 57.66 -14.99
200mm及以下尺寸半导体硅片(产品) 11.25亿 30.28 -2.63亿 41.49 -23.37
受托加工服务(产品) 1.15亿 3.10 -2541.50万 4.01 -22.05
其他业务(产品) 3684.38万 0.99 1997.08万 -3.15 54.20
─────────────────────────────────────────────────
中国境内(地区) 26.73亿 71.92 -4.06亿 64.04 -15.19
其他国家和地区(地区) 10.06亿 27.08 -2.48亿 39.11 -24.64
其他业务(地区) 3684.38万 0.99 1997.08万 -3.15 54.20
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 36.79亿 99.01 -6.54亿 103.15 -17.78
其他业务(销售模式) 3684.38万 0.99 1997.08万 -3.15 54.20
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
半导体硅片(产品) 16.11亿 94.92 -2.27亿 102.31 -14.12
受托加工服务(产品) 7158.53万 4.22 -260.10万 1.17 -3.63
其他(产品) 1459.64万 0.86 774.30万 -3.48 53.05
─────────────────────────────────────────────────
中国(地区) 11.78亿 69.39 --- --- ---
中国之外其他地区(地区) 5.20亿 30.61 --- --- ---
其他(补充)(地区) 23.53 0.00 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
半导体硅片(行业) 33.29亿 98.27 -3.37亿 110.95 -10.14
其他业务(行业) 5872.02万 1.73 3331.31万 -10.95 56.73
─────────────────────────────────────────────────
300mm半导体硅片(产品) 21.06亿 62.16 -2.06亿 67.86 -9.80
200mm及以下尺寸半导体硅片(产品) 10.47亿 30.90 -1.48亿 48.51 -14.09
受托加工服务(产品) 1.76亿 5.20 1648.69万 -5.42 9.36
其他业务(产品) 5872.02万 1.73 3331.31万 -10.95 56.73
─────────────────────────────────────────────────
中国境内(地区) 23.16亿 68.38 -2.17亿 71.22 -9.35
其他国家和地区(地区) 10.12亿 29.89 -1.21亿 39.73 -11.94
其他业务(地区) 5872.02万 1.73 3331.31万 -10.95 56.73
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 33.29亿 98.27 -3.37亿 110.95 -10.14
其他业务(销售模式) 5872.02万 1.73 3331.31万 -10.95 56.73
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
半导体硅片(行业) 14.32亿 91.25 -2.15亿 125.47 -14.99
受托加工服务(行业) 9723.88万 6.20 2231.67万 -13.04 22.95
其他(行业) 4012.96万 2.56 2126.80万 -12.43 53.00
─────────────────────────────────────────────────
300mm半导体硅片(产品) 9.55亿 60.86 -1.18亿 68.78 -12.32
200mm及以下尺寸半导体硅片(产品) 6.14亿 39.14 -5343.65万 31.22 -8.70
─────────────────────────────────────────────────
中国(地区) 11.11亿 70.78 --- --- ---
中国之外其他地区(地区) 4.59亿 29.22 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2025-12-31
前5大客户共销售13.27亿元，占营业收入的35.70%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│客户1 │ 42483.93│ 11.43│
│客户2 │ 30860.37│ 8.30│
│客户3 │ 26275.45│ 7.07│
│客户4 │ 18748.76│ 5.05│
│客户5 │ 14314.96│ 3.85│
│合计 │ 132683.47│ 35.70│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2025-12-31
前5大供应商共采购11.64亿元，占总采购额的36.74%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│供应商1 │ 34432.78│ 10.87│
│供应商2 │ 29223.16│ 9.23│
│供应商3 │ 26462.15│ 8.36│
│供应商4 │ 15629.92│ 4.93│
│供应商5 │ 10622.90│ 3.35│
│合计 │ 116370.91│ 36.74│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2025-12-31
●发展回顾:
一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况说明
(一)主要业务、主要产品或服务情况
半导体硅片是生产集成电路、分立器件、传感器等半导体产品的关键材料，是半导体产业链基础性的一
环。公司作为国内规模最大、技术最全面、国际化程度最高的半导体硅片企业之一，多年来深耕半导体基础
材料领域，主营业务聚焦于半导体硅片及其他高端半导体材料的研发、生产与销售，为下游芯片制造企业提
供关键核心材料，是半导体产业链中不可或缺的基础性环节。公司始终将扩大生产规模、丰富产品结构、提
高市场占有率作为核心发展战略，持续推进技术突破与产能扩张，助力国内半导体产业链自主可控。
公司现已构建起全尺寸、全品类的半导体硅片产品矩阵，覆盖300mm、200mm及以下等尺寸，涵盖抛光片
、外延片、SOI硅片等品类，同时布局压电薄膜衬底材料等异质晶圆特色产品，广泛应用于存储、逻辑、硅
光、图像处理、通用处理器、功率、射频、模拟、分立等芯片制造，全面满足下游不同领域的应用需求。
公司构建了全球化、多元化的客户体系，覆盖国际一流与国内主流芯片制造企业。国际客户包括台积电
、联电、意法半导体、威世等全球头部芯片厂商，国内客户涵盖中芯国际、华虹宏力、华润微等主要芯片制
造企业，产品远销北美、欧洲、中国大陆、亚洲其他国家及地区，技术与产品获得全球头部客户高度认可。
(二)主要经营模式
1、盈利模式
公司核心业务为半导体硅片的研发、生产与销售，盈利主要来源于向下游芯片制造企业销售各类半导体
硅片产品。公司依托全尺寸、全品类的产品矩阵，通过规模化生产、技术升级优化成本结构，尽管受行业周
期性影响和价格承压导致亏损，但随着全球化客户布局的拓展、以及收入的稳定提升，公司的长期、持续发
展基础将得以夯实。
2、采购模式
为保障公司产品质量与性能稳定，契合半导体硅片高纯度、高精度的行业要求，公司严格制定供应商选
择、审核及动态管理体系，建立了完善的合格供应商名录管理制度。供应商需全面满足经营资质、研发设计
能力、技术水平、质量管控体系、生产能力、产品性价比、交货周期及付款周期等多维度标准，经严格审核
后方可纳入公司合格供应商名录，且公司会对名录内供应商开展定期审核与动态评估，持续优化供应商结构
。截至2025年末，公司已与全球范围内众多优质供应商建立长期、稳定的战略合作关系，保障原材料、生产
设备、零部件等核心采购产品的稳定供应，为公司产能扩张与产品品质提升提供坚实支撑。
3、生产模式
公司主要采用“以销定产”的生产模式，结合下游客户订单需求，统筹安排批量生产计划，同时根据市
场需求预测、产品迭代周期及客户交付周期，进行少量备货式生产，平衡订单交付效率与库存合理水平，更
好地匹配和满足客户的备货需求。在生产管理方面，公司建立了标准化、精细化的生产管理制度，对生产全
流程的人员、设备、工艺、质量等关键因素进行严格管控，合理调配生产资源、协调各项生产活动，确保产
品质量与交付时效全面满足行业标准及客户个性化需求。生产布局上，公司以自主生产为核心，同时结合市
场需求波动和自身产能利用情况，在部分非关键性技术生产环节适当采用外协加工模式作为补充，以最大化
释放产能潜力、满足市场需求。
4、销售模式
半导体硅片行业壁垒高、市场集中度高，生产企业与主要下游客户均较为集中，基于行业特性，公司主
要采用直接销售模式。针对国内外头部芯片制造企业等主要客户，公司采取主动开发、一对一直接谈判的方
式对接需求、获取订单，建立长期稳定的合作关系，保障核心营收规模；针对中小客户及部分区域市场，公
司通过少量专业代理商协助开展客户接洽、订单跟进等工作，拓宽客户覆盖范围，优化客户结构。2025年公
司产品远销北美、欧洲、中国大陆及亚洲其他国家和地区，全球化销售布局持续完善，进一步提升了市场抗
风险能力。
5、研发模式
公司深度践行“产、学、研一体化”研发模式，始终坚持技术创新驱动发展，2025年研发投入约3.54亿
元，研发投入占营业收入比例提升至9.52%，较2024年显著提升。公司持续深化与国内顶尖教学科研机构的
紧密合作，聚焦产业实际需求开展技术研发，在提升自身核心技术能力的同时，助力中国半导体硅片行业整
体技术进步与科研水平提升。在研发方向上，公司将重点加大核心产品相关技术研发投入，聚焦单晶生长、
切割、研磨、抛光、外延与SOI等技术领域，特别加强面向射频、硅光、高压等应用的300mmSOI技术研发与
工艺优化，持续追赶国际先进水平，同时推进高端产品产业化进程，为公司长期发展筑牢技术壁垒。
(三)所处行业情况
1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
（1）行业发展阶段
长期以来，半导体行业受下游需求波动、技术迭代周期等因素影响，呈现周期性波动与长期上涨并存的
发展态势，半导体硅片作为产业链上游核心基础材料，其行业周期受到半导体整体行业周期的直接影响。根
据国际半导体产业协会（SEMI）统计，2016年至2025年间，全球半导体硅片（含SOI）销售额从76.5亿美元
上升至126.5亿美元，年均复合增长率达5.75%。2025年，全球半导体市场延续增长态势，AI应用及数据中心
基础设施需求成为核心增长动力，但消费类电子、工业电子等传统应用领域仍处于疲软状态，呈现同比微跌
趋势，行业复苏呈现明显的结构性分化特征。根据SEMI旗下的SiliconManufacturersGroup（SMG）发布的硅
片行业年终分析报告显示，2025年全球半导体硅片出货面积增长5.8%，达到12,973百万平方英寸（millions
quareinch，MSI），而同期整体销售额同比下滑约1.2%。尽管受AI应用驱动，用于先进逻辑芯片的外延片和
用于高带宽存储（HBM）的抛光片需求强劲，推动半导体硅片出货面积恢复增长。但传统半导体应用增长乏
力，其需求和价格环境尚未显著改善。
从行业所处阶段来看，全球半导体硅片行业正处于周期筑底、结构升级的关键时期，国内市场依托下游
芯片制造企业扩产红利及国产替代加速趋势，仍处于快速发展的成长期，叠加AI、汽车电子、硅光等新兴领
域的长期需求拉动，行业长期增长空间广阔。
（2）行业发展的基本特点
半导体硅片行业整体呈现三大核心基本特点：
一是周期性与结构性分化并存，行业整体上呈周期性波动和螺旋式上升的趋势，半导体硅片行业的市场
波动与整个半导体行业周期基本同步，同时2025年行业呈现明显的结构性分化——AI应用及算力相关先进制
程领域需求旺盛，传统应用领域复苏乏力，这一特征使得不同尺寸、不同类型、面向不同制程应用的半导体
硅片市场需求呈现一定差异化。
二是“后摩尔定律时代”下，技术升级与产能扩张成为行业发展的主线。全球半导体产业已进入“后摩
尔定律时代”，2nm制程逐步量产，GAA（Gate-All-Around，环绕栅极）架构广泛应用，芯片制程向更先进
节点迭代的同时，特种工艺持续创新，市场需求长期呈增长态势；同时，根据SEMI预测，到2028年，全球预
计将新建108座晶圆厂，其中亚洲84座，中国独占47座，超过亚洲新增产能的一半；而在22至40纳米主流制
程节点，中国产能占比将从2024年的25%提升至2028年的42%。下游产能扩张将持续拉动硅片需求，因此同步
推进产能扩充与技术升级，成为产业链各环节企业应对市场挑战、抢占发展先机的核心举措。
三是全球产能扩张与国产替代并行推进，尽管目前国际主要半导体硅片企业均已启动扩产计划，但叠加
各国对半导体供应链安全的重视及技术出口管制收紧，国内半导体硅片行业仍将迎来重要发展机遇。2025年
，国内半导体硅片行业特别是300mm半导体硅片业务呈现“国产化加速、结构升级、技术攻坚”的关键特征
，本土客户加速推进国产供应商认证，国产替代从“单点突破”向“全面开花”演进，公司作为国内龙头企
业，也依托这一趋势实现营收稳步增长。
（3）主要技术门槛
半导体硅片作为芯片制造的关键核心原材料，属于典型的技术密集、人才密集型行业，行业技术门槛较
高，核心技术壁垒主要体现在工艺精度与质量稳定控制和全流程技术整合两大方面，这一特征在2025年公司
技术迭代中愈发凸显。
从技术要求来看，下游芯片制造采用不同的工艺制程，对应不同的特征尺寸和最小线宽，随着半导体制
程进入2nm时代，先进工艺和特种工艺技术对半导体硅片的晶体原生缺陷、杂质控制水平、硅片表面及边缘
平整度、翘曲度、厚度均匀性等核心技术指标提出了更为严苛的要求。芯片制程技术节点越先进、特征尺寸
越小，对半导体硅片各项指标的控制标准越严苛，不同技术节点对应的指标控制参数甚至相差几个数量级，
对生产工艺的精细化程度和质量稳定要求极高。
作为国内半导体硅片龙头企业，公司始终坚持技术研发投入，2025年持续加大核心产品相关技术研发力
度，研发投入规模和占收入比例持续提高，已全面突破行业核心技术门槛，有力支撑了公司经营发展。公司
掌握了半导体硅片生产全流程的多项核心技术，涵盖300mm、200mm、以及小尺寸半导体硅片相关的直拉单晶
生长、磁场直拉单晶生长、热场模拟和设计、大直径硅锭线切割、高精度滚圆、高效低应力线切割、化学腐
蚀、双面研磨、边缘研磨、双面抛光、单面抛光、边缘抛光、硅片清洗、外延等技术，以及SOI制备技术。
其中，公司已全面突破了300mm近完美单晶生长、超平坦抛光工艺以及极限表征等关键技术瓶颈，并建立了
具有国际化水平的300mm硅材料极限表征体系，强有力支撑了研发工作的快速迭代，保障了公司半导体硅片
产品质量与国际先进水平的同步提升，也为公司300mm半导体硅片产能扩张、高端产品产业化提供了坚实技
术支撑。
2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
半导体硅片行业具有典型的寡头垄断格局，长期以来全球市场均被全球前五大硅片厂商牢牢掌控，分别
为日本信越化学、日本SUMCO、中国台湾环球晶圆、德国Siltronic及韩国SKSiltron。当前，上述五家企业
合计占据了全球80%以上的市场份额，形成了技术、产能、客户资源的多重壁垒，尤其在300mm高端硅片领域
，长期垄断核心供给，主导行业技术迭代与市场定价，后发企业的市场空间、特别是海外市场空间受到挤压
。尽管近年来全球半导体硅片行业出现周期性波动，部分细分领域面临价格承压与库存消化压力，但五大龙
头的垄断格局尚未出现根本性改变，行业准入门槛依旧居高不下。
公司作为国内领先的半导体硅片企业之一，自成立以来，始终以全球前五大硅片厂商为长远发展目标，
依托持续的技术研发与产能扩张，实现业务快速突破，行业地位稳步提升，成为国内半导体硅片领域打破国
际垄断、推动国产替代的核心力量，其行业地位及变化主要体现在国内领先与国际追赶两大维度。作为国内
领先的半导体硅片企业，公司始终将扩大生产规模、丰富产品结构、持续提高市场占有率作为核心战略任务
，同步推进技术升级与产能扩充，逐步缩小与全球龙头的差距。报告期内，公司各子公司分别启动多项重点
建设项目，聚焦300mm及200mm半导体硅片的技术能力提升与产能扩容，并持续突破高端产品瓶颈，在300mmS
OI硅片领域取得阶段性突破，主要产品已完成关键技术研发，进入量产落地与市场验证阶段。
在保持国内领先地位的基础上，公司正加速开拓国际市场，提升国际综合竞争力。当前，受益于国内下
游芯片制造企业扩产红利、国产替代加速趋势，以及AI、汽车电子、硅光等新兴领域的需求拉动，公司凭借
稳定的产品质量、完善的产品矩阵，加速进入国际市场。同时，公司通过子公司Okmetic深耕高端利基市场
，进一步完善全球化布局，逐步实现从“国内龙头”向“全球参与者”的转型，行业地位持续提升，成为全
球半导体硅片行业中不可忽视的中国力量。
3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
报告期内，半导体行业在AI需求爆发、国产替代加速、新兴应用渗透的多重驱动下，呈现“结构性景气
”特征，行业整体景气度上行但细分领域分化明显。半导体硅片作为产业链核心基础材料，紧跟行业发展步
伐，未来发展趋势与全球技术迭代、国内产业需求深度绑定。
半导体行业新技术核心聚焦于先进制程迭代与特种工艺创新，工艺制程持续微缩，推动半导体硅片技术
向更高精度、更低缺陷、更优性能升级。随着半导体制程不断缩小，芯片制造工艺对硅片缺陷密度与缺陷尺
寸的容忍度持续降低，对应在半导体硅片制造过程中，对硅片表面平坦度、硅单晶缺陷、金属杂质、晶体原
生缺陷、表面颗粒尺寸和数量等技术指标的控制要求愈发严苛，这些参数直接决定半导体产品的成品率和性
能。报告期内，半导体及半导体硅片行业技术均呈现“双轨并行”趋势：一是持续沿着摩尔定律向更先进的
工艺制程突破，聚焦硅片极限精度控制、杂质去除、翘曲度优化等核心技术，满足AI高算力芯片、高端存储
芯片的需求；二是特种工艺与材料技术持续创新，SOI硅片、压电薄膜材料等异质集成技术不断升级，适配
车规级、工业级高端应用场景；同时，成熟制程技术将持续优化，面向28nm及以上技术节点应用的半导体硅
片将通过工艺改进提升性价比，适配射频器件、传感器、功率器件等海量应用需求，形成“先进制程引领、
成熟制程支撑”的技术发展格局。
报告期内，半导体行业新产业布局聚焦于AI算力、汽车电子、光互连、AR等新兴领域，形成多赛道协同
发展的产业格局，半导体硅片作为核心基础材料，产业需求呈现结构性分化与增量突破并存的特征。从细分
领域来看，AI大模型商业化加速落地，算力需求呈指数级增长，带动高端存储、先进逻辑芯片需求爆发，进
而拉动300mm高端硅片、外延片及存储用抛光片需求持续攀升，成为半导体硅片产业增长的核心引擎；新能
源汽车市场持续升温，车规级芯片需求日益增长，面向车规级驱动芯片、电源管理芯片、IGBT、功率器件、
图像传感器、MCU等应用的特殊规格产品迎来更为广阔的市场空间。此外，国内半导体产业链自主可控进程
加速，下游芯片制造企业持续扩产，进一步拉动半导体硅片产业产能扩张与产品升级。未来，半导体硅片产
业将持续围绕新兴应用场景拓展，形成“高端化、多元化、国产化”发展趋势：AI应用、汽车电子、光通信
等新兴领域将持续释放需求，带动300mm高端硅片、SOI硅片等产品产能扩容；国产替代持续深化，以公司为
代表的国内半导体硅片企业将逐步实现从成熟制程到先进制程的全面突破；产业协同进一步加强，形成从半
导体硅片材料、芯片制造到终端应用的全产业链生态，推动产业整体竞争力提升。
报告期内，半导体及半导体硅片行业新业态主要体现为“结构性景气”凸显、全球化布局与区域化协同
并行的特征。行业不再“普涨普跌”，而是呈现明显的分化态势：与AI算力、存储直接相关的硅片细分领域
需求旺盛，而依赖传统消费电子需求的硅片领域则呈现温和复苏态势，AI、汽车电子、硅光等新兴领域持续
主导需求增长，将推动硅片产品结构向高端化倾斜；此外，行业新业态还体现在“专业化分工与协同创新”
深化，半导体硅片企业与下游芯片制造企业、上游设备供应商、科研机构的协同愈发紧密，形成“研发-生
产-应用”闭环，协同创新成为核心发展业态。未来，公司将加强与产业链上下游的深度合作，聚焦场景化
需求开展定制化研发，同时深化“产、学、研一体化”模式，推动技术快速迭代。
报告期内，半导体硅片行业新模式主要聚焦于“定制化服务、智能化生产、全球化运营、生态化布局”
四大方向，适配行业结构性变化与产业升级需求。在定制化服务方面，随着下游芯片应用场景日益多元化，
公司逐步推出定制化产品与一站式服务，根据客户工艺需求优化硅片技术参数，提供从产品研发、样品送样
到批量供应的全流程服务，满足AI、汽车电子、硅光等领域的差异化需求；在智能化生产方面，公司加速推
进生产过程智能化升级，引入自动化控制系统、大数据分析等技术，优化晶体生长、切磨抛等核心工序的工
艺参数，提升生产效率与产品一致性，提升对客户需求的响应速度；在全球化运营方面，公司采用“本土产
能扩张+海外子公司深耕”的模式，一方面依托国内芯片制造企业的扩产红利，扩大本土产能规模，另一方
面通过海外子公司拓展高端利基市场，完善全球化客户布局；在生态化布局方面，公司正逐步构建“硅片材
料-芯片制造-终端应用”的全产业链生态，通过协同上下游企业，提升技术迭代能力。
二、经营情况讨论与分析
据世界半导体贸易统计组织（WSTS）统计，2025年全球半导体销售额达7,917亿美元，同比增长25.6%，
创下了有史以来最高的年度销售额。其中，人工智能、硅光、物联网、6G、自动驾驶等新兴技术成为需求增
长的核心引擎，持续推动对各类芯片的强劲需求，美国半导体行业协会（SIA）明确预计，2026年全球销售
额将进一步攀升至约1万亿美元。从地区分布来看，各国家和地区呈现差异化增长态势，亚太/其他地区同比
增长45%，美洲地区同比增长30.5%，中国地区同比增长17.3%紧随其后，成为全球半导体市场增长的重要支
撑，而日本市场则出现4.7%的同比下滑，呈现区域分化特征。从产品结构来看，逻辑产品与存储产品成为拉
动行业增长的核心力量，其中，逻辑产品销售额同比增长39.9%，2025年总额达3,019亿美元，占比约38%；
存储产品销售额位居第二，2025年增长34.8%，总额达2,231亿美元，销售占比约28%，两类产品合计占据全
球半导体市场超六成份额，核心地位凸显。
作为半导体产业链上游核心基础材料，半导体硅片市场也进入温和复苏通道，但受行业传导规律影响，
市场复苏从下游向上游传导尚需一定周期，叠加行业下行周期的高库存影响，市场呈现“量增价减”的分化
特征。据国际半导体产业协会（SEMI）统计，2025年全球半导体硅片出货面积达12,973百万平方英寸（mill
ionsquareinch，MSI），同比增长约5.8%，扭转了自2023年以来的连续下降势头，但同期整体销售额同比减
少约1.2%，已连续三年下滑。这一分化格局的核心因素是需求结构差异：报告期内，在AI应用的带动下，30
0mm半导体硅片需求持续旺盛，尤其是用于先进逻辑芯片的外延片、用于高带宽存储（HBM）的抛光片需求激
增，成为推动全球半导体硅片出货面积增长的核心动力。而在以工业应用、消费电子等为代表的传统半导体
应用领域，供需虽在渐进式复苏，但复苏节奏温和，相关半导体硅片需求和价格环境尚未出现显著改善。
从国内市场来看，随着国内半导体硅片企业的产能持续扩充，国内300mm半导体硅片的本土化供应比例
逐步提升，但整体仍呈现竞争加剧态势，中低端产品领域甚至出现“内卷”局面，叠加全球半导体硅片价格
承压影响，国内半导体硅片企业持续面临较大的价格压力，大部分企业短期内仍处于亏损状态。另一方面，
当前国内300mm半导体硅片仍存在结构性缺口，尤其是在高端硅片以及电阻率<1mohm的重掺外延产品、低氧
高阻硅片、氩气退火片、高像素CIS以及SOI硅片衬底等特殊规格的产品国产化方面仍有较大提升空间，加之
国内300mm芯片制造企业产能持续扩张，将进一步拉升半导体硅片需求，因此，急需加速300mm半导体硅片的
产能扩充与技术升级，破解重点领域的结构性供应难题，全面实现国产化供应保障。
沪硅产业坚持长期发展战略，积极应对经营中的挑战与机遇，稳步实施公司拟定的各项战略目标，通过
自主研发建立了较为完善的知识产权体系，并凭借丰富的技术和工艺积累，形成了丰富的产品组合，以应对
国内外客户的多样化需求。
报告期内，集成电路用300mm硅片产能升级太原项目持续建设，公司上海及太原两地300mm半导体硅片合
计产能已达到85万片/月；子公司新傲科技和Okmetic200mm及以下抛光片、外延片合计产能超过50万片/月；
子公司新傲科技和Okmetic200mm及以下SOI硅片合计产能超6.5万片/月；子公司新傲芯翼300mmSOI硅片现有
产能已提升至16万片/年。报告期内，公司在300mm半导体硅片领域持续突破，已在技术上实现面向逻辑、存
储、图像传感器、功率等多领域的300mm半导体硅片产品及多种特殊规格的300mm半导体硅片产品的研发与规
模化生产，可量产供应的产品类型与规格数量持续增加，通过技术迭代与工艺优化，公司已具备满足国内外
客户各类工艺产品需求的综合能力。
报告期内，子公司上海新昇作为国内领先的300mm半导体硅片产品供应商，保持了稳定的产能利用率及
出货量，销量同比增长约27%，其300mm半导体硅片业务实现了逻辑工艺与存储工艺产品全覆盖、国内主要客
户全覆盖、下游应用场景全覆盖。同时，子公司晋科硅材料已陆续获得了多家客户的体系认证通过，太原工
厂持续推进300mm产品认证工作，现已完成多家客户的质量体系审核，并已启动正片批量销售，逐步释放有
效产能。公司在持续推进300mm半导体硅片产能建设的同时，将进一步深耕半导体硅片技术的深度与广度，
面向汽车电子、储能、人工智能、硅光及大数据等新兴应用领域，持续加大重点产品与关键核心技术攻关力
度，重点研发面向高功率应用的超低电阻率300mm硅片、面向高算力逻辑器件应用的高规格关键逻辑300mm硅
片、面向雷达和物理AI（PhysicalAI）应用的300mmdToF硅片、以及面向人工智能/数据中心应用的300mm硅
片等，加速公司300mm半导体硅片业务新突破，巩固并保持公司在行业内的领先地位。
报告期内，子公司新傲科技及其子公司新傲芯翼继续推进300mm高端硅基材料研发中试项目，聚焦射频
、功率、硅光等应用领域市场和客户需求，全力完善产品布局。目前，300mmSOI硅片正处于分阶段、梯次推
进的技术攻坚、产品验证送样及小批量量产阶段，面向射频、高压、硅光等应用的300mmSOI核心产品正聚焦
关键技术攻关，全力突破技术瓶颈、夯实底层能力，并已完成关键技术研发，顺利进入量产落地与市场验证
阶段。对于部分高压、硅光等已进入小批量量产产品，公司基于现有技术开展深度优化迭代，持续提升产品
性能，提升客户满意度；现已建成产能约16万片/年的300mmSOI硅片试验线。
此外，在200mmSOI和200mm及以下外延业务方面，新傲科技将持续推动转型升级，聚焦产品高性能应用
，积极推进与国内外客户的深度合作，顺应汽车及工业产业链国产化趋势，全方位、多渠道的开展业务合作
，力争在IGBT/FRD等产品应用市场获得更广泛的渗透，同时瞄准细分市场，逐步替代陷入红海竞争的现有产
品，优化产品结构。同时，新傲科技积极深化与集团内各兄弟单位的协同联动，充分依托集团内部资源优势
，共享海外渠道、本地化服务能力及市场网络，联合开展市场拓展与客户开发工作。通过深度协同、资源互
补，有效提升海外市场覆盖能力，积极开拓海外优质客户，持续扩大产品海外市场份额，满足市场需求，以
期在200mm及以下市场仍整体疲软、国内竞争格局加剧的市场环境下，通过调整产品结构、专注细分市场，
改善该业务盈利水平。
报告期内，子公司芬兰Okmetic持续推进其产品在传感器、射频滤波器和功率器件领域的应用，巩固其
在相关细分领域的技术与市场优势。同时，Okmetic在芬兰万塔的200mm半导体特色硅片扩产项目已于2025年
第二季度开始通线试运营，进一步扩大产能规模，可更好地满足其利基市场持续增长的需求，进一步巩固其
在高端细分领域的市场地位。
报告期内，子公司新硅聚合的单晶压电薄膜衬底材料产线完成既定建设计划，并逐步释放产能，实现低
频/中频/高频滤波器衬底的量产和出货。光学级压电薄膜衬底持续出货，完成低漂移光学级钽酸锂薄膜的量
产工艺导入并实现标准化出货。完成8英寸单晶压电薄膜衬底的研发，进入批量生产和交付阶段。积极布局
未来需求，开发面向超高频超大带宽滤波器应用需求的新型衬底。报告期内，公司研发费用支出35,388.27
万元，研发投入总额占营业收入比例为9.52%；上年同期研发费用支出26,681.71万元，研发投入总额占营业
收入比例为7.88%。公司始终保持研发的高投入，报告期内除了持续在300mm大硅片领域保持高投入外，还针
对目前新能源汽车、射频、硅光、滤波器等市场应用需求，加大了包括SOI、外延及其他各品类产品的研发
投入。
产品认证方面，公司可量产供应的产品类型和规格数量进一步增加，并通过技术迭代，具备满足国内外
客户各类工艺产品需求的能力。报告期内，公司开发300mm半导体硅片新产品168款，进入量产供应的新规格
产品57款，公司客户数量和产品规格数量也因此得到持续提升。截至报告期末，公司已在技术上实现面向逻
辑、存储、图像传感器、功率等各种不同领域的300mm半导体硅片产品和多种特殊规格的300mm半导体硅片产
品研发及生产，全面通过国内外客户认证和规模化销
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