经营分析☆ ◇688107 安路科技 更新日期：2025-09-17◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
FPGA芯片和专用EDA软件的研发、设计和销售。
【2.主营构成分析】
截止日期:2025-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
芯片销售收入(产品) 2.00亿 89.36 7749.74万 77.89 38.83
技术服务收入(产品) 1858.49万 8.32 --- --- ---
其他业务收入(产品) 518.61万 2.32 341.67万 3.43 65.88
─────────────────────────────────────────────────
中国内地收入(地区) 2.19亿 98.03 9722.21万 97.71 44.41
中国香港地区收入(地区) 440.95万 1.97 227.69万 2.29 51.64
─────────────────────────────────────────────────
经销收入(销售模式) 1.79亿 80.27 6802.36万 68.37 37.95
直销收入(销售模式) 4407.61万 19.73 3147.54万 31.63 71.41
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路行业(行业) 6.47亿 99.29 2.21亿 98.80 34.22
其他业务(行业) 464.52万 0.71 268.30万 1.20 57.76
─────────────────────────────────────────────────
FPGA产品(产品) 5.79亿 88.88 1.88亿 83.66 32.36
FPSoC产品(产品) 4276.25万 6.56 1147.13万 5.12 26.83
技术服务及其他(产品) 2505.16万 3.84 2245.90万 10.02 89.65
其他业务(产品) 464.52万 0.71 268.30万 1.20 57.76
─────────────────────────────────────────────────
内销(地区) 6.32亿 96.99 2.17亿 96.79 34.31
中国香港(地区) 1495.29万 2.29 451.09万 2.01 30.17
其他业务(地区) 464.52万 0.71 268.30万 1.20 57.76
─────────────────────────────────────────────────
经销(销售模式) 5.37亿 82.41 1.80亿 80.10 33.42
直销(销售模式) 1.10亿 16.88 4190.90万 18.70 38.09
其他业务(销售模式) 464.52万 0.71 268.30万 1.20 57.76
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
芯片销售收入(产品) 2.92亿 92.11 8316.16万 78.89 28.44
技术服务收入(产品) 2356.55万 7.42 2128.63万 20.19 90.33
其他业务收入(产品) 148.21万 0.47 96.53万 0.92 65.13
─────────────────────────────────────────────────
中国内地收入(地区) 3.11亿 97.92 1.04亿 98.26 33.32
中国香港地区收入(地区) 659.64万 2.08 183.36万 1.74 27.80
─────────────────────────────────────────────────
经销收入(销售模式) 2.58亿 81.39 7379.82万 70.01 28.56
直销收入(销售模式) 5908.94万 18.61 3161.50万 29.99 53.50
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路(行业) 7.00亿 99.82 2.68亿 99.80 38.35
其他业务(行业) 123.71万 0.18 53.33万 0.20 43.11
─────────────────────────────────────────────────
FPGA产品(产品) 6.21亿 88.56 2.28亿 84.78 36.72
FPSoC产品(产品) 4450.35万 6.35 664.70万 2.47 14.94
技术服务及其他(产品) 3440.97万 4.91 3373.02万 12.55 98.03
其他业务(产品) 123.71万 0.18 53.33万 0.20 43.11
─────────────────────────────────────────────────
内销(地区) 6.80亿 97.09 2.63亿 97.96 38.70
中国香港地区(地区) 1919.04万 2.74 494.70万 1.84 25.78
其他业务(地区) 123.71万 0.18 53.33万 0.20 43.11
─────────────────────────────────────────────────
经销(销售模式) 5.81亿 82.98 2.07亿 76.89 35.54
直销(销售模式) 1.18亿 16.85 6158.77万 22.91 52.16
其他业务(销售模式) 123.71万 0.18 53.33万 0.20 43.11
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2024-12-31
前5大客户共销售5.08亿元，占营业收入的78.00%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│客户A │ 22353.12│ 34.29│
│客户B │ 18119.94│ 27.80│
│客户C │ 4031.79│ 6.19│
│客户D │ 3314.20│ 5.08│
│客户E │ 3027.08│ 4.64│
│合计 │ 50846.13│ 78.00│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2024-12-31
前5大供应商共采购2.09亿元，占总采购额的70.92%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│供应商A │ 6906.60│ 23.45│
│供应商B │ 4711.89│ 16.00│
│供应商C │ 3621.10│ 12.29│
│供应商D │ 3476.84│ 11.80│
│供应商E │ 2173.22│ 7.38│
│合计 │ 20889.65│ 70.92│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2025-06-30
●发展回顾:
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
(一)公司所属行业发展情况
公司主要从事集成电路产品的研发设计与销售，根据中国证监会《上市公司行业分类指引》（2012年修
订），公司属于“制造业”中的“计算机、通信和其他电子设备制造业”，行业代码“C39”。
集成电路作为信息技术产业的核心载体，已成为驱动新质生产力的关键引擎，其技术创新正加速各行业
智能化转型升级。集成电路不仅在传统电子设备中发挥着基础支撑作用，更在云计算、大数据、人工智能等
新兴领域展现出强大的赋能效应，成为推动产业变革和技术进步的核心力量。2025年，在数据中心基础设施
建设需求持续旺盛以及人工智能边缘应用初步兴起的带动下，集成电路市场规模延续增长态势。根据世界半
导体贸易统计组织（WSTS）预测，2025年，全球半导体市场估值将达到7,280亿美元，同比增幅15.4%；2026
年，全球半导体市场规模将达到8,000亿美元，同比增幅9.9%。未来，随着人工智能、物联网、新一代通信
等技术的进一步发展、广泛普及与深度融合，集成电路产业的应用边界将持续拓展，不仅在现有领域深化应
用，更将催生出更多新兴市场需求。
凭借高并行计算能力、低延迟特性及灵活可重构优势，FPGA在多传感器实时数据处理、设备间高效无缝
连接、硬件加速与协处理、算法模型快速迭代优化、高可靠性与冗余设计、原型验证与仿真等众多场景中发
挥了重要作用，广泛应用于通信、工业、医疗、音视广播、汽车电子、数据中心与计算、测试测量与验证仿
真、消费电子等领域，特别是在边缘智能、人工智能物联网（AIoT）及定制化计算等需求不断升级的推动下
，FPGA的应用版图正持续扩大，展现出巨大的市场潜力和增长空间。然而，近两年FPGA芯片市场也面临着一
定的挑战，受新兴技术应用发展节奏、新一代无线通信设备部署减缓以及全球经济环境不确定性增强等因素
的影响，FPGA芯片市场规模和增速处于动态调整期，市场竞争激烈。尽管如此，随着全球智能化进程的加速
推进，数据处理任务日益繁重，对芯片的计算效率、计算能力和功耗比提出了更高要求，FPGA作为实现智能
化升级的关键元器件，其长期市场需求依然保持强劲增长态势。未来，随着机器人、边缘计算、智能电网、
智慧医疗、AI服务器等新兴市场的快速发展，以及中国本土化的安全供应链持续构建，预期国内FPGA市场将
迎来更加广阔的发展空间和机遇。
(二)公司主营业务情况
公司主营业务为FPGA、FPSoC芯片和专用EDA软件等产品的研发、设计和销售，是国内领先的FPGA产品供
应商。经过多年发展，公司已经形成了丰富的产品型号，广泛应用于通信、工业、医疗、音视广播、消费电
子、汽车电子、数据中心与计算、测试测量与验证仿真等领域，产品覆盖的细分场景不断增加。
FPGA行业下游应用市场众多，各细分场景具有独特的功能、性能、功耗、成本等需求组合，并随着技术
和终端应用市场的不断发展而动态演进。面对复杂多样、持续迭代的市场需求，公司保持敏锐的市场洞察力
和优秀的技术创新能力，基于对市场和技术发展趋势的深入了解，进行了合理的产品定义与布局，通过技术
迭代、产品谱系延伸与参考设计丰富，持续为广泛客户提供优质的产品和服务。
按照产品硬件架构类型划分，公司产品类型分为FPGA芯片和FPSoC芯片。其中，FPGA芯片包括SALPHOENI
X高性能产品系列、SALEAGLE高效率产品系列、SALELF低功耗产品系列（以下简称PHOENIX、EAGLE、ELF）等
，FPSoC芯片包括SALSWIFT低功耗产品系列、SALDRAGON高性能产品系列（以下简称SWIFT、DRAGON）等，同
时公司提供支持以上全系列产品应用的全流程专用EDA软件TangDynasty、FutureDynasty软件。公司不断推
出具有市场竞争力的FPGA、FPSoC芯片产品，覆盖的逻辑规模、功能及性能指标、封装类型等规格参数快速
扩大，软件功能性能、易用性与稳定性持续提升。
同时，针对持续扩大的细分场景，公司开展了多样化应用IP及参考设计的研发，通过深入理解客户应用
场景需求、完善应用IP研发及测试的标准与流程、升级EDA软件平台的IP管理功能等工作，为广泛应用领域
客户提供高效易用、质量可靠的应用IP及参考设计，提升客户创新产品的开发效率，并降低产品应用门槛。
截至2025年6月30日，公司推出了超过200个、覆盖12个应用分类的IP及参考设计，包括以太网、信号处理、
工业、音视频显示、通用接口、微控制器、外围总线等领域。
公司五大产品系列PHOENIX、EAGLE、ELF、DRAGON、SWIFT，以及支持以上产品的全流程专用EDA软件工
具链TangDynasty软件和FutureDynasty软件。
(三)主要经营模式
公司采用业内典型的Fabless经营模式，专注于集成电路芯片的设计、研发和销售，对于集成电路的生
产制造、封装及测试等其他环节采用第三方晶圆制造和封装测试企业代工的方式完成。
在FPGA芯片研发完成后，将研发成果即集成电路产品设计版图交付给专业的晶圆代工厂进行晶圆制造，
再交由封测厂进行封装测试，最终将FPGA芯片直接或通过经销商销售给下游终端厂商。由于FPGA芯片需先进
行编程后使用的特殊性，公司还针对不同行业研发模块化应用IP或设计参考方案，以便终端客户直接调用IP
模块或者基于参考方案开发自己的设计，从而加快客户产品开发速度，充分发挥公司软硬件产品的性能。此
外，为了提高测试效率，降低测试成本以及获得更完整的测试结果，公司自主研发了一系列测试方法，根据
这些测试方法开发测试向量，并在测试厂使用公司开发的专用测试向量对公司芯片进行量产测试。
二、经营情况的讨论与分析
2025年上半年，FPGA行业终端市场需求结构持续调整，主流传统市场竞争激烈，市场价格持续承压，而
机器人、边缘计算、智能电网、智慧医疗、智算中心等新兴市场快速发展，为FPGA行业长期发展带来了新的
市场需求。面对行业发展的机遇与挑战，公司积极拓展新的业务增长曲线，全面强化“FPGA/FPSoC芯片+专
用EDA软件+IP/System解决方案+全周期技术支持”的一站式服务体系，提升公司产品的用户设计导入效率与
落地成功率，在电力与新能源、智算中心服务器等领域实现销售增长和市场突破，并针对市场新兴需求顺利
推进关键指标领先的创新产品研发，进一步加强公司品牌与生态体系建设，为公司持续高质量发展筑牢根基
。
报告期内，公司主要经营情况如下：
1、新兴行业重点突破，电力与新能源、服务器等领域实现同比增长
报告期内，公司实现营业收入22,334.25万元，同比下降29.64%，其中第二季度营收环比第一季度上升3
9.40%，公司业绩逐步企稳回升。报告期内，公司一方面在网络通信、工业控制、音视广播等主流传统市场
继续夯实基础，着力推动多款新产品导入；另一方面，在电力与新能源、智算中心服务器、汽车电子、智慧
医疗等新兴市场重点突破，攻克关键头部客户。未来，随着主流传统市场升级迭代加速、新兴市场快速发展
、国产替代全面深化以及公司产品持续放量，公司销售收入将恢复增长态势。
报告期内，公司进一步优化市场销售与技术支持体系，加大对重点客户、重点市场的攻关力度，在多个
新业务领域取得重要突破。在电力与新能源市场，智能电网建设与新能源并网调度需求持续攀升，电力系统
国产化需求强劲，公司凭借良好的产品性能、长期稳定的产品质量、快速的技术支持，在该领域实现销售收
入同比增长20%以上；在智算中心服务器市场，随着数据处理量级爆炸式增长，利用FPGA在不同接口、协议
、设备之间实现数据转换、传输和通信的需求持续增长，通过持续市场与技术攻关，搭载公司芯片的服务器
成功进入多家互联网头部企业，产品性能与稳定性获得市场认可，预计未来销售收入将进一步增长。
2、新产品市场需求旺盛，积极推动多领域客户导入
报告期内，公司并行开展了SALPHOENIX、SALDRAGON、SALELF等系列多款新产品型号的用户导入，在智
能电网、服务器、工业机器人、网络通信、智慧医疗、汽车电子、低空经济等多个领域取得实质性进展与突
破，客户覆盖范围持续扩张。
其中，SALPHOENIX系列多款新产品正在网络通信、工业控制、机器视觉、电力设备、医疗测试、激光雷
达、数据中心网络加速、汽车电子等场景中加速导入，获得了多个战略大客户认可，部分产品型号已经实现
量产发货，新签订单数量快速增长；SALDRAGON系列产品凭借其“高实时性RISC-V/高性能ARMCPU+高灵活性F
PGA+高性能JPEG编解码器JPU+高效率神经网络加速器NPU”的异构硬核架构创新优势，在工业机器人、电力
控制、医疗设备、通信设备、低空经济、金融设备等广泛场景的需求旺盛，已导入和导入中的客户项目超过
200个，报告期内新签订单数量显著增长，预计将实现良好的销售收入。
3、保持高水平研发投入，持续提升产品技术先进性与市场适应性
报告期内，公司继续保持高水平研发投入，研发费用达17,384.57万元，占营业收入比例达到77.84%。
公司紧密围绕市场需求以及典型应用场景未来发展趋势，持续推进创新产品研发、专用EDA软件迭代升级、
芯片测试技术与测试平台优化、应用IP及参考设计完善，并在新型硬件架构、核心高性能IP、EDA软件算法
等领域开展前瞻性技术研究，致力于提升产品技术先进性、质量可靠性与使用便捷性，从而更好地满足客户
不断演进的新功能性能需求及国产化需求。截至报告期末，公司累计申请知识产权482项，其中申请发明专
利280项，获得授权发明专利116项；报告期内，公司新增申请知识产权47项，其中申请发明专利37项。
公司新产品与技术研发进展顺利，产品矩阵不断完善，专用EDA软件功能性能显著提升。公司与境内晶
圆厂商紧密合作，基于国产工艺平台的FPGA产品矩阵进一步扩大，部分规格型号已经实现量产发货；完成了
针对新一代通算和智算服务器的新FPGA产品芯片设计，已与重点客户达成合作意向；支持公司全系列FPGA/F
PSoC芯片的配套专用EDA软件完成了新版本发布，新版本大幅提升软件时序收敛能力，并缩短复杂应用的编
译时间，显著改善了公司高性能FPGA芯片产品的客户工程运行效率。
4、加强品牌建设，完善生态体系
报告期内，公司强化品牌价值引领与技术生态共建，系统化推进品牌影响力提升与生态体系完善。
公司持续优化开发者支持体系，围绕专用EDA软件工具链、SDK开发套件、技术文档及全周期技术服务等
关键环节，提升技术赋能水平，为合作伙伴提供从技术需求到量产落地的全流程支持；开展AEC（AnlogicEx
pertCommunity，安路专家社区）技术沙龙系列活动，以“定制未来，共建生态”为核心理念，通过丰富的
线下活动增进用户对公司新产品及创新应用解决方案的了解，并根据用户反馈有效推动核心产品易用性提升
与服务响应效率优化；继续推进“FPGA大学计划”，与国内多所高校开展联合实验室建设、前沿技术基础课
题研究、研究生联合培养等合作项目，包括与南京大学合作成立FPGA创新教育联合实验室、支持首届“国产
FPGA教育大会”等活动，助力国产FPGA在大学教学与人才培养中的广泛应用，促进产学研深度融合，推动FP
GA领域人才发展与技术创新，完善国内FPGA生态体系。
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