经营分析☆ ◇688102 斯瑞新材 更新日期：2026-09-12◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
高强高导铜合金材料及制品、中高压电接触材料及制品、高性能金属铬粉、CT和DR球管零组件、光模块芯
片基座/壳体等的研发、生产和销售
【2.主营构成分析】
截止日期:2026-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
高强高导铜合金材料及制品(产品) 4.28亿 39.40 8106.64万 31.68 18.95
中高压电接触材料及制品(产品) 2.23亿 20.56 6955.15万 27.18 31.16
光模块芯片基座/壳体(产品) 1.12亿 10.34 3256.70万 12.73 29.00
主营其他(产品) 1.07亿 9.86 2853.74万 11.15 26.66
其他业务(产品) 8886.10万 8.18 653.68万 2.55 7.36
医疗影像零组件(产品) 7373.65万 6.79 2593.25万 10.14 35.17
高性能金属铬粉(产品) 5277.27万 4.86 1166.38万 4.56 22.10
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 7.34亿 67.57 1.66亿 65.03 22.68
境外(地区) 2.63亿 24.24 8293.05万 32.41 31.51
其他业务(地区) 8886.10万 8.18 653.68万 2.55 7.36
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
有色金属冶炼及压延加工(行业) 13.04亿 82.99 3.28亿 85.89 25.17
金属制品(行业) 1.62亿 10.30 4479.31万 11.72 27.67
其他业务(行业) 1.05亿 6.71 914.84万 2.39 8.68
─────────────────────────────────────────────────
高强高导铜合金材料及制品(产品) 6.99亿 44.46 1.55亿 40.65 22.24
中高压电接触材料及制品(产品) 3.66亿 23.32 1.08亿 28.24 29.45
其他(产品) 2.71亿 17.23 4577.20万 11.98 16.91
医疗影像零组件(产品) 8818.36万 5.61 3152.58万 8.25 35.75
光模块芯片基座/壳体(产品) 7380.80万 4.70 2833.53万 7.41 38.39
高性能金属铬粉(产品) 7367.76万 4.69 1326.73万 3.47 18.01
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 10.98亿 69.87 2.52亿 65.95 22.95
境外(地区) 3.68亿 23.42 1.21亿 31.66 32.87
其他业务(地区) 1.05亿 6.71 914.84万 2.39 8.68
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 14.66亿 93.29 3.73亿 97.61 25.44
其他业务(销售模式) 1.05亿 6.71 914.84万 2.39 8.68
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
高强高导铜合金材料及制品(产品) 3.59亿 46.51 7602.49万 41.61 21.17
中高压电接触材料及制品(产品) 1.77亿 22.90 5015.75万 27.45 28.37
其他业务(产品) 1.56亿 20.20 3343.41万 18.30 21.43
医疗影像零组件(产品) 4100.36万 5.31 1443.78万 7.90 35.21
高性能金属铬粉(产品) 3924.46万 5.08 867.28万 4.75 22.10
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 5.45亿 70.61 1.19亿 65.07 21.81
境外(地区) 1.80亿 23.28 6001.28万 32.84 33.39
其他业务(地区) 4721.98万 6.12 381.17万 2.09 8.07
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
有色金属冶炼及压延加工(行业) 11.42亿 85.86 2.75亿 89.69 24.12
金属制品(行业) 1.03亿 7.72 2555.11万 8.32 24.90
其他业务(行业) 8537.30万 6.42 611.40万 1.99 7.16
─────────────────────────────────────────────────
高强高导铜合金材料及制品(产品) 5.91亿 44.44 1.20亿 39.14 20.34
中高压电接触材料及制品(产品) 3.35亿 25.17 9549.23万 31.10 28.53
其他(产品) 3.01亿 22.67 6584.47万 21.44 21.84
医疗影像零组件(产品) 6022.23万 4.53 1831.00万 5.96 30.40
高性能金属铬粉(产品) 4240.17万 3.19 724.11万 2.36 17.08
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 9.00亿 67.65 1.96亿 63.69 21.74
境外(地区) 3.45亿 25.93 1.05亿 34.31 30.56
其他业务(地区) 8537.30万 6.42 611.40万 1.99 7.16
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 12.44亿 93.58 3.01亿 98.01 24.19
其他业务(销售模式) 8537.30万 6.42 611.40万 1.99 7.16
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2025-12-31
前5大客户共销售4.16亿元，占营业收入的28.34%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│客户一 │ 12142.57│ 8.28│
│客户二 │ 8741.33│ 5.96│
│客户三 │ 7692.97│ 5.25│
│客户四 │ 7138.12│ 4.87│
│客户五 │ 5838.82│ 3.98│
│合计 │ 41553.81│ 28.34│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2025-12-31
前5大供应商共采购5.89亿元，占总采购额的55.87%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│供应商一 │ 22095.65│ 20.96│
│供应商二 │ 14253.72│ 13.52│
│供应商三 │ 9466.25│ 8.98│
│供应商四 │ 8375.80│ 7.95│
│供应商五 │ 4696.75│ 4.46│
│合计 │ 58888.18│ 55.87│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2026-06-30
●发展回顾:
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
(一)主要业务、主要产品或服务情况公司主要业务/产品包括高强高导铜合金材料及制品、中高压电接
触材料及制品、高性能金属铬粉、CT和DR球管零组件、光模块芯片基座/壳体、液体火箭发动机推力室内壁
等，具体情况如下：
1、高强高导铜合金材料及制品
高强高导铜合金系列产品包括材料和制品两个主要类别。材料类以铜铬锆、铜锆、铜铬、铜铬铌铸锭、
板棒及粉末等为主，主要用于高端连接器行业，如新能源汽车、5G通信、消费电子等领域，旨在满足国内下
游客户对高端连接器原材料的需求，助力提升产业链供应链自主可控水平。制品类主要为轨道交通大功率牵
引电机端环导条、核电发电机材料及零件、液体火箭发动机推力室材料及零部件。高性能半导体靶材背板、
可控核聚变配套零组件等业务处于产业化起步阶段。
2、中高压电接触材料及制品
公司中高压电接触制品核心涵盖铜铬触头、铜钨触头两大系列，主要应用于中压、高压、超高压及特高
压开关设备，承担电路接通、断开及负载电流承载的功能。当前，全球“双碳”目标推进下电力行业迎来深
刻革新，能源结构持续优化，火电逐步向风电、光伏、水电、核电等清洁能源转型，同时全社会电力需求快
速增长，为电力装备行业发展奠定了坚实基础。依托全球电力需求增长、新能源产业快速发展、电力基础设
施投资持续扩容、人工智能技术赋能升级及“十五五”规划相关政策导向，电力装备行业正加速技术迭代，
对核心零部件的性能、可靠性提出更高要求。公司聚焦电接触材料领域核心技术攻关，深化产学研用协同创
新，联合高校、科研院所及产业链合作伙伴开展关键技术研发与型式试验，积极承担国家重点研发计划项目
，持续加大研发投入与技术创新力度，精准匹配全球电力客户高端化、绿色化技术升级需求。自主研发的新
型铜铬基、铜钨基合金触头材料及成套制备工艺，广泛应用于10kV至百万伏级全电压等级开关中。
3、高性能金属铬粉
公司是国内首家成功应用低温液氮技术，且具备批量制造并向全球供应低氧、低氮、低硫、低酸不溶物
高性能金属铬粉的企业。产品系列包括高纯低气铬粉、真空级高纯铬、球形铬粉、片层状铬粉和超细铬粉等
，被广泛应用于中高压电接触材料、高端高温合金、高端靶材、表面喷涂、电子行业等领域。
4、CT和DR球管零组件
公司主要为CT和DR球管管芯、半导体设备提供零组件配套服务，将CT和DR球管零组件的制造技术拓展到
医用加速器、核磁共振、半导体装备等新应用领域。公司核心产品包括金属管壳组件、转子、轴承套、阴极
类零件、固定阳极靶、阳极帽、加速器腔体以及半导体设备用铜基水冷板组件和各种铜及铜合金异形零组件
。基于医疗影像设备和半导体设备对产品性能、可靠性及一致性的严苛要求，公司集成高纯净金属材料、高
精密机加工、真空钎焊、特种表面处理等多项技术，为客户批量提供高标准产品。
5、光模块芯片基座/壳体
光模块作为光电转换核心器件，是支撑算力中心和数据中心的关键一环。公司光模块芯片基座/壳体产
品为光模块工作运行提供物理支撑与保护、散热管理、光学性能保证、机械稳定性等功能支持，是光模块实
现高性能、高可靠性和长寿命的重要功能结构材料。因人工智能产业稳步发展，全球算力需求持续提升，数
据中心建设与迭代进程加快，市场对800G、1.6T及以上高速光模块需求呈现增长态势。随着光模块速率不断
提升，其芯片散热需求相应提高，需要具有低膨胀、更高导热性能的新材料予以支撑，不同成分的钨铜合金
可以满足800G、1.6T等不同速率光模块的应用需求。
光模块散热要求持续提升，对壳体材料的导热和力学性能提出更高标准，公司将持续研发新型铜合金以
应用于光模块壳体产品，针对性解决行业散热技术痛点。
6、液体火箭发动机推力室内壁
推力室是火箭发动机的重要装置，推进剂燃烧产生的高温、高压燃气热能在推力室内转化为动能，在高
温高压的极端服役条件下，推力室内壁材料必须具有良好的耐高温、低周疲劳和导热性能。公司研发的耐高
温铜合金材料，已通过下游不同客户验证并用于实际火箭发射。在低轨星座加速推进的背景下，火箭发射频
次与需求显著提升，为火箭发动机市场扩容提供强劲支撑，给公司液体火箭发动机推力室内壁产品带来发展
机遇。公司正积极扩大产业化规模，巩固在推力室内壁领域的技术和产业化领先地位，为行业提供高可靠的
产品支持。
(二)公司主营业务所属行业及基本情况公司高强高导铜合金材料及制品、中高压电接触材料及制品、光
模块芯片基座/壳体业务属于国家统计局颁布的《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017）分类中的“C32有
色金属冶炼和压延加工业”，高性能金属铬粉、CT和DR球管零组件属于“C33金属制品业”。
1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
（1）高强高导铜合金材料及制品随着轨道交通、新能源汽车、5G通信、消费电子、液体火箭发动机、
半导体靶材、可控核聚变等下游应用领域持续发展，市场对高强高导铜合金材料及制品的需求提升，部分高
端产品仍存在国产化替代空间。高强高导铜合金是一种兼具良好的导电性和力学性能的高端先进铜合金材料
。一方面，材料制备工艺难度大，材料制备技术和制备装备是主要的门槛；另一方面，相关应用领域对材料
一致性、均匀性、洁净度、稳定性要求高，产品认证周期长、客户黏性高。
（2）中高压电接触材料及制品中高压电接触材料及制品作为输配电产业核心关键基础材料，是电力系
统安全稳定运行的重要保障。当前，人工智能、能源转型、城市配网升级、新能源汽车产业等领域快速迭代
发展，持续带动全社会用电需求稳步攀升，推动电网固定资产投资保持平稳增长态势。依托国家“十五五”
规划重点推进的六张网基建体系建设，全方位拓宽了电力基础设施建设维度、放大行业增量空间。在“双碳
”目标引领的能源结构变革背景下，新型电力系统加快构建，特高压、柔性直流、智能电网等领域的建设提
速，进一步拓宽了中高压电接触材料的市场需求空间，推动行业向高端化、精细化方向发展。
中高压电接触材料产品具备优异电气性能，同时呈现可靠性要求高、免维护属性突出、定制化需求显著
、技术壁垒高、市场竞争充分、产品开发周期长、研发投入大等特点。行业核心技术门槛主要体现在三方面
：一是材料需兼顾开断能力、耐电压性能、抗电弧烧蚀性、导电性能及低截流值等多重指标，电气性能与材
料性能平衡难度大；二是产品成分体系复杂、外形尺寸多样，对企业材料定制化设计制备、柔性非标精密加
工及快速响应能力要求极高；三是新产品行业认证周期较长，客户应用替换成本较高。
（3）高性能金属铬粉高性能金属铬粉的应用当前正向高端化、精细化方向发展，聚焦于满足新兴领域
对超纯、超细粉体的特殊需求，尤其是在高端高温合金、电工合金触头、高纯靶材、热喷涂、硬质合金、燃
料电池极板等领域的应用正在逐步扩大，呈现性能指标日趋严苛、产品附加值高、应用场景专业化等特点，
未来具有较大的发展潜力。
主要的技术门槛体现在四个方面：其一，需要在低温环境下制备高纯度铬粉，避免颗粒团聚，保证粉体
活性，即先进低温制粉技术；其二，严格控制杂质含量，即酸不溶物夹杂处理；其三，采用真空脱气技术降
低氧含量，确保材料纯度，即脱气提纯技术；其四，需兼顾粒径一致性和抗氧化性能，即超细粉制备等技术
。这些关键技术目前全球仅少数企业能掌握及实现高端产品的稳定供应，进一步凸显了该领域的技术密集型
特征。
（4）CT和DR球管零组件随着我国民众健康意识提高，高端医疗设备国产化率提升，国内市场对高品质
医学影像的需求增加，CT和DR球管零组件行业正处于加速国产化替代与技术升级的关键发展阶段。在政策支
持、市场需求升级及产业链配套能力提升的推动下，该行业已从早期依赖进口逐步转向自主研发与规模化生
产局面，部分头部企业已实现核心技术的突破，但高端产品仍面临国际巨头的竞争，其呈现出技术密集型、
客户黏性强、认证周期长且受下游医疗设备更新迭代驱动明显的特点。目前我国DR球管已进入成熟国产化替
代阶段，中低端市场实现自主供应，性价比优势显著，市场份额快速提升。CT球管国产处于中低端量产、高
端突破期：64排及以下中低端实现替代；64排以上高端仍被进口垄断，正攻坚高热容量、液态金属轴承等核
心技术，整体正从追赶向局部赶超过渡。
主要的技术门槛体现在四个方面：其一，材料需满足高真空、高温、高转速、高热容量的服役条件；其
二，需攻克材料的洁净度、薄壁件成型、异质金属连接等技术；其三，须具备高精密机加工、特种表面处理
等技术能力；其四，需保证球管通过寿命测试、质量一致性等可靠性验证。PVD、CVD用水冷板，全球处于成
熟稳定期，微通道/无氧铜方案为主，温控精度与可靠性达行业标杆，海外厂商主导高端市场。国内处于国
产化快速成长期：成熟制程配套已批量落地、份额提升；先进制程高均匀性/高热流密度水冷板仍依赖进口
，正攻坚微通道精密加工与材料适配，加速国产替代。
半导体设备用铜水冷板产品技术门槛：精密流道加工、复杂异形流道，需高精度机械加工来保证流阻与
换热平衡。焊接与密封：真空钎焊，无气孔、无虚焊，严苛氦检漏，长期耐压不裂不漏。材料与表面处理：
无氧铜防氧化/防腐蚀镀层，与超纯水/冷却液兼容，无杂质析出污染腔体。真空适配：低放气、耐高低温循
环、抗等离子体侵蚀，适配超高真空（10Torr）环境。
（5）光模块芯片基座/壳体光模块芯片基座用热沉材料，需同时满足低膨胀系数与高导热性能的要求。
目前，钨铜材料是该领域主流应用方案，其关键技术要求是：超细钨粉在铜相中均匀弥散分布，材料具备高
洁净度、高致密度，严禁出现气孔、夹杂及钨颗粒团聚等缺陷，此类缺陷将直接影响光模块组件的焊接质量
与长期使用可靠性。
除钨铜外，钼铜、铜金刚石也是性能优良的热沉材料：钼铜兼具低膨胀、高导热及轻量化优势；铜金刚
石相比前两者拥有更为优异的散热性能。当前，公司正积极开发钼铜材料以匹配市场需求，同时研发低成本
、可批量生产的铜金刚石制备工艺，为1.6T以上高速率光模块的规模化应用储备技术能力，支撑下游光模块
产品的发展需求。
随着800G、1.6T及以上等高速率光模块对散热要求持续提升，新型铜合金凭借高导热、高强度的特性，
成为光模块壳体的理想选材。公司依托挤压成型、焊接及3D打印等工艺实现光模块纯铜及铜合金壳体生产，
并配套专用镀镍生产线，目前已实现壳体批量供应，有效解决行业散热技术痛点。
（6）液体火箭发动机推力室内壁卫星发射是火箭的主要应用场景，随着国家星网、千帆星座等低轨卫
星星座加速组网，市场对运载火箭的需求将保持快速增长，液体火箭发动机的市场需求随之增加。对于液体
火箭发动机推力室内壁产品而言，市场准入条件高、工艺技术稳定、质量性能可靠、供应链稳定、可持续发
展等都是该行业的基本特点。
基于公司多年的特殊铜合金制备技术，公司已实现火箭发动机用铜铬锆合金的规模生产制造能力。铜铬
锆合金是当前百吨级液体火箭发动机推力室内壁的主流核心材料。公司已打通铜铬锆合金从材料到零组件的
全工艺链，稳定满足航天级产品的严苛质量要求，批量供应多家下游客户，助力发射任务圆满成功，为可回
收火箭发动机的批量交付提供核心材料保障。
全流量补燃（全流量分级燃烧）技术路线，是未来200吨级以上大推力可回收火箭发动机的核心发展方
向，也是我国航天领域重点攻关的关键技术。针对该类大推力液体火箭发动机推力室内壁对高强、高导、高
温抗软化铜合金材料的极端工况需求，公司持续研发提升铜铬铌合金性能，满足持续增长的更高需求，目前
正协同相关客户开展热试车验证工作。
2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
（1）高强高导铜合金材料及制品公司通过在高强高导铜合金领域的积累，已经具备了较为雄厚的技术
基础、产业基础和市场基础，同时具备全球一流的高强高导铜合金的材料设计/改性、柔性制造、个性化非
标深加工零组件能力。近年来，公司围绕航空航天、连接器、可控核聚变等高端应用持续进行新材料新工艺
开发，积极探索3D打印增材制造、热等静压近净成型及组件焊接等新工艺，以保持在行业中的领先地位，积
极布局高性能铜合金粉末研发和产业化能力，以适配3D打印领域对铜合金粉末持续增长的需求。
公司高强高导铜合金材料及制品在多个细分领域内处于领先地位，产品技术性能、质量稳定性达到国际
一流水平，具备全球化竞争力。主要应用于轨道交通、连接器、航空航天等领域。客户主要包括Wabtec集团
、阿尔斯通、西门子、斯柯达、GE集团、中国中车、晋西工业集团、蓝箭航天、新奥科技等知名企业。
（2）中高压电接触材料及制品公司专注于中高压电接触材料的研发制造，成为全球该细分新材料领域
行业第一。公司铜铬系列触头产品经过四代技术升级，创新能力全球领先，发明专利占比全球第一，产品全
球市场占有率领先。公司该产品已实现国家电网建设用触头材料的自主供应，有效提升了该领域材料国产化
水平，实现了全球市场销售。铜铬电触头材料及制品国内市场占有率超过60%，该产品获得国家工信部单项
冠军产品荣誉。公司持续扩张产能，126kV真空灭弧室触头材料已实现小批量交付客户，12kV及以上充气柜
触头材料批量供应市场。公司开发的高电压、大容量高抗烧蚀铜钨触头材料，550kV/80kA高压断路器22次满
容量开断寿命达到同类产品最高指标，获两项有色金属工业科学技术奖二等奖。承接了国家重点研发计划中
800千伏/80千安大容量交流断路器新型弧触头材料研制与性能检测方法研究项目。主要客户包括西门子、AB
B、施耐德、日立、伊顿、东芝、中国西电、宝光股份、旭光电子、平高电气、思源电气、泰开集团等，覆
盖全球主流电力设备制造商，具有供应链不可替代性，公司在该行业处于领先地位。
（3）高性能金属铬粉公司高性能金属铬粉具有技术优势，其低温液氮制粉技术及酸不溶物夹杂处理技
术处于先进水平，赋予产品高纯度、低杂质等特性，满足高端应用领域的严苛要求，行业地位稳步提升。目
前已形成年产2,000吨铬粉生产能力，主要客户有西部超导、西门子、Plansee等知名企业。
（4）CT和DR球管零组件公司在CT和DR球管零组件领域处于国内重要地位，是国内少数能够提供这类产
品和“一站式”技术服务的企业之一，业务覆盖国内外主要CT和DR球管制造商，并持续开拓国际市场。公司
在该领域的技术实力较为雄厚，核心竞争力源于在高纯净特种合金材料、高可靠钎焊技术及特殊表面处理技
术、高精密加工技术领域的积淀，将高纯净材料技术应用于医疗影像领域，成功解决球管核心的散热、耐高
温、高真空密封等底层问题。2025年4月，商务部对进口医用CT球管进行产业竞争力调查，进一步推动CT球
管产业国产化进程。主要客户有联影医疗、西门子医疗、昆山医源、科罗诺司、麦默真空、北京智束、电科
睿视、IAE等，公司成为部分客户的战略合作供应商。报告期内，公司持续保持在该行业的国内领先地位。
在半导体设备用铜水冷板领域处于国内重要地位，是国内半导体PVD、CVD设备铜水冷板产品核心供应商
，已向国内头部客户实现批量供货。受目前国际形势的影响，海外供应链不确定性加剧，国内半导体设备国
产化进程显著提速。公司主营的PVD、CVD设备专用铜水冷板市场需求稳步提升，下游设备厂商验证导入节奏
加快，国产替代需求持续释放。凭借高纯净特种合金材料技术、高可靠钎焊技术、稳定的产品性能与快速响
应和交付能力，公司在半导体热管理关键部件领域的市场认可度不断提升，订单与合作需求持续增长，发展
势头向好。
（5）光模块芯片基座/壳体公司具备光模块芯片基座、铜合金散热壳体的原材料制造及产成品加工一体
化综合服务能力，拥有高精密零件加工基础及自动化生产线，可提供整体解决方案。
公司自主生产的钨铜热沉积材料兼具低膨胀系数和高导热性能，在高速率光模块领域具有很高的应用价
值，目前已实现批量供货；新开发的钼铜、铜金刚石材料正与客户持续推进验证工作。公司新型铜合金材料
已成功应用于光模块壳体产品，有效解决行业关键技术痛点，同时积极布局高导热、高强度铜合金3D打印等
前沿技术并持续推进产业化应用。
公司主要客户有环球广电、索尔思、剑桥科技、菲尼萨、天孚通信、东莞讯滔等。未来，公司将持续深
化技术研发与产能建设，进一步深化与下游标杆客户的合作关系，不断巩固公司在本行业的地位。
（6）液体火箭发动机推力室内壁公司报告期内在该行业处于重要地位，其主要原因一是公司处于高强
高导铜合金材料的行业领先地位；二是公司拥有围绕液体火箭发动机推力室内壁的耐高温、高强高导热全系
列铜合金材料谱系、核心技术和关键装备；三是公司铜合金推力室内壁材料及零部件通过了业内主要客户的
多次试车、发射验证及实际入轨发射。公司主要客户有蓝箭航天、九州云箭、星火时空等，产品应用于朱雀
三号、“龙云”LY-70火箭发动机等关键项目。
(三)公司主要经营模式
1、研发模式
公司以铜基合金的研发制造为核心能力，依托技术同心圆战略向相关产业领域拓展，构建了“市场导向
+前沿预研”的“需求驱动创新”研发文化。一方面，围绕标杆客户开展研发创新活动，为世界500强及行业
头部企业提供定制化解决方案，以应用需求带动技术迭代与新产品开发；另一方面，聚焦行业技术痛点开展
前瞻布局，自主推进新项目预研，为下游产业升级储备关键技术。公司依托深厚的产学研协同创新能力，先
后承担多个国家级科研项目，助力国家高水平科技自立自强。公司作为项目牵头单位围绕铜钛材料开展的“
高强高弹钛青铜合金超薄宽幅带材研发与应用”项目被列入国家“十四五”重点研发计划，承担的工信部“
产业基础再造和制造业高质量发展专项--CT关键部件工程化平台建设项目”、工信部“2021年国家新材料生
产示范平台--医疗器械材料生产应用示范平台项目”及陕西省“两链融合”项目--“真空自耗电弧熔炼CuCr
25-CuCr50电触头材料”已顺利通过验收，并在报告期内稳步推进国家重点研发计划“252千伏大容量真空开
断型全封闭组合电器关键技术”项目、国家重点研发计划“储能与智能电网技术”重点专项--“800千伏/80
千安大容量交流断路器新型弧触头材料研制与性能检测方法研究”项目。
2、销售模式
公司围绕标杆客户开展销售活动，以标杆客户的示范效应带动行业覆盖与市场推广。公司的标杆客户主
要有GE集团、Wabtec集团、阿尔斯通、施耐德、西门子、ABB、伊顿、中国电装、晋西工业集团、中国中车
、旭光电子、联影医疗、西部超导、东方电气、蓝箭航天等世界500强、国内大型企业和上市企业。公司以
满足客户差异化需求为目标，为各类客户提供非标定制化产品，服务覆盖材料制备至精加工制品，满足细分
行业不同客户的个性化需求。公司的销售业务均为直销模式。
3、制造模式
公司拥有国际领先的材料设计与制备技术，建有真空感应熔炼、真空自耗电弧熔炼、真空烧结、真空熔
渗、3D打印、气氛保护下引连铸、真空侧平引熔炼、气氛保护上引熔炼、真空气雾化炉、热等静压、粉末包
套线等批量制备高端先进合金材料的生产线，灵活适配全球各类客户对不同材料的个性化需求。在零组件加
工制造方面，公司拥有大量的精密加工设备，优异的柔性制造、个性化非标精密零件加工能力和零组件组装
能力，能够满足全球客户对特种材料性能极限与零部件精密制造的复合需求，在航空航天、高端医疗装备等
领域已形成典型应用案例。
4、采购模式
二、经营情况的讨论与分析
公司是一家新材料研发制造企业，产品主要服务于航空航天、医疗影像、光模块、轨道交通、电力电子
、半导体装备等领域。公司的战略定位是成为全球多个细分领域新材料的领跑者，战略目标是在每个细分领
域做到技术创新世界第一、市场占有率世界第一。公司秉持“新材料引领未来”的使命，充分发挥核心竞争
优势，重点推进先进铜合金材料在液体火箭发动机、医疗影像设备、光通信/光模块、半导体装备、可控核
聚变等新质生产力相关产业的应用与产业化。公司始终践行“四个面向”，紧密对接国家战略需求，紧跟技
术创新与行业发展动态，立足下游客户实际需要，积极探索铜基新材料创新研发与产业化的新模式。在此基
础上，公司持续优化产业布局，加大创新研发投入，深化数字化转型升级，提升内部治理效能，全方位推动
企业高质量可持续发展，持续构筑核心竞争优势。报告期内，公司持续打造产能，各产业板块均实现稳步发
展，关键财务指标保持稳健增长，实现营业收入10.86亿元，同比增长40.60%；归属于上市公司股东的净利
润达到9,606.25万元，同比增长28.53%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为8,783.31万元
，同比增长26.04%。主要经营成果如下：
（一）关键项目投资与产业化进程
1、液体火箭发动机推力室材料、零件、组件产业化项目
公司以“面向国家重大需求”为基础引领，于2024年启动“液体火箭发动机推力室材料、零件、组件产
业化项目”一阶段投资建设，主要基于以下三方面考虑：其一，从国家战略层面看，随着国家星网、千帆星
座等低轨卫星星座建设加快，液体火箭发动机需求持续增长，推力室内壁作为发动机核心部件，其关键材料
需适配大推力、高性能发动机的迭代要求，项目契合国家战略性新兴产业的发展方向；其二，从行业发展层
面看，液体火箭发动机已成为行业主流技术路线，下游企业持续扩大产能，公司建设项目旨在同步实现产能
提升，以满足批量化生产需求，聚焦发动机组件解决方案，提升长期竞争力，巩固在供应链中的地位；其三
，从企业发展层面看，公司持续优化材料关键制备技术，所开发的高强高导铜合金材料（铜铬锆、铜铬铌等
）具备良好的高温稳定性与导热性能，可满足推力室内壁高温工况下的使用要求，通过产业化项目实现规模
化生产，降低单位成本，正是应对国内外行业竞争的重要举措。
凭借领先的技术实力，公司已与蓝箭航天、九州云箭等国内头部企业建立深度合作关系，为匹配行业快
速增长的市场需求，公司积极推进产能升级，重点打造“液体火箭发动机推力室材料、零件、组件产业化项
目”，项目一阶段规划投资2.30亿元人民币，达产后预计实现年产约200吨锻件、200套火箭发动机喷注器面
板、500套火箭发动机推力室内壁、外壁等零组件。
截至报告期末，项目进展顺利，已累计投资7,164.96万元，形成年产300余台（套）液体火箭发动机推
力室内外壁成品加工产能。同时在核心关键技术领域实现突破，自主完成大推力液体火箭发动机推力室铜铬
铌合金内壁热等静压近净成形核心工艺，并向客户交付样件，该技术可有效提升内壁材料的强度和耐高温性
能，提高材料利用率、降低生产成本，推动公司形成液体火箭发动机推力室内壁产品从材料到制品的“全工
艺链能力”，提升供应链效率，助力关键部件自主可控。报告期内，实现营业收入3,115.35万元，同比增长
33.77%。
2、年产3万套医疗影像装备等电真空用材料、零组件研发及产业化项目
公司以“面向人民生命健康”为导向，于2024年启动“年产3万套医疗影像装备等电真空用材料、零组
件研发及产业化项目”，主要基于以下三方面考虑：其一，在国家战略层面，医疗影像设备核心部件球管长
期依赖进口，项目实施契合国家“十四五”高端医疗装备国产化政策导向，有助于提升供应链安全水平；其
二，从行业发展看，国内CT市场增量及球管更换需求支撑行业持续发展，国产替代进程加快，提前布局扩产
有利于率先切入头部球管企业、整机企业等供应链；其三，延伸公司高附加值业务，优化业务结构，提升国
际竞争力。
凭借“一站式”服务能力及技术优势，公司已与联影医疗、西门子医疗、昆山医源等行业内领先企业保
持合作关系，为推进医疗装备核心部件自主可控、以新质生产力推动产业升级，公司规划投资4亿元用于建
设“年产3万套医疗影像装备等电真空用材料、零组件研发及产业化项目”，项目达产后预计实现年产30,00
0套CT球管零组件、15,000套DR射线管零组件、500套直线加速器零组件及其他产品。项目新厂房建设已于20
25年年底完成投入使用，截至报告期末，设备投资已基本完成，已累计投入29,376.41万元。报告期内，实
现营业收入7,373.65万元，同比增长79.83%。
3、电热功能材料研发制造基地建设项目
报告期内，公司结合中长期产业布局、用地规划、产线整合需求，对原产业园项目内“年产2,000万套
光模块芯片基座/壳体材料及零组件项目”、“钨铜合金材料、零件项目”两个子项目的实施主体与实施地
点进行了变更；同时，结合下游市场需求及公司现有产能情况，调整生产规模与产品品类，调整投资规模及
产能规划，单独立项建设新项目。原址地块预留用于后续医疗影像装备配套产业扩产及其他产业建设。新启
动立项建设的“电热功能材料研发制造基地建设项目”总投资9.19亿元人民币，其中包括“4,000万件光模
块芯片基座及壳体材料项目”，拟投资4.79亿元人民币；“1,290吨高压开关触头及零组件项目”，拟投资4
.40亿元人民币；报告期内总投资1.06亿元，具体如下：
（1）4,000万件光模块芯片基座及壳体材料项目随着人工智能、物联网、云计算等新一代信息技术快速
发展，全球算力需求持续增长，算力中心建设规模稳步扩张，带动了高速光模块市场需求提升。高速光模块
成为行业发展的重要方向，其对器件的功耗控制与散热效率提出了更高要求，也对配套材料性能提出了全新
的要求。
光芯片基座需要在热导率、热膨胀性能上与芯片匹配，上一代可伐合金已难以满足高速光模块的热管理
要求，亟需迭代升级钨铜合金材料，新一代钨铜合金、钼铜合金、低成本铜金刚石等复合材料更适配光模块
芯片基座工况要求，不同应用环境依据性能、成本选择不同的合金材料。公司在钨铜合金、钼铜合金等领域
具备领先的研发与制造实力，拥有真空烧结、压力烧结、气氛烧结、注射成型等先进工艺技术，可规模化生
产适配高速光模块的钨铜合金芯片基座。同时，公司积极布局新一代低成本铜金刚石材料批产，为1.6T以上
光模块产品提供技术支持。随着高速光模块的发展，锌合金、铝合金封装外壳的导热性能已经不能满足应用
要求，高强度高导热新型铜合金壳体强度与锌合金相当，导热性能更优，是替代锌合金制备光模块壳体的理
想材料，再结合精密挤压、3D打印成型等先进技术，优化铜合金壳体的生产，提高其性能优势。为了更好地
满足下游客户扩产需求，报告期内公司启动建设“4,000万件光模块芯片基座及壳体材料项目”，产能由原
年产2,000万套光模块芯片基座、1,000万套光模块壳体调整为年产2,500万件光模块芯片基座材料、1,500万
件光模块壳体材料，项目拟投资4.79亿元，该项目主要聚焦材料的生产制造环节。同时，公司子公司苏州斯
瑞配套启动建设“产高速光通讯光模块基座及壳体生产线技术改造项目”，项目建成后年产高速光通讯光模
块基座及壳体约4000万件/套，该项目聚焦后端的成品加工。
目前，公司已与环球广电、索尔思、剑桥科技、菲尼萨、天孚通信、东莞讯滔等知名企业建立了合作关
系，产能建设具备良好市场基础。公司对光模块芯片基座/壳体产能的持续打造有利于提升公司在光模块组
件领域的市场份额，巩固在高端铜合金材料领域的行业地位。报告期内，公司已向主要客户中小批量供应80
0G、1.6T方向的高强度高导热铜合金壳体。报告期内，实现营业收入11,229.61万元，同比增长387.78%。
（2）1,290吨高压开关触头及零组件项目工信部《重点新材料首批次应用示范指导目录（2024年版）》
已将铜铬、铜钨真空触头等电接触材料列入重点支持名录。《电力装备技术创新行动计划（2025-2030年）
》进一步要求提升高压开关核心部件自主可控率，新建特高压项目国产化比例不低于85%。此外，“双碳”
目标推动清洁能源并网与智能电网升级，高压触头作为真空开关核心部件，属于绿色环保型关键材料，符合
产业低碳转型方向。高压铜铬触头、铜钨触头作为高压开关的核心部件，直接决定设备运行稳定性和安全性
。随着特高压开关向大容量、高电压等级升级，对触头材料的强度、导电率、耐电弧烧蚀性等指标要求不断
提高。
钨铜合金材料凭借高抗烧蚀性、高导热率等核心特性，成为电力装备产业的关键支撑材料。公司专注于
中高压电接触材料及制品等关键基础材料和零组件，并启动“1,290吨高压开关触头及零组件项目”建设，
拟投资4.40亿元人民币，打造1,290吨高压开关触头及配套零组件产能，满足市场需求的持续增长和行业技
术的不断进步，助力全球电力装备快速发展。
目前，公司已与中国电装、泰开集团、思源电气等企业建立了合作关系，产能建设具备良好市场基础。
（二）国际化战略与海外布局公司持续深化全球化战略布局，积极应对复杂多变的国际贸易环境，以泰
国制造基地为重要支点，进一步夯实国际市场发展基础，稳步提升全球市场份额与核心竞争力。
在市场拓展方面，公司加速全球市场渗透，持续强化国际化运营能力，加快构建本地化运营团队，加大
海外营销网络建设投入，优化销售团队结构，提升本地化服务水平与全球市场快速响应能力，推动国际市场
业务向三年倍增目标迈进。报告期内，公司海外市场营业收入2.63亿元，较上年同期增长46.44%。
在资源整合方面，公司积极推进全球资源整合与升级，有序探索海外并购机遇，整合全球优质技术、市
场及品牌资源，促进多维度协同发展。高性能靶材背板、CT及DR球管零组件等核心业务国际市场开拓工作稳
步推进、成效良好。
在风险防控方面，公司与专业机构深化合作，健全外汇风险管理体系，有效规避和防范汇率波动对经营
带来的不利影响，为国际化业务稳健发展提供坚实保障。
（三）研发创新与产业化能力技术研发创新是公司持续发展的根本，公司全力推进自主研发创新，培育
新质生产力，巩固铜基新材料领域技术优势，助力国家重点产业链供应链自主可控。报告期内，公司新增核
心技术授权发明专利23项，持续提升公司产品核心竞争力与行业技术壁垒，为公司技术产业化落地、规模化
发展提供知识产权赋能与保障。
公司重点投入所承担的国家及省部级重点研发项目，以及液体火箭发动机推力室内壁材料和制品、医疗
影像装备等电真空用材料及零组件、光模块芯片基座/壳体等重点研发项目，累计投入研发费用5,713.46万
元，同比增长34.74%。报告期内，公司开发、突破并应用多项关键技术：
1、中高压电接触领域：
（1）中压电接触材料领域，推进新一代高密度、高抗熔焊铜铬触头工艺验证及电性能开断机理研究，
攻克表面重熔制备、性能精准调控核心技术，已实现产业化落地。同时持续优化真空自耗电弧熔炼触头制备
与精密加工工艺，调控材料组织结构与综合性能，持续提升产品可靠性与服役性能，为高压电气领域技术迭
代升级及产能规模化扩容筑牢工艺与技术基础。
（2）开发铜铬触头粉末冶金近终成型工艺，构筑公司在中高压电接触市场全系列核心技术的整合优势
，进一步提升产品市场核心竞争力。
（3）在高压开关铜钨触头材料领域，通过组织调控、核心工艺强化与增强相增强技术的协同优化，显
著提升了铜钨触头的抗电弧烧蚀性能，攻克了铜钨触头抗电弧烧蚀核心技术。该技术已协同多家客户完成55
0kV/63kA型式试验及550kV/80kA大容量开断型式试验，并实现规模化市场应用。
（4）稳步推进国家重点研发计划“储能与智能电网技术”重点专项-“800千伏/80千安大容量交流断路
器新型弧触头材料研制与性能检测方法研究”项目，完成触头样件试制，项目团队正有序推进型式试验准备
工作。
2、高强高导铜合金领域：
（1）面向可控核聚变方向，持续研发具备耐高温、高导热、高导电的特种铜合金材料，成功开发偏滤
器、包层第一壁铜铬锆材料制备工艺，正在推进耐中子辐照弥散铜材料研发工作；
（2）开发半导体靶材背板材料及产品，实现全品类铜合金靶材背板覆盖，满足一致性、稳定性、洁净
度要求；
（3）自主设计大吨位气氛保护熔炼连铸设备，成功开发全新熔铸制备工艺，生产的铸锭成分均匀性、
一致性显著提升，氧含量明显降低，有效提高连接器带材成品率。
3、液体火箭发动机领域：
（1）持续迭代百吨级推力室内壁产品工艺体系，推进推力室全流程自主研制，开展内外壁焊接关键工
序技术攻关，为后续进一步延伸产品集成奠定技术基础，预留发展空间；
（2）开展可回收液体火箭发动机高纯度、高洁净铜合金材料攻关，突破关键制备技术；
（3）推进铜铬铌合金成分设计、粉末制备关键技术，热等静压成型及3D打印工艺体系优化与性能调控
，有效适配200吨级火箭发动机推力室高性能工况需求。
4、光模块芯片基座/壳体领域：
（1）突破高性能铜合金3D打印工艺关键技术，材料性能与产品精度满足高速光模块壳体量产要求。产
品通过标杆客户验证，中试产线建设稳步推进，研发成果产业化进程持续加快。
（2）开发800G/1.6T高速光模块用钼铜材料制造技术，为高速光模块散热领域提供多元化材料支撑。
（3）开发铜金刚石散热材料关键制备技术，应用于数据中心散热，应对下一代算力器件散热升级需求
。
5、医疗影像装备领域：
（1）开发阳极接地球管铸造管壳，攻克真空精密铸造、真空钎焊难点，试制样品已交付客户验证。
（2）启动高端球管液态金属轴承零件关键工艺开发，完成精密磨削、刻蚀、表面处理等关键技术的工
艺突破，试制样品已进入客户端验证。
（3）开发真空扩散焊技术，涉及材料包括铜-铜、铜-钼、铜-钢、钢-铝，该技术可应用于X射线球管零
部件及半导体设备用水冷板。
（四）效率优化与效益提升公司持续加大数字化建设投入，通过人工智能、大数据等技术手段全面提升
运营管理效率。报告期内，智慧财务系统已经正常运行。实现业、财、税、票、档一体化集中管理，进一步
提高了公司的业财融合水平，有效提升了公司整体运营效率与动态风险管控能力。同时，公司在各类办公场
景应用人工智能技术，进一步提高员工办公效能。此外，公司加快推进生产现场设备自动化改造、设备联网
与生产数字化升级，依托新技术、新工艺的落地应用，持续提升生产效率与产品质量水平。
（五）人才队伍建设与产业发展公司作为平台型研发创新企业，坚持人才强企战略，将人才建设作为推
动技术创新与可持续发展的核心支撑。2026年上半年，公司持续推进“内生培养+外引赋能+长效激励”三轮
驱动人才体系建设，为产业升级和全球化布局筑牢人才根基。
人才培育层面，公司深化与国内高校产学研合作，持续开展同等学力材料硕博联合培养计划；选拔公司
核心管理骨干参加国内知名高校产业及管理专题培训，与对口高校联合开展中层、高层及相关专项化立体式
培训，为具有发展潜力的核心技术骨干提供深造通道，提升研发团队的前沿技术攻关能力，强化公司在新材
料领域的创新优势，进一步拓展公司新质生产力产业发展机会，全面夯实企业核心竞争能力。
国际化人才布局方面，积极引进具备国际市场开发及跨国运营管理经验的外籍专业人才，与高校共建“
国际留学生联合培养基地”，持续储备全球化运营所需专业力量，支撑海外工厂建设与全球业务拓展，积极
将企业打造为国际型、全球化材料领域领跑者。
长效激励方面，公司顺利落地2026年股票期权与限制性股票激励计划，并于上半年完成首次授予工作。
相较于2023年百余人的激励规模，本次激励对象扩容至900余人，覆盖高级管理人员、核心技术人员、一线
核心员工，激励覆盖面得到大幅拓宽。公司采用股票期权、限制性股票相结合的多元激励工具，深度绑定核
心人才与企业长期发展利益，进一步完善股东、公司、核心团队利益共享机制，充分激发人才创新活力，稳
定并壮大核心人才梯队，持续夯实公司核心竞争优势。
（六）品牌建设与质量提升公司以卓越绩效管理与信息化建设为抓手，优化管理流程，将“质量为本”
理念贯穿生产经营全过程。在科学管控的基础上，公司于2025年荣获第五届中国质量奖提名奖，质量品牌建
设再上新台阶。公司积极构建ESG管理体系，在环境、社会责任与公司治理领域持续发力，凭借优异表现获
评EcoVadis金牌评级，获得国际权威认可。在市场与品牌建设方面，公司紧跟市场趋势，运用数字化工具拓
展投资者关系管理渠道，高效展示经营亮点与业绩表现；结合行业展会与线上推广，持续深化公司深耕专业
的品牌形象。通过质量提升、管理创新、ESG建设与品牌推广协同发力，为市场拓展及高质量可持续发展筑
牢坚实基础。
（七）合规建设报告期内，公司严格遵循《公司法》《证券法》《公司章程》及《企业内部控制应用指
引》等法律法规、规范性文件及监管机构各项监管要求，持续健全内部控制管理体系，保持内部控制持续有
效运行。公司紧密结合自身经营发展实际，对内控制度体系持续优化，相关制度覆盖公司业务活动和内部管
理运营的各个环节，与公司当前生产经营实际情况相匹配，具有规范性、合法性和有效性，能够较好地预防
、发现和纠正公司在经营管理运作中出现的问题和风险。针对问题、风险，通过持续完善相关管理制度，优
化业务流程，推行PDCA循环管理模式，完成内控闭环管理。同时强化全员合规意识和风险防控能力，提升经
营管理规范化水平，保障公司经营管理活动规范有序开展，助力公司实现可持续、高质量发展。
五、报告期内主要经营情况
公司主要从事高强高导铜合金材料及制品、中高压电接触材料及制品、高性能金属铬粉、CT和DR球管零
组件、光模块芯片基座/壳体等的研发、生产和销售。2026年1-6月，公司实现营业收入108,566.72万元，归
属于上市公司股东的净利润9,606.25万元，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润8,783.31万元
，同比分别增长40.60%、28.53%、26.04%。
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