经营分析☆ ◇688019 安集科技 更新日期：2025-11-01◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
关键半导体材料的研发和产业化。
【2.主营构成分析】
截止日期:2025-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
化学机械抛光液(产品) 9.30亿 81.48 5.40亿 83.95 58.10
功能性湿电子化学品(产品) 2.07亿 18.14 1.01亿 15.76 49.01
其他(产品) 433.62万 0.38 187.98万 0.29 43.35
─────────────────────────────────────────────────
中国大陆(地区) 11.03亿 96.64 6.28亿 97.53 56.91
其他(地区) 3830.71万 3.36 1592.61万 2.47 41.57
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路(行业) 18.35亿 100.00 10.73亿 100.00 58.45
─────────────────────────────────────────────────
化学机械抛光液(产品) 15.45亿 84.17 9.45亿 88.08 61.16
功能性湿电子化学品(产品) 2.77亿 15.07 1.20亿 11.14 43.21
其他(产品) 1385.95万 0.76 836.93万 0.78 60.39
─────────────────────────────────────────────────
中国大陆(地区) 17.64亿 96.11 10.43亿 97.23 59.13
其他(地区) 7129.07万 3.89 2969.88万 2.77 41.66
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 18.11亿 98.67 10.72亿 99.95 59.21
经销(销售模式) 2441.41万 1.33 56.18万 0.05 2.30
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
化学机械抛光液(产品) 6.73亿 84.39 4.11亿 89.24 61.03
功能性湿电子化学品(产品) 1.18亿 14.78 4465.44万 9.70 37.90
其他(产品) 659.85万 0.83 486.52万 1.06 73.73
─────────────────────────────────────────────────
中国大陆(地区) 7.64亿 95.81 4.45亿 96.69 58.25
其他(地区) 3343.80万 4.19 1523.27万 3.31 45.56
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路(行业) 12.38亿 100.00 6.91亿 100.00 55.81
─────────────────────────────────────────────────
化学机械抛光液(产品) 10.75亿 86.81 6.36亿 92.06 59.19
功能性湿电子化学品(产品) 1.55亿 12.49 5059.84万 7.32 32.73
其他(产品) 864.23万 0.70 423.80万 0.61 49.04
─────────────────────────────────────────────────
中国大陆(地区) 11.72亿 94.66 6.61亿 95.67 56.41
其他(地区) 6614.34万 5.34 2991.40万 4.33 45.23
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 12.24亿 98.84 6.89亿 99.73 56.32
经销(销售模式) 1436.76万 1.16 188.87万 0.27 13.15
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2024-12-31
前5大客户共销售13.70亿元，占营业收入的74.67%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 54736.33│ 29.83│
│第二名 │ 52410.04│ 28.56│
│第三名 │ 11769.06│ 6.41│
│第四名 │ 9521.93│ 5.19│
│第五名 │ 8591.13│ 4.68│
│合计 │ 137028.48│ 74.67│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2024-12-31
前5大供应商共采购4.09亿元，占总采购额的46.65%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 13042.26│ 14.86│
│第二名 │ 9312.31│ 10.61│
│第三名 │ 7424.72│ 8.46│
│第四名 │ 5596.24│ 6.38│
│第五名 │ 5559.02│ 6.33│
│合计 │ 40934.55│ 46.65│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2025-06-30
●发展回顾:
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
（一）公司主营业务
公司主营业务为关键半导体材料的研发和产业化，目前产品包括不同系列的化学机械抛光液、功能性湿
电子化学品和电镀液及添加剂系列产品，主要应用于集成电路制造和先进封装领域。公司始终围绕液体与固
体表面处理和高端化学品配方的核心技术并持续专注投入，在集成电路化学机械抛光液领域、高端功能性湿
电子化学品和电化学沉积领域持续布局，使中国在该领域拥有了自主供应能力，并在国际市场上崭露头角。
同时，公司依靠自主创新，在特定领域实现技术突破，具备了引领特定新技术的能力。
在化学机械抛光液板块，公司致力于实现全品类产品线的布局和覆盖，旨在为客户提供覆盖前道晶圆制
造及后道先进封装应用领域的全品类一站式解决方案和全方位服务。公司化学机械抛光液产品已涵盖铜及铜
阻挡层抛光液、介电材料抛光液、钨抛光液、基于氧化铈磨料的抛光液、衬底抛光液等多个产品平台。同时
，公司还基于化学机械抛光液技术和产品平台，支持客户对于不同特色制程的需求，定制开发用于新材料、
新工艺、新应用的化学机械抛光液。
在功能性湿电子化学品板块，公司专注于集成电路前道晶圆制造用及后道晶圆级封装用等高端功能性湿
电子化学品产品领域，致力于攻克领先技术节点难关，并基于产业发展及下游客户的需求，在不断提升技术
与产品水平的同时积极拓宽产品品类，为客户提供更有竞争力的产品组合及整体解决方案。目前，公司功能
性湿电子化学品主要包括刻蚀后清洗液、晶圆级封装用光刻胶剥离液、抛光后清洗液、刻蚀液等产品。
在电镀液及添加剂产品板块，公司持续加强集成电路制造及先进封装领域的电镀液及添加剂产品系列平
台的搭建，产品覆盖应用于集成电路制造的大马士革工艺铜电镀液及添加剂、应用于先进封装领域的铜、镍
、锡银等电镀液及添加剂以及硅通孔（TSV）电镀液及添加剂。目前，先进封装用电镀液及添加剂已有多款
产品实现量产销售，应用于凸点、重布线层（RDL）、异质集成技术；集成电路制造领域的大马士革工艺铜
电镀液及添加剂以及硅通孔（TSV）电镀液及添加剂测试导入进展顺利。
公司产品已成功应用于逻辑芯片、存储芯片、模拟芯片、功率器件、传感器、第三代半导体及其他特色
工艺芯片，并已进入众多半导体行业领先客户的主流供应商行列。
同时，为了提升自身产品的稳定性和竞争力，并确保战略供应，公司建立并持续强化核心原材料自主可
控供应的能力，以支持产品研发，并保障长期供应的可靠性。
（二）公司所属行业
公司主营业务为关键半导体材料的研发和产业化，目前产品包括不同系列的化学机械抛光液、功能性湿
电子化学品和电镀液及添加剂系列产品，主要应用于集成电路制造和先进封装领域。根据国家统计局《国民
经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所处行业为“C39计算机、通信和其他电子设备制造业——C3985
电子专用材料制造”。按照行业界的一般分类标准，公司所处行业为半导体材料行业。
半导体材料处于整个半导体产业链的上游环节，是半导体产业的基石和推动集成电路技术创新的引擎，
对半导体产业发展起着重要支撑作用，与下游半导体市场的发展紧密相关。受益于半导体产业长期发展趋势
，全球半导体材料市场规模保持增长态势，且制造更先进技术节点的逻辑芯片、3D存储芯片架构和异构集成
技术需要更多的工艺步骤，带来更高的晶圆制造材料和封装材料消耗需求。根据TECHCET预测，2029年全球
半导体材料市场规模将超过870亿美元，2024-2029年复合增长率为4.5%。
①半导体材料行业概况
材料和设备是半导体产业的基石，是推动集成电路技术创新的引擎。半导体材料处于整个半导体产业链
的上游环节，对半导体产业发展起着重要支撑作用，具有产业规模大、细分行业多、技术门槛高、研发投入
大、研发周期长等特点。
第一，产业规模大。半导体材料主要分为晶圆制造材料和封装材料。根据SEMI，2024年全球半导体材料
市场销售额增长3.8%，达到675亿美元，整体半导体市场的复苏，以及高性能计算和高带宽存储器制造对先
进材料需求的增长，为全球半导体材料市场的营收增长提供了支撑。从材料大类来看，2024年全球晶圆制造
材料和封装材料的销售额分别为429亿美元和246亿美元，占全球半导体材料销售额的比重分别约63.56%和36
.44%；从地区分布来看，中国台湾和中国大陆仍是全球前两大半导体材料消费地区，中国台湾地区以201亿
美元的营收，保持全球最大的半导体材料消费地区地位。中国大陆以135亿美元的营收继续保持同比增长，
位居第二；韩国则以105亿美元的营收紧随其后，成为第三大消费地区。2024年，除日本外，所有地区均实
现个位数增长。
第二，细分行业多。半导体材料行业是半导体产业链中细分领域最多的产业链环节，其中晶圆制造材料
包括硅片、光掩模、光刻胶、光刻胶辅助材料、工艺化学品、电子特气、抛光液和抛光垫、靶材及其他材料
，封装材料包括引线框架、封装基板、陶瓷基板、键合丝、包封材料、芯片粘结材料及其他封装材料，每一
种大类材料又包括几十种甚至上百种具体产品，细分子行业多达上百个。
第三，技术门槛高、研发投入大、研发周期长。由于半导体材料尤其是晶圆制造材料在集成电路芯片制
造中扮演着重要的角色，甚至部分关键材料直接决定了芯片性能和工艺发展方向，因此下游客户对于产品的
要求极为苛刻，在上线使用前需要长周期的测试论证工作，并且上线使用后也会通过较长周期逐步上量。加
之产品在能够进入测试论证阶段之前需要经历长时间、高难度的研发阶段，研发过程中需要大量的研发投入
。
②公司主要产品所属细分行业情况
在半导体特别是集成电路制造过程中，晶圆表面状态及洁净度是影响晶圆优良率和器件质量与可靠性的
最重要因素之一，化学机械抛光（CMP）、湿法清洗、刻蚀、电化学沉积（电镀）等表面技术起到非常关键
的作用。公司围绕液体与固体衬底表面的微观处理技术和高端化学品配方核心技术，专注于芯片制造过程中
工艺与材料的最佳解决方案，成功搭建了“化学机械抛光液-全品类产品矩阵”、“功能性湿电子化学品-领
先技术节点多产品线布局”、“电镀液及其添加剂-强化及提升电镀高端产品系列战略供应”三大具有核心
竞争力的技术平台。目前，公司技术已涵盖集成电路制造中的“抛光、清洗、沉积”三大关键工艺，产品组
合可广泛应用于芯片前道制造及后道先进封装过程中的抛光、清洗、刻蚀、沉积等关键循环重复工艺及衔接
各工艺步骤的清洗工序。
化学机械抛光液市场情况
化学机械抛光（CMP）是半导体先进制程中的关键技术，其主要工作原理是在一定压力下及抛光液的存
在下，被抛光的晶圆对抛光垫做相对运动，借助纳米磨料的机械研磨作用与各类化学试剂的化学作用之间的
高度有机结合，使被抛光的晶圆表面达到高度平坦化、低表面粗糙度和低缺陷的要求。根据不同工艺制程和
技术节点的要求，每一片晶圆在生产过程中都会经历几道甚至几十道的CMP抛光工艺步骤。与传统的纯机械
或纯化学的抛光方法不同，CMP工艺是通过表面化学作用和机械研磨的技术结合来实现晶圆表面微米/纳米级
不同材料的去除，从而达到晶圆表面的高度（纳米级）平坦化效应。CMP已成为0.35μm以下制程不可或缺的
平坦化工艺。
随着制程节点的进步，多层布线的数量及密度增加，CMP工艺步骤增加，CMP技术越来越重要，其对后续
工艺良率的影响越来越大。例如14纳米技术节点的逻辑芯片制造工艺所要求的CMP工艺步骤数将由180纳米技
术节点的10次增加到20次以上，而7纳米及以下技术节点的逻辑芯片制造工艺所要求的CMP工艺步骤数甚至超
过30次。此外，更先进的逻辑芯片工艺可能会要求抛光新的材料，为抛光液带来了更多的增长机会。同样地
，对于存储芯片，随着由2DNAND向3DNAND演进的技术变革，也会使CMP工艺步骤数近乎翻倍，带动了钨抛光
液及其他抛光液需求的持续快速增长。此外，先进封装技术的应用使CMP从集成电路前道制造环节走向后道
封装环节，在如硅通孔（TSV）、混合键合（HybridBonding）等工艺中得到广泛应用。
化学机械抛光液在CMP技术中至关重要，在抛光材料中价值占比超过50%，其耗用量随着晶圆产量和CMP
平坦化工艺步骤数增加而增加。根据应用的不同工艺环节，可以将抛光液分为硅衬底抛光液、铜及铜阻挡层
抛光液、钨抛光液、介质材料抛光液、基于氧化铈磨料的抛光液以及用于先进封装的硅通孔（TSV）抛光液
等。抛光液特点为种类繁多，即使是同一技术节点、同一工艺段，根据不同抛光对象、不同客户的工艺技术
要求也有不同配方。
根据TECHCET，2024年全球半导体CMP抛光材料（包括抛光液和抛光垫，其中抛光液占比近60%）市场规
模为34.2亿美元，2025年预计增长6%至36.2亿美元。随着全球晶圆产能的持续增长以及先进技术节点、新材
料、新工艺的应用需要更多的CMP工艺步骤，TECHCET预计2029年全球半导体CMP抛光材料市场规模将超过50
亿美元，2024-2029年复合增长率为8.6%。
?湿电子化学品市场情况
湿电子化学品是在清洗、刻蚀等多个微电子/光电子湿法工艺环节中使用的各种高纯度电子化学材料的
统称，其生产涉及的核心工艺包括分离纯化、分析检测、混配及包装运输技术等，具有较高的技术壁垒。湿
电子化学品主要分为通用性湿化学品和功能性湿化学品，其中通用性湿化学品主要包括主体纯度大于99.99%
、杂质含量低于ppm级别的酸类、碱类、有机溶剂类及其他类产品；功能性湿化学品指为满足湿法工艺中特
殊工艺需求，通过复配工艺制备的配方类或复配类化学品，主要包括各类刻蚀液、清洗液及光刻胶配套试剂
（剥离液、稀释剂、去边剂、显影液）等。不同于混合使用的通用湿化学品可以由半导体制造企业自己混配
使用，功能性湿化学品需要由电子化学品生产企业进行研发和生产，以特定的产品形式供应给半导体制造企
业使用。
公司专注于集成电路前道晶圆制造用及后道晶圆级封装用高端功能性湿电子化学品领域，产品涉及清洗
液、剥离液和刻蚀液。清洗液用于半导体制造的清洗工艺，去除微粒、金属或离子型导电污染物及有腐蚀作
用的无机、有机污染物等，根据其应用工艺不同，清洗液可分为化学机械抛光（CMP）后清洗液、铝工艺刻
蚀后清洗液、铜工艺刻蚀后清洗液、HKMG假栅去除后清洗液、封装工艺用去溢料清洗液等。为最大限度地减
少杂质对芯片良率的影响，当前的芯片制造流程在光刻、刻蚀、离子注入、沉积、抛光等重复性工序后均设
置了清洗工序，清洗步骤数量约占所有芯片制造工序步骤的30%以上，是所有芯片制造工艺步骤中占比最大
的工序，而且随着技术节点的推进，清洗工序的数量和重要性将继续提升，在实现相同芯片制造产能的情况
下，对清洗液的需求量也将相应增加。光刻胶剥离液是在曝光显影及后续工艺后去除硅片上光刻胶所用的试
剂，光刻胶在经过湿法刻蚀、干法刻蚀、离子注入等不同工艺后不易被去除，要求剥离液对光刻胶有较强的
溶解性能。半导体制造工艺应用的刻蚀技术主要包括湿法刻蚀和干法刻蚀两大类，刻蚀工艺用到的湿化学品
为刻蚀液。
湿电子化学品的纯度和洁净度对集成电路的成品率、电性能及可靠性都有着十分重要的影响，随着集成
电路技术的不断发展，工艺复杂性和技术挑战不断增加，对湿电子化学品的杂质含量、颗粒数量、清洗去除
能力、刻蚀选择性、工艺均匀性、批次稳定性与一致性等的管控要求越来越高。此外，由于新结构、新器件
和新材料的不断引入，主流芯片制造厂商间的差异性也越来越大，对于功能性湿电子化学品来说，满足客户
的定制化需求也成为未来发展的重要趋势。根据TECHCET，2024年全球半导体湿电子化学品市场规模约50亿
美元,2025年预计增长约5%。受益于芯片技术节点进步及全球芯片产能的持续增长，TECHCET预计2029年全球
半导体湿电子化学品市场规模将达到60亿美元，2024-2029年复合增长率为5.8%。
电镀液及添加剂市场情况
电化学沉积（电镀）技术作为集成电路制造的关键工艺技术之一，是实现金属互连的基石，主要应用于
集成电路制造的大马士革铜互连电镀工艺和后道先进封装凸块（Bumping）、重布线层（RDL）等电镀工艺以
及硅通孔（TSV）电镀液及添加剂。随着晶体管尺寸不断缩小，进入130nm制程以后，铝互连工艺已经不能满
足集成电路集成度、速度和可靠性持续提高等需求，铜已逐渐取代铝成为金属互连的主要材料。由于铜很难
进行干法刻蚀，因此传统的金属互连工艺已不再适用，拥有镶嵌工艺的镀铜技术成为铜互连的主要制备工艺
，业界也称为大马士革铜互连工艺。大马士革铜互连工艺在8英寸以上晶圆、130nm以下芯片制造中得到广泛
应用。
在铜互连电镀工艺中，将带有扩散阻挡层和籽晶层的芯片浸没在含有添加剂的高纯电镀液中，用电镀工
艺填充已经刻蚀好的互连穿孔（Via）和槽隙（Trench）。其中铜互连电镀添加剂包括加速剂、抑制剂及整
平剂，在电镀工艺中起到关键作用，通过不同组分相互作用，实现从下到上填充效果以及镀层晶粒、外观及
平整度。
除芯片制造铜互连工艺外，电镀液及添加剂还应用于Bumping、RDL、TSV等先进封装工艺。TSV技术的核
心是在晶圆上打孔，并在硅通孔中进行镀铜填充，从而实现晶圆的互联和堆叠，在无需继续缩小芯片线宽的
情况下，提高芯片的集成度和性能。和芯片制造铜互连工艺相比，TSV电镀的尺寸更大，通常需要更长的沉
积时间、更高的电镀速率以及多个工艺步骤，铜互连电镀液及添加剂成本占TSV工艺的总成本比重也更高。
目前半导体电镀已经不限于铜线的沉积，还有锡、锡银合金、镍、金等金属，但是金属铜的沉积依然占
据主导地位。铜导线可以降低互联阻抗，降低器件的功耗和成本，提高芯片的速度、集成度、器件密度等。
随着先进逻辑器件技术节点带来的互连层的增加，先进封装对重新布线层和铜柱结构应用的增加，以及广泛
运用铜互连技术的半导体器件整体增长，带动了电镀液及其添加剂市场的增长。根据TECHCET，2024年全球
半导体电镀化学品市场规模约为10.8亿美元，2025年全球半导体电镀化学品市场规模将增长10%，至11.9亿
美元。
二、经营情况的讨论与分析
安集科技作为一家以科技创新及知识产权为本的高端半导体材料企业，始终致力于高增长率和高功能材
料的研发和产业化，坚持“立足中国，服务全球”的战略定位。公司持续深化化学机械抛光液一站式产品解
决方案和全方位服务；进一步拓宽功能性湿电子化学品品类；持续加强集成电路制造及先进封装领域的电镀
液及添加剂产品系列平台的搭建，逐步覆盖多种产品品类；不断加深加快关键原材料的自主可控进程，在打
破国际垄断的基础上拥有了持续创新的自主供应能力，并在特定领域实现技术突破，具备了引领特定新技术
的能力。
?市场渗透持续加深，营业收入稳健增长
2025年上半年，面对半导体市场景气度波动与地缘政治挑战交织的态势，公司依循既定发展路径与市场
拓展规划高效推进各项计划，在新订单、新客户、新应用的获取及各产品导入等方面均取得显著进展，产品
结构和客户分布进一步优化，市场渗透度在深度与广度上同步上升。同时，公司始终秉持“客户至上”理念
，深化合作，提高客户粘性，紧跟客户需求并匹配其放量节奏，部分产品成功进入放量阶段，带动销售收入
实现稳健增长。报告期内，公司实现营业收入114145.31万元，同比增长43.17%；实现归属于母公司所有者
的净利润37563.44万元，同比增长60.53%；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润35674.23
万元，同比增长51.91%。?
“3+1”平台精耕深化，持续巩固竞争优势，打造硬实力
公司始终秉承“研发创新驱动企业发展”的理念，不断加大研发投入，持续精耕深化“3+1”技术平台
及应用领域，持续巩固核心竞争力。化学机械抛光液板块，公司继续致力于实现全品类产品线在新技术、新
应用的布局和覆盖：报告期内，进一步提升产品管理效率，部分成熟产品实现自我迭代并导入顺利，应用于
先进制程的新产品的开发及验证顺利，同时，公司紧跟客户需求，积极开发特殊工艺用化学机械抛光液，保
持产品先发优势。功能性湿电子化学品板块，公司专注于集成电路前道晶圆制造用及后道晶圆级封装用等高
端功能性湿电子化学品产品领域：报告期内，公司进一步丰富湿电子化学品产品系列的开发和导入，持续在
先进技术节点应用领域布局，获得多家客户测试机会，进展顺利，并有多款产品在多家客户上量及供应稳定
，营业收入增长较为明显。电镀液及添加剂板块，公司继续强化及提升电镀高端产品系列战略供应，产品已
覆盖多种电镀液及添加剂：报告期内，电镀液本地化供应进展顺利，持续上量；集成电路大马士革电镀液及
添加剂、先进封装锡银电镀液及添加剂以及硅通孔电镀液及添加剂开发及验证按计划进行。在建立核心原材
料自主可控供应方面，参股公司开发的多款硅溶胶应用在公司多款抛光液产品中并实现量产销售；自研自产
的氧化铈磨料应用在公司产品中的测试论证进展顺利，多款产品已通过客户端的验证并实现量产供应，部分
产品在重要客户实现销售，公司结合高端纳米磨料及电子级添加剂纯化技术的熟练掌握，上游原材料自主可
控能力大大加强，随着在关键原材料领域的持续深耕，公司技术成果转化能力全面提升，持续保障了公司产
品长期供应的安全性与可靠性，更进一步巩固了公司的核心竞争优势。
?夯实运营能力建设，驱动综合实力提质增效
公司围绕产能布局与供应链能力建设两大核心领域精准发力，通过前瞻性布局与系统性优化，为业务发
展提供坚实支撑。在产能布局方面，公司合理把握客户及市场的未来需求，有序进行资本开支。报告期内，
公司位于上海金桥的生产基地与位于宁波北仑的生产基地完成多条生产线的建设和验收工作，产品产能较年
初在逐步增长，为产品上量提供保障；同时公司持续优化生产系统设计、交付，并加强生产管理体系建设，
着力构建灵活有韧性的精益生产体系。供应链能力建设方面，公司在确保供应链稳定的前提下，持续提升上
游原材料与服务的质量标准，进一步提升交付效率。报告期内，通过进一步加强供应商资源管理、优化供应
商评审模式、深化实施原材料分类管理及积极推进产业链本地化等举措，在确保供应链的持续稳定性和韧性
的基础上，进一步提升了综合供应能力。
与此同时，公司深入实施提质增效战略，加速推进募投项目建设，公司于2023年3月收到以简易程序向
特定对象发行股票的募集资金净额20361.91万元，截至报告期末，募投项目已累计投入17385.59万元，累计
投入进度达85.38%。2025年4月公司收到向不特定对象发行可转换公司债券的募集资金净额81660.89万元，
截至报告期末，募投项目已累计投入37390.12万元，累计投入进度达45.79%，均按计划稳步推进。其中，安
集电子材料位于上海电子化学品专区的制造基地土建工作进展顺利，产线及配套部分的设计和实施准备工作
也在有序开展。随着募投项目的推进，公司将通过进一步完善产品品类与布局、保障核心原材料供应、提前
有序布局产能、强化研发能力与智能制造能力建设、推动生产基地协同发展，全面增强在集成电路材料领域
的综合实力，为公司铸牢竞争壁垒的同时助力实现国产高端半导体材料自主可控与产业链、供应链的稳定。
?聚焦“以人为本”，持续强化团队和文化建设，锤炼软实力。
公司始终坚持“尊重、关怀、以人为本”的企业价值观，深耕企业文化建设，同步推动团队综合能力提
升，为发展注入内生动力。公司人员规模进一步成长，截至报告期末，公司总人数已达687名，其中研发技
术人员人数为367名，占比达53.42%，为技术创新提供了坚实的人才保障。报告期内，公司积极推广“客户
至上、担当、跨部门合作”的核心文化行为，并通过“安集之星”评选等形式，鼓励鼎力担当、用心服务及
挚诚协作的价值和行为，并结合安集微笑日、安集龙舟赛、文化大讲堂等一系列活动系统传递企业核心价值
观，强化全员文化认同，筑牢思想共识根基，为公司高质量发展凝聚起强劲合力。通过系列文化活动与人员
规模的协同成长，以文化凝聚共识、以人才驱动创新，形成了文化与人力相互成就的发展生态，为公司在高
质量发展赛道上持续领跑奠定了坚实基础。
三、报告期内核心竞争力分析
(一)核心竞争力分析
1、深耕高端半导体材料领域
公司自成立之初就将自己定位为以科技创新及知识产权为本的高端半导体材料供应伙伴，始终围绕液体
与固体衬底表面处理和高端化学品配方核心技术并持续专注投入，在集成电路化学机械抛光液领域、高端功
能性湿电子化学品和电化学沉积领域持续布局，使中国在该领域拥有了自主供应能力。同时，公司依靠自主
创新，在特定领域实现技术突破，具备了引领特定新技术的能力。
公司通过多年持续投入，已拥有一系列具有自主知识产权的核心技术，成熟并广泛应用于公司产品中。
截至2025年6月30日，公司及子公司拥有境内外授权发明专利318项。同时，公司持续加强知识产权管理，依
照国家《企业知识产权合规管理体系要求》制订了完善的知识产权管理体系，并通过了国家知识产权管理体
系认证。公司通过完善的知识产权布局保护核心技术，持续创新并更新知识产权库，实现产品和技术的差异
化，为公司开发新产品和开拓新业务创造了有利条件。
未来，公司将凭借在高端半导体材料领域积累的宝贵经验持续深耕，依托已有的先进技术平台和人才团
队为客户提供高附加值的产品和服务。
2、持续的研发投入和高效的产品转化
公司持续投入大量的资金、人力等研发资源，将重点聚焦在产品创新上，以满足下游集成电路制造和先
进封装行业全球领先客户的尖端产品应用，已成为国内高端半导体材料行业领域的领先供应商。最近三年，
公司研发费用分别为16136.46万元、23661.27万元、33276.59万元，累计占最近三年累计营业收入的比例为
17.61%，2025年上半年的研发费用为18865.32万元，占营业收入的比例为16.53%，较去年同期增长30.50%，
研发投入持续保持在较高水平。
公司致力于为集成电路产业提供以创新驱动的、高性能并具成本优势的产品和技术解决方案，从解决方
案设计、产品研发、测试认证、供应保障、物流配套、技术支持等方面着手，提供全生命周期、全价值链的
一站式服务。得益于有竞争力的商业模式，公司产品研发效率高且具有针对性。公司利用在化学配方、材料
科学等领域的专长，持续研发创新产品或改进产品以满足下游技术先进客户的需求，将客户面临的具体挑战
转化成现实的产品和可行的工艺解决方案。
3、贴近市场和客户的服务模式
公司根植于全球半导体材料的第一大和第二大市场，布局富有经验的应用工程师团队在当地提供7×24
小时服务。根据SEMI，中国台湾和中国大陆是全球前两大半导体材料消费地区，2024年销售额分别为201亿
美元和135亿美元，占全球半导体材料销售额的比重分别约29%和20%。贴近市场和客户的服务模式有利于公
司及时响应客户需求，运输时间短，运输成本低，并且与本土客户文化融合程度高，沟通效率高，具有较强
的灵活性。
4、可靠的供应链保障能力
经过二十年深耕积累，公司已掌握配方型电子化学品研发及产业化所需的产品配方设计原理、主要原材
料采购及供应渠道、生产工艺流程操作、生产设备定制化选型设计及生产环境洁净度控制等关键要素，具备
丰富的配方型电子化学品量产经验。同时，公司依靠先进的生产设备、成熟的工艺技术、完善的检测手段及
MES系统将质量控制覆盖各个环节，确保产品质量的可靠、稳定，并获得了下游客户的广泛信任和认可，具
备了可靠的产品量产及供应能力。
另一方面，公司在原材料采购及供应渠道方面积累了丰富的资源，与主要原材料供应商建立了长期稳定
的合作伙伴关系，并积极拓展供应资源。同时，公司通过长期积累已搭建的核心技术平台，纵向深入研究上
游关键原材料，通过自建、合作等多种方式加快建立核心原材料自主可控供应的能力，拓宽供应品类，保障
长期供应的可靠性。
报告期内，公司持续优化在高端半导体材料领域的业务布局，完善并延伸产业链，进一步提升关键材料
国产化水平，同时在管理角度不断加强供应链保障能力，有效助力中国集成电路产业链发展及供应链稳定。
5、国际化、多元化的人才储备
通过多年的集成电路制造及先进封装领域的研发实践，公司组建了一批高素质的核心管理团队和专业化
的核心技术团队。最近三年末，公司研发技术人员数量分别为236人、264人、307人，占员工总数的比重分
别为50.43%、50.09%、50.66%，2025年6月末，研发技术人才队伍不断扩充，占公司总人数的比例达53.42%
，为技术创新提供了坚实的人才保障。公司核心技术团队均由资深行业专家组成，在化学、材料化学、材料
工程等专业领域有着长达几十年的研究经验，并在半导体材料行业深耕积累了数十年的丰
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