经营分析☆ ◇688019 安集科技 更新日期：2025-05-03◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
关键半导体材料的研发和产业化。
【2.主营构成分析】
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路(行业) 18.35亿 100.00 10.73亿 100.00 58.45
─────────────────────────────────────────────────
化学机械抛光液(产品) 15.45亿 84.17 9.45亿 88.08 61.16
功能性湿电子化学品(产品) 2.77亿 15.07 1.20亿 11.14 43.21
其他(产品) 1385.95万 0.76 836.93万 0.78 60.39
─────────────────────────────────────────────────
中国大陆(地区) 17.64亿 96.11 10.43亿 97.23 59.13
其他(地区) 7129.07万 3.89 2969.88万 2.77 41.66
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 18.11亿 98.67 10.72亿 99.95 59.21
经销(销售模式) 2441.41万 1.33 56.18万 0.05 2.30
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
化学机械抛光液(产品) 6.73亿 84.39 4.11亿 89.24 61.03
功能性湿电子化学品(产品) 1.18亿 14.78 4465.44万 9.70 37.90
其他(产品) 659.85万 0.83 486.52万 1.06 73.73
─────────────────────────────────────────────────
中国大陆(地区) 7.64亿 95.81 4.45亿 96.69 58.25
其他(地区) 3343.80万 4.19 1523.27万 3.31 45.56
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路(行业) 12.38亿 100.00 6.91亿 100.00 55.81
─────────────────────────────────────────────────
化学机械抛光液(产品) 10.75亿 86.81 6.36亿 92.06 59.19
功能性湿电子化学品(产品) 1.55亿 12.49 5059.84万 7.32 32.73
其他(产品) 864.23万 0.70 423.80万 0.61 49.04
─────────────────────────────────────────────────
中国大陆(地区) 11.72亿 94.66 6.61亿 95.67 56.41
其他(地区) 6614.34万 5.34 2991.40万 4.33 45.23
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 12.24亿 98.84 6.89亿 99.73 56.32
经销(销售模式) 1436.76万 1.16 188.87万 0.27 13.15
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
销售化学机械抛光液(产品) 5.06亿 87.94 --- --- ---
销售功能性湿电子化学品(产品) 6512.46万 11.33 --- --- ---
其他(产品) 422.69万 0.74 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
中国大陆(地区) 5.41亿 94.15 --- --- ---
中国大陆以外(地区) 3363.99万 5.85 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2024-12-31
前5大客户共销售13.70亿元，占营业收入的74.67%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 54736.33│ 29.83│
│第二名 │ 52410.04│ 28.56│
│第三名 │ 11769.06│ 6.41│
│第四名 │ 9521.93│ 5.19│
│第五名 │ 8591.13│ 4.68│
│合计 │ 137028.48│ 74.67│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2024-12-31
前5大供应商共采购4.09亿元，占总采购额的46.65%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 13042.26│ 14.86│
│第二名 │ 9312.31│ 10.61│
│第三名 │ 7424.72│ 8.46│
│第四名 │ 5596.24│ 6.38│
│第五名 │ 5559.02│ 6.33│
│合计 │ 40934.55│ 46.65│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2024-12-31
●发展回顾:
一、经营情况讨论与分析
集成电路是现代化产业体系的核心枢纽，半导体材料作为集成电路产业的基石，在集成电路制造技术不
断升级和产业的持续创新发展中扮演着重要角色。安集科技作为一家以科技创新及知识产权为本的高端半导
体材料企业，始终致力于高技术壁垒、高增长率和高功能材料的研发和产业化，坚持“立足中国，服务全球
”的战略定位。公司持续深化化学机械抛光液一站式全方位服务，坚定全品类产品线布局；进一步拓宽功能
性湿电子化学品平台，覆盖高端、技术导向的产品领域；强化及提升电镀液及添加剂高端产品系列的战略供
应，夯实基础，快速拓展市场；不断加深加快关键原材料的自主可控进程，带动产品技术发展，保障供应链
安全。在打破特定领域高端材料100%进口局面，填补国内技术空白的基础上，带动、引领半导体材料产业链
的快速发展。
2024年，半导体行业从低谷逐渐复苏，市场分化趋势显现。安集科技得益于多年深耕高端半导体材料领
域的丰富经验、清晰的战略定位和坚定的决心，精准卡位，充分把握市场动态和机遇，顺利完成2024年既定
目标，实现阶段性战略目标，又一次延续了稳健增长势头，迈向高质量发展新台阶。
安全防控持续进阶，治理结构深度贯彻，筑牢发展的稳固根基
公司倡导“尊重、关怀、以人为本”的企业文化价值观,坚持以安全生产为第一要务，将职业健康与安
全保障放在首要位置。2024年，公司持续提升安全标准要求，不断加强安全教育及日常安全管理，增强隐患
防范意识，完善预防机制，严格执行内部6S巡查管理体系，强化属地管理，组建专业救援行动组，持续优化
隐患排查和加强应急能力。
公司同样重视知识产权与企业信息安全建设，视其为发展基石。2024年，在知识产权方面，公司成功通
过国家知识产权管理体系再认证。公司进一步完善知识产权获取控制、维护控制、运用控制、信息利用控制
、风险管理、维权与争议处理控制等一系列制度，积极培育创新氛围，同时加强公司全流程知识产权合规管
理体系，从研发到应用各环节着手，确保知识产权与商业秘密不受侵害；信息安全领域，公司进一步强化IT
安全管理制度标准。鉴于信息及自动化系统安全对生产、研发、办公等核心业务的重要性，采用先进技术方
案，涵盖网络防护、数据加密、权限管理等，全方位防止敏感商业数据、知识产权及研发成果泄露，筑牢安
全防线。
完善的公司治理结构是确保安全合规的基础。报告期内，公司深入贯彻执行独立董事改革制度，充分发
挥独立董事监督作用。公司积极响应《关于上市公司独立董事制度改革的意见》的要求，不断优化独立董事
的履职环境，确保其能够充分发挥专业优势，为公司的稳健发展提供有力支持。独立董事在独立董事专门会
议、审计委员会、薪酬与考核委员会、战略委员会及提名委员会等多个关键治理环节中，充分发挥各自的专
业能力和独立判断作用。为了确保独立董事能够充分履职，公司为独立董事提供了充足的时间和资源支持。
独立董事人均现场办公天数达到16.83天，他们通过实地调研、与管理层沟通、查阅公司资料等方式，深入
了解公司的运营情况和发展战略，为科学决策提供了坚实依据。
公司将在既有成就的基础上，以更加坚定的步伐深化安全防范与治理体系建设。把安全生产、知识产权
保护、信息安全及完善的治理结构作为驱动发展的强劲引擎，稳步迈向高质量发展新阶段。
创新研发深度延展，市场地位日益稳固，助力公司达成阶段性战略目标
公司始终秉承“创新驱动企业发展”的理念，持续投入研发，提升创新能力，公司坚定高端领域的战略
定位，围绕液体与固体表面的微观处理技术，专注于芯片制造过程中工艺与材料的最佳解决方案，成功搭建
“3+1”技术平台及应用领域，全面提升公司核心竞争力。
报告期内，在化学机械抛光液板块，公司凭借创新引领产品升级，不断强化对现有客户的吸引力，稳固
市场优势。与此同时，依托深厚的行业积累、可靠的技术支持与强大的供应实力，积极拓展新客户资源，探
索新应用场景，大力开拓市场份额：铜及铜阻挡层抛光液、介电材料抛光液、钨抛光液、基于氧化铈磨料的
抛光液、衬底抛光液及新应用的化学机械抛光液等各类产品线的研发进程及市场拓展顺利，客户用量及客户
数量均达到预期，多个产品平台中的多款产品在成熟制程和先进制程的客户完成测试论证并持续量产销售。
公司在功能性湿电子化学品领域，致力于攻克领先技术节点难关并提供相应的产品和解决方案，持续拓
展产品线布局，目前已涵盖刻蚀后清洗液、光刻胶剥离液、抛光后清洗液及刻蚀液等多种产品系列，广泛应
用于逻辑电路、3DNAND、DRAM、CIS等特色工艺及异质封装等领域。报告期内，在刻蚀后清洗液方面，先进
制程刻蚀后清洗液研发及产业化顺利，持续上量并扩大海外市场；在抛光后清洗液方面，先进制程碱性抛光
后清洗液进展顺利，快速上量。
公司在电镀液及添加剂领域，完成了应用于集成电路制造及先进封装领域的电镀液及添加剂产品系列平
台的搭建，并且在自有技术持续开发的基础上，通过国际技术合作等形式，进一步拓展和强化了平台建设，
包括技术平台及规模化生产能力平台，从而提升了公司在此领域的一站式交付能力。报告期内，电镀液本地
化的生产供应进展顺利，持续上量；集成电路大马士革电镀、硅通孔电镀、先进封装锡银电镀开发及验证按
计划进行。
与此同时，公司持续加快建立核心原材料自主可控供应的能力，一方面优化产品性能，提升现有产品竞
争力；另一方面加强新产品、新技术的研究开发，保障公司产品长期供应的安全性和可靠性。报告期内，参
股公司开发的多款硅溶胶应用在公司多款抛光液产品中并实现量产，销售持续上量；公司通过自研自建的方
式持续加强了氧化铈颗粒制备的自主可控能力，自产氧化铈磨料应用在公司产品中的测试论证进展顺利，多
款产品已通过客户端的验证并实现量产供应，部分产品在重要客户实现销售，并有产品实现新技术路径的突
破，显著提高客户良率。
公司持续专注投入，已成功打破了国外厂商的垄断并已成为众多半导体行业领先客户的主流供应商。根
据TECHCET公开的全球半导体抛光液市场规模测算，最近三年公司化学机械抛光液全球市场占有率分别约7%
、8%、11%，逐年稳步提升。公司湿电子化学品中的清洗液已在全球市场崭露头角，根据TECHCET全球半导体
专用清洗液市场规模测算，2024年公司清洗液全球市场占有率约为4%。
公司继续坚持“立足中国，服务全球”的战略定位，沿着既定的发展路线和市场拓展规划，保持与现有
客户积极紧密的合作关系，并努力拓展新客户。凭借公司多年来积累的丰富经验，依托已建立的产品技术平
台，坚持创新驱动和客户至上的理念，持续为客户提供定制化的产品及解决方案，解决客户痛点，满足客户
需求，增强客户粘度，巩固市场地位。继续加大力度开拓中国大陆地区成熟制程和先进制程的市场的同时，
公司投入更多资源积极拓展中国台湾地区及海外客户的市场份额。报告期内，公司营业收入稳健增长，实现
营业收入183,501.52万元，比上年同期增长48.24%；归属于上市公司股东的净利润为53,364.36万元,较上年
同期增长32.51%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为52,627.00万元，较上年同期增长63.
44%。
截至报告期末，公司顺利完成上市后的第一个“五年计划”，实现原设置的战略目标。自2019年至2024
年，公司销售收入增长154,960.50万元，年化增长率45.09%，远超所属板块的全球市场增长率，全球市占率
稳步提高；成功搭建“3+1”技术平台及应用领域：实现化学机械抛光液板块全品类产品矩阵和一站式解决
方案的搭建，功能性湿电子化学品板块领先技术节点多产品线布局，成功建立电镀液及添加剂产品平台实现
电镀高端产品系列国产突破，并建立核心原材料自主可控供应的能力；同时在研发软硬件能力提升、产能布
局、体系建设、安全质量管理、人才发展、国际市场拓展、品牌影响力等多方面取得显著发展。
重燃奋进精神，深植文化推动组织提效，支持安集长足发展
公司在不断加强产品布局和创新研发，铸造硬科技实力的同时，高度重视人才软实力的培育，双管齐下
，稳步前行。2024年是公司成立二十周年，值此之际，公司以企业文化为核心驱动力，全面深化人员效能提
升，将安集创业精神重新诠释，汇聚成“创领奋进、挚诚共赢”的文化理念推广传播，并完成公司二十周年
纪录片拍摄，同时组织多场内外部感恩回顾活动，对于巩固公司品牌形象、增强内部文化认同感和凝聚力作
用显著。
报告期内，公司始终将企业文化建设视为重中之重。以“心·引力”为名的企业文化组织机制再升级，
一方面，大力加强团队建设，精心完善福利体系，通过开展形式多样、精彩纷呈的团建活动，有效增强了员
工对企业的认同感和凝聚力。另一方面，充分发挥创意与组织才能，积极策划各类文化活动，对“创领奋进
、挚诚共赢”的文化理念进行深入阐释与传播。这一系列举措，不仅加深了员工对企业文化内涵的理解，更
促使员工将这些理念切实转化为日常工作中的自觉行动，真正做到内化于心、外化于行。
在人才建设方面，公司持续发力。报告期内，公司进一步优化薪酬和激励体系，启动了2024年限制性股
票激励计划，向70名激励对象授予253,162股限制性股票。公司将股权激励工具融入于薪酬管理体系，截至2
024年12月底，公司累计参与股权激励271人，其中离职率仅为6.6%，为提升公司人员稳定性方面发挥了巨大
作用，实现了可持续性的长效激励机制。截至2024年12月31日，公司员工总数已达606人，相较于2023年末
增长了29.49%。其中，研发和技术人员数量为307人，较2023年增长16.29%，占员工总人数的50.66%，团队
规模和技术实力显著提升，为公司创新发展提供了强大的人才支撑。
“让未来更绿色、更美好、更挚诚”的ESG愿景已作为价值基础与企业文化紧密结合，深度融入企业文
化与日常运营中。未来，公司将继续秉承“建立可持续发展的企业，为社会和地球做贡献”的理念，致力于
在公司战略以及日常运营中融入绿色发展理念，使安集科技的长足发展支持世界的可持续发展！
二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明
(一)主要业务、主要产品或服务情况
公司主营业务为关键半导体材料的研发和产业化，目前产品包括不同系列的化学机械抛光液、功能性湿
电子化学品和电镀液及添加剂系列产品，主要应用于集成电路制造和先进封装领域。公司始终围绕液体与固
体表面处理和高端化学品配方核心技术并持续专注投入，成功打破了国外厂商对集成电路领域化学机械抛光
液和部分功能性湿电子化学品的垄断，实现了进口替代，使中国在该领域拥有了自主供应能力，并持续拓展
和强化电化学沉积领域的技术平台，产品覆盖多种电镀液及添加剂。同时，公司依靠自主创新，在特定领域
实现技术突破，使中国具备了引领特定新技术的能力。
在化学机械抛光液板块，公司致力于实现全品类产品线的布局和覆盖，旨在为客户提供覆盖前道晶圆制
造及后道先进封装应用领域的一站式完整解决方案。公司化学机械抛光液产品已涵盖铜及铜阻挡层抛光液、
介电材料抛光液、钨抛光液、基于氧化铈磨料的抛光液、衬底抛光液等多个产品平台。同时，公司还基于化
学机械抛光液技术和产品平台，支持客户对于不同特色制程的需求，定制开发用于新材料、新工艺的化学机
械抛光液。
在功能性湿电子化学品板块，公司专注于集成电路前道晶圆制造用及后道晶圆级封装用等高端功能性湿
电子化学品产品领域，致力于攻克领先技术节点难关，并基于产业发展及下游客户的需求，在纵向不断提升
技术与产品水平的同时横向拓宽产品品类，为客户提供更有竞争力的产品组合及解决方案。目前，公司功能
性湿电子化学品主要包括刻蚀后清洗液、晶圆级封装用光刻胶剥离液、抛光后清洗液、刻蚀液等产品。
在电镀液及添加剂产品板块，公司完成了应用于集成电路制造及先进封装领域的电镀液及添加剂产品系
列平台的搭建，并且在自有技术持续开发的基础上，通过国际技术合作等形式，进一步拓展和强化了平台建
设，包括技术平台及规模化生产能力平台，从而提升了公司在此领域的一站式交付能力。目前，先进封装用
电镀液及添加剂已有多款产品实现量产销售，产品包括铜、镍、镍铁、锡银等电镀液及添加剂，应用于凸点
、重布线层（RDL）等技术；在集成电路制造领域，铜大马士革工艺及硅通孔（TSV）电镀液及添加剂也按预
期进展，进入测试论证阶段，进一步丰富了电镀液及添加剂产品线的应用。
公司产品已成功应用于逻辑芯片、存储芯片、模拟芯片、功率器件、传感器、第三代半导体及其他特色
工艺芯片，并已进入众多半导体行业领先客户的主流供应商行列。
同时，为了提升自身产品的稳定性和竞争力，并确保战略供应，公司建立并持续强化核心原材料自主可
控供应的能力，以支持产品研发，并保障长期供应的可靠性。
(二)主要经营模式
1、采购模式
公司制定了《采购管理程序》和采购管理内部控制流程，并制定了《采购流程》《供应商管理流程》《
供应灾难恢复程序》等标准作业程序。
（1）一般采购流程
以原、辅材料和包装材料为例，公司的一般采购主要流程如下：
①研发中心提出材料开发需求，供应链部门负责开发供应商，并由供应商管理小组负责材料评估、供应
商认证、审核、导入及批准为公司合格供应商，供应链部门负责建立并维护《合格供应商目录》。公司供应
商管理小组由供应链部门、研发中心、质量部、生产运营部等部门人员组成。
②需求部门提出采购申请，并按照公司审批政策得到合适的批准后提交供应链部门，供应链部门负责管
理订单执行，质量部负责采购来料检验管理，仓库负责采购入库管理。
③供应链部门按照采购合同/订单获取发票、整理入库及验收等付款凭证后提交财务部申请付款审批流
程。
④财务部按照采购合同/订单约定负责采购应付款管理。
（2）外协采购流程
报告期内，公司功能性湿电子化学品中的部分光刻胶剥离液存在委托外协供应商生产的情形，即公司与
外协供应商签订协议，外协供应商严格按照公司提供的工艺文件、技术标准来组织生产，进行质量管理控制
。公司所有的产品配方、生产工艺、任何发明、设计、技术信息、技术、专有技术或者由公司依协议授权外
协供应商使用的商标、商业秘密及其他知识产权属于公司单独所有。公司的外协采购主要流程如下：
①生产运营部根据月度销售预测生成外协采购申请单；
②供应链部门根据外协采购申请单下订单；
③外协供应商按订单要求安排生产；
④财务部每月末进行外协采购成本核算。
2、研发模式
公司始终围绕自身的核心技术，以自主研发、自主创新为主，形成了科研、生产、市场一体化的自主创
新机制。同时，公司与高校、客户等外部单位建立了良好的合作关系，积极开展多层次、多方式的合作研发
。公司的研发目标一方面系跟随行业界的技术发展路线图，研发适应产业需求的产品平台；另一方面系基于
下游客户的需求，针对性研发满足客户需求的产品。由于从开始研发到实现规模化销售需要较长的时间，公
司与技术领先的客户合作开发，有助于了解客户需求并为其开发创新性的解决方案。
公司制定了《研发管理制度》，并建立了研发管理内部控制流程，涵盖研发计划、研发立项、研发过程
跟进和费用核算管理、专利申请和取得等环节。公司产品研发及产业化的一般路径主要包括项目论证、研发
Alpha送样、Beta送样试生产、商业化（规模化生产）、持续改进等五个阶段。
3、生产模式
公司在产品设计及研发前期，即投入大量资源与下游客户进行技术、品质、性能交流。当产品通过客户
评价和测试后，销售部会根据客户的产品订单及对于客户使用需求的预测制定滚动出货预测，生产运营部根
据年度/月度生产计划、滚动出货预测和库存情况制订具体的生产计划、安排库存。具体而言，生产运营部
每年组织各相关部门，根据排产计划编制年度生产计划及月度生产计划。生产运营部会定期进行集体评审，
根据每月存货存量、滚动出货预测制定具体的每周生产计划，以确保生产计划满足销售合同以及生产产能的
要求；生产运营部组织各相关部门、各产品线负责人召开生产调度会，对生产计划的执行情况进行评审，以
确保充分沟通可能影响生产计划变更的各种因素，及时调整生产计划（如及时关闭停工订单），以确保计划
调整的及时性及有效性。
公司已经掌握了化学机械抛光液、功能性湿电子化学品和电镀液及添加剂、部分品类的研磨原料生产中
的核心技术，通过合理调配机器设备和生产资源组织生产。
4、销售模式
公司产品主要应用于集成电路制造和先进封装领域，销售主要采用直接面对终端客户的直销模式。公司
在开拓新客户或在原有客户推广新产品时，首先要根据客户的需求进行认证测试，包括产品性能、可靠性、
稳定性等多方面测试，认证测试周期一般较长。公司在通过下游客户认证后，客户直接向公司下达采购订单
，公司按要求直接向客户发货。
(三)所处行业情况
1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
公司主营业务为关键半导体材料的研发和产业化，目前产品包括不同系列的化学机械抛光液、功能性湿
电子化学品和电镀液及添加剂系列产品，主要应用于集成电路制造和先进封装领域。根据国家统计局《国民
经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所处行业为“C39计算机、通信和其他电子设备制造业——C3985
电子专用材料制造”。按照行业界的一般分类标准，公司所处行业为半导体材料行业。
半导体材料处于整个半导体产业链的上游环节，是半导体产业的基石和推动集成电路技术创新的引擎，
对半导体产业发展起着重要支撑作用，与下游半导体市场的发展紧密相关。受益于半导体产业长期发展趋势
，全球半导体材料市场规模保持增长态势，且制造更先进技术节点的逻辑芯片、3D存储芯片架构和异构集成
技术需要更多的工艺步骤，带来更高的晶圆制造材料和封装材料消耗需求。根据TECHCET预测，2028年全球
半导体材料市场规模将超过840亿美元，2023-2028年复合增长率为5.6%。
①半导体材料行业概况
材料和设备是半导体产业的基石，是推动集成电路技术创新的引擎。半导体材料处于整个半导体产业链
的上游环节，对半导体产业发展起着重要支撑作用，具有产业规模大、细分行业多、技术门槛高、研发投入
大、研发周期长等特点。
第一，产业规模大。半导体材料主要分为晶圆制造材料和封装材料。根据SEMI，2022年全球半导体材料
市场销售额增长8.9%，达到727亿美元，超过了2021年创下的668亿美元的前一市场高点。2023年，受整个半
导体行业环境影响，全球半导体材料市场销售额下降8.2%至667亿美元。从材料大类来看，2023年全球晶圆
制造材料和封装材料的销售额分别为415亿美元和252亿美元，占全球半导体材料销售额的比重分别约62%和3
8%；从地区分布来看，中国台湾和中国大陆是全球前两大半导体材料消费地区，2023年销售额分别为192亿
美元和131亿美元，占全球半导体材料销售额的比重分别约29%和20%，其中中国大陆是2023年全球唯一实现
半导体材料销售额同比增长的地区。
第二，细分行业多。半导体材料行业是半导体产业链中细分领域最多的产业链环节，其中晶圆制造材料
包括硅片、光掩模、光刻胶、光刻胶辅助材料、工艺化学品、电子特气、抛光液和抛光垫、靶材及其他材料
，封装材料包括引线框架、封装基板、陶瓷基板、键合丝、包封材料、芯片粘结材料及其他封装材料，每一
种大类材料又包括几十种甚至上百种具体产品，细分子行业多达上百个。
第三，技术门槛高、研发投入大、研发周期长。由于半导体材料尤其是晶圆制造材料在集成电路芯片制
造中扮演着重要的角色，甚至部分关键材料直接决定了芯片性能和工艺发展方向，因此下游客户对于产品的
要求极为苛刻，在上线使用前需要长周期的测试论证工作，并且上线使用后也会通过较长周期逐步上量。加
之产品在能够进入测试论证阶段之前需要经历长时间、高难度的研发阶段，研发过程中需要大量的研发投入
。
②公司主要产品所属细分行业情况
在半导体特别是集成电路制造过程中，晶圆表面状态及洁净度是影响晶圆优良率和器件质量与可靠性的
最重要因素之一，化学机械抛光（CMP）、湿法清洗、刻蚀、电化学沉积（电镀）等表面技术起到非常关键
的作用。公司围绕液体与固体衬底表面的微观处理技术和高端化学品配方核心技术，专注于芯片制造过程中
工艺与材料的最佳解决方案，成功搭建了“化学机械抛光液-全品类产品矩阵”、“功能性湿电子化学品-领
先技术节点多产品线布局”、“电镀液及其添加剂-强化及提升电镀高端产品系列战略供应”三大具有核心
竞争力的技术平台。目前，公司技术已涵盖集成电路制造中的“抛光、清洗、沉积”三大关键工艺，产品组
合可广泛应用于芯片前道制造及后道先进封装过程中的抛光、清洗、刻蚀、沉积等关键循环重复工艺及衔接
各工艺步骤的清洗工序。
化学机械抛光液市场情况
化学机械抛光（CMP）是半导体先进制程中的关键技术，其主要工作原理是在一定压力下及抛光液的存
在下，被抛光的晶圆对抛光垫做相对运动，借助纳米磨料的机械研磨作用与各类化学试剂的化学作用之间的
高度有机结合，使被抛光的晶圆表面达到高度平坦化、低表面粗糙度和低缺陷的要求。根据不同工艺制程和
技术节点的要求，每一片晶圆在生产过程中都会经历几道甚至几十道的CMP抛光工艺步骤。与传统的纯机械
或纯化学的抛光方法不同，CMP工艺是通过表面化学作用和机械研磨的技术结合来实现晶圆表面微米/纳米级
不同材料的去除，从而达到晶圆表面的高度（纳米级）平坦化效应。CMP已成为0.35μm以下制程不可或缺的
平坦化工艺。
随着制程节点的进步，多层布线的数量及密度增加，CMP工艺步骤增加，CMP技术越来越重要，其对后续
工艺良率的影响越来越大。例如14纳米技术节点的逻辑芯片制造工艺所要求的CMP工艺步骤数将由180纳米技
术节点的10次增加到20次以上，而7纳米及以下技术节点的逻辑芯片制造工艺所要求的CMP工艺步骤数甚至超
过30次。此外，更先进的逻辑芯片工艺可能会要求抛光新的材料，为抛光液带来了更多的增长机会。同样地
，对于存储芯片，随着由2DNAND向3DNAND演进的技术变革，也会使CMP工艺步骤数近乎翻倍，带动了钨抛光
液及其他抛光液需求的持续快速增长。此外，先进封装技术的应用使CMP从集成电路前道制造环节走向后道
封装环节，在如硅通孔（TSV）、混合键合（HybridBonding）等工艺中得到广泛应用。
化学机械抛光液在CMP技术中至关重要，在抛光材料中价值占比超过50%，其耗用量随着晶圆产量和CMP
平坦化工艺步骤数增加而增加。根据应用的不同工艺环节，可以将抛光液分为硅衬底抛光液、铜及铜阻挡层
抛光液、钨抛光液、介质材料抛光液、基于氧化铈磨料的抛光液以及用于先进封装的硅通孔（TSV）抛光液
等。抛光液特点为种类繁多，即使是同一技术节点、同一工艺段，根据不同抛光对象、不同客户的工艺技术
要求也有不同配方。
根据TECHCET，2024年全球半导体CMP抛光材料（包括抛光液和抛光垫，其中抛光液占比近60%）市场规
模为34.2亿美元，2025年预计增长6%至36.2亿美元。随着全球晶圆产能的持续增长以及先进技术节点、新材
料、新工艺的应用需要更多的CMP工艺步骤，TECHCET预计2028年全球半导体CMP抛光材料市场规模将达到44
亿美元，2024-2028年复合增长率为5.6%。
湿电子化学品市场情况
湿电子化学品是在清洗、刻蚀等多个微电子/光电子湿法工艺环节中使用的各种高纯度电子化学材料的
统称，其生产涉及的核心工艺包括分离纯化、分析检测、混配及包装运输技术等，具有较高的技术壁垒。湿
电子化学品主要分为通用性湿化学品和功能性湿化学品，其中通用性湿化学品主要包括主体纯度大于99.99%
、杂质含量低于ppm级别的酸类、碱类、有机溶剂类及其他类产品；功能性湿化学品指为满足湿法工艺中特
殊工艺需求，通过复配工艺制备的配方类或复配类化学品，主要包括各类刻蚀液、清洗液及光刻胶配套试剂
（剥离液、稀释剂、去边剂、显影液）等。不同于混合使用的通用湿化学品可以由半导体制造企业自己混配
使用，功能性湿化学品需要由电子化学品生产企业进行研发和生产，以特定的产品形式供应给半导体制造企
业使用。
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