经营分析☆ ◇688047 龙芯中科 更新日期：2026-05-23◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
处理器及配套芯片的研制、销售及服务
【2.主营构成分析】
截止日期:2025-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路(行业) 6.35亿 100.00 2.99亿 100.00 47.06
─────────────────────────────────────────────────
信息化类芯片(产品) 3.09亿 48.63 1.46亿 48.96 47.38
解决方案(产品) 1.68亿 26.52 5563.63万 18.61 33.03
工控类芯片(产品) 1.58亿 24.86 9695.85万 32.43 61.40
─────────────────────────────────────────────────
华北地区(地区) 2.90亿 45.61 1.66亿 55.38 57.13
华东地区(地区) 2.21亿 34.72 6925.20万 23.16 31.40
西北地区(地区) 4391.31万 6.91 3504.41万 11.72 79.80
西南地区(地区) 3391.76万 5.34 1363.34万 4.56 40.20
华南地区(地区) 3359.87万 5.29 859.84万 2.88 25.59
华中地区(地区) 1093.31万 1.72 595.94万 1.99 54.51
东北地区(地区) 261.55万 0.41 92.57万 0.31 35.39
─────────────────────────────────────────────────
直销模式(销售模式) 6.32亿 99.44 2.97亿 99.20 46.94
经销模式(销售模式) 357.59万 0.56 239.70万 0.80 67.03
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
信息化类芯片(产品) 1.15亿 47.09 2746.15万 26.57 23.95
工控类芯片(产品) 8722.93万 35.82 5708.99万 55.24 65.45
解决方案(产品) 4160.61万 17.09 1880.39万 18.19 45.20
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 2.44亿 100.00 1.03亿 100.00 42.44
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路(行业) 5.04亿 99.99 1.56亿 99.96 31.03
其他业务(行业) 5.75万 0.01 5.75万 0.04 100.00
─────────────────────────────────────────────────
信息化类芯片(产品) 2.69亿 53.30 7253.16万 46.34 26.99
解决方案(产品) 1.46亿 28.88 3907.95万 24.97 26.84
工控类芯片(产品) 8982.85万 17.81 4484.73万 28.65 49.93
其他业务(产品) 5.75万 0.01 5.75万 0.04 100.00
─────────────────────────────────────────────────
华东地区(地区) 2.17亿 43.09 6374.08万 40.72 29.34
华北地区(地区) 1.78亿 35.23 5305.16万 33.90 29.87
西南地区(地区) 4286.18万 8.50 1216.09万 7.77 28.37
华南地区(地区) 2882.60万 5.72 955.04万 6.10 33.13
华中地区(地区) 2055.90万 4.08 656.65万 4.20 31.94
西北地区(地区) 1566.91万 3.11 1091.67万 6.97 69.67
东北地区(地区) 138.46万 0.27 47.16万 0.30 34.06
其他业务(地区) 5.75万 0.01 5.75万 0.04 100.00
─────────────────────────────────────────────────
直销模式(销售模式) 5.01亿 99.36 1.55亿 98.78 30.86
经销模式(销售模式) 317.34万 0.63 184.55万 1.18 58.16
其他业务(销售模式) 5.75万 0.01 5.75万 0.04 100.00
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
信息化类芯片(产品) 1.09亿 49.73 2353.43万 36.12 21.55
解决方案(产品) 5617.34万 25.58 1315.31万 20.19 23.42
工控类芯片(产品) 5415.04万 24.66 2841.14万 43.61 52.47
其他业务(产品) 5.75万 0.03 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 2.20亿 99.97 6509.87万 99.91 29.65
其他业务(地区) 5.75万 0.03 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2025-12-31
前5大客户共销售2.93亿元，占营业收入的46.04%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 8850.00│ 13.93│
│第二名 │ 6857.21│ 10.79│
│第三名 │ 5303.08│ 8.35│
│第四名 │ 4623.01│ 7.28│
│第五名 │ 3617.97│ 5.69│
│合计 │ 29251.27│ 46.04│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2025-12-31
前5大供应商共采购2.77亿元，占总采购额的58.45%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 7327.01│ 15.44│
│第二名 │ 6489.28│ 13.67│
│第三名 │ 5565.96│ 11.73│
│第四名 │ 4478.06│ 9.43│
│第五名 │ 3881.36│ 8.18│
│合计 │ 27741.66│ 58.45│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2025-12-31
●发展回顾:
一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况说明
(一)主要业务、主要产品或服务情况
公司主营业务为处理器及配套芯片的研制、销售及服务，主要通过向客户销售处理器及配套芯片与提供
基础软硬件解决方案获取业务收入。为扩大龙架构的生态，公司将龙芯CPU核心IP开放授权给部分合作伙伴
，支持合作伙伴研制基于龙架构指令系统及龙芯CPU核心IP的芯片产品。为支持芯片销售及应用，公司开发
了基础版操作系统及二进制翻译系统等重要基础软件，并持续优化改进。
目前，龙芯中科基于信息系统和工控系统两条主线开展产业生态建设，面向网络安全、办公与业务信息
化、工控及物联网等领域与合作伙伴保持全面的市场合作，系列产品在电子政务、能源、交通、教育等行业
领域已获得广泛应用。
（1）处理器及配套芯片产品
公司研制的芯片包括龙芯1号、龙芯2号、龙芯3号三大系列处理器芯片及桥片等配套芯片。
报告期内，公司研制成功的新产品主要包括面向工控和终端等领域的2K3000/3B6000M通用SoC芯片（2K3
000和3B6000M是基于相同硅片的不同封装版本，分别面向工控领域和终端领域）、面向打印机领域的2P0300
主控SoC芯片。
主要芯片产品型号如下：
1)工控类芯片（龙芯1号、龙芯2号）
龙芯1C102是一款嵌入式领域定制的芯片产品，主要面向智能家居以及其他物联网设备，采用龙芯LA132
处理器核心，该芯片集成Flash、SPI、UART、I2C、RTC、TSENSOR、VPWM、ADC、GPIO等功能模块，在满足低
功耗要求的同时，大幅减少板级成本，具有高稳定、高安全、低成本等特点。产品主要应用于智能门锁类产
品、电动助力车、跑步机等场景。
龙芯1C103集成Flash、ATIM、GTIM、ADC、SPI、I2C、UART、RTC等功能模块，可输出带有死区的互补PW
M信号，具备驱动舵机、有刷电机、无刷电机的原生支持，同时具备常见的通讯模块。产品主要应用于高性
价比的常见电机应用场景，如筋膜枪、修枝机、电锯等。
龙芯1C203是龙芯1C103的升级版，主要面向电机控制领域，片上集成FPU、Flash、TIM、ADC、SPI、I2C
、UART、CAN-FD等功能模块，SRAM取指主频相比前代提升5倍以上，具备驱动舵机、有刷电机、无刷电机的
原生PWM控制信号支持。产品主要应用于高性价比、高算力要求的高速电机控制场景，如高速吹风机、洗车
枪、电链锯等。
龙芯1D100是一款超声波水表、热表和气表测量专用MCU芯片，集成CPU、Flash、时间测量单元（TDC）
、超声波脉冲发生器、温度测量单元（THSENS）、SPI、I2C、UART、MBUS、段式LCD控制器、ADC、RTC、空
管检测、断线检测等功能模块。产品主要应用于超声波水表、热表和气表测量专用场景。
龙芯2K0500是一款64位单核SoC芯片，主频500MHz，基于LA264处理器核，集成DDR3、2DGPU、DVO、PCIe
2.0、SATA2.0、USB2.0、USB3.0、GMAC、PCI、彩色黑白打印接口、HDA及其他常用接口。产品主要面向工控
互联网应用、打印终端、BMC等应用场景。
龙芯2K1000LA是一款64位双核SoC芯片，主频1.0GHz，基于LA264处理器核，集成DDR2/3、PCIe2.0、SAT
A2.0、USB2.0、DVO等接口。产品主要应用于交换机、边缘网关、工业防火墙、工业平板、智能变电站、挂
号自助机等场景。
龙芯2K1500是一款64位双核SoC芯片，主频1.0GHz，基于LA264处理器核，集成DDR3、PCIe3.0、SATA3.0
、USB2.0接口，提供数量丰富的SPI、CAN、I2C、PWM等小接口，支持eMMC功能。产品主要用于满足低功耗场
景下的工控需求。
龙芯2K2000是一款通用64位双核SoC芯片，典型工作频率1.4GHz，基于LA364处理器核，集成龙芯自主研
发的3DGPU核，集成了DDR4-2400、PCIe3.0、SATA3.0、USB3.0/2.0、HDMI及DVO、GNET及GMAC、音频接口、S
DIO及eMMC、CAN等丰富的接口，同时还集成了安全可信模块，产品可满足多场景工控互联网应用需求。
龙芯2K0300是一款多功能64位单核SoC芯片，主频1.0GHz，基于LA264处理器核，集成16位DDR4访存接口
，并集成丰富的外设接口，包括USB2.0、GMAC、LCD显示、I2S音频、高速SPI/QSPI、ADC、eMMC、SDIO和其
它工控领域常用接口，具有低功耗、高能效比的特点。产品主要应用于工业控制、通信设备、信息家电和物
联网等领域。
龙芯2K3000是一款面向工控应用的通用64位八核SoC芯片，内置8个LA364E处理器核心，集成提供图形计
算和AI计算的龙芯自研LG200GPGPU核、多格式支持的媒体编解码模块、提供安全启动和密码服务的龙芯自研
SPU模块，支持DDR4/LPDDR4、PCIe3.0、SATA3.0、USB3.0/2.0、DP/eDP/HDMI、GMAC、HDA/I2S、SDIO/eMMC
等众多外设接口，支持RapidIO、CAN和TSN等工业接口。
龙芯2P0500是一款适用于单/多功能打印机的主控SoC芯片，是打印/扫描整机中核心控制部件，内置龙
芯LA364、LA132处理器核以及512KB共享二级缓存，集成DDR3、GMAC、USB、打印接口、扫描接口、eMMC、PW
M等多种功能模块，并实现功耗管理控制模块。单芯片可满足打印、扫描、复印等多种典型应用需求。
龙芯2P0300是一款适用于单/多功能打印机的主控SoC芯片，内置龙芯LA264、LA132处理器核以及256KB
共享二级缓存，集成DDR3/4、GMAC、USB/OTG、打印接口、扫描接口、SDIO/eMMC等多种接口模块，支持低功
耗控制。
2)信息化类、工控类芯片（龙芯3号）
龙芯3A5000是面向个人计算机、服务器等信息化领域的64位4核通用处理器，主频2.3-2.5GHz，集成4个
LA464处理器核，集成双通道DDR4-3200和HT3.0接口。产品主要应用于桌面与终端类应用。
龙芯3A6000是龙芯第四代微架构首款处理器，是64位4核处理器，主频2.0-2.5GHz，集成4个LA664处理
器核，支持同步多线程技术，集成双通道DDR4-3200和HT3.0接口。面向高端嵌入式计算机、桌面等应用。
龙芯3C5000是一款面向服务器市场的64位16核处理器，主频2.0-2.2GHz，集成16个高性能LA464处理器
核，集成四通道DDR4-3200和HT3.0接口，最高支持十六路互连。片内还集成了安全可信模块。
龙芯3D5000是一款面向服务器市场的64位32核处理器，主频2.0GHz，由两个3C5000硅片封装在一起，集
成32个LA464处理器核，集成八通道DDR4-3200和HT3.0接口，单机系统最高可支持四路互连128核。片内还集
成了安全可信模块。
龙芯3C6000/S是一款面向服务器市场的64位16核32线程处理器，主频2.2GHz，集成16个高性能LA664处
理器核，集成四通道DDR4-3200和PCIe接口，单机系统最高支持双路互连32核64线程。片内还集成了安全可
信模块。
龙芯3C6000/D（3D6000）是一款面向服务器市场的64位32核64线程处理器，主频2.1GHz，由两个3C6000
硅片封装在一起，集成32个高性能LA664处理器核，集成八通道DDR4-3200和PCIe接口，单机系统最高支持四
路互连128核256线程。片内还集成了安全可信模块。
龙芯3C6000/Q（3E6000）是一款面向服务器市场的64位64核128线程处理器，主频2.0GHz，由四个3C600
0硅片封装在一起，集成64个高性能LA664处理器核，集成八通道DDR4-3200和PCIe接口，单机系统最高支持
双路互连128核256线程。片内还集成了安全可信模块。
龙芯3B6000M是一款面向终端应用的通用64位八核SoC芯片，内置8个LA364E处理器核心，集成提供图形
计算和AI计算的龙芯自研LG200GPGPU核、多格式支持的媒体编解码模块、提供安全启动和密码服务的龙芯自
研SPU模块，支持DDR4/LPDDR4、PCIe3.0、SATA3.0、USB3.0/2.0、DP/eDP/HDMI、GMAC、HDA/I2S、SDIO/eMM
C等众多外设接口，支持RapidIO、CAN和TSN等工业接口。
3)配套芯片
龙芯7A1000是面向服务器及个人计算机领域的龙芯3号系列处理器的配套桥片，通过HT3.0接口与处理器
相连，外围接口包括PCIe2.0、GMAC、SATA2.0、USB2.0和其他低速接口。可以满足部分服务器及个人计算机
领域应用需求，并为其扩展应用提供相应的接口。
龙芯7A2000是面向服务器及个人计算机领域的第二代龙芯3号系列处理器配套桥片，通过HT3.0接口与处
理器相连。外围接口包括PCIe3.0、USB3.0、SATA3.0；显示接口为2路HDMI和1路VGA，可直连显示器；内置
一个网络PHY，直接提供网络端口输出；片内集成自研3DGPU，采用统一渲染架构，搭配32位DDR4显存接口，
最大支持16GB显存容量。
其他配套芯片包括LDO电源芯片、DCDC电源芯片、时钟芯片等，主要用于与龙芯系列处理器芯片配套使
用。
（2）解决方案
公司基于开放的龙架构生态体系，与板卡、整机厂商及基础软件、应用解决方案开发商建立紧密的合作
关系，为下游企业提供基于龙芯处理器的各类开发板及软硬件模块，并提供完善的技术支持与服务。
报告期内，公司依靠龙芯新一代芯片高性价比优势积极拓展工控和开放市场，着力提升服务器主板ODM
能力，强化包括CPU、操作系统、主板在内的“三位一体”能力。在信息化应用领域继续结合特定应用需求
，基于3A5000、3A6000、3B6000M、3C5000、3C6000等系列芯片持续优化存储服务器、行业终端、国密云等
解决方案，形成系统级性价比优势。在行业工控领域，基于3A5000、2K3000、2K2000、2K1500、2K0300等芯
片，积极拓展安全应用、能源、交通、制造等领域，深化龙架构工业生态建设工作，研发不同规格、功耗、
应用场景的开发板或核心模块，形成场景级解决方案。在开放市场，充分发挥2P0500、2P0300、1D0100、1C
203低成本优势，优化水表、打印机应用，开发电机驱动解决方案。通过解决方案带动芯片销售，显示出较
好的市场前景。
(二)主要经营模式
作为集成电路设计企业，公司主要采用Fabless模式，设计形成集成电路版图后，将晶圆制造和部分封
测等环节委托给相关制造企业及代工厂商加工完成。为了加速研发迭代、提高产品品质、有效保障供给，公
司建立了测试车间，具备与业务需求相匹配的筛选测试能力。
公司主要通过向客户销售处理器及配套芯片与提供基础软硬件解决方案获取业务收入。为加速龙架构的
生态建设，公司有序开展龙架构及核心IP授权业务，支持合作伙伴研制基于龙架构指令系统及龙芯CPU核心I
P的芯片产品。
(三)所处行业情况
1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
集成电路设计行业位于集成电路产业链的上游，是典型的技术密集型产业，对技术研发能力要求极高，
具有高技术门槛、高产品附加值以及众多细分门类的特点。集成电路设计的能力直接体现了国家在该领域的
实力与地位。
作为全球最大的集成电路市场之一，中国的市场规模持续增长。这不仅受益于消费电子、汽车电子、人
工智能等应用领域的蓬勃发展，还得益于中国企业不断增加的技术创新投入和自主创新能力的快速提升。中
国集成电路产业的快速发展引起了美西方的高度关注，并促使它们采取了一系列打压措施，给中国带来了严
峻挑战。然而，这也加速了中国的自主创新进程和国产替代的步伐。在国家政策的大力支持和持续加码下，
中国在集成电路的设计、制造、封装测试等环节均取得了显著进步。在制造方面，中国在成熟制程领域取得
显著进展，并逐步迈向更先进的节点；在封装测试环节，掌握了复杂基板制造技术，并开始向高端迈进；在
设计领域，国产芯片呈现出百花齐放的局面，自给率大幅提升，性能上也日益接近国际先进水平，其中最具
代表性的就是CPU。
CPU作为信息产业中最基础的核心组件，承担着计算机的运算与控制核心的角色，对通用计算处理能力
等性能指标有着极高的要求，被视为集成电路设计中的最高端产品。CPU设计需要深厚的知识积累和精湛的
技术水平，掌握其核心技术需要长时间的研发投入和持续迭代。即使引进国外的CPUIP核，缺乏足够的工程
实践和技术积累，也难以实现真正的消化吸收。因此，CPU的技术储备需要较长的时间周期。
鉴于CPU设计的技术门槛高、研发周期长，并且存在极高的生态壁垒，X86体系目前在桌面和服务器市场
上占据主导地位，而ARM架构则主要应用于移动平台，在移动芯片市场中占主导地位。在中国，大多数CPU产
品基于X86和ARM指令系统。近年来，建立独立于X86和ARM之外的第三套生态系统已成为业界共识，一方面是
为了应对美西方的技术封锁，另一方面得益于国内处理器设计和基础软件研发水平的提高。在此背景下，Lo
ongArch、RISC-V等新兴指令系统迅速崛起，其中RISC-V因其开源、免费、可扩展等特性，在物联网和边缘
计算等领域展现了巨大潜力。与此同时，LoongArch凭借其自主性、先进性和兼容性，在服务器、终端、工
控等多个领域得到广泛应用，随着LoongArch软件生态系统的不断完善，中国自主的第三套生态系统正在不
断壮大。
2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
“龙芯”系列是我国最早研制的通用处理器系列之一。通过长期积累，公司已拥有一系列自主专利和知
识产权，技术优势突出，产品竞争力较强，处于国内通用处理器行业的领先地位。
公司坚持建立独立于X86体系和ARM体系的安全可控的信息技术体系和产业生态，坚持自主研发，推出了
自主指令系统龙架构，掌握CPUIP核的所有源代码，拥有操作系统和基础软件的核心能力，持续研发及优化
包括CPUIP核、GPUIP核、接口IP核等在内的多个自主软/硬IP核，不依赖国外技术授权（包括指令系统、IP
核等），不依赖境外供应链，从基于自主IP的芯片研发、基于自主工艺的芯片生产、基于自主指令系统的软
件生态三个环节提高自主可控度，保障供应链安全的同时基于自主技术构建自主体系和生态。
完成龙芯“三剑客”“三尖兵”芯片产品化工作并推向市场，在竞争中体现出性价比优势。充分发挥龙
芯自主化的优势，基于LA指令系统开展技术授权，拓展市场空间，完善龙架构软件生态，形成新的可持续销
售收入。
与指令系统相关的主要开源基础软件社区都在版本演进中继续以较高级别和较完善的程度实现对龙架构
的常态化支持。开源软件世界有着重要影响力的Debian操作系统社区在2025年底正式宣布支持龙架构，体现
了主流开源操作系统社区对龙架构开源基础软件生态完备度与成熟度的检验与认可，标志着龙架构的开源基
础软件生态已进入“依托社区、协同开发、稳定演进”的阶段。基于开源鸿蒙社区最新版本，持续完善和优
化龙架构的开源鸿蒙操作系统。研制发布了Linux、开源鸿蒙、嵌入式三类操作系统的LG200系列GPGPU驱动
，实现了对主流图形编程标准的支持。研制了支持算力芯片的龙芯加速计算环境，完成了对主要推理框架和
常用模型的支持。研制了浏览器兼容解决方案，实现了对各类插件和外设的支持，基本解决主要业务领域存
量网页应用的兼容问题。研制了外设驱动引擎，实现了对打印机、扫描仪、高拍仪等设备驱动的支持，系统
解决Linux生态的外设驱动问题。龙架构软件生态壁垒得到实质性破解。
龙芯基于自主研发构建自主生态的理念越来越得到产业主管部门、产业链合作伙伴和用户的认同。
3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
从技术和产业发展趋势看，信息产业的基础软硬件平台趋于成熟，应用创新方兴未艾，硅平台成为应用
创新的重要平台。信息产业的创新从传统CPU和操作系统创新转向包括云计算、大数据、人工智能、物联网
等在内的应用创新。一是打通硬件、软件与应用，通过系统优化提升性能，以Intel、AMD为代表的平台型企
业不断向配套芯片扩展，如Intel的独立显卡、AMD的AI加速卡等，形成面向AI大模型、终端等应用的系统解
决方案，而以谷歌、苹果、阿里、华为为代表的系统企业也在研制专用芯片，针对大语言模型等应用形成全
链条解决方案，信息产业的商业模式从横向模式转向纵横结合的模式；二是信息产业的发展由以摩尔定律为
代表的技术驱动转向以云计算、大数据、人工智能为代表的应用拉动，把过去需要在操作系统之上用软件实
现的算法直接在硅平台上由硬件实现，形成包括GPU、NPU等在内的各种专用加速器；三是先进制程工艺仍在
演进但边际效应降低，以2.5D/3DIC为代表的高端封装成为提高性能的新的创新平台。
从芯片制造端看，2025年总体上全球半导体市场在AI和地缘政治需求的带动下持续增长，集成电路先进
制造工艺取得持续突破，高端工艺产能不断提升。境内企业正在努力克服国际政治与经济形势影响，不断提
升集成电路产线的自主可控度，尽管和国际最先进逻辑工艺的代差依然明显，但境内工艺的先进性和产能提
升都取得了积极进展，可以基本满足我国集成电路多数场景下的工艺需求。先进封装工艺平台方面，境内企
业BGA封装产能持续扩大，基板等重要原材料自主性明显提升，2.5D/3D封装持续投入。
从芯片设计端看，随着地缘政治冲突的持续加剧，美西方对我国高端设计企业不断打压。一方面，试图
通过供应链制裁以及对架构、高端IP授权等方面进行技术封锁，限制企业向高端发展；另一方面，试图通过
放开部分“高端”芯片冲击境内尚在成长的自主研发能力。在此前提下，国内集成电路产业也更加认同通过
自主创新解决“卡脖子”问题。党的二十届四中全会关于十五五规划的建议指出“全链条推进集成电路、工
业母机、高端仪器、基础软件、先进材料、生物制造等重点领域关键核心技术攻关取得决定性突破”，构建
自主可控的信息技术体系和产业生态已经成为行业共识并正在取得积极进展。
二、经营情况讨论与分析
2025年是龙芯发展的主要矛盾从产品研发转向市场销售的转折期，也是龙芯开启新一轮增长的启动期。
公司坚持生态建设目标不动摇，坚持政策性市场和开放市场“两条腿”走路，完成主打产品“三剑客”
（3A6000、3C6000系列、2K3000/3B6000M）的产品化工作，把产品的自主化优势转化为性价比和软件生态的
优势，采取稳健的销售策略，优化产业链建设，把握安全应用及党政信创市场复苏的时机，充分发挥龙芯3A
6000系列CPU产品的性价比优势，正式发布3C6000系列及2K3000/3B6000M，并在年内实现3C6000系列典型应
用的突破，探索高性能龙架构CPU技术授权的新商业模式，实现销售收入和毛利率同比均明显增长，2025年
经营量质齐升。
报告期内，随着2022-2024年研发转型成果逐步推向市场，公司产品竞争力提升，营业收入增长速度在
加快，公司全年实现营业收入6.35亿元，同比增长25.99%。其中信息化类芯片营收3.09亿元，同比增长14.9
5%；工控类芯片营收1.58亿元，同比增长75.81%。解决方案业务收入1.68亿元，同比增加15.70%。报告期内
，随着公司产品性价比的提高和业务结构的优化，信息化类芯片毛利率同比提升20.39个百分点，为47.38%
，工控类芯片毛利率同比增加11.47个百分点，为61.40%，整体毛利率同比提高16.02个百分点，为47.06%，
毛利率正逐步恢复到正常水平，呈现出良好发展态势。
工控领域抓住安全应用市场恢复发展机遇，发挥龙芯新一代嵌入式CPU性价比优势，实现销售收入快速
恢复。凭借龙芯CPU安全可靠体系以及掌握底层技术实现精准服务的差异化优势，继续保持在安全应用市场
的主导地位；适应安全应用市场新要求，推进包括2K0300、2K3000、3C6000等新一代CPU的应用，大幅提升
龙芯高质量等级CPU的性价比竞争力。充分发挥龙芯CPU产品系列丰富、新一代工控CPU性价比高等优势，积
极拓展网安、能源、交通、制造以及开放市场工控应用；2K0300和2K3000得到众多嵌入式解决方案企业的认
可，部分进入批量或小批量阶段；2P0500作为唯一的自主打印机主控芯片进入安全应用领域名录，推动国测
中心将打印机主控芯片纳入安全可靠名录管理，在打印机主控芯片领域形成先发优势和性价比优势。
信息化领域乘势而上，实现快速增长。抓住新一轮党政办公市场重启的机遇，充分发挥“三剑客”的系
统性价比优势，加强应用适配并通过龙芯二进制翻译系统破解软件生态壁垒，在新一轮招标采购中中标数量
优于预期，且部分交付将在2026年完成；发挥龙芯Linux浏览器及外设驱动的优势，税务、公安等业务系统
应用中标取得突破性进展；加强3C6000系列和3B6000M/2K3000产业链建设，形成多处典型应用突破，信创服
务器中标量明显增加。发挥龙芯掌握根技术自主优势，创新商业模式，开展对外技术授权，拓展市场空间，
完善龙架构软件生态，扩大龙架构生态阵营，形成新的可持续销售收入。发挥“三剑客”的性价比优势，基
于龙芯CPU和龙芯基础版操作系统的软硬一体解决方案及产业链建设取得积极进展。
公司采取稳健的销售策略，加强销售投入和销售管理。在收紧应收账款管理和客户信用管理的双重作用
下，销售回款情况逐步得到改善；随着公司越来越多产品导入工控市场，叠加安全应用市场恢复等因素，存
货跌价准备计提规模也在进一步收窄。本年度信用减值损失金额0.65亿元，资产减值损失金额为0.96亿元，
合计1.61亿元，同比减少了0.87亿元。以往年度已计提的资产减值损失和信用减值损失，本年度回冲金额合
计0.38亿元。归属于上市公司股东的净利润为-4.55亿元，同比减少亏损1.70亿元，亏损收窄幅度27.22%。
公司坚持自主研发和生态建设，报告期内在开展下一代新产品研发的同时，进一步提高现有产品品质和
安全可靠性，研发投入合计为5.07亿元，同比减少4.61%，其中费用化研发投入4.34亿元，同比持平，资本
化研发投入同比减少28.18%，为0.73亿元。报告期内公司加大投入推广新产品，将部分研发人员转岗到市场
支持人员，销售费用同比增长12.33%。
公司高度重视人才建设，在报告期内发布上市以来首次限制性股票激励计划，建立、健全公司长效激励
机制，充分调动公司核心团队的积极性，吸引和留住优秀人才，将股东利益、公司利益和核心团队个人利益
结合在一起，使各方共同关注和推动公司的长远发展。
三、报告期内核心竞争力分析
(一)核心竞争力分析
1．长期坚持自主研发形成的技术和能力积累
公司是国内唯一坚持基于自主指令系统构建独立于X86体系和ARM体系的开放性信息技术体系和产业生态
的CPU企业。经过长期积累，形成了自主CPU研发和软件生态建设的体系化关键核心技术积累。
与国内多数集成电路设计企业购买商业IP进行芯片设计不同，龙芯中科坚持自主研发核心IP，形成了包
括系列化CPUIP核、GPUIP核、内存控制器及PHY、高速总线控制器及PHY等上百种IP核。报告期内，通过新一
代CPU、SoC和桥片等芯片项目研制的牵引，持续演进高性能CPU核、高能效GPGPU核、安全密码处理器核、高
带宽低延迟片间互连龙链接口、高速内存接口和高速IO接口的设计研发能力。
与国内多数CPU企业主要基于X86或者ARM指令系统融入已有的国外信息技术体系不同，公司推出了自主
指令系统LA，并基于LA迁移或研发了操作系统的核心组件，包括内核、编译器、虚拟机、浏览器、媒体播放
器等。形成了面向服务器、面向桌面和面向工控类应用的基础版操作系统。在报告期内，常态化维护和优化
龙架构开源软件生态。推动和支持操作系统社区龙架构版本的发展和演进。结合龙芯新研的CPU、GPGPU、桥
片等芯片，对开源软件社区的龙架构版本进行持续完善和优化。基于龙架构和龙芯GPGPU，持续完善图形、
算力和AI软件生态。持续提高二进制翻译系统的兼容性和性能。针对市场需求，研制了浏览器兼容解决方案
，实现了对各类插件和外设的支持，基本解
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