经营分析☆ ◇688049 炬芯科技 更新日期：2026-04-01◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
中高端智能音频SoC芯片的研发、设计及销售，专注于为无线音频、智能穿戴及智能交互等基于人工智能的
物联网(AIoT)领域提供专业集成芯片产品及解决方案
【2.主营构成分析】
截止日期:2025-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路(行业) 9.22亿 99.91 4.71亿 99.85 51.15
其他业务(行业) 84.87万 0.09 72.83万 0.15 85.82
─────────────────────────────────────────────────
智能无线音频SoC芯片系列(产品) 6.82亿 73.98 3.55亿 75.13 51.97
端侧AI处理器芯片系列(产品) 1.57亿 17.07 7584.38万 16.07 48.16
便携式音视频SoC芯片系列(产品) 8165.51万 8.85 4085.01万 8.65 50.03
其他业务(产品) 84.87万 0.09 72.83万 0.15 85.82
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 5.33亿 57.77 2.94亿 62.18 55.09
境外(地区) 3.89亿 42.14 1.78亿 37.66 45.74
其他业务(地区) 84.87万 0.09 72.83万 0.15 85.82
─────────────────────────────────────────────────
经销(销售模式) 9.22亿 99.91 4.71亿 99.85 51.15
其他业务(销售模式) 84.87万 0.09 72.83万 0.15 85.82
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
智能无线音频SoC芯片系列(产品) 3.18亿 70.82 1.62亿 71.20 50.94
端侧AI处理器芯片系列(产品) 8445.66万 18.80 4203.82万 18.47 49.77
便携式音视频SoC芯片系列(产品) 4629.60万 10.31 2328.26万 10.23 50.29
其他(产品) 28.33万 0.06 22.91万 0.10 80.85
─────────────────────────────────────────────────
境内地区(地区) 2.74亿 61.09 1.47亿 64.62 53.60
境外地区(地区) 1.75亿 38.91 8052.53万 35.38 46.08
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路(行业) 6.51亿 99.87 3.14亿 99.77 48.17
其他业务(行业) 83.13万 0.13 71.84万 0.23 86.41
其他(补充)(行业) 49.72 0.00 37.23 0.00 74.88
─────────────────────────────────────────────────
智能无线音频SoC芯片系列(产品) 4.86亿 74.60 2.38亿 75.71 48.94
便携式音视频SoC芯片系列(产品) 8277.76万 12.70 4000.36万 12.73 48.33
端侧AI处理器芯片系列(产品) 8199.26万 12.58 3562.29万 11.33 43.45
其他业务(产品) 83.13万 0.13 71.84万 0.23 86.41
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 3.81亿 58.50 1.96亿 62.25 51.31
境外(地区) 2.70亿 41.37 1.18亿 37.52 43.73
其他业务(地区) 83.13万 0.13 71.84万 0.23 86.41
其他(补充)(地区) 49.72 0.00 37.23 0.00 74.88
─────────────────────────────────────────────────
经销(销售模式) 6.51亿 99.87 3.14亿 99.77 48.17
其他业务(销售模式) 83.13万 0.13 71.84万 0.23 86.41
其他(补充)(销售模式) 49.72 0.00 37.23 0.00 74.88
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
蓝牙音频SoC芯片(产品) 2.07亿 73.93 9869.80万 75.74 47.60
便携式音视频SoC芯片(产品) 4221.12万 15.05 2050.70万 15.74 48.58
端侧AI处理器芯片(产品) 3072.15万 10.95 1092.43万 8.38 35.56
其他(产品) 19.84万 0.07 17.67万 0.14 89.04
─────────────────────────────────────────────────
境内地区(地区) 1.68亿 60.00 8460.60万 64.93 50.27
境外地区(地区) 1.12亿 40.00 4569.99万 35.07 40.73
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2025-12-31
前5大客户共销售5.13亿元，占营业收入的55.65%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 16763.07│ 18.19│
│第二名 │ 10222.59│ 11.09│
│第三名 │ 9995.58│ 10.85│
│第四名 │ 7223.16│ 7.84│
│第五名 │ 7073.09│ 7.68│
│合计 │ 51277.49│ 55.65│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2025-12-31
前5大供应商共采购3.77亿元，占总采购额的79.90%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 16013.88│ 33.90│
│第二名 │ 8622.42│ 18.25│
│第三名 │ 7525.59│ 15.93│
│第四名 │ 3077.08│ 6.51│
│第五名 │ 2507.71│ 5.31│
│合计 │ 37746.68│ 79.90│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2025-12-31
●发展回顾:
一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况说明
(一)主要业务、主要产品或服务情况
作为中国领先的低功耗AIoT芯片设计厂商，公司专注于中高端智能音频SoC芯片的研发、设计与销售，
深耕无线音频、智能穿戴、智能交互等AIoT核心场景，为行业提供高集成度的专业芯片产品与一体化解决方
案；公司坚定践行品牌客户战略，以持续高强度技术研发筑牢产品核心竞争力，推动市场份额稳步攀升。
依托全场景AI音频布局，公司已构建起低功耗大算力芯片硬件架构、高性能音频链路及音频算法、高带
宽低延迟无线连接技术、便捷高效的端侧AI开发工具四大核心技术壁垒，并率先布局存内计算（CIM）技术
，CPU+DSP+NPU架构实现AI算力高效加速，从底层架构突破传统计算模式的存储墙与功耗墙瓶颈，与端侧AI
对高能效比、低功耗、实时推理的核心要求高度契合，形成软硬件协同、算法与连接技术深度融合的差异化
优势。
未来，公司将围绕硬件升级、算法迭代优化、无线连接技术拓展、生态体系搭建四大核心维度持续加码
研发投入，不断强化存内计算等前沿架构在智能音频终端的规模化落地优势，逐步拓展应用边界，致力于成
长为端侧AI多领域的领先芯片供应商。
公司的核心产品：
（1）智能无线音频SoC芯片系列：公司的智能无线音频SoC芯片主要应用于蓝牙音箱、无线麦克风、智
能穿戴设备、无线家庭影院音响系统、无线电竞耳机、无线收发dongle等。
（2）端侧AI处理器芯片系列：
公司致力于提供智能物联网AIoT端侧低功耗算力的芯片平台，聚焦于端侧AI技术在音频领域的深度落地
与创新应用，可为声纹识别、智能降噪与人声增强、波束成形、定向拾音、人声分离、回声消除、去混响、
反馈抑制、音效增强、声场定位与调校、定向传声、多音轨分离与重混(包括人声、乐器等)、人声美化、变
声、灯效、智能场景识别、情感识别、语音唤醒与识别、语义分析等为代表的众多实际应用场景提供充足的
AI算力，可广泛应用在以Party音箱以及声卡、调音台、专业麦克风、会议系统、无线家庭影院音响系统等
为代表的专业音频设备中。
(二)主要经营模式
作为集成电路设计企业，公司采用行业常用的Fabless经营模式，即专门从事集成电路的研发设计，晶
圆制造和测试、芯片封装和测试均委托专业的集成电路制造企业、封装测试企业完成，取得芯片成品后对外
销售。同时，为了缩短芯片产品的面市时间，降低客户的开发门槛，公司在提供SoC芯片的同时，提供完善
的SoC软件开发平台（算法库、OS、SDK、应用软件和开发工具等），针对不同品类的特性以及市场需求，为
客户提供融合软硬件和算法的整体解决方案。
1、研发模式
公司研发流程如下：
在立项阶段，各事业部根据市场调研情况提出市场需求，各研发部门根据市场需求文档提出各自领域的
研发需求以及技术创新需求，由项目经理组织各部门进行需求的可行性评估和立项评审。当项目评审通过后
，项目正式立项。
在研发阶段，各事业部及研发部门共同讨论并制定芯片的设计规格书，SoC研发部将根据设计规格书进
行电路设计、仿真和验证、物理实现以及封装设计工作，完成所有工作后，召开Tapeout评审会议；同时，
系统研发中心和算法研发中心进行芯片应用方案的开发工作。在新产品Tapeout评审会通过后，制造工程部
委托晶圆制造厂、封装测试厂依照与量产流程相似的标准进行样品试生产，同时进行晶圆和封装测试环境的
开发。样品完成后，各研发部门会进行芯片验证和样机测试，核实样品是否达到各项设计指标。
在新产品验证通过后，系统研发中心将发布应用方案级别的软件和硬件开发平台，开始进行客户端产品
试量产。在试量产成功完成后，进入芯片量产阶段。
2、采购与生产模式
公司采用Fabless模式，主要负责集成电路的设计，因此需要向晶圆制造厂采购晶圆，向集成电路封装
、测试企业采购封装、测试服务。
运营部依据业务部的出货预测制定相应采购计划和生产计划，并由晶圆制造厂和封装测试厂完成晶圆制
造、晶圆测试、芯片封装测试等委外生产工作。此外，公司还会采购存储等配套芯片。
3、销售模式
根据集成电路行业惯例和自身特点，公司采用“经销为主，直销为辅”的销售模式，均为买断式销售。
公司在销售过程中，除了提供SoC芯片，还可为客户提供融合软硬件和算法的整体解决方案。
(三)所处行业情况
1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
根据国民经济行业分类与代码（GB/T4754-2017），公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的
“集成电路设计”。《国家集成电路产业发展推进纲要》指出，集成电路产业是支撑经济社会发展和保障国
家安全的战略性、基础性和先导性产业。近年来，随着人工智能、物联网、新能源汽车、智能穿戴等应用领
域的不断发展，全球电子产品市场规模逐年扩大。据美国半导体产业协会（SIA）数据，2025年全球半导体
销售额达到约7917亿美元，预计2026年将首次突破1万亿美元。
2025年，国务院发布的《关于深入实施“人工智能+”行动的意见》指出到2027年，率先实现人工智能
与6大重点领域广泛深度融合，新一代智能终端、智能体等应用普及率超70%，智能经济核心产业规模快速增
长，商务部等八部门联合印发《关于大力发展数字消费共创数字时代美好生活的指导意见》，聚焦供需双侧
协同发力，明确提出加速人工智能终端产品创新，为端侧AI应用注入新动能。
（1）行业的发展阶段及基本特点
i.端侧音频设备AI化升级趋势显著
随着AI应用逐步爆发和商业化落地，未来AI将从“云端集中”走向“云边端协同”，核心趋势不再是单
一算力中心的扩张，而是云端与端侧的深度融合与智能分发。云端的核心价值依然在于大规模训练与复杂逻
辑的汇聚，但随着AI规模化应用的深入，单纯依赖云端所带来的算力成本激增、带宽瓶颈、高延迟以及隐私
安全问题，正成为AI应用广泛落地的掣肘。随着端侧芯片算力的跃升与轻量化模型技术的突破，云端与端侧
的深度融合正加速在消费电子领域落地。尤其在音频设备领域，高性能芯片让实时降噪、离线翻译、人声增
强、多音轨分离、人声美化、语音识别等AI功能得以在本地运行，耳机、音箱、眼镜、麦克风、手表等产品
正从单一的“播放/录制工具”进化为具备感知能力的智能入口，覆盖办公、娱乐、健康等全场景。上下游
产业链正协同推动这一变革：行业竞争的核心正从单纯的硬件比拼，转向“硬件+AI模型+场景服务”的综合
能力较量。
云端与端侧的深度融合，不仅解决了隐私与延迟的痛点，更让端侧AI成为音频行业新一轮增长的关键引
擎。
ii.无线通信呈现标准协议与私有协议共同蓬勃发展的趋势
近年来，物联网行业的蓬勃发展推动蓝牙、WiFi等标准协议加速渗透，其中蓝牙技术自1994年由爱立信
提出后不断革新演进，蓝牙技术联盟SIG预计，蓝牙设备2025年度出货量将超54亿台，凭借低功耗、短距离
通信优势，在音频设备、可穿戴设备、物联网等领域深度渗透，成为连接终端的基础协议之一。然而，标准
协议的通用性设计使其在延迟控制上存在固有局限，难以满足对延迟有极致要求的场景需求。
因此，基于2.4G、5.2G、5.8G等ISM频段的私有通信协议，其核心价值正在于通过高度定制化设计，专
门针对极致低延迟场景，精准填补标准协议的短板。不仅如此，在保障核心的低延迟特性基础上，私有协议
在带宽表现上通常优于标准蓝牙，功耗控制上也往往优于WiFi，从而在满足低延迟刚需的同时，进一步提升
了场景适配能力。目前，私有协议已在消费电子（如无线麦克风、游戏外设）、智能办公（低延迟协作设备
）等领域广泛应用，成为标准协议的重要补充。
市场上参与私有通信协议相关产品研发和生产的企业众多，既有国际知名的半导体企业，也有众多国内
新兴的芯片设计公司，它们通过快速响应市场需求，提供了定制化解决方案和具有成本优势的产品，但其存
在的核心意义，始终聚焦于解决标准协议在延迟控制上的瓶颈，成为低延迟场景下不可或缺的补充方案。
（2）主要技术门槛
集成电路设计的流程首先要进行软硬件划分，将设计基本分为两部分：芯片硬件设计和软件协同设计。
高质量的芯片不仅需要在体积、容量、安全性方面满足市场要求，还需保证能耗、稳定性、抗干扰能力等诸
多需求，因而集成电路设计公司既需要掌握各种元器件的应用特性，又需要以技术积累和行业经验为基础熟
悉配套的软件技术。
随着端侧AI持续演进，芯片设计需适配端侧设备专用模型的部署需求。依赖小容量锂电池的端侧设备应
用与市场规模庞大，多以中小模型完成AI推理，是混合式AI架构的关键末梢。其AI化升级需同步推进两大核
心：一是打造高能效比AI芯片，既可通过传统架构迭代制程实现功耗与面积优化，也可依托存内/近存计算
等架构创新，在成熟制程上实现能效突破；二是部署适配的专用中小模型。同时，模型/算法适配与迁移不
断深化，芯片设计企业提供高效易用的端侧AI开发平台，已成为推动设备AI化落地的关键支撑。
2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
经过多年在智能音频芯片领域的研发投入与技术积累，不断发展，公司拥有一系列具有自主知识产权的
核心技术，在所处行业的多领域内有显著的竞争优势。
公司的核心技术涵盖了高性能音频ADC/DAC技术、高性能低功耗的蓝牙通信技术、高带宽低延迟私有无
线通信技术、高集成度的低功耗技术、高音质体验的音频算法处理技术、高度自主IP技术和高集成度SoC设
计整合框架、高性能软硬件融合的系统平台技术、高能效比架构的AI加速引擎等。
（1）智能无线音频SoC芯片系列
①蓝牙音箱市场
近年来，公司芯片实现对国内外友商的快速替代，在国际一线品牌市场份额显著提升，迅速跻身该领域
头部企业行列。据洛图科技《中国蓝牙音箱零售市场月度追踪》显示，2025年上半年中国蓝牙音箱全渠道销
量、销额同比分别增长3.9%、18.4%，产品均价同比提升13.9%，品牌蓝牙音箱销售表现显著优于白牌、贴牌
产品；Futuresource市场分析报告预计，2025-2029年全球蓝牙音箱市场规模将增至79亿美元，尽管整体品
牌竞争格局相对稳定，但在音质升级、AI音频功能创新等因素驱动下，市场蕴含结构性增长机遇，公司在该
领域的份额仍有相对充足的增长空间。
目前，公司已与哈曼、索尼、LG、安克创新、维尔晶、荣耀、小米、罗技、雷蛇、漫步者等国内外主流
终端品牌达成长期深度合作。其中，公司与哈曼的合作已实现多品类、多机型、大规模量产，深度覆盖JBL
、Harman/Kardon等旗下高端产品线，成为哈曼在蓝牙音箱音频芯片领域的核心战略合作伙伴，充分彰显公
司在全球高端音频芯片领域的技术领先性与头部市场地位。
公司核心产品涵盖ATS283X、ATS288X、ATS293X等高性能系列，凭借技术优势突出、品质稳定可靠、方
案成熟度高的综合竞争力，可精准匹配并满足头部品牌严苛的差异化需求，持续获得国际一流品牌与ODM/OE
M厂商的高度认可。
②私有协议音频市场
私有协议音频市场是公司重点开拓的蓝海赛道，目前已全面覆盖无线麦克风、无线家庭影院音响系统、
无线电竞耳机等核心细分领域，核心产品涵盖搭载存内计算技术的ATS323X系列，以及ATS3031、ATS2831PL
系列等，精准匹配各细分场景的差异化需求。
作为无线麦克风领域的头部芯片供应商，公司始终以技术迭代引领行业创新：2022年率先推出第一代AT
S2831P系列芯片，顺应无线麦克风小型化、轻量化趋势；2023年迭代的第二代ATS3031系列，助力品牌客户
打造出当时全球体积最小、重量最轻的无线麦克风产品；2025年重磅发布的第三代ATS3231系列，更成为业
界首个搭载无线监听功能的无线麦克风芯片方案，持续以技术突破定义行业新标准。依托20余年音频技术积
淀，公司芯片性能达到行业标杆水准：支持全链路48KHz@32bit传输，DACSNR高达120dB（底噪＜2μVrms）
、ADCSNR达112dB（底噪＜3.6μVrms）；无线传输端实现端到端9ms低延迟，独创2.4G私有协议带宽达4Mbps
，可灵活支持四发一收、两发四收、一发多收等多链接组网模式，搭配16dBm发射功率与新一代跳频技术，
传输距离最远可达450米，传输稳定性与抗干扰能力稳居行业前列。在AI技术赋能下，基于存内计算技术的A
INPU算力引擎，实现高能效比、低失真度的多场景AI自适应降噪，大幅强化产品核心竞争力，目前已与大疆
、RODE、猛玛等头部品牌深度合作，打造多款现象级产品，为内容创作者提供专业可靠的创新方案。未来五
年，随着AI降噪、私有协议低延迟传输等技术的全面普及，无线领夹麦将从专业设备转变为内容创作的标准
化工具；应用场景将持续拓展，从传统的直播、短视频延伸至远程会议、在线教育及运动相机配件领域，催
生出更细分的产品需求；在市场竞争格局上，国产品牌将在巩固中低端市场主导地位的同时向高端持续突破
，并加速出海东南亚、印度、中东、拉美、非洲等新兴市场，从而推动全球产业规模稳步扩张。
在无线家庭影院音响系统市场，据Futuresource数据预计，2029年全球市场规模将达61亿美元，核心终
端品牌涵盖三星、LG、索尼、Bose、哈曼、VIZIO、Hisense、TCL等。公司凭借高度集成的单芯片方案，将
蓝牙音频接收、2.4G私有协议传输、音频解码与输出等关键模块一体化集成，大幅缩短信号处理路径，实现
低至16ms的音频传输延迟，目前已成功搭载于TCL、VIZIO、Hisense等品牌产品量产上市。
在无线电竞耳机市场，随着无线传输延迟与稳定性的持续优化，无线化渗透率正加速提升。
据Futuresource数据预计，2024年游戏耳机无线占比约为50%，预计无线技术将持续向低价市场渗透，
到2028年这一比例将攀升至77%，对应全球游戏耳机营业额从2024年的26亿美元增长至2028年的33亿美元。
公司敏锐把握电竞耳机市场的无线化转型机会，推出了极具竞争力的无线电竞耳机芯片方案，现已在国内外
多家知名品牌成功量产落地，已成为国内头部电竞耳机品牌西伯利亚、迈从的核心供应商，公司将逐步完善
产品矩阵，未来将持续拓展市场份额。
③智能穿戴市场
根据Omdia最新发布的行业数据，全球可穿戴设备市场在2025年出货量首次突破2亿台大关，较前一年增
长6%。随着生成式AI与传感器技术的持续进步，穿戴设备正从心率监测、步数记录、信息推送、音频传输等
基础功能，向数据融合处理、个性化健康监测、实时翻译交互等智能场景深度演进，智能腕戴市场仍将保持
增长动力。
公司是智能手表SoC市场的主流供应商之一，公司智能穿戴SoC芯片广泛应用于手表/手环、AI眼镜等智
能可穿戴产品，核心产品涵盖搭载存内计算技术的ATW609X系列，以及ATS3085、ATS3089系列等，精准匹配
多元穿戴场景需求。公司凭借多年在低功耗技术、显示技术、蓝牙双模技术及音频技术的深厚积累，持续推
动智能穿戴SoC芯片迭代升级，目前已成功应用于小米、荣耀、imoo、Noise、Titan、realme、Nothing、me
ntech、INMO、Halliday、形意智能等品牌的手表、手环、AI眼镜产品，获得市场广泛认可。
（2）端侧AI处理器芯片市场
AI模型在音频领域拥有丰富的应用场景，涵盖语音识别、噪音抑制、语音翻译、AI啸叫抑制、人声增强
、人声分离、声纹识别、语义检测与识别等，以往需在手机、PC乃至云端运行的音频AI模型，正逐步向端侧
设备迁移落地。公司的端侧AI处理器芯片首先落地于音频产品的应用，基于多核异构AI计算架构，为小容量
锂电池驱动的低功耗端侧音频设备提供高能效比AI算力，以满足终端设备日益增长的智能化需求。主要产品
型号包括：搭载公司存内计算技术的ATS362X，以及ATS3609D、ATS361X等，目前ATS362X已搭载于头部品牌
客户产品发布上市，ATS3609D、ATS361X已实现品牌客户产品落地，展现出优异的市场竞争力。
3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
智能无线音频芯片和端侧AI处理器芯片需要综合考量功耗、算力、连接性能、成本等多个方面，随着AI
技术的深度融合，AI算法将在智能无线音频SoC芯片中得到更广泛应用，将会集成更强大的NPU，以更低功耗
支持更大更复杂的AI模型，使产品在AI音频体验上更加自然流畅，同时无线连接技术应用上，为兼顾通用性
和低延迟高效率，也将呈现通用的蓝牙、WiFi等协议与私有通信协议共存的情况。
①蓝牙技术规范持续升级，不断提升蓝牙设备效率和功能。蓝牙技术联盟SIG发布的技术路线图公布了
五大核心技术升级趋势：CS（信道探测）实现安全精确定位，赋能汽车数字钥匙、智能门禁等场景；ULLHID
（超低延迟人机接口设备）支持1000Hz轮询率，优化游戏及AR/VR/MR设备响应；即将发布的HDT（高数据吞
吐量）标准技术将实现最高速率达到7.5Mbps，满足大媒体流传输需求，同时加强版HDT标准技术正在讨论更
高带宽的标准，持续在提高带宽能力；新增在审议的5/6GHz高频段的标准技术，为蓝牙的抗干扰等性能升级
提供技术支撑；LEAudio增强技术升级无线音频平台，驱动未来无线音频创新。作为全球应用最广的无线标
准之一，蓝牙技术的不断迭代，将推动其从连接工具向智能中枢的转型。
②在私有无线技术方面，未来技术演进将围绕更高带宽传输能力、极致音质还原、超低延迟响应以及小
型化无感化佩戴带来的低功耗需求展开。随着电竞游戏、直播短视频及无线家庭影院等细分场景对音视频同
步要求愈发严苛，私有协议将持续突破性能边界，同时向多模化方向演进，在确保高带宽、低延迟与高抗干
扰性能的基础上拓展多应用场景。此外，AI技术的深度融入将赋予无线芯片智能化的环境感知与动态调优能
力，根据使用场景自动切换协议模式、优化功耗与传输策略，实现音质、功耗、延迟、无线传输性能的动态
平衡。
③工艺制程与IP不断前进，AI技术持续融合。主流无线音频SoC芯片制造商在向更先进的工艺制程迈进
，以实现更高的集成度、更低的功耗和更强的性能。业内头部IP供应商也提出全面拥抱端侧AI战略，在计算
效率、开发生态等多维度为产业提供更高效的IP解决方案。AI技术与无线音频SoC芯片的相互融合，也为智
能穿戴、智能音频、智能陪护类产品带来更加智能化的产品体验。
二、经营情况讨论与分析
2025年，在AI技术的强劲驱动下公司实现整体价值加速跃升，通过加大研发投入与加速新品迭代，经营
绩效极为亮眼。公司实现营业收入92237.87万元，同比上升41.50%；实现归属于上市公司股东的净利润2045
8.60万元，同比增长91.95%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润19224.16万元，较上年
同期增长144.73%。
(一)率先实现存内计算技术商用落地，终端产品上市后快速起量
公司率先在业内实现存内计算技术商业化应用，正式推出面向端侧场景的AI音频芯片，依托存内计算架
构创新打造的硬件级别NPU，以更优的能效比精准满足Party音箱/蓝牙音箱、无线麦克风、智能手表/手环、
AI眼镜、专业音频类产品等多元以电池供电的端侧设备低功耗、强算力的核心需求；其中ATS323X芯片已快
速落地品牌客户旗舰无线麦克风并实现上市发售，同时在国内头部品牌无线电竞耳机中量产上市，ATS362X
芯片也成功切入多家专业音频头部品牌供应链，搭载该芯片的多款Party音箱发布上市，凭借卓越性能与创
新规格收获优异市场反馈。
(二)品牌渗透率加速提升，业务快速上扬
公司持续加大与国内外一线品牌的合作深度，为公司中长期发展打开了可观的增长空间；在蓝牙音箱芯
片市场，公司在哈曼、索尼、Bose等为代表的全球一线音频品牌客户不断提升市场份额，成为业内品牌的第
一梯队供应商；在低延迟高音质蓝海市场，公司与大疆、RODE、猛玛等无线麦克风品牌客户保持密切的合作
关系，保持领先的技术优势和市占率，同时紧抓电竞耳机、家庭影院音响系统两大市场的无线化趋势，与雷
蛇、西伯利亚、迈从、VIZIO、TCL等品牌客户保持紧密合作，开拓新市场新领域；公司在端侧AI处理器芯片
市场持续拓展，销售额取得快速增长，以Party音箱品类为切入点，不断提升此品类的市场份额，同时不断
拓展全球品牌，发掘专业音频领域新的增长机遇。
(三)积极拓展新市场、新应用领域
报告期内，公司与下游客户保持紧密联系，多维度拓展芯片产品新应用市场。
在智慧办公领域，随着PlaudAInote快速成为现象级产品，公司与多家品牌客户开发基于ATS308X芯片的
解决方案，推出荣耀亲选KumiAInote产品，以端云协作，助力智慧办公、智慧销售等AI化升级。
在智能穿戴领域，公司切入专业运动手表领域，在专业骑行、潜水、户外运动等市场推出专业解决方案
，已实现骑行手表、潜水手表产品量产上市。同时通过合作开发，积极探索支持ESIM技术/双系统功能的高
阶智能手表市场，进一步上攻更高价值带领域。AI眼镜市场日新月异，各终端品牌、芯片厂商持续推出新产
品拉动市场快速增长，报告期内公司新落地Halliday、形意智能两款AI眼镜产品，后续基于ATW609X、ATS30
8X的多类型AI眼镜产品将陆续上市。
在BLE超低功耗连接领域，基于ATB111X芯片，公司与客户共同推出CGM方案（连续血糖监测），具有超
低待机电流、极低发射峰值电流、小型化设计的核心优势，打入个人健康市场；在设备定位、资产监测领域
，产品支持GoogleFindHub认证，在早前通过AppleFindMynetwork认证的基础之上，接入全球安卓+IOS两大
市场海量互联生态，有望开启新的增长动力。
(四)深耕研发创新，筑牢核心技术壁垒
报告期内，公司加大了研发力度，研发费用投入为24102.36万元，同比增长12.04%。公司围绕下游实际
应用场景，从芯片硬件算力、无线连接技术、音频算法升级和开发生态，全方位提升技术竞争力。在芯片硬
件算力方面，持续推进产品迭代升级，以存内计算技术赋能各产品线，第二代存内计算技术IP研发稳步推进
，目标实现下一代芯片单核NPU算力倍数提升、能效比大幅优化，并支持Transformer模型。无线连接技术上
，紧跟蓝牙协议升级，推进产品对新版本协议新功能的支持，将陆续应用ChannelSounding、HDT等功能，同
时布局UWB、WiFi、星闪等领域并加入星闪联盟，加大2.4G私有协议迭代升级，探索5.2G和5.8G协议开发应
用，不断提升无线传输带宽，优化降低延迟，提升抗干扰性能。音频算法升级方面，基于技术积累和原始音
频数据，将智能降噪、人声分离等通过模型训练升级为专用AI中小模型，提升终端产品体验；开发生态上，
持续升级开发工具ANDT，便利下游客户自有模型在公司芯片平台的部署，为开拓更多端侧AI场景和客户奠定
基础。
截至2025年12月31日，公司研发人员共计298人，占总人数的75.25%，公司已在珠海、深圳、合肥、成
都、上海等地设立研发中心或分部，研发团队实力得到进一步增强。报告期内，公司新申请发明专利59项，
获得发明专利授权33项。
三、报告期内核心竞争力分析
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